证券代码：688082 证券简称：盛美上海 公告编号：2024-039
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资
金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告［2022］15号）、《上海
证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定，盛美
半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“本公司”）就2024年半年度募集资
金存放与使用情况作如下专项报告：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份有限公司
首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）批准，公司向社会公开
发行人民币普通股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，募集资金总额
为 人 民 币 3,685,239,005.00 元 ， 扣 除 承 销 商 保 荐 及 承 销 费 用 人 民 币
元、用于本次发行的信息披露费用4,575,471.70元、发行手续费及材料制作费等
位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具信会师报字[2021]第
ZI10561号《验资报告》。
（二）2024年半年度募集资金使用情况及结余情况
截至2024年6月30日，募集资金累计使用及结余情况如下：
项目 募集资金发生情况（人民币元）
项目 募集资金发生情况（人民币元）
减：本报告期募集资金使用金额 521,977,516.95
减：手续费 59,418.95
加：利息收入 39,172,630.37
募集资金结余金额 653,137,925.08
注：募集资金结余金额详情见本专项报告二、（二）及三、（四）。
二、募集资金管理情况
（一）募集资金的管理情况
为规范公司募集资金管理，保护中小投资者利益，公司已制定了《募集资金管
理制度》，对募集资金的存放、使用以及监督等作出了具体明确的规定。报告期内，
公司严格按照公司《募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金，募集资金的
存放、使用、管理均不存在违反《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第
况。
限公司上海分行、中国光大银行股份有限公司上海昌里支行、中国银行股份有限公
司上海市浦东开发区支行、上海银行股份有限公司浦东分行、招商银行股份有限公
司上海陆家嘴支行、上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支行、招商银行股份有限
公司上海淮海支行、兴业银行股份有限公司上海市北支行、宁波银行股份有限公司
上海长宁支行、中国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行共同签订
了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司及全资子公司盛帷半导体设备（上海）
有限公司和保荐机构海通证券股份有限公司与招商银行股份有限公司上海分行共
同签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。2022年10月，公司和保荐机构海通
证券股份有限公司与上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支行签订了《募集资金
专户存储三方监管协议之补充协议》。上述监管协议明确了各方的权利和义务，协
议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在
重大差异。其中中国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行已于2023年5月15日、
上海银行股份有限公司浦东分行已于2023年5月22日销户。截至2024年6月30日，其
他上述监管协议履行正常。
（二）募集资金存储情况
截至2024年6月30日，募集资金存储情况如下：
开户银行名称 银行账号 金额（人民币元） 备注
招商银行股份有限公司上海分行营业部 121909929210918 76,791,501.01 活期存款
中国光大银行股份有限公司上海昌里支行 36750180808738885 26,203.87 活期存款
招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行 121909929210858 112,213,558.86 活期存款
上海浦东发展银行股份有限公司黄浦支行 97080078801900002063 8,645,886.31 活期存款
招商银行股份有限公司上海淮海支行
兴业银行股份有限公司上海市北支行 216420100100156371 650,048.89 活期存款
宁波银行股份有限公司上海长宁支行 70090122000444066 82,414.55 活期存款
中国工商银行股份有限公司上海市滴水湖
支行
招商银行股份有限公司上海分行营业部 121938866210666 6,697,584.65 活期存款
合计 453,137,925.08
注 ： 募 集 资 金 专 户 存 放 余 额 与 实 际 结 余 募 集 资 金 余 额 653,137,925.08 元 差 异
本专项报告三、（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。
三、本报告期募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况
本公司2024年半年度募集资金实际使用情况详见附表《募集资金使用情况对
照表》。
（二）募投项目先期投入及置换情况
报告期内，本公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本公司于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第
十一次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，
同意公司拟使用不超过人民币25,000.00万元（含本数）的闲置募集资金进行暂时
性补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。具体内容
详见公司于2024年6月27日在上海证券交易所网站披露的《关于使用部分闲置募集
资金暂时补充流动资金的公告》（公告编号：2024-033）。截至2024年6月30日，
本公司可使用闲置募集资金暂时补充流动资金的余额为25,000.00万元。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
本公司于2022年8月18日召开第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十
七次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司
在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币20亿元的
暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期
限自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，
公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2022年8月20日在上海证券交易所网
