深圳华强: 关于为控股子公司提供担保的公告

来源:证券之星 2024-07-10 13:07:07
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证券代码:000062        证券简称:深圳华强             编号:2024—034
               深圳华强实业股份有限公司
   本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整,没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
   特别提示:截至本公告披露日,深圳华强实业股份有限公司(以下简称“公
司”或“上市公司”)及控股子公司累计的对外担保余额为人民币 719,595 万元,
占公司最近一期经审计归母净资产的 100.32%。本次担保的被担保人之一华强半
导体有限公司(以下简称“香港半导体”)资产负债率超过 70%,但香港半导体
是公司全资子公司,公司对其具有控制权,能够充分了解其经营情况,决策其投
资、融资等重大事项,担保风险可控。敬请投资者充分关注担保风险。
   一、担保情况概述
诺(香港)有限公司(以下简称“香港淇诺”)、芯斐科技(香港)有限公司(以
下简称“芯斐科技”)、芯斐电子(香港)有限公司(以下简称“香港芯斐”)、
联汇(香港)有限公司(以下简称“香港联汇”)、香港半导体,其中香港湘海、
香港半导体为公司全资子公司,香港淇诺、芯斐科技、香港芯斐、香港联汇为公
司控股子公司。
   根据各被担保人业务开展的实际需要,公司于 2021 年 4 月分别为香港湘海、
香港淇诺、芯斐科技、香港芯斐向恒生银行有限公司(以下简称“恒生银行”)
申请的贷款或授信提供了担保(相关担保的具体情况详见公司于 2021 年 4 月 22
日刊登在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上的《关于为控股子公司提供担保
的公告》);公司于 2022 年 6 月为香港联汇和香港半导体(以下统称“联名被
担保人”)共同向恒生银行申请联名授信提供了担保(相关担保的具体情况详见
公司于 2022 年 6 月 11 日刊登在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上的《关于
为控股子公司提供担保的公告》)。鉴于前述担保(以下统称“原担保”)即将
到期,为保障各被担保人业务的正常开展,公司与恒生银行重新签订了担保文件,
担保期限均为自担保文件签署之日起至 2027 年 7 月 31 日(担保的主要内容详见
本公告“三、担保的主要内容”)。前述新担保文件生效的同时,原担保撤销。
  本次担保发生额、撤销担保额如下:
                                         (单位:人民币万元)
 序号         被担保人名称             担保发生额       撤销担保额
  注:上表中的担保发生额按 1 美元兑人民币 7.2 元的汇率折算而成。
  公司于 2024 年 3 月 14 日召开董事会会议、2024 年 4 月 1 日召开 2024 年第
一次临时股东大会审议通过了《关于公司及控股子公司为控股子公司提供担保额
度预计的议案》,预计公司和/或控股子公司自 2024 年 4 月 1 日起未来十二个月,
为资产负债率低于 70%的控股子公司向银行申请贷款/授信或开展其他日常经营
业务等提供人民币 389,632 万元的担保额度,为联名被担保人等公司控股子公司
中的两家或两家以上的公司向银行申请联名授信提供人民币 294,120 万元的担
保额度(以下统称“预计担保额度”)。该议案的具体内容详见公司于 2024 年
司为控股子公司提供担保额度预计的公告》。
  本次担保及本次撤销担保之前公司和/或控股子公司对香港湘海、香港淇诺、
芯斐科技、香港芯斐的担保余额分别为人民币 246,120 万元、54,340 万元、16,580
万元、12,050 万元,本次担保及本次撤销担保之后公司和/或控股子公司对香港
湘海、香港淇诺、芯斐科技、香港芯斐的担保余额分别为人民币 249,320 万元、
/或控股子公司对资产负债率低于 70%的控股子公司的可用担保额度为人民币
率低于 70%的控股子公司的可用担保额度为人民币 239,152 万元。本次担保及本
次撤销担保之前公司和/或控股子公司对控股子公司向银行申请联名授信的担保
余额为人民币 160,195 万元,可用担保额度为人民币 294,120 万元;本次担保及
本次撤销担保之后公司和/或控股子公司对控股子公司向银行申请联名授信的担
保余额为人民币 160,595 万元,可用担保额度为人民币 279,720 万元。
   本次担保属于公司前述预计担保额度范围内的担保,根据股东大会的授权,
公司董事长审批同意了本次担保及本次撤销担保相关事宜。根据《深圳证券交易
所股票上市规则》和《公司章程》有关规定,上述事项不需要提交公司股东大会
审议批准。
   二、被担保人基本情况
   (一)湘海电子(香港)有限公司
和 13-15 室
系结构图如下:
                                                   (单位:人民币万元)
   项目名称         2024 年 4 月 30 日(未经审计)        2023 年 12 月 31 日(经审计)
资产总额                            337,055.06                417,180.81
负债总额                            150,683.08                233,269.82
 其中:银行贷款总额                      116,743.83                213,072.20
       流动负债总额                   150,227.46                232,848.35
归母净资产                           186,371.98                183,910.99
或有事项涉及的总额                               -                          -
营业收入                            187,200.13                701,968.61
利润总额                              2,484.94                 12,815.53
归母净利润                             2,074.94                 10,712.45
 (二)淇诺(香港)有限公司
构图如下:
                                                  (单位:人民币万元)
   项目名称         2024 年 4 月 30 日(未经审计)       2023 年 12 月 31 日(经审计)
资产总额                            60,617.90                 54,791.01
负债总额                            26,421.21                 22,053.49
 其中:银行贷款总额                      19,207.56                 13,279.65
       流动负债总额                   26,421.21                 22,053.49
归母净资产                           34,196.69                 32,737.52
或有事项涉及的总额                              -                          -
营业收入                            50,853.86                134,605.05
利润总额                             1,615.96                  2,309.94
归母净利润                            1,349.33                  1,928.80
 (三)联汇(香港)有限公司
构图如下:
                                                  (单位:人民币万元)
   项目名称         2024 年 4 月 30 日(未经审计)       2023 年 12 月 31 日(经审计)
资产总额                            44,983.40                 45,822.99
负债总额                            22,496.86                 25,135.16
