上海至纯洁净系统科技股份有限公司
募集资金存放与实际使用情况
的鉴证报告
专项鉴证报告
众会字(2024)第 03882 号
上海至纯洁净系统科技股份有限公司全体股东：
我们审核了后附的上海至纯洁净系统科技股份有限公司(以下简称“至纯科技”)编制的
《上海至纯洁净系统科技股份有限公司 2023 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报
告》（以下简称“专项报告”）。
一、管理层对专项报告的责任
提供真实、合法、完整的相关资料，按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引
第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、上海证券交易所《上海证券交易所
上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及相关格式指引等规定编制专项报告，并保证
其内容真实、准确、完整，不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏是至纯科技管理层的责
任。
二、注册会计师的责任
我们的责任是在实施鉴证工作的基础上对专项报告发表鉴证意见。
三、工作概述
我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号-历史财务信息审计或审阅以外
的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证工作，以对专项报告
是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中，我们实施了包括了解、询问、检查、重
新计算，以及我们认为必要的其他程序。我们相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理
的基础。
四、鉴证结论
我们认为，至纯科技的专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公
司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
、上海证券交易所《上海
证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及相关格式指引等规定编制，反映
了至纯科技 2023 年度的募集资金存放与实际使用情况。公司 2020 年非公开发行股份募集资
金投资项目“半导体晶圆再生二期项目”于 2023 年 5 月发生重大变化，公司未能及时披露
变化情况并进行充分风险提示，除此之外，公司对募集资金进行专户储存和专项使用及时履
行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规
使用募集资金的情形。不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使
用募集资金的情形。
五、对报告使用者和使用目的的限定
本报告仅供至纯科技 2023 年度年报披露之目的使用，未经我所书面同意，不得用作任
何其他目的。
众华会计师事务所（特殊普通合伙） 中国注册会计师 （项目合伙人）
中国注册会计师
中国·上海 2024 年 4 月 26 日
上海至纯洁净系统科技股份有限公司 2023 年度
募集资金存放与实际使用情况的专项报告
根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和
使用的监管要求》、上海证券交易所《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规
范运作》及相关格式指引等规定，上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“本公司”
）
编制的 2023 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）2019 年发行股份及支付现金购买资产并配套募集资金
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）核发的《关于核准上海至纯洁净
系统科技股份有限公司向赵浩等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可
[2018]2185 号）批准，上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“公司”） 以非公开
发行股票的方式向特定投资者发行 20,985,844 股股票（以下简称“本次发行”）
，发行价格为
资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》[众会字（2019）第 3882 号]。公司对募
集资金进行专户存储与管理。
截至 2023 年 12 月 31 日，募集资金使用及结存情况如下：
项目 金额（元）
募集资金总额 429,999,943.56
减：发行费用-承销费 10,000,000.00
募集资金到账 419,999,943.56
减：以募集资金置换投资项目自筹资金的金额 148,000,000.00
减：暂时补充流动资金的金额 -
减：支付发行费用 2,584,000.00
减：支付购买资产交易的现金对价 100,012,300.00
减：支付给合波光电购置募投项目固定资产 156,061,270.22
减：永久补充流动资金 13,638,904.51
减：手续费支出 1,935.71
减：其他划款 46,083.82
加：利息收入 344,550.70
募集资金余额 -
（二）2020 年非公开发行股份
限公司非公开发行股票的批复》
（证监许可[2020]3020 号）的核准，公司非公开发行不超过
扣 除 各 项 不 含 税 发 行 费 用 人 民 币 20,184,669.49 元 后 ， 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
的资金到位情况进行了审验，并出具了《验资报告》[众会字（2020）第 8380 号]。
截至 2023 年 12 月 31 日，本公司募集资金使用及结存情况如下：
项目 金额（元）
