证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-063
天津金海通半导体设备股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第九次
会议于 2024 年 10 月 28 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于
董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 7 人）。
会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席。本次会议召集和召
开程序符合《中华人民共和国公司法》
（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、
规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的
规定。
二、董事会会议审议情况
经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：
（一）审议通过《关于<公司 2024 年第三季度报告>的议案》
根据《公司法》
《中华人民共和国会计法》
《中华人民共和国证券法》
《上海证券
交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律、行政法规、部门规章、
规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份
有限公司 2024 年第三季度报告》。
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过。
表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年第三季度报告》。
（二）审议通过《关于 2024 年 1-9 月计提信用及资产减值准备的议案》
公司依据实际情况进行信用及资产减值准备计提，符合《企业会计准则》及公
司会计政策的相关规定，公允地反映了公司的资产状况，同意公司本次计提信用及
资产减值准备。
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第六次会议审议通过。
表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于 2024 年 1-9 月计提信用及资产减值准备的公
告》
（公告编号：2024-065）。
特此公告。
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