证券代码：300757 证券简称：罗博特科 公告编号：2025-003
罗博特科智能科技股份有限公司
关于 2025 年度公司及所属子公司向银行申请综合授信额度及在授权
额度内为全资子公司提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要提示：
●被担保人：苏州捷运昇能源科技有限公司（以下简称“捷运昇”）、
罗博特科智能科技南通有限公司（以下简称“南通罗博”）、捷策节能科技
（苏州）有限公司（以下简称“捷策节能”）、苏州斐控晶微技术有限公司
（以下简称“斐控晶微”）、罗博特科半导体科技（南通）有限公司（以下
简称“南通半导体”）。
●本次担保金额及累计对外担保金额：本次担保总额不超过 9 亿元，全
部为公司对全资子公司提供的担保；截至本公告日，公司累计对外担保金额
为 12,477.88 万元，无对外逾期担保。
●本次担保有无反担保：无。
●本次担保尚需提交公司股东会审议通过。
罗博特科智能科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 1 月 15 日
召开了第三届董事会第二十四次会议，以 7 票同意，0 票反对，0 票弃权的表决
结果，审议通过了《关于 2025 年度公司及所属子公司向银行申请综合授信额度
及在授权额度内为全资子公司提供担保的议案》，现将相关情况公告如下：
一、本次拟申请的综合授信额度和担保情况
根据公司经营发展需要，公司及所属子公司捷运昇、南通罗博、捷策节能、
斐控晶微、南通半导体预计 2025 年度向银行申请综合授信总额最高不超过人民
币 45 亿元（含本数），同时公司将根据各银行要求，为全资子公司捷运昇、南
通罗博、捷策节能、斐控晶微、南通半导体的综合授信提供相应的担保，担保总
额不超过人民币 9 亿元（含本数）。该事项尚需提交公司股东会审议通过并经出
席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过，授信额度及担保额度的有效期自
在期限内可循环使用。公司对全资子公司的担保情况如下：
单位：万元
是
担保 被担保方 担保额度占 否
本次新
方持 最近一期 截至目前 上市公司最 关
担保方 被担保方 增担保
股比 资产负债 担保余额 近一期净资 联
额度
例 率 产比例 担
保
捷运昇 100% 7.19% - 3,000.00 3.05% 否
南通罗博 100% 35.63% 12,477.88 60,000.00 61.08% 否
公司 捷策节能 100% 61.23% - 1,000.00 1.02% 否
斐控晶微 100% 0.04% - 6,000.00 6.11% 否
南通半导体 100% 15.09% - 20,000.00 20.36% 否
合计 - - - 90,000.00 91.62% -
注：上表最近一期资产负债率是指 2024 年 9 月 30 日，相关数据未经审计；最近一期
净资产是指 2023 年度经审计归母净资产。
公司董事会提请股东会授权公司董事长在上述综合授信额度及担保额度内，
根据实际经营需要代表公司办理相关手续，并签署上述授信额度及担保额度内的
一切授信（包括但不限于授信、借款、票据池业务、担保、抵押、融资等）有关
的合同、协议、凭证等各项法律文件，由此产生的法律、经济责任全部由公司承
担。各家银行具体授信额度及担保金额、授信及保证期间最终以银行实际审批结
果为准。
二、被担保人基本情况
（一）捷运昇基本情况
商品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活
动）
项目/期间
（经审计） 月（未经审计）
总资产（万元） 6,498.30 6,122.61
总负债（万元） 829.72 440.19
净资产（万元） 5,668.58 5,682.42
营业收入（万元） 2,740.53 805.87
利润总额（万元） 782.57 21.43
净利润（万元） 580.93 13.85
（二）南通罗博基本情况
生产设备、制程设备及相关配套自动化设备，从事自产产品的进出口业务，并提
供相关技术服务。
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
一般项目：非居住房地产租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主
开展经营活动）
罗博 100%的股权。
项目/期间
（经审计） 月（未经审计）
总资产（万元） 64,080.88 54,353.98
总负债（万元） 30,722.40 19,367.13
净资产（万元） 33,358.48 34,986.85
营业收入（万元） 23,032.36 26,390.53
利润总额（万元） 143.28 1,628.37
净利润（万元） 143.28 1,628.37
（三）捷策节能基本情况
（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
节能 100%的股权。
项目/期间
（经审计） （未经审计）
总资产（万元） 5,038.90 5,158.90
总负债（万元） 3,107.57 3,158.63
净资产（万元） 1,931.33 2,000.28
营业收入（万元） 1,738.87 1,219.82
利润总额（万元） 109.72 91.87
净利润（万元） 82.29 68.94
（四）斐控晶微基本情况
测试设备的研发、销售；半导体产业投资、光通信产业投资。（依法须经批准的
项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
晶微 100%的股权。
项目/期间
（经审计） （未经审计）
总资产（万元） 19,933.16 19,346.44
总负债（万元） 8.23 8.43
净资产（万元） 19,924.93 19,338.01
营业收入（万元） - -
利润总额（万元） 76.44 -526.92
净利润（万元） 76.44 -526.92
（五）南通半导体基本情况
销售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；专用设备制造（不含许
可类专业设备制造）；货物进出口；技术进出口；软件开发；技术服务、技术开
发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭
营业执照依法自主开展经营活动）
通半导体 100%的股权。
项目/期间
（经审计） （未经审计）
总资产（万元） - 1,602.31
总负债（万元） - 241.75
净资产（万元） - 1,360.56
营业收入（万元） - -
利润总额（万元） - -3.62
净利润（万元） - -3.62
三、担保协议的主要内容
本次担保事项是公司对全资子公司提供担保额度的总体安排，目前尚未签订
相关授信及担保协议，上述计划授信及担保总额仅为公司及子公司拟申请的授信
额度和公司拟向全资子公司提供的担保额度，具体授信额度及担保内容以公司及
全资子公司捷运昇、南通罗博、捷策节能、斐控晶微、南通半导体和银行实际签
署的合同为准。
四、董事会审议情况
《关于 2025 年度公司及所属子公司向银行申请综合授信额度及在授权额度内为
全资子公司提供担保的议案》。董事会认为公司及全资子公司经营状况和资信正
常，偿还债务能力较强，担保风险可控。本次银行授信及为全资子公司提供担保
事项，有利于促进其经营发展和业务规模的扩大，提高其经营效率和盈利能力，
符合公司整体利益，不存在损害公司及股东的利益，不会对公司的正常经营和业
务发展造成不利影响，董事会同意上述授信及担保事项。上述担保不提供反担保。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
本次担保后，公司累计对外担保总额为 102,477.88 万元（含本次担保，本次
担保需股东会审议通过后才能生效），占最近一期经审计净资产的 104.32%，全
部系公司对全资子公司的担保额度，均为公司对全资子公司的担保。截至本公告
披露日，公司累计对外担保实际发生额为 12,477.88 万元人民币，占最近一期经
审计净资产的 12.70%，均为公司对全资子公司的担保。公司及子公司无逾期担
保金额、无涉及诉讼的担保金额及因担保被判决败诉而应承担的担保金额等。
六、备查文件
特此公告。
罗博特科智能科技股份有限公司董事会
二〇二五年一月十六日
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