华中数控: 关于武汉华中数控股份有限公司前次募集资金使用情况的鉴证报告

来源:证券之星 2024-03-25 00:00:00
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          关于武汉华中数控股份有限公司
          前次募集资金使用情况的鉴证报告
                                    众环专字(2024)0100094 号
武汉华中数控股份有限公司全体股东:
  我们接受委托,对后附的武汉华中数控股份有限公司(以下简称“华中数控公司”)截
至 2023 年 12 月 31 日止的《关于前次募集资金使用情况的报告》执行了鉴证工作。
  按照中国证券监督管理委员会印发的《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规定,
编制《关于前次募集资金使用情况的报告》并保证其内容真实、准确、完整,不存在虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏,以及为我们的鉴证工作提供真实、合法、完整的实物证据、原
始书面材料、副本材料、口头证言以及我们认为必要的其他证据,是华中数控公司董事会的
责任。我们的责任是在执行鉴证工作的基础上,对《关于前次募集资金使用情况的报告》提
出鉴证结论。
  我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号——历史财务信息审计或审阅
以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证工作,该准则要求我们遵守中国注册会计师职业道德守
则,计划和执行鉴证工作以对《关于前次募集资金使用情况的报告》是否不存在重大错报获
取合理保证。在鉴证过程中,我们实施了抽查会计记录、重新计算相关项目金额等我们认为
必要的程序。我们相信,我们的鉴证工作为提出鉴证结论提供了合理的基础。
  我们认为,后附的武汉华中数控股份有限公司截至 2023 年 12 月 31 日止的《关于前次
募集资金使用情况的报告》已经按照《监管规则适用指引——发行类第 7 号》编制,在所有
重大方面如实反映了武汉华中数控股份有限公司截至 2023 年 12 月 31 日止的募集资金使用
情况。
  本鉴证报告仅供武汉华中数控股份有限公司向特定对象发行股票时使用,不得用作任何
其他用途。我们同意本鉴证报告作为华中数控公司向特定对象发行股票的必备文件,随其他
申报材料一起上报。
                   鉴证报告第 1 页共 2 页
 (此页无正文)
中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)          中国注册会计师:
                                             陈刚
                            中国注册会计师:
                                             聂慧蓉
      中国·武汉                     2024年3月21日
               鉴证报告第 2 页共 2 页
武汉华中数控股份有限公司                           关于前次募集资金使用情况的报告
                武汉华中数控股份有限公司
             关于前次募集资金使用情况的报告
  根据中国证券监督管理委员会印发的《监管规则适用指引——发行类第 7 号》
                                     ,武汉华
中数控股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)编制了截至 2023 年 12 月 31 日止
前次募集资金使用情况的报告。
  一、前次募集资金基本情况
  根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意武汉华中数控股份有限公司向特定对象
发行股票注册的批复》(证监许可〔2020〕3059 号),公司向特定对象发行人民币普通股 A
股 25,931,355 股,每股面值人民币 1.00 元,发行价格为人民币 16.52 元/股,募集资金总额
为 42,838.60 万元,扣除保荐费与承销费人民币 600.00 万元(含增值税)后的募集资金为
资金账户中。另减除申报会计师费、律师费等与发行权益性证券直接相关的其他发行费用
  上述募集资金到位情况已经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并已于 2021
年 4 月 16 日出具《验资报告》(众环验字(2021)0100027 号)对此予以确认。公司已将全
部募集资金存入募集资金专户管理。截至 2023 年 12 月 31 日止,该专户的余额为人民币 1.63
万元,其中本金为人民币 0.00 万元,利息为人民币 1.63 万元。
  公司按照《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定在以下银行开设了募集资金的存
储专户,截至 2023 年 12 月 31 日止,募集资金专项账户余额情况如下:
                                                    账户余额
            开户银行                   银行账号
                                                    (万元)
中信银行股份有限公司武汉分行后湖支行            8111501011700831960      0.12
中国民生银行股份有限公司武汉分行光谷支行                   632852243       1.51
                     合计:                               1.63
武汉华中数控股份有限公司                       关于前次募集资金使用情况的报告
  二、前次募集资金实际使用情况
  截至 2023 年 12 月 31 日,前次募集资金实际使用情况对照情况见附件 1“前次募集资
金使用情况对照表”。
  本公司前次募集资金实际投资项目与前次募集说明书披露的募集资金运用方案一致,无
实际投资项目变更情况。
  “高性能数控系统技术升级及扩产能项目”尚处于建设阶段,尚未达到预定可使用状
态,本公司前次募集资金项目的实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额 280.52 万元系
使用的募集资金存款利息。
  (1)本公司前次募集资金投资项目不存在已对外转让的情况。
  (2)2021 年 8 月 17 日,公司召开的第十一届董事会第二十二次会议和第十一届监事
会第十五次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用
的自筹资金的议案》,同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金 7,544.50 万
元及已支付的发行费用 128.46 万元(不含税)。已经中审众环会计师事务所(特殊普通合伙)
出具了《关于武汉华中数控股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费
用的自筹资金情况报告的鉴证报告》
               (众环专字(2021)0101478 号)。详见中国证监会信息
披露网站巨潮资讯网的相关公告,公告编号 2021-061。截至 2023 年 12 月 31 日,公司已完
成置换相关事宜。
  (1)本公司募集资金不存在临时将闲置募集资金用于其他用途的情况。
  (2)截至 2023 年 12 月 31 日,公司尚未使用的前次募集资金利息 1.63 万元均存放于
募集资金专户,占前次募集资金总额 42,110.14 万元的 0.004%。尚未使用的前次募集资金利
息将根据项目进度,继续用于对应募集资金投资项目。
  本公司前次募集资金投资项目“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”尚处于建设阶
段,尚未产生经济效益,故无须进行效益对比;本公司前次募集资金投资项目“补充流动资
金”
 ,项目效益反映在公司整体经济效益中,故无法单独核算经济效益。
