达利凯普: 首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书

证券之星 2023-12-12 00:00:00
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               创业板投资风险提示
  本次发行股票拟在创业板上市,创业板公司具有创新投入大、新旧产业
融合存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高
等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险
及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。
     大连达利凯普科技股份公司
        (Dalian Dalicap Technology Co.,Ltd.)
     (辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街 21 号)
首次公开发行股票并在创业板上市
               招股意向书
           保荐人(主承销商)
(深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401)
大连达利凯普科技股份公司                   招股意向书
               声    明
  中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行
人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其
对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任
何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
  根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行
人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担
股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
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                          发行概况
发行股票类型         人民币普通股(A 股)
               本次发行股票数量为 6,001.0000 万股,占发行后总股本的比例为
发行股数           15.00%。本次发行全部为新股发行,不涉及股东公开发售股份的情
               形。
每股面值           人民币 1.00 元
每股发行价格         人民币【 】元
预计发行日期         2023 年 12 月 20 日
拟上市的证券交易所
               深圳证券交易所创业板
和板块
发行后总股本         40,001.0000 万股
保荐人(主承销商)      华泰联合证券有限责任公司
招股意向书签署日期      2023 年 12 月 12 日
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                                                          目          录
大连达利凯普科技股份公司                                                                                                            招股意向书
   十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员之间存在的亲属关系...... 79
   十五、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员最近三年的合法合规情况
   十六、发行人与董事、监事、高级管理人员及其他核心人员签署的重大协议及
   十八、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员及其近亲属直接或间接持有
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   十一、报告期的重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并等
   四、报告期内发行人违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自
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   三、存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排的,关于投资者保护
   四、存在尚未盈利或存在累计未弥补亏损的,关于投资者保护的措施........ 328
   四、控股股东、实际控制人,董事、监事、高级管理人员和其他核心人员的重
   二、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制
   四、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项
   五、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运
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                       第一节 释            义
      在本招股意向书中,除非文中另有所指,下列词语或简称具有如下特定含义:
一、普通术语
达利凯普、发行人、
               指   大连达利凯普科技股份公司
公司、本公司
达利凯普有限         指   大连达利凯普科技有限公司,发行人前身
东宝电器           指   丹东东宝电器(集团)有限责任公司
丰年致鑫           指   宁波梅山保税港区丰年致鑫投资管理有限公司
丰年永泰           指   丰年永泰(北京)投资管理有限公司
丰年同庆           指   北京丰年同庆控股有限公司
云锦投资           指   共青城云锦投资管理合伙企业(有限合伙)
富杉投资           指   共青城富杉投资管理合伙企业(有限合伙)
                   宁波梅山保税港区欣鑫向融投资合伙企业(有限合伙),原宁
欣鑫向融、丰年同盛      指
                   波梅山保税港区丰年同盛投资合伙企业(有限合伙)
磐信投资           指   磐信(上海)投资中心(有限合伙)
汇普投资           指   大连汇普投资管理有限公司
沃赋投资           指   南通沃赋二期创业投资合伙企业(有限合伙)
共创凯普           指   共青城共创凯普投资合伙企业(有限合伙)
东方前海           指   东方前海资产管理有限公司
东方前海(杭州)       指   东方前海投资管理(杭州)有限公司
新巨微电子          指   广东新巨微电子有限公司
新瓷技术           指   新瓷技术有限责任公司(RMPD PTE. LTD.)
中国电科集团         指   中国电子科技集团有限公司
中国通号           指   中国铁路通信信号股份有限公司
                   村田制作所株式会社,国际主要的电子元器件生产商,总部位
村田、村田制作所、
               指   于日本京都,主要产品包括陶瓷电容器、陶瓷滤波器、高频零
Murata
                   件、感应器等
                   AVX Corp,一家无源电子元件及相关产品线的制造商和供应
AVX            指   商,曾于纽约证券交易所上市,股票代码 AVX.N,于 2020 年
                   被日本京瓷集团收购后退市
                   American Technical Ceramics,美国陶瓷技术有限公司,总部位
ATC            指   于美国纽约州,主要产品包括电容、电感、滤波器等,为 AVX
                   的子公司
                   太 阳 诱 电 株 式 会 社 ( Taiyo Yuden Co., Ltd., Taiyo Yuden,
太阳诱电           指
                   华新科技股份有限公司(Walsin Technology Corporation, Walsin,
华新科技           指
威世             指   Vishay Intertechnology, Inc. 美国 IC 生产商
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                   东京电气化学工业株式会社,国际主要的电子元器件生产商,
TDK            指   总部位于日本东京,主要产品包括电容器、电感、光学模组、
                   磁性材料等
                   三星电机有限公司,国际主要的电子元器件生产商,韩国三星
三星电机、三星        指   集团子公司,主要产品包括陶瓷电容器、电源模组、精密马达
                   等
                   国巨股份有限公司,国际主要的被动组件生产商,总部位于中
国巨             指
                   国台湾,主要产品包括电阻、陶瓷电容及磁性材料等
鸿远电子           指   北京元六鸿远电子科技股份有限公司
风华高科           指   广东风华高新科技股份有限公司
火炬电子           指   福建火炬电子科技股份有限公司
成都宏明           指   成都宏明电子股份有限公司
宏达电子           指   株洲宏达电子股份有限公司
GP             指   General Partner,普通合伙人
LP             指   Limited Partner,有限合伙人
股东、股东大会        指   大连达利凯普科技股份公司股东、股东大会
董事、董事会         指   大连达利凯普科技股份公司董事、董事会
监事、监事会         指   大连达利凯普科技股份公司监事、监事会
《公司章程》         指   《大连达利凯普科技股份公司公司章程》
《公司法》          指   《中华人民共和国公司法》
《证券法》          指   《中华人民共和国证券法》
《管理办法》         指   《首次公开发行股票注册管理办法》
A股             指   每股面值 1.00 元人民币之普通股
                   本次经深圳证券交易所审核、中国证监会注册,向社会公开发
本次发行           指
                   行不超过 6,001.00 万股人民币普通股 A 股的行为
发行价格           指   本次发行的每股价格
保荐人、主承销商、
               指   华泰联合证券有限责任公司
华泰联合证券
发行人律师、世纪同
               指   江苏世纪同仁律师事务所

