证券代码：
临 2024-027
中国银行股份有限公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法
律责任。
重要内容提示：
中国银行股份有限公司（简称“本行”
）近日签署《国家集成电路
产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》
（简称“
《发起人协议》
”），
拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“基金”
）出
资，出资金额为人民币 215 亿元（简称“本次投资”）
。
本次投资已经本行董事会审议通过，无需提交本行股东大会审议。
本次投资已经国家金融监督管理总局批准。
一、本次投资概述
近日，本行与中华人民共和国财政部等 19 家机构签署《发起人协
议》，拟向基金出资人民币 215 亿元，持股比例 6.25%，预计自基金注
册成立之日起 10 年内实缴到位。
本次投资不属于本行重大资产重组事项，不构成本行的关联交易。
本次投资已经本行董事会于 2023 年 11 月 28 日审议通过。议案表
决情况：有效表决票 14 票，同意 14 票，反对 0 票，弃权 0 票。鉴于
本行董事会审议通过上述议案时，本次投资尚未完成协议签署，基金
尚未设立，存在不确定性，根据《上海证券交易所股票上市规则》
《上
海证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—信息披露事务管理》
《中
国银行股份有限公司暂缓与豁免信息披露管理办法》等有关规定，本
行经审慎判断，决定暂缓披露本次投资，并按相关规定办理了暂缓披
露的内部登记和审批程序。
本次投资无需提交本行股东大会审议。
本次投资已经国家金融监督管理总局批准。
二、投资标的基本情况
基金由中华人民共和国财政部等 19 家机构共同出资设立，注册资
本为人民币 3,440 亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业
投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理
等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产
业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。
三、本次投资对本行的影响
本次投资的资金来源为本行自有资金。本次投资是本行结合国家
对集成电路产业发展的重大决策、本行的发展战略及业务资源作出的
重要布局，是本行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略
选择，是本行践行大行担当的又一大举措，对于推动本行金融业务发
展具有重要意义。
四、本次投资的风险分析
根据《发起人协议》约定，本行应自基金注册成立之日起 10 年内
按照认购的股份全额缴纳股款，根据《中华人民共和国公司法（2023
修订）
》（2024 年 7 月 1 日实施）等相关法律法规，上述出资期限安排
尚需根据法律法规取得相关部门同意。
特此公告
中国银行股份有限公司董事会
二〇二四年五月二十七日
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