募集资金总额 1,374,712,740.19
减：发行费用-承销费（含税） 19,000,000.00
募集资金到账 1,355,712,740.19
减：募投项目-补充流动资金 404,610,133.29
减：暂时补充流动资金 468,000,000.00
减：永久补充流动资金金额 57,498,844.28
减：支付发行费用 1,648,000.00
减：投入募投项目-半导体湿法清洗设备扩产项目 198,598,430.90
减：投入募投项目-光电子材料及器件制造基地建设项目 191,760,392.76
减：半导体晶圆再生二期项目 22,932,100.00
减：手续费 6,196.74
减：其他划款 1,214.80
加：其他划款 1,880.00
加：利息收入 3,382,111.43
募集资金余额 14,041,418.85
二、募集资金管理情况
为规范公司募集资金管理，保护中小投资者的权益，公司制定了《上海至纯洁净系统科
技股份有限公司募集资金管理制度》
（以下简称“《募集资金管理制度》”）
，对募集资金的存
放、使用及监督等方面均做出了具体明确的规定。
（一）2019 年发行股份及支付现金购买资产并配套募集资金
根据中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》等法律、法规及公司《募集资金管理制度》的规定，公司于 2019 年 4 月 29 日分别与兴
业银行股份有限公司上海静安支行、中国光大银行股份有限公司上海闵行支行、杭州银行股
份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》（以下简称“《三方监管协
议》”）
，明确各方的权利和义务。上述《三方监管协议》与上海证券交易所公布的相关范本
不存在重大差异。公司严格按照《三方监管协议》以及相关法律法规的规定存放、使用和管
理募集资金，并履行了相关义务，未发生违法违规的情形。
募集资金专户的具体情况如下表所示：
初始存放金额 2023 年 12 月 31
开户行 账号
（元） 日余额（元）
兴业银行股份有限公司上海
静安支行
中国光大银行股份有限公司
上海闵行支行
杭州银行股份有限公司上海
闵行支行
合 计 419,999,943.56 -
（二）2020 年非公开发行股票募集资金
根据中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》等法律、法规及公司《募集资金管理制度》的规定，公司于 2020 年 12 月 29 日分别与
兴业银行股份有限公司上海市南支行国泰君安证券股份有限公司签订了《募集资金专户存储
三方监管协议》
（以下简称“《三方监管协议》”）
，明确各方的权利和义务。上述《三方监管
协议》与上海证券交易所公布的相关范本不存在重大差异。公司严格按照《三方监管协议》
以及相关法律法规的规定存放、使用和管理募集资金，并履行了相关义务，未发生违法违规
的情形。
募集资金专户的具体情况如下表所示：
初始存放金额 2023 年 12 月
开户行 账号
（元） 31 日余额（元）
兴业银行上海市南支行 216350100100120053 1,355,712,740.19 已销户
杭州银行股份有限公司上
海分行-江苏启微
兴业银行股份有限公司上
海市南支行-合肥至微半导 - 14,035,935.76
（注 1）
体
上海农村商业银行股份有
限公司张江科技支行-天津 50131000832243490 - 5,483.09
波汇
上海农村商业银行股份有
公司已出售
限公司张江科技支行-科谱 50131000831666234 -
（注 2）
天津
合计 1,355,712,740.19 14,041,418.85
注 1：公司于 2023 年 12 月 25 日召开 2023 年第三次临时股东大会审议通过《关于单个募投项目节余资金永久补流
及部分募投项目变更的议案》
，将“半导体晶圆再生二期项目”变更为“单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化
项目”
，并已重新签订三方监管协议，变更后新项目的开户行为兴 业 银 行 股 份 有 限公司上海卢湾支行，专户账号
为 216120100100259971。
注 2：公司于 2022 年 4 月 12 日公告，经公司第四届董事会第十六次会议、第四届监事会第十五次会议审议通过将
本次发行“光电子材料及器件制造基地建设项目”的实施主体由天津波汇、科谱半导体两个实施主体变更为由天津波汇
实施，该募投项目的实施内容、实施方案均保持不变。变更后募集资金存放于上海农村商业银行股份有限公司张江科技
支行-天津波汇账户中。科谱半导体后续已于 2022 年 12 月完成出售。
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目的资金使用情况
公司于 2023 年 12 月 7 日召开第四届董事会第四十二次会议、第四届监事会第三十八次
会议，于 2023 年 12 月 25 日召开 2023 年第三次临时股东大会，审议通过《关于单个募投
项目节余资金永久补流及部分募投项目变更的议案》
。
“半导体晶圆再生二期项目”原计划于 2021 年在合肥新站工业物流园内建设半导体晶
圆再生二期项目。2021 年至今，一方面受外部国际环境和产业背景影响，国内晶圆厂产线
的设备总体稼动率不足，使得国内晶圆再生业务的总体市场规模增长受限；另一方面，近两
年来多家国内企业开始涉足该领域，市场价格逐渐下行，竞争趋于激烈。经过管理层深入且
审慎的评估，认为继续投资该业务板块可能存在投资回报率偏低、利润提升有限的情况，故
公司将募投项目“半导体晶圆再生二期项目”变更为新项目“单片湿法工艺模组、核心零部
件研发及产业化项目”。具体内容详见公司 2023 年 12 月 9 日披露于上海证券交易所网站的
《关于单个募投项目节余资金永久补流及部分募投项目变更的公告》
（公告编号：2023-114）
。
为规范公司募集资金管理，保护投资者利益，根据《上市公司监管指引第 2 号-上市公司募
集资金管理和使用的监管要求》
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运
作》以及公司《募集资金管理制度》的有关规定，公司于 2024 年 1 月重新与兴业银行股份
有限公司上海卢湾支行、国泰君安证券股份有限公司共同签署了《募集资金专户存储三方监
