华海清科: 关于第500台CMP装备出机的自愿性披露公告

来源:证券之星 2024-07-14 16:35:24
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证券代码:688120    证券简称:华海清科       公告编号:2024-045
              华海清科股份有限公司
   关于第 500 台 CMP 装备出机的自愿性披露公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示
  ?近日,华海清科股份有限公司(以下简称“公司”)第 500 台 12 英寸化学
机械抛光(CMP)装备出机,交付国内某先进集成电路制造商。
  ?本次交易已对价格等内容做出了明确约定,签约双方也均有履约能力,但
在订单履行的过程中如果遇到市场、政策等不可预计或不可抗力等因素的影响,
有可能存在无法履行的风险,公司将积极做好相关应对措施,全力保障订单的正
常履行。
  一、本次出机情况及对公司影响
  近日,公司第 500 台 12 英寸化学机械抛光(CMP)装备出机,交付国内某先
进集成电路制造商,标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可,将有助
于进一步提升市场占有率,对公司未来的发展将产生积极的影响。
  公司始终以集成电路产业需求为导向,坚持自主创新的发展路线,从 2014
年推出国内首台拥有核心自主知识产权的 12 英寸 CMP 商用机型,到如今第 500
台 12 英寸 CMP 装备出机,打破了国外巨头的技术垄断,真正实现了国内市场 CMP
装备领域的国产替代,市场占有率持续提升,已基本覆盖国内 12 英寸集成电路
大生产线。同时随着公司 CMP 装备保有量的不断攀升,关键耗材与维保服务等业
务量预计也会相应提升。
  公司将继续坚持核心技术自主创新,以更先进制程、更高产能、更低成本为
重要突破方向,持续推动公司“装备+服务”的平台化战略布局,深耕集成电路
制造上游产业链关键领域,大力发掘 CMP 装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、
测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会,持续优化企业管理体
系及客户服务保障能力,努力提高产品市场表现及竞争能力。
  二、相关风险提示
  本次交易已对价格等内容做出了明确约定,签约双方也均有履约能力,但在
订单履行的过程中如果遇到市场、政策等不可预计或不可抗力等因素的影响,有
可能存在无法履行的风险,公司将积极做好相关应对措施,全力保障订单的正常
履行。
  敬请广大投资者注意投资风险。
  特此公告
                           华海清科股份有限公司
                               董   事   会

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