证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2024-053
龙迅半导体（合肥）股份有限公司
关于拟签署《投资意向协议书》的提示性公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 本次拟签署的《投资意向协议书》为附条件生效的协议，所附条件为：
（1）公司履行相应的审批程序及信息披露义务；（2）项目用地通过合肥市土地
管理委员会批准公司依法获得土地使用权。在所附条件成就后，本协议生效。在
本协议生效后，协议双方将根据实际情况共同协商具体的合作方式及项目内容。
截至本公告披露日暂未明确具体的合作方式及项目内容，合作事项尚存在不确定
性。公司将在具体合作事宜明确后，根据实际情况，按照《上海证券交易所科创
板股票上市规则》《公司章程》等规定和要求，履行相应的审批程序及信息披露
义务。
? 本协议内容不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办
法》规定的重大资产重组。
? 本次拟签署的投资意向协议书，预计对公司2024年业绩不构成重大影响，
不会导致公司主营业务、经营范围发生变化。
? 截至本公告披露时，尚未获得该宗土地使用权，本次拟签署的《投资意
向协议书》生效条件尚未成就。
一、协议签订的基本情况
龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”或“公司”）拟
与合肥经济技术开发区管理委员会（以下简称“合肥经开区管委会”）签署《投
资意向协议书》，公司拟在合肥经济技术开发区建设龙迅股份科创（研发）基地
项目，项目名称和建设内容最终以相关政府主管机关的批准文件为准。
（一）协议对方的基本情况
名称：合肥经济技术开发区管理委员会
机构类型：地方政府机构
地址：安徽省合肥市翡翠路398号
关联关系说明：公司与合肥经开区管委会不存在关联关系
（二）签订协议已履行的审议决策程序
公司于2024年7月30日分别召开第三届董事会第二十三次会议、第三届监事
会第十九次会议，审议通过了《关于签署<投资意向协议书>的议案》，同意公司
与合肥经开区管委会签订《投资意向协议书》，授权管理层负责本协议的签订。
截至本公告披露之日，双方暂未明确具体的合作方式及合作项目，公司将在
具体合作事宜明确后，根据实际情况，按照《上海证券交易所科创板股票上市规
则》《公司章程》等规定和要求，履行相应的审批程序及信息披露义务。
二、协议的主要内容
（一）协议双方
甲方：合肥经济技术开发区管理委员会
乙方：龙迅半导体（合肥）股份有限公司
（二）合作主要内容
份科创（研发）基地项目（项目名称和建设内容最终以相关政府主管机关的批准
文件为准），选址位于经开区月池路以北、佛掌路以西，占地面积约43亩（以批
准的控规为准，具体面积以实测为准）。
取招标、拍卖或挂牌方式供地，宗地用地性质为科研用地。乙方同意参与竞买，
土地价格按照国家有关规定执行。
门签订《国有建设用地使用权出让合同》，并按规定及时缴纳出让金和契税。在
合同签订后8个月内开工建设，自开工之日起1年竣工(结构封顶)，且项目须在
用权出让合同》的约定使用项目土地，乙方若违反本协议第六条之约定或不按规
划部门批准的建设内容建设，私自改变土地用途，甲方有权无偿收回土地使用权、
无偿没收该地块上所建的建筑物。
土地闲置满2年且未开工建设的，甲方有权收回国有建设用地使用权。
项目按约定日期动工建设，但已开发建设用地面积占应动工开发建设用地总
面积不足三分之一或者已投资额占总投资额不足25%，中止开发建设满一年的，
也可以认定为闲置土地，将按照土地转让合同总价款的20%征收土地闲置费，并
要求限期开发建设。
低于15年；约定期限内，未经甲方同意，乙方不得将工商、税务、统计关系任一
项迁出合肥经开区；若未经甲方同意，乙方将上述任一项迁出经开区的，甲方有
权单方解除本协议及其他相关协议，同时乙方应当按照甲方要求、无条件返还甲
方在本协议及其他相关协议项下已给予乙方的所有“一事一议”优惠政策资金。
并投产前将项目公司或项目公司名下的土地使用权、建筑物全部或部分转让给第
三人，甲方有权解除本协议，并收回土地，地上附属物及建筑物补偿双方应协商
处理。
土地利用、环保、能耗、安全等方面确保符合国家、安徽省、合肥市以及经开区
的相关标准要求。如乙方在项目建设和实施过程中存在重大违法行为导致项目终
止，则甲方有权解除本协议，并收回土地，不予补偿或赔偿。
乙方因素造成项目进度滞后，影响乙方如期开工、建设、投产运营或完成优惠政
策考核指标的，经甲乙双方协商一致后，双方可就有关进度、产出指标进行顺延，
双方可另行签署补充协议。
项目用地通过合肥市土地管理委员会批准乙方依法获得土地使用权后，本协议方
可生效。
三、对上市公司的影响
响。本次合作是基于公司长期发展战略需要，符合公司长远规划及全体股东的利
益，对公司未来主营业务的增长将产生积极影响。
业务结构，提升公司综合竞争优势和盈利能力。
四、重大风险提示
本次拟签署的《投资意向协议书》为附条件生效的协议，在本协议生效后，
协议双方将根据实际情况共同协商具体的合作方式及项目内容。本协议相关约定
在付诸实施和实施过程中均存在变动的可能性，具体事项以后续公告为准。
公司将在具体合作事宜明确后，根据实际情况，按照《上海证券交易所科创
板股票上市规则》《公司章程》等规定和要求，履行相应的审批程序及信息披露
义务。投资意向协议涉及的项目实施需根据法定“招、拍、挂”程序取得建设用
地，并取得有关主管部门项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置
审批手续，能否取得规划用地并完成相关审批手续存在不确定性，项目实施存在
变更、延期、中止等风险，但不会对公司目前生产经营产生重大不利影响。
投资意向协议的执行,存在因政府政策变化而导致需修改或取消协议的风险
项目实施可能因出现国家或地区产业政策或安全环保监管要求变化、市场风险、
技术风险等不可抗力因素带来的不利影响。
公司将根据进展情况，按照相关法律法规的规定，及时履行信息披露义务。
敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
龙迅半导体（合肥）股份有限公司董事会
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