证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-003
锦州神工半导体股份有限公司
第二届董事会第十六次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十六次会
议（以下简称“本次会议”或“会议”）于 2024 年 1 月 29 日在公司会议室以现
场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议通知及相关资料已于 2024 年 1 月 22
日送达全体董事。本次会议由公司董事长潘连胜先生召集并主持，会议应出席董
事 9 名，实际出席董事 9 名。本次会议的召集、召开方式符合相关法律、行政法
规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。
二、 董事会会议审议情况
经过与会董事认真审议，形成如下决议：
（一）审议通过《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金
永久补充流动资金的议案》
公司拟将首次公开发行股票募集资金投资项目“8 英寸半导体级硅单晶抛光
片生产建设项目”予以结项，并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。
具体内容详见公司于同日刊登在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的
《锦州神工半导体股份有限公司关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余
募集资金永久补充流动资金的公告》。
表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。
独立董事对本议案发表了同意的独立意见。本议案无需提交公司股东大会审
议。
特此公告。
锦州神工半导体股份有限公司董事会
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