申报会计师、天健会
               指   天健会计师事务所(特殊普通合伙)
计师
正衡评估           指   正衡房地产资产评估有限公司
全国人大           指   中华人民共和国全国人民代表大会
国务院            指   中华人民共和国国务院
证监会、中国证监会      指   中国证券监督管理委员会
国家发改委、发改委      指   中华人民共和国发展和改革委员会
工信部            指   中华人民共和国工业和信息化部
财政部            指   中华人民共和国财政部
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商务部            指   中华人民共和国商务部
科技部            指   中华人民共和国科学技术部
中央军委           指   中国共产党中央军事委员会
装备发展部          指   中国共产党中央军事委员会装备发展部
总装备部           指   原中国人民解放军总装备部
国防科工局          指   中华人民共和国国家国防科技工业局
国家保密局          指   中华人民共和国国家保密局
深交所/证券交易所      指   深圳证券交易所
报告期、最近三年及
               指   2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年 1-6 月
一期
报告期各期末         指
                   和 2023 年 6 月 30 日
元、万元、亿元        指   人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业术语
                   由两片接近并相互绝缘的导体制成的电极组成的储存电荷和
电容、电容器         指
                   电能的元件
                   Multi-layer Ceramic Capacitors,多层瓷介电容器,业界常指片
                   式多层瓷介电容器,标准上称多层片式瓷介电容器。是由印好
MLCC、多层瓷介电         电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过
               指
容器                 一次性高温烧结形成陶瓷电容芯片,再在陶瓷电容芯片的两端
                   封上金属层(外电极),形成一个类似独石的结构体,也被称
                   为独石电容器
                   第五周期Ⅷ族铂系元素,元素符号 Pd,单质为银白色过渡金
                   属,质软,有良好的延展性和可塑性,能锻造、压延和拉丝。
钯、钯金、金属钯       指
                   钯是航天、航空、兵器和核能等高科技领域以及汽车制造业的
                   关键材料,也是国际贵金属市场中重要的投资品种之一
                   Radio Frequency,表示可以辐射到空间的电磁频率,频率范围
射频、RF          指
                   从 300kHz~300GHz 之间
                   频率为 300MHz-300GHz 的电磁波,波长在 1 米~1 毫米之间。
微波             指
                   微波是射频的较高频段,通常也称为“超高频电磁波”
                   用于电子整机射频微波电路的 MLCC,属于Ⅰ类陶瓷电容器类
射频微波 MLCC      指   别,其与常规 MLCC 相比,具有高 Q 值、高自谐振频率、低
                   ESR、低损耗、高可靠性等特点
                   单层片式瓷介电容器,是由无机陶瓷体和正反面电极组成的电
SLCC           指
                   容器,其特点是结构简单,陶瓷强度高,电性能稳定可靠
                   又称无源滤波器,是利用电感和电容的组合设计构成的滤波电
LC 滤波器         指
                   路,可用于滤除非目标信号频率、筛选目标信号频率
                   通常意义下是指一个无线收发系统中信号处理模块与天线之
收发组件           指
                   间的部分
                   Printed Circuit Board,印制电路板,是电子元器件相连接的载
PCB            指
                   体
                   Printed CircuitBoard Assembly,印制电路板装配,将元器件焊
PCBA           指
                   接到 PCB 基板上后形成印刷电路板的过程
MRI            指   Magnetic Resonance Imaging,磁共振成像
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ISO9001        指   国际标准化组织(ISO)发布的国际标准《质量管理体系要求》
                   国军标是国家军用标准的简称,代号 GJB,是指对国防科学技
GJB、国军标        指   术和军事装备发展有重大意义而必须在国防科研、生产、使用
                   范围内统一的标准
                   由中国人民解放军总装备部批准颁布的国家军用标准《质量管
GJB9001        指
                   理体系要求》
                   Equivalent Series Resistance,即等效串联电阻,指电容器内的
                   有效阻抗,等效于理想电容器的串联电阻值。MLCC 的 ESR
                   一般只有几毫欧到几十毫欧,与其它类型的电容器相差多个数
ESR            指
                   量级。ESR 较小代表运行时元件自身散发热较少、从而将大部
                   分能量用于电子设备的运作而不是以热能的形式耗费,提高运
                   行效率的同时也提高了电容器的使用寿命
                   品质因数。表示一个储能器件(如电感线圈、电容等)、谐振
                   电路所储能量同每个周期损耗能量之比的一种质量指标。元件
Q值             指
                   的 Q 值越高,损耗越小、效率和稳定度越高,因此可更加准确
                   地发挥作用
                   电容器的电容特性与电感特性的临界点。电容器可视为理想的
                   电容器与理想电阻器、理想电感器的串联,当信号频率低于自
自谐振频率          指   谐振频率时,电容呈现电容的特性;电流频率高于自谐振频率
                   时,电容器将呈现电感的特性。自谐振频率越高,电容器可应
                   用的信号频率上限越高
                   法拉、微法、皮法,电容器电容量单位,1F=1,000,000μF,
F、μF、pF        指
内电极浆料、外电极          以导电金属为基础制成的浆状混合物,在 MLCC 制造中主要作
               指
浆料                 为原材料用于形成内电极、外电极
                   Polyethylene Terephthalate 的简称,中文名称为聚对苯二甲酸
PET            指   乙二醇酯,是一种线型热塑性高分子材料,可用于加工制造化
                   学纤维、薄膜、容器和工厂塑料
                   国际贸易术语之一。当货物在指定的装运港越过船舷,卖方即
FOB            指
                   完成交货
                   国际贸易术语之一。是指卖方在指定的目的地,办理完成进口
DDP            指   清关手续,将在交货运输工具上尚未卸下的货物交与买方,完
                   成交货
                   国际贸易术语之一。是指卖方在指定的目的地将货物交付给买
DDU            指
                   方,不办理进口清关手续
                   国际贸易术语之一。卖方在指定的目的地交货,将装在运输工
DAP            指
                   具上的货物(无需卸货)交由买方处置,即完成交货
                   国际贸易术语之一。是指卖方在其经营场所或其它指定地点,
EXW            指
                   将货物交由买方处置时即视为完成交货
                   国际贸易术语之一。是指卖方必须在合同规定的交货期内在指
FCA            指
                   定地点将货物交给买方指定的承运人监管
                   Enterprise Resource Planning,企业资源计划,是指建立在信息
ERP            指   技术基础上,集信息技术与先进管理思想于一身,以系统化的
                   管理思想,为企业员工及决策层提供决策手段的管理平台
                   MES 系统是一套面向制造企业车间执行层的生产信息化管理
                   系统。MES 可以为企业提供包括制造数据管理、计划排程管理、
                   生产调度管理、库存管理、质量管理、设备管理、项目看板管
MES            指
                   理、生产过程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等
                   管理模块,为企业打造一个可靠、全面、可行的制造协同管理
                   平台
大连达利凯普科技股份公司                         招股意向书
  特别说明:
算过程中的四舍五入所形成。
的市场份额等信息,来源于一般认为可靠的各种公开信息渠道。本公司从上述来源转载或摘
录信息时,已保持了合理的谨慎,但是由于编制方法可能存在潜在偏差,或市场管理存在差
异,或基于其它原因,此等信息可能与国内或国外所编制的其他资料不一致。
业协会信息中心出具的相关年度的《中国 MLCC 市场竞争研究报告》,该报告非为本次发
行准备,发行人为购买此报告支付了相关费用。除此之外的其他有关行业的统计数据及资料
均来自不同的公开刊物、研究报告及行业专业机构提供的信息,公司未为该等第三方数据及
资料支付费用或提供帮助。
大连达利凯普科技股份公司                                           招股意向书
                       第二节 概         览
   本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅
读招股意向书全文。
  一、重大事项提示
   本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本招股
意向书正文内容,并特别关注以下重要事项。
(一)本次发行相关的重要承诺
   公司提示投资者阅读公司、股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员
以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的与本次发行相关的重要承诺以
及未能履行承诺的约束措施,具体承诺事项详见本招股意向书“第十二节 附件”
之“三、与投资者保护相关的承诺”。
(二)本次发行前滚存利润的分配安排
   经公司 2020 年年度股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行人民币普
通股(A 股)股票前滚存利润分配的议案》,为维护发行人新老股东的合法权益,
本次发行前的滚存未分配利润由发行后的新老股东按照持股比例共享。
(三)特别风险提示
   本公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“第三节 风险因素”部分,并
特别注意下列事项:
   报告期内,公司营业收入分别为 21,585.38 万元、35,444.38 万元、47,698.37
万元和 21,738.17 万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别
为 7,087.96 万元、9,913.27 万元、16,961.49 万元和 7,764.38 万元。2023 年 1-6
月,公司实现营业收入 21,738.17 万元,同比下降 23.82%;公司扣除非经常性损
益后归属于发行人普通股股东的净利润为 7,764.38 万元,同比下降 27.80%。公
司结合目前的订单情况、市场需求及经营状况等,预测 2023 年度营业收入为
大连达利凯普科技股份公司                                     招股意向书
的净利润为 15,096.44 万元,较 2022 年度下降 14.58%;预测 2023 年度扣除非经
常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 13,975.58 万元,较 2022 年度下降
致同比基数较大和全球半导体设备出货量增速放缓导致上游射频电源需求增速
有所下降。射频电源行业、军工行业、医疗行业和通信行业是公司产品重要的应
用领域,若各应用领域的终端市场需求增速放缓或下降,将可能导致公司对该应
用领域客户的销售收入增速放缓或下降,从而导致公司将面临经营业绩下滑的风
险。
   报告期内,公司第一大客户均为 PPI,该客户销售收入分别为 5,566.61 万元、
波 MLCC 的批量出口销售,目前 PPI 未向国内其他上市公司或公众公司采购射
频微波 MLCC 产品;不排除未来国内出现与公司同样具备产品性能、质量、价
格和服务等方面较强竞争力的射频微波 MLCC 生产厂商后,PPI 向其采购的可能
性。同时,PPI 下游客户行业领域主要为半导体射频电源,下游半导体设备出货
量的增速放缓将可能导致 PPI 产品需求减少。前述因素可能导致该客户减少对公
司产品的采购量,从而对公司的收入利润带来不利影响。
   报告期内,公司对前五大客户销售收入总额分别为 9,842.98 万元、16,531.99
万元、25,314.71 万元和 9,673.02 万元,占比分别为 45.60%、46.64%、53.07%和
场主要客户合作出现不利变化、新客户拓展计划不如预期,或公司主要客户因行
业竞争加剧、宏观经济波动等原因引起市场份额下降,可能导致主要下游客户减
少对公司产品的采购量,从而对公司的业务发展带来不利影响。
   报告期内,公司对前五大供应商采购金额分别为 6,453.96 万元、18,232.12
万元、14,035.47 万元和 1,801.97 万元,占采购总额比例分别为 88.06%、91.78%、
大连达利凯普科技股份公司                              招股意向书
总额比例分别为 58.54%、54.67%、54.76%和 60.93%,公司供应商集中度较高。
射频微波 MLCC 对电容的容值、可靠性和一致性要求高,其所使用的瓷粉和电
极浆料的纯度、颗粒形态和一致性要求非常高。目前中高端电容所使用的电极浆
料和瓷粉的产业化生产关键技术仍由少数日韩和美国厂商掌握,公司基于行业特
点在全球范围内选择符合公司技术要求、供货量等需求的供应商并保持长期稳定
合作关系。若公司主要供应商供货政策变化或因极端因素采取贸易保护措施,可
能导致公司采购成本大幅提高或短期内无法采购到合适原材料的情形,将会对公
司业务开展造成不利的影响。
原材料主要为电极浆料和瓷粉。从采购金额来看,钯浆是公司最主要采购的原材
料,报告期各期,钯浆采购支出占发行人采购总额的比例分别为 80.63%、83.45%
和 73.63%。钯浆的主要成分为金属钯,金属钯的价格变动是公司电极浆料采购
价格变动的核心原因。报告期内,金属钯价格整体处于较高水平。
  若公司不能有效的将原材料价格上涨压力转移到下游客户,公司的经营业绩
会面临下降风险。以 2022 年为基准,假设发行人主要原材料价格上升或下降
减少或增加 2.53 个百分点、5.06 个百分点和 7.59 个百分点,发行人毛利、利润
总额和毛利率对主要原材料采购成本变动的敏感度较高。若发行人不能有效的将
原材料价格上涨压力转移到下游客户,发行人的经营业绩会面临下降风险。
  公司采用“以销定采”与“库存式采购”相结合的采购模式,每批次钯浆的
采购价格根据市场价格随行就市确定。公司目前与客户签订的销售合同中没有约
定与原材料上涨相关的产品价格调整机制的具体条款,销售合同和销售订单签订
后,产品销售即按照约定价格执行,若原材料价格大幅波动,风险由公司承担。
若以钯浆为主的主要原材料价格出现持续大幅上涨,发行人生产成本将随之增
加,若产品销售价格未能及时调整,则对公司盈利能力将产生不利影响。
大连达利凯普科技股份公司                                  招股意向书
   报告期各期,公司自境外供应商处采购原材料的金额分别为 4,514.32 万元、
位于日本和韩国,部分瓷粉的上游生产企业位于美国。公司目前尚未有成熟境内
替代供应商,对境外采购存在依赖。由于国际政治局势、全球贸易摩擦及其他不
可抗力等因素,进口原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情
况。若未来供应商无法保障对公司原材料稳定供应且公司未能及时拓宽采购渠
道,导致公司不能及时获取足够的原材料供应,将对公司持续生产经营造成不利
影响。
   截至目前,其他国内电极浆料供应商的浆料仍处于试验调整阶段,未定型及
达到量产标准;陶瓷粉料达到部分产品型号定型及量产标准,但仍未通过下游主
要客户验证,替代原材料能否满足发行人生产需求仍存在不确定性。如果替代供
应商原材料试验结果不及预期或客户验证工作开展不顺利,替代原材料无法满足
发行人生产销售需求,则发行人仍将持续面临核心原材料主要依赖境外采购的风
险。
   根据相关研究报告,2022 年全球 MLCC 市场规模为 1,046.34 亿元,其中射
频微波 MLCC 市场规模为 60.75 亿元,中国射频微波 MLCC 市场规模为 27.14
亿元。2022 年度,公司营业收入为 4.77 亿元,占全球射频微波 MLCC 市场的比
重为 7.85%。报告期内,公司产品结构聚焦于射频微波 MLCC 细分领域,对比
主要国际竞争对手存在产品结构相对单一的情况。若公司开拓其他类别 MLCC
产品或其他被动电子元器件品类,存在技术工艺、材料体系及生产设备运用等方
面的障碍,需要公司投入大量资源进行研发及试产,并且逐步开拓下游客户导入
其供应链体系,存在较大不确定性。若未来开发其他产品,发生研发失败或市场
销售不及预期等情形,将会对公司盈利能力造成不利影响。
   丰年致鑫直接持有公司 47.26%的股份,为公司的控股股东。赵丰为公司的
大连达利凯普科技股份公司                                      招股意向书
实际控制人,依次通过丰年同庆、丰年永泰和丰年致鑫间接控制公司 47.26%的
股份,股权控制层级相对较多。控股股东丰年致鑫除持有公司股权外未开展其他
业务,丰年同庆、丰年永泰和丰年致鑫主要业务为投资管理。公司任一层级直接
或间接控股股东因股份转让、减持、公司治理变化等原因可能导致公司控股股东
或实际控制人发生变更、治理结构出现重大不利影响的情形。
   报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为 6,175.96 万元、6,486.96 万元、
发生重大不利变化导致主要客户的财务状况发生重大不利变动,公司对其的应收
账款将可能发生实际坏账损失,直接影响公司的盈利水平。此外,如果公司无法
及时收回相关应收账款,还将直接影响公司的资金周转效率,对公司后续业务规
模扩张产生不利影响。
   报告期内,公司主营业务收入中境外销售金额分别为 9,818.83 万元、
比例分别为 28.72%、25.27%、32.68%和 21.20%。2018 年以来中美之间贸易摩擦
不断,美国针对部分从中国进口的商品加征关税,目前公司向美国出口的部分产
品已被加征关税税率至 25%。报告期内公司出口美国收入规模持续增长,如果贸
易摩擦持续深化,美国提高现有关税税率或出台新的贸易限制政策,可能会对公
司出口美国的产品的盈利水平、开拓美国市场产生一定的不利影响。
   公司从事以射频微波 MLCC 为主的电容器技术研发、生产和销售,致力于
向客户提供高性能、高可靠性的多层瓷介电容器产品,公司产品在移动通信、医
疗设备、轨道交通、半导体射频电源及激光设备和国防科技行业内的相关电子设
备中均有广泛应用。经济增速和宏观经济的波动将影响公司下游客户经营发展情
大连达利凯普科技股份公司                                  招股意向书
况,从而对公司所属的电子元件及电子专用材料制造业务造成影响。因此,经济
增速放缓、宏观经济波动都将影响公司经营业绩变动趋势,给公司发展和经营带
来一定风险。
   公司主要产品射频微波 MLCC 所属的被动电子元件制造行业为资金、技术
密集型行业。公司主要产品的对标产品多由美国和日本知名大型企业生产,美日
企业资本规模大,技术发展全面,全球客户资源广泛,目前仍占据全球射频微波
MLCC 市场主要份额,国内目前可自主研发生产射频微波 MLCC 的企业数量较
少,体量较小,竞争力不足。公司是国内少数可以掌握射频微波 MLCC 自主研
发、生产相关技术工艺的企业之一,但是由于资金实力有限,整体经营规模仍有
较大提升空间。公司与国际主要电子元器件生产商村田、三星电机、太阳诱电等
知名企业相比,其资产规模、研发投入规模差距显著,产品品类相对更少。未来
公司在与国际企业或国内其他电子元器件生产企业的市场竞争体现在以下两方
面:首先,在射频微波 MLCC 领域公司需要通过加大资金投入、持续提高技术
工艺水平、提高产能来积极应对现有客户下游行业的新增需求和市场发展变化;
另一方面,公司拓展其他种类 MLCC 来进一步扩展收入增长空间时,例如消费
电子、新能源汽车等领域,则需要面临技术研发、产品认证和客户资源获取等多
方面的竞争和挑战。若公司不能合理制定企业发展战略,持续做好产品研发、生
产和销售,积极应对市场发展变化,则可能在市场竞争中处于不利局面,对公司
的盈利能力造成不利影响。
   公司编制了 2023 年度盈利预测报告,并经天健会计师审核,出具了《审核
报告》(天健审〔2023〕8330 号)。公司预测 2023 年度营业收入为 42,498.80
万元,较 2022 年度下降 10.90%;预测 2023 年度归属于母公司所有者的净利润
为 15,096.44 万元,较 2022 年度下降 14.58%;预测 2023 年度扣除非经常性损益
后归属于母公司所有者的净利润为 13,975.58 万元,较 2022 年度下降 17.60%。
   公司盈利预测报告是管理层在最佳估计假设的基础上遵循谨慎性原则编制
的,但是由于盈利预测所依据的各种假设具有不确定性以及宏观经济市场行情等
大连达利凯普科技股份公司                                               招股意向书
其它不可抗力的因素,公司 2023 年度的实际经营成果可能与盈利预测存在一定
差异。公司提请投资者进行投资决策时应谨慎使用。
二、发行人基本情况及本次发行的中介机构
(一)发行人基本情况
发行人名称    大连达利凯普科技股份公司             成立日期      2011 年 3 月 17 日
注册资本     34,000 万元人民币             法定代表人     刘溪笔
         辽宁省大连市金州区董家沟             主要生产经营    辽宁省大连市金州区董家
注册地址
         街道金悦街 21 号               地址        沟街道金悦街 21 号
         宁波梅山保税港区丰年致鑫
控股股东                              实际控制人     赵丰
         投资管理有限公司
                                  在其他交易场
         C39 计算机、通信和其他电
行业分类                              所(申请)挂牌   无
         子设备制造业
                                  或上市的情况
(二)本次发行的有关中介机构
                                            华泰联合证券有限责任公
保荐人      华泰联合证券有限责任公司             主承销商
                                            司
发行人律师    江苏世纪同仁律师事务所              其他承销机构    无
      天健会计师事务所(特殊普通               评估机构    正衡房地产资产评估有限
审计机构
      合伙)                         (如有)    公司
发行人与本次发行有关的保荐人、承销机                截至本招股意向书签署日,发行人与本次发行
构、证券服务机构及其负责人、高级管理人               有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其
员、经办人员之间存在的直接或间接的股权               负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在
关系或其他利益关系                         直接或间接的股权关系或其他利益关系
(三)本次发行其他有关机构
股票登记机    中国证券登记结算有限责任                       中国工商银行股份有限公
                                  收款银行
构        公司深圳分公司                            司深圳分行振华支行
其他与本次发行有关的机构                      无
三、本次发行的概况
(一)本次发行的基本情况
股票种类             人民币普通股(A 股)
每股面值             1.00 元
发行股数             6,001.0000 万股        占发行后总股本比例        15.00%
其中:发行新股数量        6,001.0000 万股        占发行后总股本比例        15.00%
股东公开发售股份数量       -                    占发行后总股本比例        -
发行后总股本           40,001.0000 万股
每股发行价格           【】元
发行市盈率            【】倍(按扣除非经常性损益前后净利润的孰低额和发行后总
大连达利凯普科技股份公司                                    招股意向书
               股本全面摊薄计算)
                    (以截至 2023               日经审计的扣
               年 6 月 30 日经审计                除非经常性损
发行前每股净资产       的归属于母公 司股          发行前每股收益   益前后孰低的
               东净资产除以 发行                    归属于母公司
               前总股本计算)                      股东净利润除
                                            以发行前总股
                                            本计算)
                                            【】元(以截至
               【】元(以截至 2023                 2022 年 12 月 31
               年 6 月 30 日经审计                日经审计的扣
               的归属于母公 司股                    除非经常性损
发行后每股净资产       东净资产加上 本次          发行后每股收益   益前后孰低的
               发行募集资金 净额                    归属于母公司
               除以本次发行 后总                    股东净利润除
               股本计算)                        以本次发行后
                                            总股本计算)
发行市净率          【】倍(按每股发行价格除以发行后每股净资产计算)
               本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合
               条件的投资者询价配售和网上向持有深圳市场非限售 A 股股份
发行方式
               和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方
               式进行
               符合资格的参与战略配售的投资者、网下机构投资者和符合投
               资者适当性要求且在深交所开户并开通创业板市场交易账户的
发行对象
               境内自然人、法人和其他机构等投资者(国家法律、行政法规、
               证监会及深交所规范性文件禁止购买者除外)
承销方式           余额包销
募集资金总额         【】万元
募集资金净额         【】万元
               高端电子元器件产业化一期项目
               信息化升级改造项目
募集资金投资项目
               营销网络建设项目
               补充流动资金
               本次发行费用总额为【】万元,包括:1)承销费用为承销股款
               总额 8%且不低于 5,200.00 万元;2)审计及验资费用 1,850.00
               万元;3)律师费用 920.00 万元;4)用于本次发行的信息披露
               费用 609.43 万元;5)发行手续费用及其他费用 19.31 万元
发行费用概算         以上发行费用均为不含增值税金额,各项费用根据发行结果可
               能会有调整;合计数与各分项数值之和尾数存在微小差异,为
               四舍五入造成;以上发行费用不包含印花税,税基为扣除印花
               税前的募集资金净额,税率为 0.025%,将结合最终发行情况计
               算并纳入发行手续费发行费用
高级管理人员、员工拟参    发行人高级管理人员、核心员工拟通过专项资产管理计划参与
与战略配售情况        本次发行的战略配售,认购数量不超过本次发行数量的 10.00%,
大连达利凯普科技股份公司                                    招股意向书
               即不超过 6,001,000 股,且认购金额不超过 3,500.00 万元;资产
               管理计划获配股票的限售期为 12 个月,限售期自本次公开发行
               的股票在深交所上市之日起开始计算
               如本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数
               和加权平均数以及剔除最高报价后通过公开募集方式设立的证
               券投资基金、全国社会保障基金、基本养老保险基金、企业年
保荐人相关子公司拟参与
               金基金和职业年金基金、符合《保险资金运用管理办法》等规
战略配售情况
               定的保险资金与合格境外投资者资金报价中位数、加权平均数
               孰低值,保荐人相关子公司将按照相关规定参与本次发行的战
               略配售
拟公开发售股份股东名
称、持股数量及拟公开发
               不适用
售股份数量、发行费用的
分摊原则
(二)本次发行上市的重要日期
刊登询价公告日期       2023 年 12 月 12 日
初步询价日期         2023 年 12 月 14 日
刊登发行公告日期       2023 年 12 月 19 日
申购日期           2023 年 12 月 20 日
缴款日期           2023 年 12 月 22 日
股票上市日期         本次股票发行结束后将尽快向深圳证券交易所申请股票上市
(三)本次发行的战略配售情况
   本次发行的战略配售由发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配
售设立的专项资产管理计划、保荐人相关子公司跟投(如有)以及其他参与战略
配售的投资者组成,初始战略配售发行数量为 12,002,000 股,占发行数量的
   其中,发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产
管理计划预计认购数量不超过本次发行数量的 10.00%,即不超过 6,001,000 股,
且预计认购金额不超过 3,500 万元;保荐人相关子公司跟投(如本次发行价格超
过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数,剔除最高报价后公募
基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金报价中位
数和加权平均数孰低值,保荐人相关子公司将按照相关规定参与本次发行的战略
配售),初始战略配售发行数量为 3,000,500 股,占本次发行数量的 5.00%;其
他参与战略配售的投资者预计认购金额不超过 6,600 万元。
大连达利凯普科技股份公司                          招股意向书
   最终战略配售比例和金额将在确定发行价格后确定。最终战略配售数量与初
始战略配售数量的差额部分将回拨至网下发行。
   (1)跟投主体
   如本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均
数以及剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合
格境外投资者资金报价中位数、加权平均数孰低值,本次发行的保荐人相关子公
司将按照相关规定参与本次发行的战略配售。保荐人跟投机构为华泰创新投资有
限公司(以下简称“华泰创新”)。
   (2)跟投数量
   如发生上述情形,本次保荐人相关子公司华泰创新将按照相关规定参与本次
发行的战略配售认购发行人首次公开发行股票数量 2%-5%的股票,具体比例根
据发行人首次公开发行股票的规模分档确定:
   ①发行规模不足 10 亿元的,跟投比例为 5%,但不超过人民币 4,000 万元;
   ②发行规模 10 亿元以上、不足 20 亿元的,跟投比例为 4%,但不超过人民
币 6,000 万元;
   ③发行规模 20 亿元以上、不足 50 亿元的,跟投比例为 3%,但不超过人民
币 1 亿元;
   ④发行规模 50 亿元以上的,跟投比例为 2%,但不超过人民币 10 亿元。
   具体跟投比例和金额将在确定发行价格后确定。因保荐人相关子公司最终跟
投与发行价格、实际认购数量与最终实际发行规模相关,保荐人(主承销商)将
在确定发行价格后对保荐人相关子公司最终实际认购数量进行调整。
   (1)投资主体
   发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理
计划为兴证资管鑫众达利凯普 1 号员工战略配售集合资产管理计划(以下简称
“达利凯普员工资管计划”)。根据发行人第一届董事会第二十二次会议,发行
人审议通过了相关议案,同意公司部分高级管理人员与核心员工设立专项资产管
理计划参与本次发行的战略配售。
大连达利凯普科技股份公司                                                      招股意向书
        (2)参与规模和具体情况
        具体名称:兴证资管鑫众达利凯普 1 号员工战略配售集合资产管理计划;
        设立时间:2023 年 9 月 22 日;
        备案日期:2023 年 10 月 9 日;
        产品编码:SABU05;
        募集资金规模:3,500 万元;
        认购资金规模:3,500 万元;
        管理人:兴证证券资产管理有限公司;
        实际支配主体:兴证证券资产管理有限公司。实际支配主体非发行人高级管
理人员;
        参与人姓名、担任职务、认购金额与持有比例等具体情况如下:
                                实际缴款金额              资管计划份额      高级管理人员/
序号        姓名         职位
                                 (万元)                持有比例        核心员工
               副总经理、销售二部部
                   长
               合计                        3,500.00     100.00%      -
        注 1:合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成;
        注 2:最终获配金额和获配股数待确定发行价格后确认。
        本次发行中,其他参与战略配售的投资者的选择系在考虑投资者资质以及市
场情况后综合确定,列示如下:
序号         参与战略配售的投资者名称              参与战略配售的投资者类别
                                 具有长期投资意愿的大型保险公司或者其下属
                                  企业、国家级大型投资基金或者其下属企业
大连达利凯普科技股份公司                                          招股意向书
   其他参与战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议,不参加本次公开
发行股票网上发行与网下发行,并承诺按照发行人和保荐人(主承销商)确定的
发行价格认购其承诺认购的股票数量。
四、发行人的主营业务经营情况
   公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提
供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷
介电容器(射频微波 MLCC)及射频微波单层瓷介电容器(射频微波 SLCC)等,
具有高 Q 值、低 ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点,广泛应用于
民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。
   公司深耕射频微波 MLCC 行业多年,是国内少数掌握射频微波 MLCC 从配
料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之
一,在行业内具有先发优势。根据《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》,
国企业第 1 位,是为数不多的具有国际市场射频微波 MLCC 产品供应能力的中
国企业之一。目前公司射频微波 MLCC 产品的主要竞品为美国 ATC 和日本村田
制作所生产的射频微波类 MLCC。
   公司凭借优异的产品性能和服务能力,与多家知名移动通讯基站设备、医疗
影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪
表生产商建立了合作关系。民品方面,在移动通讯基站设备领域,公司已实现对
国内主要移动通讯基站设备商的批量供货;在医疗影像设备领域,公司与通用医
疗(GE Healthcare)、西门子医疗(Siemens Healthineers)、联影医疗等大型医
疗影像设备制造商保持长期合作关系;轨道交通信号设备领域,公司已成为中国
通号的射频微波 MLCC 供应商;半导体射频电源及激光设备领域,公司已进入
Advanced Energy Industries、MKS Instruments, Inc.等知名半导体、电源技术公司
的供应体系。军用设备领域,公司具有完善的质量管理体系,拥有高可靠、定制
化能力和生产全流程自主可控等优势,已获得《装备承制单位资格证书》《武器
装备科研生产备案凭证》和《二级保密资格单位证书》等军工产品研发生产资质。
   公司研发的高 Q 值、射频微波多层瓷介电容器项目获第七届中国创新创业
大连达利凯普科技股份公司                            招股意向书
大赛全国总决赛电子信息行业成长组一等奖;公司高 Q/高功率型多层片式瓷介
电容器关键技术开发与产业化项目获辽宁省科学技术进步奖二等奖、大连市技术
发明奖一等奖;公司高 Q 微波/射频陶瓷电容器获评辽宁工信委 2018 年“专精特
新”产品技术;2020 年,公司获得工信部“专精特新”小巨人企业荣誉称号;
六批制造业单项冠军产品”;2022 年,被辽宁省人民政府授予第九届辽宁省省
长质量奖银奖;2023 年,被中华工商时报社评为“2022 年度最具成长力企业”。
五、发行人符合创业板定位
(一)公司不属于创业板行业负面清单中的传统行业
  根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业
属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”大类下之“C398 电子元件及
电子专用材料制造”中类之“C3981 电阻电容电感元件制造”小类。公司所属
行业不属于《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四条
列示的创业板行业负面清单中的传统行业。
  公司是一家研发、生产和销售射频微波瓷介电容器为主营业务的高新技术企
业。射频微波瓷介电容器是一种被动电子元器件,它广泛应用于民用工业类产品
和军工产品的射频微波电路之中,是不可或缺的基础电气元器件。公司的主营业
务及其发展战略契合国家产业政策导向,产品也属于国内电子元器件产业发展、
实现先进制造产业链自主可控所鼓励的细分行业领域。国务院于 2015 年 5 月和
共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》均提到
应提升通信设备、核心电子元器件产业水平,发展核心基础零部件(元器件)、
先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础,要求强化前瞻性基础研究,着力
解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性技术。工信部
《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》(工信部电子〔2015〕5
号)提出要重点发展微型化、片式化阻容感元件,高频率、高精度频率元器件。
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工信部等六部委《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》提出依托优质
企业组建创新联合体或技术创新战略联盟,开展协同创新,加大基础零部件、基
础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网
络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。因此,公司所处行业
领域和主营业务顺应国家经济发展战略和产业政策导向,是符合高新技术产业和
战略性新兴产业发展方向的创新创业企业。
(二)公司属于成长型创新企业
   公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提
供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷
介电容器(射频微波 MLCC)及射频微波单层瓷介电容器(射频微波 SLCC)等,
具有高 Q 值、低 ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点。公司凭借优
异的产品性能和服务能力,与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用
设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了
合作关系。公司的经营情况良好,盈利能力较强。2020 年至 2023 年 1-6 月,发
行人实现营业收入分别为 21,585.38 万元、35,444.38 万元、47,698.37 万元和
展,快速成长阶段。
(三)公司业务具有创新、创造、创意特征
   公司所处行业为技术密集型行业,公司的生产流程涉及材料配方及加工、流
延、叠层、烧结和表面处理等多个工艺流程,综合了物理学、化学、材料学、电
子电路设计、自动化等跨学科知识,生产工艺复杂,技术壁垒较高。同时公司所
处行业下游广泛,随着工业电子设备和军工装备的日新月异发展,对电子元器件
的技术水平、工艺水平和个性化需求越来越强,该行业新技术、新产品、新工艺
更新迭代速度加快,客户对上游瓷介电容器生产企业的设计研发能力、生产工艺
水平、产品品质及交付服务能力等均具有较高的要求。
   公司立足高端电子元器件的产业发展方向,将自主创新作为企业未来发展的
核心动力。公司加大技术研发投入,充分发挥技术储备,利用现有产品的技术积
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累、工艺路径和资源,开发出的射频微波瓷介电容器产品在国内多次获得技术创
新相关重要奖项,被工信部、中国工业经济联合会评为“第六批制造业单项冠军
产品”,并于 2020 年获得工信部“专精特新”小巨人企业荣誉称号,展现出较
强的创新、创造能力。
(四)发行人符合创业板定位
     公司符合创业板定位,具体对照《深圳证券交易所创业板企业发行上市申
 报及推荐暂行规定》(2022 年修订)的有关规定说明如下:
序号         《暂行规定》相关条款             发行人符合相关规定的分析
     第二条 创业板定位于深入贯彻创新驱动发展战
     略,适应发展更多依靠创新、创造、创意的大趋势,     详见本节前述内容,发行人符
     主要服务成长型创新创业企业,并支持传统产业与      合本条规定。
     新技术、新产业、新业态、新模式深度融合。
     第三条 本所支持和鼓励符合下列标准之一的成长
     型创新创业企业申报在创业板发行上市:(一)最
     近三年研发投入复合增长率不低于 15%,最近一年
     研发投入金额不低于 1000 万元,且最近三年营业
                                 投 入 分 别 为 987.09 万 元 、
     收入复合增长率不低于 20%;(二)最近三年累计
     研发投入金额不低于 5000 万元,且最近三年营业
                                 元,最近一年研发投入金额高
     收入复合增长率不低于 20%;(三)属于制造业优
     化升级、现代服务业或者数字经济等现代产业体系
     领域 ,且最近 三年营业收入 复合增长率 不低于
                                 一年(2022 年)营业收入达到
     或者按照《关于开展创新企业境内发行股票或存托
                                 人符合本条规定。
     凭证试点的若干意见》等相关规则申报创业板的已
     境外上市红筹企业,不适用前款规定的营业收入复
     合增长率要求。
                                 公司的主营业务、产品及未来
                                 发展方向符合《中华人民共和
                                 国国民经济和社会发展第十四
     第四条 保荐人应当顺应国家经济发展战略和产业      个五年规划和 2035 年远景目
     政策导向,准确把握创业板定位,切实履行勤勉尽      标纲要》 《中国制造 2025》 《基
     责义务,推荐符合创业板定位的企业申报在创业板      础电子元器件产业发展行动计
     发行上市。                       划(2021-2023 年)》等产业政
                                 策。公司业务符合国家经济发
                                 展战略和产业政策导向,符合
                                 本条规定。
     第五条 属于上市公司行业分类相关规定中下列行      公司主营业务为射频微波瓷介
     业的企业,原则上不支持其申报在创业板发行上       电容器的研发、制造及销售,
     市,但与互联网、大数据、云计算、自动化、人工      根据国家统计局《国民经济行
     智能、新能源等新技术、新产业、新业态、新模式      业分类》(GB/T4754-2017),
     深度融合的创新创业企业除外:(一)农林牧渔业;     公司所处行业属于“C39 计算
     (二)采矿业;(三)酒、饮料和精制茶制造业;      机、通信和其他电子设备制造
     (四)纺织业;(五)黑色金属冶炼和压延加工业;     业”大类下之“C398 电子元
     (六)电力、热力、燃气及水生产和供应业;(七)     件及电子专用材料制造”中类
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   序号          《暂行规定》相关条款                     发行人符合相关规定的分析
        建筑业;(八)交通运输、仓储和邮政业;(九)               之“C3981 电阻电容电感元件
        住宿和餐饮业;(十)金融业;(十一)房地产业;              制造”小类。不属于本条“负
        (十二)居民服务、修理和其他服务业。禁止产能               面清单”规定的行业,符合本
        行业,以及从事学前教育、学科类培训、类金融业
        务的企业在创业板发行上市。
        综上所述,公司所属行业不属于创业板行业负面清单中的传统行业;本公司
   是成长型创新创业企业,业务具有创新、创造、创意特征,业务发展顺应国家经
   济发展战略和产业政策导向,本公司是符合高新技术产业和战略性新兴产业发展
   方向的创新创业企业,符合创业板定位。
   六、发行人报告期主要财务数据及财务指标
          项目
                       /2023.6.30       2022.12.31       2021.12.31       2020.12.31
资产总额(万元)                106,680.77        98,086.71        78,908.29        50,462.72
归属于母公司所有者权益(万元)          76,967.17        68,590.71        50,916.88        42,699.72
资产负债率(母公司)(%)                27.85            30.07            35.47            15.38
营业收入(万元)                 21,738.17        47,698.37        35,444.38        21,585.38
净利润(万元)                   8,376.46        17,673.83        11,417.16         4,906.96
归属于母公司所有者的净利润(万元)         8,376.46        17,673.83        11,417.16         4,906.96
扣除非经常性损益后归属于母公司所有
者的净利润(万元)
基本每股收益(元)                     0.25             0.52             0.34             0.17
稀释每股收益(元)                     0.25             0.52             0.34             0.17
加权平均净资产收益率(%)              11.51%           29.58%             25.11            14.51
经营活动产生的现金流量净额(万元)        14,288.16        20,362.04         4,826.64         8,326.80
现金分红(万元)                            -                -                -      3,200.00
研发投入占营业收入的比例(%)               4.43             4.07             4.36             4.57
   七、财务报告审计截止日后的主要经营状况及财务信息
   (一)财务报告基准日后的主要经营状况
        财务报告基准日至本招股意向书签署日,公司经营情况正常。公司主要业务
   的采购模式及价格、主要业务的销售模式及价格、主要客户及供应商的构成、主
   要经营管理层、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发
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生重大不利变化。
(二)2023 年 1-9 月业绩审阅情况
   公司经审计财务报表的审计截止日为 2023 年 6 月 30 日,申报会计师对公司
表以及相关财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅报告》(天健审〔2023〕
   公司 2023 年 9 月末及 2023 年 1-9 月主要财务数据如下:
                                                          单位:万元
        项目         2023 年 9 月 30 日    2022 年 12 月 31 日    变动比例
总资产                      106,545.19           98,086.71      8.62%
总负债                       28,037.95           29,495.99      -4.94%
所有者权益                     78,507.24           68,590.71     14.46%
        项目          2023 年 1-9 月        2022 年 1-9 月      变动比例
营业收入                      27,295.44           40,812.35     -33.12%
营业利润                      11,434.78           19,320.10     -40.81%
利润总额                      11,427.50           19,330.59     -40.88%
归属于发行人普通股股东的
净利润
扣除非经常性损益后归属于
发行人普通股股东的净利润
   经审阅,截至 2023 年 9 月末,公司总资产、所有者权益分别为 106,545.19
万元、78,507.24 万元,较上年末变动幅度分别为 8.62%、14.46%。随着公司持
续稳健经营,公司总资产和所有者权益均保持增长。截至 2023 年 9 月末,公司
总负债金额为 28,037.95 万元,较上年末减少 4.94%,主要系公司 2023 年支付供
应商款项所致。
收入下降影响。根据国际半导体产业协会 SEMI 发布的《全球半导体设备市场报
告》,2020 年-2022 年全球半导体设备出货量为 712 亿美元、1,026 亿美元和 1,076
亿美元,2021 年和 2022 年同比增幅分别为 44%和 5%,虽然出货量较大并继续
保持增长,但增速有所放缓,公司客户中直接下游为射频电源行业的客户需求有
