证券代码：688183 证券简称： 生益电子 公告编号：2024-056
生益电子股份有限公司
关于投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 项目名称：智能算力中心高多层高密互连电路板项目。
? 投资金额：约14亿元人民币。
? 资金来源：公司自有资金或自筹资金。
? 建设周期：本项目计划分两阶段实施，本项目总建设期计划为6年。
? 相关风险提示：
项目的资金保障可能会受到公司经营情况的影响。
核准等实施条件因素发生变化，本项目的实施可能存在变更、延期、中
止或终止的风险。
长不及预期，或业务推广进度、产品价格波动等与公司预期产生较大偏
差，本项目的实施也可能存在变更、延期、中止或终止的风险，同时也
有可能存在本项目全部实施后达不到预期效益的风险。
业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。
敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
一、本次对外投资概述
（一）基本情况
为更好地满足公司业务发展需要，生益电子股份有限公司（以下简称“公司”）
董事会在对印制线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评
估的基础上，决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互
连电路板项目（以下简称“本项目”）。本项目计划投资金额约14亿元人民币，
包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。公司将根据市场需求
和业务进展等具体情况分阶段实施该项目。
（二）审批情况
公司于2024年12月6日召开第三届董事会第十七次会议，审议通过了《关于投
资智能算力中心高多层高密互连电路板项目的议案》。同时，公司董事会授权公
司经营管理层及其合法授权人员在本事项内制定与实施具体方案，及办理其他与
本事项相关的一切事宜。
上述授权期限自公司董事会审议通过之日起至上述授权事项办理完毕之日
止。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，
本次对外投资事项在公司董事会授权范围之内，无须提交公司股东大会审议。
本次对外投资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组。
二、本次对外投资的基本情况
中第一阶段预计在2025年试生产；第二阶段预计在2027年试生产。
本项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板，其中第一期计划
年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。项目第一阶段的动态投资回收期
为税后7年，项目第二阶段的动态投资回收期为税后5年。从项目投资价值分析角
度考虑，本项目具备可行性，且有助于提高公司经济效益。
本项目投资总额、预期收益等数据均为预估数值，并不代表公司对未来业绩
的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。
三、本次对外投资对公司的影响
本项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司聚焦高端印制线
路板和持续提升技术创新能力的定位，能进一步扩大公司的高端产品产能，进一
步提升公司在智能算力领域的技术创新能力，满足新兴领域对高端印制电路板的
中长期需求，具有良好的市场发展前景。本项目的实施将进一步扩大公司经营规
模，完善专业化生产线，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效
益。本项目不会对公司2024年度经营业绩产生重大影响。
四、本次对外投资的风险分析及应对措施
目的资金保障可能会受到公司经营情况的影响。公司近年来现金流稳定，现金储
备较为充裕，负债率在同业中相对较低，公司将统筹资金安排，以确保项目顺利
实施。
准等实施条件因素发生变化，本项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的
风险。公司将积极与地方政府、有关部门保持有效沟通，做好相关工作。
不及预期，或业务推广进度、产品价格波动等与公司预期产生较大偏差，本项目
的实施也可能存在变更、延期、中止或终止的风险，同时也有可能存在本项目全
部实施后达不到预期效益的风险。公司将密切关注行业发展动态，以需求为导向，
积极与客户展开多领域深度合作，持续提升技术创新能力，提高产品竞争力，降
低市场风险。
息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
生益电子股份有限公司董事会
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