民生证券股份有限公司
关于广州广合科技股份有限公司
首次公开发行股票并上市
之
上市保荐书
保荐人（主承销商）
（中国（上海）自由贸易试验区浦明路 8 号）
二〇二四年三月
广州广合科技股份有限公司首次公开发行股票并上市 上市保荐书
声明
本保荐人及保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》
（以下简称“《公
司法》”）、
《中华人民共和国证券法》
（以下简称“《证券法》”）等法律法规
和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）及深圳证券交易所的
规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则和行业自律规范出
具上市保荐书，并保证所出具文件的真实性、准确性和完整性。
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目 录
二、针对发行人是否符合主板定位及国家产业政策所作出的专业判断以及
三、发行人符合《深圳证券交易所股票上市规则》（以下简称“上市规则”）
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第一节 发行人基本情况
一、发行人概况
中文名称 广州广合科技股份有限公司
英文名称 Delton Technology (Guangzhou) Inc.
注册资本 38,000 万元
法定代表人 肖红星
成立日期 2002 年 6 月 17 日（2020 年 6 月 22 日整体变更为股份公司）
住所及邮政编码 广州保税区保盈南路 22 号，510730
公司电话 020-82211188
公司传真号码 020-82210929
互联网网址 http://www.delton.com.cn
电子信箱 stock@delton.com.cn
本次证券发行类型 首次公开发行股票并在主板上市
二、发行人主营业务、核心技术和研发水平
（一）发行人主营业务
公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没
有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、
密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，
产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等
领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应
用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰
富经验，并着力深耕于高速 PCB 领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器
PCB 板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工
艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国
工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大
数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的 2021
年科技进步三等奖。
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根据中国电子电路行业协会的统计，2021 年公司在中国电子电路行业排行
榜综合 PCB 企业排名中位列第 39 位，内资 PCB 企业排名中位列第 20 位。公司
是中国内资 PCB 企业中排名第一的服务器 PCB 供应商，2016 年到 2022 年连续
获得中国服务器市场占有率第一的浪潮颁发的“年度优秀供应商奖”；2017 年
至 2023 年上半年，共获得 22 次 DELL（戴尔）服务器 PCB 供应商评级第一名，
并于 2022 年 2 月荣获 DELL（戴尔）服务器事业群颁发的 2021 年度最佳供应商
奖；2018 年、2021 年荣获鸿海精密云端企业解决方案事业群颁发的“2017 年
最佳策略供应商”奖和“2021 年最佳供应商”奖；2023 年荣获联想供应商大会
“完美质量奖”，公司在服务器 PCB 市场树立起良好的品牌形象。
公司以客户为中心，为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务，已积
累了一批优质的客户资源，主要客户包括 DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn
（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰
金宝）、海康威视、Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、HP（惠普）、
Celestica（天弘）、Flex（伟创力）等。此外，公司已和华为、联想、中兴等
国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。
（二）核心技术
公司是国家高新技术企业，被认定为广东省高频高速印制线路板工程技术
研究中心和广东省省级企业技术中心，通过长期的研究开发，公司已拥有多项
核心技术，使用特定的机器设备为不同客户生产出不同要求的定制化产品；建
立高度柔性化的生产机制，智能化快速产线切换，同时满足不同客户多样性的
要求，快速响应客户；掌握高精度的制造工艺，可以同步满足客户设计需求；
建立起完整、严格的工艺流程、品质管控体系，持续生产高品质、高可靠的产
品；并通过与客户的深度合作，不断拓展特种电路板产品线如应用于服务器的
产品线、新能源汽车的产品线、高密度互连的 HDI 产品线等，公司的核心技术
具体情况如下：
应用 技术
序号 核心技术名称 技术先进性及其特征
阶段 来源
新型 POFV+Dimm 该技术主要应用于多路服务器 CPU 主板,其产品主要运用于当前云平台的高速计算。
自主
研发
器板制造技术 对应的阻抗±8%；PCB 板叠构不对称，改善原内存模块的信号损失；针对严苛的翘曲
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要求开发出对翘曲管控技术；在铜厚要求 48μm、外层线路达成 0.086mm/0.086mm、
板厚 3.0mm、微孔直径 0.2mm 的条件下实现孔铜 25μm，面铜 48μm 的成品要求；同
时采用 POFV 工艺制作，使得芯片的规格，布线密度得到大幅提高。这类产品广泛用
于互联网企业大计算力的 AI 服务器以及各种平台的高速服务器。
