盛美半导体设备(上海)股份有限公司
关于 2024 年度“提质增效重回报”行动方案的半年
度评估报告
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)为践行“以投
资者为本”的上市公司发展理念,维护公司全体股东利益,基于对公司未来发展
前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任,于2024年2月制定了《2024
年度“提质增效重回报”行动方案》(以下简称“行动方案”)。通过切实践行
“提质增效重回报”行动方案,公司在提升公司经营效率,强化市场竞争力,保
障投资者权益,稳定股价,树立良好的资本市场形象等方面取得了较好的成效,
具体情况如下:
一、行动方案相关措施的实施情况及效果
(一)聚焦经营主业,提升核心竞争力
不断提升产品的市场竞争力和技术领先地位,从而全面提升公司的核心竞争力、
盈利能力以及品牌影响力,具体情况如下:
长等方面取得了积极成果。公司与全球一线半导体企业的深度合作,有助于公司
深入了解市场需求、有针对性地开发创新性解决方案,也提升了公司对新产品、
新技术、新市场的理解,提升了公司技术和产品的竞争力。公司与现有客户持续
合作,并与海内外新客户建立了广泛合作。2024年3月,公司实现了产品迭代升
级和新的突破,湿法设备4,000腔顺利交付;作为技术差异化高端半导体设备供
应商,公司团队亮相SEMICON CHINA展会,为现场新老客户提供最新技术和解决
方案。5月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备,该设备可在脱粘后的清
洗过程中有效清洗半导体晶圆,可减少生产过程中化学品用量,具有显著的环境
与成本效益。
公司重点面向中国大陆需求,提高现有产品在已有客户的市场占有率,加快
新客户产品验证的进程,实现了多客户、多产品同步推进验证工作。2024年上半
年公司实现营业收入240,389.67万元,同比增长49.33%,主营业务毛利率50.11%,
维持在较高水平。
公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累,在新产品开发、生产工
艺改进等方面形成了一系列科技成果,对公司持续提升产品品质、丰富产品布局
起到了关键性的作用。2024年上半年,公司持续加大研发投入力度,研发投入占
营业收入的比例达到16.24%。超过了行动方案承诺了15%的研发投入占比。截至
境内授权专利177项,境外授权专利286项,其中发明专利共计461项。
此外,公司于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事
会第十一次会议,审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予
预留部分限制性股票的议案》,以授予价格49.78元/股向符合授予条件的193名
激励对象授予139.10万股限制性股票。该项股权激励对在技术研发、产品创新、
专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予了奖励,激发了技术研发人员
的工作热情。
(二)持续加强募投项目管理,提升公司科技创新能力
格遵守募集资金管理规定,审慎使用募集资金,切实保证募投项目按规划顺利推
进,积极推行募投项目的落地促进公司主营业务发展。截至2024年6月30日,盛
美半导体设备研发与制造中心项目投资进度已经达到91.20%;高端半导体设备拓
展研发项目已经投入完毕;盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目已经完成募
集资金四方监管协议的签署,并已经开始筹划募集资金投入事项。
(三)优化运营管理,提高经营质量与效率
端的验收、做好订单回款收款管理工作、优化考核要求等举措,提高了公司经营
质量与效率。2024年上半年公司应收账款周转率提高至2.91(年化),存货周转
率提高至0.57(年化),综合毛利率达到50.11%,维持在较高水平。2024年上半
年经营活动现金流量净额为44,671.88万元,公司资金利用效率得以提高。
(四)完善公司治理,推动公司高质量发展
事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》《防范控股股东及关联方占
用公司资金管理制度》《关联交易管理办法》《信息披露管理制度》等18项治理
制度进行了修订及制定。通过上述举措,进一步完善法人治理和内部控制体系,
提高公司运营的规范性和决策的科学性,全面保障股东权益。
