证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2025-004
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
本公告所载2024年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师
事务所审计，具体数据以公司2024年年度报告为准，提请投资者注意
投资风险。
一、2024 年度主要财务数据和指标
单位：元、股、元/股
增减变动幅
项目 本报告期 上年同期
度（％）
营业总收入 953,942,795.24 828,855,419.07 15.09
营业利润 174,680,135.56 194,736,209.21 -10.30
利润总额 176,008,666.72 195,031,272.32 -9.75
归属于母公司所有者
的净利润
归属于母公司所有者
的扣除非经常性损益 155,540,902.06 157,908,109.95 -1.50
的净利润
基本每股收益（元） 1.25 1.43 -12.59
加权平均净资产收益 下降 4.38 个
率 百分点
增减变动幅
本报告期末 本报告期初
度（％）
总 资 产 2,787,464,431.22 2,480,473,001.97 12.38
归属于母公司的所有
者权益
股 本 131,740,716 131,419,086 0.24
归属于母公司所有者
的每股净资产（元）
注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
司 2024 年年度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
报告期内，公司实现营业收入 95,394.28 万元，同比增长 15.09%；
实现归属于母公司所有者的净利润 16,489.73 万元，
同比下降 8.04%；
实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 15,554.09
万元，同比下降 1.50%；基本每股收益为 1.25 元每股，同比下降
公司总资产 278,746.44 万元，
较期初增长 12.38%；
归属于母公司的所有者权益为 206,680.37 万元，较期初增长 1.73%。
域持续发力，海外市场拓展、产品升级等方面取得了重要突破。报告
期内，公司紧密围绕战略方向，精准捕捉行业升级和国产替代机遇，
推进 PCB 设备升级，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术
应用不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南
亚市场，以优良的品质和服务积极拓展海外市场，进一步提升产品全
球市占率以及品牌影响力。
营收方面，全年收入经营情况展现出稳步增长态势，核心业务板
块 PCB 业务与泛半导体业务协同发力。2024 年第四季度，部分机台
存在延迟发货，导致 2024 年年末存货金额大幅增加，进而造成四季
度收入环比下滑；利润方面，综合全年来看利润受到一定程度的压力，
主要原因在于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养，市场
开拓费用和人员费用随之增加。报告期内，公司积极拓展海外市场，
建设海外销售及运维团队、泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金
投入，包括场地租赁、设备购置、人员招聘与培训等费用，增加了运
营成本。同时，报告期内公司员工数量增长显著，薪酬、福利、培训
等支出相应增加，人力成本上升明显。
三、风险提示
公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因
素。本公告所载 2024 年度主要财务数据为初步核算数据，未经
会计师事务所审计，具体数据以公司 2024 年年度报告为准，敬
请投资者注意投资风险。
特此公告。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
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