证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-014
天津金海通半导体设备股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第四次
会议于 2024 年 3 月 18 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于
于 2024 年 3 月 15 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出
席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 7 人）。
会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席。本次会议召集和召
开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公司章程》的
规定。
二、董事会会议审议情况
经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：
（一）审议通过《关于公司<2024 年员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》
为建立和完善员工、股东的利益共享机制，改善公司治理水平，提高职工的凝
聚力和公司竞争力，调动员工的积极性和创造性，促进公司长期、持续、健康发展，
公司董事会根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《关于上市公
司实施员工持股计划试点的指导意见》
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1
号——规范运作》等相关法律、行政法规、规章、规范性文件的规定，拟定了《天
津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持股计划（草案）》及其摘要。
本议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过。
表决结果：6 票同意，0 票反对，0 票弃权（其中关联董事崔学峰、龙波、仇葳，
回避表决）
。
本议案尚需提交公司 2024 年第一次临时股东大会审议。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持股计划（草案）》及其摘要。
（二）审议通过《关于公司<2024 年员工持股计划管理办法>的议案》
为规范公司 2024 年员工持股计划（以下简称“本持股计划”）的实施，确保本
持股计划有效落实，根据相关法律、行政法规、规章、规范性文件的规定，公司拟
定了《天津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持股计划管理办法》。
本议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过。
表决结果：6 票同意，0 票反对，0 票弃权（其中关联董事崔学峰、龙波、仇葳，
回避表决）
。
本议案尚需提交公司 2024 年第一次临时股东大会审议。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司 2024 年员工持股计划管理办法》。
（三）审议通过《关于提请股东大会授权董事会办理公司 2024 年员工持股计
划相关事宜的议案》
为保证公司 2024 年员工持股计划的顺利实施，提请股东大会授权董事会办理公
司 2024 年员工持股计划有关事宜，包括但不限于以下事项：
进行相应修改和完善；
股东大会行使的权利除外。
上述授权自公司股东大会通过之日起至本持股计划实施完毕之日内有效。
表决结果：6 票同意，0 票反对，0 票弃权（其中关联董事崔学峰、龙波、仇葳，
回避表决）
。
本议案尚需提交公司 2024 年第一次临时股东大会审议。
（四）审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》
公司于 2023 年 3 月 23 日召开第一届董事会第十五次会议、第一届监事会第十
三次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公
司使用不超过人民币 7 亿元（含本数）的闲置募集资金，用于投资安全性高、流动
性好、单项产品期限最长不超过 12 个月的保本型产品，包括但不限于结构性存款、
定期存款、大额存单、协定存款等。自公司第一届董事会第十五次会议审议通过之
日起 12 个月内有效。
基于上述闲置募集资金进行现金管理的授权期限即将到期，为提高闲置的募集
资金的使用效率，进一步增加公司收益，在确保不影响募集资金投资项目的正常进
行的情况下，公司拟使用不超过人民币 3.9 亿元（含本数）的闲置募集资金，用于
投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过 12 个月的保本型产品，包括但
不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等。自公司第二届董事会第四
次会议审议通过之日起 12 个月内有效，在上述额度内，资金可滚动使用。闲置募集
资金现金管理到期后归还至募集资金专户。
本议案已经董事会审计委员会审议通过。
表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公
告》（公告编号：2024-018）。
（五）审议通过《关于召开 2024 年第一次临时股东大会的议案》
公司拟于 2024 年 4 月 8 日召开公司 2024 年第一次临时股东大会，审议如下议
案：
序号 审议事项
表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于召开 2024 年第一次临时股东大会的通知》
（公告编号：2024-019）。
特此公告。
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