证券代码：603306 证券简称：华懋科技 公告编号: 2024-055
债券代码：113677 债券简称：华懋转债
华懋（厦门）新材料科技股份有限公司
关于完成工商变更登记的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
华懋（厦门）新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”），根据《上市
公司股权激励管理办法》的相关规定，公司 2021 年股票期权激励计划首次授予
和预留授予的第二个行权期内股票期权累计行权且完成过户登记 5,552,160 股。
截至 2024 年 4 月 26 日，“华懋转债”因转股增加股本 377 股。鉴于上述合计新
增股份 5,552,537 股，公司注册资本将由 32,054.1556 万元增加至 32,609.4093 万
元，公司股本由 32,054.1556 万股增加至 32,609.4093 万股。并对《公司章程》的
部分条款进行修订。
近日，公司已完成了相关工商变更登记及修改后的《公司章程》备案手续，
并取得了厦门市市场监督管理局换发的《营业执照》，登记相关信息如下：
登记事项 变更前 变更后
注册资本 人民币 32,054.1556 万元 人民币 32,609.4093 万元
特此公告。
华懋（厦门）新材料科技股份有限公司
董 事 会
二 O 二四年六月十九日
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