该项技术主要面向的产品是稳定量产的云计算平台服务器产品。其特点是材料的插损
等级高，因此对材料的加工过程需要进行特别管控，使用等离子技术进行加工。由于
超高速服务器 材料填料增加，传统的高 Tg 环氧树脂材料被升级成为改性环氧树脂，树脂流动度降
自主
研发
造技术 工需要特别注意对插入损耗的影响。同时，为达到量产的主流产品对应的厚径比在
企业、金融机构以及智慧城市系统当中。
该项技术是针对当前存储器主板进行的研发技术攻关，其主要面向的产品是稳定量产
的云计算平台存储器产品。这类产品的特点是相对同一时代的服务器产品，对材料的
新一代高速存 电性能及可靠性有更高要求，同时板厚增加，层数升高达到 18 层及以上。大容量的
自主
研发
术 响插损的关键工艺及测试方法。同时，为达到量产的主流产品对应的厚径比在
技术。这类产品广泛应用于互联网企业、金融机构及智慧城市的数据存储当中。
该项技术是为了当前存储器平台进行的研发技术攻关，主要是为了应对当前爆发式增
长的数据存储的需求，技术研发的目的在于增加对应的存储阵列，提升存储容量。此
超大尺寸高速
自主 类产品技术特点是尺寸比较长，从传统的 610mm 提升到了 680mm，材料使用对应等级
研发 的高速材料，传统的高 Tg 环氧树脂材料被升级成为改性环氧树脂，树脂流动度降低，
制造技术
材料的刚性变高，可加工性开始变差。同时研发出此类 PCB 加工因为线路板尺寸变长
带来的阻抗、插损及尺寸变化的 PCB 加工工艺技术。
该技术包含对下代高速材料的层压、钻孔、除胶等加工技术；通过对材料硬度的分析，
通过 DOE 实验的方式获取对应的钻孔参数，从而实现这类材料的高可靠性孔壁质量的
新一代高速存
加工，获得小于 50 微米的晕圈的孔壁质量；通过等离子除胶等技术的应用以及对参
储领域服务器 自主
材料及制造工 研发
流动度、不同材料胶化含量、不同填胶类型等进行研究，达到这类产品在 12-24 层的
艺
层压的高品质加工，获得至少 D+10 的对准度能力，以及在内层使用 2oz 等厚铜的技
术能力。此类 PCB 将是数据中心设备应用的主流产品。
该技术主要对图形对位技术、层间对位技术、钻孔对位技术等进行研究。研究图形对
位技术，确保层间对位能够稳定维持在 2mil，特别在 BGA 位置能够维持在 1mil 的状
高速服务器精 自主 态；研究层间对位技术，达到层间对准度的 D+10mil，BGA 位置 D+9mil 的状态。研究
密背钻技术 研发 钻孔对位技术，最终实现一钻孔与背钻孔对准度在 2mil 的状态，从而实现在 BGA 区
域有差分线的情况下仍然能够制造背钻，在单通道高达 16G 的传输速率下可减少 BGA
位置芯片的信号传输损耗。
高密度互连阶 该技术通过对多阶 HDI 板技术、阶梯技术以及薄芯板加工技术等进行综合研究，实现
自主
研发
板制造技术 高层数复杂 FPGA 产品提供了稳定可靠的 PCB。
产品应用于 5G 场景，适用于各种测距的场合，对应的测试精准度较高，反应较快。
高频测距天线 自主 采用的 PCB 方案为使用碳氢化合物材料进行这类产品的加工，其主要管控重点在材料
板制造技术 研发 的机械加工，确保孔壁质量在 IPC 的 C 级规范以内，同时满足孔铜在 25μm 以上的要
求。另外，外层线路均匀性方面，要求在表面处理后可以达到±0.025mm 的线路公差
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且制程能力的 Cpk 稳定在 1.33 以上。
该技术针对通讯的高频产品，汽车智能驾驶的高频产品的 PCB 制作技术进行研究，包
含对 PCB 的机加工，孔壁处理技术，阻焊等过程技术的加工研究，结合信号的影响因
素的分析控制，实现采用铁氟龙材料的通讯类高频产品的高效加工。
通过对钻孔参数的选择，以及盖垫板的使用，提升该产品孔的质量；对活化过程参数
高端通讯铁氟 自主
龙板制造技术 研发
调整外层阻焊前处理的流程，严格控制外层蚀刻后到阻焊的时间，并辅助活化以确保
外层阻焊与材料表面的附着力，达到在户外使用的品质要求。采用在成型的时候调整
成型参数，调整压力脚等参数，达到在成型过程中材料不拉丝或较少拉丝导致的毛刺
现象。
该项技术是为了应对汽车内散热模块而开发的技术，主要特点为在线路板上覆盖一层
汽车电子的散 高效散热层，从而对局部的元器件进行导热。散热层对应的厚度一致性要求比较高，
自主
研发
术 的要求，同时该技术的研发能够有效提升产出，提升效率，是一种低成本的 PCB 散热
加工技术。
该技术应用广泛，主要应用在模块类产品上，比如蓝牙无线模块，物联网的控制模块
等无线模块，
其技术特点为对应的半孔是通过钻孔以及成型两个 PCB 加工工艺完成的，
物联网半孔模 自主
块板制造技术 研发
设计，以及阻焊设计上需要做特殊处理。其半孔的孔径公差可控制在±0.05mm，最小
半孔孔径可加工 0.35mm。
该技术主要是在印制电路板加工过程中对高速信号完整性的影响方面着手研究，主要
目标为提升当前大数据服务器平台 PCB 的信号完整性。
电路板制造过
自主 通过对内层以及层压等表面微蚀状态的研究，得到高速信号在内层以及层压多次加工
研发 之后的信号损失；通过研究背钻残桩长度以及过孔孔环、线宽间距关系，得到残桩、
整性技术
线宽间距等因素对高速信号插入损耗的影响程度，并对上述因素进行管控，从而得到
批量稳定合规的 PCB 信号传输损耗，为高速 PCB 板信号的稳定传输提供基础。
该项技术是为了未来云计算平台服务器进行预研而开展的技术研发攻关，其主要面向
的产品是在 2023 年以后量产的产品，这类产品的特点是采用信号表现较好的材料，
同时也需要对此类产品的可制作性的研究、制作成本的优化研究，对材料的加工过程
影响 ULL 材料电
自主 需要特别管控。ULL（超级低损耗）材料的技术特点是树脂体系及玻璃纤维都有所变
研发 化，材料的刚性变高，可加工性变差。因此，对材料在 PCB 加工过程中的因素进行识
决方案技术
别，以确定影响到 PCB 加工后信号表现的主要因素，进而为未来三到五年的服务器设
计，特别在材料选择以及 PCB 加工方面提供基础的参考，测试评价采取网络分析仪进
行信号分析。
在广州市产业技术重大攻关计划项目的支持下，依托产学研协同创新，突破大数据服
务器套板的压合系统控制及对准度控制技术、冷风辅助新型绿色微孔钻削及背钻控深
大数据服务器
技术、高厚径比微孔高质量高效率镀铜工艺技术、高速信号损耗及高精度 Tab 阻抗控
用高多层高速 自主
印制电路板技 研发
新技术，实现基于最新服务器芯片平台的高质量、低插损、高可靠性多层大数据服务
术
器系统套板的规模化生产，保障大数据传输及处理海量高速信号的质量、稳定性及可
靠性，提升大数据服务器产品的整体性能。
一种 SSD（固态 通过研究刚性的材料通过数控铣床控深工艺+激光烧蚀介质+蚀刻铜工艺而获得弯折
自主
研发
品开发及应用 60um，公差需控制+/-10%；弯折半径≥5mm 及弯折角度 90~180 弯折 7 次后，弯折实验
