证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-083
杭州士兰微电子股份有限公司
对外投资暨关联交易进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、对外投资暨关联交易概述
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2024
年 9 月 11 日召开的第八届董事会第二十八次会议和 2024 年 9 月 27 日召开的 2024
年第五次临时股东大会审议通过了《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》，
同意公司与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）以货币方
式共同出资 160,000.00 万元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以
下简称“士兰集科”）本次新增的全部注册资本 148,155.0072 万元，其中：本公
司出资 80,000.00 万元，认缴士兰集科注册资本 74,077.5036 万元；厦门半导体出
资 80,000.00 万元，认缴士兰集科注册资本 74,077.5036 万元；各方出资金额和认
缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。本次增资完成后，士兰集科
的注册资本将由 382,795.3681 万元变更为 530,950.3753 万元。
本公司与厦门半导体于 2024 年 9 月 30 日在厦门市签署了《增资协议》。
上述事项详见公司于 2024 年 9 月 12 日、9 月 28 日和 10 月 9 日在上海证券
交易所网站（www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》
上披露的相关公告，公告编号：临 2024-062、临 2024-066 和临 2024-068。
二、对外投资进展情况
士兰集科已于 2024 年 12 月 12 日办理完成了相应的工商变更登记。截至本
公告披露日，士兰集科最新的股权结构如下：
认缴出资额 持股比例
股东名称 出资方式
（万元） （%）
厦门半导体投资集团有限公司 329,119.1536 61.987 货币
杭州士兰微电子股份有限公司 145,731.9891 27.447 货币
国家集成电路产业投资基金二期
股份有限公司
合计 530,950.3753 100.00 -
后续公司将根据本次交易的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息披露
义务，敬请广大投资者注意投资风险！
特此公告。
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