所下降。同时,受 2021 年末搬厂所导致的部分延迟发货订单于 2022 年确认收入,
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导致 2022 年确认收入更高,进而使得 2023 年 1-9 月营业收入同比有所下降。受
整体行业因素影响,同行业公司 2023 年 1-9 月经营业绩呈现下降的整体趋势,
公司与同行业公司整体经营情况不存在重大差异。
   公司已在本招股说意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“十四、
财务报告基准日至招股意向书签署日之间的经营状况”中披露了财务报告基准日
后经申报会计师审阅的主要财务信息及经营状况。
(三)2023 年全年业绩预计及盈利预测情况
   经公司测算,2023 年全年业绩预计情况如下:
                                                          单位:万元
        项目               2023 年            2022 年       变动比例
营业收入                 35,044.22~36,044.22   47,698.37   -26.53%~-24.43%
属于母公司所有者的净利润         13,410.71~13,913.00   17,673.83   -24.12%~-21.28%
扣除非经常性损益后归属于母
公司所有者的净利润
   公司预计 2023 年度较去年同期业绩有所下滑,公司预计 2023 年度营业收入
为 35,044.22 万元~36,044.22 万元,预计较 2022 年度下降 26.53%~24.43%;预测
较 2022 年度下降 24.12%~21.28%;预测 2023 年度扣除非经常性损益后归属于母
公司所有者的净利润为 11,941.41 万元~12,443.70 万元,预计较 2022 年度下降
   公司编制了 2023 年度盈利预测报告,并经天健会计师审核,出具了《审核
报告》(天健审〔2023〕8330 号)。公司预测 2023 年度营业收入为 42,498.80
万元,较 2022 年度下降 10.90%;预测 2023 年度归属于母公司所有者的净利润
为 15,096.44 万元,较 2022 年度下降 14.58%;预测 2023 年度扣除非经常性损益
后归属于母公司所有者的净利润为 13,975.58 万元,较 2022 年度下降 17.60%。
具体盈利预测信息详见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之
“十三、盈利预测信息”。
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     公司 2023 年度盈利预测报告是管理层在最佳估计假设的基础上编制的,但
盈利预测所依据的各种假设具有不确定性,投资者进行投资决策时应谨慎使用。
八、发行人选择的具体上市标准
     根据天健会计师出具的《审计报告》(天健审〔2023〕9456 号),2021 年
和 2022 年发行人归属于公司普通股股东的净利润分别为 11,417.16 万元和
证券交易所创业板股票发行上市审核规则(2023 年修订)》,选择的具体上市
标准为“(一)最近两年净利润均为正,且累计净利润不低于人民币 5,000 万元”。
九、发行人公司治理特殊安排等重要事项
     截至本招股意向书签署日,公司不存在红筹架构或表决权差异等特殊安排。
十、募集资金用途与未来发展规划
(一)募集资金用途
     本次募集资金投向经公司 2021 年 3 月 27 日召开的第一届董事会第八次会议
及 2021 年 4 月 16 日召开的 2020 年年度股东大会审议确定,发行人拟公开发行
不超过 6,001.00 万股人民币普通股(A 股),募集资金将围绕主营业务进行投资
安排,由董事会根据项目的轻重缓急情况安排实施,本次公开发行募集资金扣除
发行费用后拟投资于以下项目:
                                                  单位:万元
序号        募集资金投资项目             项目投资总额        拟用募集资金投入金额
            合计                   47,642.00         44,924.32
     若公司首次公开发行新股实际募集资金净额不能满足上述募投项目的资金
需求,董事会可以根据拟投资项目实际情况对上述单个或多个项目的拟投入募集
资金金额进行调整,或者通过自筹资金解决。
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  公司首次公开发行新股募集资金到位前,若因生产经营或市场竞争等因素致
使必须及时对上述全部或部分项目进行前期投入的,公司拟通过自筹资金进行先
期投入,待募集资金到位后,将以募集资金置换前期投入资金。
  本次募集资金运用具体情况详见本招股意向书“第七节 募集资金运用与未
来发展规划”。
(二)未来发展规划
  公司树立“科技驱动中国,品质服务全球”的产业发展目标,始终秉承“重
研发、重质量”的经营理念和“简单、纯粹、高效”的管理理念,以成为世界一
流高端电子元器件优质供应商为己任,立志为全球客户提供高品质的产品和专业
的服务。
  在电子元器件行业国产化进程的快速推进下,公司将顺应行业发展趋势,持
续加强精益生产、提高运营管理和品质保障水平,快速扩大公司产能、提高供应
保障能力,优化快速协同能力,构建起多样化产品快速开发、量产的全球产业链
技术服务能力。通过上述努力,公司将逐步覆盖和追赶国外竞争对手,扩大国内
外市场占有率,并促进上游高端基础原材料的国产化进程,为我国基础电子元器
件的保障能力和自主可控水平提升做出卓越贡献。
十一、其他对发行人有重大影响的事项
  截至本招股意向书签署日,不存在其他对发行人有重大影响的未披露事项。
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                   第三节 风险因素
   投资者在评价公司本次发行的股票时,除本招股意向书提供的其他各项资料
外,应特别认真地考虑下述各项风险因素。以下风险因素可能直接或间接对发行
人生产经营状况、财务状况和持续盈利能力产生不利影响。下述风险是根据重要
性原则或可能影响投资者决策的程度大小排序,但该排序并不代表风险因素依次
发生。
一、与发行人相关的风险
(一)经营风险
   报告期内,公司对前五大客户销售收入总额分别为 9,842.98 万元、16,531.99
万元、25,314.71 万元和 9,673.02 万元,占比分别为 45.60%、46.64%、53.07%和
场主要客户合作出现不利变化、新客户拓展计划不如预期,或公司主要客户因行
业竞争加剧、宏观经济波动等原因引起市场份额下降,可能导致主要下游客户减
少对公司产品的采购量,从而对公司的业务发展带来不利影响。
   报告期内,公司第一大客户均为 PPI,该客户销售收入分别为 5,566.61 万元、
波 MLCC 的批量出口销售,目前 PPI 未向国内其他上市公司或公众公司采购射
频微波 MLCC 产品;不排除未来国内出现与公司同样具备产品性能、质量、价
格和服务等方面较强竞争力的射频微波 MLCC 生产厂商后,PPI 向其采购的可能
性。同时,PPI 下游客户行业领域主要为半导体射频电源,下游半导体设备出货
量的增速放缓将可能导致 PPI 产品需求减少。前述因素可能导致该客户减少对公
司产品的采购量,从而对公司的收入利润带来不利影响。
   报告期内,公司对前五大供应商采购金额分别为 6,453.96 万元、18,232.12
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万元、14,035.47 万元和 1,801.97 万元,占采购总额比例分别为 88.06%、91.78%、
总额比例分别为 58.54%、54.67%、54.76%和 60.93%,公司供应商集中度较高。
射频微波 MLCC 对电容的容值、可靠性和一致性要求高,其所使用的瓷粉和电
极浆料的纯度、颗粒形态和一致性要求非常高。目前中高端电容所使用的电极浆
料和瓷粉的产业化生产关键技术仍由少数日韩和美国厂商掌握,公司基于行业特
点在全球范围内选择符合公司技术要求、供货量等需求的供应商并保持长期稳定
合作关系。若公司主要供应商供货政策变化或因极端因素采取贸易保护措施,可
能导致公司采购成本大幅提高或短期内无法采购到合适原材料的情形,将会对公
司业务开展造成不利的影响。
原材料主要为电极浆料和瓷粉。从采购金额来看,钯浆是公司最主要采购的原材
料,报告期各期,钯浆采购支出占发行人采购总额的比例分别为 80.63%、83.45%
和 73.63%。钯浆的主要成分为金属钯,金属钯的价格变动是公司电极浆料采购
价格变动的核心原因。报告期内,金属钯价格整体处于较高水平。
   若公司不能有效的将原材料价格上涨压力转移到下游客户,公司的经营业绩
会面临下降风险。以 2022 年为基准,假设发行人主要原材料价格上升或下降
减少或增加 2.53 个百分点、5.06 个百分点和 7.59 个百分点,发行人毛利、利润
总额和毛利率对主要原材料采购成本变动的敏感度较高。若发行人不能有效的将
原材料价格上涨压力转移到下游客户,发行人的经营业绩会面临下降风险。
   公司采用“以销定采”与“库存式采购”相结合的采购模式,每批次钯浆的
采购价格根据市场价格随行就市确定。公司目前与客户签订的销售合同中没有约
定与原材料上涨相关的产品价格调整机制的具体条款,销售合同和销售订单签订
后,产品销售即按照约定价格执行,若原材料价格大幅波动,风险由公司承担。
若以钯浆为主的主要原材料价格出现持续大幅上涨,发行人生产成本将随之增
加,若产品销售价格未能及时调整,则对公司盈利能力将产生不利影响。
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   报告期各期,公司自境外供应商处采购原材料的金额分别为 4,514.32 万元、
位于日本和韩国,部分瓷粉的上游生产企业位于美国。公司目前尚未有成熟境内
替代供应商,对境外采购存在依赖。由于国际政治局势、全球贸易摩擦及其他不
可抗力等因素,进口原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情
况。若未来供应商无法保障对公司原材料稳定供应且公司未能及时拓宽采购渠
道,导致公司不能及时获取足够的原材料供应,将对公司持续生产经营造成不利
影响。
   截至目前,其他国内电极浆料供应商的浆料仍处于试验调整阶段,未定型及
达到量产标准;陶瓷粉料达到部分产品型号定型及量产标准,但仍未通过下游主
要客户验证,替代原材料能否满足发行人生产需求仍存在不确定性。如果替代供
应商原材料试验结果不及预期或客户验证工作开展不顺利,替代原材料无法满足
发行人生产销售需求,则发行人仍将持续面临核心原材料主要依赖境外采购的风
险。
   根据相关研究报告,2022 年全球 MLCC 市场规模为 1,046.34 亿元,其中射
频微波 MLCC 市场规模为 60.75 亿元,中国射频微波 MLCC 市场规模为 27.14
亿元。2022 年度,公司营业收入为 4.77 亿元,占全球射频微波 MLCC 市场的比
重为 7.85%。报告期内,公司产品结构聚焦于射频微波 MLCC 细分领域,对比
主要国际竞争对手存在产品结构相对单一的情况。若公司开拓其他类别 MLCC
产品或其他被动电子元器件品类,存在技术工艺、材料体系及生产设备运用等方
面的障碍,需要公司投入大量资源进行研发及试产,并且逐步开拓下游客户导入
其供应链体系,存在较大不确定性。若未来开发其他产品,发生研发失败或市场
销售不及预期等情形,将会对公司盈利能力造成不利影响。
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(二)财务风险
   报告期内,公司营业收入分别为 21,585.38 万元、35,444.38 万元、47,698.37
万元和 21,738.17 万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别
为 7,087.96 万元、9,913.27 万元、16,961.49 万元和 7,764.38 万元。2023 年 1-6
月,公司实现营业收入 21,738.17 万元,同比下降 23.82%;公司扣除非经常性损
益后归属于发行人普通股股东的净利润为 7,764.38 万元,同比下降 27.80%。公
司结合目前的订单情况、市场需求及经营状况等,预测 2023 年度营业收入为
的净利润为 15,096.44 万元,较 2022 年度下降 14.58%;预测 2023 年度扣除非经
常性损益后归属于母公司所有者的净利润为 13,975.58 万元,较 2022 年度下降
致同比基数较大和全球半导体设备出货量增速放缓导致上游射频电源需求增速
有所下降。射频电源行业、军工行业、医疗行业和通信行业是公司产品重要的应
用领域,若各应用领域的终端市场需求增速放缓或下降,将可能导致公司对该应
用领域客户的销售收入增速放缓或下降,从而导致公司将面临经营业绩下滑的风
险。
   报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为 6,175.96 万元、6,486.96 万元、
发生重大不利变化导致主要客户的财务状况发生重大不利变动,公司对其的应收
账款将可能发生实际坏账损失,直接影响公司的盈利水平。此外,如果公司无法
及时收回相关应收账款,还将直接影响公司的资金周转效率,对公司后续业务规
模扩张产生不利影响。
   报告期各期末,公司存货账面价值分别为 6,150.11 万元、13,700.20 万元、
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报告期内存货跌价准备分别为 636.77 万元、706.44 万元、1,240.89 万元和 1,104.68
万元,存货跌价准备占比分别为 9.38%、4.90%、7.79%和 10.46%。如果发生存
货账面余额较高且出现滞销情况则可能导致存货计提大额减值,将会降低公司盈
利水平,公司经营业绩将会受到不利影响。
   公司部分主要原材料采购及部分产品对境外客户销售主要以美元等外币定
价并结算,外汇市场汇率的波动会影响公司所持货币性资产的价值,从而影响公
司的资产价值。近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况,不断推进
人民币汇率形成机制改革,增强了人民币汇率的弹性。报告期内,公司汇兑损益
金额分别为 402.05 万元、74.08 万元、-980.58 万元和-84.61 万元,波动较大。公
司境外销售以美元结算,假设人民币对美元升值 10%,在其他条件不变且美元收
入全部结汇的情况下,公司主营业务收入相应下降 4.55%、4.78%、6.09%和 5.53%。
如果未来发生人民币大幅升值的情形,公司的经营业绩将会受到不利影响。
   公司 2022 年加权平均净资产收益率(按扣除非经常性损益后归属于公司普
通股股东的净利润计算)为 28.39%。由于本次发行完成后公司净资产将在短时
间内大幅增长,而募集资金投资项目有一定的建设周期,项目产生效益尚需一段
时间,预计本次发行完成后,公司短期内净资产收益率与过去年度相比将有一定
幅度下降。
   报告期内,根据国家高新技术企业认定管理的有关办法,公司于 2019 年 9
月和 2022 年 12 月取得高新技术企业认定证书,并于 2020 年度至 2023 年 1-6 月
享受企业所得税优惠政策,企业所得税按 15%的税率计缴。2020 年度、2021 年
度、2022 年度和 2023 年 1-6 月,公司享受的高新技术企业所得税优惠额依次为
的比例为 16.59%、9.51%、5.98%和 11.40%。
   若在上述所得税优惠政策到期后,存在主管部门认定标准发生变化、证书延
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展未能及时获批等情况,可能会导致公司不能享受优惠税率,从而影响公司净利
润。
   公司编制了 2023 年度盈利预测报告,并经天健会计师审核,出具了《审核
报告》(天健审〔2023〕8330 号)。公司预测 2023 年度营业收入为 42,498.80
万元,较 2022 年度下降 10.90%;预测 2023 年度归属于母公司所有者的净利润
为 15,096.44 万元,较 2022 年度下降 14.58%;预测 2023 年度扣除非经常性损益
后归属于母公司所有者的净利润为 13,975.58 万元,较 2022 年度下降 17.60%。
   公司盈利预测报告是管理层在最佳估计假设的基础上遵循谨慎性原则编制
的,但是由于盈利预测所依据的各种假设具有不确定性以及宏观经济市场行情等
其它不可抗力的因素,公司 2023 年度的实际经营成果可能与盈利预测存在一定
差异。公司提请投资者进行投资决策时应谨慎使用。
(三)管理风险
   丰年致鑫直接持有公司 47.26%的股份,为公司的控股股东。赵丰为公司的
实际控制人,依次通过丰年同庆、丰年永泰和丰年致鑫间接控制公司 47.26%的
股份,股权控制层级相对较多。控股股东丰年致鑫除持有公司股权外未开展其他
业务,丰年同庆、丰年永泰和丰年致鑫主要业务为投资管理。公司任一层级直接
或间接控股股东因股份转让、减持、公司治理变化等原因可能导致公司控股股东
或实际控制人发生变更、治理结构出现重大不利影响的情形。
   丰年致鑫直接持有公司 47.26%的股份,为公司的控股股东。赵丰未直接持
有公司股份,通过丰年致鑫合计控制公司 47.26%股份的表决权,为公司的实际
控制人。公司已经按照上市公司的规范要求,建立了较为完善的公司治理结构和
相应的规章制度,对股东权利的行使做出了严格规定,但不排除实际控制人及其
关联人,通过行使股东大会投票权或者对公司的董事会和经营层施加影响,对公
司的重大人事、发展战略、经营决策、投资方针、关联交易等重大事项决策予以
不利控制或施加重大影响,从而影响公司决策的科学性和合理性,并有可能损害
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公司及其他股东的利益。
  近年来,公司为适应企业快速发展的需要,建立了相应的内控制度和管理制
度。但由于公司正处于快速发展时期,预计公司规模未来可能会进一步的扩张,
对人力资源、信息系统、市场营销、财务核算、研发技术、采购供应、生产、质
量等各方面都提出了更高的管理要求,因而存在管理难度提高的风险。
(四)技术风险
  公司从客户需求出发,重视自身技术能力的提升与产品系列的持续完善。自
成立以来,公司即专注于射频微波 MLCC 产品。射频微波 MLCC 产品主要应用
于高频率射频微波电路之中,要求产品具有高性能、高精度、高可靠性等特点。
且随着电路信号的日益复杂,下游应用场景对射频微波 MLCC 的性能也提出了
更高要求。由于产品和技术创新具有不确定性,公司产品研发方向存在偏离行业
发展趋势和发展要求的可能性,且公司生产规模、资金实力有限,对技术研发持
续投入的保障能力相对有限。若无法针对行业发展过程中出现的新形势、新要求
采取合理的技术创新措施,公司可能面临技术创新失败的风险,进而不能持续开
发出适应市场和客户需求的新产品,公司将面临产品保障能力和客户满意度下降
的风险,进而影响发行人的盈利能力甚至持续发展。
  经过多年的技术创新和研发积累,公司形成了围绕射频微波 MLCC 研发与
生产相关的核心技术体系。出于保护核心技术的考虑,公司并未对全部关键技术
申请专利保护,因此公司存在因技术人员流失、技术资料被恶意窃取等因素导致
核心技术泄露的风险。若发生核心技术失密,将对公司的生产经营产生不利影响。
(五)人力资源风险
  发行人所处行业具有技术密集的特点,需要配备材料、电子、无机化学等专
业的研发与技术人员。相关行业的高端人才较为稀缺,若发行人薪酬福利水平、
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激励机制等方面缺乏市场竞争力,可能造成公司主要技术研发人员流失。
   人才质量、人才结构的稳定性对于企业发展而言至关重要。报告期内,发行
人员工数量上升速度较快,对发行人人力资源管理能力提出较高要求。本次募集
资金到位及主要募集资金投资项目建成达产后,发行人资产、业务规模都将大幅
提升,公司也将面临较大的人才招聘、人才培训压力。如果发行人的人才培养与
人才引进无法达到经营规模快速发展的要求,发行人的管理效率、生产效率、研
发能力都将受到影响,进而影响发行人盈利能力与生产规模的高效提升。
(六)募集资金运用的风险
   由于本次募集资金投资项目投资规模较大,募投项目实施过程中的项目管理
和建设组织工作十分重要,将直接影响到项目的推进进度和实施效果。同时,本
次募集资金投资项目投产后也将面临人员、技术、工艺和设备的磨合。若本次募
集资金投资项目实施过程中出现管理不善或意外情况或项目投产后未实现顺利
的过渡和磨合使项目无法按期、保质完成和顺利达产,将对公司的盈利状况和未
来发展产生不利影响。
   募投项目建成后,发行人将新增大量固定资产、无形资产,年新增折旧、摊
销、销售费用等金额较大。如本次募集资金投资项目按预期实现效益,公司预计
主营业务收入的增长可以覆盖本次募投项目新增的折旧、摊销及销售费用支出,
但如果行业或市场环境发生重大不利变化,募投项目无法实现预期收益,则募投
项目折旧、摊销、费用支出的增加可能导致公司利润出现一定程度的下滑。
二、与行业相关的风险
(一)国际贸易政策风险
   报告期内,公司主营业务收入中境外销售金额分别为 9,818.83 万元、
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比例分别为 28.72%、25.27%、32.68%和 21.20%。2018 年以来中美之间贸易摩擦
不断,美国针对部分从中国进口的商品加征关税,目前公司向美国出口的部分产
品已被加征关税税率至 25%。报告期内公司出口美国收入规模持续增长,如果贸
易摩擦持续深化,美国提高现有关税税率或出台新的贸易限制政策,可能会对公
司出口美国的产品的盈利水平、开拓美国市场产生一定的不利影响。
(二)宏观经济波动风险
   公司从事以射频微波 MLCC 为主的电容器技术研发、生产和销售,致力于
向客户提供高性能、高可靠性的多层瓷介电容器产品,公司产品在移动通信、医
疗设备、轨道交通、半导体射频电源及激光设备和国防科技行业内的相关电子设
备中均有广泛应用。经济增速和宏观经济的波动将影响公司下游客户经营发展情
况,从而对公司所属的电子元件及电子专用材料制造业务造成影响。因此,经济
增速放缓、宏观经济波动都将影响公司经营业绩变动趋势,给公司发展和经营带
来一定风险。
(三)市场竞争风险
   公司主要产品射频微波 MLCC 所属的被动电子元件制造行业为资金、技术
密集型行业。公司主要产品的对标产品多由美国和日本知名大型企业生产,美日
企业资本规模大,技术发展全面,全球客户资源广泛,目前仍占据全球射频微波
MLCC 市场主要份额,国内目前可自主研发生产射频微波 MLCC 的企业数量较
少,体量较小,竞争力不足。公司是国内少数可以掌握射频微波 MLCC 自主研
发、生产相关技术工艺的企业之一,但是由于资金实力有限,整体经营规模仍有
较大提升空间。公司与国际主要电子元器件生产商村田、三星电机、太阳诱电等
知名企业相比,其资产规模、研发投入规模差距显著,产品品类相对更少。未来
公司在与国际企业或国内其他电子元器件生产企业的市场竞争体现在以下两方
面:首先,在射频微波 MLCC 领域公司需要通过加大资金投入、持续提高技术
工艺水平、提高产能来积极应对现有客户下游行业的新增需求和市场发展变化;
另一方面,公司拓展其他种类 MLCC 来进一步扩展收入增长空间时,例如消费
电子、新能源汽车等领域,则需要面临技术研发、产品认证和客户资源获取等多
方面的竞争和挑战。若公司不能合理制定企业发展战略,持续做好产品研发、生
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产和销售,积极应对市场发展变化,则可能在市场竞争中处于不利局面,对公司
的盈利能力造成不利影响。
三、其他风险
(一)不可抗力风险
  若发生台风、火灾、洪水、地震、战争等不可抗力事件,可能会对公司的财
产、人员造成损害,影响公司的正常经营活动,从而影响公司的盈利水平。2020
年初,外部特定因素给全球经济带来巨大负面影响,也给电子元件行业的发展带
来了新的不确定性,公司部分下游客户及上游供应商均受到了不利影响。若世界
范围内未来发生新的不可抗力事件影响导致宏观经济环境大幅波动,发行人未来
经营业绩将存在受到进一步影响的可能。
(二)发行失败风险
  本次发行的发行结果将受到证券市场整体情况、投资者对公司价值的判断、
投资者对本次发行方案的认可程度等多种内、外部因素的影响,本次发行存在认
购不足而发行失败的风险。
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                第四节 发行人基本情况
一、发行人基本情况
中文名称            大连达利凯普科技股份公司
英文名称            Dalian Dalicap Technology Co.,Ltd.
注册资本            34,000 万元
法定代表人           刘溪笔
有限公司成立日期        2011 年 3 月 17 日
股份公司成立日期        2020 年 8 月 31 日
公司住所            辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街 21 号
邮政编码            116630
电话号码            0411-87927508
传真号码            0411-88179007
互联网网址           http://www.dalicap.com.cn
电子信箱            ir@dalicap.com.cn
负责信息披露和投资者关
            董事会办公室
系的部门
负责信息披露和投资者关
            才纯库
系部门的负责人
信息披露和投资者关系联
系电话
二、发行人设立情况和报告期内的股本和股东变化情况
(一)发行人设立情况
   发行人前身为达利凯普有限。达利凯普有限系由境内法人股东东宝电器和自
然人股东刘宝华、翟宇申、桂迪、吴继伟、李强、戚永义、王赤滨、孙飞于 2011
年 3 月 17 日共同出资设立的有限责任公司,具体设立过程如下:
吴继伟、李强、戚永义、王赤滨、孙飞签订《大连达利凯普科技有限公司章程》,
约定共同出资设立达利凯普有限,注册资本 500 万元。
   大连辽权会计师事务所有限公司出具《验资报告》(大辽会内验字[2011]第
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缴纳的注册资本(实收资本)合计人民币 500 万元整,均以货币出资。
利凯普有限。
     达利凯普有限设立时的股权结构如下:
       股东姓名/    认缴出资额              实缴出资额
序号                                             出资比例       出资形式
        名称       (万元)               (万元)
      合计             500.00           500.00    100.00%     -
     公司系由达利凯普有限以整体变更方式设立的股份有限公司。2020 年 7 月 8
日,天健会计师出具《审计报告》(天健审〔2020〕8722 号),验证:截止 2020
年 5 月 31 日,达利凯普有限的净资产为人民币 367,809,357.53 元。
面价值为 36,780.94 万元,净资产评估价值为 38,637.44 万元。
年 5 月 31 日经审计的净资产为依据,将公司整体变更为股份公司。
司变更设立时的注册资本为人民币 6,000.00 万元,达利凯普有限的原股东按照原
出资比例分割经审计后的账面净资产投入变更设立后的股份公司;公司变更设立
时的股份总数为 6,000.00 万股,每股面值 1 元。
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司筹办工作报告、设立费用情况、制定公司章程、选举董事、选举非职工监事以
及制定公司相关管理制度等议案。
验证:截至 2020 年 7 月 30 日止,达利凯普(筹)已收到全体出资者所拥有的截
至 2020 年 5 月 31 日止达利凯普有限经审计的净资产 367,809,357.53 元,根据《公
司法》的有关规定,按照公司的折股方案,将上述净资产折合实收股本
自主申报并取得《企业名称变更自主申报告知书》
                     (编号:W202000004026756),
核准公司名称为“大连达利凯普科技股份公司”。
照》(统一社会信用代码:91210213570857276L)。
     整体变更设立后,公司的股本结构如下:
序号         发起人姓名/名称                   持股数量(万股)          持股比例
大连达利凯普科技股份公司                                           招股意向书
序号          发起人姓名/名称                持股数量(万股)          持股比例
              合计                         6,000.0000    100.00%
(二)报告期内的股本和股东变化情况
     截至 2018 年末,达利凯普有限注册资本为 1,165.9833 万元,股权结构如下:
序号      股东名称       认缴出资额(万元)        实缴出资额(万元)         出资比例
       合计              1,165.9883        1,165.9883   100.0000%
     报告期内,公司历次股本和股东变化情况具体如下:
让协议》,约定其分别将所持达利凯普有限 2.8085%(对应注册资本 32.7469 万
元)、1.9919%(对应注册资本 23.2247 万元)、1.1088%(对应注册资本 12.9284
万元)股权以 2,115 万元、1,500 万元、835 万元转让给张志超、钟俊奇、王进。
同意翟宇申将其所持达利凯普有限 2.8085%、1.9919%、1.1088%股权分别转让给
张志超、钟俊奇、王进,其他股东放弃优先购买权;(2)同意达利凯普有限新
增注册资本 42.0772 万元,其中由董事长、总经理刘溪笔以 588 万元认购新增注
册资本 35 万元,作为对其实施的股权激励;同时,股东刘宝华、吴继伟、孙飞、
戚永义、桂迪、李强、王赤滨按照实缴出资比例行使优先认购权,其中:刘宝华
以 19.2797 万元认购新增注册资本 1.1476 万元、吴继伟以 38.5577 万元认购新增
注册资本 2.2951 万元、孙飞以 12.8537 万元认购新增注册资本 0.7651 万元、戚
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永义以 12.8537 万元认购新增注册资本 0.7651 万元、桂迪以 12.8537 万元认购新
增注册资本 0.7651 万元、李强以 16.0726 万元认购新增注册资本 0.9567 万元、
王赤滨以 6.4260 万元认购新增注册资本 0.3825 万元;其他股东放弃优先认购权。
业执照。
     本次股权转让及增资后,达利凯普有限的股权结构如下:
序号        股东名称      认缴出资额(万元) 实缴出资额(万元) 出资比例
         合计               1,208.0655      1,208.0655   100.00%
    注:股东宁波梅山保税港区丰年同盛投资合伙企业(有限合伙)于 2018 年 3 月 22 日更
名为宁波梅山保税港区欣鑫向融投资合伙企业(有限合伙),达利凯普有限于 2018 年 6 月
利凯普有限新增注册资本 16.8256 万元,其中由董事长、总经理刘溪笔以 294.4674
万元认购新增注册资本 13.9956 万元,作为对其实施的股权激励;同时,股东刘
宝华、吴继伟、孙飞、戚永义、桂迪、李强、王赤滨按照实缴出资比例行使优先
认购权,其中:刘宝华以 9.6553 万元认购新增注册资本 0.4589 万元、吴继伟以
本 0.3059 万元、戚永义以 6.4361 万元认购新增注册资本 0.3059 万元、桂迪以
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本 0.3826 万元、王赤滨以 3.2191 万元认购新增注册资本 0.1530 万元;其他股东
放弃优先认购权。
业执照。
     本次增资后,达利凯普有限的股权结构如下:
序号       股东名称     认缴出资额(万元)         实缴出资额(万元)        出资比例
        合计             1,224.8911       1,224.8911   100.00%
同意丰年致鑫将其所持达利凯普有限 217.3383 万元注册资本以 31,500 万元转让
给磐信投资;同意张志超将其所持达利凯普有限 11.3114 万元注册资本以
有限新增注册资本 86.0384 万元;(3)同意磐信投资以 7,000 万元认购新增注册
资本 48.2974 万元,汇普投资以 3,000 万元认购新增注册资本 20.6989 万元,其
他股东放弃优先认购权;(4)同意员工持股平台共创凯普以 553.7107 万元认购
新增注册资本 14.3288 万元,作为对持股平台内员工的股权激励;同时,股东刘
大连达利凯普科技股份公司                                        招股意向书
宝华、吴继伟、孙飞、戚永义、桂迪、李强、王赤滨按照实缴出资比例行使优先
认购权,其中:刘宝华以 17.0030 万元认购新增注册资本 0.44 万元、吴继伟以
本 0.2933 万元、戚永义以 11.3341 万元认购新增注册资本 0.2933 万元、桂迪以
资本 0.3667 万元、王赤滨以 5.6690 万元认购新增注册资本 0.1467 万元,其他股
东放弃优先认购权。
签订了《股权投资协议》及《投资协议之补充协议》。
业执照。
     本次股权转让及增资后,达利凯普有限的股权结构如下:
序号        股东名称      认缴出资额(万元) 实缴出资额(万元) 出资比例
大连达利凯普科技股份公司                                                招股意向书
序号        股东名称          认缴出资额(万元) 实缴出资额(万元) 出资比例
         合计                  1,310.9295        1,310.9295    100.00%
     汇普投资系大连汇普金融控股有限公司的全资子公司,此次增资事项已经大
连汇普金融控股有限公司股东会决议通过,履行了相关决策程序。
     达利凯普有限整体变更设立为股份有限公司,具体情况参见本节“二、发行
人设立情况和报告期内的股本和股东变化情况”之“(一)发行人设立情况”之
“2、股份公司的设立情况”。
意刘溪笔以 502.5133 万元认购全部新增注册资本 30.1508 万股,作为对其实施的
股权激励;(2)同意以刘溪笔完成认购后各股东的股本总数及持股比例为基础,
以资本公积同比例转增股本至 34,000 万股。
业执照。
     本次增资及转增股本后,达利凯普的股本结构如下:
序号            股东姓名/名称                持股数量(万股)               持股比例
大连达利凯普科技股份公司                                      招股意向书
序号            股东姓名/名称            持股数量(万股)         持股比例
              合计                    34,000.0000    100.00%
     截至本招股意向书签署日,公司的股本及股本结构未再发生变化。
(三)发行人设立以来涉及国有资产管理相关事项
     发行人设立以来涉及国有资产管理相关事项的基本情况如下:
     东宝电器于 2011 年 3 月与 8 名自然人股东共同设立达利凯普有限,并于 2017
年 5 月实现全部退出,其中东宝电器在达利凯普有限设立时以及 2012 年 4 月第
一次股权转让未依法履行相应的国有资产管理程序,存在程序性瑕疵,具体情况
如下:
     达利凯普有限 2011 年 3 月设立时尚未取得丹东市国资委的批复文件,2012
年 4 月第一次股权转让未按照《企业国有产权转让管理暂行办法》(国务院国有
资产监督管理委员会、中华人民共和国财政部令第 3 号,已于 2017 年 12 月 29
日失效)、《企业国有资产评估管理暂行办法》(国务院国有资产监督管理委员
会令第 12 号)以及《企业国有资产监督管理暂行条例》(2011 年修订)等法律
法规的规定履行相应的审批、审计、评估及进场交易等国有股权转让程序,均存
在程序性瑕疵。丹东市国资委于 2012 年 8 月 13 日出具《关于组建大连达利凯普
科技有限公司的批复》(丹国资发〔2012〕61 号),同意东宝电器出资 255 万
元,持有达利凯普有限 51%股权;此外,丹东市国资委要求东宝电器进行整改,
相关方已对股权转让瑕疵采取了相应的补救措施,具体情况如下:
     (1)中喜会计师事务所(特殊普通合伙)大连分所于 2020 年 7 月 31 日出
具《大连达利凯普科技有限公司清产核资专项审计报告》(中喜大连专审字
[2020]241 号),以 2011 年 12 月 31 日为基准日,对达利凯普有限该时点的净资
产补充履行了清产核资审计工作;大连君安衡平资产评估有限公司于 2021 年 2
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月 27 日出具《丹东东宝电气(集团)有限责任公司 2012 年转让持有大连达利凯
普科技股份公司部分股权项目追溯资产评估报告》(君安衡平评报字(2021)第
追溯评估;
  (2)刘宝华等 8 名自然人股东已按照经审计、评估后的净资产为基础,补
交股权转让款及孳息合计 170.90 万元。
  针对上述瑕疵及规范事项,辽宁省人民政府办公厅对发行人历史沿革中国有
股权变动的合规性予以确认,具体情况如下:
普科技股份公司上市涉及国有股权事项审核确认的请示》(丹政〔2021〕18 号),
认为达利凯普历史沿革中的国有股权转让、增资等事项,基本履行了必要程序,
部分程序存在瑕疵,基本符合当时国资监管实际情况,未造成国有资产损失,对
其合规性予以确认。
于大连达利凯普科技股份公司上市涉及的国有股权变动确认意见的函》,原则同
意丹东市人民政府对大连达利凯普科技股份公司上市涉及的国有股权变动情况
的确认意见。
  (1)汇普投资于 2020 年 5 月通过增资方式以 3,000 万元认购达利凯普有限
新增注册资本 20.6989 万元,该事项已履行了内部审批程序。
  (2)2020 年 12 月达利凯普第一次增资及转增股本后,汇普投资持股比例
由 1.58%变更为 1.57%,根据《企业国有资产评估管理暂行办法》(国务院国有
资产监督管理委员会令(第 12 号))第六条的规定,非上市公司国有股东股权
比例变动应当进行评估。汇普投资已履行资产评估程序,并于 2021 年 2 月 5 日
取得大连金普新区国有资产监督管理局出具的《国有资产评估项目备案表》。
  (3)2020 年 10 月 23 日,大连市国资委出具《大连市人民政府国有资产监
督管理委员会关于对大连达利凯普科技股份公司国有股东标识管理事项的批复》
(大国资产权〔2020〕182 号),达利凯普如在境内发行股票并上市,汇普投资
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应在中国证券登记结算有限责任公司登记的证券账户标注“SS”。
(四)发行人签订的对赌协议情况
  (1)签订情况
签订《股权投资协议》及《投资协议之补充协议》,其中,《股权投资协议》第
退出、第 4.6 条约定实际控制人承诺;《投资协议之补充协议》第三条约定了最
优待遇条款。同时,2020 年 5 月,磐信投资与丰年致鑫及发行人其他股东共同
签订《大连达利凯普科技有限公司之股东协议》(以下简称“《股东协议》”),
其中第 3.1.6 条第(2)项约定了董事会一票否决权、第 3.2.5 条约定了股东会一
票否决权、第 4.1 条约定了优先购买权、第 4.2 条约定了随售权、第 4.3 条约定
了反稀释权、第 4.4 条约定了知情权、第 4.5 条约定了清算优先权、第 4.6 条约
定了更优惠待遇条款。
  (2)终止情况
  协议各方于 2021 年 2 月 2 日签订了《投资协议之补充协议(二)》,约定
《股权投资协议》中的第 4.3 条业绩承诺、第 4.4 条锁定期、第 4.5 条并购退出
及回购退出、第 4.6 条实际控制人承诺以及《投资协议之补充协议》中的第三条
最优待遇条款自达利凯普向中国证监会或证券交易所正式提交首次公开发行股
票并上市之申报材料之日起自动中止,自证券交易所审核通过达利凯普首次公开
发行股票并上市申请且中国证监会作出予以注册决定之日起自动终止。如达利凯
普首次公开发行股票并上市申请未取得证券交易所审议通过或未取得中国证监
会同意注册决定,或上市申请被退回、否决、驳回,或达利凯普撤回首次公开发
行股票并上市之申请的,则该等条款恢复生效,投资人继续享有该等条款规定的
权利。
中的第 3.1.6 条第(2)项董事会一票否决权、第 3.2.5 条股东会一票否决权、第
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条清算优先权、第 4.6 条更优惠条款自达利凯普向中国证监会或证券交易所正式
提交首次公开发行股票并上市之申报材料之日起予以终止。如达利凯普首次公开
发行股票并上市申请未取得证券交易所审议通过或未取得中国证监会同意注册
决定,或上市申请被退回、否决、驳回,或达利凯普撤回首次公开发行股票并上
市之申请的,则该等条款恢复生效,各股东继续享有该等条款规定的权利。
自协议签署之日起,《股权投资协议》中的第 4.3 条业绩承诺、第 4.4 条锁定期、
第 4.5 条并购退出及回购退出、第 4.6 条实控人承诺以及《投资协议之补充协议》
中的第三条最优待遇条款自达利凯普向中国证监会或证券交易所正式提交首次
公开发行股票并上市之申报材料之日起自动终止。如达利凯普首次公开发行股票
并上市申请未取得证券交易所审议通过或未取得中国证监会同意注册决定,或上
市申请被退回、否决、驳回,或达利凯普撤回首次公开发行股票并上市之申请的,
则该等条款恢复生效,各股东继续享有该等条款规定的权利。
  协议各方于 2022 年 9 月 29 日签订了《投资协议之补充协议(四)》,约定
《股权投资协议》中的第 4.3 条业绩承诺、第 4.4 条锁定期、第 4.5 条并购退出
及回购退出、第 4.6 条实控人承诺、《投资协议之补充协议》中的第三条最优待
遇条款以及《投资协议之补充协议(二)》和《投资协议之补充协议(三)》中
的效力恢复条款均自本协议签署之日起不可恢复地终止且自始无效,各方对此不
存在纠纷或潜在纠纷。
股东协议中的 3.1.6(2)董事会一票否决权、3.2.5 股东会一票否决权、4.1 优先
购买权、4.2 随售权、4.3 反稀释权、4.4 知情权、4.5 清算优先权、4.6 更优惠条
款以及《股东协议之补充协议》中的效力恢复条款均自本协议签署之日起不可恢
复地终止且自始无效,各方对此不存在纠纷或潜在纠纷。
  目前上述对赌协议中的相关对赌条款均已按照相关补充协议的约定不可恢
复地终止且自始无效,不存在保留其他形式利益安排的情形。
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  (1)签订情况
超、钟俊奇、吴继伟、孙飞、戚永义、桂迪、李强、王赤滨)、乙方(汇普投资)、
丙方(达利凯普有限)、丁方(丰年同庆)签订《大连达利凯普科技有限公司增
资协议》,其中第 3.3 条第(11)项约定了最优惠待遇、第 4.1 条约定了优先认
购权、第 4.2 条约定了优先购买权、第 4.3 条约定了共同出售权、第 4.4 条约定
了跟随出售权、第 4.5 条约定了知情权、第 4.6 条约定了回购退出。同时,2020
年 5 月,汇普投资与丰年致鑫及发行人其他股东共同签订《大连达利凯普科技有
限公司之股东协议》,其中第 4.1 条约定了优先购买权、第 4.2 条约定了随售权、
第 4.5 条约定了清算优先权。
  (2)终止情况
  协议各方于 2021 年 2 月 2 日签订了《增资协议之补充协议》,约定原协议
中的第 3.3 条第(11)项最优惠待遇、第 4.1 条优先认购权、第 4.2 条优先购买
权、第 4.3 条共同出售权、第 4.4 条跟随出售权、第 4.5 条知情权和第 4.6 条回购
退出自达利凯普向中国证监会或证券交易所正式提交首次公开发行股票并上市
之申报材料之日起予以终止。如达利凯普首次公开发行股票并上市申请未取得证
券交易所审议通过或未取得中国证监会同意注册决定,或上市申请被退回、否决、
驳回,或达利凯普撤回首次公开发行股票并上市之申请的,则该等条款恢复生效,
各方继续享有该等条款规定的权利。
中的第 4.1 条优先购买权、第 4.2 条随售权、第 4.5 条清算优先权自达利凯普向
中国证监会或证券交易所正式提交首次公开发行股票并上市之申报材料之日起
予以终止。如达利凯普首次公开发行股票并上市申请未取得证券交易所审议通过
或未取得中国证监会同意注册决定,或上市申请被退回、否决、驳回,或达利凯
普撤回首次公开发行股票并上市之申请的,则该等条款恢复生效,各股东继续享
有该等条款规定的权利。
  协议各方于 2022 年 9 月 29 日签订了《增资协议之补充协议(二)》,约定
大连达利凯普科技股份公司                             招股意向书
原协议中的第 3.3 条第(11)项最优惠待遇、第 4.1 条优先认购权、第 4.2 条优
先购买权、第 4.3 条共同出售权、第 4.4 条跟随出售权、第 4.5 条知情权和第 4.6
条回购退出以及《增资协议之补充协议》中的效力恢复条款均自本协议签署之日
起不可恢复地终止且自始无效,各方对此不存在纠纷或潜在纠纷。
股东协议中的 4.1 优先购买权、4.2 随售权、4.5 清算优先权以及《股东协议之补
充协议》中的效力恢复条款均自本协议签署之日起不可恢复地终止且自始无效,
各方对此不存在纠纷或潜在纠纷。
  目前上述对赌协议中的相关对赌条款均已按照相关补充协议的约定不可恢
复地终止且自始无效,不存在保留其他形式利益安排的情形。
  (3)《股权投资协议》中关于违约情形及救济措施的相关约定
  《股权投资协议》第七条约定了丰年致鑫、赵丰、丰年同庆、达利凯普的违
约情形及相应的救济措施,其中:
  第 7.1 条约定的违约情形包括:1)如丰年致鑫、赵丰、丰年同庆、达利凯
普提交的任何文件在效力上存在重大瑕疵导致磐信投资依据协议获得的权利无
效、可撤销或不完整及/或前述主体向磐信投资提供的任何文件及信息存在有意
欺瞒、虚假、严重不真实或有重大遗漏和误导;2)前述主体未及时履行本协议
项下义务,并且在磐信投资发出要求履行义务的通知后 10 个工作日内仍未履行,
如前述主体违反协议约定的保密义务的,即视为违约;3)前述主体在协议中向
磐信投资作出的声明、陈述、保证或承诺被证明为有意欺瞒、虚假、严重不真实
或有重大遗漏和误导;4)因前述主体的作为或不作为导致磐信投资在协议项下
应获得的权利无效、可撤销或不完整。
  第 7.2 条第(3)项约定如果丰年致鑫、赵丰、丰年同庆、达利凯普的任何
违约未能在磐信投资要求的合理期限内纠正的,视为其出现根本性违约,如构成
根本性违约,且协议被解除的前提下,磐信投资有权要求丰年致鑫及/或达利凯
普返还磐信投资已向其支付的全部资金(包括预付款)并支付相应的利息(自磐
信投资支付该等款项之日起至磐信投资收回全部该等款项之日按照 10%/365 的
日利率计算)。
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  对于上述违约责任及救济措施的约定,磐信投资确认《股权投资协议》第七
条中约定的违约情形系对协议各方在提交文件及所作出声明、陈述等事项的真实
准确性、积极履行协议义务、遵守保密义务等方面的约定,该等违约情形自始未
发生且不属于对赌或其他特殊权利条款的情形,该等条款约定属于其投资协议的
通用性要求,达利凯普自始不存在履行(含协助履约和潜在履约)回购等对赌义
务的情形,不属于对赌义务的当事人或履约主体(含协助履约主体和潜在履约主
体)。
  同时,磐信投资确认,《股权投资协议》第 7.2 条第(3)项约定的违约责
任义务人或履约主体(含协助履约主体和潜在履约主体)自始不包含达利凯普,
仅为达利凯普的控股股东、实际控制人及相关义务人,即使触发违反前述《股权
投资协议》约定的相关义务而需承担第 7.2 条第(3)项下的违约责任时,磐信
投资不会将达利凯普作为责任承担的当事人或履约主体(含协助履约主体和潜在
履约主体),亦不会要求达利凯普连带承担或协助承担相应义务或责任。
  上述特殊权利条款对应的义务主体均非发行人,且不与发行人市值挂钩。同
时,上述特殊权利条款均已不可恢复地终止且自始无效,不存在保留其他形式利
益安排的情形。上述特殊权利条款不存在可能导致发行人控制权变化的情形,亦
不存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情形。综
上,发行人签订的对赌协议相关情况符合《监管规则适用指引——发行类第 4
号》“4-3 对赌协议”的相关规定。
  保荐人及发行人律师认为,截至本招股意向书签署日,发行人签订的对赌协
议中与对赌相关的全部条款均已不可恢复地终止且自始无效;《股权投资协议》
第七条约定的违约情形系对协议各方在提交文件及所作出声明、陈述等事项的真
实准确性、积极履行协议义务、遵守保密义务等方面的约定,该等违约情形自始
未发生且不属于对赌或其他特殊权利条款的情形,该等条款约定属于磐信投资投
资协议的通用性要求,发行人自始不存在履行(含协助履约和潜在履约)回购等
对赌义务的情形,不属于对赌义务的当事人或履约主体(含协助履约主体和潜在
履约主体);对赌协议中与对赌相关的全部条款且均已不可恢复地终止且自始无
效,不存在保留其他形式利益安排的情形,符合《监管规则适用指引——发行类
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第 4 号》“4-3 对赌协议”的相关规定,不会对本次发行上市构成实质性障碍。
三、发行人成立以来重要事件
  发行人自设立以来,未发生过重大资产重组等重要事件。
四、发行人在其他证券市场上市、挂牌情况
  发行人自成立至今,未在其他证券市场上市或挂牌。
五、发行人的股权结构
  截至本招股意向书签署日,公司股权结构如下图所示:
六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况
  截至本招股意向书签署日,公司无分公司,报告期内不存在注销或转让子公
司的情形;发行人共有 1 家子公司、1 家参股公司,具体情况如下:
  新瓷技术有限责任公司(英文名称:RMPD PTE. LTD.)系公司子公司,于
式运营,其基本信息如下:
    名称         新瓷技术有限责任公司
   成立日期        2023 年 5 月 30 日
   注册资本        美元 500,000
大连达利凯普科技股份公司                                               招股意向书
     股权结构      发行人持有其 100%股权
      注册地      新加坡
     主营业务      电子元器件生产及进出口贸易
     新巨微电子系公司的参股公司,公司于 2021 年 2 月对其增资入股。截至本
招股意向书签署日,新巨微电子的基本信息如下:
      名称       广东新巨微电子有限公司
     成立日期      2020 年 12 月 4 日
统一社会信用代码       91440705MA55MUNY7H
      类型       有限责任公司(自然人投资或控股)
     法定代表人     邝国威
     注册资本      1,500 万元
      住所       江门市新会区会城今华路 3 号(2#厂房)(自编)B 座二楼车间
               电子元件、陶瓷薄膜电路的研发、生产和销售。(依法须经批准的
     经营范围
               项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
     营业期限      2020 年 12 月 4 日至无固定期限
主营业务及其与发行      主营业务为陶瓷材料和陶瓷电子元件的研发、生产和销售,其产品
人主营业务的关系       系发行人产品生产涉及的原材料之一
     截至本招股意向书签署日,新巨微电子的股权结构如下:
序号             股东名称                       认缴出资额(万元)       出资比例
              合计                               1,500.00    100.00%
七、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况
     本次发行前,持有公司 5%以上股份的股东持股数量及持股比例情况如下:
序号            股东姓名/名称                     持股数量(万股)        持股比例
     刘溪笔及共创凯普(刘溪笔担任执行事务合
     伙人)
     共创凯普                                       369.77       1.09%
大连达利凯普科技股份公司                                                               招股意向书
序号               股东姓名/名称                      持股数量(万股)                  持股比例
(一)控股股东、实际控制人的基本情况
     截至本招股意向书签署日,丰年致鑫直接持有公司 47.26%的股份,为公司
的控股股东。赵丰未直接持有公司股份,通过丰年致鑫合计控制公司 47.26%股
份的表决权,为公司的实际控制人。
     企业名称         宁波梅山保税港区丰年致鑫投资管理有限公司
统一社会信用代码          91330206MA282LPA7U
      住所          浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 A 区 H1306
     法定代表人        李师慧
     注册资本         8,620.09 万元
     实收资本         8,620.09 万元
公司类型/经济性质         有限责任公司(自然人投资或控股)
                  投资管理,投资咨询,实业投资。(未经金融等监管部门批准不得
     经营范围         从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金
                  融业务)
     成立日期         2016 年 9 月 12 日
     营业期限至        2036 年 9 月 11 日
     截至本招股意向书签署日,丰年致鑫的股东结构及持股比例情况如下:
序号           股东名称                   出资额(万元)                           出资比例
            合计                                    8,620.09                     100.00%
     丰年致鑫最近一年及一期的主要财务数据如下:
                                                                          单位:万元
           科目                   2023 年 6 月 30 日              2022 年 12 月 31 日
        总资产                                  128,713.83                   124,059.26
        净资产                                   99,037.62                    71,264.76
           科目                    2023 年半年度                           2022 年度
大连达利凯普科技股份公司                                    招股意向书
      营业收入                        21,738.17     47,698.37
       净利润                         8,371.92     17,761.32
  注:以上为合并口径数据,2022 年度数据已经天健会计师审计,2023 年上半年数据未
经审计。
   截至本招股意向书签署日,公司实际控制人为赵丰,通过丰年致鑫合计控制
公司 47.26%股份的表决权。赵丰基本情况如下:
   赵丰,男,1984 年 3 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,
身份证号:410711198403******。2005 年 7 月至 2008 年 5 月,任普华永道中天
会计师事务所(特殊普通合伙)审计部高级审计师;2008 年 5 月至 2010 年 1 月,
任德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)并购咨询部高级咨询顾问;2010 年 1
月至 2014 年 12 月,任昆吾九鼎投资管理有限公司合伙人、投资决策委员会委员;
   发行人实际控制人赵丰间接持有公司股权情况如下:
   发行人控股股东、实际控制人控制的其他企业基本情况如下:
大连达利凯普科技股份公司                                                                                         招股意向书
     (1)发行人控股股东、实际控制人控制的其他企业基本情况
                                                                                                    单位:万元

