证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-034
中微半导体（深圳）股份有限公司
根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年
修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第
年半年度募集资金存放与使用情况专项说明如下。
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股
票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），本公司由主承销商中信证券股份有限公司采
用余额包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 6,300 万股，发行价为每
股人民币 30.86 元，共计募集资金 194,418.00 万元，坐扣承销和保荐费用 10,409.26 万元（其
中，不含税承销费为人民币 98,200,566.04 元，该部分属于发行费用，税款为人民币 5,892,033.96
元，该部分不属于发行费用）后的募集资金为 184,008.74 万元，已由主承销商中信证券股份
有限公司于 2022 年 8 月 2 日汇入本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书
印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 2,947.86
万元后，公司本次募集资金净额为 181,650.09 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师
事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕3-73 号）。
（二）募集资金使用和结余情况
金额单位：人民币 万元
项 目 序号 金额
募集资金净额 A 181,650.09
项目投入 B1 20,347.23
截至期初累计发生额 超募资金永久补流 B2 64,000.00
超募资金回购股份 B3 1,945.00
项 目 序号 金额
利息收入净额 B4 4,345.07
项目投入 C1 2,237.70
超募资金永久补流 C2
本期发生额
超募资金回购股份 C3 1,100.00
利息收入净额 C4 900.29
项目投入 D1=B1+C1 22,584.93
超募资金永久补流 D2=B2+C2 64,000.00
截至期末累计发生额
超募资金回购股份 D3=B3+C3 3,045.00
利息收入净额 D4=B4+C4 5,245.36
应结余募集资金 E=A-D1-D2-D3+D4 97,265.52
实际结余募集资金 F 97,330.46
差异 G=E-F -64.94
[注] 差异 64.94 万元构成：实际结余募集资金中 64.94 万元，系以公司自筹资金支付的发行费用。
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司
按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第2号——上
市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和《上
海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2023年12月修订）》（上证
发〔2023〕194号）等有关法律法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《中微
半导体（深圳）股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。
根据上述相关规则制度，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，
并连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年7月20日分别与中国农业银行股份有限公司
深圳南山支行和招商银行股份有限公司深圳科技园支行签订了《募集资金三方监管协议》；
连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年9月23日分别与中国建设银行股份有限公司深
圳福田支行、中国工商银行股份有限公司深圳华联支行、中国银行股份有限公司深圳鹏龙支
行签订了《募集资金三方监管协议》；公司和四川中微芯成科技有限公司（系中微半导的全
资子公司，以下简称“四川中微芯成”）连同保荐机构中信证券股份有限公司于2022年10月
深圳后海支行签订了《募集资金四方监管协议》；公司和四川中微芯成连同保荐机构中信证
券股份有限公司于2023年8月10日分别与中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行、上海浦东
发展银行股份有限公司深圳西乡支行签订了《募集资金四方监管协议》，明确了各方的权利
和义务。上述三方及四方监管协议与上海证券交易所三方或四方监管协议范本不存在重大差
异，本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
（二）募集资金专户存储情况
截至 2024 年 6 月 30 日，本公司有 9 个募集资金账户、3 个大额存单账户、4 个结构性存
款账户，募集资金存放情况如下：
金额单位：人民币 元
开户银行 账号 募集资金余额 备 注
中国农业银行股份有限公司深圳
南山支行
招商银行股份有限公司深圳科技
园支行
招商银行股份有限公司深圳科技
园支行
中国建设银行股份有限公司深圳
福田支行
中国建设银行股份有限公司深圳
福田支行
中国工商银行股份有限公司深圳
华联支行
中国工商银行股份有限公司深圳
华联支行
中国工商银行股份有限公司深圳
华联支行
中国银行股份有限公司深圳鹏龙
支行
中信银行股份有限公司深圳后海
支行
中信银行股份有限公司深圳后海
支行
交通银行股份有限公司深圳学府
支行
交通银行股份有限公司深圳学府
支行
开户银行 账号 募集资金余额 备 注
中国民生银行股份有限公司桃园
支行
中国民生银行股份有限公司桃园
支行
浦发银行深圳西乡支行 79460078801900001002 819.52
合计 973,304,620.79
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金使用情况对照表
截至 2024 年 6 月 30 日，公司实际投入募集资金投资项目（以下简称募投项目）的募集
资金款项共计人民币 22,584.93 万元，募集资金具体使用情况对照表详见本报告附件。
（二）募集资金投资项目出现异常情况的说明
本公司募集资金投资项目未出现异常情况。
（三） 募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。
公司 2023 年 8 月 12 日发布了《中微半导体（深圳）股份有限公司关于使用暂时闲置募
集资金进行现金管理的公告》，公司第二届董事会第六次会议及第二届监事会第五次会议，
审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过
人民币 130,000.00 万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、
满足保本要求、流动性好的产品（包括但不限于协定存款、通知存款、结构性存款、定期存
款、大额存单等），使用期限不超过 12 个月，在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动
使用。
截至 2024 年 6 月 30 日，公司使用闲置募集资金进行现金管理或投资相关产品余额为
四、变更募投项目的资金使用情况
（一） 变更募集资金投资项目情况表
本公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
（二） 募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。
（三） 募集资金投资项目对外转让或置换情况说明
本公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本报告期，本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
六、其他
