证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2025-007
合肥晶合集成电路股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
（二）业绩预告情况
算，预计 2024 年年度实现营业收入 902,000.00 万元到 947,000.00 万元，与上年
同期（法定披露数据）相比，增加 177,645.86 万元到 222,645.86 万元，同比上升
万元，同比上升 115.00%到 178.79%。
与上年同期（法定披露数据）相比，增加 29,287.05
万元到 39,287.05 万元，同比上升 621.42%到 833.60%。
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
利润 21,162.91 万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
三、本期业绩变化的主要原因
平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。
应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。经财务部门初步测
算，公司主要产品 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别约为
轴产品，其他产品竞争力持续稳步增强。
芯片及堆栈式 CIS 芯片工艺平台已大批量生产，40nm 高压 OLED 芯片工艺平台
已实现小批量生产，28nm 逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的
合作，加快推进 OLED 产品的量产和 CIS 等高阶产品开发。
四、风险提示
本次业绩预计是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注
册会计师审计。公司目前不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经
审计后的 2024 年年度报告为准。敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
首页
微信公众号
证券之星APP
