有研硅: 有研硅关于向2024年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的公告

来源:证券之星 2025-03-14 21:14:29
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证券代码:688432       证券简称:有研硅         公告编号:2025-005
              有研半导体硅材料股份公司
  关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象授予
              预留部分股票期权的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
    ? 股票期权授予日:2025 年 3 月 14 日
    ? 股票期权授予数量:90.00 万份
    ? 股权激励方式:股票期权
  根据《有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划(草案)》(以
下简称“《激励计划“
     “   (草案)》”或“ 本次激励计划”)的相关规定和有研半导体硅
材料股份公司“
      (以下简称“ 公司”)2024 年第二次临时股东大会授权,公司于 2025
年 3 月 14 日召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第七次会议,审议通
过了“
  《关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》,
确定以 2025 年 3 月 14 日为授予日,以 9.11 元/份的行权价格向 34 名激励对象
授予 90.00 万份股票期权。现将有关事项说明如下:
  一、股票期权授予情况
  (一)本次股票期权授予已履行的决策程序和信息披露情况
半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划“
                       (草案)>及其摘要的议案》
                                   《关
于<有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法>的
议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划有关事项的
议案》。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第一次会议审议通过。
  同日,公司第二届监事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅材料
股份公司 2024 年股票期权激励计划“
                   (草案)>及其摘要的议案》
                               《关于<有研半导
体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于
核实<有研半导体硅材料股份公司 2024 股票期权激励计划首次授予部分激励对
象名单>的议案》,监事会对本激励计划的有关事项进行核实并出具了相关核查意
见。
董事公开征集委托投票权的公告》
              (公告编号:2024-040),独立董事袁少颖受其
他独立董事的委托作为征集人,就公司 2024 年第二次临时股东大会审议的公司
对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内,公司监事会未收到任何对本次激励
计划激励对象提出的异议。2024 年 9 月 21 日,公司披露了“
                                 《有研半导体硅材料
股份公司监事会关于公司 2024 年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的审
核意见及公示情况说明》(公告编号:2024-042)。
                                            《关于
<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议
案》《关于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理
办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理 2024 年股票期权激励计划有
关事项的议案》。公司实施本激励计划获得批准,董事会被授权确定股票期权授
予日、在符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必需的全部
事宜。
股票期权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》(公告编号:
次会议审议通过了《关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期
权的议案》。董事会认为本激励计划的授予条件已经成就,同意以 2024 年 10 月“
公司第二届董事会薪酬和考核委员会第二次会议审议通过。监事会对首次授予的
激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的公告》
                        (公告编号:
                         “    2024-047)。
                          《有研半导体硅材料股份公司关于 2024
年股票期权激励计划首次授予完成登记的公告》
                    (公告编号:2024-048)
                     “             ,公司于
手续,向 92 名激励对象授予 1,145.00 万份股票期权。
第二届董事会第七次会议与第二届监事会第七次会议审议通过了《关于向 2024
年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》。董事会认为本激
励计划授予预留部分期权的条件已经成就,同意以 2025 年 3 月 14 日为授予日,
向 34 名激励对象授予 90.00 万份股票期权。监事会对前述事项进行核实并发表
了核查意见。
  (二)董事会关于本次授予符合授予条件的说明,监事会发表的明确意见
  根据《激励计划(草案)》的规定,同时满足下列条件的,公司应向激励对
象授予股票期权;反之,未满足下列任一条件的,公司不得向激励对象授予股票
期权:
  (1)公司未发生如下任一情形:
  ①最近一个会计年度财务会计报告被注册会计师出具否定意见或者无法表
示意见的审计报告;
  ②最近一个会计年度财务报告内部控制被注册会计师出具否定意见或无法
表示意见的审计报告;
  ③上市后最近 36 个月内出现过未按法律法规、公司章程、公开承诺进行利
润分配的情形;
  ④法律法规规定不得实行股权激励的;
  ⑤中国证监会认定的其他情形。
  (2)激励对象未发生如下任一情形:
  ①最近 12 个月内被证券交易所认定为不适当人选;
  ②最近 12 个月内被中国证监会及其派出机构认定为不适当人选;
  ③最近 12 个月内因重大违法违规行为被中国证监会及其派出机构行政处罚
或者采取市场禁入措施;
  ④具有“
     《中华人民共和国公司法》规定的不得担任公司董事、高级管理人员
情形的;
  ⑤法律法规规定不得参与上市公司股权激励的;
  ⑥中国证监会认定的其他情形。
  公司董事会经过核查,确定公司和激励对象均未出现上述任一情形,亦不存
在不能授予或不得成为激励对象的其他情形,本激励计划的授予条件已经成就。
  监事会认为:董事会确定的本次激励计划的预留部分授予日符合“
                              《上市公司
股权激励管理办法》
        (以下简称“《管理办法》
               “    ”)和“
                       《有研半导体硅材料股份公司
              (草案)》的规定。本次预留部分拟授予的激励对象根
据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《管理办法》《上海证券
交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规和规范性文件以及《公司章程》
的规定,结合公司实际情况确定,均不存在“
                   《管理办法》第八条规定的不得成为
激励对象的情形。本次预留部分拟授予的激励对象不包括公司独立董事、监事、“
单独或合计持有公司 5%以上股份的股东、公司实际控制人及其配偶、父母、子
女。公司和激励对象均未发生不得授予或获授股票期权的情形,《有研半导体硅
材料股份公司 2024 年股票期权激励计划“
                     (草案)》规定的授予条件已经成就。预
留部分拟授予的对象均符合“
            《管理办法》规定的激励对象条件,符合“
                              《有研半导
体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划“
                       (草案)》及其摘要规定的激励对象
范围,其作为公司本次股票期权激励计划激励对象的主体资格合法、有效。
  公司监事会同意以 2025 年 3 月 14 日为授予日,以 9.11 元/份的行权价格向
  (三)股票期权预留部分授予的具体情况
A 股普通股股票。
  (1)有效期
  本激励计划有效期为股票期权授予之日起至激励对象获授的股票期权全部
行权或注销完毕之日止,最长不超过 72 个月。
  (2)等待期
  等待期指股票期权授予日至股票期权可行权日之间的时间,本次股权激励计
划授予的股票期权分三次行权,对应的等待期分别为自授予日起 12 个月、24 个
月、36 个月。预留授予的股票期权的等待期分别为自预留授予日起 12 个月、24
个月、36 个月。等待期内,激励对象获授的股票期权不得转让、用于担保或偿还
债务。
  (3)本激励计划的可行权日
  本激励计划的等待期届满之后,激励对象获授的股票期权进入可行权期。股
票期权在满足相应行权条件后将按本激励计划的行权安排进行行权。可行权日必
须为交易日,但不得在下列期间内行权:
预约公告日前30日起算,至公告前1日;
生之日或者进入决策程序之日,至依法披露之日;
  上述“ 重大事件”为公司依据“
                《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定
应当披露的交易或其他重大事项。
  (4)本激励计划预留部分授予的股票期权的行权安排
  本激励计划授予股票期权的各批次行权比例安排如下表所示:
  行权期                 行权期间              行权比例