极参与了“ESG专项培训”“独立董事制度改革专题培训”等上交所等监管机构
举办的培训,不断提升自律意识,推动公司持续规范运作。
(五)持续加强投资者沟通交流
投资者热线电话、电子邮件等多种渠道,积极与投资者沟通,增强信息透明度和
管理规范性,保障广大投资者的知情权,具体包括:
特定对象发行A股股票预案进行了简单介绍,并就投资者关心的问题进行了回答。
绩和财务情况进行了简单介绍,并就投资者关心的问题进行了回答。
董事长HUI WANG,总经理王坚,独立董事ZHANBING REN,财务负责人LISA YI LU
FENG,董事会秘书罗明珠等参加了会议,针对2023年度经营成果及财务指标的具
体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露允许的范围内就投资者普遍关
注的问题进行了回答。
季度业绩和财务情况进行了简单介绍,并就投资者关心的问题进行了回答。
此外,公司于2024年7月30日通过上证路演中心举办了2024年第一季度业绩
说明会,以便于广大投资者更全面深入地了解公司2024年第一季度经营成果、财
务状况。
项。让投资者全面及时地了解公司的经营状况、发展战略等情况,加强与投资者
的交流与沟通,增进投资者对公司的信任与支持。
(六)持续完善投资者回报机制
未来三年(2024年-2026年)股东分红回报规划》,公司将根据公司的实际情况,
制定相应的分红方案,维护广大股东的合法权益,实现业绩增长与股东回报的动
态平衡,打造可持续发展的股东价值回报机制。
公司于2024年2月27日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第九次
会议,于2024年6月18日召开了2023年年度股东大会,审议通过《关于2023年度
利润分配预案的议案》。因2019年股票期权激励计划第一个行权期第二次行权新
增股份446,154股,公司已发行股份总数由435,707,409股增加至436,153,563股。
公司2023年度利润分配方案每股现金分红金额由 0.62700元(含税)调整为
配现金分红金额占2023年合并报表归属于母公司股东净利润的30%。上述权益分
派已于2024年7月19日实施完毕。
公司董事长HUI WANG提议:未来3年(2024年至2026年)的现金分红,每年
保持在当年归属于上市公司股东净利润的25%-30%之间。公司于2024年2月27日召
开第二届董事会第九次会议,审议通过了该项提议。
次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,拟
通过集中竞价方式回购本公司股票,回购金额不低于5,000万元,不超过10,000
万元。
公司通过上述利润分配方案和现金分红政策为投资者提供长期回报,通过股
份回购提振市场情绪,稳定投资者信心,切实保护投资者利益,努力实现公司价
值和股东利益最大化。
(七)强化管理层与股东的利益共担共享约束以及“关键少数”的责任
划的公告》(公告编号:2024-010),公司董事、总经理王坚,副总经理陈福平,
董事会秘书罗明珠拟自2024年1月29日起6个月内增持公司股份,增持金额合计不
低于人民币900万元且不超过人民币1,200万元。截至2024年4月15日,增持主体
累计增持公司股份138,056股,增持金额合计为1,164.94万元,增持计划已实施
完毕。增持计划进一步激发公司核心团队成员的责任感、使命感,强化目标责任
意识,使其利益与公司长远发展更紧密结合,努力促进公司经营业绩持续稳步增
长,为股东创造更大的价值。
公司为高级管理人员制订了与公司经营情况相挂钩的薪酬政策。2024年上半
年,公司不断优化并持续执行高管薪酬方案,确保高管薪酬与公司经营情况挂钩。
况,并将严格按照考核要求实现情况进行激励。
综上所述,公司“提质增效重回报”行动方案的具体举措,有效提升了公司
核心竞争力、盈利能力和风险管理能力,取得了较好的结果。公司通过良好的业
绩表现、规范的公司治理积极回报投资者,切实履行上市公司责任和义务,回报
投资者信任,维护了良好市场形象,促进了资本市场平稳健康发展。
二、投资者关于改进行动方案的意见建议
无。
三、进一步改进措施
未来,公司将积极执行行动方案中的各项举措,通过提升公司科技创新能力、
提高经营质量与效率、完善公司治理、增强投资者沟通交流,完善投资者回报等
方式,切实提高上市公司质量,增强投资者回报,提升投资者的获得感,维护公
司全体股东利益。
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
董事会