证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-004
广东利扬芯片测试股份有限公司
关于自愿披露全资子公司签订日常经营重大合同的
公告
本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
重要内容提示：
? 合同类型：销售合同（以下简称“合同”或“本合同”）
? 合同金额：预估合同金额合计为人民币 6,500.00 万元。
? 合同期限：自双方签署生效之日起 1 年，期满自然终止，如任一方有意续签，
可提前 15 天向另一方提出，双方协商一致后予以书面确认。
? 对上市公司业绩的影响：本次签署的合同与利阳芯日常经营活动相关，利阳
芯将根据合同的相关条款约定，在合同履行期间各月度确认销售收入。本合
同的签订为合同相对方提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、
抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），将进一步提升公司的市
场地位，有利于提高公司的持续盈利能力和核心竞争力，对公司业务发展及
经营业绩将产生积极的影响。合同相对方与本公司不存在关联关系，本次合
同签订对公司业务独立性不构成影响，不会因履行合同对上述合同相对方形
成依赖。
? 风险提示：合同双方均具有良好的履约能力,但在合同履约过程中，若受外
部宏观环境、市场环境等不可预测或不可抗力因素影响，可能存在导致合同
无法如期或全部履行的风险。合同执行过程中，可能存在产能紧张原因使得
未能按时提供技术服务，导致公司承担违约责任的风险。公司将积极做好相
关应对措施，全力保障合同正常履行，敬请广大投资者理性投资，注意投资
风险。
一、审议程序情况
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司利阳芯（东
莞）微电子有限公司（以下简称“利阳芯”）近期分别与客户 A、客户 B（以下
统称“合同相对方”）签署提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、
抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），预估金额合计为人民币
板股票上市规则》《公司章程》等相关规定，公司已履行了签署本合同相应的内
部合同审批流程，该事项无需提交公司董事会、股东大会审议批准。
根据合同相对方的保密要求，本次具体交易信息属于商业秘密、商业敏感信
息。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》，按照本规则披露或者履行相
关义务可能引致不当竞争、损害公司及投资者利益或者误导投资者的，可以按照
相关规定暂缓或者豁免披露该信息。公司根据《信息披露暂缓与豁免业务内部管
理制度》，填制《信息披露暂缓与豁免业务内部登记审批表》《信息披露暂缓或
豁免业务事项知情人登记表》，履行了信息豁免披露程序，因此公司对本次交易
的信息进行了豁免披露。
二、合同标的和相对方当事人情况
（一）合同标的情况及合计金额
合同标的为提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、抛光，激光
开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），预估合同金额合计为人民币 6,500.00
万元，具体以双方签订确认的报价单及实际交易价格为准。
（二）合同相对方当事人情况
披露。
（三）合同期限：自双方签署生效之日起 1 年，期满自然终止，如任一方有意
续签，可提前 15 天向另一方提出，双方协商一致后予以书面确认。
（四）合同其他条款：合同对委托加工内容、费用及结付方式、产品质量及责
任、知识产权、双方权利与义务、保密责任、存续与终止、违约责任、争议解决
等进行了明确的约定。
（五）关联关系说明
公司与客户 A、客户 B 之间不存在关联关系。
四、合同履行对公司的影响
本次签署的合同与利阳芯日常经营活动相关，利阳芯将根据合同的相关条款
约定，在合同履行期间各月度确认销售收入。本合同的签订为合同相对方提供晶
圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列
技术工艺服务），将进一步提升公司的市场地位，有利于提高公司的持续盈利能
力和核心竞争力，对公司业务发展及经营业绩将产生积极的影响。
合同相对方与本公司不存在关联关系，本次合同签订对公司业务独立性不构
成影响，不会因履行合同对上述合同相对方形成依赖。
五、相关风险提示
合同双方均具有良好的履约能力,但在合同履约过程中，若受外部宏观环境、
市场环境等不可预测或不可抗力因素影响，可能存在导致合同无法如期或全部履
行的风险。合同执行过程中，可能存在产能紧张原因使得未能按时提供技术服务，
导致公司承担违约责任的风险。
公司将积极做好相关应对措施，全力保障合同正常履行，敬请广大投资者理
性投资，注意投资风险。
特此公告。
广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
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