证券代码：002080 证券简称：中材科技 公告编号：2024－007
中材科技股份有限公司
关于申请注册发行不超过 48 亿元超短期融资券的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
中材科技股份有限公司（以下简称“公司”）在中国银行间市场交易商协会注
册的超短期融资券额度将于 2024 年 7 月到期。为满足公司生产经营与投资的资
金需求，拓宽融资渠道，优化债务结构，降低财务费用，公司拟继续申请注册发
行不超过 48 亿元的超短期融资券。本次注册发行超短期融资券的具体方案如下：
一、发行规模：本次拟注册发行规模不超过人民币 48 亿元，并在年度贷款
预算范围内实施。
二、发行时间：根据实际资金需求情况，在中国银行间市场交易商协会注册
有效期内分期择机发行。
三、发行目的：公司发行超短期融资券募集的资金将主要用于补充公司及控
股子公司的营运资金，偿还、置换银行贷款和其他符合国家法律法规及政策要求
的用途。
四、发行方式：采用持续发行的方式，在全国银行间债券市场公开发行。
五、发行对象：本次申请发行的超短期融资券面向全国银行间债券市场成员。
六、发行利率：公司本次申请发行的超短期融资券按面值发行，发行利率根
据各期发行时银行间债券市场的市场状况，以簿记建档的结果最终确定。
七、发行期限：拟发行的超短期融资券期限为每期不超过 270 天。
八、为顺利完成本次超短期融资券的注册发行工作，公司董事会拟提请授权
公司董事长全权负责办理与本次发行超短期融资券有关的一切事宜，包括但不限
于：
益最大化的原则出发，制定本次申请发行超短期融资券的具体方案以及修订、调
整发行超短期融资券的发行条款，包括发行期限、发行额度、发行利率、发行方
式、承销方式、募集资金用途等与发行条款有关的一切事宜。
行有关的合同、协议和相关的法律文件。
项办理完毕之日止。
公司注册发行超短期融资券需经中国银行间市场交易商协会批准。
上述事项尚需提请公司 2023 年度股东大会审议批准后方可实施。
特此公告。
中材科技股份有限公司董事会
二〇二四年三月二十二日
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