晶方科技: 晶方科技关于完成工商变更登记的公告

来源:证券之星 2024-10-09 16:17:44
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证券代码:603005       证券简称:晶方科技        公告编号:临 2024-040
        苏州晶方半导体科技股份有限公司
           关于完成工商变更登记的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
  苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)分别于 2024 年 4
月 19 日、2024 年 5 月 10 日召开了第五届董事会第四次会议、2023 年年度股东
大会,审议通过了《关于变更注册资本并修订<公司章程>的议案》。具体内容详
见公司于 2024 年 4 月 20 日、2024 年 5 月 11 日刊登在《上海证券报》、
                                              《中国证
券报》及上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于变更注册资本并修订
              (公告编号:临 2024-016)、
<公司章程>及相关制度的公告》                《2023 年年度股东大
会决议公告》(公告编号:临 2024-021)等相关文件。
  近日,公司完成了上述事项的工商变更登记手续,并取得了江苏省市场监督
管理局换发的《营业执照》,变更后的相关工商登记信息如下:
  注册号:913200007746765307
  名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
  法定代表人:王蔚
  公司住所:苏州工业园区汀兰巷 29 号
  注册资本:人民币 652,171,706 元
  实收资本:人民币 652,171,706 元
  公司类型:股份有限公司(外商投资、上市)
  经营范围:许可经营项目:无。
          一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,
          销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的
        项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
特此公告。
                 苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

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