证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-020
天津金海通半导体设备股份有限公司
关于以集中竞价交易方式回购公司股份比例达 3%
暨回购进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
? 回购方案的实施情况：截至 2024 年 3 月 19 日，天津金海通半导体设备
股份有限公司（以下简称“公司”）通过集中竞价交易方式已累计回购 1,839,400
股，占公司总股本比例为 3.066%，与上次披露数相比增加 1.029%。
? 回购价格区间：60.21 元/股—74.68 元/股。
? 已支付的总金额：122,516,753 元（不含交易费用）。
一、回购股份的基本情况
以集中竞价交易方式回购公司股份的议案》。另，公司于 2024 年 2 月 1 日召开
第二届董事会第三次会议，审议通过了《关于变更以集中竞价交易方式回购公司
股份方案的议案》，同意公司使用自有资金，以不超过人民币 75 元/股的价格回
购公司已发行的人民币普通股（A 股）股票。公司拟用于回购股份的资金总额不
低于 13,000 万元（含），不高于 20,000 万元（含），回购股份的 45%（以本次
回购完成后具体回购的股份总数为计算基准）拟用于员工持股计划或股权激励之
用途，其余拟在披露回购结果暨股份变动公告 12 个月后采用集中竞价交易方式
出售。针对拟出售的部分，如公司后续有员工持股计划或股权激励的用途，亦可
以考虑将回购的股份用途调整为员工持股计划或股权激励。回购期限为自第二届
董事会第二次会议审议通过变更前的回购股份方案之日起不超过 3 个月。
具 体 内 容 详 见 公 司 于 2024 年 2 月 2 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于以集中竞
价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-008）。
二、回购股份的进展情况
根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第
股本的比例每增加 1%的，应当在事实发生之日起 3 个交易日内予以披露，现将
回购股份的进展情况公告如下：
自 2024 年 2 月 1 日首次实施回购以来，截至 2024 年 3 月 19 日，公司通过
集中竞价交易方式已累计回购股份 1,839,400 股，占公司当前总股本的比例为
低价为 60.21 元/股，已支付的总金额为 122,516,753 元（不含交易费用）。上述
回购进展符合相关法律法规的规定及公司既定的回购股份方案。
三、其他事项
公司后续将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司
自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期
限内根据市场情况继续实施回购计划，并根据回购股份事项进展情况及时履行信
息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
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