证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-004
芯联集成电路制造股份有限公司
关于公司控股子公司向银行申请项目贷款的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
? 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司芯联先
锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先锋”）拟向银行申请不超
过人民币 70 亿元的项目贷款。
? 该事项无需提交公司股东大会审议
一、公司控股子公司申请项目贷款情况概述
根据芯联先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》的相关内容，计划三
期 12 英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成
投资 222 亿元人民币、10 万片/月产能规模的中芯绍兴三期 12 英寸数模混合集
成电路芯片制造项目。具体内容详见《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于
公司子公司与绍兴滨海新区管委会签订<落户协议>的公告》（公告编号：
公司于 2023 年 5 月 31 日召开第一届董事会第十四次会议和第一届监事会第
七次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募
集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》，同意公司新增募投项目“中芯
绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”。具体内容详见公司于 2023
年 6 月 1 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《绍兴中芯集成电
路制造股份有限公司关于新增募投项目、调整募投项目投资金额并使用部分募集
资金向新增募投项目的实施主体增资的公告》（公告编号：2023-007）。
公司于 2024 年 1 月 9 日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第
十一次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目
的实施主体增资的议案》，拟实施“三期 12 英寸集成电路数模混合芯片制造项
目”（以下简称“本项目”）。具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于新增募投项目、
调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的公告》（公告编号：
为保证本项目的顺利实施，根据目前项目的建设计划，芯联先锋拟将以本项
目不超过价值人民币 70 亿元的设备作为抵押物向银行申请总额不超过人民币 70
亿元的项目贷款。具体贷款金额、期限、利率等以最终与银行签订的协议为准。
芯联先锋将授权其总经理签署借款合同及其他相关文件。
二、审议程序
公司于 2024 年 1 月 9 日召开第一届董事会第十九次会议，审议通过了《关
于公司控股子公司向银行申请项目贷款的议案》，同意公司控股子公司将以本项
目不超过价值人民币 70 亿元的设备作为抵押物向银行申请不超过人民币 70 亿的
项目贷款的事项。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
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