证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2024-088
湖北鼎龙控股股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）先进封装材料-临时键合
胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海
外进口为主。这是继今年 6 月公司半导体封装 PI 产品获得批量订单之后，第二
款半导体先进封装材料在客户端实现销售。本次订单的签署，进一步彰显下游客
户对公司产品创新、体系管理、产业化及客户服务能力等各方面的认可，将持续
巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势，夯实公司在进口替代类创新材
料平台型企业领域的竞争优势。
临时键合胶是将晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关
键材料。临时键合胶可用于需要在减薄晶圆上制造再布线层的晶圆级封装，或需
要在减薄晶圆上进行 CMP 等 TSV 相关工艺的 2.5D/3D 封装。目前，该类产品进
口依赖度极高，国产化需求十分迫切。依托于公司成熟的有机合成和高分子合成
技术经验，公司已突破临时键合胶耐高温(300℃以上)、低挥发份等关键技术，
同时已实现该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。
在产能布局上，公司现拥有年产 110 吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）
产能规模，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。
本次首获的临时键合胶订单涉及金额数百万元，暂未对公司 2024 年经营业
绩产生重大影响。后续公司将及时跟进上述订单的执行情况并履行相应的信息披
露义务，请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
湖北鼎龙控股股份有限公司董事会
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