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技术 后，不允许出现分层、断线等问题。通过研究阻抗匹配是信号完整性及阻抗影响因素，
针对线宽线距、介质层厚度、铜厚进行捅破，达到阻抗公差+/-7%，实现弯折半径≥
电阻变化≤10%。
该技术是为了新一代服务器平台进行的研发技术攻关，其产品主要运用于 EGS 平台的
高速计算。这类产品的特征随着 PCIe 标准升级导致传输速率升级，需取得更高性能
基于 EGS 平台高
的 PCB 和 CCL 材料支持，以保证运算效率和传输效率，建立树脂收缩选择及计算模型
速传输技术的 自主
服务器主板开 研发
度≤0.115mm，背钻残桩控制在 0.05mm~0.20mm 以内水平，开发了高速服务器插损的
发及应用技术
设计及控制技术，实现了插入损耗＜0.77dB/inch@16GHz，保证了信号插入损耗的完
整性，应用于工业互联网、云计算、物联网、AI 等领域。
该技术为智能终端用 Mini LED 背光产品进行的技术攻关。新型显示技术呈现微型化、
智能终端用 柔性化及多元化发展趋势，阵列尺寸微型化，致使电路板焊盘 PAD 尺寸较小，通过研
Mini LED 背光板 自主 究材料涨缩差异及加工流程涨缩控制技术，实现批次间尺寸极差≤60μm，并且通过
开发及应用技 研发 高反射率阻焊油墨加工技术，实现背光板白色阻焊油墨反射率≥90%，表观杂物少，
术 提升光学利用率，为高质量、高尺寸一致性、高反射率特点的智能终端用 Mini LED
背光板提供了稳定工艺技术。
（三）研发水平
截至报告期期末，公司共有研发人员和技术人员 541 人，其中，核心技术
人员 5 人。公司核心技术人员均具有丰富的研发经验，先后为公司开发出新型
POFV+Dimm 超厚高速服务器板制造技术、超高速服务器印制电路板制造技术、
新一代高速存储主板制造技术等核心技术。截至报告期期末，公司已取得 44
项发明专利、103 项实用新型专利。
截至报告期期末，发行人主要在研项目如下：
序 所处研
项目名称 主要研发内容 拟达到的技术目标
号 发阶段
该项目重点研究薄板，以及 BT 类型材料的加工，通
Mini LED 背 过层压参数的控制，过程加工应力的控制，以及材 开发背光板的选材，工艺控制能力，实现
实 施
中
发及应用 焊反射率影响的研究，实现 Mini LED 背光板产品的 背光板产品的技术指标能力。
开发及应用。
该项目重点研究 BT 类型材料的加工，以及图形加工 开发直显板的选材，外层图形尺寸，以及
Mini LED 直
尺寸的控制，最小过孔孔环及 Pad 加工的能力研究， 图形之间尺寸的工艺控制能力，并对电镀 实 施
并针对成品电测试部分进行能力研究及开发，从而 部分的铜厚进行严格的工艺控制，实现图 中
发及应用
实现 Mini LED 直显板产品的开发及应用。 形涨缩极差可控，外层小孔环小间距，以
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序 所处研
项目名称 主要研发内容 拟达到的技术目标
号 发阶段
及电测高密测点的 Mini LED 直显板产品
的技术指标能力。
该项目重点研究基于 EGS 平台服务器的主板及板卡，
产品囊括了当前高速领域的改性环氧树脂，PPO 树
脂，类 BT 树脂等树脂体系的 PCB 产品在 PCBA 端客
EGS 平台服 户在上件的时候针对部分板材及外层铜箔搭配，出
实现该平台服务器产品，其成品抗剥离强
务器产品表 现不同程度的焊接后元器件脱落的情况。该项目主 实 施
层剥离强度 要通过针对市场上的不同铜箔，结合客户产品的基 中
PCBA 的元器件贴件需求。
研究 本叠构进行拉力测试，最终选定市场上合适的铜箔
组合以及外层 PP 组合，
为设计及生产提供基础参数，
从而实现该平台服务器产品表层成品抗剥离强度达
到 5lb/in 以上的要求。
该项目重点研究当前服务器平台，及交换机平台的
越来越严格的信号完整性的要求，普通服务器及交
阻抗良率及 换机产品的阻抗要求为±10%，该类产品的阻抗要求 阻抗在±8%的基础上 Cpk 可达到 1.67，
实 施
中
制，多拼版阻抗控制等的设计及制造过程能力研究，
完成此类产品±8%阻抗能力的建立。
该项目通过对材料混压、子板薄板树脂研磨能力研 通过以上项目的研究，达到子板薄板研磨
究，子板 0.15mm 微孔技术批量应用，分级分段金手 的涨缩控制，0.15mm 埋钻能力，分级分
块产品预研 中
出 400G 光模块产品的工艺路线，以形成 400G 光模 ±0.1mm 的稳定的能力并内部文件化推
块产品的研发及批量生产能力。 广，完成 400G 光模块产品的能力建设。
该项目通过基于 EGS 平台及 Genoa 平台服务器 PCB
的需求，对主板对称混压技术进行研究。通过对层 通过以上项目的研究，达到翘曲度 0.5%
EGS&Genoa
压材料的研究，钻孔参数，等离子参数等的研究， 以内，OCP 位置板厚公差±8%以内，并完 实 施
形成一套完整的基于该平台服务器 PCB 的加工工艺 成混压产品的 UL 能力认证，完成技术及 中
压技术研究
控制技术，从而实现该类型对称混压技术的能力建 产品开发。
立，支持该平台主板的产品开发。
该项目主要基于客户高厚径比产品需要做阻焊塞孔
高厚径比产 时，因塞孔阻焊油墨的限制而导致塞孔效果不满足
形成高厚径比产品压接孔不堵孔，油墨高
品阻焊工艺 需求。经过对阻焊塞孔油墨，塞孔过程参数的研究 实 施
能力提升的 及优化，达到高厚径比塞孔，且满足阻焊架桥 2.5mil 中
立，并满足客户表观要求。
研究 能力的建立，并对该类产品表层油墨厚度控制进行
工艺能力建立，从而达到客户的需求。
该项目主要针对当前市场上高端产品厚径比较高
（12:1 以上）的不同表面处理，包括化金、喷锡、
高厚径比表
化锡、OSP 等的可靠性表现，进行能力优化，通过对 化金板、喷锡板、OSP 板、化锡板 12:1 实 施
各表面处理的加工过程药水搅拌、交换状态以及参 以内厚径比可焊性及孔径均合格。 中
提升的研究
数的改变的影响的研究，对各类表面处理进行能力
提升，从而达到高厚径比下面仍然满足可焊性等要
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序 所处研
项目名称 主要研发内容 拟达到的技术目标
号 发阶段
求。
该项目主要基于当前高端服务器、800G 交换机，AI
产品在高性能情况下，其主板运行温度将达到接近
Loss 温 变 完成温变常温至 110℃下的测试系统搭
该项目将主要建立公司在不同温度场下的信号完整 实 施
性检测能力，以期进行不同材料不同叠构，在不同 中
立 号完整性的量测。
温度场下的信号完整性的研究，从而在前端客户开
发过程中提升客户粘性，占领客户开发制高点，以
提前获得市场主动权。
该项目主要基于当前越来越严格的信号完整性的需
求，在高速 PCB 上 BGA 芯片出 DDR 高速线的区域，
服务器主板
因为空间的关系导致了此处的阻抗有比较高的特
DDR 高速传 通过不同 Tab 设计以及其制作工艺的结
点。从信号完整性的角度来讲，需要降低此处的阻
