证券代码：603690 证券简称：至纯科技 公告编号：2025-004
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
?被担保人名称及是否为关联担保：合肥至微半导体有限公司（以下简称“合
肥至微半导体”）。本次担保为对控股子公司提供的担保，不属于关联担保。
?本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：因公司控股子公司合肥至微
半导体向银行申请授信贷款事项，公司与中国银行股份有限公司合肥庐阳支行签
订了《最高额保证合同》。本次公司为合肥至微半导体提供担保金额为 1,000 万
元，截至本公告日累计为其提供担保余额为 32,964.27 万元；本次担保事项后的
累计担保金额，均在公司股东大会批准的担保额度范围内。
?本次担保是否有反担保：无
?对外担保逾期的累计数量：无
?特别风险提示：本次被担保人 2023 年末资产负债率超过 70%，敬请投资
者注意相关风险。
一、担保情况概述
经上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）
保总额不超过 85.00 亿元，其中为资产负债率超过 70%的子公司提供担保额度预
计为 81.50 亿元，为资产负债率低于 70%的子公司提供担保额度预计为 3.50 亿元。
上述担保事项是基于对业务情况的预计。根据可能的变化，由公司管理层在上述
预计担保额度内，根据实际情况审批并调剂具体的融资担保事宜。调剂方式为被
担保方为资产负债率低于 70%的控股子公司的担保额度可调剂给其他资产负债
率低于 70%的控股子公司使用，资产负债率高于 70%的控股子公司的担保额度
可调剂给其他资产负债率高于 70%的控股子公司使用。调剂范围为公司所有全资
及控股子公司（不限于公告中的子公司，包括期间新增子公司）。详情请见公司
于 2024 年 4 月 30 日在上海证券交易所网站披露的《关于 2024 年度授信及担保
额度预计的公告》（公告编号：2024-038）。
近日，因公司控股子公司合肥至微半导体向银行申请授信贷款事项，公司与
中国银行股份有限公司合肥庐阳支行签订了《最高额保证合同》。本次公司为合
肥至微半导体提供担保金额为 1,000 万元，截至本公告日累计为其提供担保余额
为 32,964.27 万元；本次担保事项后的累计担保金额，均在公司股东大会批准的
担保额度范围内。
二、被担保人基本情况
合肥至微半导体有限公司
公司名称 合肥至微半导体有限公司 成立时间 2018-11-01
注册资本 20,000 万元人民币 法定代表人 吴海华
统一社会信用
代码证
注册地址 合肥市新站区大禹路 3699 号
从事半导体科技、工业自动化科技、电子科技、网络科技、计算机科技、
光电科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；自营和代
经营范围 理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品
和技术除外）；半导体设备、计算机及辅助设备的设计、制造及销售。（依
法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
负债合计 54,004.23 万元
总资产 65,184.46 万元
净资产 11,180.24 万元
营业收入 3,919.20 万元 净利润 -4,294.31 万元
上述数据为 2023 年度财务数据，以上数据已经审计。
三、协议主要内容
《最高额保证合同》
（1）合同签署人
保证人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司
债权人：中国银行股份有限公司合肥庐阳支行
债务人：合肥至微半导体有限公司
（2）担保最高额度：人民币壹仟万元整
（3）保证方式：连带责任保证
（4）保证范围：基于该主债权之本金所发生的利息（包括利息、复利、罚
息）、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费
用、公证费用、执行费用等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有
应付费用等，也属于被担保债权，其具体金额在其被清偿时确定。
（5）保证期间：本合同项下所担保的债务逐笔单独计算保证期间，各债务
保证期间为该笔债务履行期限届满之日起三年。
四、履行的相关程序
本次担保事项已经公司 2024 年第二次临时股东大会审议通过，详见公司于
议》（公告编号：2024-058）。
五、公司累计对外担保情况
截至本公告日，公司实际对外担保总额为 308,343.00 万元人民币，占上市公
司 2023 年度经审计归属于上市公司股东净资产的 63.05%。截至目前，公司不存
在对全资及控股子公司以外的担保对象提供担保的情形，公司及控股子公司不存
在逾期担保的情形。
特此公告。
上海至纯洁净系统科技股份有限公司董事会
首页
微信公众号
证券之星APP
