无锡芯朋微电子股份有限公司独立董事
关于公司 2023 年度对外担保情况的专项说明和独立意见
根据中国证监会《上市公司监管指引第8号——上市公司资金往来、对外担
保的监管要求》等规范性文件的要求以及《公司章程》等相关规定，我们作为无
锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）的独立董事，在对公司2023年
度对外担保情况进行审慎核查后，做出如下专项说明及独立意见：
经审计净资产的5.63%，为对全资子公司无锡安趋电子有限公司和苏州博创集成
电路设计有限公司提供的担保，无逾期担保情况。上述对全资子公司的担保均已
按照有关法律、法规及《公司章程》的规定履行了相关审议程序。
无以前期间发生但持续到本报告期的对外担保事项。
关规定，报告期内存在的公司对全资子公司的担保符合公司发展需要，审议程序
符合有关法律、法规的规定，不存在损害公司和公司股东权益的情况。
（以下无正文）
（此页无正文，为《无锡芯朋微电子股份有限公司独立董事关于公司 2023
年度对外担保情况的专项说明和独立意见》之签署页）
独立董事签字：
时龙兴
（此页无正文，为《无锡芯朋微电子股份有限公司独立董事关于公司 2023 年度
对外担保情况的专项说明和独立意见》之签署页）
独立董事签字：
胡义东
（此页无正文，为《无锡芯朋微电子股份有限公司独立董事关于公司 2023
年度对外担保情况的专项说明和独立意见》之签署页）
独立董事签字：
邬成忠
首页
微信公众号
证券之星APP