输线高密细 合，综合获得不同 Tab 阻抗的控制范围， 实 施
间距 TAB 阻 从而建立不同 Tab 的能力，形成设计规 中
研究不同类型的 Tab 的加工能力，以及对阻抗的影
抗的研究及 则，并为设计提供指引。
响，从而获得 Tab 的阻抗设计及制造控制能力，从
应用
而为设计提供信息指导，并为更高阶的高速 PCB 产
品的开发提供信号完整性的能力支持。
该项目主要基于当前服务器市场有两种 BGA 芯片的
封装方式，其中 ARM 服务器芯片的封装方式为封装
基板直接焊接在 PCB 主板上，该类型的封装对服务
ARM 架构的
器 PCB 主板的平整度以及整体翘曲度提出了更高的 BGA 平整度满足 0.1mm 的要求，并且客户
BGA 平整度 实 施
的研究及应 中
制造，以及检验等，获得一系列相关的独有的技术 类产品的 PCBA 焊接的要求。
用
支持产权，为这类产品的顺利开发提供了强有力的
技术支撑，并提供了比较强有力的技术护城河，为
公司在这类产品领域的市场开发提供了技术保障。
该项目主要基于当前 Mini LED 产品的大量需求而开
发，这类产品特点为过孔数量特别多。普通高速类
PCB 的每片工作板的过孔数量在 2~4 万孔之间，但此
镭射加工代
类产品的孔数量（包括盲孔及通孔）在 5~20 万孔之 实现薄板的 3mil、4mil 及 6mil 激光孔替
替机械钻孔 实 施
的研究及应 中
品质的要求。通过对激光参数的研究，实现激光工 要求，以满足市场开发。
用
艺替代机械钻孔工艺的目的，从而解放当前机械钻
孔的产能瓶颈，并解决机械钻孔出现的概率性的偏
孔，孔粗等品质问题，达到产品及市场开发的目标。
应用于服务 本项目为应对不同客户的需求，提高工艺制程能力，
器配板能力 对金手指高可靠性，耐腐蚀，服务器产品型号传输 耐腐蚀测试通过国际标准，达到外形尺寸 实 施
提升的研发 损耗要求小，外形加工精度要求等方面做出项目开 高精度，阻抗控制高精度的要求。 中
项目 发，为批量生产输出优化方案。
背钻工艺能 通过研究及提高背钻加工能力，形成公司内部设计 实现一钻孔及背钻孔的高孔精度，背钻偏 实 施
力提升的研 规范及文件化作业，提高公司市场的竞争力，开拓 检测能力提升，实现 PCIe5 高精度背钻 中
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项目名称 主要研发内容 拟达到的技术目标
号 发阶段
发项目 更多产品市场。 孔的要求。
该项目针对目前生产的汽车板对比，铣镀槽/树脂塞
应用于汽车 孔/双面开窗孔油墨开窗制程能力经验不足，制定打 实现高精度铣镀槽尺寸的控制，完成高饱
实 施
中
力的研究 状况，优化设计工艺参数，为黄石厂批量顺利生产， 油的厚度控制，避免产生焊接不良。
配合市场接单。
三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标
项目
/2023.6.30 /2022.12.31 /2021.12.31 /2020.12.31
资产总额（万元） 330,552.81 324,485.78 308,141.76 189,544.20
归属于母公司的所有者权益
（万元）
资产负债率（母公司） 41.76% 45.65% 53.74% 51.65%
营业收入（万元） 117,221.24 241,238.68 207,554.33 160,745.11
净利润（万元） 15,778.47 27,965.13 10,109.13 15,553.34
归属于母公司所有者的净利
润（万元）
扣除非经常性损益后归属于
母公司所有者的净利润（万 18,704.76 28,012.64 7,649.20 12,041.89
元）
加权平均净资产收益率 10.59% 22.10% 10.72% 21.96%
经营活动产生的现金流量净
额（万元）
研发费用占营业收入的比例 4.86% 4.77% 4.46% 4.65%
四、发行人存在的主要风险
（一）技术风险
随着 PCB 行业竞争逐渐激烈以及行业的发展，技术能力成为企业能否在长
期的竞争中取得优势的重要因素。一方面，产品的技术含量是下游客户选择供
应商的重要标准；另一方面，产品的技术含量也影响企业自身的盈利能力。
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若公司不能紧跟 PCB 市场未来发展方向，或存在技术研发失败、技术未能
实现产业化的情形，将可能对公司的经营业绩带来不利影响。
PCB 行业对生产科技属性要求较高，不仅需要具备对产品结构、制造工艺
进行深入研究和创新开发的能力，以帮助客户快速完成新产品开发、抢占市场
先机，还需要具备满足客户优化产品的设计布局、提升产品稳定性需求的能力。
因此，PCB 企业必须拥有大量的高素质综合型人才。
综合型专业人才的培育往往需要经过大量的知识体系训练和长期的行业经
验积累，耗时较长。若未来核心技术人员大面积流失，公司生产经营尤其是新
产品研发将受到较大的影响。
（二）宏观经济及下游市场需求波动带来的风险
印制电路板是电子产品的关键电子互连件，其发展与下游行业联系密切，
与全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济波动对 PCB 下游行业将产生不同程
度的影响，进而影响 PCB 行业的市场需求。
受金融危机影响，2009 年 PCB 行业经历寒冬，根据 Prismark 统计，2009
年全球总产值同比下降 14.7%；随着各国对金融危机的积极应对，各国政府陆
续出台刺激经济发展的政策和措施，全球经济逐步复苏，PCB 产值迅速恢复，
向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板得到较好的发展；反之，若未来
全球经济增速放缓甚至迟滞，印制电路板行业发展速度将放缓或陷入下滑，对
公司的业务发展及营业收入增长产生负面影响。
根据国际货币基金组织（IMF）2023 年 1 月发布的《世界经济展望》报告，
根据国家统计局初步核算数据，2022 年我国国内生产总值较上年增长 3.0%，相
比 2021 年我国国内生产总值增速 8.4%有所放缓。2022 年，在俄乌冲突、欧洲
能源危机等多重因素的影响下，经济复苏不确定性加深，全球处于去库存化状
态，短期内，全球及中国大陆消费电子、个人计算机、5G 通讯领域 PCB 需求呈
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现疲态。2022 年，受消费电子行业市场需求疲软及终端客户去库存等因素影响，
全球 PCB 总产值达到 817.40 亿美元，较 2021 年增幅为 1.0%，增速有所放缓，
而中国大陆 PCB 产值出现下降，降幅为 1.4%。受此影响，其他 PCB 企业加大了
服务器 PCB 市场的开拓力度，PCB 供应商之间竞争趋于激烈。公司经营业绩在
短期内面临下滑的风险。
（三）市场竞争加剧的风险
