伟测科技: 关于2024年度为子公司提供担保额度预计的公告

来源:证券之星 2024-03-22 00:00:00
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证券代码:688372         证券简称:伟测科技        公告编号:2024-010
              上海伟测半导体科技股份有限公司
       关于 2024 年度为子公司提供担保额度预计的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
  重要内容提示:
  ? 被担保人名称:全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司、南京伟测半
导体科技有限公司
  ? 本次担保金额:23.18 亿元,公司已实际为无锡伟测及南京伟测提供的担
保余额:无锡伟测:12,677.26 万元,南京伟测:46,011.25 万元
  ?    上述担保为公司为全资子公司提供的担保,担保风险可控
  ? 本次担保尚需股东大会审议
  一、担保情况概述
  为满足上海伟测半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”或“伟测科技”)
及子公司日常经营和业务发展资金需要,结合公司 2024 年度发展计划,保证公
司业务顺利开展。2024 年度公司拟为全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司
(以下简称“无锡伟测”) 及南京伟测半导体科技有限公司(以下简称“南京伟
测”)提供担保,担保预计总额不超过人民币 23.18 亿元,相关预计情况如下:
  序号          担保方           被担保方      金额(万元)
                  合计                    231,800.00
  具体担保金额、担保期限、担保费率、担保方式等内容以正式签署的担保文
件为准。
年度为子公司提供担保额度预计的议案》,本议案尚需提交股东大会审议。
  董事会提请股东大会授权公司管理层根据实际经营情况的需要,在担保额度
内办理具体事宜,同时授权董事长或其授权代表签署相关协议或文件,并授权董
事长或其授权代表根据实际经营需要在法律法规等允许的范围内适度调整担保
金额。
  上述担保预计额度有效期为自 2023 年年度股东大会审议通过之日起至 2024
年年度股东大会召开之日止。对超出上述担保对象及总额范围之外的担保,公司
将根据相关规定及时履行审议程序及信息披露义务。
  二、被担保人基本情况
  (1)成立日期:2020 年 6 月 9 日
  (2)注册地点:无锡市新吴区新加坡工业园新达路 28-12 号厂房
  (3)注册资本:43,000 万人民币
  (4)法定代表人:骈文胜
  (5)经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
技术转让、技术推广;软件开发;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产
品制造;集成电路芯片及产品销售;货物进出口;技术进出口;非居住房地产租
赁;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;计算机及通讯设备租赁
(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
  (6)股权结构:公司持有无锡伟测 100%的股权
     (7)最近两年主要财务指标:
                                                      单位:万元
        资产总额                     113,445.78            134,678.23
        负债总额                      65,088.98             71,256.33
         净资产                      48,356.79             63,421.90
        营业收入                      35,692.25             34,333.13
         净利润                      11,161.27              3,989.15
扣除非经常性损益后的净利润                     10,041.70              3,427.62
     注:无锡伟测 2022 及 2023 年度主要财务指标经天健会计师事务所(特殊普通合伙)
审计
     (8)影响被担保人偿债能力的重大或有事项(包括担保、抵押、诉讼与仲
裁事项):无
     (9)是否为失信被执行人:否
     (1)成立日期:2021 年 10 月 21 日
     (2)注册地点:南京市浦口区浦口经济开发区双峰路 69 号 C-93
     (3)注册资本:25,000 万元人民币
     (4)法定代表人:骈文胜
     (5)经营范围:一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;机械设备租赁;计算机及通讯
设备租赁;租赁服务(不含出版物出租);集成电路芯片及产品制造;集成电路
芯片及产品销售;半导体器件专用设备销售;软件开发;非居住房地产租赁(除
依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
     (6)股权结构:公司持有南京伟测 100%的股权
     (7)最近两年主要财务指标:
                                                      单位:万元
       资产总额                    77,209.77            142,198.31
       负债总额                    50,194.28            111,267.10
        净资产                    27,015.49             30,931.21
       营业收入                     6,581.74             13,192.89
        净利润                     2,048.43              3,619.78
扣除非经常性损益后的净利润                    595.97               2,185.40
     注:南京伟测 2022 及 2023 年度主要财务指标经天健会计师事务所(特殊普通合伙)
审计
     (8)影响被担保人偿债能力的重大或有事项(包括担保、抵押、诉讼与仲
裁事项):无
     (9)是否为失信被执行人:否
     三、担保协议的主要内容
     截至本公告披露日,公司及子公司尚未签订相关担保协议(过往协议仍在有
效期的除外)。上述计划担保额度仅为公司及子公司拟于 2024 年度预计发生的担
保额度,具体担保金额、担保期限以及签约时间以实际签署的合同为准,最终实
际担保金额不超过本次预计的担保额度。
     四、担保的原因及必要性
     上述担保事项是为确保子公司生产经营持续稳健发展,并结合目前公司业务
情况进行的预计,符合子公司整体生产经营的实际需要,有助于满足子公司日常
资金使用及扩大业务范围需求,担保对象为公司合并报表范围内的全资子公司,
担保风险总体可控。
     五、董事会意见
     公司于 2024 年 3 月 20 日召开第二届董事会第四次会议审议通过了《关于
于提高公司整体融资效率,有助于公司日常经营业务的开展。各担保对象生产经
营情况稳定,无逾期担保事项,担保风险可控,不存在损害公司及股东利益的情
形。
  六、监事会意见
  公司于 2024 年 3 月 20 日召开第二届监事会第四次会议,审议通过了《关于
公司提供担保额度预计的事项是公司根据日常经营和业务发展的需要进行的预
计。公司及子公司目前经营稳定,无逾期担保事项,担保风险可控,担保额度符
合公司业务规模。本次担保额度预计事项符合《上海证券交易所科创板股票上市
规则》及《公司章程》的相关规定,不存在损害公司及全体股东利益的情形。
  七、累计对外担保金额及逾期担保的金额
  截至本公告披露日,公司及子公司不存在为第三方提供担保的事项,公司对
子公司提供的担保总额为 231,800.00 万元(担保总额是指已批准的额度范围尚未
使用的额度与担保实际发生余额之和,该担保额度的有效期至 2023 年年度股东
大会召开之日止,不含本次批准的担保额度),占公司最近一年经审计的合并报
表期末总资产和净资产的比例分别为 64.24%及 94.28%。公司及子公司无逾期对
外担保情况,亦无涉及诉讼的担保情况。
  八、保荐机构意见
  经核查,保荐机构方正证券承销保荐有限责任公司认为:
  伟测科技 2024 年度担保额度预计已经公司第二届董事会第四次会议审议及
第二届监事会第四次会议通过,履行了必要的内部审批程序,符合有关法律、法
规的规定。相关决议程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法
律法规及《公司章程》的规定。伟测科技 2024 年度担保额度预计是为满足公司
的日常经营和业务发展资金需要,保证其业务顺利开展,有利于子公司的业务发
展。同时,被担保对象为公司及合并报表范围的全资子公司,风险总体可控,不
存在损害公司及股东利益特别是中小投资者利益的情形。
  综上,保荐机构对伟测科技 2024 年度为子公司担保额度预计事项无异议。
  九、上网公告附件
  方正证券承销保荐有限责任公司关于公司 2024 年度为子公司提供担保额度
预计的核查意见。
特此公告。
            上海伟测半导体科技股份有限公司
                            董事会

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