士兰微: 杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告

证券之星 2024-11-04 21:12:11
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  证券代码:600460               证券简称:士兰微                编号:临 2024-073
                    杭州士兰微电子股份有限公司
           关于为控股子公司提供担保的进展公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大
 遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
       重要内容提示:
       ● 被担保人名称:成都集佳科技有限公司(以下简称“成都集佳”)。成
 都集佳为本公司之控股子公司。
       ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:2024 年 10 月 1 日至 2024
 年 10 月 31 日,公司在年度预计担保额度内为成都集佳签署了担保金额为 0.60
 亿元的最高额担保合同。
       截至 2024 年 10 月 31 日,公司为成都集佳实际提供的担保余额为 1.66 亿元,
 担保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。
       ● 上述担保无反担保。
       ● 本公司不存在逾期对外担保。
       一、担保情况概述
       (一)年度预计日常担保进展情况
 实际签署的担保合同如下:
担保合同    担保合同
                     保证人    被担保人         债权人      担保金额         担保方式
 名称     签署日期
                    杭州士兰微   成都集佳    中国农业银行     担 保 的债 权 最高 余
最高额保    2024 年 10                                              连带责任
                    电子股份有   科技有限    股份有限公司     额为人民币 0.60 亿
证合同     月 18 日                                                 保证担保
                    限公司     公司      金堂县支行      元及其利息、费用等
       (二)本次担保事项履行的内部决策程序
       公司于 2024 年 4 月 7 日召开的第八届董事会第二十次会议和 2024 年 5 月
 担保的议案》,同意公司在 2024 年度对资产负债率为 70%以下的主要全资子公
 司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过 29 亿元。实际发生担保时,公司
 可以在上述预计的担保总额度内,对资产负债率为 70%以下的不同控股子公司相
  互调剂使用其预计额度;如在年中有新设控股子公司的,公司对新设控股子公司
  的担保,也可以在上述预计担保总额度范围内调剂使用预计额度。本次担保预计
  金额包含以前年度延续至 2024 年度的日常担保余额。本次担保预计额度自 2023
  年年度股东大会审议通过之日起 12 个月内有效,且在公司 2024 年年度股东大会
  召开前,本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的
  担保均为有效。股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署
  相关法律文件。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 9 日和 2024 年 5 月 18 日在上
  海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告,公告编号为临 2024-020、
  临 2024-026 和临 2024-038。
       本次担保在上述股东大会批准的担保额度范围内,无需另行召开董事会及股
  东大会审议。
       (三)截至 2024 年 10 月 31 日:
  亿元,担保余额在公司 2023 年年度股东大会批准的担保额度范围内。
  余额在公司 2023 年年度股东大会批准的年度预计日常担保额度范围内。
       二、被担保人基本情况
       (一)截至 2024 年 10 月 31 日,被担保人的基本情况如下:
                                                              本公司持股
            统一社会信                    注册   法定代     注册资本
 公司名称                     成立时间                                比例(%)        主营业务
             用代码                      地    表人     (万元)
                                                              直接   间接
成都集佳科技      91510121343   2015 年 6   四川                                    芯片和模
                                          范伟宏        65,000        54.05
有限公司        03590X1       月2日        成都                                    块封装
       (二)被担保人成都集佳最近一年及一期的主要财务数据如下:
                                                              单位:人民币 万元
        项   目
                                   (未经审计)                        (经审计)
资产总额                                        143,153                        147,040
负债总额                                            59,234                        78,792
净资产                                             83,919                        68,248
营业收入                                        102,472                         111,235
净利润                                             15,634                          498
       (三)成都集佳为本公司的控股子公司,其未被列为失信被执行人,不存在
 影响偿债能力的重大或有事项。
       三、担保协议的主要内容
担保合同
         保证人   被担保人        债权人          担保金额    担保方式     担保期限
 名称
                                                       主 合同约定 的债务
                                                       履 行期限届 满之日
                                                       起三年,每一主合同
                           中国农业
        杭州士兰                       担保的债权最              项 下的保证 期间单
               成都集佳        银行股份
最高额保    微电子股                       高余额为人民       连带责任   独计算。主合同项下
               科技有限        有限公司
证合同     份有限公                       币 0.60 亿元及   保证担保   存 在分期履 行债务
               公司          金堂县支
        司                          其利息、费用等             的,该主合同的保证
                           行
                                                       期 间为最后 一期债
                                                       务 履行期限 届满之
                                                       日起三年
       上述担保无反担保。上述担保非关联担保。
       四、担保的必要性和合理性
       公司本次担保事项是为了满足控股子公司成都集佳日常生产经营的资金需
 求,有利于公司主营业务的发展;被担保人成都集佳为公司合并报表范围内的子
 公司,具备良好的偿债能力,风险可控。
       五、董事会意见
       公司于 2024 年 4 月 7 日召开的第八届董事会第二十次会议和 2024 年 5 月
 担保的议案》。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 9 日和 2024 年 5 月 18 日在上
 海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公告,公告编号为临 2024-020、
 临 2024-026 和临 2024-038。
       六、累计对外担保数量
       截至本公告披露日,公司及控股子公司批准对外担保总额为 48.066 亿元,
 占公司最近一期经审计净资产的 39.98%,其中:公司对控股子公司提供的担保
 总额为 39.85 亿元,占公司最近一期经审计净资产的 33.15%;公司为厦门士兰集
 科微电子有限公司提供的担保总额为 8.216 亿元,占公司最近一期经审计净资产
 的 6.83%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。(注:担保总额包含已
批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和)
 特此公告。
                      杭州士兰微电子股份有限公司
                                      董事会

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