天德钰: 深圳天德钰科技股份有限公司关于为全资子公司增加担保额度及新增担保的公告

证券之星 2024-10-23 06:51:37
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证券代码:688252      证券简称:天德钰      公告编号:2024-051
              深圳天德钰科技股份有限公司
   关于为全资子公司增加担保额度及新增担保的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
  重要内容提示:
  ? 被担保人:捷达创新科技有限公司(以下简称“香港捷达”)、合肥捷达
微电子有限公司(以下简称“合肥捷达”),系深圳天德钰科技股份有限公司(以
下简称“公司”、“天德钰”)全资子公司。
  ? 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:公司拟为香港捷达提供担
保额度不超过人民币 4,000 万元;已为合肥捷达提供担保额度不超过 5000 万元,
本次增加担保额度不超过 15,000 万元(或者等值外币,含本数),合计 20,000
万元(或者等值外币,含本数)。
  ? 本次担保无反担保。
  ? 本次担保无需提交公司股东大会审议,本次担保事项经公司董事会审议
通过后生效。
  一、担保情况概述
  公司于 2024 年 10 月 22 日召开第二届董事会第九次会议审议通过了《关于
全资子公司增加担保额度及新增担保的议案》,公司的全资子公司香港捷达作为
上海华力微电子有限公司(以下简称“华力”)的客户,向华力购买集成电路制
造相关服务,包括但不限于生产集成电路、制造光罩(mask)、封装、测试及与
集成电路有关的设计服务、技术服务和咨询等。为满足公司及子公司的经营需要、
提高资金周转效率、保证公司业务顺利开展,董事会同意公司为香港捷达提供不
超过人民币 4,000 万元的担保额度。
资子公司提供担保的议案》同意公司对合肥捷达因集成电路制造服务购买事项从
而产生的向合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“合肥晶合 ”)的付款义
务提供担保,担保额度为不超过人民币 5000 万元。为进一步满足合肥捷达日常
经营和业务发展资金需要,保证其业务顺利开展,董事会将上述担保额度由不超
过人民币 5,000 万元增加至不超过人民币 20,000 万元(或者等值外币,含本数)。
  上述担保事项的担保期限为自公司第二届董事会第九次会议批准后且担保
函签署之日起至公司第二届董事会届满之日止。公司在上述担保额度范围内承担
连带保证责任。目前公司尚未签署担保协议,具体内容以实际签署的担保协议为
准,公司与华力、合肥晶合不存在关联关系。
  二、被担保人基本情况
  (一)捷达创新科技有限公司
公司名称      捷达创新科技有限公司                     注册资本         920 万美元
法定代表人     郭英麟                            股权结构         天德钰持股 100%
成立日期      2017 年 3 月 9 日
          FLAT/RM    19H, MAXGRAND PLAZA, NO.3 TAI YAU STREET, SAN PO
注册地址
          KONG
经营范围      集成电路及其模组、电子产品及设备、机械设备的研发、批发及销售
  主要财务数据:
   财务情况             2024 年 6 月 30 日(未经审计)         2023 年 12 月 31 日(经审计)
   资产总额                            31,252,753                   23,817,464
   负债总额                            23,453,313                   16,440,707
   资产净额                               7,799,440                 7,376,757
   营业收入                            39,126,755                   40,214,441
   净利润                                  958,784                 -6,663,394
扣除非经常性损益后
   的净利润
  注 1:截止本公告日,香港捷达不存在被列为失信被执行人的情况,不存在影响被担保人偿
债能力的重大事项。
  注 2:2023 年度数据已经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审计
(二)合肥捷达微电子有限公司
公司名称      合肥捷达微电子有限公司               注册资本         5000 万元
法定代表人     郭英麟                       股权结构         天德钰持股 100%
成立日期      2017 年 7 月 11 日
          安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内淝河路与项王路交口 3 号标准厂房
注册地址
          一楼
          集成电路模块及电子产品软硬件的技术开发、设计、生产、销售、技术咨
          询、技术服务、技术转让; 电子产品、电子设备、机械设备的设计、开
经营范围      发、 销售;佣金代理(除拍卖)
                        ;自营和代理各类商品及技术的进出口业
          务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);自有物业租赁。
          (依法须经批准 的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
  主要财务数据:
   财务情况         2024 年 6 月 30 日(未经审计)        2023 年 12 月 31 日(经审计)
   资产总额                     124,185,254.95             136,379,118.83
   负债总额                      26,529,039.81              39,012,619.17
   资产净额                      97,656,215.14              97,366,499.66
   营业收入                      75,377,288.30             217,537,545.79
    净利润                        126,262.91                  8,177,715.47
扣除非经常性损益后
                               -402,284.04                 7,405,348.39
   的净利润
  注 1:截止本公告日,合肥捷达不存在被列为失信被执行人的情况,不存在影响被担保人偿
债能力的重大事项。
  注 2:2023 年度数据已经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审计
  三、担保协议的主要内容
  香港捷达向供应商华力购买集成电路制造相关服务,公司同意当香港捷达
延迟或无法履行上述事项的付款义务时,承担不超过人民币 4,000 万元的连带保
证责任。担保期限为自公司第二届董事会第九次会议批准后且担保函签署之日起
至公司第二届董事会届满之日止。
  合肥捷达向供应商合肥晶合购买集成电路制造相关服务,公司同意当合肥
捷达延迟或无法履行上述事项的付款义务时,承担不超过人民币 20,000 万元的
连带保证责任。担保期限为自公司第二届董事会第九次会议批准后且担保函签署
之日起至公司第二届董事会届满之日止。
  截至本公告披露之日,公司与华力尚未签署担保协议,公司与合肥晶合签
署的担保协议以本次董事会授权担保后签署的合同为准。公司与华力、合肥晶合
无关联关系。
  四、担保的原因及必要性
  本次担保为满足全资子公司日常经营的需要,有利于支持其良性发展,担保
对象经营和财务状况稳定,有能力偿还到期债务,同时公司对全资子公司有绝对
的控制权,公司对其担保风险较小,不会对公司和全体股东利益产生影响。
  五、董事会意见
  公司于 2024 年 10 月 22 日召开第二届董事会第九次会议,审议通过了《关
于为全资子公司提供担保的议案》。
  董事会认为:公司本次对全资子公司提供的担保,主要为满足公司及全资子
公司的日常经营和融资需求,符合公司经营发展需要;该担保对象为公司全资子
公司,不会损害公司利益;本次担保事项符合《公司法》《上市公司监管指引第
文件及《公司章程》的规定。
  六、累计对外担保金额及逾期担保的金额
  截至公告披露日,公司及全资子公司无对外担保(不包含对子公司的担保);
公司对全资子公司的担保总额为 5000 万元(不含本次审议的担保额度),占公司
最近一期经审计净资产的 2.56%,占公司最近一期经审计总资产 2.23%;公司无
逾期对外担保。
  特此公告。
    深圳天德钰科技股份有限公司董事会

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