        公司名称               控制关系             成立时间                     注册地址               注册资本         主营业务

                                                           浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢                  持股平台,无
                    赵丰直接持股 64.90%,通过
                                                           北京市朝阳区东三环中路 5 号楼 42 层 06                 持股平台,无
                                                           号单元                                      实际业务经营
                    业(有限合伙)持股 10.36%
                                                           江西省九江市共青城私募基金园区                          持股平台,无
                                                           江西省九江市共青城私募基金园区                          持股平台,无
     宁波梅山保税港区丰年鑫祥                                          浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢                  持股平台,无
     投资合伙企业(有限合伙)                                          401 室 A 区 H1339                          实际业务经营
                    丰年同庆持股 86.2597%且赵                      北京市朝阳区东三环中路 5 号楼 42 层 05-2
                    丰担任执行董事兼经理                             号
                    丰 年 同庆 曾 持股 100%的 企
     北京丰汇顺景投资管理有限                                          北京市海淀区白家疃尚水园 1 号楼 2 层                    持股平台,无
          公司                                               223-1                                    实际业务经营
                    销
     宁波丰年景顺投资管理有限   丰年永泰持股 100%且赵丰担                        浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
          公司        任执行董事兼经理                               401 室 A 区 H1301
     宁波丰年通达投资管理有限   丰年永泰持股 100%且赵丰担                        浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
          公司        任执行董事兼经理                               401 室 A 区 H1302
     宁波梅山保税港区丰年皓瑞   丰年永泰持股 100%且赵丰担                        浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢                  持股平台,无
       投资管理有限公司     任执行董事兼经理                               401 室 A 区 H1307                          实际业务经营
     宁波丰年荣通投资管理有限   丰年永泰持股 100%且赵丰担                        浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
          公司        任执行董事兼经理                               401 室 A 区 H1303
大连达利凯普科技股份公司                                                                                 招股意向书

        公司名称             控制关系         成立时间                   注册地址              注册资本          主营业务

     海南丰汇年通管理咨询有限   丰年永泰持股 100%且赵丰担                  海南省三亚市吉阳区商品大道 100 号建设
          公司        任执行董事兼经理                         银行综合楼 1806 室
     宁波丰年虹石投资管理有限   丰年永泰持股 75%且赵丰担                   浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢                持股平台,无
          公司        任执行董事兼经理                         401 室 A 区 H1304                        实际业务经营
     宁波丰年永盛投资合伙企业   丰年永泰担任执行事务合伙                     浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
        (有限合伙)      人                                401 室 A 区 H1313
     铜陵丰睿年晟创业投资合伙   宁波丰年通达投资管理有限                     安徽省铜陵市铜陵经济技术开发区翠湖五
       企业(有限合伙)     公司担任执行事务合伙人                      路西段 129 号
     宁波梅山保税港区丰年君景   宁波丰年通达投资管理有限                     浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢                持股平台,无
     投资合伙企业(有限合伙)   公司担任执行事务合伙人                      401 室 A 区 H1334                        实际业务经营
     宁波梅山保税港区丰年君裕   宁波丰年通达投资管理有限                     浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢                持股平台,无
     投资合伙企业(有限合伙)   公司担任执行事务合伙人                      401 室 A 区 H1333                        实际业务经营
     宁波梅山保税港区丰年鑫成   宁波丰年通达投资管理有限                     浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢                持股平台,无
     投资合伙企业(有限合伙)   公司担任执行事务合伙人                      401 室 A 区 H1341                        实际业务经营
     宁波丰年鑫悦投资合伙企业   宁波丰年通达投资管理有限                     浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
        (有限合伙)      公司担任执行事务合伙人                      401 室 A 区 H1317
     宁波梅山保税港区丰年虹石
                    宁波丰年通达投资管理有限                     浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
                    公司担任执行事务合伙人                      401 室 A 区 H0423
          伙)
     宁波众合嘉诚投资合伙企业   宁波丰年通达投资管理有限                     浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
        (有限合伙)      公司担任执行事务合伙人                      401 室 A 区 H1310
     宁波丰年鑫盛投资合伙企业   宁波丰年通达投资管理有限                     浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
        (有限合伙)      公司担任执行事务合伙人                      401 室 A 区 H1314
     宁波梅山保税港区众合共庆   宁波丰年通达投资管理有限                     浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
     投资合伙企业(有限合伙)   公司担任执行事务合伙人                      401 室 A 区 H1319
     宁波丰年君元投资合伙企业   宁波丰年通达投资管理有限                     浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
        (有限合伙)      公司担任执行事务合伙人                      401 室 A 区 H1311
大连达利凯普科技股份公司                                                                                  招股意向书

        公司名称            控制关系       成立时间                     注册地址                 注册资本         主营业务

     宁波丰年鑫元投资合伙企业   宁波丰年通达投资管理有限                 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
        (有限合伙)      公司担任执行事务合伙人                  401 室 A 区 H1308
     宁波丰年鑫慧投资合伙企业   宁波丰年通达投资管理有限                 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
        (有限合伙)      公司担任执行事务合伙人                  401 室 A 区 H1309
     宁波丰年君盛投资合伙企业   宁波丰年通达投资管理有限                 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
        (有限合伙)      公司担任执行事务合伙人                  401 室 A 区 H1312
     宁波丰年鑫恒投资合伙企业   宁波丰年通达投资管理有限                 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
        (有限合伙)      公司担任执行事务合伙人                  401 室 A 区 H1315
     宁波梅山保税港区众合共创   宁波丰年通达投资管理有限                 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
     投资合伙企业(有限合伙)   公司担任执行事务合伙人                  401 室 A 区 H1318
     宁波丰年鑫达投资合伙企业   宁波丰年通达投资管理有限                 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
        (有限合伙)      公司担任执行事务合伙人                  401 室 A 区 H1316
     宁波梅山保税港区丰年君恒   宁波丰年通达投资管理有限                 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
     投资合伙企业(有限合伙)   公司担任执行事务合伙人                  401 室 A 区 H1329
     成都川创投丰年君传军工股
                    宁波丰年通达投资管理有限                 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区
                    公司担任执行事务合伙人                  剑南大道中段 1098 号 1 栋 23 层 2301 号
         合伙)
     宁波梅山保税港区丰年君达   宁波丰年通达投资管理有限                 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
     投资合伙企业(有限合伙)   公司担任执行事务合伙人                  401 室 A 区 H1328
     宁波梅山保税港区丰年鑫润   宁波丰年通达投资管理有限                 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
     投资合伙企业(有限合伙)   公司担任执行事务合伙人                  401 室 A 区 H1326
     宁波梅山保税港区丰年鑫弘   宁波丰年通达投资管理有限                 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
     投资合伙企业(有限合伙)   公司担任执行事务合伙人                  401 室 A 区 H1324
     宁波梅山保税港区丰年鑫正   宁波丰年通达投资管理有限                 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
     投资合伙企业(有限合伙)   公司担任执行事务合伙人                  401 室 A 区 H1327
     宁波梅山保税港区丰年君悦   宁波丰年通达投资管理有限                 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
     投资合伙企业(有限合伙)   公司担任执行事务合伙人                  401 室 A 区 H1330
大连达利凯普科技股份公司                                                                                        招股意向书

        公司名称             控制关系            成立时间                     注册地址                 注册资本         主营业务

     宁波梅山保税港区丰年同创   宁波丰年通达投资管理有限                       浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
     投资合伙企业(有限合伙)   公司担任执行事务合伙人                        401 室 A 区 H1320
     宁波梅山保税港区丰年君和   宁波丰年通达投资管理有限                       浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢
     投资合伙企业(有限合伙)   公司担任执行事务合伙人                        401 室 A 区 H1331
                    丰年永泰持股 26.8279%、宁波                                                             军用嵌入式计
                    梅山保税港区丰年君悦投资                                                                   算机、雷达测
     成都嘉泰华力科技有限责任   合伙企业(有限合伙)持股                       中国(四川)自由贸易试验区成都高新区                          试系统、军用
          公司        42.8617%、宁波丰年君盛投资                  天府大道中段 1366 号 2 栋 3 层 22-31 号               电子对抗系
                    合伙企业(有限合伙)持股                                                                   统、分机和模
                    宁波丰年君盛投资合伙企业
                    (有限合伙)持股 28.1884%、
                    宁波梅山保税港区丰年君悦
                    投资合伙企业(有限合伙)持
                    股 22.2503%、宁波丰年鑫元投                                                             精密冷拔钢
                    合伙企业(有限合伙)持股
                    合伙企业(有限合伙)持股
     共青城丰睿年璟创业投资合   宁波丰年通达投资管理有限
      伙企业(有限合伙)     公司担任执行事务合伙人
     苏州丰睿年德创业投资合伙   宁波丰年通达投资管理有限                       江苏省苏州市相城区黄桥街道旺盛路苏州
       企业(有限合伙)     公司担任执行事务合伙人                        智能制造服务产业园 E 栋 3 楼 301-09
大连达利凯普科技股份公司                                                    招股意向书
(二)控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份是否存在质押或其
他有争议的情况
     截至本招股意向书签署日,控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的
股份不存在质押或其他有争议的情况。
(三)其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况
     截至本招股意向书签署日,除控股股东丰年致鑫外,其他持有发行人 5%以
上股份的主要股东有磐信投资、刘溪笔及共创凯普(刘溪笔担任执行事务合伙人)
和吴继伟。
     截至本招股意向书签署日,磐信投资直接持有公司 20.16%的股份,其基本
情况如下:
      名称       磐信(上海)投资中心(有限合伙)
     成立日期      2016 年 3 月 24 日
统一社会信用代码       91310115MA1K39DD78
     企业类型      有限合伙企业
执行事务合伙人        上海磐信夹层投资管理有限公司(委派代表:田宇)
 主要经营场所        中国(上海)自由贸易试验区张杨路 828-838 号 26 楼
               实业投资,投资管理,资产管理。【依法须经批准的项目,经相关部
     经营范围
               门批准后方可开展经营活动】
     营业期限      2016 年 3 月 24 日至 2036 年 3 月 23 日
     截至 2023 年 9 月 26 日,磐信投资合伙人及其出资情况如下:
                                          认缴出资额
序号             合伙人名称                                   出资比例     合伙人类型
                                           (万元)
大连达利凯普科技股份公司                                             招股意向书
                                认缴出资额
序号         合伙人名称                               出资比例      合伙人类型
                                 (万元)
           合计                   1,328,000.00   100.00%     -
大连达利凯普科技股份公司                                              招股意向书
     截至 2023 年 9 月 26 日,刘溪笔持有公司 1,434.39 万股股份,持股比例为
创凯普的执行事务合伙人,其合计控制公司 1,804.16 万股股份,合计控制比例为
     刘溪笔简历详见本节“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的
简要情况”之“(一)董事会成员”。共创凯普的基本情况如下:
      名称       共青城共创凯普投资合伙企业(有限合伙)
     成立日期      2020 年 5 月 15 日
统一社会信用代码       91360405MA397XF396
     企业类型      有限合伙企业
执行事务合伙人        刘溪笔
 主要经营场所        江西省九江市共青城市基金小镇内
               一般项目:项目投资,实业投资。(未经金融监管部门批准,不得从
     经营范围      事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集(融)资等金融业
               务)(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
     营业期限      2020 年 5 月 15 日至 2040 年 5 月 14 日
     截至 2023 年 9 月 26 日,共创凯普系发行人员工持股平台,各合伙人均为公
司员工,共创凯普各合伙人及其出资、任职情况如下:
               认缴出资额
序号    合伙人姓名                  出资比例              任职情况       合伙人类型
               (万元)
大连达利凯普科技股份公司                                 招股意向书
             认缴出资额
序号   合伙人姓名              出资比例        任职情况     合伙人类型
             (万元)
     合计        554.00   100.00%       -        -
     截至本招股意向书签署日,吴继伟持有公司 1,746.89 万股股份,持股比例为
员的简要情况”之“(一)董事会成员”。
八、特别表决权股份或类似安排的情况
     截至本招股意向书签署日,公司不存在特别表决权股份或类似安排的情况,
亦不存在协议控制架构的情况。
九、协议控制架构的情况
     截至本招股意向书签署日,公司不存在协议控制架构的情况。
十、发行人控股股东、实际控制人报告期内合法合规情况
     报告期内,公司控股股东丰年致鑫、实际控制人赵丰不存在贪污、贿赂、侵
占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪,不存在欺诈发行、
重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公
众健康安全等领域的重大违法行为。
十一、发行人股本情况
(一)本次发行前后公司股本情况
     发行人本次发行前的总股本为 34,000.00 万股,发行人本次拟向社会公众发
行不超过 6,001.00 万股人民币普通股,发行数量不低于发行后总股本的 10.00%。
若本次公开发行股票数量为 6,001.00 万股,占发行后总股本的 15.00%,本次发
行前后股本结构预计如下:
大连达利凯普科技股份公司                                                          招股意向书
                                     发行前                        发行后
序号             股东名称
                              股数(万股)          比例       股数(万股)          比例
一、有限售条件流通股
二、无限售条件流通股
              合计                34,000.00    100.00%      40,001.00   100.00%
      注:“SS”代表 State-owned Shareholder,即国有股东。
(二)本次发行前公司前十名股东情况
      本次发行前,本公司前十名股东及持股情况如下:
序号              股东名称                 持股数(万股)                    持股比例
大连达利凯普科技股份公司                                                       招股意向书
序号            股东名称                   持股数(万股)               持股比例
             合计                             31,026.88               91.26%
(三)发行人前十名自然人股东及其在发行人处任职的情况
     本次发行前,公司前 10 名自然人股东持股及其在公司任职情况如下:
序号     股东名称         持股数(万股)              持股比例            在本公司任职
                                                        副总经理、生产管理部
                                                            部长
       合计               7,915.83            23.28%             -
(四)发行人股本中国有股份或外资股份情况
     截至本招股意向书签署日,公司国有股东如下:
序号     股东名称         持股数(万股)          持股比例                批复文件
       合计              534.16             1.57%            -
     截至本招股意向书签署日,公司无外资股份的情形。
大连达利凯普科技股份公司                         招股意向书
(五)申报前十二个月新增股东的基本情况
  发行人不存在申报前十二个月新增股东的情况。
(六)本次发行前各股东之间的关联关系、一致行动关系
  截至本招股意向书签署日,本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各
自持股比例如下:
  刘溪笔直接持有发行人 4.22%股份,共创凯普持有发行人 1.09%股份,刘溪
笔系共创凯普执行事务合伙人,并持有共创凯普 23.29%的出资份额。
  欣鑫向融持有发行人 4.63%股份,其执行事务合伙人大连百路达光电子器材
销售有限公司和有限合伙人宁波连达电子器材有限公司的股东均为大连通信电
缆有限公司,合计持有欣鑫向融 89.13%出资份额;此外,大连通信电缆有限公
司还持有丰年致鑫股东丰年永泰 1.03%股权。
  丰年致鑫持有发行人 47.26%股份,其股东吴耀军持有丰年致鑫 7.24%股权;
同时,吴耀军还持有丰年致鑫股东丰年永泰 0.93%股权。
  除上述情形外,发行人其他股东之间不存在关联关系、一致行动关系。
(七)公开发售股份对发行人的控制权、治理结构及生产经营产生的影响
  本次发行全部为发行人新增股份发行,不存在发行人股东公开发售股份的情
形。
(八)申报时存在私募基金股东的情况
  公司的股东中,丰年致鑫、欣鑫向融、汇普投资和共创凯普不属于私募投资
基金,无需办理私募基金备案或私募基金管理人登记手续。
  公司股东中磐信投资和沃赋投资属于《证券投资基金法》《私募投资基金监
督管理暂行办法》和《私募投资基金管理人登记和基金备案办法(试行)》规定
的私募投资基金,且均已履行了私募投资基金登记备案程序,具体情况如下:
 大连达利凯普科技股份公司                                                        招股意向书
                        基金备案                                  管理人        管理人
序号      机构股东   基金编号                           基金管理人
                         时间                                   登记编号       登记时间
 注:沃赋投资的私墓基金管理人宁波沃赋投资管理有限公司更名为上海沃赋私募基金管理有
 限公司的工商变更手续已完成,于中国证券投资基金业协会官网查询状态为正在办理。
 (九)穿透计算的股东人数
        本次发行前,公司直接股东人数为 17 人,其中:11 名为自然人股东,6 名
 为企业股东。经穿透至自然人、国有资产监督管理机构等政府部门、已备案的私
 募投资基金、已登记的私募投资基金管理人后,公司的股东人数 99 名,未超过
 十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的简要情况
 (一)董事会成员
        公司董事由股东大会选举产生,任期为 3 年,任期届满可连选连任。公司本
 届董事会由 9 名董事组成,其中 3 名为独立董事。
        现任董事基本情况如下:
               在公司担任的董
 序号      姓名                         提名人               本届董事会任职期限
                 事职务
        上述各位董事简历如下:
        刘溪笔,女,1985 年 6 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,政治学理
 论专业硕士研究生学历。2012 年 10 月至 2015 年 6 月,任普华永道中天会计师
 事务所(特殊普通合伙)审计部高级审计师;2015 年 6 月至 2017 年 5 月,任丰
大连达利凯普科技股份公司                                   招股意向书
年永泰投资部高级投资经理;2017 年 4 月至 2019 年 8 月,任丰年致鑫董事长;
   郭金香,女,1980 年 1 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,工商管理
专业硕士研究生学历(MBA)。2002 年至 2008 年任北京诚讯联丰企业管理咨询
有限公司机构服务部总经理;2010 年至 2012 年任 Lexington Park Group 副总裁;
事;2014 年 9 月至 2020 年 9 月,任陕西中环信环保科技有限公司监事;2014 年
年 7 月,任宁波明州环境能源有限公司董事;2016 年 8 月至 2020 年 11 月,任
湖北中环信环保科技有限公司董事;2017 年 10 月至 2018 年 4 月,任中环洁环
境有限公司执行董事、总经理;2018 年 4 月至今,任中环洁环境有限公司董事;
年 12 月,任威海光威复合材料股份有限公司董事;2020 年 5 月至今,任北京磐
茂投资管理有限公司科技与工业投资部执行总经理;2020 年 5 月至今,任公司
董事。
   任学梅,女,1984 年 1 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,会计学专
业硕士研究生学历。2009 年 11 月至 2012 年 3 月,任美国毕马威会计师事务所
审计部助理审计师;2012 年 3 月至 2014 年 9 月,任毕马威企业咨询(中国)有
限公司企业并购服务部高级咨询师;2016 年 4 月至今,就职于东方前海,现任
东方前海特殊资产四部总经理助理;2016 年 8 月至今,任格薪源生物质燃料有
限公司董事;2018 年 12 月至今,东方电气集团东风电机有限公司董事;2020 年
有限公司董事;2020 年 3 月至今,任公司董事。
   陈斯,男,1984 年 5 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,国际政治专
业本科学历。2006 年 8 月至 2010 年 2 月,任普华永道中天会计师事务所(特殊
普通合伙)审计部高级审计师;2010 年 3 月至 2017 年 3 月,任民生证券股份有
限公司投资银行部业务董事;2017 年 3 月至今,任丰年永泰副总裁;2021 年 11
月至今,任杭州牧星科技有限公司董事;2018 年 1 月至今,任公司董事。
   王卓,男,1986 年 7 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,外交学专业
大连达利凯普科技股份公司                                 招股意向书
硕士研究生学历。2011 年 7 月至 2015 年 12 月,任航天长征国际贸易有限公司
总裁办、经营管理部主管、总经理助理;2016 年 1 月至今,历任丰年永泰投资
部高级投资经理、投资总监、投资副总裁;2017 年 2 月至今,任深圳市欣横纵
技术股份有限公司董事;2018 年 1 月至今,任湖南科众兄弟科技有限公司董事;
司董事;2020 年 10 月至今,任深圳市奥伦德元器件有限公司董事;2017 年 5 月
至今,任公司董事。
  吴继伟,男,1970 年 3 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,材料工程
专业硕士研究生学历。1993 年 9 月至 1996 年 4 月,任大连第四水泥厂技术部技
术员;1996 年 5 月至 2011 年 12 月,任大连达利凯有限公司技术部部长;2012
年 1 月至今,任公司总工程师,2019 年 10 月至 2020 年 5 月期间曾任公司董事;
  曲啸国,男,1970 年 9 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,工商管理
硕士学历。1994 年 7 月至 1997 年 9 月,任北京四环医药集团审计员、财务经理;
月至 2002 年 10 月,任华润集团德信行(珠海)公司董事、财务总监;2002 年
份有限公司)财务总监、财务负责人;2004 年 3 月至 2008 年 11 月,任正大投
资有限公司财务总监;2008 年 11 月至 2014 月 2 月,任北京水晶石数字科技股
份有限公司首席财务官、董事会秘书、运营副总裁;2014 年 2 月至 2015 年 12
月,任香港寿光地利有限公司首席财务官;2015 年 12 月至 2018 年 8 月,任北
京天乐联线有限公司首席财务官;2018 年 8 月至 2020 年 11 月,任江苏博信投
资控股股份有限公司副总经理;2020 年 12 月至今,任云和恩墨(北京)信息技
术有限公司首席财务官;2023 年 7 月至今,任云记行(北京)数据科技有限公
司执行董事、经理、财务负责人;2023 年 7 月至今,任公司独立董事。
  温学礼,男,1946 年 1 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,无线电技
术专业本科学历。1970 年至 1978 年,任国营 707 厂技术员;1978 年至 1982 年,
任第四机械工业部第四技术局工程师;1982 年至 1986 年,任中国电子工业部元
器件局元件处副处长;1987 年至 2006 年,任中国电子基础产品装备公司副总工、
大连达利凯普科技股份公司                                           招股意向书
总工、总经理;1997 年至 2017 年,任中国电子元件行业协会理事长;2017 年
立董事。
     胡显发,男,1977 年 2 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,诉讼法专
业博士学历。2003 年 7 月至 2014 年 12 月,任北京市朝阳区人民法院执行庭副
庭长;2014 年 12 月至 2017 年 4 月任中国民生银行股份有限公司贸易金融事业
部、集团事业部、特殊资产部保全中心负责人;2017 年 5 月至今,任北京金诚
同达律师事务所商事争议解决一组高级合伙人;2021 年 3 月至今,任公司独立
董事。
(二)监事会成员
     公司监事由股东大会和职工代表大会选举产生,任期为 3 年,任期届满可连
选连任。公司本届监事会由 3 名监事组成,其中 1 名为职工代表监事。
     现任监事基本情况如下:
            在公司担任的
序号    姓名              提名人             本届监事会任职期限
             监事职务
     上述各位监事简历如下:
     陈秀丹,女,1983 年 5 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,工商管理
专业本科学历。2005 年 8 月至 2018 年 12 月,历任锦程国际物流集团股份有限
公司人力资源部人事专员、集团人事主管、经理、总监;2019 年 5 月至 2020 年
     张鹏,女,1989 年 5 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,工商管理专
业硕士研究生学历(MBA)。2011 年 9 月至 2016 年 8 月,任德勤华永会计师事
务所(特殊普通合伙)北京分所审计部高级审计师;2016 年 8 月至今,就职于
东方前海,现任东方前海风险合规部总经理助理;2017 年 9 月至今,任公司监
事。
大连达利凯普科技股份公司                                  招股意向书
     郭宏艳,女,1983 年 7 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,自动化专
业本科学历。2006 年 7 月至 2012 年 12 月,任大连精工技研有限公司技术担当;
年 1 月至 2017 年 7 月,任大连国通电气有限公司综合管理部人事主管;2018 年
(三)高级管理人员
     公司高级管理人员基本情况如下:
序号          姓名                   在公司担任的职务
     上述各位高级管理人员简历如下:
     刘溪笔简历参见本节“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的
简要情况”之“(一)董事会成员”。
     杨国兴,男,1984 年 8 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,信息管理
系统专业本科学历。2008 年 7 月至 2017 年 10 月,任中国一重核电石化事业部
高级经理;2017 年 10 月至今,任公司销售二部部长;2019 年 8 月至今,任公司
副总经理。
     吴继伟简历参见本节“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的
简要情况”之“(一)董事会成员”。
     戚永义,男,1967 年 5 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,工商管理
专业本科学历。1987 年 9 月至 1993 年 3 月,任大连录像磁带有限公司生产部工
段长、生产调度;1993 年 4 月至 2011 年 6 月,任大连达利凯有限公司生产部调
度、部长;2011 年 7 月至 2022 年 10 月,任公司制造部部长;2018 年 3 月至今,
任公司副总经理;2022 年 10 月至今,任公司生产管理部部长。
大连达利凯普科技股份公司                                招股意向书
     才纯库,男,1983 年 9 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,工商管理
专业硕士研究生学历(MBA)。2007 年 7 月至 2011 年 7 月,历任中国第一重型
机械股份公司计划财务部会计员、伊朗项目指挥部财务负责人;2011 年 7 月至
理;2018 年 3 月至 2020 年 1 月,历任公司运营部副部长、部长;2020 年 1 月至
今,任公司副总经理、董事会秘书。
     王大玮,男,1989 年 3 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,高级工商
管理专业硕士研究生学历(EMBA)。2011 年 9 月至 2015 年 3 月,任德勤华永
会计师事务所(特殊普通合伙)北京分所审计部高级审计师;2015 年 4 月至 2020
年 2 月,历任丰年永泰投资部高级投资经理、财务总监;2016 年 6 月至今,任
北京中科戎大科技股份有限公司监事;2017 年 3 月至 2020 年 11 月,任北京伽
略电子股份有限公司董事;2017 年 11 月至 2020 年 3 月,任成都嘉泰华力科技
有限责任公司董事;2018 年 5 月至 2020 年 2 月,任江苏昌力科技发展有限公司
常务副总经理、财务总监;2019 年 8 月至 2020 年 3 月,任丰年致鑫董事长、总
经理;2020 年 4 月至 2020 年 11 月,任北京东远润兴科技有限公司董事;2020
年 3 月至今,任公司财务总监。
(四)其他核心人员
     除公司上述董事、监事及高级管理人员外,公司其他核心人员主要是公司的
核心技术人员,具体如下:
序号             姓名                在公司担任的职务
     上述各位其他核心人员简历如下:
     吴继伟简历参见本节“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的
简要情况”之“(一)董事会成员”。
     戚永义简历参见本节“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的
简要情况”之“(三)高级管理人员”。
大连达利凯普科技股份公司                                   招股意向书
     孙飞,1976 年 3 月出生,中国国籍,无境外永久居留权,无机非金属材料
专业本科学历。2000 年 7 月至 2010 年 12 月,任大连达利凯有限公司技术部技
术员、技术部副部长,2011 年 7 月至今,历任公司技术部副部长、工艺部部长、
技术部副部长。
十三、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的兼职情况
     截至 2023 年 9 月 26 日,公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员在
除公司以外的其他单位兼职情况如下:
                                     出资金额
姓名       职务           被投资单位                     投资比例
                                     (万元)
      董事长、总经
刘溪笔            共创凯普                   129.00     23.29%
        理
               上海英信投资中心(有限合伙)         100.00     3.46%
郭金香      董事    天津英信企业管理合伙企业(有限合伙)     100.00     2.70%
               天津磐茂企业管理合伙企业(有限合伙)     100.00     2.32%
               共青城丰聚年宏投资合伙企业(有限合伙)      8.00     8.00%
               共青城丰聚年祥投资合伙企业(有限合伙)      2.00     2.00%
陈斯       董事    共青城丰聚年矽投资合伙企业(有限合伙)     15.00     5.00%
               共青城丰聚年瑞投资合伙企业(有限合伙)      8.00     8.00%
               共青城丰聚年佳投资合伙企业(有限合伙)     20.00     5.99%
               共青城丰聚年祥投资合伙企业(有限合伙)     20.00     20.00%
               共青城丰聚年宏投资合伙企业(有限合伙)     16.00     16.00%
王卓       董事
               共青城丰聚年佳投资合伙企业(有限合伙)     20.00     5.99%
               共青城丰聚年矽投资合伙企业(有限合伙)    115.00     38.33%
曲啸国    独立董事    云记行(北京)数据科技有限公司        100.00    100.00%
胡显发    独立董事    北京融通盈天投资管理中心(有限合伙)     100.00     1.82%
陈秀丹    监事会主席   大连东北企业家联盟咨询有限公司          1.00     10.00%
      副总经理、董
才纯库            共创凯普                    50.00     9.03%
       事会秘书
      副总经理、销
杨国兴            共创凯普                    50.00     9.03%
      售二部部长
王大玮    财务总监    共创凯普                   100.00     18.05%
大连达利凯普科技股份公司                             招股意向书
十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员之间存在的亲属关

