证券代码：002080 证券简称：中材科技 公告编号：2024－008
中材科技股份有限公司
关于申请注册发行不超过 9 亿元短期融资券的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
为满足公司生产经营与投资的资金需求，拓宽融资渠道，优化债务结构，降
低财务费用，公司拟在境内申请注册发行不超过 9 亿元短期融资券（CP）。具体
申请发行情况如下：
一、发行规模：本次拟注册发行规模不超过人民币 9 亿元，并在年度贷款预
算范围内实施。
二、发行时间：根据实际资金需求情况，在中国银行间市场交易商协会注册
有效期内分期择机发行。
三、发行目的：公司发行短期融资券募集的资金将主要用于补充公司及控股
子公司的营运资金，偿还、置换银行贷款和其他符合国家法律法规及政策要求的
用途。
四、发行方式：采用持续发行的方式，承销机构余额包销，在全国银行间债
券市场公开发行。
五、发行对象：本次申请发行的短期融资券面向全国银行间债券市场成员。
六、发行利率：公司本次申请发行的短期融资券按面值发行，发行利率根据
各期发行时银行间债券市场的市场状况，以簿记建档的结果最终确定。
七、发行期限：拟发行的短期融资券期限为每期不超过一年。
八、为顺利完成本次短期融资券的注册发行工作，公司董事会拟提请授权公
司董事长全权负责办理与本次发行短期融资券有关的一切事宜，包括但不限于：
益最大化的原则出发，制定本次申请发行短期融资券的具体方案以及修订、调整
发行短期融资券的发行条款，包括发行期限、发行额度、发行利率、发行方式、
承销方式、募集资金用途等与发行条款有关的一切事宜。
有关的合同、协议和相关的法律文件。
项办理完毕之日止。
公司注册发行短期融资券需经中国银行间市场交易商协会批准。
上述事项尚需提请公司 2023 年度股东大会审议批准后方可实施。
特此公告。
中材科技股份有限公司董事会
二〇二四年三月二十二日
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