全球印制线路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。2021 年全
球排名第一的臻鼎销售金额为 55.34 亿美元，市场占有率约为 6.84%，而全球
排名前十的 PCB 厂商合计市场占有率为 35.16%。与全球 PCB 行业相似，我国 PCB
行业市场竞争激烈。根据中国电子电路行业协会的统计数据，2021 年中国大陆
PCB 产值排名第一的鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，营业收入为 333.15 亿元，
市场份额约为 11.68%，排名前十的厂商合计市场份额约为 49.44%。在服务器
PCB 领域，公司主要竞争对手包括健鼎科技、金像电子、深南电路、沪电股份、
生益电子及胜宏科技等企业，上述企业具备较强的资金及研发实力。
现疲态。受此影响，深南电路、生益电子等以高多层 PCB 产品为主的企业加大
了服务器 PCB 市场的开拓力度，内销市场竞争趋于激烈，而浪潮信息作为国内
最大的服务器厂商，公司在浪潮信息的供应份额和盈利受到一定程度的冲击。
最近三年及一期，公司在手订单金额分别为 165,452.94 万元、249,022.69 万
元、221,038.88 万元和 127,006.69 万元。2022 年，公司月均在手订单金额
年 1-6 月，公司月均在手订单金额 21,167.78 万元，订单承接逐步恢复。若公
司未能持续提高自身技术水平、生产管理、产品质量以应对市场竞争，可能会
在市场竞争中处于不利地位，公司存在因市场竞争导致被同行业产品挤压、经
营业绩下滑的风险。
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（四）下游应用领域集中风险
目前，公司生产的 PCB 主要应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电
子、通信、汽车电子等领域，其中服务器领域占比较高。报告期内，公司服务
器领域收入占当期主营业务收入比例为 65.87%、69.39%、71.98%和 70.44%。
PCB 是服务器的重要原材料之一，若未来下游服务器行业发生波动，且对
PCB 需求发生不利变化，可能对发行人业务发展产生不利影响。
（五）客户集中的风险
公司下游行业企业主要为规模较大的电子产品制造商，包括终端客户及
EMS 公司（电子制造服务商），如戴尔、浪潮信息、鸿海精密、广达电脑、英
业达、捷普等。报告期，公司前五大客户销售额占同期主营业务收入的比例分
别为 67.57%、70.53%、67.50%和 65.04%，客户相对集中。若公司因产品和服务
质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重大不利变化，或主要客户未
来因经营状况恶化导致对公司的订单需求大幅下滑，均将可能对公司的经营业
绩产生不利影响。
（六）原材料价格波动风险
公司原材料占主营业务成本的比例较高，报告期平均约为 62.75%。公司生
产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜
等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。
报告期内，在其他因素不变的情况下，覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、
金盐、干膜等主要原材料的采购均价变动 1%，对公司利润总额的平均影响幅度
分别为 3.08%、1.32%、0.33%、0.26%、0.27%、0.12%，主要原材料的采购价格
变动对公司利润总额的影响较大。
未来若原材料价格出现大幅波动，公司不能采取措施将原材料上涨的压力
转移或者通过新产品、新技术创新来抵消原材料价格上涨的压力，又或者在原
材料价格下跌趋势中未能做好存货管理，公司的经营业绩将受到不利影响。
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（七）贸易摩擦风险
公司产品以外销为主，报告期，公司外销收入占当期主营业务收入的比例
分别为 75.17%、75.96%、82.67%和 81.86%。公司外销主要以境内保税园区或保
税工厂、中国香港为主，抵达香港的货物中又有较大比例流向客户的中国境内
工厂，因此，公司外销产品大部分在中国大陆继续组装加工，小部分出口至亚
洲其他国家及地区、欧洲、美洲。
如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国 PCB 产品采取限制政策、提高
关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国 PCB 行业造成一定冲击，
从而可能对公司的业务发展产生不利影响。
（八）汇率波动的风险
报告期内，公司外销收入占当期主营业务收入的比例分别为 75.17%、
公司汇兑收益分别为-3,604.79 万元、-1,468.73 万元、7,107.36 万元和
致 2021 年以人民币记账公司 PCB 销售均价下降 5.07%，进而影响主营业务毛利
率下降 4.28%。
在其他因素不变的情况下，美元对人民币汇率波动 100 个基点，对公司报
告期各期利润总额的影响幅度分别为 0.37%、0.86%、0.28%、0.29%，汇率波动
对公司利润总额具有一定影响。
若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面
相对国外竞争对手的价格优势可能被减弱，假设在外币销售价格不变的情况下，
以人民币折算的销售收入减少，可能对公司经营业绩造成不利影响。
（九）环保风险
公司生产过程涉及到蚀刻、电镀等工序，会产生废水、废气及固体废物等
污染物和噪声。
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若发生因管理疏忽或者不可抗力事件导致出现的环保事故，可能会给公司
周围环境造成污染及触犯环保相关的法规，对公司经营造成不利影响。
另外，随着大众环保意识的增强，政府对环境保护的关注度也在增加，不
排除环保部门进一步提高对相关企业的环保要求，使公司加大环保设施及运营
投入，增加环保成本，可能对公司经营业绩造成不利影响。
（十）新项目投产初期亏损风险
产，产能尚处于爬坡阶段，黄石广合 2021 年、2022 年和 2023 年 1-6 月分别亏
损 5,775.71 万元、4,477.46 万元和 2,582.45 万元。若上述项目未来无法及时
扭亏为盈，可能对公司的整体经营业绩产生不利影响。
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第二节 本次证券发行基本情况
一、本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