管协议》,具体内容详见公司 2024 年 1 月 19 日披露于上海证券交易所网站的《关于部分募
投项目变更后重新签订募集资金专户存储三方监管协议及募集资金账户开立的公告》（公告
编号：2024-010）
。
报告期内，募集资金承诺投资项目、承诺投资总额无重大变化，具体详见附表 1 和附
表 2。
（二）募集资金投资项目先期投入及置换情况
报告期内，公司未进行募集资金投资项目先期投入及置换。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况
情况
议，审议通过了《关于继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》
，同意将闲置
募集资金中的不超过人民币 8,800 万元暂时用于补充公司流动资金，使用期限自董事会审
议通过之日起不超过 12 个月。补充流动资金的 8,800 万元募集资金公司已于 2023 年 3 月
次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》
，同意将闲置
募集资金中的不超过人民币 35,000 万元暂时用于补充公司流动资金，使用期限自董事会审
议通过之日起不超过 12 个月，实际补充流动资金金额为 34,800.00 万元。补充流动资金的
公司于 2023 年 6 月 21 日分别召开第四届董事会第三十六次会议、第四届监事会第三十
四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。将闲置募
集资金中不超过人民币 12,000.00 万元暂时用于补充公司流动资金，使用期限自董事会审议
通过之日起不超过 12 个月。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司不存在用闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品的情况。
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
（七）节余募集资金使用情况
设”项目已完成，最终实际节余募集资金余额 274.57 万元永久性补充流动资金，根据《上海
证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号-规范运作》有关规定，上述情况无需履行审议程
序。
议通过《关于单个募投项目节余资金永久补流及部分募投项目变更的议案》。
“半导体湿法清
洗设备扩产项目”募集资金主要用于单片式和槽式清洗设备进行扩产和技术升级，目前启东
半导体装备产业化基地二期已建设完毕并投入使用，上述项目已实施完毕。因公司在设备采
购过程中，积极通过采购比价、供应链管理等手段有效地控制成本，在项目达到可使用状态
的情况下，“设备购置及安装”项目实际投入比计划节约超过 20%，费用估算差异节余
（八）募集资金使用的其他情况
公司于 2023 年 12 月 7 日召开第四届董事会第四十二次会议、第四届监事会第三十八次
会议审议通过《关于部分募投项目延期并调整部分建设内容的议案》
。公司结合 2020 年非公
开发行股份募集资金投资项目的进度情况，拟将募投项目“光电子材料及器件制造基地建设
项目”的建设完成期由 2024 年 1 月延长至 2024 年 12 月，并调整内部部分建设内容。该事项
已经公司 2023 年第三次临时股东大会审议通过。
四、变更募投项目的资金使用情况
议通过《关于单个募投项目节余资金永久补流及部分募投项目变更的议案》。公司结合目前
扩产项目”节余的募集资金永久补充流动资金；拟将募投项目“半导体晶圆再生二期项目”变
更为新项目“单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”。 该募投项目变更事项已
经 2023 年第三次临时股东大会审议通过。公司已与兴业银行股份有限公司上海卢湾支行、
国泰君安证券股份有限公司共同签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体变更情况
详见附表 3。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司 2020 年非公开发行股份募集资金投资项目“半导体晶圆再生二期项目”于 2023
年 5 月发生重大变化，公司于 2023 年 12 月 7 日召开第四届董事会第四十二次会议、第四届
监事会第三十八次会议，审议通过《关于部分募投项目延期并调整部分建设内容的议案》
《关
于单个募投项目节余资金永久补流及部分募投项目变更的议案》，就晶圆再生二期项目不再
具有可行性并拟变更为“单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”进行审议并对
外公告，并经 2023 年第三次临时股东大会审议通过。
附表 1：
募集资金使用情况对照表
（2019 年发行股份及支付现金购买资产并配套募集资金）
单位：万元
募集资金总额 42,999.99 本年度投入募集资金总额 8,808.55
变更用途的募集资金总额 不涉及
已累计投入募集资金总额 43,029.64
变更用途的募集资金总额比例 不涉及
截至期末累计投入金额与承 项目达到预定 项目可行性是
已变更项目，含 募集资金承 调整后 截至期末承诺 本年度投 截至期末累计投 截至期末投入进度 本年度实 是否达到预
承诺投资项目 诺投入金额的差额(3)＝ 可使用状态日 否发生重大变
部分变更（如有） 诺投资总额 投资总额 投入金额(1) 入金额 入金额(2) （%）(4)＝(2)/(1) 现的效益 计效益
(2)-(1) 期 化
支付本次交易并
— 2,340.00 2,340.00 2,340.00 - 1,258.40 -1,081.60 53.78 - - - 否
购整合费用
支付收购波汇科
— 24,801.23 24,801.23 24,801.23 - 24,801.23 - 100.00 - - - 否
技现金对价
用于波汇科技在
— 15,858.77 15,858.76 15,858.76 8,533.98 15,606.12 -252.64 98.41 2023 年 注4 — 否
建项目建设
合计 — 43,000.00 42,999.99 42,999.99 8,533.98 41,665.75 -1,334.24 96.90 — — —
