证券代码：002475 证券简称：立讯精密 公告编号：2024-069
立讯精密工业股份有限公司
关于拟注册发行银行间债券市场
非金融企业债务融资工具(DFI)的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
为进一步拓宽融资渠道、优化融资结构、降低融资成本，增强资金管理的灵
活性，保障持续健康发展的资金需求，根据中国人民银行《银行间债券市场非金
融企业债务融资工具管理办法》《非金融企业超短期融资券业务指引》《非金融
企业中期票据业务指引》等有关规定，立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立
讯精密”或“公司”）拟向中国银行间市场交易商协会（简称“交易商协会”）
申请注册发行不超过人民币120亿元（含120亿元）的银行间债券市场非金融企
业债务融资工具，发行品种包括超短期融资券、短期融资券、中期票据等相关监
管部门认可的债务融资工具品种。本次注册发行具体情况如下：
一、本次拟注册发行债务融资工具（DFI）的具体方案
产支持票据、绿色债务融资工具、定向债务融资工具等；
获批后，公司将根据实际经营情况，确定每期发行品种、额度和期限等，DFI 项
下各类债券规模余额合计不超过人民币 120 亿元（含 120 亿元），并在中国银
行间市场交易商协会注册有效期内择机分期发行；
式最终确定；
内有效；
场情况，择机一次性发行或分期发行；
过簿记建档、集中配售的方式在银行间市场公开发行；
人本部及下属公司偿还金融机构借款、补充营运资金、偿还信用债券等交易商协
会认可的用途；
册及存续有效期内持续有效。
二、董事会提请股东会授权事项
根据公司本次注册发行的安排，为高效、有序地完成公司本次注册发行工作，
根据《中华人民共和国公司法》等法律法规及《公司章程》的有关规定，公司董
事会拟提请公司股东会授权公司董事长根据公司资金需要、业务情况以及市场条
件全权决定和办理与本次债务融资工具（DFI）注册、发行有关的具体事宜，主
要包括但不限于：
（DFI）的发行额度、发行期限、发行期数、发行利率、发行方式、承销方式、
担保方式、募集资金用途等与本次发行债务融资工具（DFI）相关的具体事宜；
不限于发行申请文件、募集说明书和承销协议等；
不限于办理本次债务融资工具（DFI）的注册登记手续、发行及交易流通等事项
的有关手续；
程》规定必须由公司股东会重新表决的事项外，依据监管部门的意见对本次发行
债务融资工具（DFI）的具体方案、发行条款等相关事项进行相应修订、调整；
毕之日止。
三、本次发行债务融资工具的审批程序
本议案已经公司第六届董事会第二次会议审议通过，该议案尚需提交公司股
东会审议，股东会召开时间将另行通知。
四、风险提示
公司债务融资工具（DFI）的发行，尚需获得中国银行间市场交易商协会批
准后方可实施。本次申请发行债务融资工具（DFI）的事项是否获得批准具有不
确定性，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
本次注册发行的最终注册发行方案，需以交易商协会注册通知书为准。公司
将按照有关法律、法规的规定及时披露上述事项相关进展情况。
特此公告。
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