公司于 2023 年 8 月 10 日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于以集中竞价
交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份，
回购资金总额不低于人民币 3,000 万元且不超过人民币 6,000 万元，回购价格不超过 30.86 元
/股，回购期限自董事会审议通过回购股份方案之日起 12 个月内。截止本公告披露日，公司
已完成回购，实际回购公司股份 1,506,639 股，占公司总股本 0.38%，回购最高价格为 24.77
元/股，回购最低价格为 16.35 元/股，回购均价为 20.21 元/股，使用资金总额为 30,447,268.11
元（不含交易佣金等交易费用）。
附件：募集资金使用情况对照表
中微半导体（深圳）股份有限公司董事会
附件
募集资金使用情况对照表
编制单位：中微半导体（深圳）股份有限公司 金额单位：人民币 万元
募集资金总额 181,650.09 本年度投入募集资金总额 3,337.7
变更用途的募集资金总额 已累计投入募集资金总额 89,629.93
变更用途的募集资金总额比例
是否已变 项目可行
截至期末累计 项目达到 是否达
更项目 募集资金承诺 截至期末承诺 截至期末 截至期末投入 本年度实 性是否发
承诺投资 调整后 本年度 投入金额与承诺 预定可使 到预计
（含部分 投资总额 投入金额 累计投入金额 进度（%） 现的效益 生重大变
项目 投资总额 投入金额 投入金额的差额 用状态日 效益
变更） (1) (2) (4)＝(2)/(1) 化
(3)＝(2)-(1) 期
大家电和工业控制 MCU 2026 年 3
否 19,356.49 19,356.49 19,356.49 59.20 2,012.66 -17,343.83 10.40% 不适用 不适用 否
芯片研发及产业化项目 月
物联网 SoC 及模拟芯片 2026 年 3
否 13,253.32 13,253.32 13,253.32 884.57 3,006.84 -10,246.48 22.69% 不适用 不适用 否
研发及产业化项目 月
车规级芯片研发项目 否 28,275.05 28,275.05 28,275.05 1,293.93 5,565.42 -22,709.62 19.68% 不适用 不适用 否
月
补充流动资金 否 12,000.00 12,000.00 12,000.00 12,000.00 100.00% 不适用 不适用 否
- -
项目小计 72,884.86 72,884.86 72,884.86 2,237.7 22,584.93 -50,299.93 -
超募资金投向
超募资金 1,100.00 67,045.00
其中：永久补充流动资金 否 － － － － 64,000.00 不适用 不适用 不适用 不适用 否
回购股份 否 1,100.00 3,045.00 不适用 不适用 不适用 不适用 否
超募资金投向小计 － － － 1,100.00 67,045.00
合计 － － － － 3,337.7 89,629.93 － － － －
公司于 2024 年 3 月 21 日召开了第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第九次会议，审议通
过了《关于募投项目延期并增加实施主体的议案》，同意公司将募集资金投资项目达到预定可使用状
态的时间进行延期，并增加公司或全资子公司为实施主体。大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化
项目、物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目及车规级芯片研发项目预定可使用状态日期由 2024
未达到计划进度原因（分具体项目） 年 3 月调整至 2026 年 3 月。本次募投项目延期并增加实施主体的原因为：上述募投项目均由若干子
项目构成，而后续子项目需要在前期项目成果基础上面持续进行。各子项目成熟一个可以使用一个，
分批投产使项目具有更高经济效益，项目延期符合募投项目研发的客观实际、公司整体利益和长远发
展；公司拥有多个研发团队，多数研发项目需要各团队配合进行，增加募投项目实施主体有利于公司
研发资源整合，提高研发效率，加快募投项目推进速度。
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
公司于 2022 年 12 月 23 日召开第二届董事会第一次会议和第二届监事会第一次会议，审议通过
募集资金投资项目先期投入及置换情况 了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募
集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为人民币 6,471.13 万元。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 无
公司于 2022 年 8 月 16 日发布了《中微半导体（深圳）股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金
进行现金管理的公告》，公司第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第九次会议，审议通过了《关
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品的情况 于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 170,000.00 万元（含
本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品（包
括但不限于协定存款、通知存款、结构性存款、定期存款、大额存单等），使用期限不超过 12 个月，
在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。截至 2022 年 12 月 31 日，公司已使用募集资金
进行现金管理或投资相关产品 117,356.49 万元。
公司于 2023 年 8 月 12 日发布了《中微半导体（深圳）股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进
行现金管理的公告》，公司第二届董事会第六次会议及第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于
使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 130,000.00 万元（含
本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品（包
括但不限于协定存款、通知存款、结构性存款、定期存款、大额存单等），使用期限不超过 12 个月，
在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。截至 2024 年 6 月 33 日，公司已使用募集资金进
行现金管理或投资相关产品 93,000.00 万元。
公司于 2022 年 9 月 9 日分别召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十一次会议，于
充流动资金的议案》，同意公司使用人民币 32,000.00 万元的超募资金永久补充流动资金。公司于 2023
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
年 9 月 26 日分别召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第七次会议，于 2023 年 10 月 13 日召
开了 2023 年第一次临时股东大会，会议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，
同意公司使用人民币 32,000.00 万元的超募资金永久补充流动资金。
募集资金结余的金额及形成原因 详见一、（二） 募集资金使用和结余情况中说明
公司 2024 年上半年大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目、物联网 SoC 及模拟芯片研发
募集资金其他使用情况 及产业化项目、车规级芯片研发项目，“研发费用”投入中，包括委托其他全资子公司进行研发的相
关支出。
注：（1）总数与各分项数值之和尾数不符的情形，均为四舍五入原因所致。
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