海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司
保荐机构名称：海通证券股份有限公司 被保荐公司简称：汇成股份
保荐代表人姓名：何立、吴俊 被保荐公司代码：688403
经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司首次
公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1256 号）核准，合肥新汇成微
电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”、“上市公司”或“公司”）首次公
开发行股票 16,697.0656 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 8.88
元，本次募集资金总额为人民币 148,269.94 万元，扣除发行费用后，实际募集资
金净额为人民币 132,035.96 万元。本次发行证券已于 2022 年 8 月 18 日在上海证
券交易所上市。海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）
担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为 2022 年 8 月 18 日至 2025 年 12 月
在 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日持续督导期内（以下简称“本持续
督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》
（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称
“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等
方式进行持续督导，现就 2024 年 1-6 月持续督导情况报告如下：
一、2024 年 1-6 月保荐机构持续督导工作情况
项 目 工作内容
针对公司的具体情况确定持续督导的内容和 作制度，针对公司的具体情况确定持续督导的
项 目 工作内容
重点，督导公司履行有关上市公司规范运作、 内容和重点，督导公司履行有关上市公司规范
信守承诺和信息披露等义务，审阅信息披露文 运作、信守承诺和信息披露等义务，审阅信息
件及向中国证监会、证券交易所或其他机构提 披露文件及向中国证监会、证券交易所或其他
交的其他文件，并按保荐办法要求承担相关持 机构提交的其他文件，并按保荐办法要求承担
续督导工作。 相关持续督导工作。
间的权利义务签订持续督导协议。 明确了双方在持续督导期间的权利和义务。
保荐机构已协助和督促上市公司建立相应的
内部制度、决策程序及内控机制，以符合法律
决策程序及内控机制，以符合法律法规和上市
法规和上市规则的要求，并确保上市公司及其
规则的要求，并确保上市公司及其控股股东、
控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
实际控制人、董事、监事和高级管理人员、核
理人员、核心技术人员知晓其在上市规则下的
心技术人员知晓其在上市规则下的各项义务。
各项义务。
值判断和投资决策所必需的信息，并确保信息 者作出价值判断和投资决策所必需的信息，并
披露真实、准确、完整、及时、公平。 确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。
要的指导和协助，确保其信息披露内容简明易 件提供必要的指导和协助，确保其信息披露内
懂，语言浅白平实，具有可理解性。 容简明易懂，语言浅白平实，具有可理解性。
信息披露义务，告知并督促其不得要求或者协 人履行信息披露义务，告知并督促其不得要求
助上市公司隐瞒重要信息。 或者协助上市公司隐瞒重要信息。
承诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对
承诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约
能力分析、履约风险及对策、不能履约时的救
济措施等方面进行充分信息披露。
本持续督导期间，上市公司及控股股东、实际
控制人等不存在未履行承诺的情况。
保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的承
上市公司或其控股股东、实际控制人已对承诺
诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺的进
事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力
展情况，督促相关主体及时、充分履行承诺。
分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措
施等方面进行充分信息披露。
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履
行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市
规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机
构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督
促相关主体进行补正。
并有效执行符合公司发展阶段的现金分红和 立健全并有效执行符合公司发展阶段的现金
股份回购制度。 分红和股份回购制度。
业务有充分了解；通过日常沟通、定期回访、 司及其业务有充分了解；通过日常沟通、定期
项 目 工作内容
调阅资料、列席股东大会等方式，关注上市公 回访、调阅资料、列席股东大会等方式，关注
司日常经营和股票交易情况，有效识别并督促 上市公司日常经营和股票交易情况。本持续督
上市公司披露重大风险或者重大负面事项，核 导期间，上市公司不存在应披露而未披露的重
实上市公司重大风险披露是否真实、准确、完 大风险或者重大负面事项。
整。
（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人、董事、监事或
者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；
（三）可能存在重大违规担保；
（四）资金往来或者现金流存在重大异常；
本持续督导期内，上市公司未出现该等事项。
（五）上交所或者保荐机构认为应当进行现场
核查的其他事项。
出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应
当应当自知道或者应当知道之日起 15 日内按
规定进行专项现场核查，并在现场核查结束后
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
督促上市公司及时按照上市规则履行信息披
该等事项。
露义务。
机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营
的影响以及是否存在其他未披露重大风险发
表意见并披露：
（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务
停滞的重大风险事件；
（二）资产被查封、扣押或冻结；
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
（三）未能清偿到期债务；
该等事项。
（四）实际控制人、董事长、总经理、财务负
责人或核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采