    截至本招股意向书签署日,公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员
之间不存在亲属关系。
十五、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员最近三年的合法合
规情况
    报告期内,公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员不存在重大违法
违规情形;报告期内,公司的董事、监事、高级管理人员和其他核心人员不存在
涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况。
十六、发行人与董事、监事、高级管理人员及其他核心人员签署的重
大协议及履行情况
    在公司任职的董事、监事、高级管理人员和其他核心人员均与公司签署了劳
动合同,公司高级管理人员、其他核心人员与公司签署了保密协议、竞业限制协
议。上述协议履行情况正常,不存在违约情形。
    除上述协议外,公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员未与公司签
订对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的其他协议。
十七、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近二年变动情况
(一)董事变动情况
    截至 2021 年 1 月 1 日,发行人董事会成员 9 名,分别为刘溪笔、郭金香、
任学梅、陈斯、王卓、吴继伟、邓传洲、温学礼、高祥,其中邓传洲、温学礼、
高祥为独立董事。
人原因辞去独立董事职务,选举胡显发为独立董事。
二次(临时)股东大会,同意选举发行人第二届董事会成员 9 名,分别为刘溪笔、
郭金香、任学梅、陈斯、王卓、吴继伟、胡显发、曲啸国、温学礼,其中胡显发、
大连达利凯普科技股份公司                           招股意向书
曲啸国、温学礼为独立董事。
  除上述变动外,截至本招股意向书签署日,发行人董事最近二年无其他变动。
(二)监事变动情况
  截至 2021 年 1 月 1 日,发行人监事会由 3 名监事构成,陈秀丹、张鹏为非
职工监事,郭宏艳为职工监事。
监事。
二次(临时)股东大会,同意选举陈秀丹、张鹏为非职工代表监事,与经职工代
表大会选举产生的 1 名职工代表监事郭宏艳共同组成公司第二届监事会。
  截至本招股意向书签署日,发行人监事最近二年无变动。
(三)高级管理人员变动情况
  截至 2021 年 1 月 1 日,发行人高级管理人员共计 6 名,分别为总经理刘溪
笔、副总经理杨国兴、副总经理戚永义、总工程师吴继伟、副总经理兼董秘才纯
库、财务总监王大玮。
任刘溪笔为总经理、聘任戚永义、杨国兴为副总经理、聘任才纯库为副总经理兼
董事会秘书、聘任王大玮为财务总监、聘任吴继伟为总工程师。
  截至本招股意向书签署日,发行人高级管理人员最近二年无变动。
(四)其他核心人员变动情况
  发行人其他核心人员为吴继伟、戚永义、孙飞,最近二年内未出现变动。
(五)董事、高级管理人员变动原因
  最近二年内,发行人董事、高级管理人员的变化主要系因公司正常经营所需、
完善公司治理以及换届选举所致,相关人员调整、变化符合法律法规和《公司章
程》的规定并履行了必要的法律程序。发行人管理团队稳定,董事、高级管理人
员最近二年内没有发生重大变化。
大连达利凯普科技股份公司                                         招股意向书
     综上,发行人最近二年内董事、高级管理人员未发生重大不利变化,未对发
行人生产经营产生重大不利影响。
十八、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员及其近亲属直接或
间接持有发行人股份的情况
     截至 2023 年 9 月 26 日,发行人董事、监事、高级管理人员、其他核心人员
及其近亲属直接、间接持有发行人股份的情况如下:
 姓名      持股形式                     持有股份情况
                   直接持股 4.22%,持有共创凯普 23.29%的财产份额,共创凯
 刘溪笔     直接/间接     普持有发行人 1.09%的股权。刘溪笔直接及间接合计持有发
                   行人 4.47%的股权
 吴继伟      直接       直接持有发行人 5.14%的股权
 戚永义      直接       直接持有发行人 1.71%的股权
                   持有共创凯普 9.03%的财产份额,共创凯普持有发行人 1.09%
 杨国兴      间接
                   的股权,间接持有发行人 0.10%的股权
                   持有共创凯普 9.03%的财产份额,共创凯普持有发行人 1.09%
 才纯库      间接
                   的股权,间接持有发行人 0.10%的股权
                   持有共创凯普 18.05%的财产份额,共创凯普持有发行人
 王大玮      间接
 孙飞       直接       直接持有发行人 1.71%的股权
十九、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员对外投资情况
     截至 2023 年 9 月 26 日,公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员不
存在与公司及其业务相关的其他对外投资情况。除持有公司股权外,本公司董事、
监事、高级管理人员及其他核心人员的对外投资情况如下:
                                           出资金额
姓名       职务             被投资单位                         投资比例
                                           (万元)
       董事长、总经
刘溪笔              共创凯普                       129.00     23.29%
         理
                 上海英信投资中心(有限合伙)             100.00     3.46%
郭金香      董事      天津英信企业管理合伙企业(有限合伙)         100.00     2.70%
                 天津磐茂企业管理合伙企业(有限合伙)         100.00     2.32%
                 共青城丰聚年宏投资合伙企业(有限合伙)          8.00     8.00%
                 共青城丰聚年祥投资合伙企业(有限合伙)          2.00     2.00%
陈斯       董事
                 共青城丰聚年矽投资合伙企业(有限合伙)         15.00     5.00%
                 共青城丰聚年瑞投资合伙企业(有限合伙)          8.00     8.00%
大连达利凯普科技股份公司                                   招股意向书
                                     出资金额
姓名      职务            被投资单位                     投资比例
                                     (万元)
               共青城丰聚年佳投资合伙企业(有限合伙)     20.00     5.99%
               共青城丰聚年祥投资合伙企业(有限合伙)     20.00     20.00%
               共青城丰聚年宏投资合伙企业(有限合伙)     16.00     16.00%
王卓      董事
               共青城丰聚年佳投资合伙企业(有限合伙)     20.00     5.99%
               共青城丰聚年矽投资合伙企业(有限合伙)    115.00     38.33%
胡显发    独立董事    北京融通盈天投资管理中心(有限合伙)     100.00     1.82%
陈秀丹   监事会主席    大连东北企业家联盟咨询有限公司          1.00     10.00%
      副总经理、董
才纯库            共创凯普                    50.00     9.03%
       事会秘书
      副总经理、销
杨国兴            共创凯普                    50.00     9.03%
      售二部部长
王大玮    财务总监    共创凯普                   100.00     18.05%
     除上述对外投资外,公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员无其他
重大对外投资情况,上述人员的对外投资均未与发行人业务产生利益冲突。
二十、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况
(一)薪酬组成、确定依据及履行的程序
     公司的独立董事除领取固定津贴外,不享受其他福利待遇。在公司任职的董
事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬由工资、津贴及奖金等组成。公
司股东大会决定有关董事、监事的报酬事项,董事会决定高级管理人员报酬事项
和奖惩事项。公司董事会下设薪酬与考核委员会,根据董事及高级管理人员管理
岗位的主要范围、职责、重要性以及同行企业相关岗位的薪酬水平制订薪酬计划
或方案;审查公司董事及高级管理人员的履行职责情况并对其进行年度绩效考
评;负责对公司薪酬制度执行情况进行监督。薪酬与考核委员会提出的公司董事
的薪酬计划,须报经董事会同意并提交股东大会审议通过后实施;公司高级管理
人员的薪酬分配方案须报董事会批准后实施。
(二)报告期内薪酬总额占发行人利润总额的比重
     报告期内,公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬总额及其占
公司利润总额的比重如下:
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                                                                   单位:万元
     项目       2023 年 1-6 月    2022 年度            2021 年度          2020 年度
     薪酬总额            467.52       1,314.57            999.67            573.20
     利润总额           9,700.6      20,363.38         13,194.43         6,349.14
     占比              4.82%             6.46%          7.58%             9.03%
(三)最近一年薪酬具体情况
     公司现任董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近一年从发行人领取
薪酬的情况如下:
                                                                   单位:万元
序                             2022 年度          2022 年是否在
      姓名    在发行人所任职务                                               备注
号                               薪酬              关联方领薪
                                                               磐信投资委派董
                                                               事,未在公司领薪
                                                               丰年致鑫委派董
                                                               事,未在公司领薪
                                                               丰年致鑫委派董
                                                               事,未在公司领薪
                                                               丰年致鑫委派董
                                                               事,未在公司领薪
                                                                  公司任职
            监事会主席、人力资源
               部部长
                                                               丰年致鑫委派监
                                                               事,未在公司领薪
            副总经理、销售二部部
                长
            副总经理、生产管理部
                部长
     上述人员的薪酬包括领取的工薪、奖金、津贴及所享受的其他待遇等,公司
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目前未设置退休金计划。
二十一、已经制定或实施的股权激励及相关安排
(一)发行人已经实施的员工持股计划
审议通过了《关于公司实施股权激励计划的议案》,员工持股平台共创凯普以
由达利凯普有限 2020 年度第二次(临时)股东会审议通过。
  共创凯普的合伙人均为发行人员工,确定标准主要系发行人部分董事、高级
管理人员、主要部门负责人以及重要技术、销售人员等。共创凯普具体情况请见
本节“七、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况”之
“(三)其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况”之“2、
刘溪笔及共创凯普(刘溪笔担任执行事务合伙人)”。
  共创凯普原有限合伙人郝泳鑫、安毅、杨小东及王迪分别于 2020 年 8 月、
协议,由刘溪笔受让离职人员所持的共创凯普份额,受让价格依据合伙协议约定,
分别为 10 万元、10 万元、10.0182 万元、50.0899 万元,相关转让价款均已支付
完毕。
元认购发行人新增注册资本 14.3288 万元。共创凯普本次认购发行人新增注册资
本系股权激励,其入股定价系发行人与激励对象协商确定为 38.64 元/注册资本,
定价不低于发行人当时每股净资产,且已按照同期投资者入股价格进行股份支付
处理,相关权益定价具备公允性。
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配方法
  ①管理模式及决策程序
  共创凯普的管理模式及决策程序均按照各合伙人签订的合伙协议执行,其
中:由刘溪笔担任执行事务合伙人,统一执行合伙事务;共创凯普的业务以及其
他活动之管理、控制、运营、决策的权利全部归属于执行事务合伙人,由其直接
行使或通过其委派的代表行使;各合伙人向共创凯普以外的第三方转让财产份
额、增资、减资、新合伙人入伙等事项需经合伙人全体同意。
  ②存续期及期满后所持有股份的处置办法
  A.如激励对象在发行人未实现 IPO 的情形下向持股平台执行事务合伙人提
出转让持股平台财产份额时,执行事务合伙人届时有权单方面决定自行或指定持
股平台中的其他合伙人受让该激励对象持有的持股平台财产份额,或者通过减少
持股平台财产份额的方式实现该激励对象自持股平台退伙。
  激励对象转让或退伙时取得的价款(“退出价格”)以其取得该等财产份额
时实际支付的转让对价扣减其已经自持股平台取得的分红额或激励对象届时持
有的财产份额认购款比例×持股平台届时持有的发行人股份比例×届时上一年
度末发行人经审计的净资产值二者孰高者确定。
  上述转让或减少持股平台财产份额过程中所产生的任何税费,均由激励对象
自行承担,如需持股平台或发行人代扣代缴的,激励对象应当将该等税费提前足
额支付给持股平台或发行人。
  B.如激励对象在发行人已成功上市的情形下向持股平台执行事务合伙人提
出转让持股平台财产份额时,在遵守证监会和交易所关于股份减持、股份锁定等
相关规定的前提下,该激励对象应至少提前 30 日向持股平台执行事务合伙人提
出转让其所持份额对应的全部或部分发行人股份的申请,执行事务合伙人按照激
励对象要求处分持股平台持有发行人相应部分的股份,并以减少持股平台财产份
额的方式,将转让所得在扣除持股平台因转让发行人股份以及减少持股平台财产
份额过程中产生的相关税费以及代扣代缴激励对象应支付的个人所得税后的剩
余金额,按照激励对象届时持有的财产份额认购款比例支付给激励对象,退出价
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格以二级市场实际成交价格为准。激励对象应配合持股平台及执行事务合伙人办
理相关退伙手续。
  ③损益分配办法
  共创凯普利润分配系按各合伙人实缴的出资比例在扣除有关税费后进行分
配;共创凯普的经营亏损由合伙企业的全部财产承担,所有合伙人按各自实缴的
出资比例分担亏损。当共创凯普财产不足清偿其全部债务时,有限合伙人以其认
缴的出资额为限对合伙企业债务承担责任,普通合伙人对合伙企业的债务承担无
限连带责任。
  共创凯普设立及历次合伙人变更均履行了相关决策程序并进行工商登记备
案,报告期内不存在被工商、税务等行政主管部门予以行政处罚的情形。共创凯
普出资均来源于各合伙人自有资金,不存在以非公开方式向特定投资者募集资金
的情况,不属于私募投资基金。
  共创凯普作为发行人的员工持股平台,其已出具《关于所持有的大连达利凯
普科技股份公司股份锁定及减持意向的承诺函》,自所持达利凯普股份在证券交
易所上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理其持有的达利凯普股份,
亦不由达利凯普回购其持有的达利凯普股份。
  ①发行人有权要求激励对象按其所聘岗位的要求为发行人工作。若激励对象
在持有持股平台财产份额期间出现以下情形:A.不能胜任所聘工作岗位或者违反
合伙协议规定的义务;B.主动离职;C.在发行人及/或其附属公司工作期间,因违
反法律法规、劳动合同或发行人及/或其附属公司员工手册等管理规定被解聘;
D.严重违反其与发行人及/或其附属公司的劳动合同、保密协议、竞业禁止协议
或其他协议;E.因任何违法违规行为被处以行政处罚、市场禁入、或被采取其他
监管措施;F.利用职权、其在发行人及/或其附属公司的地位为自己、其关联方及
/或其他第三方谋取私利;G.收受贿赂或其他非法收入;H.因犯罪行为被追究刑事
责任;I.违反规定进行关联交易等。
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  经持股平台执行事务合伙人决定,可以通过以下方式处理该激励对象所持持股
平台财产份额:(a)由持股平台执行事务合伙人自行或指定持股平台中的其他合
伙人受让该激励对象持有的财产份额,该激励对象退伙;(b)由持股平台执行事
务合伙人决定通过减少持股平台财产份额的方式实现该激励对象自持股平台退伙。
  退出价格参照“5、管理模式、决策程序、存续期及期满后所持有股份的处
置办法和损益分配方法”之“②存续期及期满后所持有股份的处置办法”之约定。
  ②激励对象死亡或被依法宣告死亡时,经持股平台执行事务合伙人决定,可
以通过由持股平台执行事务合伙人自行或指定向持股平台中的其他合伙人受让
该激励对象持有的持股平台财产份额,或通过减少持股平台财产份额的方式实现
该激励对象自持股平台退伙。
  退出价格参照“5、管理模式、决策程序、存续期及期满后所持有股份的处
置办法和损益分配方法”之“②存续期及期满后所持有股份的处置办法”之约定。
  激励对象已以货币资金形式实缴出资或足额支付受让价款,员工的出资来源
为其自有资金,不存在发行人或第三方为员工参加持股计划提供奖励、资助、补
贴等安排。
  经核查,保荐人及发行人律师认为,共创凯普各合伙人均为发行人员工,其
入股定价系与激励对象协商确定且不低于发行人当时每股净资产,并已按照同期
投资者入股价格进行股份支付处理,相关权益定价具备公允性;共创凯普在报告
期内规范运行,不属于需办理基金管理人登记或私募投资基金备案的情形,其已
作出股份锁定及减持承诺且相关内容合法合规;发行人通过员工持股平台实施的
股权激励合法合规,不存在发行人或第三方为员工参加持股计划提供奖励、资助、
补贴等安排,亦不存在损害发行人利益的情形。
(二)发行人已经实施的其他股权激励
审议通过了《关于刘溪笔及公司自然人股东向公司增资的议案》,激励对象达利
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凯普有限董事长兼总经理刘溪笔以 16.80 元/注册资本的价格对达利凯普有限进
行增资。该事项于 2019 年 10 月 30 日由达利凯普有限 2019 年度第四次(临时)
股东会审议通过。
审议通过了《关于刘溪笔及公司自然人股东向公司增资的议案》,激励对象、达
利凯普有限董事长兼总经理刘溪笔以 21.04 元/注册资本的价格对达利凯普有限
进行增资。该事项于 2020 年 2 月 3 日由达利凯普有限 2020 年度第一次(临时)
股东会审议通过。
审议通过了《关于公司实施股权激励计划的议案》,共创凯普以 38.64 元/注册资
本的价格对达利凯普有限进行增资。该事项于 2020 年 5 月 21 日由达利凯普有限
《关于公司实施股权激励计划的议案》,达利凯普董事长兼总经理刘溪笔以约
普 2020 年第四次临时股东大会审议通过。
(三)股权激励对公司的影响
  通过实施股权激励,公司建立、健全了激励机制,充分调动了公司中高层管
理人员及骨干员工的工作积极性,增强了员工的稳定性,有利于公司吸引和留住
人才,对公司经营产生了积极影响。
  针对报告期内的股权激励,公司已根据《企业会计准则》及相关解释文件要
求进行了会计处理,2020 年度,公司因股权激励而确认的股份支付费用为
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经营成果分析”之“(五)期间费用分析”之“2、管理费用”。
     股权激励实施前后,公司控制权未发生变化。截至本招股意向书签署日,除
上述股权激励外,公司没有其它正在执行的对其员工实行的股权激励安排。
二十二、发行人员工情况
(一)员工人数
     报告期各期末,公司在册员工人数分别为 291 人、381 人、354 人和 338 人。
报告期内,公司在册员工人数与公司业务增长趋势整体相符。
     报告期各期末,公司员工人数情况如下:
                                                                       单位:人
时间    2023 年 6 月 30 日   2022 年 12 月 31 日    2021 年 12 月 31 日   2020 年 12 月 31 日
员工
人数
(二)员工结构
     截至 2023 年 6 月 30 日,公司员工专业结构情况如下:
                                                                       单位:人
         专业情况                          人数                         占比
      生产与采购人员                                      213                   63.02%
         销售人员                                       30                    8.88%
      研发与技术人员                                       48                   14.20%
       行政管理人员                                       47                   13.91%
           合计                                      338                  100.00%
     截至 2023 年 6 月 30 日,公司员工学历结构情况如下:
                                                                       单位:人
         学历情况                          人数                         占比
        硕士及以上                                       14                    4.14%
大连达利凯普科技股份公司                                                          招股意向书
          学历情况                          人数                       占比
           本科                                      97                  28.70%
           大专                                     117                  34.62%
          大专以下                                    110                  32.54%
           合计                                     338                  100.00%
     截至 2023 年 6 月 30 日,公司员工年龄结构情况如下:
                                                                       单位:人
          年龄情况                          人数                       占比
           合计                                     338                  100.00%
(三)发行人社会保险及住房公积金缴纳情况
     公司已按照国家、地方有关法律法规及政策规定为员工办理了养老保险、医
疗保险、工伤保险、失业保险及生育保险等社会保险。同时,公司还根据《住房
公积金管理条例》及地方政府的相关规定依法为员工缴纳了住房公积金。
     报告期各期末,公司社会保险、住房公积金缴纳人数情况如下:
                                                                       单位:人
     项目             缴纳     缴纳     缴纳     缴纳       缴纳     缴纳      缴纳     缴纳
                    人数     比例     人数     比例       人数     比例      人数     比例
      失业保险          338    100%   353    99.72%   370   97.11%   277   95.19%
      工伤保险          338    100%   353    99.72%   370   97.11%   277   95.19%
社会
      养老保险          338    100%   353    99.72%   369   96.85%   277   95.19%
保险
      医疗保险          338    100%   353    99.72%   370   97.11%   277   95.19%
      生育保险          338    100%   353    99.72%   370   97.11%   277   95.19%
 住房公积金              338    100%   353    99.72%   370   97.11%   277   95.19%
     (1)未缴纳社保的情况
大连达利凯普科技股份公司                               招股意向书
  截至 2020 年 12 月 31 日,公司在册员工共计 291 人,公司为其中的 277 人
办理并缴纳了社会保险,未缴纳社会保险共 14 人,其中 7 名员工因退休返聘而
未缴纳社保,5 名员工因新入职公司暂未缴纳社保,1 名员工因社保在原单位未
转出而未缴纳社保,1 名员工自行缴纳社保。
  截至 2021 年 12 月 31 日,公司在册员工共计 381 人,公司为其中的 369 人
办理并缴纳了社会保险,未缴纳社会保险共 12 人,其中 9 名员工因退休返聘而
未缴纳社保,1 名员工因新入职公司暂未缴纳社保,1 名员工自行缴纳社保,另
有 1 名员工自行缴纳养老保险(失业、工伤、医疗、生育保险由公司缴纳)。
  截至 2022 年 12 月 31 日,公司在册员工共计 354 人,公司为其中的 353 人
办理并缴纳了社会保险,其中 1 名员工因退休返聘而未缴纳社保。
  截至 2023 年 6 月 30 日,公司在册员工共计 338 人,公司为其中的 338 人办
理并缴纳了社会保险,不存在未缴纳社保的情形。
  (2)未缴纳住房公积金的情况
  截至 2020 年 12 月 31 日,公司在册员工共计 291 人,公司为其中的 277 人
办理并缴纳了公积金,未缴纳公积金共 14 人,其中 7 名员工因退休返聘而未缴
纳公积金,5 名员工因新入职公司暂未缴纳公积金,1 名员工因公积金在原单位
未转出而未缴纳公积金,1 名员工自行缴纳公积金。
  截至 2021 年 12 月 31 日,公司在册员工共计 381 人,公司为其中的 370 人
办理并缴纳了公积金,未缴纳公积金共 11 人,其中 9 名员工因退休返聘而未缴
纳公积金,1 名员工因新入职公司暂未缴纳公积金,1 名员工自行缴纳公积金。
  截至 2022 年 12 月 31 日,公司在册员工共计 354 人,公司为其中的 353 人
办理并缴纳了公积金,其中 1 名员工因退休返聘而未缴纳公积金。
  截至 2023 年 6 月 30 日,公司在册员工共计 338 人,公司为其中的 338 人办
理并缴纳了公积金,不存在未缴纳公积金的情形。
  报告期内,公司存在部分员工符合参缴条件而未参加社会保险、住房公积金
的情况,存在被主管部门要求补缴的风险,报告期各期社会保险、住房公积金潜
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在补缴金额及对财务数据的影响测算如下:
                                                             单位:万元
      项目        2023 年 1-6 月    2022 年度         2021 年度      2020 年度
 社会保险潜在补缴金额                 -               -         3.25        0.99
住房公积金潜在补缴金额                 -               -         1.41       12.18
  潜在补缴金额合计                  -               -         4.66       13.17
   当期利润总额            9,700.60       20,363.38    13,194.43     6,349.14
潜在补缴金额占各期利润
                            -               -       0.04%        0.21%
   总额比例
  报告期内,发行人应缴未缴的社会保险费和住房公积金的金额占发行人利润
总额的比重较小,不会对发行人的持续经营构成重大不利影响。
源和社会保障法律法规证明》,达利凯普自 2018 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31
日期间,能够遵守国家人力资源和社会保障法律法规,执行国家人力资源和社会
保障政策,依法缴纳社会保险,没有发现违反劳动保障法律法规的情形和受到我
局行政处罚的记录。
源和社会保障法律法规证明》,达利凯普自 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30
日期间遵守国家人力资源和社会保障法律法规,执行国家人力资源和社会保障政
策,依法缴纳社会保险,没有发现违反劳动保障法律法规的情形和受到我局行政
处罚的记录。
证明》,达利凯普自 2018 年 1 月至 2020 年 12 月没有因违反住房公积金法律法
规受到我中心行政处罚的记录。
证明》,达利凯普自 2021 年 1 月至 2021 年 6 月没有因违反住房公积金法律法规
受到我中心行政处罚的记录。
和社会保障法律法规证明》,达利凯普自 2021 年 7 月 1 日至说明出具日期间遵守
大连达利凯普科技股份公司                                 招股意向书
国家人力资源和社会保障法律法规,执行国家人力资源和社会保障政策,依法缴纳
社会保险,没有发现违反劳动保障法律法规的情形和受到我局行政处罚的记录。
证明》,达利凯普自 2021 年 7 月至 2021 年 12 月没有因违反住房公积金法律法
规受到我中心行政处罚的记录。
源和社会保障法律法规证明》,达利凯普自 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30
日期间遵守国家人力资源和社会保障法律法规,执行国家人力资源和社会保障政
策,缴纳社会保险,没有发现违反劳动保障法律法规的情形和受到我局行政处罚
的记录。
明》,达利凯普自 2022 年 1 月至 2022 年 6 月没有因违反住房公积金法律法规受到
我中心行政处罚的记录。
和社会保障法律法规证明》,达利凯普自 2022 年 7 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日,
遵守国家人力资源和社会保障法律法规,执行国家人力资源和社会保障政策,依法
缴纳社会保险,未发现违反劳动保障法律法规的情形和受到我局行政处罚的记录。
明》,达利凯普自 2022 年 7 月至 2022 年 12 月没有因违反住房公积金法律法规受
到我中心行政处罚的记录。
和社会保障法律法规证明》,达利凯普自 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日,
遵守国家人力资源和社会保障法律法规,执行国家人力资源和社会保障政策,依法
缴纳社会保险,未发现违反劳动保障法律法规的情形和受到我局行政处罚的记录。
                大连市住房公积金管理中心出具
                             《单位住房公积金缴存证明》
                                         ,
达利凯普自 2023 年 1 月至 2023 年 6 月没有因违反住房公积金法律法规受到我中心
行政处罚的记录。
大连达利凯普科技股份公司                      招股意向书
  发行人控股股东、实际控制人对公司社保、住房公积金事项作出如下承诺:
  “达利凯普若因首次公开发行股票并上市之前未缴或少缴相关社会保险金
或住房公积金而被相关主管部门追缴或处罚的,本人将全额承担达利凯普应补缴
或缴纳的社会保险金或住房公积金、有关罚款、滞纳金以及其他任何相关费用。”
  经核查,保荐人、发行人律师认为:发行人报告期内上述应缴未缴社会保险
和住房公积金的情形不属于重大违法行为,不构成本次发行上市的实质性障碍。
此外,发行人欠缴社会保险和住房公积金的金额占发行人利润总额的比例较低,
且控股股东、实际控制人均已出具承诺,该事项对发行人的持续经营不构成重大
不利影响。
大连达利凯普科技股份公司                                          招股意向书
                    第五节 业务和技术
一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况
(一)公司经营的主要业务和主要产品或服务
   公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提
供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷
介电容器(射频微波 MLCC)及射频微波单层瓷介电容器(射频微波 SLCC)等,
具有高 Q 值、低 ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点,广泛应用于
民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。
   公司深耕射频微波 MLCC 行业多年,是国内少数掌握射频微波 MLCC 从配
料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之
一,在射频微波 MLCC 行业内具有先发优势。根据《2023 年版中国 MLCC 市场
竞争研究报告》,2022 年全球射频微波 MLCC 市场中,公司市场占有率位列全
球企业第 5 位、中国企业第 1 位,是为数不多的具有国际市场射频微波 MLCC
产品供应能力的中国企业之一。目前公司射频微波 MLCC 产品的主要竞品为美
国 ATC 和日本村田制作所生产的射频微波类 MLCC。
   公司凭借优异的产品性能和服务能力,与多家知名移动通讯基站设备、医疗
影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪
表生产商建立了合作关系。民品方面,在移动通讯基站设备领域,公司已成为移
动通讯基站主设备商客户 A 等企业的供应商;在医疗影像设备领域,公司与通
用医疗(GE Healthcare)、西门子医疗(Siemens Healthineers)、联影医疗等大
型医疗影像设备制造商保持长期合作关系;轨道交通信号设备领域,公司是中国
通号的射频微波 MLCC 供应商;半导体射频电源及激光设备领域,公司已进入
Advanced Energy Industries、MKS Instruments, Inc.等知名半导体、电源技术公司
的供应体系。军用设备领域,公司具有完善的质量管理体系,拥有高可靠、定制
化能力和生产全流程自主可控等优势,已获得《装备承制单位资格证书》《武器
装备科研生产备案凭证》和《二级保密资格单位证书》等军工产品研发生产资质。
大连达利凯普科技股份公司                         招股意向书
  公司研发的高 Q 值、射频微波多层瓷介电容器项目获第七届中国创新创业
大赛全国总决赛电子信息行业成长组一等奖;公司高 Q/高功率型多层片式瓷介
电容器关键技术开发与产业化项目获辽宁省科学技术进步奖二等奖、大连市技术
发明奖一等奖;公司高 Q 微波/射频陶瓷电容器获评辽宁工信委 2018 年“专精特
新”产品技术;2020 年,公司获得工信部“专精特新”小巨人企业荣誉称号;
六批制造业单项冠军产品”;2022 年,被辽宁省人民政府授予第九届辽宁省省
长质量奖银奖;2023 年,被中华工商时报社评为“2022 年度最具成长力企业”。
  公司主要产品射频微波多层瓷介电容器(射频微波 MLCC)采用钯和银等贵
金属作为内电极,相较于常规 MLCC 而言,具有高 Q 值、高可靠性等特点,在
应用中线路稳定性更高、信号传输损耗更低、传输效率更高,能够满足射频微波
电路的应用要求;单层瓷介电容器(SLCC)为单层结构,尺寸更小,能够应用
于更高频段的射频微波电路之中。
  公司射频微波 MLCC 产品主要可分为三种类型:第一类为片式射频微波
MLCC,其又细可分为两类,即主要以钯为内电极的 DLC70 系列片式射频微波
MLCC 和以银为内电极的 DLC75 系列片式射频微波 MLCC;第二类为微带射频
微波 MLCC,由片式射频微波 MLCC 焊接带状金属引脚、线状金属引脚而成;
第三类为射频微波 MLCC 功率组件,由多个片式射频微波 MLCC 以串联/并联形
式焊接而成。公司主要产品及业务结构如下:
  目前,公司主要产品系列的型号样式、性能参数及应用场景如下:
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       (1)射频微波 MLCC
                                                                  主要参数
                 型号
   产品系列                  产品图示                                                 Q 值(1MHz/                主要应用场景
                (尺寸)               容值         耐压        温度系数       最高容差精度
                                                                                                ESR
                DLC70H                                              ±0.1pF
                (0402)                                               ±1%
                DLC70A                                              ±0.02pF
                (0505)                                               ±0.5%
                DLC70P                                              ±0.1pF
                (0603)                                               ±1%                                无线电台、雷
                                                                                                        达、半导体射
                                                                                                        频电源及激光
片式              DLC70D                                              ±0.05pF                             设备射频电
射频       DLC    (0805)                                               ±0.5%                              源、核磁共振
微波      70 系列                                                                                           医疗设备、轨
MLCC                                                                                                    道交通信号应
                DLC70B                         500V                 ±0.02pF                             答器、大功率
                (1111)                        1500V                  ±0.5%
                                                                                                        播电视设备等
                DLC70C                                              ±0.05pF
                (2225)                                               ±0.5%
                DLC70E                        3600V                 ±0.05pF
                (3838)                        7200V                  ±0.5%
大连达利凯普科技股份公司                                                                                            招股意向书
                                                                  主要参数
             型号
 产品系列                  产品图示                                                   Q 值(1MHz/                主要应用场景
            (尺寸)                 容值           耐压        温度系数       最高容差精度
                                                                                                ESR
            DLC70F                           5000V                  ±0.1pF
            (6040)                           8000V                   ±1%
            DLC70G                                                  ±0.1pF
            (7575)                                                   ±1%
             DLC70L                                                 ±0.1pF
            (130130)                                                 ±1%
            DLC75H                                                  ±0.1pF
            (0402)                                                   ±1%
            DLC75P                                                  ±0.1pF
            (0603)                                                   ±1%
                                                                                                        移动通信基
     DLC
                                                                                                        站、无线电台、
            DLC75D                                                  ±0.05pF                             直放站等
            (0805)                                                   ±0.5%
            DLC75R                                                  ±0.1pF
            (0708)                                                   ±2%
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                                                                    主要参数
              型号
  产品系列                  产品图示                                                            Q 值(1MHz/                主要应用场景
             (尺寸)                 容值            耐压        温度系数       最高容差精度
                                                                                                          ESR
             DLC75B                             500V                  ±0.05pF
             (1111)                            1500V                   ±0.5%
                                             与焊接使用                                      与焊接使用
                               与焊接使用的片                                                               与焊接使用的片式
                                             的片式射频                        ±0.1pF        的片式射频
   微带射频微波 MLCC                 式 射 频 微 波                  0±30ppm                                    射频微波 MLCC 产   核磁共振医疗
                                             微 波 MLCC                      ±1%          微 波 MLCC
                               MLCC 产品一致                                                             品一致           设备、半导体
                                             产品一致                                       产品一致
                                                                                                                   射频电源及激
                               使用多个片式射       串联组件耐
                                                                                        与焊接使用                      光设备射频电
                               频微波 MLCC 通    压加倍,并联
                                                                          ±0.1pF        的片式射频                      源、仪器仪表
  射频微波 MLCC 功率组件               过串联/并联方式      组件耐压与        0±30ppm                                      1-100mΩ
                                                                           ±1%          微 波 MLCC                   等
                               达到客户指定的       单只片式产
                                                                                        产品一致
                               容值            品耐压一致
   注:1、“0402”、“0603”、“0805”等为贴片电子元件封装尺寸,如“0603”意为元件长=0.06 英寸、宽=0.03 英寸,1 英寸=25.4 毫米,即“0603”
尺寸的元件长约为 1.52 毫米、宽约为 0.76 毫米;
高 1℃,电容量的变化率为 90ppm,即百万分之 90(万分之 0.9);“±20”表示偏差幅度,该温度系数的电容器,变化幅度在 70ppm-110ppm 之间。温
漂绝对值越小、偏差幅度越小,说明电容器的温度特性越稳定;
以上时,使用百分比表示容差,电容器容值为 10pF 以下时,使用绝对值表示容差。容差越小,电容器实际容值越接近标称容值。
   (2)SLCC
产品系列             产品图示               尺寸(mm)                     容值                  额定电压              温度特性         主要应用场景
通用型
                                                                                                                  军工电子、光通
(SG)                             0.254mm×0.254mm~
留边型                              1.270 mm×1.270 mm
                                                                                                                  波信号等场景
(SM)
大连达利凯普科技股份公司                                                                                 招股意向书
产品系列           产品图示         尺寸(mm)                    容值         额定电压          温度特性         主要应用场景
表面贴装                      0.508mm×0.254mm~
型(SS)                     2.032mm×1.016 mm
                      根据客户需求定制,阵列个数               根据客户需求定
阵列型
                      最大为 10 只,总尺寸理论最小            制,与阵列中         16V-100V   0±30ppm 或±15%
(SA)
                      值为 0.508mm×0.254mm          SLCC 相关
                                                  根据客户需求定
多电极型                  根据客户需求定制,外形尺寸
                                                  制,与阵列中         16V-100V   0±30ppm 或±15%
(SP)                  为 0.3mm×0.3mm~10mm×10mm
                                                  SLCC 相关
大连达利凯普科技股份公司                           招股意向书
  公司不同类型产品的主要特点如下:
  (1)片式射频微波 MLCC
  片式射频微波 MLCC 为公司报告期内的主要产品,其主要细分为 DLC70 系
列片式射频微波 MLCC(DLC70 系列产品)和 DLC75 系列片式射频微波 MLCC
(DLC75 系列产品)。
  DLC70 系列产品主要采用钯作为内电极,采用高温烧结(1300℃左右)技
术烧结而成。高温烧结会使陶瓷体的物理结构更加稳定,使产品具有高可靠性的
特点,可以在极端条件下正常工作,从而保障电路的稳定性。公司 DLC70 系列
产品主要用于医疗影像设备、半导体射频电源及激光设备、军工电子设备、轨道
交通信号应答器等场景或产品之中。
  DLC75 系列产品主要采用银作为内电极,采用低温烧结(900℃左右)技术
烧结而成。由于银的导电性能好、损耗低,DLC75 系列产品可在更高频率的射
频微波电路中工作。公司 DLC75 系列产品主要用于移动通讯基站等场景或产品
之中。
  (2)微带射频微波 MLCC
  公司微带射频微波 MLCC 产品主要以公司自产的片式射频微波 MLCC 产品
为基础,在其上焊接金属微带或引线而成。因部分客户具有增加散热面积需求或
非平面电路板等相对特殊场景的焊接需求,公司微带射频微波 MLCC 可满足此
类特殊场景的应用。
  (3)射频微波 MLCC 功率组件
  公司射频微波 MLCC 功率组件产品同样以公司自产的片式射频微波 MLCC
产品为基础,将多个片式射频微波 MLCC 使用金属微带根据客户参数要求设计
组合结构并焊接形成组件。由于部分客户对射频微波 MLCC 的容值、电压、电
流等参数具有特殊定制化需求,单个片式射频微波 MLCC 无法达到,公司以客
户需求为导向,研发生产出满足客户特殊产品参数要求的射频微波 MLCC 功率
组件。
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                 (4)SLCC
                 公司 SLCC 产品主要采用金作为电极,采用微组装工艺、尺寸小,适用于更
           高频段的应用。公司 SLCC 产品主要应用于军工电子及光通信领域。
                 报告期内,公司主要产品销售收入及其占主营业务收入的比例情况如下:
                                                                                     单位:万元
     项目
                    收入         占比         收入          占比           收入          占比          收入          占比
    片式射频微波
    MLCC
    其中:DLC70
    系列
         DLC75
自   系列
产   微带射频微波
业   MLCC
务   射 频 微 波
    MLCC 功率组        1,040.99    4.79%     2,393.79        5.02%    2,036.60      5.75%     1,231.11      5.70%
    件
    其他               265.98     1.22%      953.12         2.00%     958.34       2.70%      400.50       1.86%
    自产业务小计         21,410.69   98.49%    46,863.70    98.25%      34,758.49    98.06%     21,083.52    97.67%
    贸易业务             327.49     1.51%      834.67         1.75%     685.89       1.94%      501.86       2.33%
     总计            21,738.17   100.00%   47,698.37   100.00%      35,444.38   100.00%     21,585.38   100.00%
                 除自产业务外,为满足客户对多种电子元器件的配套需求和进一步提升服务
           客户的能力,公司还进行少量贸易业务,主要包括外部采购的电容、电阻等电子
           元器件。
           (二)公司主要经营模式
                 公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提
           供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司拥有完整的采购、生产、销售以及
           研发体系,主要通过向客户销售产品获得收入和利润。此外,报告期内,公司存
           在少量对外采购电子元器件成品进行配套销售形成的贸易业务。
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  公司主要采用“以销定采”与“库存式采购”相结合的采购模式。公司核心
原材料为电极浆料和陶瓷粉料,两类原材料特点有所不同:电极浆料价格昂贵、
保质期相对较短,陶瓷粉料价格波动相对较小、保质期长。因此,公司根据生产
所需原材料的特点采用不同的采购模式,以保证生产的连续性及采购工作的高效
性。
  对于电极浆料的采购,公司根据销售订单进行生产计划的详细排产,并综合
考虑排产计划、交货周期和安全库存量等因素,进行电极浆料采购。同时,公司
生产所用的电极浆料为钯浆、银浆和银钯浆等贵金属浆料,由于贵金属价格波动
较大,公司亦会根据预期价格判断向电极浆料供应商预定一定数量浆料,后续再
根据公司具体采购需求向供应商下达浆料采购订单由供应商进行生产、发货。
  对于陶瓷粉料的采购,由于陶瓷粉料保质期长,上游供应商对陶瓷粉料通常
有最低订货量要求且陶瓷粉料单笔采购价格随采购规模增大而降低,公司会从经
济角度出发,以较低频率、每次较大批量的方式来采购陶瓷粉料。
  公司与各主要供应商保持长期稳定的合作关系,保证了所需原辅材料的产品
质量与供货速度。公司建立了供应商管理制度,对供应商的供应能力进行综合评
价,并进行定期考核,严格把控供应商质量。同时,公司持续寻求与多家上游供
应商保持业务合作,加强生产所需原材料供应的安全性和稳定性。
  (1)自营生产
  公司掌握生产射频微波瓷介电容器相关生产工艺流程及技术,自主生产公司
产品。在生产计划制定和实施方面,公司主要采用以销定产和备货式生产相结合
的生产模式。公司在获取客户产品采购订单后,生产部门从客户订单出发,在满
足客户产品需求的基础上,综合考虑生产进度和材料利用率等情况进行排产,并
将生产任务进一步分配落实,从而提高产能利用效率和供货及时性。与此同时,
因公司从采购到生产、供货需要一定周期,故公司会根据客户预计的订单需求量
提前进行生产,客户实际订单下达后进行交付,以便于应对较大批量的产品交付
或交货期要求较高的产品订单。
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        (2)委托加工
        公司报告期内委托加工费金额、占主营业务成本比例如下表所示:
                                                                      单位:万元
   项目
               金额       占比       金额        占比         金额         占比        金额        占比
 镀银铜带的电镀        34.76    0.42%   87.23      0.46%      63.03     0.40%     36.19     0.42%
 纯银带的分切          0.32    0.00%    0.32      0.00%       0.48     0.00%      0.16     0.00%
配套电阻、电容的老化
   及筛选
柱状厚膜电阻器加工        0.24    0.00%    0.39      0.00%            -        -         -         -
        报告期各期内,公司委托加工具体情况如下:
                                                                      单位:万元
     年度             供应商名称                供应品类       供应数量          金额        占比
               惠州鼎亚电子材料有限公司              镀银铜带       334.95 公斤     34.76     91.35%
               无锡卓胜金属材料有限公司              纯银带        9.53 公斤        0.32      0.84%
              北京七一八友晟电子有限公司                电阻         13 只         0.24      0.63%
              西安西测测试技术股份有限公司             电容筛选        7228 只        2.73      7.17%
                        合计                 -            -         38.05    100.00%
               惠州鼎亚电子材料有限公司              镀银铜带       895.33 公斤     87.23     98.96%
              西安西测测试技术股份有限公司               电阻       0.04 万只        0.21      0.24%
              北京七一八友晟电子有限公司                电阻       0.00 万只        0.39      0.44%
                        合计                 -            -         88.15    100.00%
               惠州鼎亚电子材料有限公司              镀银铜带       610.51 公斤     63.03     94.71%
              西安西测测试技术股份有限公司               电阻       1.39 万只        3.04      4.57%
               无锡卓胜金属材料有限公司              纯银带        19.10 公斤       0.48      0.72%
                        合计                 -            -         66.54    100.00%
               惠州鼎亚电子材料有限公司              镀银铜带       375.67 公斤     36.19     96.64%
               无锡卓胜金属材料有限公司              纯银带        6.67 公斤        0.16      0.43%
              西安西测测试技术股份有限公司               电阻       3.07 万只        1.10      2.93%
                        合计                 -            -         37.45    100.00%
      注:公司对无锡卓胜金属材料有限公司镀银铜带电镀服务的采购包含对其同一控制下的
    昆山卓胜电子材料有限公司的采购。
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  公司基于成本效益考虑,未购置镀银铜带的电镀设备及纯银带分切设备,因
此报告期内公司向无锡鼎亚电子材料有限公司和惠州鼎亚电子材料有限公司提
供铜带,由其进行镀银后形成镀银铜带;向无锡卓胜金属材料有限公司提供纯银
带,由其进行分切。公司将原材料提供给加工方后,对方仅进行电镀或分切工序,
相应加工不会使得原材料的形态或功能发生本质的变化;公司提供给对方的原材
料最终形成产品的最终销售价格由公司确定,对方不承担原材料价格波动的风
险,委托加工费用与最终形成产品的市场价格无关。因此,公司将上述业务按照
委托加工业务处理。
  公司由于元件筛选产能相对有限,因此基于成本效益考虑,向西安西测测试
技术股份有限公司提供电阻,由其按公司提供的技术要求进行测试或筛选。公司
将产品提供给对方后,对方主要进行测试、筛选等工序,相应加工不会使得产品
的形态或功能发生本质的变化;相应产品的最终销售价格由公司确定,对方不承
担原材料价格波动的风险,与最终形成产品的市场价格无关。因此,公司将该业
务按照委托加工业务处理。此外,公司存在由于自身生产规划等原因,委托其进
行极少量产品老化的情形。
  此外,公司为推进新产品研发及小批量试产,向北京七一八友晟电子有限公
司提供陶瓷棒,并由其完成柱状厚膜电阻器制作加工工作,公司提供给对方的原
材料最终形成产品的最终销售价格由公司确定,对方不承担原材料价格波动的风
险,委托加工费用与最终形成产品的市场价格无关。因此,公司将上述业务按照
委托加工业务处理。
  根据公开信息,公司同行业可比上市公司中,鸿远电子存在将电容器电镀工
序进行委托加工的情况,三环集团存在可伐环和钪锆粉进行委托加工的情况。公
司委托加工业务的处理方法与同行业可比公司无较大差异。
  ①无锡鼎亚电子材料有限公司
   企业名称    无锡鼎亚电子材料有限公司
   注册资本    500 万元人民币
   成立日期    2004 年 3 月 22 日
  法定代表人    汪升涛
大连达利凯普科技股份公司                             招股意向书
统一社会信用代码   9132020675967414XQ
    住所     无锡市惠山区洛社镇杨市工业园区
           电子器件、半导体元器件、机械零部件、金属模具的研发、制造、
           加工及销售;电子材料的表面处理;化工产品及原料(不含危险品)
   经营范围    的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业
           经营或禁止进出口的商品和技术除外);道路普通货物运输。(依
           法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
  ②惠州鼎亚电子材料有限公司
   企业名称    惠州鼎亚电子材料有限公司
   注册资本    1,000 万元人民币
   成立日期    2015 年 8 月 4 日
  法定代表人    许平仁
统一社会信用代码   9144132235126039X1
    住所     博罗县龙溪镇球岗村下塱组岭头、狐狸岗(土名)地段
           汽车零配件、低压电器配件及其他五金电子配件等金属材料的电镀
           加工及销售;化工产品及原料(不含危险品)销售;自营和代理各
   经营范围
           类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门
           批准后方可开展经营活动)
  惠州鼎亚电子材料有限公司系无锡鼎亚电子材料有限公司的全资子公司,后
因无锡鼎亚电子材料有限公司自身业务调整,由其子公司惠州鼎亚电子材料有限
公司进行公司镀银铜带电镀的委托加工。
  ③无锡卓胜金属材料有限公司
   企业名称    无锡卓胜金属材料有限公司
   注册资本    1200 万元人民币
   成立日期    2018 年 4 月 9 日
  法定代表人    袁典仲
统一社会信用代码   91320205MA1WBLQR1Y
    住所     无锡市锡山区锡北镇泾虹路 58 号优谷产业园 78 号
           金属材料的剪切加工、销售;剪切设备及配件的加工、销售;自动
           化机械设备的设计、生产、销售;有色金属、电子材料、包装材料、
           劳保用品、办公用品、五金交电的销售;自营和代理各类商品及技
   经营范围
           术的进出口业务,但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术
           除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活
           动)
  ④西安西测测试技术股份有限公司
   企业名称    西安西测测试技术股份有限公司
大连达利凯普科技股份公司                              招股意向书
     注册资本     6,330 万元人民币
     成立日期     2010 年 6 月 1 日
  法定代表人       李泽新
统一社会信用代码      91610131556950212T
      住所      西安市高新区丈八二路 16 号
              许可经营项目:检测试验技术服务;计量校准技术服务;检测试验
              技术咨询;电磁兼容检测。(依法须经批准的项目,经相关部门批
     经营范围     准后方可开展经营活动)一般经营项目:软件测评技术服务。(上
              述经营范围涉及许可经营项目的,凭许可证明文件或批准证书在有
              效期内经营,未经许可不得经营)
  ⑤北京七一八友晟电子有限公司
     企业名称     北京七一八友晟电子有限公司
     注册资本     2,692 万元人民币
     成立日期     2000 年 11 月 14 日
  法定代表人       唐飞
统一社会信用代码      9111010580171955X3
              北京市平谷区中关村科技园区平谷园马坊工业园西区 316 号(1 区
      住所
              E21 地块)
              电子元件及组件制造;销售电子元器件、五金交电、汽车配件、电
              子计算机及配件、机械设备、电器设备、仪器仪表。(市场主体依
     经营范围     法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相
              关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产
              业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
  公司主要通过直销模式将产品销售给下游客户。公司组建了业务范围覆盖全
国并具有海外拓展能力的销售团队,结合下游客户所属行业需求特点,精准服务
客户。公司销售人员了解客户产品需求后协助客户进行产品选型并交付样品供客
户试用,产品检验通过后,客户根据自身需求向公司下达订单,公司结合库存情
况进行排产,然后将产品发往客户。同时,公司销售过程中也会与客户开展相应
技术交流,协助客户更好地熟悉产品特性、高效使用公司产品。公司向不同客户
提供产品的价格根据客户规模、订单规模、交货期、市场供求关系等因素协商确
定。
  同时,对于具有较强商业拓展能力和技术服务能力的少数电子元器件贸易企
业,根据双方合作意愿,公司与其签订了产品代理协议,公司将产品买断式出售
给代理商,由代理商将产品出售给终端客户,从而丰富了公司的产品销售渠道。
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  公司研发工作由总工程师统筹开展,公司设立技术部,负责各个研究开发项
目实施,组织与监督项目开发各个阶段的工作。公司研发部门主要分为四个条线,
包含新产品研发、材料研发、分析中心和射频应用中心。新产品研发条线主要承
担公司新产品研发项目;材料研发条线主要承担陶瓷材料、金属电极材料的研发
项目;分析中心主要对其他条线的研发活动进行分析支持;射频应用中心主要针
对公司射频微波产品的性能指标提供检测、仿真测试与相应研发支持。
  公司研发项目主要分为外部研发和内部研发两类。外部研发主要为承接外部
研发项目,公司主要通过招投标方式竞标取得相应项目的研发资格后展开研发;
内部研发主要为公司根据市场、客户需求及自身发展规划产生研发需求,进而通
过可行性分析、内部立项评审等程序后展开研发。公司研发项目执行过程中,项
目负责人编制项目《设计和开发计划书》,明确设计和开发各阶段工作内容、完
成时间,项目负责人严格按照计划开展设计和开发;技术部根据《设计和开发计
划书》的进度安排,在转阶段时间节点,对项目进行监督检查,检查是否按计划
完成开发任务;研发项目结题时,公司将按照相应标准或要求进行验收,并进行
产品鉴定检验,技术部根据鉴定检验结果及用户使用报告进行验收,组织定型评
审,定型评审合格,则科研项目完成。
  公司研发流程图如下:
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(三)公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况
     公司自设立以来,聚焦于射频微波瓷介电容器产品的研发、生产和销售,主
营业务、主要经营模式未发生重大变化。
(四)公司主要业务经营情况和核心技术产业化情况
     公司深耕射频微波 MLCC 行业多年,已经在生产与工艺领域形成了多项核
心技术,核心技术体系包含瓷粉配方、流程工艺等五个方面,是国内少数掌握射
频微波 MLCC 从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现
国内外销售的企业之一。
     报告期内,公司营业收入规模逐年提升,复合增长率达 48.65%。公司主要
自产产品为片式射频微波 MLCC、微带射频微波 MLCC、射频微波 MLCC 功率
组件等,各年度公司主要自产产品收入占公司总收入比例均超过 97%,核心技术
实现了较好的产业化推广。报告期内,公司自产业务收入按产品分类如下:
                                                                        单位:万元
 项目
          收入         占比       收入         占比       收入        占比      收入         占比
片式射频
微    波   15,343.05   70.58% 35,814.31 75.08% 27,417.73 77.35% 16,540.74 76.63%
MLCC
微带射频
微    波    4,760.67   21.90%   7,702.48 16.15%    4,345.84 12.26%    2,911.17 13.49%
MLCC
射频微波
MLCC      1,040.99   4.79%    2,393.79   5.02%   2,036.60   5.75%   1,231.11   5.70%
功率组件
其他         265.98    1.22%     953.12    2.00%    958.34    2.70%    400.50    1.86%
自产业务
合计
(五)公司主要产品的工艺流程
     公司目前采用干式流延工艺进行产品生产,该工艺流程主要是将陶瓷粉料与
粘合剂、增塑剂、溶剂及分散剂等混磨成悬浮性好的陶瓷浆料,陶瓷浆料喷涂在
PET 薄膜上,形成连续、厚度均匀的陶瓷薄膜,再经印刷电极、叠层、层压、切
割、排胶、烧结等工序后形成陶瓷电容芯片,再对其进行倒角、粘银、烧银、电
镀和测试工序后形成产成品。公司射频微波 MLCC 产品的工艺流程示意图如下:
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  公司部分产品的生产过程中存在对片式射频微波 MLCC 成品的二次加工。
公司会根据客户订单生产对应片式射频微波 MLCC 产品或挑选已生产的片式射
频微波 MLCC 产品进行组合、焊接等二次加工流程用以生产微带射频微波 MLCC
和射频微波 MLCC 功率组件。
  同时,公司亦会根据客户产品等级需求及产品质量保证要求对片式射频微波
MLCC 产品进行筛选、重镀外电极、重新测试等再加工流程。
  公司主要工序描述及作用如下:
  工序                  工序描述/作用
       将陶瓷粉料、粘合剂根据配方进行混合、搅拌,形成瓷粉浆料用于下一步流
  配料
       延工序
       将配置好的瓷粉浆料流延到载体(主要为 PET 膜)上,经过烘干、挥发部分
  流延
       溶剂后形成薄陶瓷带用于印刷
  印刷   将电极浆料印刷在薄陶瓷带之上
  叠层   将印刷电极层后的陶瓷带进行折叠,形成具有多层电极结构的片状基片
  烧结   将切割后的 MLCC 半成品在高温烧结炉中烧结成致密的瓷体
  电镀   将完成外电极烧结的 MLCC 半成品置于镀液中电镀镍和锡层
  测试   对电容器进行容值、损耗、耐压、绝缘电阻等指标进行测试分选
  经过多年持续投入和经验积累,公司已经在生产与工艺领域形成了多项核心
技术体系,包含瓷粉配方、流程工艺等五个方面。公司已形成的主要核心技术情
况详见本节“六、发行人的核心技术及研发情况”之“(一)核心技术情况”。
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(六)报告期各期具有代表性的业务指标变动情况及原因
  公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售,致力于向客户提
供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司具有代表性的业务指标为公司主要
产品的产销量。
  报告期内,公司主要产品的产销量及变动情况详见本节“三、销售情况和主
要客户”之“(二)主营业务产品的产销量、产销率及平均售价”的相关内容。
(七)主要产品和业务符合产业政策和国家经济发展战略的情况
  公司是一家研发、生产和销售射频微波瓷介电容器为主营业务的高新技术企
业。射频微波瓷介电容器是一种被动电子元器件,它广泛应用于民用工业类产品
和军工产品的射频微波电路之中,是不可或缺的基础电气元器件。
  公司的主营业务及其发展战略契合国家产业政策导向,产品也属于国内电子
元器件产业发展,实现先进制造产业链自主可控所鼓励的细分行业领域。国务院
于 2015 年 5 月和 2021 年 3 月分别发布的《中国制造 2025》(国发〔2015〕28
号)和《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景
目标纲要》均提到应提升通信设备、核心电子元器件产业水平,发展核心基础零
部件(元器件)、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础,要求强化前瞻
性基础研究,着力解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键
共性技术。工信部《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》(工
信部电子〔2015〕5 号)提出要重点发展微型化、片式化阻容感元件,高频率、
高精度频率元器件。工信部等六部委《关于加快培育发展制造业优质企业的指导
意见》提出依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟,开展协同创新,
加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器
设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。
  因此,公司主要产品和业务符合产业政策和国家经济发展战略。
二、发行人所处行业的基本情况和竞争状况
(一)所属行业及确定所属行业的依据
  公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售。根据国家统计局
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《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“C39 计算机、
通信和其他电子设备制造业”大类下之“C398 电子元件及电子专用材料制造”
中类之“C3981 电阻电容电感元件制造”小类。
(二)行业监管部门、监管体制、主要法律法规及政策
  目前公司所在电子元件行业产业管理体系由政府管理体系和社会自律管理
体系共同组成。
  政府管理体系由各级相关政府部门组成,主管部门为国家发改委、工信部、
科学技术部等,其主要负责电子元件行业的产业政策和产业规划的制定,提出高
新技术产业发展和产业技术进步的战略、规划、政策、重点领域和相关建设项目,
指导行业发展。其中,工信部负责制订我国电子行业的产业政策、产业规划,对
行业发展方向进行宏观调控。
  社会自律管理体系主要由接受政府部门业务指导的行业协会或其他相关自
律组织组成。电容器行业主要的自律组织为中国电子元件行业协会(CECA),
行业协会于 1988 年 11 月 16 日成立,是由电子元件行业的企(事)业单位自愿
组成的行业性、全国性、非营利性的社会组织,其下设电容器分会等多个分会。
行业协会主要作用为协助政府部门对电子元件行业进行行业管理;开展行业调查
研究;加强行业自律,维护公平的市场环境;帮助企业开拓市场,经政府有关部
门批准,组织新产品鉴定、科研成果评审、行业标准制订和质量监督等工作。
  (1)行业法律法规、部门规章
 法律法规、部门规章                           颁布单位
                   相关内容
     名称                           (颁布或实施时间)
《中华人民共和国国防 国家对国防科研生产和军事订货统一授权和     全国人大常委会
法》         管理                       (2020.12)
           武器装备科研生产备案管理是国防科工局贯
           彻落实中央军民融合发展战略和国务院“放
《武器装备科研生产备                          国防科工局
           管服”改革要求的重要体现。共 25 条,主要
案管理暂行办法》                            (2019.07)
           包括备案目的和范围、备案程序、权利义务、
           变更和延续及监督检查等
《中华人民共和国产品 加强对产品质量的监督管理,提高产品质量     全国人大常委会
质量法》       水平,明确产品质量责任,保护消费者的合      (2018.12)
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法律法规、部门规章                               颁布单位
                        相关内容
   名称                                (颁布或实施时间)
               法权益
           加强标准化工作,提升产品和服务质量,促
《中华人民共和国标准                            全国人大常委会
           进科学技术进步,保障人身健康和生命财产
化法》                                    (2017.11)
           安全,维护国家安全、生态环境安全
                                     国家保密局 国防科工
《武器装备科研生产单 规范武器装备科研生产单位保密资格认定工
                                      局 装备发展部
位保密资格认定办法》 作,确保国家秘密安全
                                       (2016.05)
《中华人民共和国国家                            全国人大常委会
           国家对维护国家安全制定该法律
安全法》                                   (2015.07)
           对生产经营单位的安全生产保障,从业人员
《中华人民共和国安全                      全国人大常委会
           的安全生产权利与义务,安全生产监管管理,
生产法》                             (2014.08)
           生产安全的应急救援进行规定
《中华人民共和国环境 主要为保护和改善环境,防治污染和其他公  全国人大常委会
保护法》       害,保障公众健康              (2014.04)
           要求武器装备论证、研制、生产、试验和维
           修单位应当建立健全质量管理体系,对其承
《武器装备质量管理条                      国务院、中央军委
           担的武器装备论证、研制、生产、试验和维
例》                               (2010.11)
           修任务实行有效的质量管理,确保武器装备
           质量符合要求
《中华人民共和国保守 保守国家秘密,维护国家安全和利益,从保  全国人大常委会
国家秘密法》     密范围、制度、监管管理进行规定       (2010.10)
           为承担军队装备及配套产品论证、研制、生
《中华人民共和国国家
           产、试验、维修和服务任务的组织规定了质   装备发展部
军用标准质量管理体系
           量管理体系要求,并为实施质量管理体系评   (2009.12)
要求》
           定提供了依据
   (2)行业相关政策
   公司所在电子元件行业相关政策如下:
                                            发布单位
主要政策名称                  相关内容
                                           (发布时间)
             提出了准确把握培育发展优质企业的总体要求、构建优
             质企业梯度培育格局等十条意见。其中,明确提出依托
                                           工信部、科技
             优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟,开展协
《关于加快培育                                    部、财政部、
             同创新,加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、
发展制造业优质                                    商务部、国务
             基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络
企业的指导意                                     院国资委、中
             安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用;
见》                                          国证监会
             鼓励增强根植性,引导有意愿的单项冠军企业、领航企
                                           (2021.07)
             业带动关联产业向中西部和东北地区有序转移,促进区
             域协同发展等
《中华人民共和
             培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安
国国民经济和社
             全等新兴数字产业,提升通信设备、核心电子元器件、
会发展第十四个                                     国务院
             关键软件等产业水平。构建基于 5G 的应用场景和产业
五年规划和 2035                                 (2021.03)
             生态,在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等
年远景目标纲
             重点领域开展试点示范
要》
《基础电子元器      到 2023 年,优势产品竞争力进一步增强,产业链安全     工信部
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 主要政策名称                  相关内容
                                              (发布时间)
件产业发展行动        供应水平显著提升,面向智能终端、5G、工业互联网等      (2021.01)
计划(2021-2023   重要行业,推动基础电子元器件实现突破,增强关键材
年)》            料、设备仪器等供应链保障能力,提升产业链供应链现
               代化水平。……突破一批电子元器件关键技术,行业总
               体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、片
               式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更
               加完善。……重点发展微型化、片式化阻容感元件,高
               频率、高精度频率元器件……
《中共中央关于
制定国民经济和
               物技术……等产业。推动互联网、大数据、人工智能等
社会发展第十四                                        中共中央
               同各产业深度融合,推动先进制造业集群发展,构建一
个五年规划和二                                       (2020.11)
               批各具特色、优势互补、结构合理的战略性新兴产业增
〇三五年远景目
               长引擎,培育新技术、新产品、新业态、新模式
标的建议》
《产业结构调整
年本)》(中华        集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及        发改委
人民共和国国家        传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路       (2019.10)
发展和改革委员        板等)制造”列入鼓励类产业
会令第 29 号)
《工业和信息化
部关于促进制造        增强装备制造业质量竞争力。积极落实《促进装备制造
业产品和服务质        业质量品牌提升专项行动指南》。实施工业强基工程,        工信部
量提升的实施意        着力解决基础零部件、电子元器件、工业软件等领域的       (2019.09)
见》(工信部科        薄弱环节,弥补质量短板
〔2019〕188 号)
             指出亟需加强制造基础能力方面的科技创新,制造业基
             础技术研究能力薄弱已经成为当前制约我国制造业发
《“十三五”先
             展的主要瓶颈,其中基础材料、关键基础零部件、电子
进制造技术领域
             元器件、集成电路、传感器、控制系统、软件工具及平          科技部
科技创新专项规
             台等众多领域的基础研究、关键技术研究、关键工艺研         (2017.04)
划》(国科发高
             究都没有掌握自主核心技术,工艺装备、测试与实验装
〔2017〕89 号)
             备、标准化等共性技术自主创新能力薄弱,亟需科技攻
             关
《信息产业发展 亿元。大力发展满足高端装备、应用电子、物联网、新
指南》(工信部 能源汽车、新一代信息技术需求的核心基础元器件,提              工信部、发改
联规〔2016〕453 升国内外市场竞争力。研发半导体和集成电路、通信与          委(2016.12)
号)           网络、物联网、新型电子元器件、高性能通用电子等测
             试设备。
             提升核心基础硬件供给能力。启动集成电路重大生产力
《“十三五”国
             布局规划工程,推动产业能力实现快速跃升。推动智能
家战略性新兴产                                        国务院
             传感器、电力电子、印刷电子、半导体照明、惯性导航
业发展规划》   (国                                   (2016.11)
             等领域关键技术研发和产业化,提升新型片式元件、光
发〔2016〕67 号)
             通信器件、专用电子材料供给保障能力。
《鼓励进口技术 将新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集              发改试行委、
和 产 品 目 录 成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传            财政部、商务
(2016 年版)》 感器等)制造继续列为鼓励发展的重点行业,对符合国           部(2016.09)
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                                             发布单位
 主要政策名称                   相关内容
                                            (发布时间)
( 发 改 产 业       家产业政策和专项规划的投资类项目下进口生产性设
                支持
                核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、关键基础
                材料和产业技术基础(以下统称“四基”)等工业基础
                能力薄弱,是制约我国制造业创新发展和质量提升的症
《 中 国 制 造
                结所在。统筹推进“四基”发展。制定工业强基实施方     国务院
                案,明确重点方向、主要目标和实施路径。加强“四基”   (2015.05)
〔2015〕28 号)
                创新能力建设。强化前瞻性基础研究,着力解决影响核
                心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性
                技术。推动整机企业和“四基”企业协同发展
    电子元器件作为支撑电子信息产业发展的重要基础,在电子信息行业中处于
重要地位。公司所处行业是国家政策支持鼓励发展的战略性新兴产业,近年来,
面对国际贸易形势及产业分布等因素影响,国家一直以来坚持发展自主产业,鼓
励支持电子元器件产业的发展,电子元器件产业取得了较大的发展成绩。国家对
电子元器件产业的支持有利于行业规模的进一步扩张,有助于行业健康有序发
展,为公司经营发展提供良好的外部环境。
(三)所属行业的特点和发展趋势
    (1)MLCC 行业概述
    电子元器件是电子信息产业的基础,伴随着电子信息产业的发展而发展。自
二十世纪九十年代起,网络通信、消费电子、汽车电子及工业控制等产业发展迅
猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,我国电子信息产业实现了全行业的飞速
发展,电子元器件产业作为电子信息产业的重要一环,产业规模也随之不断发展
壮大。
    电容器是电子线路中必不可少的基础电子元件,是被动元器件中占比最大的
元器件。电容器通过静电的形式储存和释放电能,在两极导电物质间以介质隔离,
并将电能储存其间。主要作用包括电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流、
提供调谐及振荡等。几乎所有的电子设备中都需要规模化的电容器配置。
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  数据来源:ECIA
  根据介质不同,电容器产品可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容
器和薄膜电容器等。相比其他电容,陶瓷电容具有体积小、电压范围大、价格相
对较低等优点,在小型化趋势下小体积陶瓷电容需求巨大。不同类型电容器的特
点对比情况如下:
   项目         陶瓷电容      铝电解电容      钽电解电容   聚酯薄膜电容
   容量          适中         较高        较高       较小
   成本          适中         较低        适中       适中
 紧凑程度          高           低        适中       低
 频率特性          好           差        差        适中
 温漂特性          适中         适中        适中       好
 等效电阻          小           大        大        大
  可靠性          高          较差        适中       较差
   极性         无极性        有极性        有极性     无极性
 耐压程度          高           低        适中       高
 使用寿命          长          较短        适中       长
   体积          小           大        适中       适中
  资料来源:中国电容器网
器主要可分为单层瓷介电容器(SLCC)和多层瓷介电容器(MLCC),其中 MLCC
的市场规模占整个陶瓷电容器的 90%左右。
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               电容器分类市场份额占比情况
  数据来源:中国电子元件行业协会电容器分会,前瞻产业研究院
  公司主要产品为射频微波 MLCC,系 MLCC 的重点分支产品之一。MLCC
作为重要的被动元件,被誉为“电子工业大米”,在电子工业中有着十分重要的
作用。公司主要产品在电子元器件行业中所处结构情况如下:
  SLCC 是在陶瓷基片两面印涂金属层,然后经低温烧结而成,其外形以圆片
形居多。MLCC 则采用多层堆叠的工艺,将若干对金属电极嵌入陶瓷介质中,然
后再经高温烧结而形成,外形以方形独石状为主。
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          MLCC 内部结构               MLCC 焊接于 PCB 板情形示例
    MLCC 作为陶瓷电容器的主要类别之一,按介质材料的温度稳定性可以分为
两类,即Ⅰ类陶瓷电容器(Class Ⅰ ceramic capacitor)和Ⅱ类陶瓷电容器(Class Ⅱ
eramic capacitor)。
    Ⅰ类陶瓷电容器又称高频陶瓷电容器,使用低介电常数陶瓷制成,特点是介
质损耗小、绝缘电阻高、温度稳定性好,但容量一般较小,主要应用于高频场景
下要求损耗小和电容量稳定的电路之中。Ⅱ类陶瓷电容器又称为低频陶瓷电容
器,特点是比电容大,电容量随温度呈非线性变化,损耗较大,常用在电子设备
中的低频电路等对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中。公司主要产品射频微
波 MLCC 主要使用Ⅰ类陶瓷,可实现 MLCC 的高频特性。
    (2)射频微波 MLCC 行业概述
    射频微波 MLCC 是指用于电子整机射频微波电路的 MLCC,属于Ⅰ类陶瓷电
容器类别。射频(RF,Radio Frequency 的缩写)一般指频率范围为 300kHz~
之间的电磁波,处于射频频段的高频部分。在整个电磁波谱中,射频/微波处于
普通无线电波与红外线之间,是频率最高的无线电波,其频带宽度比所有普通无
线电波波段总和大 1,000 倍以上,可携带的信息量巨大。射频、微波的频率在电
磁波谱中的位置如下:
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               射频、微波频率分布情况
  射频微波技术主要用于移动通信、雷达、电台等无线通信领域及医疗、半导
体等领域的射频微波电路之中。射频微波 MLCC 起源于国外,21 世纪初,随着
第三代移动通信系统(3G)、无线局域网、新一代交换机、全球卫星系统等行
业的快速发展,市场对在射频、微波频段下具有高品质因数射频微波 MLCC 的
需求量逐步上升,射频微波 MLCC 的市场规模快速扩张。射频微波 MLCC 在国
内研究起步晚,技术含量高,且国内材料工业相对落后,因此在射频微波 MLCC
快速发展过程中,国内企业在此领域的研究、制造水平与国外存在一定差距。随
着射频微波技术在国内的逐步应用,国内市场对射频微波 MLCC 的需求也快速
提升,国内厂商开始研究、生产射频微波 MLCC。而后,随着国产化替代进程的
加速,国内射频微波电路应用过程中国内方案、国产元器件的渗透度逐步提升,
为国产射频微波 MLCC 进一步发展带来了机会。
  由于射频微波电路大多具有高频率、高功率、高可靠性等特点,要求应用于
该领域的电子元器件产品具有较高性能,且可以在极端环境下正常工作。射频微
波 MLCC 产品便是可以应用于射频微波电路之中的 MLCC 产品。与常规 MLCC
相比,射频微波 MLCC 具有高 Q 值、高自谐振频率、低 ESR、低损耗、高可靠
性等特点,主要应用于移动通信基站、广播电视发射机、核磁共振线圈、半导体
射频电源及激光设备、军用电台、雷达等整机产品的射频微波电路、功率放大器、
LC 滤波器、收发组件、微波组件中。射频微波 MLCC 与常规 MLCC 特点比较
如下:
   对比的相关项目      常规多层瓷介电容器           射频微波多层瓷介电容器
   依据国内最高标准     GJB192A-98/I、II 类   GJB192A-98/射频微波类
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     对比的相关项目      常规多层瓷介电容器           射频微波多层瓷介电容器
     美国军用标准情况    MIL-C-55681D/1,2、3    MIL-PRF-55681D/4
      串联谐振频率           不要求                   要求
      等效串联电阻           不要求                   要求
     Q值/一定使用频率         不要求                   要求
     通过的功率/电流          不要求              要求提供设计保证
       瓷介质        高耐压、绝缘和低损耗          超高耐压、绝缘和超低损耗
      结构设计理念          常规指标             常规指标、微波指标
      可靠性保证           常规指标             常规指标、微波指标
       应用领域      信号为直流或频率较低、弱           信号频率高、强
  资料来源:《射频微波多层瓷介电容器的研制》
  同时,射频微波 MLCC 因其使用条件严格(包括环境要求,性能要求),
对材料、工艺技术要求较特殊,主要体现在以下几方面:
  ①陶瓷介质:射频微波 MLCC 通常采用低介电常数的微陶瓷材料,该类瓷
料可在高频条件下具有低损耗,高耐压,高稳定的特性。
  ②电极材料:射频微波 MLCC 内电极材料通常采用高温稳定的贵金属钯、
铂,使得产品可靠性更高;或者采用导电性好的铜或银,使产品高频下 Q 值更
高。
  ③产品设计:射频微波 MLCC 内部电极结构设计特殊,需要考虑多种参数,
综合各种因素,选择最佳平衡点,并且需要进行电磁场仿真设计。
  ④工艺复杂:射频微波 MLCC 生产中需解决内电极与陶瓷体匹配问题、陶
瓷介质致密性问题,射频性能指标测试问题等工艺难点。
  ⑤测试技术:射频微波 MLCC 的精度要求高于常规 MLCC,需要专用的设
备对射频微波 MLCC 进行精确测试分选;射频微波 MLCC 需要使用阻抗分析仪
等专门设备测试 ESR 等射频性能,使用专门测试系统在高频大功率条件下测试
射频击穿电压、额定射频电流的参数。
  (1)MLCC 行业发展情况
  ①MLCC 行业总体规模快速扩张
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  MLCC 主要用于汽车、手机等通讯设备、计算机、消费电子、家电等产品之
中,是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一。2021 年,全球 MLCC 出货
量约 5.16 万亿只,同比增长 6.39%,2012-2021 年全球 MLCC 出货量复合增长率
达 9.55%,增速依然较快。
                                          单位:万亿只
  数据来源:Paumanok
打断。下半年随着 MLCC 主要生产地区逐步恢复生产,MLCC 产业逐渐升温。
应用市场呈现高速增长态势,MLCC 市场继续向好,全球 MLCC 需求量约为
随着 5G、汽车电子、物联网渗透率的提高,MLCC 需求、行业规模将持续增长。
预计到 2027 年,全球 MLCC 市场规模将达到 1,316.84 亿元。
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                                                        单位:亿元
  数据来源:《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》
   ②2022 年 MLCC 产品供给紧张
   自 2020 年 7 月以来,部分被动元器件的价格便持续上涨。2021 年春节后,
市场对 5G 智能手机的需求优于预期、“宅经济”推升 PC 与笔记本电脑出货持
续维持高位、车用相关市场快速回升等因素影响下,MLCC 需求量增长。外部特
定事件对 MLCC 厂商生产能力的影响、市场需求的增加使得 MLCC 厂商供应链
压力增大。加之上游材料的涨价压力,世界主要 MLCC 厂商价格、交货期均呈
现出不同程度的提升。目前,全球主要 MLCC 生产厂商产能仍然处于较为紧张
的状态,整体交付周期维持较高的水平,具体如下:
               主要 MLCC 供应商 2022 上半年供货期趋势
 产品
            制造商           2022Q1 货期(周) 2022Q2 货期(周) 2022 年 Q2 环比
 类型
             AVX             18~24         18~24          -
              村田             18~24         18~24          -
         NIC Components      20~24         20~24          -
表面贴装
通用陶瓷          三星             22~24          20          -2~-4
电容(低         TDK             18~24         18~24          -
于 1uf)
            太阳诱电             18~24         18~24          -
              国巨             20~24         20~24          -
            华新科技             18~20         18~20          -
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 产品
             制造商           2022Q1 货期(周) 2022Q2 货期(周) 2022 年 Q2 环比
 类型
               威世             20~24             30~40          10~16
              AVX             24~26             24~26             -
               村田             30~33             30~33             -
表面贴装
通用陶瓷      NIC Components      30~38             30~38             -
电容(高           三星             24~26              20             -4~-6
于 1uf)*
不 包 括         TDK             22~28             22~28             -

