芯联集成电路制造股份有限公司董事会
关于本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》
第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二
十条和《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》
第八条规定的说明
芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“上市公司”或“公司”）拟发
行股份及支付现金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、
深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等 15 名交易对方合计
持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“标的公司”）72.33%
股权（以下简称“本次交易”）。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 11.2 条、
《科创板上市公司
持续监管办法（试行）》第二十条和《上海证券交易所上市公司重大资产重组审
核规则》第八条的规定，科创板上市公司实施发行股份购买资产的，标的资产应
当符合科创板定位，所属行业应当与科创公司处于同行业或者上下游，标的资产
应当与上市公司主营业务具有协同效应，有利于促进主营业务整合升级和提高上
市公司持续经营能力。
公司董事会经审慎判断，本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规
则》第 11.2 条、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条和《上海证
券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条的相关规定，具体如下：
一、标的公司符合科创板定位
标的公司主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务，主营产品包括 SiC
MOSFET、IGBT 和硅基 MOSFET 等产品。按照《国民经济行业分类和代码表》
GB/T 4754—2017 中的行业分类，标的公司属于“电子器件制造业”中的“半导
体分立器件制造”
（C3972）。按照《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指
引》中的行业分类，标的公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）”
中的“电子器件制造（CH397）”。标的公司为国家发改委颁布的《产业结构调整
标的公司所处行业为“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。因此，标的公司属于
《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第五条中的“（一）
新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”，符合科创板行业领域。
二、上市公司与标的公司属于同行业
标的公司系为提升上市公司的制造工艺及扩充产能而设立，其主营业务、产
品服务构成、核心技术、生产制造工艺、下游应用领域、客户供应商等方面基本
与上市公司相同，在上市公司现有技术和产品线基础上通过研发迭代，进一步提
升技术能力和生产能力。因此，标的公司与上市公司处于同行业。
三、标的公司与上市公司主营业务的协同效应
本次交易有利于上市公司获取主营业务所需的关键技术，并加速产品迭代。
标的公司除布局一条月产 7 万片 8 英寸硅基晶圆生产线外，还前瞻性战略布局了
SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）和高压模拟 IC 等业务。
本次交易完成后，公司已有的月产 10 万片 8 英寸硅基晶圆生产线将与芯联
越州的月产 7 万片 8 英寸硅基晶圆生产线合并，进行一体化管理，总产能达到月
产 17 万片。一体化管理后，在采购管理方面，上市公司可将标的公司目前相对
独立的采购部门纳入统一管理，发挥采购规模效应，提升议价能力；在库存管理
方面，上市公司可整体降低原材料等采购备货，降低库存成本；在资金方面，可
实现资金统一调配，减少单体流动资金储备。
为重要的盈利来源之一
出货量均为国内第一，产品核心技术参数比肩国际龙头水平；2024 年 4 月，标
的公司 8 英寸 SiC MOSFET 工程批顺利下线。而上市公司的车规产品已覆盖绝
大部分新能源汽车终端客户，工控产品覆盖主要风光储新能源终端客户。本次交
易完成后，上市公司在 SiC MOSFET 产品上将形成协同效应。上市公司将集中
资金优势、技术优势、采购优势和客户优势，全方位投入资源以更好地助力碳化
硅业务的快速发展，加快推动国内首条 8 英寸 SiC MOSFET 生产线建设，争取
在 2025 年内提早实现量产，成为国内首家实现规模量产的 8 英寸 SiC MOSFET
企业，并使其成为公司未来重要的盈利来源之一。
综上所述，公司董事会认为，本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上
市规则》第 11.2 条、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条和《上
海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条的相关规定。
特此说明。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
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