剩余募集资金永
不适用 不适用 不适用 - 274.57 1,363.89
久补充流动资金
未达到计划进度原因（分具体募投项目） 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 不适用
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 详见本报告三（三）1 之说明
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 不适用
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 不适用
募集资金结余的金额及形成原因 详见本报告三（七）1 之说明
募集资金其他使用情况 无
注 1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及剩余募集资金永久补充流动资金金额。
注 2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注 3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
注 4：“用于波汇科技在建项目建设”投产时间较短，暂无法计算效益情况。
附表 2：
募集资金使用情况对照表
（2020 年非公开发行股票）
单位：万元
募集资金总额 135,571.27 本年度投入募集资金总额 15,429.31
变更用途的募集资金总额 36,202.88
已累计投入募集资金总额 87,539.98
变更用途的募集资金总额比例 26.70%
截至期末累计投入金额与承 项目达到预定 项目可行性是
已变更项目，含 募集资金承 调整后 截至期末承诺 本年度投 截至期末累计投 截至期末投入进度 本年度实 是否达到预
承诺投资项目 诺投入金额的差额(3)＝ 可使用状态日 否发生重大变
部分变更（如有） 诺投资总额 投资总额 投入金额(1) 入金额 入金额(2) （%）(4)＝(2)/(1) 现的效益 计效益
(2)-(1) 期 化
半导体湿法清洗
— 25,500.00 25,500.00 25,500.00 80.60 19,859.84 -5,640.16（注 6） 77.88 2024 年 注4 不适用 否
设备扩产项目
单片湿法工艺模
半导体晶圆再生
组、核 心零部件研 59,000.00 38,471.27 38,471.27 2,293.21 ）
-36,178.06（注 7） 5.96 注5 - 不适用 否
二期项目
发及产业化项目
光电子材料及器
件制造基地建设 — 46,000.00 31,000.00 31,000.00 9,598.83 19,176.04 -11,823.96 61.86 2024 年 12 月 不适用 不适用 否
项目
补充流动资金或
— 55,500.00 40,600.00 40,600.00 - 40,461.01 -138.99 99.66 不适用 不适用 否
偿还债务
合计 — 186,000.00 135,571.27 135,571.27 9,679.43 81,790.10 -53,781.17.94 60.33 — — —
剩余募集资金永
不适用 不适用 不适用 - 5,749.88 5,749.88（注 6）
久补充流动资金
未达到计划进度原因（分具体募投项目） 详见本报告三（一）之说明
项目可行性发生重大变化的情况说明 详见本报告三（一）之说明
募集资金投资项目先期投入及置换情况 不适用
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 详见本报告三（三）2 之说明
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 不适用
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 不适用
募集资金结余的金额及形成原因 详见本报告三（七）2 之说明
募集资金其他使用情况 无
注 1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及剩余募集资金永久补充流动资金金额。
注 2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注 3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
注 4：“半导体湿法清洗设备扩产项目”投产时间较短，暂无法计算效益情况。
注 5：变更后的“单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目”预定可使用状态日期为 2026 年 11 月。
注 6：
“半导体湿法清洗设备扩产项目”截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额与剩余募集资金永久补充流动资金之间的差异为利息收入所致。
注 7：
“半导体晶圆再生二期项目”截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额与附表 3 中的金额差异为利息收入所致。
附表 3：变更募集资金投资项目情况表
单位：万元
变更后的项 对应的原项 变更后项目拟投 截至期末计划累 本年度实际 实际累计投入 投资进度（%） 项目达到预定可 本年度实现 是否达到预 变更后的项目可行性
目 目 入募集资金总额 计投资金额(1) 投入金额 金额(2) (3)=(2)/(1) 使用状态日期 的效益 计效益 是否发生重大变化
单片湿法工
艺模组、核 半导体晶
心零部件研 圆再生二期 36,202.88 36,202.88 - - - 2026 年 11 月 否
发及产业化 项目
项目
合计 — 36,202.88 36,202.88 — — — —
变更原因、决策程序及信息披露情况说明（分具
详见本报告三（一）之说明
体募投项目）
未达到计划进度的情况和原因（分具体募投项目） 详见本报告三（一）之说明
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
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