               国巨             26~30             26~30             -
             华新科技             24~26             24~26             -
  数据来源:富昌电子(电子元器件分销商)《2022 年第一季度市场行情报告》、《2022
年第二季度市场行情报告》。
的状况,主要如下:
                 主要 MLCC 供应商价格和货期调整情况
  制造商        调整类型           涉及产品               具体情况              日期
   三星        价格调涨           MLCC             涨幅 10%-26%       2021.3.1 生效
   国巨        价格调涨          MLCC、电阻           涨幅 10%-20%       2021.4.1 生效
  华新科        价格调涨           MLCC             涨幅 20%-40%       2021.4.1 生效
                                          平均交期超过 112 天,车
   村田         交货期           MLCC                               2020 年底
                                          用 MLCC 交货期 5-6 个月
 太阳诱电         交货期           MLCC           平均交期超过 112 天        2020 年底
   TDK        交货期          高容 MLCC           供应持续紧张                   -
 华强北市场
        价格调涨 MLCC、芯片电阻                       上涨 25%-30%               -
 (代理商)
  数据来源:公开资料整理
   ③MLCC 国产化率亟待提升
   MLCC 供给端格局高度集中,且由日、韩厂主导。虽然当前 MLCC 产品需
求旺盛、供给较为紧张,但由于国内 MLCC 制造企业在全球市场占有率低。2022
年,在全球前十大 MLCC 厂商中,日系厂商全球市场份额占有率约为 56.0%,
韩国企业占有率约为 22.5%,中国本土企业占比仅为 7.1%。
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       全球 MLCC 生产商所属国(地区)别销售额分布图
  数据来源:《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》
  中国 MLCC 市场整体格局与世界 MLCC 市场接近,主要厂商仍为日本、韩
国厂商,中国大陆厂商在国内市场占有率较低。
  数据来源:《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》
  国产 MLCC 产品技术水平有限、市场份额小,而国内电子产品生产企业对
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MLCC 需求量较大,因此我国 MLCC 进口逆差较大。
                                     单位:亿美元
  数据来源:《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》
  当前世界经济形势下,作为应用于整个电子行业的基础元器件,MLCC 产品
供给的安全性对我国电子行业发展的安全性具有重要意义。我国本土 MLCC 生
产企业在 MLCC 行业快速发展的过程中需要进一步提高自身技术实力及生产能
力,助力我国基础电子元器件的国产化进程。
  (2)射频微波 MLCC 行业发展情况
  射频微波 MLCC 作为 MLCC 的重点分支产品,主要面向通讯基站、核磁共
振医疗设备、军工等高端领域,受消费电子等领域的变动影响有限,因此市场发
展一直较为稳定。但近年来,随着 5G 技术的快速发展和普及,将产生大量 5G
基站的建设需求,进而拉动射频微波 MLCC 的市场需求快速提升。同时,医疗
设备、轨道交通、工业设备、军工等其他高端应用领域对射频微波 MLCC 的需
求也呈现增长态势。
  ① 应用面向高端产业,应用场景相对集中
  应用场景方面,全球射频微波 MLCC 市场分布与射频微波技术的应用比较
吻合,主要集中于军工(含航空、航天)、通信、医疗等方面,以上三个市场占
全球射频微波 MLCC 市场份额超过 80%,其中,军工行业作为最早应用射频微
波技术的行业之一,也是目前全球最大的射频微波 MLCC 应用市场,如以主要
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包括军工等领域的高端装备领域计算,其份额占比达到 48%左右。
  数据来源:《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》
  在中国国内市场应用方面,由于国内通信行业尤其是 5G 通信行业发展较快,
同时中国高速铁路行业位居世界前列,中国射频微波 MLCC 市场主要集中于通
信、高端装备(主要包括军工等领域)、轨道交通等方面,以上三个应用市场的
份额约占中国整体射频微波 MLCC 市场的 75%左右。其中,通信行业是中国射
频微波 MLCC 行业份额最大的应用场景,市场份额约 42%。
  数据来源:《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》
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  ②市场规模增速超过整体 MLCC 行业
  受益于下游行业的快速发展,射频微波 MLCC 行业的发展速度高于整体
MLCC 行业。根据《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》,2022 年全球射
频微波 MLCC 市场规模约为 60.8 亿元,到 2027 年将达到 77.7 亿元,2020 年至
波 MLCC 行业具有快速发展的潜力。
                                            单位:亿元
  数据来源:《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》
  相较于全球射频微波 MLCC 行业,中国射频微波 MLCC 市场规模增长形势
更好,2022 年中国射频微波 MLCC 市场规模达到 27.14 亿元。中国在全球市场
占比较为稳定,但整体占比仍相对有限,未来仍有较大的提升空间。
                                            单位:亿元
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  数据来源:《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》
  经过多年发展,射频微波 MLCC 的技术日渐成熟,使用场景逐步从军品拓
展到民品应用之中,与 MLCC 行业总体发展趋势相似。同时,随着射频微波电
路的频率、功率逐步提高,射频微波 MLCC 的射频微波特性、功率特性、耐压
值、可靠性等性质要求也在增强。
  射频技术作为全球性技术,其在各行业的应用场景不断扩大。同时,已经成
熟的技术应用场景中,通讯行业、医疗设备行业、半导体射频电源设备、高功率
激光器、等离子点火器、高铁应答器、军用雷达等呈现技术迭代,对射频微波
MLCC 需求稳步上升。射频微波 MLCC 主要应用市场如下:
  (1)通信市场
  通信市场是射频微波 MLCC 用量最大的市场之一,主要应用场景为移动通
信基站中的功放模块。从单个宏基站 MLCC 需求看,5G 基站对于 MLCC 需求
主要来自基带处理单元(BBU)和有源天线处理单元(AAU),其中 AAU 有大
量大功率高 Q 值电容的需求。作为技术门槛和投资规模双高的产业,5G 基站相
比 4G 基站在投资规模和技术上有了更大的提升,一方面,由于单基站通信通道
数的增加,5G 基站单站的投资成本为 4G 基站价格的 2.5 倍左右;另一方面,5G
基站的平均 MLCC 用量将从 4G 基站的 3,750 只左右增长至超过 1 万只。2020
年以来,我国 5G 基站建设进入快速爆发期,根据工信部统计,2020 年我国新建
级以上城市及重点县市;截至 2021 年 9 月末,全国 5G 基站总数 115.9 万个,占
移动基站总数的 12%。根据赛迪研究院电子信息研究所《“新基建”发展白皮书》,
预计至 2025 年,我国 5G 基站建设数量约为 500 万座。5G 网络的频率远高于 4G,
但是频率越高意味着随着距离增加信号衰减越快,因此为了获得相同的覆盖区
域,必须提高基站布置密度,5G 基站的建设对射频微波 MLCC 有大量的需求。
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                                          单位:万个
  数据来源:GGII
  随着 5G 通信的不断普及、5G 基站的快速建设,我国 5G 通信产业规模有望
从 2019 年的 2,250 亿元人民币快速增长至 2025 年的近 4 万亿元人民币。
                                          单位:亿元
  数据来源:赛迪顾问
  射频微波 MLCC 在 5G 通讯基站中应用广泛,且通讯行业为我国射频微波
MLCC 最大的应用市场,随着我国 5G 行业快速发展,我国本土射频微波 MLCC
厂家有望快速提升该领域内市场占有率。
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  (2)军工市场
  军工市场是 MLCC 应用最早的市场之一,具有悠久的发展历史。以下所述
高端装备领域主要包括军工、航空装备、卫星制造与应用等细分领域,其作为保
障国家安全的重要凭借,向来都是各个国家发展的重点行业。
  全球高端装备领域 MLCC 市场规模近年来保持高速增长,2022 年全球高端
装备领域 MLCC 市场总体市场规模达到 190 亿元,预计 2020-2027 年全球高端
装备领域 MLCC 市场年复合增长率为 7.79%。
                                        单位:亿元
  数据来源:《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》
  当前,我国国防建设发展迅速,电子化、信息化、智能化和实战化的趋势带
来各项武器装备对军工电子迫切的提升换代需求,军工电子系统均面临着从上游
到下游的整体迭代替换趋势。
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                 中国国防支出变动趋势
                                           单位:亿元
  数据来源:财政部,2021-2022 年国防支出为中央一般公共预算支出
  射频微波 MLCC 主要应用于军用通信电台、相控阵雷达等射频微波组件之
中,其在相控阵雷达之中应用广泛。相控阵的反应速度、多目标追踪能力、分辨
率、电子对抗能力等都远优于传统雷达,射频微波 MLCC 的 Q 值更高,能保证
相控阵雷达的准确性;相控阵雷达上大量的收发组件也要求射频微波 MLCC 有
更高的容值精度来保证参数的一致性。军用射频微波 MLCC 的需求量将随着国
防科技工业的快速发展、军用电子化设备的不断更迭而逐步扩大。
  (3)医疗市场
  医疗市场之中,射频微波 MLCC 主要应用于核磁共振医疗设备等产品之中。
根据前瞻产业研究院《中国医疗器械行业战略规划和企业战略咨询报告》,2015
年全球医用 MRI 市场规模为 50.11 亿美元,预计到 2021 年有望达到 75.2 亿美元;
我国 MRI 市场近年来也保持快速增长,MRI 设备保有量从 2016 年的 7,307 台增
长至 2020 年的 10,713 台,复合增速超过 10%,中国 MRI 设备市场正处于快速
发展过程中。每台 MRI 设备上都需大量使用射频微波 MLCC 元件,随着 MRI
设备不断的技术更迭、场强不断提升,射频微波 MLCC 全球医疗市场规模将逐
年扩大。
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                                           单位:台
  数据来源:智研咨询
  我国 MRI 设备市场也较为集中,西门子、GE、上海联影三大厂商占据了我
国 MRI 设备销售额的比例超过 80%。
  数据来源:器械之家、医招采
  同时,上海联影医疗科技股份有限公司等优质 MRI 设备生产商业务快速发
展,在 MRI 设备市场占有率不断提高,为国产射频微波 MLCC 产品提供了更为
广阔的国内市场空间。
  (4)轨道交通
  截至 2021 年末,我国高速铁路运营里程达 4 万公里,稳居世界第一。高速
铁路每 0.3-0.5 公里左右便需安装一组应答器(每组 2-3 个),每个应答器使用
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射频微波 MLCC 数量为 300-400 只左右。除此之外,城市建设中的地铁、轻轨
等轨道交通对射频微波 MLCC 同样存在大量的需求。
  近年来,中国铁路投资规模保持稳定,每年均超过 7,000 亿元。我国近年来
投产新高铁项目里程亦呈现出快速增长的趋势,2020 年因受外部特定事件影响
有所下滑,但目前已体现稳定增长的态势。
               中国铁路投资及高速铁路建设情况
  数据来源:国家铁路局
  动车组作为我国高速铁路运输的工具,近年来我国动车组组数、辆数均呈现
出稳定、快速的增长。随着动车组数量增加,对高速铁路信号设备的需求也随之
增加;同时,我国大量的动车组余量对相关设备、电子元器件更新需求形成的存
量市场也逐步扩大。我国轨道交通行业国产电子元器件在自主方案定型中的占比
逐步提高,有助于国内射频微波 MLCC 企业提高在我国轨道交通行业内的占有
率。
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               中国动车保有量情况
  数据来源:国家铁路局
  (5)射频电源
  射频电源是可以产生固定频率的正弦波电压、频率在射频范围内、具有一定
功率的电源。射频微波 MLCC 主要应用于射频电源的核心——射频功率放大器
之中。
  我国射频电源产品主要应用于半导体及光伏设备领域和医疗美容领域等,该
等领域的快速发展有助于推动射频微波 MLCC 行业的进一步发展。
                                     单位:亿元
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  数据来源:智研咨询
  除此之外,随着电子信息技术的不断发展,汽车、广播电视发射机、高功率
激光切割设备等领域对射频微波 MLCC 都有着大量的需求,射频微波 MLCC 未
来应用空间更加广阔。
  (1)总体供需态势
  总体而言,射频微波 MLCC 行业供需相对平衡,但随着以通讯行业、军用
电子、医疗设备行业等行业的快速发展,市场对射频微波 MLCC 的需求量处于
快速上升阶段。随着射频微波 MLCC 需求不断提升,射频微波 MLCC 生产商也
将随之提高供给水平,使得射频微波 MLCC 市场规模逐步扩大。
  同时,由于 2020 年至今全球外部特定事件对 MLCC 厂商生产能力的影响,
且市场需求的增加使得 MLCC 厂商供应链压力增大,造成 MLCC 产品阶段性供
给紧张。
  (2)全球及中国市场需求情况
  当前全球射频微波 MLCC 需求量处于快速增长过程中。根据《2023 年版中
国 MLCC 市场竞争研究报告》,2022 年全球射频微波 MLCC 需求量约为 56.4
亿只,同比增长 5.85%,2023 年全球射频微波 MLCC 市场需求量将增长至 57.0
亿只,同比增长 1.08%,到 2027 年将达 72.6 亿只。
                                          单位:亿只
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  数据来源:《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》
   中国作为全球最大的射频微波 MLCC 市场,中国市场对射频微波 MLCC 的
需求量占世界需求量的比例超过 60%。2022 年中国射频微波 MLCC 需求量约为
                                          单位:亿只
  数据来源:《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》
   常规 MLCC 方面,全球主要的 MLCC 厂商纷纷提高产能,采用规模化的市
场战略,同时工艺逐步成熟、贱金属化比例提高、产品尺寸的缩小、成本下降,
常规 MLCC 在激烈的市场竞争下正向大宗商品市场方向发展。虽然 2018 年及
体而言,常规 MLCC 产品总体单价呈下降趋势,行业利润维持在相对较低水平。
   射频微波 MLCC 行业的利润水平与行业整体发展情况、技术水平、上下游
的需求变动直接相关。多年来,由于射频微波 MLCC 主要面向民用工业和军工
等高端领域,因此市场发展一直较为稳定。随着 5G 移动通信技术快速发展,5G
基站建设需求快速提升,基站数量的快速增长将拉动射频微波 MLCC 的市场需
求快速提升;同时,医疗设备、轨道交通、工业设备、军工等高端领域对射频微
波 MLCC 的需求也呈现大幅增长态势。因此,预计射频微波 MLCC 行业利润规
模增长较快。
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  但是,与常规 MLCC 不同,射频微波 MLCC 主要应用于射频、微波电路之
中,其内电极材料也与常规 MLCC 以镍等贱金属做内电极的路线不同,主要为
钯或银等贵金属电极。贵金属电极材料价格昂贵且价格波动较大,若射频微波
MLCC 主要电极材料对应贵金属价格持续走高,对行业的利润水平也可能造成不
利影响。
  (1)行业周期性
  常规 MLCC 产品主要应用于消费类等民用领域,整体而言较易受到宏观经
济环境、居民收入水平、消费者偏好等因素影响,经济周期性较为明显。而射频
微波 MLCC 主要用于民用工业类市场和军工市场,主要应用场景与常规 MLCC
有较大区别。其中,民用工业类市场相对更易受到宏观经济环境等因素影响,呈
现一定的经济周期性;军工市场随着国防科技持续信息化、电子化改革及国产化
升级换代,军用射频微波 MLCC 的需求持续增长,经济周期性相对较弱。
  (2)行业区域性
  从供给端角度,当前射频微波 MLCC 主要生产厂商集中在美国、日本等国
家,中国射频微波 MLCC 生产厂商数量、产量相对国外厂家均处于较低水平。
因此,射频微波 MLCC 的供给端主要分布于国外。
  从需求端角度,作为全球最大的射频微波 MLCC 市场,中国市场对射频微
波 MLCC 的需求量可以占到世界需求量的 60%左右。民用工业类市场方面,由
于我国东南沿海地区工业发达、终端厂商集中度高,因此我国民用工业类射频微
波 MLCC 主要市场集中在东南沿海地区;军工市场方面,由于军工客户分布在
全国各地,因此军用射频微波 MLCC 市场区域分布相对分散,其中华北、西南
等区域相对集中。
  (3)行业季节性
  由于射频微波 MLCC 应用领域包括 5G 基站、医疗电子设备、轨道交通信号
设备等民用工业类市场及军工电子等军工市场,受单一行业季节性波动影响较
小,季节性特征并不明显。
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  射频微波 MLCC 行业上游主要为电极浆料和陶瓷粉料等原材料,主要用于
构成功率放大器、滤波器等组件,下游主要为民用工业类市场和军工市场等终端
应用市场。行业产业链情况如下:
  (1)上游行业
  射频微波 MLCC 产品的上游主要是电极浆料、陶瓷粉料等原材料供应商。
上述材料特性对产品性能具有关键性的作用。射频微波 MLCC 产品使用的电极
浆料、陶瓷粉料全球供货商较为集中,日本及美国的材料公司处于全球市场的领
先地位,我国台湾省部分企业也能够生产供应较高端的原材料。
  由于射频微波 MLCC 需具备高 Q 值、低 ESR、高自谐振频率、高耐压、高
可靠性的特性,对电极材料要求极高,一般采用贵金属钯或银作为电极材料。其
中,金属钯属于稀有贵金属,价格相对昂贵且波动较大。
  (2)下游应用市场
  射频微波 MLCC 主要应用于民用工业类市场和军工市场。民用工业类市场
方面,射频微波 MLCC 主要应用于移动通讯基站设备(如 5G 通讯基站等)、半
导体射频电源及激光设备、医疗影像设备(如磁共振设备)、轨道交通信号设备
(如高速铁路信号应答器)等高端产品、设备之中。军工市场方面,射频微波
MLCC 主要应用于军用电子设备(如相控阵雷达、军用电台等)。科学技术快速
进步,下游产品不断更新换代,射频微波信号场景逐步增多,对射频微波 MLCC
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产品的性能和产量需求不断提高,射频微波 MLCC 市场发展前景广阔。
  (1)行业技术水平
  射频微波 MLCC 的研发和生产涉及材料学、射频微波电路、微电子、电子
测试、电路仿真等多门技术学科,具备较高的技术门槛。射频微波 MLCC 作为
高精密电子材料,其生产制造技术均以精密陶瓷工艺为基础,可在细小的产品之
内实现陶瓷介质与电极的几十至数百层的堆叠。射频微波 MLCC 高频率、高功
率、高可靠性的性能要求制造商在生产过程中严格把关产品质量,保证产品外形
尺寸、容值、容差、耐压、温度特性等严格限制在客户要求的参数范围之内,保
障产品的高性能与参数的一致性。同时,射频微波 MLCC 严格的性能参数要求,
需要配合相应的测试技术用以测试产品的 Q 值、ESR、容差等参数。
  原材料方面,射频微波 MLCC 使用的电极浆料主要为钯浆和银浆等,陶瓷
粉料主要为微波陶瓷粉料,与常规 MLCC 差别较大,相对成熟、高端的研磨技
术、材料配方和混合技术主要掌握在日本、美国的原材料生产商手中。国内可生
产高品质贵金属电极浆料和微波陶瓷粉料的生产商数量较少,且技术水平相较日
本、美国生产商具有一定差距,因此国内射频微波 MLCC 的主要原材料大都依
靠进口。
  生产工艺方面,由于射频微波 MLCC 与常规 MLCC 的参数要求差别较大,
想要实现射频微波 MLCC 全流程生产,需要较长时间、较大深度的技术积累并
在与客户长期合作过程中不断改进。因此,国内射频微波 MLCC 生产企业整体
技术水平与国外生产企业仍有一定差距,可实现射频微波 MLCC 全流程、成批
量生产的企业数量很少,而生产出的射频微波 MLCC 产品可以形成国际竞争力、
实现对国外客户大规模销售的企业数量更为有限。
  (2)行业市场特点
  ①国外企业长期占据垄断地位
  从目前国内外市场份额来看,排名前列的主要为几家国外大型企业且占据较
大份额,ATC、Knowles 和村田三家主要企业占据了全球及中国市场超过一半的
市场份额。相比之下,中国企业的竞争力、市场份额相对有限,国内仅发行人超
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过了 5%,其他主要企业的市场份额均未超过 5%。
  技术实力方面,国外主要企业均在行业内深耕多年,具有深厚的技术储备与
产品线积累,而中国射频微波 MLCC 生产企业发展时间较短、技术实力正处在
上升阶段,国内整体水平追赶国外优势企业的难度较大。因此,对产品性能可达
到或超过国外企业水平、能够实现国产化替代的射频微波 MLCC 生产企业而言,
发展潜力和发展空间巨大。
  ②下游市场相对高端
  与低频电路相比,射频微波电路的应用场景主要为移动通讯基站设备、半导
体射频电源及激光设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备及仪器仪
表等高端领域。上述领域特殊应用场景均需要产品稳定、可靠。因此,主要应用
于高端领域的射频微波 MLCC 须具有更好的高频性能、更强的可靠性与更高的
产品一致性,才可保障下游产品使用过程中的持续高性能表现。
  ③客户采购具有相对稳定的特点
  射频微波 MLCC 产品相较于常规 MLCC 等电子元器件,具有高性能、高可
靠性等优势,因此在应用方面,客户为保证最终产品性能的一致性、稳定性,更
加倾向于从稳定的生产商处采购,即射频微波 MLCC 生产商进入客户供应体系
之后,在维持产品性能、质量等方面与竞争对手接近的情况下,客户一般不会轻
易更换供应商,军工类客户此项特点更加明显。
  因此,射频微波 MLCC 市场具有一定的业务延续性,在国产化进程加快的
背景下,具有进口产品替代能力的射频微波 MLCC 生产商进入国内客户后,可
通过持续的交付保障、技术服务等,更好地维护客户,进而逐步扩大市场占有率。
  ④原材料进口的依赖性较强
  原材料供应的稳定性是射频微波 MLCC 行业发展的重要保障。由于产品的
高性能、高可靠性要求,与常规 MLCC 产品相比,射频微波 MLCC 使用的钯、
银等贵金属制成的电极浆料和微波陶瓷粉料与常规 MLCC 均有较大差别。材料
技术作为电子元件行业的基础,需要长期积累。而中国材料行业基础相对薄弱,
且钯等贵金属价格高昂,研发成本较高,国内材料企业研发难度较大,因此射频
微波 MLCC 行业的主要原材料对进口的依赖性较强。
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  (1)全球竞争格局
  与整体 MLCC 行业相似,全球射频微波 MLCC 行业的集中度较高。ATC(企
业位于美国,现由日本京瓷集团下属 AVX 控股)、Knowles(楼氏集团,美国)、
Exxelia(原 Temex,法国)、JTI(约翰逊科技,美国)等企业在军工、航空航
天等市场具有较强优势;日系企业村田是全球最大的 MLCC 制造商,也生产销
售主要针对民用通信设备市场的射频微波 MLCC 产品。国内从事射频微波 MLCC
研发和生产的供应商主要为达利凯普、成都宏明等,其中达利凯普可实现批量对
外销售,具有一定的国际竞争力。
  按 2022 年射频微波 MLCC 的全球销售额计算,ATC 以 24.2%的市场份额排
名第一,Knowles 以 17.3%的市场份额排名第二,村田以 10.8%的市场份额排名
第三,达利凯普排名第五,市场占有率为 7.6%。市场份额排名前七的生产商已
覆盖全球射频微波 MLCC 市场 78%的份额。
  数据来源:《2023 年版中国 MLCC 市场竞争研究报告》
  射频微波 MLCC 国际市场主要由国外企业占据,这些国外企业大都有着较
长时间的技术、业务渠道积累,具有强大的国际竞争力。国内企业由于发展时间、
技术积累有限,可实现全球销售的射频微波 MLCC 企业数量较少。
  (2)国内竞争格局
  中国作为通信基站、军工及轨道交通等产品的生产大国,中国市场是全球射
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频微波 MLCC 的主要消费市场。
  欧美日企业 ATC、Knowles、Exxelia 以及村田等在中国市场具有较强优势。
大陆本土从事射频微波 MLCC 研发、生产的供应商较少。大陆本土企业由于产
能较低,且大多面对国内的军工及航空航天领域,因此国内射频微波 MLCC 需
求方主要以进口为主。
  按应用规模计算,中国射频微波 MLCC 市场占有率第一位的是 Knowles,
名第二;村田 2022 年中国市场占有率约为 13.3%,排名第三;达利凯普于国内
销售的产品所占国内市场规模的比例为 6.2%,排名第五。市场份额排名前六的
生产商已覆盖国内射频微波 MLCC 市场超 70%的份额。
  同时,与射频微波 MLCC 国际市场相比,国内企业在国内市场的占有率有
所提高,但主要国内射频微波 MLCC 生产企业在国内市场的占有率合计不足
较大的国内市场拓展潜力。
  (3)射频微波 MLCC 领域主要企业简介
  除达利凯普外,射频微波 MLCC 领域主要企业情况如下:
  ①Knowles
  Knowles(楼氏)公司成立于 1946 年,总部位于美国伊利诺伊州,2014 年
在纽约证券交易所上市,是全球领先的高性能音频解决方案提供商。Knowles 的
主要产品包括 MEMS 麦克风、音频处理器和精密设备等。射频微波 MLCC 产品
为 Knowles 精密设备业务板块的产品线之一。
  ②ATC
  ATC(American Technical Ceramics,美国技术陶瓷)主要从事设计、开发、
制造和销售用于射频、微波和毫米波应用的多层电容器、单层电容器、电阻产品、
电感器和定制薄膜产品。ATC 的射频微波 MLCC 产品主要为高功率射频微波
MLCC,其产品主要集中在无线通信基础设施、光纤、医疗电子、半导体制造设
备、国防、航空航天和卫星通信市场。
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   ③村田
   村田(Murata,日本)成立于 1950 年,主要生产独石陶瓷电容器、SAW 滤
波器、陶瓷振荡子、压电传感器、陶瓷滤波器、压电蜂鸣器、近距离无线通信组
件(包括 Bluetooth 模块)、多层装置、连接器、隔离器、介质滤波器、电源、
电路组件、EMI 静噪滤波器、电感、传感器、电阻器等。2021 财年(2021 年 4
月 1 日至 2022 年 3 月 31 日)村田的 MLCC 实现销售额约 448.38 亿元人民币。
村田的射频微波 MLCC 产品主要为低功率、高频率产品,主要应用于通信、汽
车电子等领域。
   ④Exxelia
   Exxelia(原 Temex,法国)拥有 50 多年的微波陶瓷器件制造经验,产品包
括高 Q 值电容、可调电容、铁氧体材料、介质材料和功率负载等,其中铁氧体
材料包括用于制造高性能环形器和隔离器的铁氧体基片、特殊用途的吸波材料粉
末。该公司射频微波 MLCC 产品目前广泛应用于工业自动化控制与车载电子设
备、医疗诊断设备(核磁共振)、无线通信、航空航天和国防安全等领域。
   ⑤成都宏明
   成都宏明电子股份有限公司(国营第七一五厂)是国家“一五”时期 156 项
重点建设工程之一,是具有 60 多年从事电子元器件科研生产历史的单位。成都
宏明主要产品包含特种瓷介电容器、有机薄膜电容器、云母电容器、连接器、滤
波连接器等,主要应用行业领域主要为航天、航空、兵器、船舶、电子、核工业
等系统的国家重点工程项目配套等。
(四)发行人产品或服务的市场地位、技术水平及特点
   公司多年来专注于射频微波 MLCC 的研发、制造与生产,在国内射频微波
MLCC 供应商中具有先发优势,是国内少数掌握射频微波陶瓷电容器从配料、流
延、叠层到烧结、测试等工艺环节全流程生产的企业之一。公司是国内少数能够
大批量生产可靠性高、一致性好的射频微波 MLCC 产品,并大量出口参与国际
竞争的企业。公司在民品和军品领域均占有一定市场地位,产品通过了下游相关
行业国内外知名客户的验证并批量供货。
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     民品方面,2019 年底,公司顺利通过客户 A 等多家 5G 通信头部厂商的合
格供应商体系审核,获得了更大规模的业务拓展空间。公司射频微波 MLCC 产
品的主要竞品为美国 ATC 和日本村田制作所生产的射频微波类 MLCC。
     军品方面,随着我国军备部件及原材料国产化要求的逐步提高,公司面临较
好的发展机遇。公司凭借技术、产品、质量和交付保障等方面的综合优势,在军
用高 Q 值、射频微波片式瓷介电容器领域具有较强的市场竞争力。
     公司研发的高 Q 值、射频微波多层瓷介电容器项目获第七届中国创新创业
大赛全国总决赛电子信息行业成长组一等奖;公司高 Q/高功率型多层片式瓷介
电容器关键技术开发与产业化项目获辽宁省科学技术进步奖二等奖、大连市技术
发明奖一等奖;公司高 Q 微波/射频陶瓷电容器获评辽宁工信委 2018 年“专精特
新”产品技术;2020 年,公司获得工信部“专精特新”小巨人企业荣誉称号;
六批制造业单项冠军产品”;2022 年,被辽宁省人民政府授予第九届辽宁省省
长质量奖银奖;2023 年,被中华工商时报社评为“2022 年度最具成长力企业”。
     (1)发行人竞争优势
     ①掌握射频微波 MLCC 全流程制造技术和工艺,铸就扎实技术竞争优势
     MLCC 产品生产工序多,制造过程复杂,干式流延工艺流程中需要经历陶瓷
浆料配料、流延、印刷、叠层、烧结等十余道相互衔接的工序,每道工序涉及特
定配方、工艺和设备调节等环节以保障产品的质量和一致性。经众多工艺流程后,
要实现产品的高品质、高一致性、高良率、多品种多型号的难度较大。
     公司拥有多年的技术研发积累,具有较强的产品开发和生产能力,构建了完
善的射频微波 MLCC 研发和生产体系,在以下方面形成了公司的技术竞争优势:
     技术领域          公司技术特点           发挥作用
                               掌握基础原材料工艺,通过调
              掌握各型号产品陶瓷浆料、粘合剂等
      原材料配方                    整原材料配方满足后续产品
              配方
关键                             技术特征需求
技术                             应用于高 Q 值、射频微波多层
      电容器结构
              独特的内电极结构设计       片式瓷介电容器,保证产品高
       设计
                               Q 值、高射频耐压
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  技术领域            公司技术特点           发挥作用
             MLCC 由陶瓷体、内电极金属和外电 陶瓷介质和电极金属不分层、
      共烧技术   极金属构成,能够使不同材料烧结曲 不开裂,产品质量高,一致性
             率一致                好
                                满足各行业客户各类型产品
             能够把握射频微波瓷介电容器产品
                                定制化需求,同一产线生产各
  研发设计       的容差、容值、耐压等参数的调控工
                                种型号产品,拓展了产品应用
             艺
                                领域
             由于标准化设备不足以满足企业生
             产需求,根据工艺对标准化设备进行 满足客户对可靠性、一致性、
  制造工艺
             改造调整,已达制造工艺和设备、材 交付周期和价格需求
             料的适配,以实现大批量工业化生产
  公司通过多年积累和研发掌握了上述关键技术、研发设计和制造工艺,行业
新进入者短期内无法快速掌握并实现批量生产。公司通过掌握射频微波 MLCC
全流程制造技术和工艺,形成了扎实技术壁垒。
  ②工业设备应用领域品质要求高,形成较高的客户资源竞争优势
  射频微波 MLCC 产品主要应用领域为通信基站、核磁共振医疗、激光、轨
道交通、军工电子等工业设备的射频微波电路之中,是不可或缺的基础电子元器
件。上述领域的客户对产品性能及稳定性等品质的要求苛刻,但形成稳定供货之
后其切换难度较大,切换时间长、成本高,因此该类客户倾向于与成熟供应商长
期紧密合作。同时,射频微波 MLCC 产品在所应用领域终端设备的成本构成中
占比低,该类客户对其价格敏感性相对低,而更看重其产品参数、技术指标和批
次的一致性是否满足相应品质要求。
  经过多年的发展,公司已成为国内射频微波 MLCC 领域具有一定影响力的
供应商,在其下游相应的应用领域中与相关行业知名客户建立了稳定的业务关
系。公司的客户主要包括客户 A 等国内移动通信主设备制造商,飞利浦、西门
子等全球知名的高端医疗设备制造商,中国电科集团等科研单位。公司凭借优质
可靠的产品赢得客户的认可,形成了良好示范效应。多年积累的客户基础为公司
构建了竞争壁垒,同时为将来在该行业内赶超国内外知名竞争对手奠定了扎实的
基础。
  ③产品考核/认证及市场准入壁垒优势
  在民用工业类市场领域,射频微波 MLCC 在形成稳定供货之前需经过产业
链多层级对产品的性能、质量、交付保障等方面的严格考核/认证,公司射频微
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波 MLCC 产品已进入通信、医疗、轨道交通等行业知名生产商供应系统。
  在军工市场领域,电子元器件厂商需取得相关部门颁发的军工资质,该资质
的审查具有严格的标准,对射频微波 MLCC 行业的潜在竞争者具有较高的进入
门槛。公司已通过了武器装备质量管理体系认证,取得了装备承制单位资格证书、
武器装备科研生产备案凭证、武器装备科研生产单位二级保密资格证书等军工资
质。公司经过多年在军工领域的深耕,军工销售业绩实现了较快的增长,形成了
一定市场准入壁垒优势。
  ④对标国际龙头产品,发挥国产化优势
  长期以来,国内射频微波 MLCC 市场由国外企业占据主导位置,其中美国
ATC 公司的射频微波 MLCC 产品在军工、医疗等领域占有较大市场份额,日本
村田的射频微波 MLCC 产品在通讯、汽车电子领域占有较大市场份额,国内企
业竞争力有限。经过多年发展,公司产品型号和性能日臻完善,逐步实现对 ATC
公司和日本村田在射频微波 MLCC 产品领域的对标和覆盖。
  公司射频微波 MLCC 产品生产的全流程均在国内进行,在产品品质和成本
的保障下,具备较强的国际市场竞争力,远销美国、日本、欧洲等电子元件生产
技术先进的发达国家地区,借助在国际市场地位,在国内国产化竞争中争取先机。
同时,随着国内电子产业链国产化进程的加速,公司国产化优势得到进一步强化。
  ⑤管理优势
  公司股东及管理层高度重视经营过程中的数字化、精细化管理,持续不断引
入业内外先进的管理经验和人才。公司先后通过了 GJB9001C-2017 国军标质量
管理体系和 GB/T19001-2016/ISO9001:2015 质量管理体系的认证,建立了较为完
善的组织机构和经验丰富的管理团队。公司在生产、质量、供应链配套等方面不
断积累锤炼适应公司快速发展和国内外市场竞争的管理经验,随着公司市场规模
的不断扩大,该等宝贵的管理经验将发挥更大的作用。
  (2)发行人竞争劣势
  ①规模及资本实力有限
  近年来,发行人业务快速发展,但与国内外知名企业、上市公司相比,在生
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产经营规模、资本实力等方面仍存在一定差距。快速发展的射频微波电路应用对
射频微波 MLCC 生产企业在产能规模、技术水平、生产工艺、快速响应等方面
提出了越来越高的要求,且发行人当前产能有限、对大批量产品订单的生产保障
难度较大,因此需要发行人对技术研发、生产设备、生产车间等进行持续投入,
这对发行人的资本实力提出了较为严峻的挑战。
  ②融资渠道单一
  发行人需具备一定的资金实力,才能进行高质量生产经营场所的建设、先进
生产设备与检测设备的购置。虽然发行人经营规模和盈利能力稳步增长,但资金
主要来源于股东投资和内部积累,融资渠道相对狭窄。发行人的技术研发投入、
业务规模的扩张等均需雄厚的资金实力或多样的融资渠道,资金不足已成为制约
发行人进一步发展的瓶颈。因此,发行人需扩展融资渠道,提升资金实力,提高
自身竞争力。
  经过多年持续投入和经验积累,发行人已经在生产与工艺领域形成了多项核
心技术。发行人的核心技术体系可以有效支撑发行人主要产品的研发和生产,保
证发行人主营业务收入的稳定增长。目前发行人的核心技术体系包含瓷粉配方、
流程工艺等方面。
  在配方方面,发行人掌握了低介电常数高温烧结微波陶瓷配方、低介电常数
低温烧结微波陶瓷配方、陶瓷浆料配方等,构成了发行人高性能产品的材料保障;
电容器结构设计方面,发行人掌握了射频微波电容器结构设计、Q 值控制技术等,
保证发行人产品结构与核心特性的稳定性;测试技术方面,发行人掌握了高 Q
电容 ESR 及 Q 值高频测试技术、电容器射频耐压测试技术、电容器射频功率测
试技术等,有效保证了最终产品参数的稳定性;工艺控制技术方面,发行人掌握
了多层工艺控制技术和单层艺控制技术,从工艺流程层面保证发行人产品性能的
稳定性。发行人核心技术有助于实现产品的高 Q 值、低 ESR、高自谐振频率、
高工作温度(175℃)、高可靠性等特点。
  经过多年的积累,公司形成了成熟的射频微波 MLCC 研发、生产技术体系,
掌握了射频微波 MLCC 多专业知识体系,在产品线逐步丰富过程中逐步掌握不
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同型号、参数要求射频微波 MLCC 的技术细节,在多类别产品研发生产过程中
培养了较强的生产管理转批产能力,形成了公司的生产弹性与体系优势。公司的
技术水平与特点为公司实现射频微波 MLCC 产品的国产化、高端领域射频微波
MLCC 的产品供应保障提供了支撑。
  (1)发行人面临的机遇
  ①国家政策对产业发展的支持
  电子元器件产业是现代经济的基础产业,一直受到国家的高度重视和大力支
持。随着我国经济的持续高速发展,电子元器件相关产业对国民经济增长的推动
作用越来越明显,在国民经济中的地位也越来越重要,中共中央、国家相关部委
为了支持电子元器件相关行业结构调整、产业升级、促进下游行业消费、规范行
业管理以及促进区域经济发展,相继出台了《中共中央关于制定国民经济和社会
发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》《中华人民共和国国民经
济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》
                            《中国制造 2025》
                                      《信
息产业发展指南》《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《“十三五”先
进制造技术领域科技创新专项规划》
               《高端智能再制造行动计划(2018-2020 年)》
等多项政策。
  电容器作为电子元器件的重要组成部分,国家产业政策对电子元器件发展的
支持,将对电子元器件整体产业发展及其中电容器领域的发展产生积极作用。
  ②下游产业快速发展、市场规模提升
  近年来,以 5G 通讯、医疗设备、轨道交通、军工等为代表的发行人产品主
要下游产业快速发展,对射频微波 MLCC 的需求亦逐步提升,在此基础上,发
行人产品的下游需求有望快速扩张。
  ③产业链国产化需求迫切
  我国是射频微波 MLCC 产品的主要市场之一,市场规模占射频微波 MLCC
全球总体市场规模比例较高。但是,当前我国国内市场的主要射频微波 MLCC
供应商仍为国外企业,中国企业在国内市场占有率较低。随着国产化进程逐步加
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      速,国产射频微波 MLCC 生产商将面临更大的发展机遇。发行人作为国内射频
      微波 MLCC 重要的生产商,在国产化需求更加迫切的推动下,也将迎来更广阔
      的发展空间。
           (2)发行人面临的挑战
           ①高端专业人才积累速度有限
           射频微波 MLCC 的研发、生产涉及电子、材料、化学等多种专业知识的综
      合应用,专业技术人员不仅需要较高的专业知识水平,而且需要对上游原材料及
      下游电子产品行业有较深的理解,具有丰富的实践经验。公司通过内部培养、外
      部引进等方式积累高端专业人才,但随着公司业务的快速发展,公司高端专业人
      才积累速度已难以满足公司业务发展的需要。
           ②资金规模制约行业发展
           射频微波 MLCC 行业作为资金密集性行业,设备、原材料、人工等成本较
      高,要求生产商需要较大的资金规模和较强的融资能力。公司射频微波 MLCC
      生产规模相对国际巨头较小,取得资金的成本相对较高,不利于企业技术研发与
      产能扩张,对生产商在快速发展的市场中获取更大份额提出了挑战。
      (五)发行人与同行业可比上市公司的比较情况
           目前在同行业 A 股上市公司中,暂无与公司在业务结构、产品种类上相同
      的可比上市公司。与公司存在部分相似产品和业务,且有公开数据的公司有鸿远
      电子(603267.SH)、火炬电子(603678.SH)、三环集团(300408.SZ)、宏达
      电子(300726.SZ)和风华高科(000636.SZ),可比公司 2021 年、2022 年及 2023
      年上半年主要财务数据如下:
                                                                                单位:万元
                     鸿远电子         风华高科              火炬电子         宏达电子          三环集团           达利凯普
      项目
      上市日期           2019-05-15     1996-11-29      2015-01-26   2017-11-21     2014-12-03      -
总资产     2022 年末      534,192.44    1,581,679.35     754,160.72    575,622.65   1,959,337.66   98,086.71
净资产     2021 年末      330,921.89     708,038.75      482,169.54    402,126.56   1,619,157.35   50,916.88
       大连达利凯普科技股份公司                                                                 招股意向书
                       鸿远电子         风华高科              火炬电子          宏达电子          三环集团           达利凯普
       项目
营业收入      2022 年       250,220.07     387,393.20      355,871.51     215,818.03    514,938.69    47,698.37
自产业务
 收入
营业利润      2022 年        93,524.36      32,765.18       97,517.39     109,538.89    166,142.70    20,354.94
净利润       2022 年        80,316.31      33,945.27       82,569.33      94,193.64    150,610.32    17,673.83
毛利率       2022 年          80.91%         17.97%          78.37%         66.60%        44.10%       60.26%
         数据来源:上市公司年报;鸿远电子、火炬电子、发行人毛利率为自产业务毛利率,不
       包含贸易类型业务。2023 年 1-6 月,火炬电子未披露自产业务成本,因此无法计算当期自
       产业务毛利率。
            同行业可比上市公司在主要业务、市场地位与实力、衡量核心竞争力的关键
       业务数据、指标等方面的比较情况如下:
        公司简称                                                                    关键业务数据、
                              业务概述                        主营构成
       (股票代码)                                                                     指标
                       鸿远电子主营业务为以多层                 (1)2020 年:
                       瓷介电容器为主的电子元器                 自产业务:52.13%;
                       件的技术研发、产品生产和销                代理委托业务:                 2020 年瓷介电容器
                       售,包括自产业务和代理业务                47.53%;                 产量 4.20 亿只,直
                       两大类。                         其他业务:0.34%。             流滤波器 2.58 万
                       鸿远电子自产业务产品主要                 (2)2021 年:              只;2021 年瓷介电
        鸿远电子
                       包括多层瓷介电容器以及直                 自产业务:56.08%;            容器产量 9.99 亿
       (603267.SH)
                       流滤波器,其中多层瓷介电容                代理业务:43.42%;            只;2022 年瓷介电
                       器包括片式多层瓷介电容器、                其他:0.50%。               容器产量 10.34 亿
                       有引线多层瓷介电容器以及                 (3)2022 年:              只,直流滤波器
                       金属支架多层瓷介电容器等。                自产业务:55.43%;            2.36 万只
                       鸿远电子代理多个国际知名                 代理业务:44.57%。;
                       厂商的多条产品线,产品品                 (4)2023 年 1-6 月:
大连达利凯普科技股份公司                                             招股意向书
 公司简称                                               关键业务数据、
                   业务概述             主营构成
(股票代码)                                                指标
              类、规格丰富,与供应商建立     自产业务:57.89%;
              了长期、稳定的合作关系       代理业务:42.11%
                                (1)2020 年:
                                贸易:67.61%;
                                自产陶瓷电容器:
                                微波薄膜元器件:
                                                   产量 33.32 亿只,
                                钽电容器:1.41%;
                                                   钽电容器 3,975.52
              火炬电子主要从事以电容器      陶瓷材料:1.34%。
                                                   万只,陶瓷先驱体
              为主的电子元器件的研发、生     (2)2021 年:
                                                   材料 17,321.59 千
              产、销售,电子元器件代理业     贸易:64.68%;
                                                   克;2021 年陶瓷电
              务以及陶瓷新材料的研发、生     自产陶瓷电容器:
                                                   容器产量 29.98 亿
              产、销售业务。目前,主营业     26.52%;
                                                   只 , 钽 电 容 器
 火炬电子         务收入的主要来源为以电容      微波元器件:3.67%;
(603678.SH)   器为主的电子元器件生产和      钽电容器:1.33%;
                                                   瓷 先 驱 体 材 料
              销售业务。下游应用领域以军     陶瓷材料:1.40%。
              用为主,民用为辅同时,公司     (3)2022 年:
              陶瓷新材料的生产已经形成      贸易:54.41%;
                                                   产量 20.258 亿只,
              一定的规模,新材料板块的战     自产陶瓷电容器:
                                                   钽电容器 1,372.62
              略布局初显效益           32.91%;
                                                   万只,陶瓷先驱体
                                微波元器件:6.23%;
                                                   材料 42,449.69 千
                                钽电容器:1.38%;
                                                   克
                                陶瓷材料:2.84%;
                                (4)2023 年 1-6 月:
                                贸易:53.55%;
                                自产元器件:41.82%;。
                                新材料:4.63%
                                (1)2020 年:
                                非固体电解质钽电容
                                器:35.28%;
              宏达电子是一家电子元器件
                                固体电解质钽电容
              和电路模块的研发、生产、销
                                器:25.92%;
              售及相关服务的高新技术企
                                陶瓷电容器:8.68%;
              业,其拥有 20 多年电子元件
                                微电路模块:8.15%;
              研发生产经验、十多条国内先                        2020 年电子元器件
                                其他收入:21.97%。
              进的电子元器件和电路模块                         产量为 5.19 亿只;
                                (2)2021 年:
 宏达电子         生产线、完善的质量检测体系                        2021 年电子元器件
                                元器件:85.78%;
(300726.SZ)   和完整的检验试验技术,拥有                        产量为 6.69 亿只;
                                模块及其他产品:
              多项电子元器件和电路模块                         2022 年电子元器件
              的核心技术与专利,其中高能                        产量为 8.47 亿只
                                (3)2022 年:
              钽混合电容器、高分子钽电容
                                元器件:81.84%;
              器等产品在国内属于领先地
                                模块及其他:18.16%;
              位,公司是国内高可靠钽电容
                                (4)2023 年 1-6 月:
              器生产领域的龙头企业
                                元器件:82.74%;
                                模块及其他:17.26%
 风华高科         风华高科具有较为完整的产      (1)2020 年:    2020 年片式电容器
(000636.SZ)   业链,是目前国内片式无源元     片式电容器:29.53%; 产 量 1,499.94 亿
大连达利凯普科技股份公司                                           招股意向书
 公司简称                                          关键业务数据、
                    业务概述               主营构成
(股票代码)                                               指标
              件行业规模最大、元件产品系 片式电阻器:29.00%; 只,片式电阻器产
              列生产配套最齐全、国际竞争 其他主营:25.27%; 量 3,472.73 亿只,
              力较强的电子元件企业,拥有 FPC 线路板:14.16%; FPC 线 路 板 产 量
              完整的从材料、工艺到产品大 其他业务:2.04%。       179,324 平方米,电
              规模研发制造的产品链。    (2)2021 年:       子专用材料制造
              从事的主要业务为:研制、生 电子元器件及电子材 325.60 吨;2021 年
              产、销售电子元器件、电子材 料:97.99%;         电子元器件生产量
              料等。主营产品为电子元器件 其他业务:2.01%。       7,000.80 亿只;2022
              系列产品,包括 MLCC、片 (3)2022 年:       电子元器件生产量
              式电阻器、片式电感器、陶瓷 电 子 元 件 及 材 料 : 5,528.73 亿只/亿片
              滤波器、半导体器件、厚膜集 96.30%;
              成电路、压敏电阻、热敏电阻、 其他:3.70%;
              铝电解电容器、圆片电容器、 (4)2023 年 1-6 月:
              集成电路封装、软性印刷线路 电 子 元 件 及 材 料 :
              板等,产品广泛应用于包括消 98.60%;
              费电子、通讯、计算机及智能 其他:1.40%
              终端、汽车电子、电力及工业
              控制、军工及医疗等领域。风
              华高科产品还包括以电子浆
              料、瓷粉等电子功能材料系列
              产品
                             (1)2020 年:
                             光通信部件:33.46%
                             电子元件及材料:
                             半导体部件:16.63%
                             接线端子:2.94%;
                             其他:13.97%。
                             (2)2021 年:
              三环集团主要从事电子陶瓷 电 子 元 件 及 材 料 :
              类电子元件及其基础材料的 33.82%;            2020 年产品总产量
              研发、生产和销售,主要包括 通信部件:28.30%; 1,061.64 亿 只 / 亿
              通信部件、半导体部件、电子 半导体部件:18.82%; 片;2021 年产品总
 三环集团
              元件及材料、压缩机部件、新 其他:17.26%;        产量 2,090.77 亿只/
(300408.SZ)
              材料等的生产和研发,产品主 压缩机部件:1.79%。 亿片;2022 年产品
              要应用于电子、通信、消费类 (3)2022 年:通信部 总产量 1,848.42 亿
              电子产品、工业用电子设备和 件:28.71%;         只/亿片
              新能源等领域         电子元件材料:
                             其他:21.67%;
                             半导体部件:19.03%;
                             压缩机部件:2.20%;
                             (4)2023 年 1-6 月:
                             电子元件及材料:
                             通信部件:50.28%。
              公司主营业务为射频微波瓷 (1)2020 年:         2020 年片式射频微
  达利凯普        介电容器的研发、制造及销 片 式 射 频 微 波 波 MLCC 产 量
              售,致力于向客户提供高性 MLCC:76.77%;       9,678.10 万只,微
           大连达利凯普科技股份公司                                                                 招股意向书
            公司简称                                            关键业务数据、
                                 业务概述                        主营构成
           (股票代码)                                                 指标
                    能、高可靠性的电子元器件产 微 带 射 频 微 波 带射频微波 MLCC
                    品。公司目前主要产品包含射 MLCC:13.49%;             产量 89.25 万只,
                    频微波多层瓷介电容器(射频 射频微波 MLCC 功率 射频微波 MLCC 功
                    微波 MLCC)及射频微波单 组件:5.70%。               率组件产量 3.17 万
                    层 瓷 介 电 容 器 ( 射 频 微 波 (2)2021 年:       只;2021 年片式射
                    SLCC)等,具有高 Q 值、低 片 式 射 频 微 波 频微波 MLCC 产量
                    ESR、高自谐振频率、高耐压、 MLCC:77.35%;           21,831.94 万只,微
                    高可靠性等特点,广泛应用于 微 带 射 频 微 波 带射频微波 MLCC
                    民用工业类产品和军工产品 MLCC:12.26%;              产量 139.01 万只,
                    的射频微波电路之中             射频微波 MLCC 功率 射频微波 MLCC 功
                                          组件:5.75%。        率组件产量 5.53 万
                                          (3)2022 年:       只;2022 年片式射
                                          片 式 射 频 微 波 频微波 MLCC 产量
                                          MLCC:75.08%;     12,063.74 万只,微
                                          微 带 射 频 微 波 带射频微波 MLCC
                                          MLCC:16.15%;     产量 165.43 万只,
                                          射频微波 MLCC 功率 射频微波 MLCC 功
                                          组件:5.02%;        率组件产量 5.03 万
                                          (4)2023 年 1-6 月: 只
                                          片 式 射 频 微 波
                                          MLCC:70.58%;
                                          微 带 射 频 微 波
                                          MLCC:21.90%;
                                          射频微波 MLCC 功率
                                          组件:4.79%;
               数据来源:上市公司年报。
           三、销售情况和主要客户
           (一)主营业务收入构成
               报告期内,公司主营业务收入按产品分类如下:
                                                                                    单位:万元
      项目
                    收入         占比        收入             占比        收入         占比           收入         占比
    片式射频微波
    MLCC
    其中:DLC70 系
    列