取强制措施；
（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大
事项；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见的
其他情形。
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司核
心竞争力和日常经营的影响，以及是否存在其
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
他未披露重大风险发表意见并披露：
该等事项。
（一）主要原材料供应或者产品销售出现重大
不利变化；
（二）核心技术人员离职；
项 目 工作内容
（三）核心知识产权、特许经营权或者核心技
术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；
（四）主要产品研发失败；
（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现
具有明显优势的竞争者；
（六）本所或者保荐机构认为应当发表意见的
其他情形。
现下列情形的，保荐机构、保荐代表人应当就
相关事项对上市公司控制权稳定和日常经营
的影响、是否存在侵害上市公司利益的情形以
及其他未披露重大风险发表意见并披露： 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
（一）所持上市公司股份被司法冻结； 该等事项。
（二）质押上市公司股份比例超过所持股份
（三）上交所所或者保荐机构认为应当发表意
见的其他情形。
高级管理人员及核心技术人员履行其作出的 监事、高级管理人员及核心技术人员履行其作
股份减持承诺，关注前述主体减持公司股份是 出的股份减持承诺，持续关注前述主体减持公
否合规、对上市公司的影响等情况。 司股份是否合规、对上市公司的影响等情况。
保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募
制度与执行情况、募集资金使用情况、投资项 项进行了持续关注，督导公司执行募集资金专
目的实施等承诺事项，对募集资金存放与使用 户存储制度及募集资金监管协议，于 2024 年 4
情况进行现场检查。 月 16 日对上市公司募集资金存放与使用情况
进行了现场检查。
况如下：
股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有
限公司首次公开发行部分限售股上市流通的
核查意见》 ；
公司首次公开发行部分限售股上市流通的核
查意见》；
关于合肥新汇成微电子股份有限公司开展外
汇套期保值交易的核查意见》《海通证券关于
合肥新汇成微电子股份有限公司 2023 年度募
集资金存放与实际使用情况的核查意见》《海
项 目 工作内容
通证券关于合肥新汇成微电子股份有限公司
授信及担保额度预计事项的核查意见》；
股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有
限公司 2023 年度持续督导年度跟踪报告》 ；
股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有
限公司差异化分红事项的核查意见》 。
二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况
海通证券持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了
事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事
会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对
信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行
信息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披
露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、重大风险事项
（一）核心竞争力风险
随着显示面板性能需求的不断提升，显示驱动芯片技术朝着高分辨率、高帧
率、高带宽、外围器件较少与功能高度集成化的方向发展。为了满足上述行业发
展趋势，显示驱动芯片封测企业需通过设计及工艺的创新不断提升产品性能，为
新产品的开发带来了更多的挑战，亦促进了 Bumping、COG 与 COF 等封装技术
的发展。
目前公司专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用 Bumping、COG、
COF 等技术。如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业
发展趋势，导致未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利
影响。
在整个集成电路封测行业，主要公司日月光、Amkor、长电科技、通富微电、
华天科技产品线均横跨封测行业多个细分领域。在显示驱动芯片封测领域，头部
企业颀邦科技、南茂科技依托原有技术布局其他细分领域多年，积极开拓新的产
品线。公司在封测行业其他细分领域的研发能力与技术实力仍处于积累阶段，与
行业头部公司存在一定差距。
在未来，如果公司未能实现其他细分领域封装工艺的研发，弥补与行业头部
公司在研发能力与技术实力方面的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经
营带来不利影响。
公司所处集成电路封测行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人才流
失或不足、技术泄密等高科技企业共同面临的技术风险。
显示驱动芯片封测行业对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求。目前
中国大陆显示驱动芯片封测行业人才缺口较大，行业内人才争夺较为激烈、人员
流动较为频繁。若公司核心技术人才流失或无法继续培养或招揽，将对公司的研
发生产造成较大不利影响。
（二）经营风险
近年来，集成电路封装测试行业竞争日趋激烈，显示驱动芯片封测领域资本
不断涌入。一方面，境内行业龙头企业不断拓展产品线，如通富微电 2017 年立
项研究 12 吋晶圆金凸块制造技术，进军显示驱动芯片封测领域。另一方面，外
资与合资封装测试企业进一步布局中国境内市场，如深圳同兴达科技股份有限公
司与日月光半导体（昆山）有限公司合作的“芯片金凸块（Gold Bump）全流程
封装测试项目”已经逐步实施。
相比显示驱动芯片封测行业头部企业颀邦科技、南茂科技等，公司业务规模
仍存在较大差距。公司起步较晚，受资金、规模等方面的限制，综合竞争力亟待
提升。在业务快速扩张的过程中，如果公司不能很好地应对同行业龙头企业竞争
中的规模优势，将可能导致公司业务发展受阻；此外，境内外龙头企业的双重竞
争态势愈发激烈，市场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击。
报告期内，公司对前五大客户的主营业务收入合计为 44,370.68 万元，占当
期主营业务收入的比例为 72.59%，客户集中度较高。如果未来公司的主要客户
生产经营出现问题，导致其向公司下达的订单数量下降，或公司无法持续深化与
现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，将可能对公
司经营业绩产生不利影响。