本次发行的股票数量为 4,230 万股，占发行后股份总数的比例
发行股数 为 10.02%；本次发行全部为公开发行新股，不进行公司股东公
开发售股份
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合
条件的网下投资者询价配售与网上向持有深圳市场非限售 A 股
发行方式
股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结
合的方式进行
每股面值 人民币 1.00 元
发行后总股本 42,230 万股
拟上市的证券交易所 深圳证券交易所
拟上市板块 主板
保荐人（主承销商） 民生证券股份有限公司
二、保荐人、保荐代表人、项目组成员介绍
（一）保荐人名称
民生证券股份有限公司
（二）本保荐人指定保荐代表人情况
保荐代表人：姜涛、王嘉
联系地址：深圳市罗湖区深南东路 5016 号京基一百大厦 A 座 6701-01B 单
元
电 话：0755-22662000
传 真：0755-22662111
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姜涛，保荐代表人，11 年投资银行业务经验，曾参与王子新材 IPO、兴蓉
投资配股、金轮股份 IPO、景旺电子 IPO、盛弘股份 IPO、广东骏亚 IPO、兴森
科技 2020 年公开发行可转债等项目。
王嘉，保荐代表人，14 年投资银行业务经验，曾主持和参与了兴森科技 IPO、
青松建化配股、兴蓉投资非公开发行、兴蓉投资配股、王子新材 IPO、景旺电
子 IPO、盛弘股份 IPO、景旺电子 2018 年、2020 年和 2023 年公开发行可转债
等项目。
（三）本次证券发行项目协办人及其他项目组成员
项目协办人：孟子淇
其他项目组成员：汪学峰、肖晴、冯舒婧、于洋
三、本保荐人与发行人之间是否存在关联关系的情况说明
（一）本保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有或者通过参
与本次发行战略配售持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份
的情况
截至本上市保荐书签署日，本保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关
联方不存在持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况。
（二）发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有本保荐人或其
控股股东、实际控制人、重要关联方股份情况
截至本上市保荐书签署日，发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联
方不存在持有本保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情形。
（三）本保荐人的保荐代表人及其配偶，董事、监事、高级管理人员，持
有发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份，以及在发行人或其控
股股东、实际控制人及重要关联方任职的情况
截至本上市保荐书签署日，本保荐人的保荐代表人及其配偶，董事、监事、
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高级管理人员不存在持有发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份，
以及在发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方任职的情况。
（四）本保荐人的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、
实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况
截至本上市保荐书签署日，本保荐人的控股股东、实际控制人、重要关联
方与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方不存在相互提供担保或者融资
等情况。
（五）保荐人与发行人之间的其他关联关系
截至本上市保荐书签署日，本保荐人与发行人之间不存在其他关联关系。
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第三节 保荐人承诺事项
（一）本保荐人已按照法律、行政法规和中国证监会、深圳证券交易所的
规定，对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查，充分
了解发行人经营状况及其面临的风险和问题，履行了相应的内部审核程序；
（二）本保荐人自愿接受深圳证券交易所的自律监管。
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第四节 对本次证券发行上市的推荐意见
一、发行人关于本次证券发行的决策程序
（一）董事会决策程序
发行人已于 2022 年 3 月 6 日召开第一届董事会第十一次会议，审议通过了
《关于公司首次公开发行股票并上市的议案》等与本次发行上市相关的议案，
并提请股东大会批准。
（二）股东大会决策程序
《关于公司首次公开发行股票并上市的议案》等与本次发行上市相关的议案。
经核查上述股东大会的会议通知、议案、表决票、决议及会议记录等会议资料，
本次股东大会在召集、召开方式、议事程序及表决方式等方面均符合《公司法》
和《公司章程》的有关规定。
综上，本保荐人认为，发行人本次发行已获得了必要的批准和授权，履行
了必要的决策程序，决策程序合法有效。
二、针对发行人是否符合主板定位及国家产业政策所作出的专
业判断以及相应理由和依据，保荐人的核查内容和核查过程
（一）针对发行人是否符合主板定位及国家产业政策所作出的专业判断以
及相应理由和依据
印制电路板于 20 世纪 30 年代发明，50 年代中期开始被广泛应用于各种电
子产品，是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。根据 Prismark 统计，
全球 PCB 总产值的比例为 54.6%，位居世界第一。同时，PCB 行业上下游行业成
熟度较高，有利于行业的发展壮大。
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公司成立于 2002 年，自成立以来主营业务没有发生变化。二十年来，公司
在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速 PCB 领域的
研究，形成了以服务器 PCB 业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、