产   DLC75 系列        1,488.92   6.85%     2,948.30       6.18%     4,852.47   13.69%       1,569.06      7.27%
业   微带射频微波
务   MLCC
    射频微波 MLCC
    功率组件
    其他               265.98    1.22%      953.12        2.00%      958.34       2.70%      400.50       1.86%
      大连达利凯普科技股份公司                                                                       招股意向书
 项目
                 收入          占比        收入             占比           收入          占比          收入          占比
自产业务小计          21,410.69   98.49%    46,863.70       98.25%      34,758.49    98.06%     21,083.52    97.67%
贸易业务              327.49     1.51%      834.67         1.75%        685.89       1.94%      501.86       2.33%
 总计             21,738.17   100.00%   47,698.37   100.00%         35,444.38   100.00%     21,585.38   100.00%
      万元、47,698.37 万元和 21,738.17 万元,公司收入规模逐年提升,2020-2022 年
      复合增长率为 48.65%。2023 年 1-6 月,公司主营业务收入同比下降 23.82%,主
      要受射频电源领域收入下降影响。根据国际半导体产业协会 SEMI 发布的《全球
      半导体设备市场报告》,2020 年-2022 年全球半导体设备出货量为 712 亿美元、
      然出货量较大并继续保持增长,但增速有所放缓,公司客户中直接下游为射频电
      源行业的客户需求有所下降。同时,受 2021 年末搬厂所导致的部分延迟发货订
      单于 2022 年确认收入,导致 2022 年确认收入更高,进而使得 2023 年 1-6 月营
      业收入同比有所下降。
         公司主要自产产品为片式射频微波 MLCC、微带射频微波 MLCC、射频微
      波 MLCC 功率组件等。2020 年至 2023 年 1-6 月,公司主要自产产品收入占公司
      总收入比例均超过 97%,占比较为稳定。
         除自产业务外,公司还有少量贸易业务,主要原因是公司为满足客户对多种
      电子元器件的配套需求和进一步提升服务客户能力,而外采部分电容、电阻等电
      子元器件进行配套销售形成的贸易业务。
      (二)主营业务产品的产销量、产销率及平均售价
         报告期内,公司主要自产产品的产销量及产销率情况如下:
                                                                                     单位:万只
        年份                    品类                      产量               销量                产销率
                    片式射频微波 MLCC                       10,216.67          9,632.31          94.28%
                    其中:DLC70 系列                        1,936.42          2,063.16         106.55%
                    DLC75 系列                           8,280.25          7,569.15          91.41%
大连达利凯普科技股份公司                                              招股意向书
  年份             品类               产量          销量          产销率
          微带射频微波 MLCC                84.39       97.86     115.96%
          射频微波 MLCC 功率组件               1.04        1.93    185.58%
          片式射频微波 MLCC             12,063.74   10,233.05     84.82%
          其中:DLC70 系列              4,799.47    4,516.66     94.11%
          微带射频微波 MLCC               165.43      161.60      97.68%
          射频微波 MLCC 功率组件               5.03        5.07    100.68%
          片式射频微波 MLCC             21,831.94   18,964.92     86.87%
          其中:DLC70 系列              4,781.11    4,065.31     85.03%
          微带射频微波 MLCC               139.01      127.65      91.83%
          射频微波 MLCC 功率组件               5.53        4.68     84.59%
          片式射频微波 MLCC              9,678.10    7,265.72     75.07%
          其中:DLC70 系列              3,597.52    3,519.42     97.83%
          微带射频微波 MLCC                89.25       84.32      94.48%
          射频微波 MLCC 功率组件               3.17        2.94     92.76%
   报告期内,公司 DLC70 系列片式射频微波 MLCC、微带射频微波 MLCC 和
射频微波 MLCC 功率组件的产销率保持相对稳定、充分。2020 年,公司 DLC75
系列片式射频微波 MLCC 产销率较低,主要系公司为通信行业大客户订单进行
备货生产所致。
   发行人主要产品生产采取流程式生产作业,将产品生产根据工艺分为多个流
程,并对流程关键点进行质量控制。报告期内,发行人仅有一条生产线,各主要
产品共线生产,由于部分工序受到对应设备运行速度、时长限制,因此限制发行
人产能的主要因素是产品生产流程中瓶颈工序的生产能力。报告期内,限制发行
人产能的瓶颈工序为叠层工序,即将印刷电极层后的陶瓷带进行叠层,形成具有
多层电极结构片状基片的工序。该项工序是公司主要产品射频微波 MLCC 形成
多层结构的重要基础工序。
   由于发行人产品型号众多,产品尺寸小至 0402 尺寸、大至 130130 尺寸,不
   大连达利凯普科技股份公司                                                                     招股意向书
   同产品叠层层数也有较大差异,因此发行人在计算产品产量过程中,将不同型号
   的产品均根据一定的折标比率折标为尺寸为 0603、叠层层数为 13 层的产品(单
   位产品)产量,由此计算出报告期各期的折标产量。同时,发行人根据报告期各
   期瓶颈工序对应设备的数量、叠层速度、运行时间等因素,将瓶颈工序产能折算
   为单位产品的折标产能。发行人产能利用率由折标产量与折标产能相除得出。由
   此计算的发行人报告期内产能利用率如下:
                                                                                   单位:万只
         项目            2023 年 1-6 月           2022 年            2021 年             2020 年
         折标产量               52,665.51         186,449.72         168,260.39          98,790.97
         折标产能               54,839.41         157,925.68         157,946.83         102,665.44
       产能利用率                  96.04%               118.06%         106.53%             96.23%
     注:1、发行人报告期内产能有较大幅度提升的主要原因为新购置部分瓶颈工序的设备
   和增加了瓶颈工序的班次;
       报告期内,公司主要自产产品的平均售价情况如下:
                                                                          单位:万元、元/只
    品类           销售         平均           销售          平均        销售        平均          销售          平均
                 金额         单价           金额          单价        金额        单价          金额          单价
片式射频微波 MLCC     15,343.05     1.59   35,814.31        3.50   27,417.73      1.45   16,540.74       2.28
其中:DLC70 系列     13,854.13     6.71   32,866.01        7.28   22,565.26      5.55   14,971.68       4.25
    DLC75 系列     1,488.92     0.20      2,948.30      0.52    4,852.47      0.33    1,569.06       0.42
微带射频微波 MLCC      4,760.67    48.65      7,702.48     47.66    4,345.84     34.05    2,911.17      34.52
射频微波 MLCC 功率
组件
       公司产品型号较多,不同尺寸大小的产品由于原材料耗用及工艺不同,单价
   差异较大。2020 年至 2021 年,公司 DLC70 系列片式射频微波 MLCC、微带射
   频微波 MLCC 和射频微波 MLCC 功率组件价格总体呈上升趋势,主要系上述三
   类产品的主要内电极材料钯价格上涨较快,公司对上述三类产品提价所致,2022
   年受半导体设备和医疗影像设备市场需求持续旺盛的影响,公司大尺寸产品销售
   占比上升所致,销售金额及单价均有所提升;公司 DLC75 系列片式射频微波
   MLCC 价格呈下降趋势,主要系公司 2020 年开始向通信行业大客户 A 批量供货
   且对应产品主要为小尺寸产品、价格较低所致,2022 年,公司平均单价较低的
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小尺寸产品型号销售占比受客户需求变化影响而有所下降,该系列产品单价有所
提升。射频电源行业主要采购产品型号尺寸较大、平均单价较高的 DLC70 系列
产品,2023 年 1-6 月公司在该行业销售占比有所下降,导致 DLC70 系列片式射
频微波 MLCC 平均单价有所下降;而 DLC75 系列产品销量上升系由于下游通信
行业客户对新产线产品完成认证,出货量逐步恢复,考虑对其销售产品型号尺寸
较小、平均单价较低,因此对其销售占比上升使该系列产品平均单价下降。
(三)发行人前五大客户情况
  报告期内,公司前五大客户的销售情况如下:
                                                         单位:万元
 序号                    客户名称                  销售收入        占比
                      合计                      9,673.02    44.50%
                      合计                     25,314.71    53.07%
                      合计                     16,531.99    46.64%
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 序号                     客户名称                   销售收入         占比
                       合计                       9,842.98     45.60%
   注:1、中国电子科技集团有限公司是按同一控制人的口径将中国电子科技集团有限公
司控制的 24 家公司交易金额/余额数据的汇总披露;
北京铁路信号有限公司、上海铁路通信有限公司、通号(北京)轨道工业集团有限公司轨道
交通技术研究院、通号(西安)轨道交通工业集团有限公司;
莱胜电子(厦门)有限公司;
磁共振有限公司;
成与 PASSIVE PLUS, LLC 的合并,此后与发行人交易的主体 PASSIVE PLUS. INC 包含
PASSIVE PLUS. INC 和 PASSIVE PLUS, LLC, PPI 与发行人业务正常开展不受其自身合并
事项影响。
   报告期内,发行人、发行人控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理
人员及其关系密切的家庭成员与上述客户不存在关联关系,不存在发行人上述前
五大客户及其控股股东、实际控制人是发行人前员工、前关联方、前股东、发行
人实际控制人的密切家庭成员等可能导致利益倾斜的情形。
   (1)PASSIVE PLUS, INC
   PASSIVE PLUS, INC 是一家高性能 RF/微波无源组件的制造商,产品主要用
于医疗、半导体、军事、广播和电信行业。PPI 由具有 30 多年行业经验,程序
管理和 RF 工程与开发经验的行业主管于 2005 年在纽约成立,PPI 专注于高 Q、
低 ESR/ESL 电容器、宽带电容器、单层电容器、非磁性电阻器(大功率和薄膜)
和微调电容器等产品。
   (2)中国电科集团
   中国电子科技集团有限公司是中央直接管理的国有重要骨干企业,拥有电子
信息领域完备的科研创新体系,在国内军工电子和网信领域占据技术主导地位,
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肩负着实现国防现代化、支撑数字经济发展、服务社会民生的职责使命。中国电
科集团积极布局电子装备、装备电子、网信体系、基础产业四大领域,坚决履行
强军首责,主动融入国民经济主战场,全面支撑服务各军兵种作战能力提升和国
家产业数字化、数字产业化转型。
  (3)IMC.,Ltd.
  IMC.,Ltd.是一家位于日本的无线通信、视频网络解决方案和其他先进高科技
产品的分销商,主要从事全球产品在日本国内的代理和分销。IMC.,Ltd.分销的无
线通信产品主要包含射频和微波组件/设备/子系统、电子元件/装置/子系统、光学
元件/器件、电磁元器件等。
  (4)Siemens Healthcare GmbH
  Siemens Healthcare GmbH 是西门子集团医疗保健业务经营主体。其核心领
域包括诊断和治疗成像、实验室诊断、数字医疗服务和医院管理。该公司提供 X
光、计算机断层扫描(CT)和磁共振成像设备以及血液和尿液检测。Siemens
Healthcare GmbH 公司的医疗系统和临床信息技术被医院和研究实验室使用,并
用于心脏病、肿瘤学和神经学等多个领域。
  (5)中国通号
  中国通号是国务院国资委直接监管的大型中央企业,是以轨道交通控制技术
为特色的高科技产业集团,全球领先的轨道交通控制系统提供商。中国通号拥有
轨道交通控制系统设计研发、设备制造及工程服务于一体的完整产业链,是中国
轨道交通控制系统设备制式、技术标准及产品标准的归口单位。
  (6)Plexus Corp.
  Plexus Corp. 是一家成立于 1979 年,总部位于美国威斯康辛州的高科技电
子制造服务公司,产品广泛应用于网络,数据通信,医疗工业、电脑及交通等行
业。专长于提供先进的电子设计和生产测试服务,专注于在整个产品的生命周期
中提供创新、全面的解决方案。
  (7)客户 A
  客户 A 是全球领先的 ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商,专注
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于 ICT 领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端
和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费
者提供有竞争力的 ICT 解决方案、产品和服务,并致力于实现未来信息社会、构
建更美好的全联接世界。
   (8)SSI CO.
   SSI CO. 成立于 2011 年,公司位于韩国首尔市,主要从事韩国市场的射频
元件贸易,主要面向通信模组制造商、半导体设备制造商等终端用户,主要终端
客户包括 RFPT、Samyoung 等。
   (9)MITSUNAMI CO., LTD.
   MITSUNAMI CO., LTD.是一家位于日本的电子元件贸易商,成立于 1959 年,
其主要代理销售松下集团、KEMET、三星电机等公司的产品,主要客户包含三
洋电器、东芝、日立等超过 500 家企业。
   (10)TRILIGHT MICROWAVE EUROPE AB
   TRILIGHT MICROWAVE EUROPE AB 成立于 2013 年,主要从事欧洲市场
的主动及被动射频元件、射频电容、射频半导体等产品销售,主要下游客户为工
业、医疗、无线网络、基础设施等行业客户,包括 MICROWAVE COMPONENT
SOLUTIONS LTD、Plisch GmbH 等。
   报告期内,因销售规模提升,Plexus Corp.进入发行人 2020 年度前五大客户,
客户 A 进入发行人 2021 年度前五大客户,SSI CO.进入发行人 2022 年度前五
大客户,TRILIGHT MICROWAVE EUROPE AB 进入发行人 2023 年 1-6 月前五
大客户。此外,
年前五大客户,发行人对其收入规模波动主要系由于 IMC., Ltd.和 MITSUNAMI
CO., LTD.均根据下游客户 DAIHEN Corporation 的需求向公司采购产品,在该客
户销售方面具有一定的竞争性,其为保持其自身供应链的多元化在 2023 年上半
年向 MITSUNAMI CO., LTD.的采购金额有所提升。除客户 A 为发行人 2020 年
度新增客户外,发行人各期前五大客户中不存在新增的客户。
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          (1)Plexus Corp.
          Plexus Corp. 成立于 1979 年,是一家高科技电子制造服务公司。Plexus Corp.
    于美国纳斯达克交易所上市,股票代码为 PLXS.O,其主要专注于工业、医疗/
    生命科学、航空航天等行业。发行人通过主动业务开发,于 2012 年起与 Plexus
    Corp.开展合作,主要向其销售用于核磁共振医疗设备之中的射频微波 MLCC 产
    品。未来,发行人将努力加强与 Plexus Corp.的合作关系,提高对该客户的销售
    规模。
          (2)客户 A
          客户 A 是全球领先的 ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商。发行
    人通过主动业务开发,于 2020 年起与客户 A 开展合作,主要向其销售用于移动
    通信基站的 DLC75 系列射频微波 MLCC 产品。未来,发行人将进一步加强与客
    户 A 的合作关系,将与客户 A 的合作作为未来业务发展的重要增长点。
          (3)SSI CO.
          SSI CO.为韩国当地重要的射频元件贸易商。发行人通过主动业务开发,于
    DLC70 系列射频微波 MLCC 产品,随着其下游领域市场需求的不断提升,与发
    行人的交易规模亦随之提升。未来,发行人将进一步加强与 SSI CO.的合作关
    系,提高对该客户的销售规模。
          (4)TRILIGHT MICROWAVE EUROPE AB
          TRILIGHT MICROWAVE EUROPE AB 成立于 2013 年,主要从事欧洲市场
    的主动及被动射频元件、射频电容、射频半导体等产品销售,主要下游客户为工
    业、医疗、无线网络、基础设施等行业客户,包括 MICROWAVE COMPONENT
    SOLUTIONS LTD、Plisch GmbH 等。
          发行人新增的前五大客户在报告期各期收入排名情况如下:
          客户           2023 年 1-6 月      2022 年   2021 年    2020 年
Plexus Corp.                第1名           第4名     第3名       第5名
客户 A                        第6名           第8名     第2名       第8名
SSI CO.                     第 26 名        第5名     第 19 名    第 22 名
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       客户            2023 年 1-6 月        2022 年           2021 年             2020 年
TRILIGHT
MICROWAVE EUROPE        第5名              第 17 名           第 20 名             第 40 名
AB
       报告期内,公司存在客户与供应商重叠的情形,具体情况如下:
                                                                       单位:万元
序                  公司向其采                              公司对其销
      交易对方名称                        采购金额                               销售金额
号                   购内容                                售内容
                   常规 MLCC、      1-6 月                 DLC70 系      1-6 月
      成都市庆和达
                   其他型号射 2022 年度           224.60     列、75P 系列     2022 年度         4.30
                    频微波                               片式射频微
        公司                  2021 年度        130.10                  2021 年度       37.25
                    MLCC                               波 MLCC
                                                  -                            3,867.23
                   其他型号射
        PASSIVE     频微波
       PLUS, INC    MLCC、      2021 年度            -                2021 年度     7,929.88
                                                      MLCC、射频
                     SLCC
                                                      微波 MLCC
                                                       功率组件
                                                  -   DLC70 系列                     7.27
      大族激光科技       打标机加密                              片式射频微
       有限公司        板、转接线       2021 年度            -   带射频微波        2021 年度       38.79
                                                        MLCC
                                                  -                                   -
                   MLCC 工具       1-6 月                              1-6 月
      深圳市伯崇电       盒、其他型号      2022 年度            -                2022 年度            -
      子有限公司         射频微波
                     MLCC
                                                  -                                0.10
      成都芯源宏创                   2022 年度         0.70   普通多层瓷        2022 年度         1.15
      科技有限公司                                           介电容器
       报告期内,公司向成都市庆和达电子科技有限公司采购的产品为部分型号射
     频微波 MLCC 及常规 MLCC,向其销售的产品主要为公司自产的各型号射频微
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波 MLCC。公司向其采购后主要用于向下游客户配套销售。公司与成都市庆和达
电子科技有限公司之间销售、采购产品具体型号和用途不同,业务相互独立,具
有合理性。
  报告期内,公司向 PASSIVE PLUS, INC 采购的主要产品为部分射频微波
MLCC 及单层电容器产品,公司向其采购的产品主要为公司不生产或产量较少的
产品,用于研发或向公司客户配套销售,具有合理性。报告期内,公司向 PASSIVE
PLUS, INC 采购及销售的主要产品属于不同类型的瓷介电容器,且采购金额较
小,占公司采购发生额比重很低。公司向 PASSIVE PLUS, INC 销售、采购产品
类型不同,业务往来相互独立,具有合理性。
  报告期内,公司向大族激光采购的产品主要为少量耗材,向大族激光销售产
品主要为 DLC70 系列片式射频微波 MLCC 及微带射频微波 MLCC。公司向大族
激光采购和销售的产品类别不同且采购金额较小,业务相互独立,具有合理性。
  报告期内,公司向深圳市伯崇电子有限公司采购的产品主要为 MLCC 工具
盒及部分射频微波 MLCC 产品,公司向其采购的产品主要为公司不生产或产量
较少的产品,用于研发或向公司客户配套销售。报告期内,公司向深圳市伯崇电
子有限公司采购和销售的产品类别不同且采购金额较小,业务相互独立,具有合
理性。
  报告期内,公司向成都芯源宏创科技有限公司采购的产品主要为 MLCC 芯
片,公司向其销售的产品主要为普通多层瓷介电容器,采购和销售的产品类别不
同且采购金额较小,业务相互独立,具有合理性。
  综上,公司对客户与供应商重合的家数较少,发生额较小,且以单一方向交
易为主。公司因业务需要而与供应商或客户发生其他交易系基于公司业务真实需
求开展,采购与销售交易相互独立,具有合理性。
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(四)发行人客户集中度较高的原因及合理性
   报告期内,发行人对前五大客户销售收入占比分别为 45.60%、46.64%、
   发行人主要产品应用于医疗、军工、通讯、铁路信号、射频电源等领域产品
的射频微波电路之中,主要应用产品、主要产品生产商均较为集中。MRI 设备
方面,西门子、GE、飞利浦等制造商占据较大份额;军工电子行业参与者主要
为国内大型军工集团;通讯行业方面,发行人产品主要用于 5G 通讯基站之中,
国内主要生产商较为集中;轨道交通信号设备领域,中国通号为市场占有率领先
企业;射频电源领域,公司已进入 Advanced Energy Industries、 MKS Instruments,
Inc.等知名半导体、电源技术公司的供应体系。最近一期,发行人客户集中度进
一步提升,主要系随着半导体行业的快速发展,半导体设备厂商对射频电源需求
增加,发行人该领域主要客户收入规模及占比提升所致,具有合理性。因此,发
行人产品主要下游行业集中度较高,发行人对主要客户的销售占比较高,与下游
客户的行业地位相匹配。
   发行人射频微波 MLCC 产品的主要应用场景要求产品具有高可靠性,下游
主要客户为保证自身产品的稳定性,建立了一系列的考核体系和认证制度,对供
应商的产品性能、产品质量、交付保障等方面进行严格考核,认证通过后,与供
应商的合作通常比较稳定,使得产业链呈现规模化、集中化的特征,客观上造成
了发行人直接客户相对集中。
   公司主要客户为国内外知名的医疗设备、军工电子、高速铁路信号设备生产
商及其重要的零组件生产商,该等客户信用良好、实力雄厚、行业地位较高,发
行人选择该等大客户进行合作,有助于持续提升自身产品力,提升核心竞争力和
品牌知名度,公司客户集中度高是公司战略性选择优质大客户的结果。
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             发行人同行业公司存在客户集中度较高的情况较为普遍,具体如下:
                                            前五大客户销售占当期销售总额比重
            同行业上市公司
              鸿远电子                 71.02%             70.24%          71.00%            74.60%
              火炬电子                 未披露                41.24%          43.13%            43.10%
              宏达电子                 未披露                63.16%          61.01%            62.49%
              风华高科                 未披露                20.01%          16.56%            18.85%
              三环集团                 未披露                15.23%          15.32%            12.28%
              发行人                  44.50%             53.07%          46.64%            45.60%
             注:1、数据来源:发行人同行业上市公司定期报告;
             综上,发行人主要客户集中度较高主要由发行人下游行业及行业产业链特
           性、发行人战略性选择优质客户造成,与同行业公司客户集中度情况接近,符合
           行业特点,具有合理性。
           四、采购情况和主要供应商
           (一)发行人主要原材料的采购情况
             发行人生产所用主要原材料包含电极浆料和瓷粉等,其中电极浆料主要为钯
           浆、银浆等。报告期内,发行人主要原材料的采购情况如下:
                                                                                   单位:万元
     原材料
               金额         占比          金额             占比         金额           占比          金额        占比
      电极浆料     1,787.17   79.78%    12,625.53        78.64%    17,336.29     87.27%     6,198.47      84.58%
      其中:钯
      浆
      银浆        101.61     4.54%       473.59        2.95%       603.44        3.04%     202.55       2.76%
主材    银钯浆        43.41     1.94%       326.32        2.03%       156.21        0.79%      86.58       1.18%
      瓷粉         29.63     1.32%     1,103.98        6.88%       471.70        2.37%     126.14       1.72%
      其他主材       37.30     1.66%       349.38        2.18%       393.55        1.98%     155.70       2.12%
      主材小计     1,854.10   82.76%    14,078.88     87.69%       18,201.53     91.63%     6,480.31   88.42%
     辅材          82.80     3.70%       293.71        1.83%       405.46        2.04%     203.19       2.77%
 外采元件           135.73     6.06%       864.54        5.38%       583.06        2.94%     293.75       4.01%
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原材料
            金额              占比       金额           占比              金额             占比         金额         占比
其他            167.60        7.48%     817.54      5.09%            674.98         3.40%     351.60        4.80%
总计          2,240.23    100.00%     16,054.68   100.00%          19,865.03     100.00%     7,328.86   100.00%
        注:外采元件指公司采购后用于二次加工后对外销售或直接对外销售的电子元件半成品
      或成品。
         报告期内,公司主要原材料为电极浆料,采购金额分别为 6,198.47 万元、
      材料,报告期内采购金额分别为 5,909.34 万元、16,576.65 万元、11,820.81 万元
      和 1,638.96 万元,占公司电极浆料采购金额比例分别 95.34%、95.62%、93.63%
      和 91.71%。报告期内,公司钯浆采购金额增速较快,主要系钯金作为贵金属,
      价格昂贵,且近年来价格上涨速度较快,再加之公司业务规模扩张,公司钯浆采
      购量增加所致。瓷粉也是生产公司产品的主要原材料之一,报告期内,公司瓷粉
      采购金额分别为 126.14 万元、471.70 万元、1,103.98 万元和 29.63 万元,2022 年
      采购金额较多,主要系公司业务规模扩张并进行一定备料,瓷粉采购量增加所致。
      时主要原材料价格呈现下降趋势,因此整体采购金额有所下降。
      (二)发行人主要原材料的价格变动情况
         报告期内,发行人主要原材料的单价存在一定波动,其中,钯浆单价涨幅较
      大,主要系金属钯价格快速增长所致。除此之外,发行人其他主要原材料单价相
      对稳定。发行人主要原材料的采购均价及变化如下:
                                                     单位:万元、kg、万元/kg、万只、元/只
         年份                  原材料                采购金额                 采购数量                 单价
                       电极浆料                           1,787.17               268.24            6.66
                       其中:钯浆                          1,638.96                62.10         26.39
                       瓷粉                               29.63           1,596.50               0.02
                       外采元件                            135.73                651.11            0.21
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  年份            原材料      采购金额               采购数量        单价
          其中:钯浆                 11,820.81     425.02      27.81
          银浆                      473.59      702.94         0.67
          银钯浆                     326.32       42.95         7.60
          瓷粉                     1,103.98   44,611.30        0.02
          外采元件                    864.54     3,524.18        0.25
          电极浆料                  17,336.29    1,373.69     12.62
          其中:钯浆                 16,576.65     512.30      32.36
          银浆                      603.44      843.00         0.72
          银钯浆                     156.21       18.39         8.49
          瓷粉                      471.70    19,504.82        0.02
          外采元件                    583.06     3,293.38        0.18
          电极浆料                   6,198.47     527.68      11.75
          其中:钯浆                  5,909.34     187.22      31.56
          银浆                      202.55      328.86         0.62
          银钯浆                      86.58         11.6        7.46
          瓷粉                      126.14     2,672.60        0.05
          外采元件                    293.75     3,776.89        0.08
  报告期内,公司主要原材料钯浆的平均采购价格与钯现货平均价格走势情况
如下:
  注:1、数据来源:Wind;
  报告期内,公司钯浆采购价格变动情况与贵金属钯现货价格走势基本一致。
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(三)发行人主要能源采购及价格变动情况
     报告期内,发行人生产经营主要耗用的能源包括水、电等,具体采购金额及
单价情况如下:
     主要能源采购                    2023 年 1-6 月           2022 年       2021 年       2020 年
         数量(万度)                             332.32       929.10       477.51         368.80
 电       金额(万元)                             209.72       573.53       253.30         204.98
         单价(元/度)                              0.63         0.62         0.53           0.56
       数量(万立方米)                               2.07         4.79         2.79           1.81
 水       金额(万元)                               5.85        13.94         8.10           5.18
       单价(元/立方米)                              2.83         2.91         2.91           2.86
(四)发行人前五大供应商情况
     报告期内,公司向前五名供应商采购情况如下:
                                                      采购金额
序号                  供应商名称                                         占比        主要采购内容
                                                      (万元)
                    合计                                 1,801.97   80.44%         -
                    合计                                 14080.26   87.70%         -
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                                                       采购金额
序号                   供应商名称                                           占比       主要采购内容
                                                       (万元)
                     合计                                 18,232.12    91.78%       -
                     合计                                  6,453.96    88.06%       -
    注:1、Daejoo Electronic Materials Co.,Ltd.包含 Daejoo Electronic Materials Co.,Ltd.及其
控制的青岛大洲电子材料有限公司;2、2022 年底,Ferro Corporation 正式更名为 Vibrantz
Corporation。
公司各年度采购总额的比例分别为 88.06%、91.78%、87.70%和 80.44%,供应商
集中度相对较高。公司主营业务聚焦于射频微波 MLCC,产品的原材料构成主要
为电极浆料和瓷粉,同时射频微波 MLCC 行业对原材料的质量、参数具有较高
要求。公司产品使用的电极浆料、陶瓷粉料的供货商在全球范围内较为集中,其
中日本及美国的材料公司处于全球市场的领先地位,韩国和台湾省企业也占据一
定市场地位。公司结合自身产品特征、工艺需求和供给保障选择 与部分供应商
保持公开、稳定及可持续的合作关系。公司的董事、监事、高级管理人员、核心
技术人员及持有公司 5%以上股份的股东在上述供应商中不占有任何权益。
     公司与同行业可比上市公司前五大供应商集中度比较如下:
     上市公司            2023 年 1-6 月             2022 年度           2021 年度        2020 年度
     鸿远电子                     未披露                  77.54%            77.60%           84.92%
     火炬电子                     未披露                  56.70%            77.81%           89.53%
     宏达电子                     未披露                  34.84%            35.16%           34.54%
     风华高科                     未披露                  17.60%            26.22%           23.86%
     三环集团                     未披露                  24.58%            20.42%           18.07%
     发行人                      80.44%               87.70%            91.78%           88.06%
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  注:数据来源为上市公司定期报告。同行业可比上市公司 2023 年半年报均未披露相关
数据。
  报告期内,公司前五大供应商集中度与鸿远电子、火炬电子接近,高于宏达
电子、风华高科和三环集团,主要原因系宏达电子(主要产品包含钽电容器、陶
瓷电容器、微电路模块等)、风华高科(主要产品包含片式电容器、片式电阻器、
FPC 线路板等)、三环集团(主要产品包含光通信部件、电子元件材料、半导体
部件等)产品种类较多,不同产品的原材料有差别因而集中度有差异所致。
  报告期内,公司新增的前五大供应商为成都微芯微波电子科技有限公司、贵
研铂业股份有限公司、天津创思漫电子科技有限公司和天津创新电子材料有限公
司,其基本情况如下:
  (1)成都微芯微波电子科技有限公司
公司名称    成都微芯微波电子科技有限公司
成立时间    2012-09-14
注册资本    50 万元人民币
法定代表人   李远志
注册地址    成都市武侯区紫藤路 1 号 4 栋 1 单元 3 楼 11 号
        微波通讯技术研发及技术咨询;销售:电子产品、通讯设备(不含无线电发
经营范围
        射设备)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
  公司自 2020 年起与成都微芯微波电子科技有限公司开始合作,主要向其采
购部分射频前端芯片等电子元件成品用于向公司的客户供应,满足公司客户对不
同类型电子元器件采购需求。该供应商给予公司的信用期为 60 天。
  公司与成都微芯微波电子科技有限公司建立合作关系起合作稳定,公司将根
据未来客户配套供应需求情况,与该供应商保持合作关系。
  (2)贵研铂业股份有限公司
公司名称    贵研铂业股份有限公司
成立时间    2000-09-25
注册资本    76,098.1578 万元人民币
法定代表人   郭俊梅
注册地址    云南省昆明市高新技术产业开发区科技路 988 号
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        贵金属(含金)信息功能材料、环保材料、高纯材料、电气功能材料及相关
        合金、化合物的研究、开发、生产、销售;含贵金属(含金)物料综合回收
        利用。工程科学技术研究及技术服务,分析仪器,金属材料实验机及实验用
经营范围
        品,贵金属冶金技术设备,有色金属及制品;仓储及租赁服务。经营本单位
        研制开发的技术和技术产品的出口业务以及本单位自用的技术、设备和原辅
        材料的进口业务;进行国内、外科技交流和科技合作。
  公司自 2011 年左右开始与贵研铂业股份有限公司合作,主要向其采购银带、
银线等贵金属材料用于生产微带射频微波 MLCC、射频微波 MLCC 功率组件。
该供应商收到发行人采购订单后,根据实时贵金属价格向公司报价,其给予公司
的信用期为 15 天。
  公司与贵研铂业股份有限公司保持了长期稳定的合作关系,其向公司供应的
产品作为公司主要产品的原材料之一,公司具有持续的采购需求,预计未来与该
供应商的合作具有连续性和持续性。
  (3)天津创思漫电子科技有限公司
公司名称    天津创思漫电子科技有限公司
成立时间    2021-07-30
注册资本    100 万元人民币
法定代表人   袁野
注册地址    天津市武清区黄庄街道泉里路 1 号智库大厦 211 室
        一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推
        广;电子产品销售;电力电子元器件销售;电子元器件批发;电子元器件零
经营范围    售;电子专用材料销售;电子专用设备销售;电子专用材料研发;电子、机
        械设备维护(不含特种设备);电器辅件销售。(除依法须经批准的项目外,
        凭营业执照依法自主开展经营活动)
  发行人自 2021 年起与天津创思漫电子科技有限公司开始合作,主要向其采
购电容等电子元件成品用于向公司的客户供应,满足发行人客户对不同类型电子
元器件采购需求。该供应商与发行人按月定期结算采购费用。
  发行人与天津创思漫电子科技有限公司建立合作关系起合作稳定,发行人将
根据未来客户配套供应需求情况,与该供应商保持合作关系。
  (4)天津创新电子材料有限公司
公司名称    天津创新电子材料有限公司
成立时间    2021-11-04
注册资本    1000 万元人民币
大连达利凯普科技股份公司                                                招股意向书
法定代表人    李广燕
注册地址     天津市东丽开发区四纬路 14 号院内 5 号厂房 2 楼
         一般项目:电子专用材料销售;其他电子器件制造;电子(气)物理设备及其他
         电子设备制造;电子专用材料制造;电子元器件制造;集成电路制造;电子专用
经营范围     材料研发;电子产品销售;集成电路销售;电子元器件零售;电子元器件批发;技
         术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开
         展经营活动)
  发行人自 2022 年起与天津创新电子材料有限公司有限公司开始业务往来,
主要向其采购国产化电极浆料,用于生产微带射频微波 MLCC、射频微波 MLCC
功率组件。发行人向该供应商付款方式为定金及尾款,不存在赊销期。
  发行人与天津创新电子材料有限公司建立合作关系起合作稳定,发行人将根
据未来产品生产及国产化需求情况,与该供应商保持合作关系。
五、发行人的主要固定资产和无形资产
(一)固定资产情况
  截至 2023 年 6 月 30 日,公司生产经营使用的主要固定资产为房屋及建筑物
和各类生产设备。公司各类固定资产维护和运行状况良好,情况如下:
                                                            单位:万元
   项目          账面原值           累计折旧             账面价值         成新率
  机器设备          12,561.72          3,544.64      9,017.07     71.78%
办公设备及其他           828.67            331.33        497.34      60.02%
 房屋及建筑物         20,619.94           913.71      19,706.24     95.57%
  运输工具            290.60            128.21        162.40      55.88%
   合计           34,300.94          4,917.89     29,383.05     85.66%
  截至 2023 年 6 月 30 日,公司主要机器设备情况如下:
                                                            单位:万元
       资产名称                 资产原值              累计折旧          成新率
    动力工程设备                      395.70            56.39       85.75%
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       资产名称            资产原值             累计折旧               成新率
      磁控溅射台                   370.07          143.53         61.22%
      空调工程设备                  350.72           49.98         85.75%
      废水处理系统                  237.93           29.98         87.40%
       叠膜机                    226.81           80.80         64.38%
       烧铜炉                    189.00           80.77         57.27%
      精密流延机                   152.62          108.74         28.75%
宽带连续波固态功率放大器                  151.30           74.22         50.95%
      废气处理设备                  140.58            6.68         95.25%
     超声扫描显微镜                  131.86           38.62         70.71%
       制盖机                    114.22           49.71         56.48%
       隧道炉                    108.12           66.72         38.29%
     (1)自有房产
     截至本招股意向书签署日,发行人共有 7 处自有房产,具体情况如下:
序号   权利人        证书编号             坐落地址          面积(m2)        用途
           辽(2023)金普新区不     金州区董家沟街道金
           动产权第 0047096 号   悦街 21-7 号 1-5 层
           辽(2023)金普新区不     金州区董家沟街道金
           动产权第 0047094 号   悦街 21-6 号 1-3 层
           辽(2023)金普新区不     金州区董家沟街道金
           动产权第 0047097 号    悦街 21-4 号 1 层
           辽(2023)金普新区不     金州区董家沟街道金
           动产权第 0047098 号   悦街 21-3 号 1-3 层
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           辽(2023)金普新区不 金州区董家沟街道金
            动产权第 0047092 号  悦街 21 号 1 层
           辽(2023)金普新区不 金州区董家沟街道金
            动产权第 0047099 号 悦街 21-2 号 1-2 层
           辽(2023)金普新区不 金州区董家沟街道金
            动产权第 0047091 号 悦街 21-1 号 1-4 层
   注:2023 年 5 月 22 日,发行人与中国农业银行股份有限公司大连经济技术开发区分行
签订《最高额抵押合同》(合同编号:85100620230000348),发行人以上述不动产提供担
保,担保债权最高金额为 27,000 万元,担保期限自 2020 年 11 月 26 日至 2025 年 11 月 25
日。
    (2)租赁房产
    截至本招股意向书签署日,发行人无租赁房产。
(二)无形资产情况
    公司无形资产为土地使用权、软件、专利权和商标权,公司合法拥有相关的
无形资产产权。截至 2023 年 6 月 30 日,公司无形资产情况如下:
                                                                   单位:万元
      项目             账面原值                      累计摊销             账面价值
    土地使用权                  1,804.24               138.22              1,666.02
      软件                    602.83                311.07                  291.76
      专利权                    44.04                   20.60                 23.43
      商标权                    23.40                   20.28                  3.12
      合计                   2,474.51               490.18              1,984.33
    截至本招股意向书签署日,公司共有 1 处国有土地使用权,具体情况如下:
序 使用                                                   权利                  他项
     土地使用权证号        坐落地址          面积(m2) 用途                  终止日期
号 权人                                                   性质                   权
     辽(2023)金普     金州区董家沟
     辽(2023)金普     金州区董家沟
  达利 辽(2023)金普     金州区董家沟                       工业
     辽(2023)金普     金州区董家沟
大连达利凯普科技股份公司                                                       招股意向书
序 使用                                       权利           他项
      土地使用权证号         坐落地址       面积(m2) 用途    终止日期
号 权人                                       性质            权
      新区不动产权第 街道金悦街 21
      辽(2023)金普 金州区董家沟
      辽(2023)金普 金州区董家沟
  注:2023 年 5 月 22 日,发行人与中国农业银行股份有限公司大连经济技术开发区分行
签订《最高额抵押合同》(合同编号:85100620230000348),发行人以上述不动产提供担
保,担保债权最高金额为 27,000 万元,担保期限自 2020 年 11 月 26 日至 2025 年 11 月 25
日。
     截至本招股意向书签署日,公司拥有 29 项注册商标,其中包含 5 项欧盟注
册商标和 5 项美国注册商标,具体情况如下:
                                      国际                           取得 他项
序号   注册人     商标内容        注册号                     有效期限
                                      分类                           方式 权
                                                                   原始
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                                国际                           取得 他项
序号   注册人    商标内容    注册号                   有效期限
                                分类                           方式 权
                                                             原始
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    大连达利凯普科技股份公司                                                      招股意向书
                                        国际                             取得 他项
序号     注册人      商标内容        注册号                    有效期限
                                        分类                             方式 权
                                                                       原始
                                                                       取得
      注:上述第 9、10、11、12、13 项商标系欧盟注册商标,14、15、16、17、18 项商标
    系美国注册商标。
       截至本招股意向书签署日,公司拥有专利技术 33 项,其中发明专利 11 项,
    实用新型专利 22 项。具体情况如下:
序     专利                                                    取得
              专利名称              专利号             申请日                   类别 他项权
号     权人                                                    方式
      达利 一种改善 Bar 料静水压形                                     原始        实用
      凯普    变层压金属框治具                                        取得        新型
      达利 一种适用于 0603 尺寸电容                                    原始        实用
      凯普 器制作 DPA 的摆放工装                                      取得        新型
      达利 一种用于盛放电镀电容器                                        原始        实用
      凯普       的装置                                          取得        新型
      达利 一种用于微带电容喷胶工                                        原始        实用
      凯普       艺的夹具                                         取得        新型
      达利 一种适用于 MLCC 球磨配                                     原始        实用
      凯普    料罐扭罐的工装                                         取得        新型
      达利 一种适用于连接器端子连                                        原始        实用
      凯普     续镀金的装置                                         取得        新型
      达利                                                    原始        实用
      凯普                                                    取得        新型
      达利 一种超薄单层陶瓷电容器                                        原始        实用
      凯普    基片吸真空工装                                         取得        新型
      达利                                                    原始        实用
      凯普                                                    取得        新型
      达利                                                    原始        实用
      凯普                                                    取得        新型
      达利 一种单层电容器陶瓷基片                                        原始
      凯普      的制备方法                                         取得
      达利 单层电容器用无氰镀金设                                        原始
      凯普         备                                          取得
      达利 单层电容器加工过程的清                                        原始        实用
      凯普       洗装置                                          取得        新型
         一种适用于 X 射线检测小
      达利                                                    原始        实用
      凯普                                                    取得        新型
                 装
      达利 一种适用于圆柱凹槽面的                                        原始        实用
      凯普       打磨装置                                         取得        新型
      达利 一种小面积局部电镀补锡                                        原始        实用
      凯普        装置                                          取得        新型
      达利                                                    原始        实用
      凯普                                                    取得        新型
 大连达利凯普科技股份公司                                          招股意向书
序   专利                                            取得
             专利名称             专利号         申请日          类别 他项权
号   权人                                            方式
       一种 WxTiO2+3x/SiO2 气凝
    达利                                                  受让
    凯普                                                  取得
                 法
   达利 一种 MgTiO3 基介质陶瓷及                                  受让
   凯普        其制备方法                                      取得
   达利                                                   原始
   凯普                                                   取得
   达利 介电可调微波陶瓷介质材                                       受让
   凯普      料及其制备方法                                      取得
   北京
   工业
       一种与高熔点钎料配套使                                      受让
       用的助焊剂及其配制方法                                      取得
   达利
   凯普
   达利 一种隔离双片电容器的分                                       原始 实用
   凯普          选装置                                      取得 新型
   达利                                                   原始 实用
   凯普                                                   取得 新型
   达利                                                   原始 实用
   凯普                                                   取得 新型
   达利 一种 MLCC 电容器卷烘装                                    原始 实用
   凯普            置                                      取得 新型
   达利 一种可吸收焊接应力的微                                       原始 实用
   凯普   带电容产品及成型装置                                      取得 新型
   达利    多层片式瓷介电容器                                      原始
   凯普         (美国)                                      取得
   达利    多层片式瓷介电容器                                      原始
   凯普         (日本)                                      取得
   达利                                                   原始
   凯普                                                   取得
   达利 一种近零温度系数的低温                                       原始
   凯普   共烧材料及其制备方法                                      取得
   达利 一种用于玻璃基板的辅助                                       原始 实用
   凯普          支撑件                                      取得 新型
   达利                                                   原始 实用
   凯普                                                   取得 新型
    注:上述第 18、19、21、22 项专利系发行人受让取得,具体情况如下:
    (1)2018 年 11 月 15 日,发行人与大连工业大学签订《技术转让(专利权)合同》,
  约定:大连工业大学将其所持“一种 WxTiO2+3x/SiO2 气凝胶复合光催化剂及制备方法”的
  专利权转让给发行人,转让价格由双方协商确定为 30 万元;发行人已按时支付相应价款。
    (2)2020 年 4 月 23 日,发行人与大连工业大学签订《技术转让(专利权)合同》,
  约定:大连工业大学将其所持“一种 MgTiO3 基介质陶瓷及其制备方法”的专利权转让给发
  行人,转让价格由双方协商确定为 5 万元;发行人已按时支付相应价款。
    (3)2012 年 9 月 5 日,发行人与同济大学签订《专利权转让合同》,约定:同济大学
  将其所持“介电可调微波陶瓷介质材料及其制备方法”的专利权转让给发行人,转让价格由
  双方协商确定为 8 万元;发行人已按时支付相应价款。
    (4)2012 年 9 月 20 日,发行人与北京工业大学签订《技术开发合同》,约定:达利
  凯普有限委托北京工业大学开发用于高铅焊料的助焊剂配方,开发费用 10 万元,专利申请
     大连达利凯普科技股份公司                                                   招股意向书
     权、转让权及技术秘密使用权归双方共同所有;发行人已按时支付相应价款。在专利申请时,
     北京工业大学先单独进行了申请,后于申请过程中添加发行人为共同申请人,因此在取得方
     式上系受让取得。
          截至本招股意向书签署日,公司拥有 12 项计算机软件著作权,具体情况如
     下:
序     权利                                      开发完成       首次发表       取得    他项
              登记号                软件名称
号     人                                        日期         日期        方式     权
                       达利凯普 34A 谐振腔自动                               原始
                          测试系统 V1.0                                 取得
                       达利凯普高容量电容容值                                  原始
                       损耗自动测试系统 V1.0                                取得
                       达利凯普 0402 尺寸容值、
                                                                    原始
                                                                    取得
                             V1.0
                       达利凯普电容烧结工艺关                                  原始
                       键参数在线监控系统 V1.0                               取得
                       达利凯普电容器射频老化                                  原始
                            系统 V1.0                                 取得
      达利               达利凯普陶带流延厚度在                                  原始
      凯普                 线监控系统 V1.0                                 取得
      有限               达利凯普电容超声扫描无                                  原始
                        损探伤测试系统 V1.0                                取得
                       达利凯普 RF 功率电压测                                原始
                           试系统 V1.0                                 取得
                       达利凯普电容端接工序自                                  原始
                         动上料系统 V1.0                                 取得
                       达利凯普电容器大功率连                                  原始
                       续波功率测试系统 V1.0                                取得
                        达利凯普焊接清洗系统                                  原始
                             V1.0                                   取得
                       达利凯普单层电容容量精                                  原始
                         确控制系统 V1.0                                 取得
       注:因发行人整体变更为股份公司,上述计算机软件著作权仍在更名中。
          截至本招股意向书签署日,公司拥有 1 项域名,具体情况如下:
     序号          注册域名              注册人         网站备案/许可证号             状态
     (三)经营资质情况
          截至本招股意向书签署日,发行人已取得与生产经营相关的经营资质,具体
     情况如下:
    大连达利凯普科技股份公司                                        招股意向书
序    持有
             证照名称             证书编号             核发机关        有效期
号    人
           装备承制单位资格                          中央军委装备发        2019.04
              证书                               展部          -2022.08
     达利
           武器装备科研生产                          辽宁省国防科技      2020.02.26
             备案凭证                             工业办公室      -2025.02.25
     有限
           国军标质量管理体                          中国新时代认证      2019.10.28
            系认证证书                              中心        -2022.08.31
           武器装备科研生产                          辽宁省国家保密
     达利                                                  2023.03.31-
     凯普                                                  2028.03.30
              证书                             科技工业办公室
                                             对外贸易经营者
     达利    对外贸易经营者备
     凯普      案登记表
                                              金普新区)
     达利    海关进出口货物收      海关注册编码:2102260830   中华人民共和国
     凯普     发货人备案回执   检验检疫备案号:2102600511      连开发区海关
   达利                                   大连市生态   2022.02.08
   凯普                                    环境局   -2027.02.07
   达利 质量管理体系认证                         方圆标志认证集  2023.04.03
   凯普     证书                            团有限公司  -2026.04.13
    注:因发行人整体变更为股份公司,上述第 1 项至第 3 项经营资质证书均在更名中。发
  行人《装备承制单位资格证书》有效期至 2022 年 8 月,发行人递交续审申请后,因大连地
  区外部特定事件影响,导致现场审核及相关工作进度受到影响,鉴于前述情形,发行人已提
  交《关于承制资格延期申请》,申请该资质有效期延长半年,目前资质续审正在办理中。此
  外,发行人《国军标质量管理体系认证证书》有效期至 2022 年 8 月 31 日,中国新时代认证
  中心将于发行人换发《装备承制单位资格证书》后,向发行人换发《国军标质量管理体系认
  证证书》。
    六、发行人的核心技术及研发情况
    (一)核心技术情况
      经过多年持续投入和经验积累,公司已经在生产与工艺领域形成了多项核心
    技术。公司的核心技术体系可以有效支撑公司主要产品的研发和生产,保证公司
    主营业务收入的稳定增长。目前公司的核心技术体系包含瓷粉配方、流程工艺等
    五个方面。公司的核心技术简介如下:
                            技术
     大类    序号     技术名称                   技术描述/先进性      应用产品
                            来源
                                  主要用于生产高温烧结的射频
                                  微波 MLCC 产品,电容器具有
                  低介电常数高                               DLC70 系列
                            原始    高 Q 值、低 ESR、高自谐振频
                            取得    率、高工作温度(175℃)、高
                   瓷配方                                  波 MLCC
                                  可靠性等特点。产品满足
                                  GJB192B-2011 的要求
大连达利凯普科技股份公司                                             招股意向书
                           技术
 大类     序号     技术名称                   技术描述/先进性          应用产品
                           来源
                                主要用于生产低温烧结的射频
              低介电常数低            微波 MLCC 产品,电容器具有        DLC75 系列
                           原始
                           取得
               瓷配方              工作温度(150℃)等特点,产          波 MLCC
                                品可用于移动通讯基站等
                                掌握陶瓷浆料配方原理,可以
                           原始                           射频微波
                           取得                            MLCC
                                粉料分布均匀性
                                掌握 PVB 树脂溶解机理,可以
                                根据不同陶瓷粉料特性选择不
              Binder(粘合剂) 原始                            射频微波
                    配方    取得                             MLCC
                                Binder,提高 PVB 溶解度,不
                                会产生介质孔洞
                                已经炭化,无法清洗。公司与           波 MLCC、
                           联合
                           开发
                                温助焊剂,解决高温助焊和助           MLCC 功率
                                焊剂清洗问题                    组件
                                通过优化结构设计,使电容器
                                具有高 Q 值、高自谐振频率、
              射频微波电容       原始                           射频微波
                                高可靠性、性能指标一致性高
 结构设
                                等特点
   计
                                通过优化 MLCC 尺寸、内电极
                           原始                           射频微波
                           取得                            MLCC
                                MLCC 的 Q 值大小
               射频微波             熟练掌握 ESR 和 Q 值测试原
              MLCC 的 ESR   原始   理,从理论计算、实际加工制           射频微波
              及 Q 值高频测     取得   作到软件编写,完成一套 ESR          MLCC
                试技术             和 Q 值测试系统
                                可以测量不同频率下电容器的
              电容器射频耐       原始                           射频微波
               压测试技术       取得                            MLCC
                                压,提高客户样机设计通过率
                                可以测量不同频率下电容器的
              电容器射频功       原始                           射频微波
 技术     3-3                     为设计迭代提供验证数据。射
               率测试技术       取得                            MLCC
                                频电流数据提供给客户,提高
                                客户设计成功率
                                高压射频电容器(>2000V)耐
                                压测试没有自动化批量测试设
              电容器直流高       原始   备,本装置适用于批量高压(>          射频微波
               压测试技术       取得   2000V)电容器耐压测试,由于         MLCC
                                电容器处于悬空状态,解决了
                                测试板绝缘问题
 容器工                       原始   同粒径和极性的粉体,选择对           射频微波
 艺控制                       取得   应的分散剂,使粉体颗粒均匀            MLCC
  技术                            分散在浆料中,陶瓷膜片致密、
大连达利凯普科技股份公司                                                      招股意向书
                            技术
 大类     序号     技术名称                          技术描述/先进性            应用产品
                            来源
                                    均匀、表面光滑
                                    MLCC 生产采用陶瓷与金属电
                                    极共烧技术,要求两者收缩曲
                                    线相接近。通过调整金属浆料
              陶瓷与金属电        原始      中共材选择与合理加入量,达                射频微波
               极匹配技术        取得      到控制电极收缩率的目的,使                 MLCC
                                    陶瓷与金属电极收缩曲线接
                                    近,使得 MLCC 不分层、不开
                                    裂
                                    低温烧结陶瓷容易被电镀液腐
              低烧电容器电                蚀,影响电容器的电性能。通                DLC75 系列
                            原始
                            取得
               控制技术                 镀液对瓷体腐蚀程度,使得低                 波 MLCC
                                    温烧结 MLCC 不被镀液腐蚀
                                    多层瓷介电容器功率组件需要
                                    采用 360℃环境下高温焊接技
                                                                  射频微波
              功率组件焊接        原始      术。从焊接机理中掌握了大面
                技术          取得      积焊接孔洞控制技术、焊接应
                                                                   组件
                                    力控制技术,使组件产品焊点
                                    致密,能够承受更大电流
                                    与滚筒电镀相比相同电流下,
              电容器电镀技        原始      电压最小,金属结晶致密,电
              术             取得      镀过程中可以不停机取样,特
                                    别适合小批量电镀
                超薄瓷片
                            原始      可用于生产超薄、特殊用途的                单层瓷介电
                            取得      单层电容器                          容器
                  技术
                                    单层电容器划片时,由于金层
                            原始      柔软,容易出现金属拉丝问题, 单层瓷介电
 容器工    5-2   器划片金属拉
                            取得      导致电容器短路。通过工艺调    容器
 艺技术           丝技术
                                    整,解决金属拉丝问题
              磁控溅射薄膜                根据不同陶瓷基片选择适合的
                            原始                     单层瓷介电
                            取得                       容器
                术                   属层键合强度大于 8 克力
  报告期内公司的核心技术产品收入及占营业收入的比例如下表所示:
                                                                 单位:万元
      项目         2023 年 1-6 月       2022 年          2021 年       2020 年
 核心技术产品收入            21,201.17        45,973.90      33,801.96    20,744.49
 占营业收入比例               97.53%              96.38%      95.37%       96.10%
(二)发行人获得的主要荣誉
  报告期内,发行人获得的主要荣誉奖项如下:
 大连达利凯普科技股份公司                                              招股意向书
 序号          荣誉/奖项名称              颁发时间/期限           颁发机构
       射频微波 MLCC 产品被评为“第六                        工信部、中国工业经济联合
         批制造业单项冠军产品”                                  会
       “超低 ESR、射频微波片式瓷介电
       容器的关键技术开发与产业化”项
                                                 中国电子元件行业协会科学
                                                    技术委员会
       元件行业协会科学技术奖科技进步
                奖一等奖
        入选“工业和信息化部 2020 年工
        业企业知识产权运用试点名单”
                                  -2022 年 11 月
       “高 Q/高功率型多层片式瓷电容器
            学技术进步奖二等奖
       第七届中国创新创业大赛全国总决
         电子信息行业成长组一等奖
 (三)研发项目及投入情况
       发行人作为国内射频微波电容器行业的领先企业之一,十分注重自身技术研
 发与迭代。发行人主要研发方向为陶瓷粉料和浆料进口替代、射频微波 MLCC
 新产品、单层电容器制造等。截至 2023 年 9 月 26 日,公司正在从事的主要研发
 项目情况如下:
                       研发预算
 研发项目         主要人员                        项目描述及研发目标            阶段
                       (万元)
                                  研发适用于 DLC75 系列射频微波 MLCC
低介低温烧结陶                                                        正样
              吴继伟        290.00   产品的低介电常数、低温烧结陶瓷粉料,
  瓷制备                                                          阶段
                                  实现 MLCC 产品的超低 ESR 特性
容量温度稳定型                           开发一种温度稳定型射频微波 MLCC,温
                                                               设计
高 Q 射频微波     孙影、李晓霞      500.00   度系数为 0±15ppm,可应用于精准调频、
                                                               定型
   MLCC                           滤波电路
DLC85 系列合                         开发一种低成本的银钯合金的射频微波
            吴继伟、孙飞、                                            正样
金内电极射频微                  280.00   MLCC,可应用于民用移动对讲系统等场
              孙影                                               阶段
  波 MLCC                          景之中
DLC70 系列瓷                         开发适用于 DLC70 系列射频微波 MLCC      设计
             吴继伟、孙飞      840.00
   粉开发                            产品的陶瓷粉料,实现进口粉料的国产化           定型
 大连达利凯普科技股份公司                                                        招股意向书
                         研发预算
 研发项目         主要人员                                  项目描述及研发目标                阶段
                         (万元)
                                        开发一种应用于微波通讯产品的宽带射
射频微波表贴宽      吴继伟、刘云                                                          设计
 带电容器         志、关秋云                                                          定型
                                        开发一种适用于射频微波 MLCC 产品使                 正样
 钯浆开发         吴继伟              300.00
                                        用的钯浆,满足目前产品性能需求                      阶段
                                        开发 0201 小尺寸高 Q 电容器,满足移动
 电容器开发       楠、孙影、战勇                                                         阶段
                                        寸重量有要求的通讯产品需求
          沈玉娥、沈梦
DLC50 系列多                多层芯片电容器具有高并联谐振频率的
          楠、王道宇、尹                            初样
层内电极陶瓷打           275.00 特点,可广泛用于宽频电路使用,替代进
          华楠、初婷婷、                            阶段
  线电容器                   口
          刘才奎、高辉
          杨国兴、沈玉
军用高 Q 值电容 娥、焦圣智、王
                         对军用高 Q 值电容器制造成熟的提升技 初样
器制造成熟度提 立波、李林枫、   431.00
                         术进行研究,制定行业标准        阶段
  升技术     赫明东、郝正
           亮、张同雷
    注:“初样阶段”指根据研发项目实施方案开展样品试验和试制的阶段,“正样阶段”
 指根据初样阶段形成的工艺参数进行正样制作并交由客户试用。
     发行人各研发项目系根据行业发展趋势、产品市场需求、公司产品发展战略
 及技术储备计划确定,研发内容主要包括新产品类别、已有产品类别下的新产品
 型号、用于替代进口原材料的浆料和瓷粉等,主要研发项目技术进展良好。
     报告期内,公司研发费用占营业收入的比重如下:
                                                                    单位:万元
      项目       2023 年 1-6 月         2022 年            2021 年        2020 年
    研发费用              963.01             1,942.31        1,543.88       987.09
    营业收入           21,738.17            47,698.37       35,444.38     21,585.38
      占比              4.43%                4.07%           4.36%         4.57%
 (四)研发人员及核心技术人员情况
     截至 2023 年 6 月 30 日,发行人共有研发与技术人员 48 名,占发行人员工
 总数的 14.20%,核心技术人员 3 名。
     报告期内,发行人研发人员的变化情况如下:
大连达利凯普科技股份公司                                                 招股意向书
                                                              单位:人
      项目          2023 年 6 月末    2022 年末       2021 年末       2020 年末
      员工总数                338            354         381           291
  研发与技术人员                  48             46          56            48
 研发与技术人员占比             14.20%         12.99%      14.70%        16.49%
   核心技术人员                   3              3             3             3
 核心技术人员占比               0.89%         0.85%        0.79%        1.03%
  发行人核心技术人员的简历请参见本招股意向书“第四节 发行人基本情
况”之“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的简要情况”之“(四)
其他核心人员”。
  报告期内,发行人核心技术人员为吴继伟、戚永义、孙飞,未发生变动。具
体情况如下:
 姓名        公司职务                   从业背景、主要职责及成果
                      具有超过 25 年陶瓷电容器生产研发从业经验,主要负责
                      公司电容器设计和工艺及新产品研发工作。先后开发出
                      DLC70 系列、DLC75 系列等射频微波 MLCC 产品,申请
吴继伟    总工程师
                      发明专利 16 项,已授权 4 项(含 2 项国际专利),已受
                      理国际专利 2 项。成功设计搭建电容器功率测试系统、34A
                      谐振腔测试系统等
                      具有近 30 年陶瓷电容器生产经营从业经验,主要负责公
       副总经理、生产管       司精益生产管理,开展精益生产管理、订单评审、生产计
戚永义
       理部部长           划等工作,2019 年获得辽宁省企业管理创新成果奖,已授
                      权 2 项国际专利
                      具有超过 20 年陶瓷电容器生产研发从业经验,主要负责
                      公司产品生产工艺相关工作,主要技术方向为 MLCC 生产
                      工艺技术改善与提升,主要成果包含高 Q/高功率型多层片
 孙飞    技术部副部长         式瓷介电容器关键技术开发与产业化(获得大连市技术发
                      明奖一等奖、辽宁省科学技术进步奖二等奖)、射频微波
                      陶瓷电容器(获得科学技术成果评价证书)等,申请专利
  发行人针对核心技术人员制定并实施了完善的约束及激励制度,与核心技术
人员签署了《保密协议》,制定了针对性的考核及薪酬体系。
(五)技术创新机制与安排
  发行人设置了独立的技术部,负责公司产品研发相关业务的开展,包括研发
大连达利凯普科技股份公司                   招股意向书
项目的管理、研发项目的各种评审、设计、研发文件、研发记录管理,负责与用
户对接确定技术指标,配合销售人员进行新产品市场推广。
  公司立足高端电子元器件的产业发展方向,将自主创新作为企业未来发展的
核心动力。公司将依托现有研发平台,加大技术研发投入,充分发挥技术储备,
利用现有产品的技术积累、工艺路径和资源,不断开发新产品、进一步丰富产品
线,逐步实现产品的多元化发展路线,进一步扩大公司在国内外电子元器件市场
中的影响力。
七、发行人环境保护和安全生产情况
(一)安全生产情况
  公司高度重视安全生产,认真贯彻执行国家各项安全生产政策,实行安全生
产责任制,并制定了系列安全工作管理制度,如《安全生产工作责任制》《安全
防护设施管理制度》《安全生产检查管理制度》《安全生产事故报告及处理管理
制度》《消防安全管理制度》《安全事故应急预案》等。上述制度从安全工作管
理到防护设施、安全检查、事故处理、消防安全等事项专项管理,再到发生事故
时的应急处置,涵盖安全管理各方面,并要求各部门执行或配合执行,完善了公
司的安全管理体系。
  报告期内,发行人未发生重大安全事故。
(二)环境保护情况
  公司十分重视生产过程中的环境保护,制定了《环境、职业健康安全管理手
册》《废气污染预防控制程序》《废水污染治理控制程序》《化学危险品管理控
制程序》等环境保护相关制度与控制程序,对主要污染物均进行有效管理和控制,
达到国家法规及相关环保机构要求的标准。
  公司所在行业不属于重污染行业。公司生产经营中产生的主要污染物为少量
废水、废气、危险废物等,公司均已按照相关法律法规对上述污染物进行了妥善
处理或处置。
大连达利凯普科技股份公司                                                       招股意向书
  公司废水主要产生于电镀环节及生活污水之中,废气主要产生于流延、排胶、
端接等环节,危险废物主要产生于配料、电镀等环节。具体情况如下:
 类别         环节           主要污染物/指标                   处理设施           排放情况
                                总镍                                   达标
            电镀                                重金属废水处理系统
                                总铅                                   达标
 废水
                           化学需氧量                                     达标
           生活污水                                     化粪池
                                氨氮                                   达标
                                甲苯                                   达标
 废气    流延、排胶、端接等                                   活性炭吸附装置
                           非甲烷总烃                                     达标
                           废有机溶剂                                     委外
危险废物       配料、电镀            电镀废液                       -             委外
                            电镀污泥                                     委外
  报告期内,发行人危险废物系委外处理,发行人与大连东泰产业废弃物处理
有限公司签订了《废弃物委托处理合同书》,由大连东泰产业废弃物处理有限公
司提供危险废物的处理服务。大连东泰产业废弃物处理有限公司已取得处理危险
废物相关的《危险废物经营许可证》《道路运输经营许可证》等相关经营资质。
  报告期内,公司日常环境保护执行情况良好,具体支出情况如下:
                                                                   单位:万元
      项目         2023 年 1-6 月      2022 年            2021 年        2020 年
  环保资产投入                    -             406.67           80.30       14.18
  日常环保费用                88.88              99.39           60.55       20.33
  公司生产经营活动产生的污染物已通过合理措施依法处置,生产项目已按照
国家环保有关法律法规要求履行相关手续,符合国家有关环境保护的要求,报告
期内不存在因违反环保方面的法律、法规和规范性文件而受到处罚的情形。公司
取得了环保主管部门出具的证明,具体如下:
年 1 月 1 日以来,达利凯普生产经营活动符合有关环境保护的要求,不存在因违
反有关环境保护方面的法律、行政法规或其他规范性文件而被处罚的情形。
大连达利凯普科技股份公司                              招股意向书
年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日,达利凯普生产经营活动符合有关环境保护的要
求,不存在因违反有关环境保护方面的法律、行政法规或其他规范性文件而被处
罚的情形。
年 7 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日,达利凯普生产经营活动符合有关环境保护的
要求,不存在因违反有关环境保护方面的法律、行政法规或其他规范性文件而被
处罚的情形。
年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日,达利凯普没有因违反有关环境保护方面的法律、
行政法规而被处罚的情形。
年 7 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日,达利凯普没有因违反有关环境保护方面的法
律、行政法规而被处罚的情形。
年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日,达利凯普没有因违反有关环境保护方面的法律、
行政法规而被处罚的情形。
八、发行人的境外经营及境外资产情况
  报告期内,发行人境外未设立经营主体,不存在境外资产。
  发行人的产品凭借良好的产品性能及质量,取得了境外客户的认可,境外收
入是发行人重要的收入构成部分。发行人境外销售收入情况请参见本招股意向书
“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“七、经营成果分析”之“(一)营
业收入分析”。
       大连达利凯普科技股份公司                                                   招股意向书
                 第六节 财务会计信息与管理层分析
         本节披露或引用的财务会计数据及相关财务信息,非经特别说明,均引自天
       健会计师出具的标准无保留意见的《审计报告》(天健审〔2023〕9456 号)。
         本节对财务报表的重要项目进行了说明,投资者欲更详细地了解公司报告期
       的财务状况、经营成果、现金流量及会计政策,公司提醒投资者关注本招股意向
       书所附财务报告及审计报告全文,以获取详细的财务资料。
       一、财务报表
       (一)合并资产负债表
                                                                  单位:万元
          项目          2023.6.30         2022.12.31       2021.12.31       2020.12.31
流动资产:
货币资金                     50,732.28         39,134.08        20,397.47         21,325.17
应收票据                      2,763.45           3,224.39        1,972.84          1,925.01
应收账款                      8,264.36           7,163.13        6,486.96          6,175.96
应收款项融资                            -                  -       1,656.13           309.39
预付款项                        280.98            533.04         2,215.22          1,097.02
其他应收款                        20.77             21.08            78.44           158.18
存货                       10,559.53         14,698.51        13,700.20          6,150.11
其他流动资产                        2.59             10.37           762.53           133.36
       流动资产合计            72,623.96         64,784.59        47,269.78         37,274.21
非流动资产:
其他权益工具投资                    500.00            500.00           500.00                  -
固定资产                     29,383.05         30,232.68        19,716.56          3,821.73
在建工程                        997.87             15.49         8,100.23          5,142.33
无形资产                      1,984.33           2,024.00        2,110.50          1,862.05
长期待摊费用                            -                  -                -         524.12
递延所得税资产                           -                  -         486.61           381.50
其他非流动资产                   1,191.55            529.95           724.61          1,456.77
       非流动资产合计           34,056.81          33,302.11       31,638.51         13,188.51
         资产总计           106,680.77         98,086.71        78,908.29         50,462.72
       大连达利凯普科技股份公司                                                             招股意向书
          项目                2023.6.30            2022.12.31        2021.12.31       2020.12.31
流动负债:
交易性金融负债                                  -                    -                 -                -
应付票据                                     -            1,120.95           205.64                  -
应付账款                            1,731.04              3,047.21         8,360.00          1,873.65
预收款项                                     -                    -                 -                -
合同负债                                 96.07             273.13             34.00            86.12
应付职工薪酬                            970.28              2,018.45         1,682.73           825.01
应交税费                            1,185.23               921.60             60.98           645.55
其他应付款                                87.78             111.11            234.20            42.79
一年内到期的非流动负债                     9,871.36              3,755.51            15.91              2.47
其他流动负债                               12.04              30.81               3.93             4.25
        流动负债合计                 13,953.82             11,278.76        10,597.39          3,479.85
非流动负债:
长期借款                            9,990.34            14,990.32         13,989.80          2,076.07
递延收益                            5,726.67              2,849.59         3,404.22          2,207.08
递延所得税负债                              42.78             377.32                   -                -
       非流动负债合计                 15,759.78            18,217.23         17,394.02          4,283.15
         负债合计                  29,713.60            29,495.99         27,991.41          7,763.00
所有者权益(或股东权益):
实收资本(或股本)                      34,000.00            34,000.00         34,000.00         34,000.00
资本公积                            3,735.71              3,735.71         3,735.71          3,735.71
盈余公积                            3,388.59              3,388.59         1,621.21           479.50
未分配利润                          35,842.86            27,466.41         11,559.96          4,484.51
归属于母公司所有者权益合计                  76,967.17            68,590.71         50,916.88         42,699.72
       所有者权益合计                 76,967.17            68,590.71         50,916.88         42,699.72
   负债和所有者权益总计                 106,680.77            98,086.71         78,908.29         50,462.72
       (二)合并利润表
                                                                             单位:万元
        项目            2023 年 1-6 月           2022 年度              2021 年度           2020 年度
一、营业收入                     21,738.17              47,698.37          35,444.38           21,585.38
减:营业成本                      8,221.05              18,952.95          15,638.30            8,591.64
税金及附加                         377.41                497.08              123.98              193.48
       大连达利凯普科技股份公司                                                       招股意向书
        项目            2023 年 1-6 月            2022 年度          2021 年度        2020 年度
销售费用                        1,179.43                2,268.02       1,416.94       1,097.17
管理费用                        1,772.55                4,197.93       4,838.75       5,446.89
研发费用                          963.01                1,942.31       1,543.88        987.09
财务费用                         -126.50                 -667.98           1.43        299.24
其中:利息费用                       306.37                 676.35          85.70           7.58
利息收入                          354.09                 388.25         263.09         123.85
加:其他收益                        723.56                 954.04         987.23        1,886.26
投资收益(损失以“-”号填列)                      -               -124.44              -         16.69
公允价值变动收益(损失以“-”
                                     -                     -              -              -
号填列)
信用减值损失(损失以“-”号填
                             -129.02                    1.89         19.79          -84.55
列)
资产减值损失(损失以“-”号填
                             -241.68                 -984.63        -476.64       -334.18
列)
资产处置收益(损失以“-”号填
                                     -                     -         -94.19              -
列)
二、营业利润(亏损以“-”号
填列)
加:营业外收入                         0.78                  10.51        1,307.62         12.07
减:营业外支出                         4.25                    2.07        430.50         117.03
三、利润总额(亏损总额以“-”
号填列)
减:所得税费用                     1,324.15                2,689.55       1,777.26       1,442.18
四、净利润(净亏损以“-”号
填列)
(一)按经营持续性分类:
“-”号填列)
                                     -                     -              -              -
“-”号填列)
(二)按所有权归属分类:
(净亏损以“-”号填列)
                                     -                                    -              -
号填列)
六、综合收益总额                    8,376.46               17,673.83      11,417.16       4,906.96
七、每股收益:
(一)基本每股收益(元)                    0.25                    0.52           0.34          0.17
(二)稀释每股收益(元)                    0.25                    0.52           0.34          0.17
    大连达利凯普科技股份公司                                                招股意向书
    (三)合并现金流量表
                                                               单位:万元
       项目          2023 年 1-6 月        2022 年度       2021 年度        2020 年度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金         21,692.95         48,413.81     33,864.71        21,137.07
收到的税费返还                   129.91          1,793.63      1,753.33          258.35
收到其他与经营活动有关的现金           3,956.06          846.36       3,769.88         3,686.27
经营活动现金流入小计             25,778.92         51,053.81     39,387.93        25,081.69
购买商品、接受劳务支付的现金           3,072.66        18,512.99     23,041.63         9,921.66
支付给职工以及为职工支付的现金          4,430.69         7,351.14      5,611.25         3,742.29
支付的各项税费                  2,776.29         2,062.81      2,864.23         1,739.17
支付其他与经营活动有关的现金           1,211.11         2,764.82      3,044.17         1,351.76
经营活动现金流出小计              11,490.75        30,691.77     34,561.29        16,754.88
经营活动产生的现金流量净额          14,288.16         20,362.04      4,826.64         8,326.80
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金                         -              -              -               -
取得投资收益收到的现金                       -              -              -          16.69
处置固定资产、无形资产和其他长期
                                  -              -         25.85                -
资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
                                  -              -              -               -
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金                    -       1,150.00              -        6,000.00
投资活动现金流入小计                        -       1,150.00         25.85         6,016.69
购建固定资产、无形资产和其他长期
资产支付的现金
投资支付的现金                           -              -        500.00                -
取得子公司及其他营业单位支付的
                                  -              -              -               -
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金                    -        124.44         670.00         6,480.00
投资活动现金流出小计               3,584.08         6,652.17     14,609.79        11,468.13
投资活动产生的现金流量净额           -3,584.08        -5,502.17     -14,583.94       -5,451.44
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金                         -              -              -       11,515.09
其中:子公司吸收少数股东投资收到
                                  -              -              -               -
的现金
取得借款收到的现金                1,120.95         4,733.87     11,913.73         3,076.07
收到其他与筹资活动有关的现金                    -              -              -               -
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       项目               2023 年 1-6 月        2022 年度       2021 年度       2020 年度
筹资活动现金流入小计                    1,120.95         4,733.87     11,913.73       14,591.15
偿还债务支付的现金                              -              -             -        1,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的现

