上海合晶硅材料股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告
保荐人（联席主承销商）
：中信证券股份有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“发行人”或“上海合晶”）首次
公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申
请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已
经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2023〕2253 号）。发行人的股
票简称为“上海合晶”，扩位简称为“上海合晶硅材料”，股票代码为“688584”。
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人（联席主承销商）”）
担任本次发行的保荐人（联席主承销商），中国国际金融股份有限公司（以下简
称“中金公司”，中信证券及中金公司以下合称“联席主承销商”）担任本次发行
的联席主承销商。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、
网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有
上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以
下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
发行人与联席主承销商根据初步询价结果，综合评估公司合理投资价值、同
行业上市公司估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资
者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发
行价格为 22.66 元/股，发行数量为 66,206,036 股，全部为新股发行，无老股转
让。
本次发行初始战略配售数量为 13,241,207 股，
约占本次发行总规模的 20.00%，
参与战略配售的投资者承诺的认购资金已于规定时间内汇至联席主承销商指定
的银行账户，依据本次发行价格确定的最终战略配售数量为 9,921,443 股，约占
本 次 发 行 数 量 的 14.99% ， 初 始 战 略 配 售股 数 与 最 终 战 略 配 售股 数 的 差 额
战略配售回拨后、网下网上回拨机制启动前，网下发行数量为 45,692,093 股，
约占扣除最终战略配售数量后发行数量的 81.18%；网上发行数量为 10,592,500
股，约占扣除最终战略配售数量后发行数量的 18.82%。
根据《上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行
公告》公布的回拨机制，由于网上初步有效申购倍数为 2,715.28 倍，高于 100 倍，
发行人和联席主承销商决定启动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，
将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的 10%（向上取整至 500 股
的整数倍，即 5,628,500 股）由网下回拨至网上。
回拨机制启动后，网下最终发行数量为 40,063,593 股，约占扣除最终战略配
售数量后发行总量的 71.18%，其中网下无锁定期部分最终发行股票数量为
发行数量为 16,221,000 股，约占扣除最终战略配售数量后发行总量的 28.82%。
回拨机制启动后，网上发行最终中签率为 0.05639813%。
本次发行的网上、网下认购缴款工作已于 2024 年 2 月 1 日（T+2 日）结束。
具体情况如下：
一、新股认购情况统计
联席主承销商根据本次参与战略配售的投资者缴款情况，以及上交所和中国
证券登记结算有限公司上海分公司提供的数据，对本次战略配售、网上、网下发
行的新股认购情况进行了统计，结果如下：
（一）战略配售情况
本次发行中，参与战略配售的投资者具体包括以下几类：
（1）中信证券投资有限公司（参与科创板跟投的保荐人相关子公司）；
（2）中信证券资管上海合晶员工参与科创板战略配售 1 号集合资产管理计
划和中信证券资管上海合晶员工参与科创板战略配售 2 号集合资产管理计划（发
行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划）；
（3）具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基
金或其下属企业；
（4）与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其
下属企业。
截至 2024 年 1 月 25 日（T-3 日），全部参与战略配售的投资者均已按时缴
纳认购资金。联席主承销商已在 2024 年 2 月 5 日（T+4 日）之前将超额缴款部
分依据原路径退回。
本次发行最终战略配售结果如下：
获配股数
序 参与战略配售 获配股数 占本次发 获配金额 限售期
类型
号 的投资者名称 （股） 行数量的 （元） （月）
比例
参与科创板
中信证券投资有 跟投的保荐
限公司 人相关子公
司
中信证券资管上
海合晶员工参与
发行人的高
级管理人员
与核心员工
理计划
参与本次战
中信证券资管上
略配售设立
海合晶员工参与
的专项资产
管理计划
理计划
具有长期投
资意愿的大
型保险公司
中国保险投资基 或其下属企
金（有限合伙） 业、国家级
大型投资基
金或其下属
企业
湖南省财信产业
与发行人经
司
营业务具有
南京晶升装备股
份有限公司
系或长期合
圣晖系统集成集
团股份有限公司
型企业或其
盛美半导体设备
下属企业
限公司
合计 9,921,443 14.99% 224,819,898.38 -
注 1：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成。
注 2：中信证券资管上海合晶员工参与科创板战略配售 2 号集合资产管理计划为混合型资管计划，其
募集资金的 80%用于参与认购，
即用于支付本次战略配售的价款，
实际投资于权益类资产的比例不超过 80%，
符合《关于规范金融机构资产管理业务的指导意见》等相关法律法规的要求。
（二）网上新股认购情况
（三）网下新股认购情况
二、联席主承销商包销情况
网上、网下投资者放弃认购股数全部由联席主承销商包销，联席主承销商包
销股份的数量为 157,433 股，包销金额为 3,567,431.78 元，包销股份数量占扣除
最终战略配售部分后本次发行数量的比例约为 0.28%，包销股份数量占本次发行
总规模的比例约为 0.24%。
，联席主承销商将包销资金与参与战略配售的投
资者和网上、网下投资者缴款认购的资金扣除保荐承销费后一起划给发行人，发
行人将向中国证券登记结算有限公司上海分公司提交股份登记申请，将包销股份
登记至联席主承销商指定证券账户。
三、本次发行费用
本次具体发行费用明细如下：
单位：万元
内容 发行费用金额（不含税）
保荐费用 188.68
承销费用 8,538.05
审计、验资费用 875.47
律师费用 870.00
用于本次发行的信息披露费用 452.83
发行手续费及其他费用 80.34
合计 11,005.37
注：本次发行费用均为不含增值税金额，发行手续费及其他费用包含本次发行的印花税。
四、联席主承销商联系方式
网上网下投资者对本公告所公布的发行结果如有疑问，请与本次发行的联席
主承销商联系。具体联系方式如下：
（1）保荐人（联席主承销商）：中信证券股份有限公司
法定代表人：张佑君
注册地址：广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
联系人：股票资本市场部
联系电话：010-60833640
联系邮箱：project_shhjecm@citics.com
（2）联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
法定代表人：陈亮
注册地址：北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层
联系人：资本市场部
联系电话：010-89620563
发行人：上海合晶硅材料股份有限公司
保荐人（联席主承销商）：中信证券股份有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
（此页无正文，为《上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
上市发行结果公告》盖章页）
发行人：上海合晶硅材料股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
上市发行结果公告》盖章页）
保荐人（联席主承销商）：中信证券股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
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联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
年 月 日
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