汽车电子等领域 PCB 为辅的业务结构以及“云、管、端”的发展战略；逐步形
成了“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产组织模式、“直销为主、
贸易商和 PCB 企业为补充”的销售模式，并建成了完善的研发体系。其商业模
式成熟度较高，主营业务稳定。
最近三年，公司营业收入分别为 160,745.11 万元、207,554.33 万元、
司所有者的净利润分别为 15,553.34 万元、10,109.13 万元、27,965.13 万元，
保持在较大规模，符合主板经营业绩稳定、规模较大的板块定位。
人民币平均结算汇率由 2020 年的 6.9369 大幅下降至 6.4767，使得公司毛利率
下降并产生汇兑损失 1,468.73 万元；
（2）2021 年，受大宗商品铜价大幅上涨
以及市场供求关系的影响，公司主要原材料覆铜板、铜球、铜箔采购均价分别
上涨 26.00%、38.03%和 47.12%，原材料成本增加较多；（3）2021 年 8 月，黄
石新工厂投产，产能尚处于爬坡阶段，产能利用率和良品率较低，导致产品单
位成本较高，黄石广合当年亏损 5,775.71 万元。
多，主要系：
（1）新一代服务器 PCB 产品占比提升，新产品价格和利润率较高；
（2）影响业绩的负面因素反转或改善，包括美元兑人民币汇率上升、原材料价
格有所回落、黄石广合产能利用率及良品率提升。
从行业整体来看，全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，仅在中
国大陆，就有约 1,500 家内资和外商投资 PCB 企业。在众多企业中，根据 CPCA
公布的《第二十一届（2021）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合 PCB 企
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业中排名第 39 位，内资 PCB 企业中排名第 20 位。在细分市场上，公司与国内
外知名服务器厂商和 EMS 企业建立了良好的合作关系、具有较强的业务延续性
和竞争壁垒；公司是中国内资 PCB 企业中排名第一的服务器 PCB 供应商，且随
黄石广合新厂投产以及股权融资计划推进，未来仍有较大的发展潜力，具有行
业代表性。
电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加
快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障
国防建设和国家信息安全的重要基石。PCB 行业作为电子信息产业中重要的组
成部分，受到国家产业政策的大力支持。近年来，《“十四五”信息通信行业
发展规划》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》等一系
列鼓励、促进 PCB 行业发展的政策和法规的推出，为 PCB 企业的健康发展提供
了良好的制度和政策保障，对公司的经营发展带来积极影响。
（二）保荐人核查程序
展历程、市场规模、行业竞争、业务模式、技术发展、上游供给及下游需求等
情况；
模式、销售模式和研发模式，并与同行业公司业务模式对比；
产品演进、主要客户等情况；
了解发行人行业排名；
展行动计划（2021-2023 年）》等国家产业政策文件，判断发行人是否符合国
家产业政策。
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（三）保荐人核查意见
经充分核查，本保荐人认为公司业务模式成熟、经营业绩稳定、规模较大
且具有行业代表性，符合主板“大盘蓝筹”特色；公司主营业务为印制电路板
的研发、生产与销售，符合国家产业政策，推荐其到主板发行上市。
三、发行人符合《深圳证券交易所股票上市规则》
（以下简称“上
市规则”
）有关规定
（一）本次发行申请符合《上市规则》第 3.1.1 条之“（一）符合《证券
法》、中国证监会规定的发行条件”的规定
券法》第十条第一款之规定。
一款第（一）项之规定。
况良好，符合《证券法》第十二条第一款第（二）、（三）项之规定。
侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，符合《证券
法》第十二条第一款第（四）项之规定。
发办法》”）第十条的规定
公司系由广合科技（广州）有限公司按账面净资产折股整体变更设立的股
份有限公司，持续经营时间可以从有限责任公司成立之日起计算。广合科技（广
州）有限公司设立于 2002 年 6 月 17 日。2020 年 6 月 22 日，公司就本次整体
变更事宜在广州市黄埔区市场监督管理局办理完成工商变更登记，并换发了统
一社会信用代码为 91440116739749431N 的《营业执照》，注册资本为 35,000
万元。公司依法设立并持续经营时间已超过三年，具备健全且运行良好的组织
机构，相关机构和人员能够依法履行职责。
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公司会计基础工作规范，财务报表的编制和披露符合企业会计准则和相关
信息披露规则的规定，在所有重大方面公允地反映了公司的财务状况、经营成
果和现金流量。报告期，致同会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标
准无保留意见的《审计报告》。
公司内部控制制度健全且被有效执行，能够合理保证公司运行效率、合法
合规和财务报告的可靠性。致同会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了
无保留结论的《内部控制鉴证报告》。
（1）发行人资产完整，业务及人员、财务、机构独立，与控股股东、实际
控制人及其控制的其他企业间不存在对发行人构成重大不利影响的同业竞争，
不存在严重影响独立性或者显失公平的关联交易。
（2）发行人主营业务、控制权和管理团队稳定，最近三年内主营业务和董
事、高级管理人员均没有发生重大不利变化；发行人的股份权属清晰，不存在
导致控制权可能变更的重大权属纠纷，最近三年实际控制人没有发生变更。
（3）发行人不存在涉及主要资产、核心技术、商标等的重大权属纠纷，重
大偿债风险，重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，经营环境已经或者将要发生
重大变化等对持续经营有重大不利影响的事项。
发行人于 2022 年 8 月 29 日收到国家知识产权局寄送的《商标评审案件答
辩通知书》，郑州润德光电科技有限公司对发行人持有的注册号为“54231625”
的商标“DELTON”（以下简称“争议商标”）向国家知识产权局提起注册商标
无效宣告申请。2023 年 10 月 27 日，国家知识产权局作出《关于第 54231625
号“DELTON”商标无效宣告请求裁定书》（商评字[2023]第 0000308766 号），
