证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-006
天津金海通半导体设备股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第三
次会议于 2024 年 2 月 1 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。本次会议
经全体董事一致同意豁免通知时限要求，会议通知已于 2024 年 2 月 1 日以电子
邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出席董事 9 人，实际出席董
事 9 人（其中：通讯方式出席董事 6 人）。
会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席。本次会议召集和
召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《公司章程》
的规定。
二、董事会会议审议情况
经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：
（一）审议通过《关于变更以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》
根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股份
回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相
关规定，2024 年 1 月 23 日，公司董事会审议通过了《关于以集中竞价交易方式
回购公司股份》的议案，即公司拟使用不低于 2,500 万元（含）且不超过 5,000
万元（含）的自有资金通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式回购部分公
司已发行的人民币普通股（A 股）股票，回购的公司股份拟在披露回购结果暨股
份变动公告 12 个月后采用集中竞价交易方式出售，如公司有员工持股计划或股
权激励的用途，亦可以考虑将回购的股份用途调整为员工持股计划或股权激励，
公司将就后续调整事项（如有）及时履行相关的审议程序及信息披露义务。
现基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，公司综合考虑目前
经营情况、财务状况、未来盈利能力等因素，拟通过上海证券交易所系统以集中
竞价交易方式回购公司已发行的人民币普通股（A 股）股票的资金总额由不低于
且不超过 20,000 万元（含），本次回购股份的 45%（以本次回购完成后具体回
购的股份总数为计算基准）拟用于员工持股计划或股权激励之用途，其余拟在披
露回购结果暨股份变动公告 12 个月后采用集中竞价交易方式出售。针对拟出售
的部分，如公司后续有员工持股计划或股权激励的用途，亦可以考虑将回购的股
份用途调整为员工持股计划或股权激励，公司将就后续调整事项（如有）及时履
行相关的审议程序及信息披露义务。
本次回购期限为自公司第二届董事会第二次会议审议通过回购股份方案之
日起不超过 3 个月。本次回购股份的价格为不超过人民币 75 元/股（含），未超
过公司董事会通过回购股份决议前三十个交易日公司股票交易均价的 150%。具
体回购价格公司董事会授权管理层在回购实施期间，结合二级市场股票价格确定。
表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于变更以集中竞价交易方式回购公司股份
方案的公告》（公告编号：2024-007）。
特此公告。
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