东晶电子: 关于为全资子公司提供担保的进展公告

证券之星 2024-09-10 20:08:00
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证券代码:002199     证券简称:东晶电子          公告编号:2024033
    浙江东晶电子股份有限公司
  本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
  一、担保情况概述
  浙江东晶电子股份有限公司(以下简称“公司”、“东晶电子”)于 2024
年 5 月 20 日召开 2023 年度股东大会审议通过了《关于为全资子公司提供担保额
度的议案》,同意公司向东晶电子金华有限公司(以下简称“东晶金华”)提供
不超过 15,000 万元人民币的担保额度。具体内容详见公司分别于 2024 年 4 月 18
日、2024 年 5 月 21 日刊登在《证券时报》、《中国证券报》及巨潮资讯网的《关
于为全资子公司提供担保额度的公告》(公告编号:2024009)、《2023 年度股
东大会决议公告》(公告编号:2024021)。
  二、担保进展情况
  近日,公司与交通银行股份有限公司金华分行(以下简称“交行金华分行”)
签署了《保证合同》(编号:C240826GR3377802),为全资子公司东晶金华向
交行金华分行申请银行授信额度提供最高额人民币 3,000 万元的连带责任保证担
保。公司原于 2024 年 5 月与招商银行股份有限公司金华分行签订的最高额 2,500
万元的《最高额不可撤销担保书》(编号:571XY202401642101)同时终止,关
于前次担保的具体内容详见公司于 2024 年 5 月 25 日刊登在《证券时报》、《中
国证券报》及巨潮资讯网的《关于为全资子公司提供担保的进展公告》(公告编
号:2024022)。
  截至本公告披露日,公司对子公司提供担保的具体情况如下:
                                         单位:万元
                                                                  对子公司担
                     被担保方
           担保方                经审批可        截至目          本次新        保余额占公     是否
担保    被担             最近一期
           持股比                用担保总        前担保          增担保        司最近一期     关联
 方    保方             经审计资
            例                  额度          余额          余额         经审计净资     担保
                     产负债率
                                                                   产比例
东晶    东晶
电子    金华
     上述担保金额在公司董事会、股东大会审议批准的额度范围之内。
     三、被担保人基本情况
设备、通信产品、机械设备、仪器仪表、高压直流继电器、印制电路板、传感器、
蓝宝石窗口片、蓝宝石衬底片、外延片、芯片的研发、设计、生产与销售,企业
管理咨询(不含金融、证劵、期货业务咨询),实业投资,资产管理(未经金融
等监管部门批准不得从事向公众融资存款、融资担保、代客理财等金融服务),
货物与技术进出口(仅限国家法律法规允许的且无需前置审批的经营项目),道
路货物运输(凭有效许可证件经营)。
公司。
                                                                     单位:万元
         项目             2024 年 1-6 月(未经审计)                  2023 年度(经审计)
营业收入                                      13,103.69                     21,742.04
利润总额                                       -1,049.50                    -5,658.57
净利润                                        -1,049.50                    -5,658.57
         项目               2024/6/30(未经审计)                  2023/12/31(经审计)
资产总额                                      62,934.05                     60,438.21
负债总额                                      24,440.07                     20,894.73
其中:银行贷款总额                  10,788.52   11,492.58
      流动负债总额               17,495.61   13,598.06
或有事项
其中:担保                              -           -
      抵押                    4,638.78    4,746.77
      诉讼与仲裁事项(注)             420.89            -
净资产                        38,493.98   39,543.48
 注:所涉诉讼与仲裁事项中,东晶金华为原告方。
行人。
  四、担保书主要内容
万元)及利息、复利、罚息、违约金、损害赔偿金和实现债权的费用;
/担保函项下,根据债权人垫付款项日期)分别计算。每一笔主债务项下的保证
期间为自该笔债务履行期限届满之日(或债权人垫付款项之日,下同)起,计至
全部主合同项下最后到期的主债务的债务履行期限届满之日后三年止。债权人与
债务人约定债务人可分期履行还款义务的,该笔主债务的保证期间按各期还款义
务分别计算,自每期债务履行期限届满之日起,计至全部主合同项下最后到期的
主债务履行期限届满之日后三年止。债权人宣布任一笔主债务提前到期的,该笔
主债务的履行期限届满日以其宣布的提前到期目为准。
  五、累计担保数额及逾期担保情况
  本次担保后,公司及控股子公司已发生的担保余额为 3,000.00 万元,均为公
司对全资子公司东晶金华提供的担保,占公司最近一期经审计净资产的比例为
逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情况。
  六、备查文件
  特此公告。
                        浙江东晶电子股份有限公司
                                  董事会
                          二〇二四年九月十一日

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