裁定争议商标在“测量装置”商品上予以无效宣告，在其余商品上予以维持。
根据该商标的《商标注册证》，该商标的核定使用商品项目包括“第 9 类：芯
片（集成电路）；测量装置；无线电设备；电解装置；半导体；集成电路；声
音传送装置；电子芯片；印刷电路板”。发行人主营产品为印刷电路板，不属
于测量装置，因此上述裁定结果未对发行人业务造成不利影响。
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（1）发行人生产经营符合法律、行政法规的规定，符合国家产业政策。
（2）根据主管部门出具的合规证明、公安部门派出机构出具的无犯罪记录
证明，最近 3 年内，发行人及其控股股东、实际控制人不存在贪污、贿赂、侵
占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发
行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安
全、公众健康安全等领域的重大违法行为。
（3）根据公安部门派出机构出具的无犯罪记录证明并经保荐人核查，发行
人董事、监事和高级管理人员不存在最近 3 年内受到中国证监会行政处罚，或
者因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立
案调查且尚未有明确结论意见等情形。
（二）本次发行申请符合《上市规则》第 3.1.1 条之“（二）发行后股本
总额不低于五千万元”的规定
本次发行前，发行人总股本为 38,000 万股。本次拟公开发行新股 4,230
万股，不进行老股转让。本次发行后发行人总股本不低于五千万元。
（三）本次发行申请符合《上市规则》第 3.1.1 条之“（三）公开发行的
股份达到公司股份总数的 25%以上；公司股本总额超过四亿元的，公开发行股
份的比例为 10%以上”的规定
发行人本次拟公开发行新股 4,230 万股，不进行老股转让。本次公开发行
后公司总股本为 42,230 万股，本次公开发行的股份数量不低于公司发行后股本
总额的 10%。
（四）本次发行申请符合《上市规则》第 3.1.1 条之“（四）市值及财务
指标符合本规则规定的标准”的规定
发行人选择并适用《上市规则》3.1.2 条第（一）项之上市标准：
“最近三
年净利润均为正，且最近三年净利润累计不低于 1.5 亿元，最近一年净利润不
低于 6000 万元，最近三年经营活动产生的现金流量净额累计不低于 1 亿元或者
营业收入累计不低于 10 亿元”，具体说明如下：
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较低者为计算依据）分别为 12,041.89 万元、7,649.20 万元、27,965.13 万元，
最近 3 个会计年度净利润均为正且累计超过 1.5 亿元，最近一年净利润超过
为 98,385.11 万元，超过 1 亿元。另外，发行人最近 3 个会计年度的营业收入
累计为 609,538.12 万元，超过 10 亿元。
四、保荐人对本次股票发行上市的推荐结论
保荐人认为，发行人首次公开发行股票并在主板上市符合《公司法》、《证
券法》
、《首发办法》等有关法律、法规的相关规定，发行人股票具备在深圳证
券交易所上市的条件。保荐人推荐发行人申请首次公开发行股票并在主板上市，
请予批准。
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第五节 持续督导工作安排
事项 工作安排
在本次发行股票上市当年的剩余时间及其后两个完
（一）持续督导事项
整会计年度内对发行人进行持续督导。
强化发行人严格执行中国证监会有关规定的意识，
股股东、实际控制人、其他关联方违 常性信息沟通机制，确保保荐人对发行人关联交易
规占用发行人资源的制度 事项的知情权，持续关注发行人相关制度的执行情
况及履行信息披露义务的情况。
协助和督导发行人有效执行并进一步完善内部控制
制度；与发行人建立经常性信息沟通机制，持续关
董事、监事、高级管理人员利用职务
注发行人相关制度的执行情况及履行信息披露义务
之便损害发行人利益的内控制度
的情况。
督导发行人尽可能避免和减少关联交易，若关联交
易为发行人日常经营所必需或者无法避免，督导发
联交易公允性和合规性的制度，并对
行人按照《公司章程》等规定执行，对重大的关联
关联交易发表意见
交易本保荐人将按照公平、独立的原则发表意见。
建立与发行人信息沟通渠道、根据募集资金专用账
户的管理协议落实监督措施、定期对项目进展情况
储、投资项目的实施等承诺事项
进行跟踪和督促。
严格按照中国证监会有关文件的要求规范发行人担
保行为的决策程序，要求发行人对所有担保行为与
事项，并发表意见
保荐人进行事前沟通。
与发行人建立经常性信息沟通机制，督导发行人负
运作、信守承诺和信息披露等义务，
责信息披露的人员学习有关信息披露的规定，适时
审阅信息披露文件及向中国证监会、
审阅发行人信息披露文件。
证券交易所提交的其他文件
持续关注发行人及其控股股东、实际控制人、董事、
监事、高级管理人员遵守《深圳证券交易所股票上
管理人员、控股股东和实际控制人，
市规则》及中国证监会、深圳证券交易所的其他相
以及其他信息披露义务人按照证 监
关规定的情况；持续关注发行人及其控股股东、实
会、交易所相关规定履行信息披露等
际控制人、董事、监事、高级管理人员履行其作出
义务，并履行其作出的承诺
的承诺情况。
进行现场检查 材料并进行实地专项核查。
际控制人及其关联人资金占用、违规 联人资金占用、违规担保，以及资金往来、现金流
担保，以及资金往来、现金流重大异 重大异常等情况，发现异常情况的，督促发行人核
常等情况 实并披露，同时按监管规定及时进行专项现场核查。
有权要求发行人按照证券发行上市保荐有关规定和
保荐协议约定的方式，及时通报与保荐工作相关的
信息；在持续督导期内，保荐人有充分理由确信发
（二）保荐协议对保荐人的权利、履 行人可能存在违法违规行为以及其他不当行为的，
行持续督导职责的其他主要约定 督促发行人作出说明并限期纠正，情节严重的，向
中国证监会、深圳证券交易所报告；按照中国证监
会、深圳证券交易所信息披露规定，对发行人违法
违规的事项发表公开声明。
（三）发行人和其他中介机构配合保 发行人协调相关当事人配合保荐人的保荐工作，并
广州广合科技股份有限公司首次公开发行股票并上市 上市保荐书
荐人履行保荐职责的相关约定 督促其聘请的其他证券服务机构协助保荐人做好保
荐工作。
（四）其他安排 无。
广州广合科技股份有限公司首次公开发行股票并上市 上市保荐书
（本页无正文，为《民生证券股份有限公司关于广州广合科技股份有限公
司首次公开发行股票并上市之上市保荐书》之签章页）
保荐代表人：
姜 涛 王 嘉
项目协办人：
孟子淇
内核负责人：
袁志和
保荐业务负责人：
王学春
法定代表人（董事长）：
顾 伟
民生证券股份有限公司
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