报告期内，公司向前五大原材料供应商采购额合计为 25,205.87 万元，占当
期原材料采购总额的比例为 83.85%，供应商集中度较高。如果公司主要供应商
生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与公司业务关系发生
变化，公司在短期内可能面临原材料短缺，从而对公司的生产经营产生不利影响。
公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及
新能源车载芯片、图像处理芯片等其他细分领域封装技术。如果公司未来在其他
芯片封测细分领域客户开拓结果不及预期，有可能影响未来的业绩增长空间。
（三）财务风险
报告期内，公司主营业务毛利率为 20.19%，较上年同期减少 4.80 个百分点，
主要系公司新扩产能逐步释放，报告期产能利用率有所下降，新增设备折旧摊提
等固定成本较高。如果未来受显示面板产业周期波动影响，或国家产业政策调整，
导致显示驱动芯片封测需求持续下滑，公司可能无法获取充足的客户订单形成生
产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造成人力成本
过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者公司研发未来受限于
资金规模，不能持续有效地实施业务发展规划，保持技术与服务的领先性，提供
高附加值服务，均可能导致公司毛利率面临进一步下滑的风险。
报告期末，公司存货账面价值 26,809.05 万元，占期末流动资产的比例为
务规模扩大进一步增长，占用公司较多的经营资金。如果未来市场需求、价格发
生不利变动，可能导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力增加，从而对公
司经营业绩造成不利影响。
公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，
需要进行大规模的固定资产投资。为了应对持续增长的市场需求，公司近年来不
断投资扩产，固定资产规模持续增加，对应所产生的折旧费用保持在较高水平，
报告期固定资产折旧费用金额为 17,448.79 万元，截至 2024 年 6 月末，在建工程
账面价值为 25,401.23 万元。公司新增固定资产折旧规模较大，期末在建工程的
逐步转固会进一步增加固定资产的折旧规模，且公司可转债募投项目建成投产后
的初期阶段，新增固定资产折旧将可能对公司的经营业绩产生较大的影响。如果
公司未来市场及客户开发不利，不能获得与新增折旧规模相匹配的销售规模增长，
则公司存在因新增固定资产折旧规模较大导致利润下滑的风险。
集成电路行业系国家重点战略产业，各级政府或主管部门给予的补助政策较
多，报告期内，公司计入当期损益的政府补助为 835.84 万元。如果未来相关政
策发生变化，公司政府补助规模无法延续，将对公司经营业绩造成一定影响。
（四）行业风险
集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，公司报告期内主要生产
设备和部分原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地
为统计口径）；同时，公司的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主），报
告期内，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统计口径）销售金额占主营
业务收入的比例接近 60%。
如果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口
或提高关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致
公司生产受限、订单减少、单位成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
公司所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本
电脑、平板电脑等各类终端消费产品。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因
素影响，上述终端产品消费存在一定周期性，若下游终端市场需求大幅减少，将
对产业链上游供应产生不利影响，若公司无法提高市场占有率，提升对客户的供
应份额，宏观经济环境以及终端市场的整体波动可能通过“牛鞭效应”对公司的
经营业绩产生一定的影响。
集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性
产业。近年来，国家出台了包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发
展的若干政策》《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》
等在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、
市场等方面为集成电路企业提供了更多的支持，以推动集成电路行业发展，增强
信息产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策出现重大不利变化，
将对公司发展产生一定不利影响。
（五）其他风险
公司的记账本位币为人民币，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统
计口径）销售金额占主营业务收入的比例在接近 60%，境外销售及采购主要交易
采用美元、日元等外币计价。报告期内，受汇率波动的影响，公司汇兑收益为
使得外币汇率大幅波动，公司有可能面临汇兑损失的风险。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
（一）主要会计数据
单位：万元
本报告期比上年同期
项目 2024 年 1-6 月 上年同期
增减（%）
营业收入 67,365.18 55,718.44 20.90
归属于上市公司股东的净利
润
归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净
额
本期末比上年度末增
项目 2024 年 6 月末 上年度末
减（%）
归属于上市公司股东的净资
产
总资产 381,291.47 359,629.70 6.02
（二）主要财务指标
本报告期比上年同期增
项目 2024 年 1-6 月 上年同期
减（%）
基本每股收益（元／股） 0.07 0.10 -30.00
稀释每股收益（元／股） 0.07 0.10 -30.00
扣除非经常性损益后的基本每股收益
（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 1.93 2.78 减少 0.85 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资
产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 6.12 6.70 减少 0.58 个百分点
报告期内，营业收入同比增长 20.90%，主要系公司产能持续扩充，客户订
单持续导入，部分品类终端需求转暖，公司出货量同比实现增长。
报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比下降 27.26%，主要系：一方
面，公司自 2023 年 6 月 16 日董事会审议通过可转债预案后，以自有或自筹资金
先行投入可转债募投项目，新扩产能逐步释放，新增设备折旧摊提等固定成本较
