芯原股份: 2024年年度业绩快报公告

来源:证券之星 2025-02-27 17:05:59
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证券代码:688521       证券简称:芯原股份             公告编号:2025-008
           芯原微电子(上海)股份有限公司
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
  本公告所载 2024 年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审
计,具体数据以芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)2024 年
年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。
一、2024 年度主要财务数据和指标
                                          单位:人民币万元
     项目       本报告期         上年同期         增减变动幅度(%)
   营业总收入      232,258.81   233,799.64       -0.66
   营业利润       -59,178.65   -27,071.86       不适用
   利润总额       -59,056.44   -26,922.36       不适用
归属于母公司所有者
              -60,523.74   -29,646.67       不适用
  的净利润
归属于母公司所有者
的扣除非经常性损益     -64,363.27   -31,807.00       不适用
  的净利润
基本每股收益(元)       -1.21        -0.59          不适用
加权平均净资产收益
               -25.18%      -10.54%     下降 14.64 个百分点
    率
              本报告期末        本报告期初        增减变动幅度(%)
   总 资 产      464,142.63   440,638.10        5.33
归属于母公司所有者
 的所有者权益
   股   本      50,035.51    49,991.12         0.09
归属于母公司所有者        4.23         5.40          -21.67
的每股净资产(元)
注:1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。
  年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
 (一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
能紧张的情况下,公司实现量产业务收入同比增长约 35%,营业收入同比增长约
增长约 25%,净利润与扣非后净利润均实现盈利,成功实现了“摘 U”。2023 年,
在产业环境非常艰难的情况下,公司仍然保持了上半年净利润、扣非后净利润均
为正。受全球经济增速放缓,半导体行业周期下行以及去库存的影响,公司仅三
个季度收入同比下滑。2024 年上半年,半导体产业逐步复苏,得益于公司独特的
商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,公司自二季度起,
经营情况快速扭转。公司 2024 年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期
影响前水平,2024 年第三季度营业收入创历年三季度收入新高,同比增长 23.60%,
第四季度收入同比增长超 17%,全年营业收入预计基本与 2023 年持平。2024 年
下半年,公司芯片设计业务收入同比增长约 81%,知识产权授权使用费业务收入
同比增长约 21%,量产业务收入同比下降约 4%。2024 年第四季度,公司芯片设
计业务收入同比增长约 81%,知识产权授权使用费业务收入同比下降约 28%,量
产业务收入同比增长约 32%,体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增
长较早的特点。
  截至 2024 年末,公司订单情况良好,在手订单 24.06 亿元,较三季度末的
度,2024 年四季度公司新签订单超 9.4 亿元,2024 年下半年新签订单总额较 2024
年上半年提升超 38%,较 2023 年下半年同比提升超 36%,较半导体行业周期下
行及去库存影响下的 2023 年上半年大幅提升超 66%,对公司未来的业务拓展及
业绩转化奠定坚实基础。
  经过 20 多年的持续高研发投入,公司已经拥有丰富且优质的人才和技术储
备,并在别的公司不招人、少招人的情况下,芯原逆向思维,在 2024 届校招中
近 1 万人进行了全球统一在线笔试,约 1,800 人进入面试环节,我们录取了 200
多名应届毕业生,其中,硕士 985、211 的占比为 97%,其中本硕都是 985、211
的占比 85%。
  公司潜心投入关键应用领域技术研发,如五年前开始布局 Chiplet 技术及其
在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用。公司在三年前就开始研发超轻量、超低
功耗的 AI/AR 眼镜芯片设计平台,为全球知名的互联网企业定制了 AR 眼镜专
用芯片,还与其始终在线的开源项目展开深度合作,形成了完整的技术平台。
  由于在产业下行周期客户项目短期有所减少,公司较以往加大了研发投入的
比重,2024 年度研发费用同比增加约 32%。随着公司芯片设计业务订单增加,
客户项目中,预计未来公司研发投入比重将会下降,恢复到正常水平。目前公司
已积累了充分的技术和人力资源,技术能力业界领先,并持续获得全球优质客户
的认可。
三、风险提示
  本公告所载 2024 年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审
计,具体数据以公司 2024 年年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资
风险。
  特此公告。
                     芯原微电子(上海)股份有限公司董事会

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