            自授予之日起 12 个月后的首个交易日起至授予之日
 第一个行权期                                  30%
               起 24 个月内的最后一个交易日当日止
            自授予之日起 24 个月后的首个交易日起至授予之日
 第二个行权期                                  30%
               起 36 个月内的最后一个交易日当日止
              自授予之日起 36 个月后的首个交易日起至授予之日
 第三个行权期                                          40%
                 起 48 个月内的最后一个交易日当日止
     在上述约定期间内未申请行权的股票期权或因未达到行权条件而不能申请
行权的该期股票期权,公司将按本激励计划规定的原则注销激励对象相应尚未行
权的股票期权,不得递延至下期行权。在股票期权各行权期结束后,激励对象未
行权的当期股票期权应当终止行权,公司将予以注销。在满足股票期权行权条件
后,公司将为激励对象办理满足行权条件的股票期权行权事宜。
                           获授的股票     占授予股票期
                                              占授予时总股
序号     姓名          职务       期权数量     权总数的比例
                                              本的比例(%)
                            (万股)       (%)
一、董事、高级管理人员、核心技术人员
二、核心业务人员及董事会认为需要
激励的其他人员(共 32 人)
             合计                 90    7.28     0.0721
  注 1:上述激励对象不包括独立董事、监事。
  注 2:以上被激励的核心业务人员均为有研半导体硅材料股份公司薪酬和考核委员会根
据公司情况确认的在公司任职并担任公司重要岗位职务的员工。
  注 3:上述合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异,是由于四舍五入所造成。
     (四)股票期权预留部分的行权条件
     激励对象获授的股票期权需同时满足以下行权条件方可分批次办理行权事
宜:
     (1)最近一个会计年度财务会计报告被注册会计师出具否定意见或者无法
表示意见的审计报告;
     (2)最近一个会计年度财务报告内部控制被注册会计师出具否定意见或者
无法表示意见的审计报告;
     (3)上市后最近 36 个月内出现过未按法律法规、公司章程、公开承诺进行
利润分配的情形;
     (4)法律法规规定不得实行股权激励的;
     (5)中国证监会认定的其他情形。
  (1)最近 12 个月内被证券交易所认定为不适当人选;
  (2)最近 12 个月内被中国证监会及其派出机构认定为不适当人选;
  (3)最近 12 个月内因重大违法违规行为被中国证监会及其派出机构行政处
罚或者采取市场禁入措施;
  (4)具有《公司法》规定的不得担任公司董事、高级管理人员情形的;
  (5)法律法规规定不得参与上市公司股权激励的;
  (6)中国证监会认定的其他情形。
  公司发生上述第(一)条规定情形之一的,所有激励对象根据本激励计划已
获授但尚未行权的股票期权应当由公司注销;激励对象发生上述第(二)条规定
情形之一的,公司将终止其参与本激励计划的权利,该激励对象根据本激励计划
已获授但尚未行权的股票期权应当由公司注销。
  本激励计划授予部分考核年度为 2025-2027 年三个会计年度,每个会计年度
考核一次。以公司 2024 年息税折旧摊销前利润(EBITDA)为基数,对考核年度
的息税折旧摊销前利润进行考核,根据上述指标的完成情况核算各年度公司层面
的行权比例。本激励计划授予的股票期权的行权安排及对应业绩考核目标如下表
所示:
                        息税折旧摊销前利润(EBITDA)
  行权期    业绩考核年度               (A)
                   目标值(Am)          触发值(An)
预留授予部分
第一个行权期
预留授予部分
第二个行权期
预留授予部分
第三个行权期
  行权期内,公司为满足行权条件的激励对象办理行权事宜。若各行权期内,
公司当期业绩水平未达到下述业绩考核条件的,所有激励对象对应考核当年计划
行权的股票期权均不得行权,由公司注销。
  考核指标               业绩完成度             公司层面可行权比例 X
             A≥Am                X=100%
             Am>A≥4.00
摊 销 前 利 润
EBITDA(A)
             An>A                X=0%
             A≥Am                X=100%
             Am>A≥4.20
摊 销 前 利 润
EBITDA(A)
             An>A                X=0%
             A≥Am                X=100%
             Am>A≥4.40
摊 销 前 利 润
EBITDA(A)
