证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-061
锦州神工半导体股份有限公司
关于股份回购实施结果暨股份变动的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
回购方案首次披露日 2023/8/18，由董事长潘连胜先生提议
回购方案实施期限 待第二届董事会第十五次会议审议通过后 12 个月
预计回购金额 1,500.00 万元~3,000.00 万元
回购价格上限 44.00 元/股
□减少注册资本
√用于员工持股计划或股权激励
回购用途
□用于转换公司可转债
□为维护公司价值及股东权益
实际回购股数 95.0416 万股
实际回购股数占总股本比例 0.5579%
实际回购金额 2,859.54 万元
实际回购价格区间 14.70 元/股~35.12 元/股
一、 回购审批情况和回购方案内容
公司于 2023 年 10 月 27 日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关
于以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞
价交易方式回购公司已发行的人民币普通股（A 股）。公司拟回购的股份将用于
实施股权激励或员工持股计划。回购价格不超过 44.00 元/股（含），回购资金总
额不低于人民币 1,500.00 万元（含），不超过人民币 3,000.00 万元（含），同时
授权公司管理层全权办理本次回购股份的相关事宜。回购期限为自董事会审议通
过本次回购方案之日起 12 个月内。具体内容详见公司 2023 年 10 月 31 日及 2023
年 11 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体
股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》《锦州神工半
导体股份有限公司关于集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》。
二、 回购实施情况
（一）2023 年 12 月 5 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易
方式首次回购股份 1,000 股，并于 2023 年 12 月 6 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方
式首次回购公司股份的公告》。
（二）截至本公告披露日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交
易方式累计回购公司股份 950,416 股，占公司总股本 170,305,736 股的比例为
为人民币 28,595,409.90 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
（三）公司本次实际回购的股份数量、回购价格、资金总额符合相关法律法
规的规定以及公司的回购股份方案，本次回购方案实际执行情况与原披露的回购
方案不存在差异，公司已按披露的方案完成回购。
（四）本次回购股份使用的资金为公司自有资金或自筹资金。本次回购股份
不会对公司的日常经营、财务、研发和未来发展产生重大影响。本次回购不会导
致公司控制权发生变化，回购后的股权分布情况符合上市公司的条件，不会影响
公司的上市地位。
三、 回购期间相关主体买卖股票情况
具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半
导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》。自公司
首次披露回购股份方案之日起至本公告披露日期间，公司董监高、5%以上股东、
回购股份提议人均未发生买卖公司股票的情况。
四、 股份变动表
本次股份回购前后，公司股份变动情况如下：
回购前 回购完成后
股份类别
股份数量（股） 比例（%） 股份数量（股） 比例（%）
有限售条件流通股份 10,305,736 6.05 0 0.00
无限售条件流通股份 160,000,000 93.95 170,305,736 100.00
其中：回购专用证券账户 0 0.00 950,416 0.5579
股份总数 170,305,736 100.00 170,305,736 100.00
注：股本结构变动原因：2024 年 4 月 11 日，公司以简易程序向特定对象发行的股份
共计 10,305,736 股上市流通，具体内容详见公司于 2024 年 4 月 9 日在上海证券交易所网
站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行
股票限售股上市流通公告》。
五、 已回购股份的处理安排
公司本次总计回购股份 950,416 股，均为无限售条件流通股份，全部存放于公
司开立的回购专用证券账户，已回购股份不享有利润分配、公积金转增股本、认
购新股和配股、质押、股东大会表决权等相关权利。
公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律
监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，根据市场情况
择机使用回购股份，并及时履行决策程序及信息披露义务。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
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