 其中:银行贷款总额                          0.00                   2,840.64
       流动负债总额                   22,496.86                 25,135.16
归母净资产                           22,486.54                 20,687.83
或有事项涉及的总额                              -                         -
营业收入                            18,745.90                 88,807.46
利润总额                             2,078.90                  4,940.62
归母净利润                            1,737.53                  4,109.31
 (四)芯斐科技(香港)有限公司
系结构图如下:
                                                  (单位:人民币万元)
   项目名称         2024 年 4 月 30 日(未经审计)       2023 年 12 月 31 日(经审计)
资产总额                            43,244.74                 46,266.45
负债总额                            19,891.52                 23,745.63
 其中:银行贷款总额                      15,540.32                 15,831.70
       流动负债总额                   19,891.52                 23,745.63
归母净资产                           23,353.22                 22,520.82
或有事项涉及的总额                              -                          -
营业收入                            50,697.28                108,616.72
利润总额                               906.70                  3,187.04
归母净利润                              756.93                  2,660.45
 (五)芯斐电子(香港)有限公司
系结构图如下:
                                                  (单位:人民币万元)
   项目名称         2024 年 4 月 30 日(未经审计)       2023 年 12 月 31 日(经审计)
资产总额                            25,652.85                 23,533.37
负债总额                            17,200.13                 15,168.20
 其中:银行贷款总额                       8,133.29                  4,863.87
       流动负债总额                   17,200.13                 15,168.20
归母净资产                            8,452.71                  8,365.18
或有事项涉及的总额                              -                         -
营业收入                            11,794.07                 50,177.29
利润总额                                64.02                    609.57
归母净利润                               59.63                    508.78
 (六)华强半导体有限公司
图如下:
                                                   (单位:人民币万元)
   项目名称         2024 年 4 月 30 日(未经审计)        2023 年 12 月 31 日(经审计)
资产总额                            132,568.95                131,969.27
负债总额                             95,609.15                 98,435.71
 其中:银行贷款总额                        5,710.91                 27,498.42
       流动负债总额                    95,548.91                 98,341.46
归母净资产                            35,715.23                 33,126.21
或有事项涉及的总额                               -                          -
营业收入                            105,645.56                231,321.62
利润总额                              3,940.27                  3,159.21
归母净利润                             2,477.25                  2,654.72
  三、担保的主要内容
  (一)为香港湘海提供担保
子公司,不涉及其他股东同比例担保或反担保的情况。
  (二)为香港淇诺提供担保
股权,其他合计控制香港淇诺 40%股权的股东未按其持股比例提供相应担保,但
以最高额股权质押、最高额房产抵押的方式向上市公司提供连带责任反担保。
  (三)为芯斐科技提供担保
股权,其他合计控制芯斐科技 40%股权的股东未按其持股比例提供相应担保,但
以最高额股权质押的方式向上市公司提供连带责任反担保。
  (四)为香港芯斐提供担保
股权,其他合计控制香港芯斐 40%股权的股东未按其持股比例提供相应担保,但
以最高额股权质押的方式向上市公司提供连带责任反担保。
  (五)为香港联汇、香港半导体提供联名担保
担保,在任何时点,联名被担保人向恒生银行申请贷款或授信的未偿还总额不得
超出 2,000 万美元(折合人民币约为 14,400 万元)。
  (1)香港半导体为公司全资子公司,不涉及其他股东同比例担保或反担保
的情况;
  (2)公司控制香港联汇 70%的股权,其他合计控制香港联汇 30%股权的股东
未按其持股比例提供相应担保,但以最高额房产抵押的方式向上市公司提供连带
责任反担保。
  四、董事会意见
需求较高,高效、充足的资金保障有助于各被担保人开展并进一步开拓业务。在
各种融资渠道中,银行融资是一种成本较低的融资方式,通过银行融资获取资金,
可以充分发挥公司积累的优质资产和优良信用的无形价值。公司本次为各被担保
人提供担保是为了确保各被担保人向境内外电子元器件生产商的采购的顺利进
行,避免因资金规模受限而影响其业务开展和进一步开拓,符合各被担保人业务
经营的实际需要。本次担保的被担保人均为公司全资子公司或控股子公司,公司
对其具有控制权,能够充分了解其经营情况,决策其投资、融资等重大事项,担
保风险可控,本次担保的被担保人未提供反担保,不会损害上市公司及全体股东
的利益。
保或反担保的情况外,本次担保的被担保人的其他股东均以最高额房产抵押和/
或股权质押的方式向上市公司提供连带责任反担保。该反担保足以保障上市公司
的利益,此次上市公司向被担保人提供担保符合公平、对等的原则,不会损害上
市公司及全体股东的利益。
  五、公司累计对外担保数量及逾期担保的数量
  在本次担保及本次撤销担保之前,公司及控股子公司累计的实际对外担保余
额为人民币 713,235 万元,占公司最近一期经审计归母净资产的 99.44%;本次
担保及本次撤销担保后,公司及控股子公司累计的实际对外担保余额为人民币
司及控股子公司的可用担保额度总金额为人民币 622,472 万元,占公司最近一期
经审计归母净资产的 86.78%。
  公司及控股子公司未对合并报表外单位提供担保,不存在逾期担保、涉及诉
讼的担保等情形。
  特此公告。
                          深圳华强实业股份有限公司董事会

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