证券代码：688262 证券简称：国芯科技 公告编号：2024-044
苏州国芯科技股份有限公司
关于自愿披露公司研发的新一代汽车电子高性能 MCU
新产品内部测试成功的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子高性
能 MCU 新产品“CCFC3012PT”于近日在公司内部测试中获得成功。现将相关事
项公告如下：
一、 新产品的基本情况
公司本次内部测试成功的汽车电子高性能 MCU 新产品 CCFC3012PT 是基于
公司自主 PowerPC 架构 C*Core CPU 内核研发的新一代多核 MCU 芯片，适用于
智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足
客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。
该芯片基于 40nm eFlash 工艺开发和生产，内嵌 10 个运算 CPU 核 C3007，其
中包括 6 个主核和 4 个锁步核，该 CPU 核流水线采用双发射，DMIPS 性能达到
内嵌硬件安全 HSM 模块，支持 Crypto/SM2/AES/SM4 等国际和国密算法，可以
支持安全启动和 OTA；芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持
TSN 协议 100M/1000M 以太网接口（1 路）、FlexRay（2 路）、Lin（12 路，支持
LIN 和 UART）、CANFD(12 路）以及对外控制接口 eMIOS（32 通道）、最新版
本的通用时序处理单元 GTM4（96 通道）、串行通讯接口 DSPI（22 路，支持 4
路 MSC），该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储 Flash 最高配置
可达 16.5M 字节，数据存储最高配置 Flash 最高可达 1M 字节，内存空间（SRAM）
最高配置可达 2.4M 字节，具备 SDADC（14 个）, SARADC(13 个)控制电路。
本次内部测试成功的汽车电子高性能 MCU 新产品 CCFC3012PT 按照汽车电
子 Grade1 等级、信息安全 Evita-Full 等级、功能安全 ASIL-D 等级进行设计和生
产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品
的应用覆盖面；该产品的封装形式包括 BGA516/BGA292 等，该芯片可对标英飞
凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的 TC397/TC399 系列
MCU 芯片，可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的
功能安全和信息融合处理的 MCU 芯片。
二、对公司的影响
公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，该款新产品的研发成功进一步
丰富了公司的高端汽车电子 MCU 产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展
和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车
产业高端 MCU 芯片“缺芯”问题做出贡献。
三、风险提示
本次测试目前是公司内部测试成功，尚未完成第三方机构检测测试，相关工
作 已 经 在 开 展 进 行 中 。 本 次 公 司 推 出 的 汽 车 电 子 高 性 能 MCU 芯 片 新 产 品
CCFC3012PT 在后期的客户使用中不排除存在发现问题的可能性，将对公司收入
及盈利带来不确定性，公司将及时根据后续进展履行信息披露义务，敬请广大投
资者注意投资风险。
特此公告。
苏州国芯科技股份有限公司
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