盛美上海: 关于2024年度申请银行授信额度的公告

来源:证券之星 2024-08-07 20:35:14
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证券代码:688082   证券简称:盛美上海     公告编号:2024-043
      盛美半导体设备(上海)股份有限公司
     关于 2024 年度申请银行授信额度的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
  盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年8月6
日召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十二次会议,审议通过了
《关于2024年度申请银行授信额度的议案》,本议案无需提交公司股东大会审议。
现将相关事项公告如下:
  为满足公司生产经营和发展的需要,根据公司经营战略及发展计划,公司
度,最终以银行实际审批的授信额度为准),该综合授信事项有效期为自本次董
事会审议通过之日起12个月。授信期限内,授信额度可循环使用。授信品种包括
但不限于:短期流动资金贷款、中长期借款、银行承兑汇票、商业承兑汇票、信
用证、抵押贷款等。以上授信额度不等于公司实际融资金额,实际融资金额应在
授信额度内,并以银行与公司实际发生的融资金额为准,具体融资金额将视公司
运营资金的实际需求合理确定,公司可以根据授信银行要求以自有资产提供担保。
  为提高工作效率,董事会授权由公司董事长HUI WANG在上述授信额度内代表
公司办理相关业务,并签署相关法律文件(包括但不限于签署授信、借款合同、
质押/抵押合同以及其他法律文件)。本次申请银行授信额度无需提交公司股东
大会审议。本次申请综合授信额度是公司日常经营及业务发展所需,对公司正常
经营不构成重大影响,符合公司及全体股东利益。
  特此公告。
                   盛美半导体设备(上海)股份有限公司
                                    董事会

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