武汉华中数控股份有限公司                    关于前次募集资金使用情况的报告
  截至 2023 年 12 月 31 日,前次募集资金投资项目实现效益情况对照情况见附件 2“前
次募集资金投资项目实现效益情况对照表”。
  本公司前次发行不涉及以资产认购股份。
  三、前次募集资金实际情况与已公开披露的信息对照情况
  本公司的前次募集资金实际使用情况与本公司在定期报告和其他信息披露文件中的相
应披露内容不存在差异。
  四、结论
  董事会认为,本公司按《武汉华中数控股份有限公司创业板向特定对象发行 A 股股票
之募集说明书》披露的募集资金运用方案使用了前次募集资金。本公司对前次募集资金的投
向和进展情况均如实履行了披露义务。
  本公司全体董事承诺本报告不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、
准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
  附件 1:前次募集资金使用情况对照表
  附件 2:前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
                           武汉华中数控股份有限公司董事会
               武汉华中数控股份有限公司                                           关于前次募集资金使用情况的报告
附件 1:
                               前次募集资金使用情况对照表
                                                                                                 金额单位:人民币万元
募集资金总额                           42,110.14               已累计使用募集资金总额                                            42,390.66
                                                         各年度使用募集资金总额                                            42,390.66
变更用途的募集资金总额
                                                         其中:2021 年                                              29,360.15
变更用途的募集资金总额比例
        投资项目              募集资金投资总额                                    截止日募集资金累计投资额                          项目达到预定
                                                                                                            可使用状态日
                                                                                               实际投资金额与      期(或截止日
序   承诺投资   实际投资项   募集前承诺 募集后承诺             实际投资金 募集前承诺 募集后承诺                      实际投资金
                                                                                               募集后承诺投资       项目完工程
号    项目      目     投资金额  投资金额                额   投资金额  投资金额                         额
                                                                                                金额的差额          度)
    高性能数
           高性能数控
    控系统技
           系统技术升                                                                                            2024 年 4 月 16
           级及扩产能                                                                                                 日
    扩产能项
           项目
    目
    补充流动   补充流动资
    资金     金
    合计             42,838.60   42,110.14     42,390.66    42,838.60   42,110.14    42,390.66       280.52
注 1:募集前承诺投资金额与募集后承诺投资金额差异 728.46 万元系前次募集资金发行费用。
注 2:“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额 280.52 万元系使用的募集资金存款利息。
               武汉华中数控股份有限公司                      关于前次募集资金使用情况的报告
附件 2:
                前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
                                                                     金额单位:人民币万元
     实际投资项目      截止日投资项                 最近二年一期实际效益
                                                              截止日累计实
                 目累计产能利   承诺效益                                         是否达到预计效益
                                                               现效益
                   用率
序号      项目名称                       2021 年   2022 年   2023 年
      高性能数控系
      扩产能项目
      小计
对前次募集资金投资项目实现效益情况对照表说明如下:
注 1:“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”在发行预案中披露的预计项目资本金财务内部收益率为 22.88%(税后),该项目尚
处于建设阶段。近几年受宏观经济波动、国内外局势变动等因素的影响,部分生产设备的采购、安装调试等出现不同程度延缓,同时公
司根据客户反馈持续对产品线进行工艺改进,努力提升生产转化率,因此“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”整体实施进度比原
计划有所延缓。公司结合目前募集资金投资项目的实施进展,经过谨慎研究,在不改变募集资金投资项目实施主体、实施地点和募集资
金用途等前提下,经 2023 年 4 月 27 日第十二届董事会第八次会议、第十二届监事会第五次会议,审议通过了《关于调整部分募集资金
投资项目实施进度的议案》,将“高性能数控系统技术升级及扩产能项目”达到预定可使用状态的日期进行调整,由 2023 年 4 月 16 日
调整为 2024 年 4 月 16 日。详见中国证监会信息披露网站巨潮资讯网的相关公告,公告编号 2023-047。
注 2:“补充流动资金”未对应投资项目,用于补充流动资金,因此该项目的效益无法单独核算。

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