             An>A                X=0%
注 1:上述“息税折旧摊销前利润 EBITDA”以经审计的合并财务报表所载数据为计算依据,
且剔除本次及考核期间内其它后续激励计划股份支付费用影响的数值;
注 2:本激励计划涉及的业绩目标不构成公司对投资者的业绩预测和实质承诺。
  所有激励对象的个人层面绩效考核按照公司现行的相关规定组织实施,并依
照激励对象的考核结果确定其行权额度。激励对象的绩效考核结果划分为 A、B、
C、D 四个档次,届时根据以下考核评级表中对应的个人层面行权比例确定激励
对象的实际行权额度:
         考核结果                A   B         C     D
      个人行权比例             100%    80%      40%    0%
  激励对象个人当期可行权数量=个人当年计划行权额度×公司层面行权比例
X“×个人层面行权比例(Y)。
  激励对象当期因考核原因不得行权的股票期权,作废失效,不可递延至以后
年度,由公司统一安排注销。
  二、监事会对激励对象名单核实的情况
  监事会认为:本次预留部分拟授予的激励对象根据“
                        《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》《管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
等有关法律、法规和规范性文件以及“
                《公司章程》的规定,结合公司实际情况确
定,均不存在“
      《管理办法》第八条规定的不得成为激励对象的情形。本次预留部
分拟授予的激励对象不包括公司独立董事、监事、单独或合计持有公司 5%以上
股份的股东、公司实际控制人及其配偶、父母、子女。公司和激励对象均未发生
不得授予或获授股票期权的情形,
              《有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权
激励计划“
    (草案)》规定的授予条件已经成就。预留部分拟授予的对象均符合“
                                  《管
理办法》规定的激励对象条件,符合《有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票
期权激励计划(草案)》及其摘要规定的激励对象范围,其作为公司本次股票期
权激励计划激励对象的主体资格合法、有效。
  监事会同意以 2025 年 3 月 14 日为授予日,以 9.11 元/份的行权价格向 34
名激励对象授予 90.00 万份股票期权。
  三、股票期权授予后对公司财务状况的影响
  (一)股票期权的公允价值及确定方法
  根据“
    《企业会计准则第 11 号——股份支付》及“
                         《企业会计准则第 22 号——
金融工具确认和计量》的相关规定,公司选择 Black-Scholes 模型(B-S 模型)
来计算股票期权的公允价值,并于 2025 年 3 月 14 日用该模型对授予的 90.00 万
股股票期权进行预测算。具体参数选取如下:
期限);
                                    (分别采用中债国债到期收
益率 1 年期、2 年期、3 年期存款基准利率);
  (二)预计股票期权实施对各期经营业绩的影响
  公司按照相关估值工具确定授权日股票期权的公允价值,并最终确认本激励
计划的股份支付费用,该等费用总额作为公司本次股权激励计划的激励成本将在
本激励计划的实施过程中进行分期确认。由本激励计划产生的激励成本将在经常
性损益中列支。
  根据会计准则的要求,预留部分授予日为 2025 年 3 月 14 日,则按照对应行
权安排的比例可推算得 2025 年-2028 年股份支付费用摊销情况见下表:
预留部分授予的股   需摊销的总费用    2025 年   2026 年   2027 年   2028 年
票期权(万股)      (万元)     (万元)     (万元)     (万元)     (万元)
注 1:上述结果并不代表最终的会计成本。实际会计成本与行权价格、授予日、行权数量等
相关,激励对象在行权前离职、公司业绩考核、个人绩效考核达不到对应标准的会相应减少
实际行权数量从而减少股份支付费用,同时提请股东注意可能产生的摊薄影响。
注 2:上述摊销费用预测对公司经营业绩的最终影响以会计师事务所出具的年度审计报告为
准。
注 3:以上合计数据与各明细数据相加之和在尾数上如有差异,系四舍五入所致。
  股票期权费用的摊销对有效期内各年净利润有所影响,但考虑到股票期权激
励计划对公司发展产生的正向作用,由此激发管理、业务、技术团队的积极性,
从而提高公司经营效率,对公司业绩带来积极影响。股票期权费用的摊销不会影
响股东权益及回报。
  四、法律意见书的结论性意见
  北京德恒律师事务所认为:
  截至本法律意见书出具日,本次预留授予已获得现阶段必要的批准和授
权;本次预留授予确定的授予日和授予对象符合《管理办法》《激励计划(草
案)》的相关规定;本次预留授予的授予条件已经满足,有研硅实施本次预留
授予符合《管理办法》《激励计划(草案)》的相关规定。
  五、上网公告附件
部分授予激励对象名单的核查意见(截止授予日)》;
激励计划预留部分授予事项的法律意见书》;
励对象名单(截止授予日)》。
  特此公告。
     有研半导体硅材料股份公司董事会

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