站披露的《关于使用闲置募集资金进行现金管理的公告》
（公告编号：2022-023）。
本公司于2023年8月3日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次
会议，审议通过了《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司
在保证不影响募集资金计划正常进行的前提下，使用最高不超过人民币15亿元的
暂时闲置募集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期
限自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，
公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2023年8月5日在上海证券交易所网
站披露的《关于继续使用闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-
截至2024年6月30日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理具体情况如下：
签约银行 产品名称 起息日 到期日 金额（元） 年化收益率
兴业银行股份有限公司上
大额存单 2023.1.31 2026.1.31 100,000,000.00 3.15%
海市北支行
宁波银行股份有限公司上 1.50%
结构性存款 2024.3.15 2024.9.11 100,000,000.00
海长宁支行 至 2.80%
合计 200,000,000.00
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
截至2024年6月30日，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行
贷款情况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
报告期内，本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）
的情况。
（七）节余募集资金使用情况
截至2024年6月30日，本公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或
非募投项目的情况。
（八）募集资金使用的其他情况
本公司于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第
十一次会议，审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将
“盛美半导体设备研发与制造中心”项目达到预定可使用状态的时间再次延期至
于公司部分募集资金投资项目延期的公告》（公告编号：2024-032）。
四、变更募投项目的资金使用情况
报告期内，本公司不存在变更募投项目的资金使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况。
已使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金
的情形。
特此公告。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
董事会
附表：
募集资金使用情况对照表
编制单位：盛美半导体设备（上海）股份有限公司 单位：人民币元
募集资金总额（注 1） 3,481,258,520.34 本年度投入募集资金总额 521,977,516.95
变更用途的募集资金总额
已累计投入募集资金总额 2,934,687,531.53
变更用途的募集资金总额比例
已变更
项目达 项目可
项目， 截至期末累计投 截至期末
截至期末承诺投 到预定 本年度 是否达 行性是
含部分 募集资金承诺投 本年度投入金 截至期末累计投 入金额与承诺投 投入进度
承诺投资项目 调整后投资总额 入金额(1) 可使用 实现的 到预计 否发生
变更 资总额 额 入金额(2) 入金额的差额(3) （%）(4)
（注 2） 状态日 效益 效益 重大变
（如 ＝(2)-(1) ＝(2)/(1)
期 化
有）
盛美半导体设备 2025 年
不适用 700,000,000.00 1,200,000,000.00 1,200,000,000.00 342,368,244.37 1,094,425,242.66 -105,574,757.34 91.20 不适用 不适用 否
研发与制造中心 6月
盛美半导体高端
半导体设备研发 不适用 450,000,000.00 不适用 450,000,000.00 454,561,294.44 4,561,294.44 101.01 不适用 不适用 不适用 否
项目（注 3）
补充流动资金 不适用 650,000,000.00 不适用 650,000,000.00 650,000,000.00 100.00 不适用 不适用 不适用 否
高端半导体设备
拓展研发项目 不适用 730,871,500.00 不适用 730,871,500.00 179,609,272.58 735,700,994.43 4,829,494.43 100.66 不适用 不适用 不适用 否
（注 3）
盛美韩国半导体
资金尚
设备研发与制造 不适用 245,000,000.00 不适用 245,000,000.00 -245,000,000.00 0.00 不适用 不适用 否
未投入
中心
合计 2,775,871,500.00 3,275,871,500.00 521,977,516.95 2,934,687,531.53 -341,183,968.47 89.58
盛美半导体设备研发与制造中心：结合项目进展实际情况，为保障募集资金投资项目顺利开展，公司决定将项目
达到预定可使用状态的时间再次延期至 2025 年 6 月。详见公司于 2024 年 6 月 27 日披露的《关于公司部分募集
资金投资项目延期的公告》（公告编号：2024-032）。
未达到计划进度原因（分具体募投项目） 盛美韩国半导体设备研发与制造中心：由于该项目实施地点位于韩国，受制于境外银行普遍缺乏募集资金专户的
业务模式，以及中韩两国间的法律差异，导致募集资金四方监管协议的签署面临诸多困难。经过深入沟通与协调，
公司和全资子公司 ACM Research Korea Co., LTD.、保荐机构海通证券股份有限公司以及 KB Kookmin Bank
Seongnam Hi-tech valley Branch 于 2024 年 6 月底完成募集资金四方监管协议的签署。
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
募集资金投资项目先期投入及置换情况 无
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 见专项报告三、（三）
附表 第 1 页
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 见专项报告三、（四）
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 无
募集资金结余的金额及形成原因 无
募集资金其他使用情况 见专项报告三、（八）
注 1：“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他发行费用后的金额人民币 3,481,258,520.34 元。
注 2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注 3：盛美半导体高端半导体设备研发项目、高端半导体设备拓展研发项目：实际投资金额超过承诺投资金额系累计收到的银行存款利息扣除银行手续费的净额投
入募投项目所致。
附表 第 2 页
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