高，报告期内产能利用率仍处于爬坡阶段，暂未达到上年同期水平，导致毛利率
同比有所下降；另一方面，公司于 2023 年 6 月实施股权激励使本报告期内分摊
的股份支付费用较同期增加 1,368.33 万元，同时因公司以自有或自筹资金先行投
入可转债募投项目，本报告期内利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少，
前述费用及投资收益变动导致公司盈利水平同比有所下降。
报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比增长 101.72%，主要是上年同
期受预收货款影响回款减少，而本报告期营业收入规模增长，销售回款较上年同
期有较大幅度的增长。
报告期内，基本每股收益及稀释每股收益同比下降 30%，主要系归属于上市
公司股东的净利润同比下降所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）领先的技术研发优势
显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于
高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄
化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的
先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁
垒。
公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，
通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物
理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中
的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装
凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合
自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有 I/O 密度高、尺寸小、运算速
度快、可靠性高和经济性佳等优势。
（二）专业的管理团队优势
公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测
试领域的龙头企业，具备超过 15 年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企
业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻
的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核
心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。
封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、
技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的
要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化
质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳
定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达 99.90%以上，得到行业客
户的高度认可。
（三）知名客户的资源优势
显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，
而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、
灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的量产能力、交付及时性等，公
司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。
自成立以来，公司与联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、
奇景光电、矽创电子、新相微、云英谷、昇显微、芯颖科技、傲显科技等行业内
知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，其中公司已多次获得联咏科技颁发的
“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应用于
京东方、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源将为公司的长期发展带来
源源动力。
（四）持续扩大的规模优势
显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具
备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。作为显示驱动芯片封
测领域的头部企业，公司随着产能利用率的稳步提升，出货规模持续扩大。同时，
公司仍在持续购置先进生产设备进行产能扩充，将继续利用规模优势来巩固和提
高在全球行业内的竞争地位。
报告期内，公司向不特定对象发行可转换公司债券申请获得中国证监会同意
注册批复，可转债募集资金总额不超过 114,870.00 万元（含），募集资金主要投
向 OLED 等新型显示驱动芯片先进封装测试服务产能扩充，从而满足下游客户
不断增长的对高阶制程的需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。
（五）全流程统包生产优势
公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有
圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现
显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生
产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中
间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。
（六）地理与产业集群优势
公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济
带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产
业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展，着力打造以合肥为
核心的“一核一弧”的集成电路产业空间分布格局。此外，长三角地区是我国集
成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较为显著的
范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，产生协同
作用。
公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产
业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方
