证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2023-051
上海硅产业集团股份有限公司
关于子公司拟签订半导体硅片材料生产基地项目合作协议
的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 上海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太
原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体
硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及
切磨抛生产基地”。本项目计划总投资为人民币91亿元，最终投资总额以实
际投资为准。
? 特别风险提示
技术进步等诸多因素的影响，项目可能存在一定的市场风险、经营风险和管
理风险。公司将充分关注行业、市场和技术发展的变化，发挥整体优势，动
态评估风险并同步调整风险应对策略，保证项目健康可持续发展。
确定性，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的业绩承诺。公
司将按照有关法律法规，及时履行相应的决策程序及信息披露义务。
的用地程序办理，通过招标、拍卖或挂牌出让方式取得，土地使用权能否竞
得、土地使用权的最终成交面积、价格及取得时间存在不确定性。
正常生产及经营产生不利影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情
形。本项目尚处于计划实施阶段，短期内不会对公司财务状况和经营成果产
生重大影响。
一、对外投资概述
（一）对外投资的基本情况
为积极响应国家半导体产业发展战略，充分发挥各自资源优势，打造半导体
硅片材料生产基地项目，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）子
公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）拟与太原市人民政
府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基
地项目合作协议》，投资建设“300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。
本项目计划总投资为人民币 91 亿元，最终投资总额以实际投资为准。
（二）对外投资的决策和审批程序
公司于 2023 年 12 月 29 日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关
于子公司拟签订半导体硅片材料生产基地项目合作协议的议案》。根据《上海证
券交易所科创板股票上市规则》和《公司章程》的规定，本次对外投资事项尚需
提交股东大会审议。
（三）本次合作协议的签署不构成关联交易，不构成重大资产重组，不存在
重大法律障碍。
二、合作协议签署主体
甲方：太原市人民政府
乙方：上海新昇半导体科技有限公司
丙方：太原中北高新技术产业开发区管理委员会
上海新昇半导体科技有限公司为公司全资子公司，其他签署主体与公司之间
不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面的关系。
三、合作协议主要内容
（一）合作内容
以协议项下本项目落地先决条件均获满足为前提，乙方拟与甲方指定投资方
（“太原投资方”）和其他投资方共同出资在太原中北高新技术产业开发区成立由
乙方直接或间接控制的项目公司（“项目公司”），注册资金不低于人民币 50 亿元，
并由项目公司建设 300mm 半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地（以下简称“本
项目”）。本项目计划总投资为人民币 91 亿元，其中太原投资方拟出资人民币 20
亿元（最终投资总额以实际投资为准）。
项目拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约 225 亩地块（“项目地
块”），并预留邻近 100 亩左右土地供项目未来发展使用，土地使用年限为 50 年，
具体地块（宗地编号为 SG-2307）位于太原市尖草坪区中北东街以南，柏板路以
西，最终范围以依法公开出让的土地为准。
（二）甲方权利和义务
终出资额以实际出资为准）参与项目公司的投资设立，并承诺与项目公司其他投
资方同步、同比例出资。
新兴产业项目，且符合国家战略需要，国际市场需求大，甲方采用一事一议的方
式进行支持，包括投资补助、供电保障、贷款奖补、研发奖励、项目配套、审批
及规划建设保障、土地及厂房配套规划、人才政策配套等。
（三）乙方权利和义务
资为准）。
议约定的发展目标完成产值及其他目标。
扶持政策，涉及市、区两级政策体系同一方面甲方、丙方实际重复承担的，按照
就高不重复原则兑现。
进度。
资发展有限公司和项目公司应保证本项目在项目开工建设之日起 14 个月内建设
工程整体竣工，乙方应保证项目公司自竣工验收合格，且根据本协议约定的各项
政府扶持政策出台并落实后的 9 个月内投产。
方或甲方指定部门同意，不得将该地块土地使用权的全部或部分转让给第三方
（关联方除外）。
快形成产业生态，同时乙方引进的相关企业、项目，经甲方审核通过后，可享受
相应政策支持。
励、补助或补贴等资金，在经营期限未满 10 年的情况下，发生下列情形之一的，
项目公司须全额退还按照本协议约定所获得的项目扶持或奖励资金。
（1）项目公司减少注册资本（股份制改制除外）、减少项目总投资至不符合
协议约定的；
（2）未经甲方同意项目公司将土地、建筑物转让、出租改变经营项目的。
（四）丙方权利和义务
诺制+全代办”服务，服务内容包括从公司注册、项目立项、环评到竣工验收等
手续的办理。
房、员工宿舍、子女入学/教育、医疗等人才服务，并积极争取可享受的省、市、
区相关人才政策（不受本协议条款限制）。人才政策以届时省、市、区普惠政策
中最优惠的标准，按规定执行。
（五）生效和变更
本协议生效及项目落地的先决条件
同专用章；
政策及优惠措施；
集团股东大会通过。
四、本次投资对公司的影响
本次合作协议的签署是根据公司业务发展和战略需求，基于公司在半导体硅
片业务领域、特别是 300mm 半导体硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大
决策。通过本次投资，公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提
升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财
务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。
本次投资资金来源为公司自有资金或各合作方募集资金，不会对公司的正常
生产及经营产生不利影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。本项目
尚处于计划实施阶段，短期内不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响。
四、本次投资的风险分析
技术进步等诸多因素的影响，项目可能存在一定的市场风险、经营风险和管理风
险。公司将充分关注行业、市场和技术发展的变化，发挥整体优势，动态评估风
险并同步调整风险应对策略，保证项目健康可持续发展。
确定性，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的业绩承诺。公司将
按照有关法律法规，及时履行相应的决策程序及信息披露义务。
的用地程序办理，通过招标、拍卖或挂牌出让方式取得，土地使用权能否竞得、
土地使用权的最终成交面积、价格及取得时间存在不确定性。
照相关法律法规、规范性文件的要求，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者
理性投资，注意投资风险。
特此公告。
上海硅产业集团股份有限公司董事会
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