华虹公司: 关于2023年度利润分配方案的公告

证券之星 2024-03-29 00:00:00
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 A 股代码:688347          A 股简称:华虹公司             公告编号:2024-007
 港股代码:01347            港股简称:华虹半导体
                  华虹半导体有限公司
         关于 2023 年度利润分配方案的公告
       本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
    重要内容提示:
   ?   每股分配比例:每股派发现金红利 0.165 港币(含税),股息以港币计
       值和宣派,其中 A 股股息将以人民币支付,折算汇率以董事会宣派股息
       之日(不含当日)前一周的中国人民银行公布的港币对人民币中间价平
       均值 1 港币折合人民币 0.90736 元计算,金额为每股人民币 0.150 元(含
       税),不送红股,不进行资本公积转增股本。
   ?   本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,具体日
       期将在权益分派实施公告中明确。
   ?   在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,拟维持每股分
       配 0.165 港币(含税)金额不变,相应调整分配总额,并将另行公告具
       体调整情况。
   ?   本年度现金分红比例低于 30%,主要原因系对公司所处行业特点、发展
       阶段及经营模式的综合考虑,公司须预留足额资金来满足研发投入、业
       务发展、项目建设及流动资金需求,充分保障公司平稳运营、健康发展。
       一、 利润分配方案内容
   经安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2023 年度公司归属于上市
公司股东的净利润为 1,936,230,415.48 元人民币、截至 2023 年 12 月 31 日公司未
分 配 利 润 金 额 1,602,638,663.75 元 人 民 币 ; 2023 年 度 母 公 司 净 利 润 为
   公司拟向全体股东每股派发现金红利 0.165 港币(含税),股息以港币计值
和宣派,其中 A 股股息将以人民币支付,折算汇率以董事会宣派股息之日(不含
当日)前一周的中国人民银行公布的港币对人民币中间价平均值 1 港币折合人民
币 0.90736 元计算,金额为每股人民币 0.150 元(含税),不送红股,不进行资
本公积转增股本。
  本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,具体日期将
在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变
动的,拟维持每股分配 0.165 港币(含税)金额不变,相应调整分配总额,并将
另行公告具体调整情况。
    二、 2023 年度现金分红比例低于 30%的情况说明
  报告期内,公司盈利 1,936,230,415.48 元人民币,公司拟分配的现金红利总
额为 257,142,007.25 元人民币,占 2023 年度归属于上市公司股东的净利润比例为
  (一)公司所处行业情况及特点
  晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业,需要大量的资本支出和人
才投入,具有较高的进入壁垒。同行业竞争对手每年都将大量资金投入新厂基建、
产能扩充和产品研发。在此背景下,公司需要投入大量资金用于扩充产能、提升
技术水平和研发能力以保持足够的技术竞争力。
  (二)公司发展阶段和自身经营模式
  公司正处于加速产能扩充,提高产品供应能力和市场响应速度的重要发展阶
段。公司紧紧围绕整体发展战略,持续实践先进“特色 IC+功率器件”工艺布局,
持续为客户及市场提供丰富的产品选择。公司会始终以持续盈利为目标,不断提
高经营管理水平,持续不断的进行技术突破,巩固并提升市场占有率,在保持合
理毛利的同时,扩大公司的收入规模,为客户及股东创造价值。
  (三)公司盈利水平、偿债能力及资金需求
  报告期内,公司全年实现营业收入 1,623,187.40 万元人民币,同比下降
留足额资金来满足研发投入、业务发展、项目建设及流动资金需求,充分保障公
司平稳运营、健康发展。
 (四)公司留存未分配利润的预计用途以及收益情况
 公司 2023 年度未分配利润将累计滚存至下一年度,以满足公司生产经营、
研发创新、项目建设及设备购置等需求。公司将继续严格按照相关法律法规和公
司章程等规定,综合考虑与利润分配相关的各种因素,更好地维护全体股东的长
远利益,保障公司的可持续发展和资金需求。
 (五)中小股东参与现金分红决策
 公司建立健全了多渠道的投资者沟通机制,中小股东可通过投资者热线、公
司对外邮箱等多种方式来表达对现金分红政策的意见和诉求。同时,公司还积极
通过业绩说明会等形式,及时解答中小股东关心的问题。
 (六)公司为增强投资者回报水平拟采取的措施
 公司将专注于提高在行业内的竞争力,充分利用现有资源,满足业务规模的
增长需求,推动盈利水平的提升,为投资者创造更大的价值。
  三、 公司履行的决策程序
 公司于 2024 年 3 月 28 日召开董事会会议,审议通过了公司 2023 年度利润分
配方案,并同意将该方案提交公司股东周年大会审议,经批准后实施。本方案符
合公司章程规定的利润分配政策和公司已披露的股东回报规划。
  四、 相关风险提示
 (一)本次利润分配方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素,不
会对公司经营现金流产生重大影响,不会影响公司正常经营和长期发展。
 (二)本次利润分配方案尚需提交公司股东周年大会审议通过,敬请投资者
注意投资风险。
 特此公告。
                             华虹半导体有限公司董事会

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