面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等均落户合
肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生
产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红
利。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化
公司高度重视技术创新和工艺研发，为了保持产品和服务的技术领先水平和
市场竞争优势，公司持续增加研发投入。本报告期研发投入 4,123.41 万元，较上
年同期增长 10.39%。
公司将继续保持必要强度的研发投入，在保障凸块制造等现有核心技术持续
领先的同时，不断拓宽技术边界，基于客户需求积极布局 Fan-out、2.5D/3D、SiP
等高端先进封装技术。针对公司现有核心技术不断加强工艺研发，深挖先进封装
护城河，保障制造稳定性，减少生产异常，提高产品良率，降低生产成本。针对
横向和纵向技术边界拓展，公司将瞄准高端先进封装发展方向做好基础技术研发，
保证研发投入和人才储备，以期为突破集成电路行业技术瓶颈培育新质生产力。
截至报告期末，公司累计获得发明专利 38 项、实用新型专利 415 项、软件
著作权 2 项。
单位：万元
项目 2024 年 1-6 月 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 4,123.41 3,735.47 10.39
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 4,123.41 3,735.47 10.39
研发投入总额占营业收入比例（%） 6.12 6.70 减少 0.58 个百分点
研发投入资本化的比重（%） - -
（二）研发进展
单位：万元
序 预计总投 本期投入 累计投 进展或阶段
项目名称 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
号 资规模 金额 入金额 性成果
高阶显示驱动芯片、CMOS 影像
一种载盘固定校正机构 降低翻盘次数，提升固定杆稳定性.提升晶
设计 粒转置良率
领域
一种高温测试环境的快 提升测试环境温度稳定性，能快速达到降温 显示驱动芯片、
新能源车载芯片等
速降温设计 目的 领域
高深宽比线路金凸块生 解决了现有金凸块制造工艺中在高深宽比 显示驱动芯片、
新能源车载芯片等
长工艺的研发 线路区产生空洞无法填充完整的问题 领域
高密度金凸块生产工艺技术,越高的驱动芯
高解析密集驱动封装技
术研发
生产良率
先进封装领域一种黏轮 申请专利并 导入黏轮机构至生产工艺内，降低 particle 高阶显示驱动芯片、
新能源车载芯
机构工艺研发 导入量产 影响并提升产品良率 片等领域
显示驱动芯片、
新能源车载芯片等
领域
先进封装领域一种测试 通过设计新式传送机构，提升产品传送稳定
高阶显示驱动芯片、
新能源车载芯
片等领域
发 风险及强化抗静电能力
改变研磨工艺的进给速率与颗粒度调整，使
晶圆减薄化表面应力提 工艺设计与 高阶显示驱动芯片、
车载芯片等领
升技术研发 开发 域
能力
序 预计总投 本期投入 累计投 进展或阶段
项目名称 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
号 资规模 金额 入金额 性成果
多段式光阻去除工艺的 高阶显示驱动芯片、图像处理芯
研发 片、新能源车载芯片等领域
柔性基板（FILM）双芯 提升芯片集成度，扩展芯片功能及品质稳定 高阶显示驱动芯片、图像处理芯
封装技术的研发与应用 性 片、新能源车载芯片等领域
一种减少负胶蚀刻气泡 减少蚀刻药液气泡产生，提升蚀刻效果，降 高阶显示驱动芯片、图像处理芯
异常的结构及工艺研发 低蚀刻异常发生率，提升产品品质及良率 片、新能源车载芯片等领域
显示驱动封装磨划技术 高阶显示驱动芯片、图像处理芯
工艺的研发与应用 片、新能源车载芯片等领域
高精度晶圆溅镀定位技 工艺设计与 降低晶圆在溅镀工艺中的定位偏差，提高产 高阶显示驱动芯片、图像处理芯
术的研发与优化 开发 品品质及良率 片、新能源车载芯片等领域
显示驱动封装自动检验 工艺设计与 高阶显示驱动芯片、图像处理芯
IC 技术工艺研发与应用 开发 片、新能源车载芯片等领域
柔性基板封装工艺中载 工艺设计与 高阶显示驱动芯片、图像处理芯
具自动识别技术的研发 开发 片、新能源车载芯片等领域
合
/ 10,350.00 4,123.39 7,282.50 / / / /
计
注：上表中合计值尾差系四舍五入导致。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况是否合规
截至 2023 年 12 月 31 日，发行人首次公开发行股票并上市的募集资金已使
用完毕。截至 2024 年 6 月 30 日，发行人募集资金累计使用及结余情况如下：
单位：万元
项目 序号 金额
募集资金净额 A 132,035.96
项目投入 B1 132,577.65
截至期初累计发生额
利息收入净额 B2 541.69
项目投入 C1 -
本期发生额
利息收入净额 C2 -
项目投入 D1=B1+C1 132,577.65
截至期末累计发生额
利息收入净额 D2=B2+C2 541.69
应结余募集资金 E=A-D1+D2 -
注1
实际结余募集资金 F -
差异 G=E-F -
注1：本持续督导跟踪报告部分合计数折算万元后与各单项数据之和在尾数上存在差异，
系四舍五入所致。
公司 2024 年上半年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务
管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监
管要求》、
《上海证券交易所科创板股票上市规则》、
《上海证券交易所科创板上市
公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规和制度文件的规定，对募集
资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具
体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利
益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国
家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
截至 2024 年 6 月 30 日，汇成股份控股股东、实际控制人、董事、监事和高
级管理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应
向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办
法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应
当发表意见的其他事项。
十二、其他说明
本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上
市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。
（以下无正文）
（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司
保荐代表人签名：
何立 吴俊
海通证券股份有限公司
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