中德证券有限责任公司
关于北京君正集成电路股份有限公司
中德证券有限责任公司（以下简称“中德证券”）作为北京君正集成电路股
份有限公司（以下简称“北京君正”
“上市公司”
“公司”）2020 年度发行股份及
支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易（以下简称“2020 年度非公开发
行”）的独立财务顾问，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金
管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创
业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法规的相关
规定，对上市公司 2023 年度前述募集配套资金存放与使用情况进行了核查，具
体情况如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账情况
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准
北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等
发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号）核准，公
司 2020 年度非公开发行股份募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配
套资金采用非公开发行股份方式，发行人民币普通股（A 股）18,181,818 股，发
行价格为人民币 82.50 元/股，募集资金总额为人民币 1,499,999,985.00 元。截至
上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，
并由其出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》，公司对募集资金实
行专户存储。
（二）2023 年度募集资金使用和结余情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司已累计使用募集资金投入募投项目金额为
万元，
万元，截至 2023 年 12 月 31 日，募集资金账户余额合计为 25,946.09 万元。
单位：万元
项目 金额
期初募集资金账户余额 27,124.45
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 927.71
减：募投项目投入 2,106.07
期末募集资金账户余额 25,946.09
本报告中除特别说明外，所有数值保留两位小数，部分合计数与其分项加数
直接相加之和因四舍五入在尾数上略有差异，并非计算错误。
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理情况
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司监管指引
第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公
司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板
股票上市规则》等法律、法规和规范性文件的要求，结合实际情况，公司制订了
《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》
（以下简称“《募集资金管
理办法》”）。根据《募集资金管理办法》的规定，公司对募集资金实行专户存储，
对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用；同时，为提高闲置募
集资金使用效率，本着股东利益最大化的原则，结合公司募集资金实际使用情况，
公司对部分闲置募集资金在一定额度内进行了现金管理，投资于安全性高、流动
性好、有保本约定的现金管理类产品。
截至 2023 年 12 月 31 日，公司、公司全资子公司（本次收购标的）北京矽
成半导体有限公司、北京矽成半导体全资子公司芯成半导体（上海）有限公司分
别在华夏银行股份有限公司北京知春支行、南京银行股份有限公司上海分行开设
了募集资金的存储专户，并分别签署了《募集资金三方监管协议》《募集资金四
方监管协议》及《募集资金四方监管协议之补充协议》。上述监管协议与深圳证
券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异，符合《深圳证券交易所上
市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及其他相关规定的要
求，协议的履行不存在问题。
（二）募集资金专户存储情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司 2020 年度非公开发行募集资金专项账户情况
如下：
单位：元
募集资金存储银行名称 账号 账户余额 存储方式
华夏银行北京知春支行 10276000001067386 694,857.25 活期
小计 694,857.25 -
华夏银行北京知春支行 10276000001069532 0.47 活期
华夏银行北京知春支行 10276000001119280 156,106,841.99 七天循环利
小计 156,106,842.46 -
南京银行上海分行 0301240000004337 102,659,161.28 活期
小计 102,659,161.28 -
合计 259,460,860.99 -
三、本年度募集资金的实际使用情况
公司 2020 年度非公开发行股份募集资金于 2023 年度使用情况对照表详见
本报告附表一。
四、变更募集资金投资项目的情况及募集资金使用及披露中存在的问
题
截至 2023 年 12 月 31 日，公司 2020 年度非公开发行募集资金未涉及变更募
集资金投资项目，上述募集资金使用及披露不存在重大问题。
五、中德证券核查意见
经核查，中德证券认为：北京君正 2020 年度发行股份及支付现金购买资产
并募集配套资金暨关联交易之 2023 年度募集资金存放与使用情况符合《上市公
司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《深圳证券
交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律法
规、规范性文件及公司《募集资金管理办法》的要求，不存在违规使用募集资金、
变相改变募集资金用途或其他损害股东利益的情形，募集资金具体使用情况与已
披露情况一致。
（本页无正文，系《中德证券有限责任公司关于北京君正集成电路股份有限公司
项目主办人：
张建磊 姜海强
中德证券有限责任公司
附表一：
单位：万元
募集资金总额 150,000.00
本年度投入募集资金总额 2,106.07
报告期内变更用途的募集资金总额 0.00
累计变更用途的募集资金总额 0.00
已累计投入募集资金总额 125,869.88
累计变更用途的募集资金总额比例 0%
是否
已变 截至期末
募集资金 截至期末累 项目达到预 是否达 项目可行性是
承诺投资项目和超 更项 调整后投 本年度投 投资进度 本年度实
承诺投资 计投入金额 定可使用状 到预计 否发生重大变
募资金投向 目(含 资总额(1) 入金额 (%) (3)＝ 现的效益
总额 (2) 态日期 效益 化
部分 (2)/(1)
变更)
承诺投资项目
支付公司重大资产
否 115,949.00 115,949.00 0.00 115,949.00 100.00 不适用 不适用 否
重组部分现金对价
面向智能汽车和智
慧城市的网络芯片 否 17,900.00 17,900.00 946.96 3,324.45 18.57 2025/1/1 不适用 否
研发项目
面向智能汽车的新 否 16,151.00 16,151.00 1,159.11 6,596.43 40.84 2025/6/30 不适用 否
一代高速存储芯片
研发项目
承诺投资项目小计 150,000.00 150,000.00 2,106.07 125,869.88
超募资金投向
无
超募资金投向小计
合计 150,000.00 150,000.00 2,106.07 125,869.88
未达到计划进度或
现金对价，无法单独核算经济效益。
预计收益的情况和
原因
项目可行性发生重
不适用
大变化的情况说明
超募资金的金额、
用途及使用进展情 不适用
况
募集资金投资项目
不适用
实施地点变更情况
募集资金投资项目
不适用
实施方式调整情况
募集资金投资项目 2020 年 12 月 14 日，经公司第四届董事会第十八次会议及第四届监事会第十五次会议审议通过，根据北京兴华会计师事务所（特
先期投入及置换情 殊普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的鉴证报告》 （[2020]京会
况 兴专字第 01000022 号） ，公司以募集资金 80,000,000.00 元置换预先已使用自筹资金支付的公司重大资产重组部分现金对价，以募
集资金 6,135,503.45 元置换预先已投入募集资金投资项目“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”的自筹资金，以募集
资金 6,934,137.16 元置换预先已投入“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”的自筹资金。
用闲置募集资金暂
时补充流动资金情 不适用
况
项目实施出现募集
资金节余的金额及 不适用
原因
尚未使用的募集资
截至报告期末，公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户，部分用于购买七天循环利存款。
金用途及去向
募集资金使用及披
露中存在的问题或 无
其他情况
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