其中:子公司支付给少数股东的股
                                       -              -             -               -
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金                         -              -       203.98                -
筹资活动现金流出小计                     311.44           687.72       3,680.05        1,083.45
筹资活动产生的现金流量净额                  809.51          4,046.15      8,233.68       13,507.70
四、汇率变动对现金及现金等价物的
影响
五、现金及现金等价物净增加额               11,598.20        19,886.60     -1,597.70       15,981.02
加:期初现金及现金等价物余额              39,134.08         19,247.47     20,845.17        4,864.16
六、期末现金及现金等价物余额              50,732.28         39,134.08     19,247.47       20,845.17
    (四)审计意见和关键审计事项
       天健会计师对达利凯普 2020 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31 日、2022 年
    度、2023 年 1-6 月的利润表、现金流量表、所有者权益变动表,以及相关财务报
    表附注进行了审计,并出具了标准无保留意见的《审计报告》(天健审〔2023〕
       天健会计师认为:达利凯普的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的
    规定编制,公允反映了达利凯普 2020 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31 日、2022
    年 12 月 31 日和 2023 年 6 月 30 日的财务状况,以及 2020 年度、2021 年度、2022
    年度和 2023 年 1-6 月的经营成果和现金流量。
               关键审计事项                         该事项在审计中是如何应对的
    收入确认
    达利凯普公司的营业收入主要来自于瓷介电                    针对收入确认,天健会计师实施的审计程序
    容器的研发、生产和销售。2023 年 1-6 月、              包括:
    普公司营业收入金额分别为人民币 21,738.17              价这些控制的设计,确定其是否得到执行,
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            关键审计事项                          该事项在审计中是如何应对的
万 元 、 47,698.37 万 元 、 35,444.38 万 元 和   并测试相关内部控制的运行有效性;
由于营业收入是达利凯普公司关键业绩指标                     评价收入确认方法是否适当;
之一,可能存在达利凯普公司管理层(以下                     3、对营业收入及毛利率按年度、产品、客户
简称管理层)通过不恰当的收入确认以达到                     等实施实质性分析程序,识别是否存在重大
特定目标或预期的固有风险。因此,天健会                     或异常波动,并查明波动原因;
计师将收入确认确定为关键审计事项。                       4、对于内销收入,以抽样方式检查与收入确
                                        认相关的支持性文件,包括销售合同、订单、
                                        销售发票、出库单、发货运单及客户签收单
                                        等;对于出口收入,获取电子口岸信息并与
                                        账面记录核对,并以抽样方式检查销售合同、
                                        出口报关单、货运提单、销售发票等支持性
                                        文件;
                                        户函证各期销售额;
                                        截止测试,评价营业收入是否在恰当期间确
                                        认;
                                        户,对公司与客户签订的销售合同进行了对
                                        比分析,了解双方业务合作时间、公司正在
                                        执行的信用政策与结算方式;
                                        查是否存在资产负债表日不满足收入确认条
                                        件的情况;
                                        报表中作出恰当列报。
应收账款减值
截至 2023 年 6 月 30 日、2022 年 12 月 31 日、    针对应收账款减值,天健会计师实施的主要
利凯普公司应收账款账面余额分别为人民币                     1、了解与应收账款减值相关的关键内部控
和 6,391.92 万元,坏账准备分别为人民币                执行,并测试相关内部控制的运行有效性;
万元、7,163.12 万元、6,486.96 万元和 6,175.96    往预测的准确性;
万元。                                     3、复核管理层对应收账款进行信用风险评估
管理层根据各项应收账款的信用风险特征,                     的相关考虑和客观证据,评价管理层是否恰
以单项应收账款或应收账款组合为基础,按                     当识别各项应收账款的信用风险特征;
照相当于整个存续期内的预期信用损失金额                     4、对于以组合为基础计量预期信用损失的应
计量其损失准备。对于以单项为基础计量预                     收账款,评价管理层按信用风险特征划分组
期信用损失的应收账款,管理层综合考虑有                     合的合理性;根据具有类似信用风险特征组
关过去事项、当前状况以及未来经济状况预                     合的历史信用损失经验及前瞻性估计,评价
测的合理且有依据的信息,估计预期收取的                     管理层编制的应收账款账龄与违约损失率对
现金流量,据此确定应计提的坏账准备;对                     照表的合理性;测试管理层使用数据(包括
于以组合为基础计量预期信用损失的应收账                     应收账款账龄、历史损失率等)的准确性和
款,管理层以账龄为依据划分组合,参照历                     完整性以及对坏账准备的计算是否准确;
史信用损失经验,并根据前瞻性估计予以调                     5、检查应收账款的期后回款情况,评价管理
整,编制应收账款账龄与违约损失率对照表,                    层计提应收账款坏账准备的合理性;
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             关键审计事项                  该事项在审计中是如何应对的
据此确定应计提的坏账准备。                  6、检查与应收账款减值相关的信息是否已在
由于应收账款金额重大,且应收账款减值涉            财务报表中作出恰当列报。
及重大管理层判断,天健会计师将应收账款
减值确定为关键审计事项。
(五)合并财务报表的编制基础、合并范围及变化情况
   (1)编制基础
   公司以持续经营为基础,根据实际发生的交易和事项,按照企业会计准则及
其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量,在此基础上编制财务报表。此外,
公司还按照中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财
务报告的一般规定》(2014 年修订)披露有关财务信息。
   (2)持续经营
   公司对自报告期末起 12 个月的持续经营能力进行了评估,未发现影响公司
持续经营能力的事项,公司以持续经营为基础编制财务报表是合理的。
相关信息如下:
 公司名称         股权取得方式    股权取得时点            出资额     出资比例
 RMPD PTE.
                新设     2023 年 5 月 30 日   尚未实缴出资    /
   LTD.
(六)分部信息
   本公司分产品业务收入和分地区业务收入的情况请详见本节“七、经营成果
分析”的相关内容。
二、主要会计政策和会计估计
(一)现金及现金等价物的确定标准
   列示于现金流量表中的现金是指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现
金等价物是指企业持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值变
动风险很小的投资。
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(二)外币业务折算
  外币交易在初始确认时,采用交易发生日的即期汇率折算为人民币金额。资
产负债表日,外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算,因汇率不同而产
生的汇兑差额,除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的
汇兑差额外,计入当期损益;以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发
生日的即期汇率折算,不改变其人民币金额;以公允价值计量的外币非货币性项
目,采用公允价值确定日的即期汇率折算,差额计入当期损益或其他综合收益。
  资产负债表中的资产和负债项目,采用资产负债表日的即期汇率折算;所有
者权益项目除“未分配利润”项目外,其他项目采用交易发生日的即期汇率折算;
利润表中的收入和费用项目,采用交易发生日的即期汇率折算。按照上述折算产
生的外币财务报表折算差额,计入其他综合收益。
(三)金融工具
  金融资产在初始确认时划分为以下三类:(1)以摊余成本计量的金融资产;
(2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产;(3)以公允价值
计量且其变动计入当期损益的金融资产。
  金融负债在初始确认时划分为以下四类:(1)以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融负债;(2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被
转移金融资产所形成的金融负债;(3)不属于上述(1)或(2)的财务担保合
同,以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺;(4)以摊余成本
计量的金融负债。
  (1)金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法
  公司成为金融工具合同的一方时,确认一项金融资产或金融负债。初始确认
金融资产或金融负债时,按照公允价值计量;对于以公允价值计量且其变动计入
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当期损益的金融资产和金融负债,相关交易费用直接计入当期损益;对于其他类
别的金融资产或金融负债,相关交易费用计入初始确认金额。但是,公司初始确
认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同中的融资成
分的,按照《企业会计准则第 14 号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。
  (2)金融资产的后续计量方法
  采用实际利率法,按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任
何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失,在终止确认、重分类、按
照实际利率法摊销或确认减值时,计入当期损益。
  采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得
及汇兑损益计入当期损益,其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时,将
之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入当期损
益。
  采用公允价值进行后续计量。获得的股利(属于投资成本收回部分的除外)
计入当期损益,其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时,将之前计入其
他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入留存收益。
  采用公允价值进行后续计量,产生的利得或损失(包括利息和股利收入)计
入当期损益,除非该金融资产属于套期关系的一部分。
  (3)金融负债的后续计量方法
  此类金融负债包括交易性金融负债(含属于金融负债的衍生工具)和指定为
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价
值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额计入其他综合收益,除非该处理
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会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得或损失(包括利
息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动)计入当期损益,除非
该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时,将之前计入其他综合收益的累
计利得或损失从其他综合收益中转出,计入留存收益。
金融负债按照《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》相关规定进行计量。
场利率贷款的贷款承诺
  在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量:① 按照金融
工具的减值规定确定的损失准备金额;② 初始确认金额扣除按照《企业会计准
则第 14 号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。
  采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的
一部分的金融负债所产生的利得或损失,在终止确认、按照实际利率法摊销时计
入当期损益。
  (4)金融资产和金融负债的终止确认
  ①收取金融资产现金流量的合同权利已终止;
  ②金融资产已转移,且该转移满足《企业会计准则第 23 号——金融资产转
移》关于金融资产终止确认的规定。
融负债(或该部分金融负债)。
  公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,终止确认该金融资
产,并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债;保留了金融资
产所有权上几乎所有的风险和报酬的,继续确认所转移的金融资产。公司既没有
转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,分别下列情况处
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理:(1)未保留对该金融资产控制的,终止确认该金融资产,并将转移中产生
或保留的权利和义务单独确认为资产或负债;(2)保留了对该金融资产控制的,
按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产,并相应确认有关负债。
  金融资产整体转移满足终止确认条件的,将下列两项金额的差额计入当期损
益:(1)所转移金融资产在终止确认日的账面价值;(2)因转移金融资产而收
到的对价,与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部
分的金额(涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的
债务工具投资)之和。转移了金融资产的一部分,且该被转移部分整体满足终止
确认条件的,将转移前金融资产整体的账面价值,在终止确认部分和继续确认部
分之间,按照转移日各自的相对公允价值进行分摊,并将下列两项金额的差额计
入当期损益:(1)终止确认部分的账面价值;(2)终止确认部分的对价,与原
直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额(涉及
转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资)
之和。
  公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值
技术确定相关金融资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分
以下层级,并依次使用:
  (1)第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上
未经调整的报价;
  (2)第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可
观察的输入值,包括:活跃市场中类似资产或负债的报价;非活跃市场中相同或
类似资产或负债的报价;除报价以外的其他可观察输入值,如在正常报价间隔期
间可观察的利率和收益率曲线等;市场验证的输入值等;
  (3)第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值,包括不能直接
观察或无法由可观察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置
义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。
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  (1)金融工具减值计量和会计处理
  公司以预期信用损失为基础,对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公
允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终
止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担保合同进行
减值处理并确认损失准备。
  预期信用损失,是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平
均值。信用损失,是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现
金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额,即全部现金短缺的现值。其中,
对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产,按照该金融资产经信用调整
的实际利率折现。
  对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产,公司在资产负债表日仅将自
初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。
  对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成,且不含重大融
资成分或者公司不考虑不超过一年的合同中的融资成分的应收款项及合同资产,
公司运用简化计量方法,按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失
准备。
  除上述计量方法以外的金融资产,公司在每个资产负债表日评估其信用风险
自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加,公司
按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备;如果信用风险自初始确认
后未显著增加,公司按照该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量损
失准备。
  公司利用可获得的合理且有依据的信息,包括前瞻性信息,通过比较金融工
具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险,以确定金融
工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。
  于资产负债表日,若公司判断金融工具只具有较低的信用风险,则假定该金
融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
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  公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期
信用损失。当以金融工具组合为基础时,公司以共同风险特征为依据,将金融工
具划分为不同组合。
  公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失,由此形成的损失准备的增
加或转回金额,作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融
资产,损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值;对于以公允价
值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资,公司在其他综合收益中确认其损
失准备,不抵减该金融资产的账面价值。
  (2)按组合评估预期信用风险和计量预期信用损失的金融工具
  项    目       确定组合的依据                计量预期信用损失的方法
                            参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来
其他应收款——
                       账龄   经济状况的预测,通过违约风险敞口和整个存续期
 账龄组合
                            预期信用损失率,计算预期信用损失
  (3)按组合计量预期信用损失的应收款项及合同资产
   项   目          确定组合的依据             计量预期信用损失的方法
应收银行承兑汇票                    参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未
                   票据类型     来经济状况的预测,通过违约风险敞口和整个存
应收商业承兑汇票                    续期预期信用损失率,计算预期信用损失
                            参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未
应收账款——账龄
                       账龄   来经济状况的预测,编制应收账款账龄与整个存
组合
                            续期预期信用损失率对照表,计算预期信用损失
              账   龄                    应收账款预期信用损失率
  金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示,不相互抵销。但同时满足下
列条件的,公司以相互抵销后的净额在资产负债表内列示:(1)公司具有抵销
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已确认金额的法定权利,且该种法定权利是当前可执行的;(2)公司计划以净
额结算,或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
  不满足终止确认条件的金融资产转移,公司不对已转移的金融资产和相关负
债进行抵销。
(四)应收款项
  详见本节之“二、主要会计政策和会计估计”之“(三)金融工具”之 5、
金融工具减值”。
(五)存货
  存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在
产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。
  发出存货采用个别计价法。
  资产负债表日,存货采用成本与可变现净值孰低计量,按照单个存货成本高
于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货,在正常生产经营
过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可
变现净值;需要经过加工的存货,在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估
计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额
确定其可变现净值;资产负债表日,同一项存货中一部分有合同价格约定、其他
部分不存在合同价格的,分别确定其可变现净值,并与其对应的成本进行比较,
分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。
  存货的盘存制度为永续盘存制。
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  (1)低值易耗品
  按照一次转销法进行摊销。
  (2)包装物
  按照一次转销法进行摊销。
(六)固定资产
  固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的,使用年限
超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本
能够可靠计量时予以确认。
   类   别       折旧方法    折旧年限(年) 残值率(%) 年折旧率(%)
  房屋及建筑物       年限平均法         30    5     3.17
   机器设备        年限平均法        5-10   5   19.00-9.50
   运输工具        年限平均法         4     5     23.75
 办公设备及其他       年限平均法         5     5     19.00
(七)在建工程
在建工程按建造该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。
到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的,先按估计价值转入固定资产,待办理
竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值,但不再调整原已计提的折旧。
(八)借款费用
  公司发生的借款费用,可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产
的,予以资本化,计入相关资产成本;其他借款费用,在发生时确认为费用,计
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入当期损益。
  (1)当借款费用同时满足下列条件时,开始资本化:1)资产支出已经发生;
或者生产活动已经开始。
  (2)若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断,并
且中断时间连续超过 3 个月,暂停借款费用的资本化;中断期间发生的借款费用
确认为当期费用,直至资产的购建或者生产活动重新开始。
  (3)当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状
态时,借款费用停止资本化。
  为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的,以专门借款当期
实际发生的利息费用(包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销),减去将
尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收
益后的金额,确定应予资本化的利息金额;为购建或者生产符合资本化条件的资
产占用了一般借款的,根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘
以占用一般借款的资本化率,计算确定一般借款应予资本化的利息金额。
(九)无形资产
量。
济利益的预期实现方式系统合理地摊销,无法可靠确定预期实现方式的,采用直
线法摊销。具体年限如下:
          项   目              摊销年限(年)
          专利权                  10
          商标权                  10
          软件                    5
         土地使用权                 50
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开发项目开发阶段的支出,同时满足下列条件的,确认为无形资产:(1)完成
该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性;(2)具有完成该无形
资产并使用或出售的意图;(3)无形资产产生经济利益的方式,包括能够证明
运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场,无形资产将在内
部使用的,能证明其有用性;(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持,
以完成该无形资产的开发,并有能力使用或出售该无形资产;(5)归属于该无
形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
(十)长期待摊费用
  长期待摊费用核算已经支出,摊销期限在 1 年以上(不含 1 年)的各项费用。
长期待摊费用按实际发生额入账,在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果
长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价
值全部转入当期损益。
(十一)职工薪酬
  在职工为公司提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并
计入当期损益或相关资产成本。
  离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。
  (1)在职工为公司提供服务的会计期间,根据设定提存计划计算的应缴存
金额确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。
  (2)对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤:
统计变量和财务变量等作出估计,计量设定受益计划所产生的义务,并确定相关
义务的所属期间。同时,对设定受益计划所产生的义务予以折现,以确定设定受
益计划义务的现值和当期服务成本;
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资产公允价值所形成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设
定受益计划存在盈余的,以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设
定受益计划净资产;
计划净负债或净资产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所
产生的变动等三部分,其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额
计入当期损益或相关资产成本,重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的
变动计入其他综合收益,并且在后续会计期间不允许转回至损益,但可以在权益
范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。
  向职工提供的辞退福利,在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负
债,并计入当期损益:(1)公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建
议所提供的辞退福利时;(2)公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本
或费用时。
  向职工提供的其他长期福利,符合设定提存计划条件的,按照设定提存计划
的有关规定进行会计处理;除此之外的其他长期福利,按照设定受益计划的有关
规定进行会计处理,为简化相关会计处理,将其产生的职工薪酬成本确认为服务
成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工
福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期损益或相关资
产成本。
(十二)股份支付
  包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
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  (1)以权益结算的股份支付
  授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付,在授予日按照
权益工具的公允价值计入相关成本或费用,相应调整资本公积。完成等待期内的
服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付,在
等待期内的每个资产负债表日,以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础,按
权益工具授予日的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用,相应调整
资本公积。
  换取其他方服务的权益结算的股份支付,如果其他方服务的公允价值能够可
靠计量的,按照其他方服务在取得日的公允价值计量;如果其他方服务的公允价
值不能可靠计量,但权益工具的公允价值能够可靠计量的,按照权益工具在服务
取得日的公允价值计量,计入相关成本或费用,相应增加所有者权益。
  (2)以现金结算的股份支付
  授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付,在授予日按公
司承担负债的公允价值计入相关成本或费用,相应增加负债。完成等待期内的服
务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付,在等
待期内的每个资产负债表日,以对可行权情况的最佳估计为基础,按公司承担负
债的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。
  (3)修改、终止股份支付计划
  如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值,公司按照权益工具公允价值
的增加相应地确认取得服务的增加;如果修改增加了所授予的权益工具的数量,
公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加;如果公司按照
有利于职工的方式修改可行权条件,公司在处理可行权条件时,考虑修改后的可
行权条件。
  如果修改减少了授予的权益工具的公允价值,公司继续以权益工具在授予日
的公允价值为基础,确认取得服务的金额,而不考虑权益工具公允价值的减少;
如果修改减少了授予的权益工具的数量,公司将减少部分作为已授予的权益工具
的取消来进行处理;如果以不利于职工的方式修改了可行权条件,在处理可行权
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条件时,不考虑修改后的可行权条件。
  如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具
(因未满足可行权条件而被取消的除外),则将取消或结算作为加速可行权处理,
立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。
(十三)收入
  (1)收入确认原则
  于合同开始日,公司对合同进行评估,识别合同所包含的各单项履约义务,
并确定各单项履约义务是在某一时段内履行,还是在某一时点履行。
  满足下列条件之一时,属于在某一时段内履行履约义务,否则,属于在某一
时点履行履约义务:1)客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的
经济利益;2)客户能够控制公司履约过程中在建商品;3)公司履约过程中所产
出的商品具有不可替代用途,且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的
履约部分收取款项。
  对于在某一时段内履行的履约义务,公司在该段时间内按照履约进度确认收
入。履约进度不能合理确定时,已经发生的成本预计能够得到补偿的,按照已经
发生的成本金额确认收入,直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履
行的履约义务,在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是
否已取得商品控制权时,公司考虑下列迹象:1)公司就该商品享有现时收款权
利,即客户就该商品负有现时付款义务;2)公司已将该商品的法定所有权转移
给客户,即客户已拥有该商品的法定所有权;3)公司已将该商品实物转移给客
户,即客户已实物占有该商品;4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬
转移给客户,即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬;5)客户已接受
该商品;6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。
  (2)收入计量原则
因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额,不包括代第三方收取的款
项以及预期将退还给客户的款项。
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价的最佳估计数,但包含可变对价的交易价格,不超过在相关不确定性消除时累
计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。
权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差
额,在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日,公司预计客户取得商品或
服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的,不考虑合同中存在的重大融资成
分。
约义务所承诺商品的单独售价的相对比例,将交易价格分摊至各单项履约义务。
  (3)收入确认的具体方法
  公司销售射频微波瓷介电容器等产品,属于在某一时点履行履约义务。内销
产品收入确认需满足以下条件:公司已根据合同约定将产品交付给客户并经客户
签收后确认收入。外销产品收入确认需满足以下条件:FOB 结算条款下的外销
产品收入,在公司完成出口报关手续并取得报关单据时确认收入;DDP、DDU、
DAP 等结算条款下的外销产品收入,在公司已根据合同约定将产品交付给客户
并经客户签收后确认收入;EXW、FCA 等结算条款下的外销产品收入,在公司
已根据合同约定将产品交付给客户指定的第三方物流公司并取得报关单时确认
收入。
(十四)政府补助
所附的条件;(2)公司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的,按照收
到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的,按照公允价值计量;公允价
值不能可靠取得的,按照名义金额计量。
  政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资
产相关的政府补助。政府文件不明确的,以取得该补助必须具备的基本条件为基
础进行判断,以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政
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府补助。与资产相关的政府补助,冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。
与资产相关的政府补助确认为递延收益的,在相关资产使用寿命内按照合理、系
统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助,直接计入当期损益。相
关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的,将尚未分配的相关
递延收益余额转入资产处置当期的损益。
  除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对
于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助,难以区分与资产相关
或与收益相关的,整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助,
用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的,确认为递延收益,在确认相关成本
费用或损失的期间,计入当期损益或冲减相关成本;用于补偿已发生的相关成本
费用或损失的,直接计入当期损益或冲减相关成本。
益或冲减相关成本费用。与公司日常活动无关的政府补助,计入营业外收支。
(十五)递延所得税资产、递延所得税负债
债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的,该计税基础与其账面数之间
的差额),按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得
税资产或递延所得税负债。
所得额为限。资产负债表日,有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税
所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的,确认以前会计期间未确认的递延所得税资
产。
很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益,则减记递
延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时,转回减记的金
额。
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不包括下列情况产生的所得税:(1)企业合并;(2)直接在所有者权益中确认
的交易或者事项。
(十六)租赁
  公司作为承租人
  在租赁期开始日,公司将租赁期不超过 12 个月,且不包含购买选择权的租
赁认定为短期租赁;将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值
资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的,原租赁不认定为低价值资产租赁。
  对于所有短期租赁和低价值资产租赁,公司在租赁期内各个期间按照直线法
将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。
  除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外,在租赁期开始日,公
司对租赁确认使用权资产和租赁负债。
  (1) 使用权资产
  使用权资产按照成本进行初始计量,该成本包括:1) 租赁负债的初始计量
金额;2) 在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额,存在租赁激励的,扣除已
享受的租赁激励相关金额;3) 承租人发生的初始直接费用;4) 承租人为拆卸
及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态
预计将发生的成本。
  公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租
赁资产所有权的,公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁
期届满时能够取得租赁资产所有权的,公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两
者孰短的期间内计提折旧。
  (2) 租赁负债
  在租赁开始日,公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算
租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率,无法确定租赁内含利率的,采
用公司增量借款利率作为折现率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融
资费用,在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用,
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并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期
损益。
  租赁期开始日后,当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发
生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权
或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时,公司按照变动后的租赁付
款额的现值重新计量租赁负债,并相应调整使用权资产的账面价值,如使用权资
产账面价值已调减至零,但租赁负债仍需进一步调减的,将剩余金额计入当期损
益。
  经营租赁的会计处理方法
  公司为承租人时,在租赁期内各个期间按照直线法将租金计入相关资产成本
或确认为当期损益,发生的初始直接费用,直接计入当期损益。或有租金在实际
发生时计入当期损益。
  公司为出租人时,在租赁期内各个期间按照直线法将租金确认为当期损益,
发生的初始直接费用,除金额较大的予以资本化并分期计入损益外,均直接计入
当期损益。或有租金在实际发生时计入当期损益。
(十七)合同资产、合同负债
  公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资
产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列
示。
  公司将拥有的、无条件(即,仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作
为应收款项列示,将已向客户转让商品而有权收取对价的权利(该权利取决于时
间流逝之外的其他因素)作为合同资产列示。
  公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。
(十八)重要的会计政策和会计估计变更
  本公司自 2020 年 1 月 1 日起执行财政部修订后的《企业会计准则第 14 号—
  大连达利凯普科技股份公司                                                     招股意向书
  —收入》(以下简称新收入准则)。根据相关新旧准则衔接规定,对可比期间信
  息不予调整,首次执行日执行新准则的累积影响数追溯调整 2020 年 1 月 1 日的
  留存收益及财务报表其他相关项目金额。执行新收入准则对公司 2020 年 1 月 1
  日财务报表无影响。
     本公司自 2021 年 1 月 1 日起执行经修订的《企业会计准则第 21 号——租赁》
  (以下简称新租赁准则)。
     公司作为承租人,根据新租赁准则衔接规定,对可比期间信息不予调整,对
  于首次执行日前的经营租赁,公司在首次执行日根据剩余租赁付款额按首次执行
  日承租人增量借款利率折现的现值计量租赁负债,按照与租赁负债相等的金额计
  量使用权资产,并根据预付租金进行必要调整。
     执行新租赁准则对公司 2021 年 1 月 1 日财务报表的主要影响如下:
                                                                  单位:万元
                                       资产负债表
       项目                              新租赁准则
                                       调整影响
     其他流动资产                133.36              -101.99                     31.37
      使用权资产                     -             1,032.34               1,032.34
      租赁负债                      -               930.35                    930.35
     报告期内公司未发生会计估计的变更。
  三、非经常性损益情况
     根据天健会计师出具的《非经常性损益的鉴证报告》(天健审〔2023〕9459
  号),报告期内公司非经常性损益情况如下:
                                                                  单位:万元
          项目                 2023 年 1-6 月     2022 年度        2021 年度        2020 年度
非流动资产处置损益,包括已计提资产减值准备
                                      -4.25              -      -324.48            -17.03
的冲销部分
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务
密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定                713.88     935.83         2,279.31       1,877.05
额或定量持续享受的政府补助除外)
  大连达利凯普科技股份公司                                                  招股意向书
           项目                2023 年 1-6 月      2022 年度     2021 年度       2020 年度
委托他人投资或管理资产的损益                             -           -             -       16.69
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务
外,持有以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产、金融负债产生的公允价值变动收益,
                                           -     -124.44             -            -
以及处置以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产、金融负债和可供出售金融资产取得
的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                    10.47       26.65      -184.66        -78.72
其他符合非经常性损益定义的损益项目                          -           -             -    -3,709.29
           小计                        720.09      838.05     1,770.17      -1,911.30
减:所得税费用(所得税费用减少以“-”表示)               108.01      125.71      266.27         269.70
少数股东权益影响额(税后)                              -           -             -            -
归属于发行人股东的非经常性损益净额                    612.08      712.34     1,503.90      -2,181.00
归属于发行人股东扣除非经常性损益后的净利润               7,764.38   16,961.49    9,913.27      7,087.96
     报告期内,公司金额较大的非经常性损益项目主要包括政府补助和其他符合
  非经常性损益定义的损益项目,2020 年其他符合非经常性损益定义的损益项目
  为列支的股份支付费用,具体情况见本节之“七、经营成果分析”之“(五)期
  间费用分析”之“2、管理费用”。
  四、主要税收政策、缴纳的主要税种及其法定税率
  (一)主要税种及税率
     报告期内,公司主要税种及税率如下:
     税种                   计税依据                                 税率
                以按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入
  增值税           为基础计算销项税额,扣除当期允许抵扣的进
                                                               为 13%
                项税额后,差额部分为应交增值税
                从价计征的,按房产原值一次减除 30%后余值
  房产税           的 1.2%计缴;从租计征的,按租金收入的 12%                      1.2%
                计缴
  城市维护建设税       实际缴纳的流转税税额                                      7%
  教育费附加         实际缴纳的流转税税额                                      3%
  地方教育附加        实际缴纳的流转税税额                                      2%
  企业所得税         应纳税所得额                                         15%
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(二)税收政策变化及税收优惠政策的影响
  根据财政部、税务总局、海关总署《关于深化增值税改革有关政策的公告》
(财政部税务总局海关总署公告 2019 年第 39 号)的相关规定,公司于 2019 年
  根据《财政部国家税务总局关于军品增值税政策的通知》(财税〔2014〕28
号)和《国防科工局关于印发<军品免征增值税实施办法>的通知》(科工财审
〔2014〕1532 号)规定,公司部分军品销售合同可申请军品增值税优惠。
  公司于 2019 年 9 月 2 日通过高新技术企业认定,取得了 GR201921200269
号《高新技术企业证书》,有效期 3 年。根据《中华人民共和国企业所得税法》
规定,在有效认定期内即 2019 年度至 2021 年度公司企业所得税按 15%征收。
  公司于 2022 年 12 月 14 日通过高新技术企业认定,取得了 GR202221201049
号《高新技术企业证书》,有效期 3 年。根据《中华人民共和国企业所得税法》
规定,在有效认定期内即 2022 年度至 2024 年度公司企业所得税按 15%征收。
  报告期内,公司主要享受的税收优惠政策包括高新技术企业的企业所得税税
率优惠和研发费用加计扣除优惠等。上述税收优惠金额及占利润总额比例情况如
下:
                                                          单位:万元
         项目                       2022 年度     2021 年度     2020 年度
                         月
高新技术企业减按 15%税率优惠金额     1,105.79    1,217.08    1,254.91     1,053.25
研发费用加计扣除优惠金额             143.03     282.78      216.95       102.23
税收优惠金额合计               1,248.82    1,499.86    1,471.87     1,155.48
利润总额                   9,700.60   20,363.38   13,194.43     6,349.14
税收优惠占利润总额的比例            12.87%       7.37%      11.16%       18.20%
剔除股份支付费用影响后的利润总额       9,700.60   20,363.38   13,194.43    10,058.43
税收优惠金额占剔除股份支付费用后
的利润总额比例
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   报告期内,公司主要享受的税收优惠金额合计分别为 1,155.48 万元、1,471.87
万元、1,499.86 万元和 1,248.82 万元,占税前利润比重分别为 18.20%、11.16%、
收优惠占利润总额的比例有所提升,扣除股份支付费用后占比较低。报告期内公
司对税收优惠不存在重大依赖的情形。
五、主要财务指标
(一)主要财务指标
    主要财务指标         2023.6.30         2022.12.31    2021.12.31    2020.12.31
流动比率(倍)                   5.20              5.74          4.46         10.71
速动比率(倍)                   4.45              4.44          3.17          8.94
资产负债率(%)                 27.85             30.07        35.47          15.38
无形资产(扣除土地使用权)
占净资产的比例(%)
    主要财务指标       2023 年 1-6 月        2022 年度       2021 年度       2020 年度
应收账款周转率(次)                5.64              6.99          5.60          3.64
存货周转率(次)                  1.30              1.33          1.58          1.55
息税折旧摊销前利润(万元)        11,110.53         22,889.53     14,615.30      7,300.14
归属于发行人股东的净利润
(万元)
归属于发行人股东扣除非经
常性损益后的净利润(万元)
研发投入占营业收入的比例
(%)
每股经营活动产生的现金流
量(元/股)
每股净现金流量(元)                0.34              0.58         -0.05          0.47
  注:指标计算公式如下:
面价值)/净资产;
长期待摊费用摊销;
经常性损益的影响数;
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       (二)净资产收益率及每股收益
          根据中国证监会《公开发行证券公司信息披露编报规则第 9 号——净资产收
       益率和每股收益的计算及披露》(2010 年修订)的规定,公司加权平均净资产
       收益率及每股收益计算如下:
                                                   加权平均净资产收益率
       报告期利润
归属于公司普通股股东的净利润                    11.51%              29.58%          25.11%            14.51%
扣除非经常性损益后归属于公司
普通股股东的净利润
                                                                               单位:元
                           基本每股收益                                     稀释每股收益
   报告期利润        2023 年                                     2023 年
归属于公司普通股股东
的净利润
扣除非经常性损益后归
属于公司普通股股东的          0.23    0.50   0.29 0.24   0.23   0.50  0.29                            0.24
净利润
         注:(1)加权平均净资产收益率的计算公式如下:
         加权平均净资产收益率=P0/(E0+NP÷2+Ei×Mi÷M0-Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0)
         其中:P0 分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公
     司普通股股东的净利润;NP 为归属于公司普通股股东的净利润;E0 为归属于公司普通股股
     东的期初净资产;Ei 为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资
     产;Ej 为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产;M0 为报告期
     月份数;Mi 为新增净资产次月起至报告期期末的累计月数;Mj 为减少净资产次月起至报告
     期期末的累计月数;Ek 为因其他交易或事项引起的净资产增减变动;Mk 为发生其他净资产
     增减变动次月起至报告期期末的累计月数。
         (2)基本每股收益的计算公式如下:
         基本每股收益=P0÷S
         S=S0+S1+Si×Mi÷M0-Sj×Mj÷M0-Sk
         其中:P0 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东
     的净利润;S 为发行在外的普通股加权平均数;S0 为期初股份总数;S1 为报告期因公积金
     转增股本或股票股利分配等增加股份数;Si 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数;
     Sj 为报告期因回购等减少股份数;Sk 为报告期缩股数;M0 报告期月份数;Mi 为增加股份
     次月起至报告期期末的累计月数;Mj 为减少股份次月起至报告期期末的累计月数。
         (3)稀释每股收益的计算公式如下:
大连达利凯普科技股份公司                                   招股意向书
  稀释每股收益=P1/(S0+S1+Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转换
债券等增加的普通股加权平均数)
  其中,P1 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股
股东的净利润,并考虑稀释性潜在普通股对其影响,按《企业会计准则》及有关规定进行调
整。公司在计算稀释每股收益时,应考虑所有稀释性潜在普通股对 P1 和加权平均股数的影
响,按照其稀释程度从大到小的顺序计入稀释每股收益,直至稀释每股收益达到最小值。由
于公司不存在稀释性潜在普通股,故稀释性每股收益的计算与基本每股收益的计算结果相
同。
六、影响经营业绩的重要因素
(一)影响收入、成本、费用和利润的主要因素
   公司目前主要产品为射频微波多层瓷介电容器(射频微波 MLCC),在民品
和军品领域的射频微波电路中得到广泛应用。经过多年发展,公司与国内外知名
的军用设备、医疗影像设备、移动通讯基站设备、射频电源、轨道交通信号设备
及激光设备及仪器仪表生产商建立了合作关系。影响公司收入的因素主要包括下
游应用领域的市场规模和需求、公司产品的市场竞争力和市场份额、对下游应用
领域主要客户的开发能力和对下游主要客户的议价能力等。
   公司产品成本由直接材料、直接人工和制造费用构成,并以直接材料为主。
报告期内自产产品直接材料占其营业成本的比例分别为 65.61%、71.72%、70.04%
和 62.32%。报告期内公司成本的具体分析请参见本节“七、经营成果分析”之
“(二)营业成本分析”。
   报告期内,公司的主要费用包括销售费用、管理费用、研发费用和财务费用,
影响费用的主要因素分析参见本节“七、经营成果分析”之“(五)期间费用分
析”和“(六)利润表其他项目”。
   影响公司利润的主要因素是营业收入、营业成本、毛利率和期间费用,有关
分析参见本节“七、经营成果分析”之“(一)营业收入分析”、“(二)营业
成本分析”、“(三)毛利和毛利率分析”、“(五)期间费用分析”和“(六)
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      利润表其他项目”。
      (二)具有核心意义、或其变动对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务
      指标
         根据公司所处的行业状况及自身业务特点,公司主营业务毛利率、主营业务
      收入增长率、下游行业的需求、应用领域的技术发展、产能利用情况和技术生产
      工艺先进性等财务指标或非财务指标对分析公司的业绩情况具有核心意义,其变
      动情况对于公司业绩变动具有较强的预示作用。
      七、经营成果分析
         报告期内,公司主要经营业绩如下表所示:
                                                                                    单位:万元
                 项目                   2023 年 1-6 月      2022 年度         2021 年度     2020 年度
      营业收入                                 21,738.17      47,698.37     35,444.38    21,585.38
      营业利润                                  9,704.07      20,354.94     12,317.30     6,454.10
      利润总额                                  9,700.60      20,363.38     13,194.43     6,349.14
      净利润                                   8,376.46      17,673.83     11,417.16     4,906.96
      归属于母公司所有者的净利润                         8,376.46      17,673.83     11,417.16     4,906.96
      扣除非经常性损益后归属于母
      公司所有者的净利润
        注:2020 年度公司实施股权激励,确认股份支付费用 3,709.29 万元,系非经常性损益。
      (一)营业收入分析
         报告期内,公司营业收入情况如下:
                                                                                    单位:万元
项目
           金额        占比         金额          占比          金额             占比           金额           占比
主营业
务收入
合计      21,738.17              47,698.37   100.00%     35,444.38      100.00%   21,585.38    100.00%
                          %
         报告期内,公司营业收入主要来源于销售片式射频微波 MLCC、微带射频微
      波 MLCC 和射频微波 MLCC 功率组件等产品产生的主营业务收入。2020 年,公
      司主营业务收入同比增长 33.59%,2020 年公司主营业务收入增长幅度相对更高
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           的主要原因为公司综合竞争力的不断加强以及下游军工、射频电源和轨道交通等
           行业整体需求增大以及外部特定事件对海外 MLCC 厂商供应链的影响。
           于下游半导体设备、医疗影像设备市场需求增加和公司对下游客户市场份额上升
           带动公司射频微波 MLCC 销售规模上升,同时 MLCC 行业整体供货持续紧缺,
           业内主要 MLCC 厂商受海外宏观形势影响供货周期进一步延长,进而推动 MLCC
           整体价格上涨。
           收入下降影响。根据国际半导体产业协会 SEMI 发布的《全球半导体设备市场报
           告》,2020 年-2022 年全球半导体设备出货量为 712 亿美元、1,026 亿美元和 1,076
           亿美元,2021 年和 2022 年同比增幅分别为 44%和 5%,虽然出货量较大并继续
           保持增长,但增速有所放缓,公司客户中直接下游为射频电源行业的客户需求有
           所下降。同时,受 2021 年末搬厂所导致的部分延迟发货订单于 2022 年确认收入,
           导致 2022 年确认收入更高,进而使得 2023 年 1-6 月营业收入同比有所下降。
               报告期内,公司主营业务收入的具体构成如下:
                                                                                 单位:万元
     项目
                 收入          占比         收入         占比            收入         占比          收入         占比
    片式射频微波
    MLCC
    其中:DLC70
    系列
    DLC75 系列      1,488.92    6.85%     2,948.30        6.18%    4,852.47    13.69%     1,569.06     7.27%

产   微带射频微波
业   MLCC
务   射 频 微 波
    MLCC 功率组      1,040.99    4.79%     2,393.79        5.02%    2,036.60     5.75%     1,231.11     5.70%
    件
    其他             265.98     1.22%      953.12         2.00%     958.34      2.70%      400.50      1.86%
    自产业务小计       21,410.69   98.49%    46,863.70    98.25%      34,758.49   98.06%     21,083.52   97.67%
    贸易业务           327.49     1.51%      834.67         1.75%     685.89      1.94%      501.86      2.33%
     总计          21,738.17   100.00%   47,698.37   100.00%      35,444.38   100.00%    21,585.38   100.00%
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   公司主营业务收入主要来源于自主研发、生产和销售射频微波 MLCC,其根
据产品形态划分为片式射频微波 MLCC、微带射频微波 MLCC 和射频微波 MLCC
功率组件三大类别,其中微带和组件是在单只片式电容成品基础上根据客户需求
进行定制化加工组合,用以满足下游工业设备的配置需求。除了上述产品外,公
司自产业务中其他主要为根据客户配套需求,公司外购的常规 MLCC 进行筛选
等加工程序后进行配套销售产生的收入。
   报告期内,自产业务中的片式射频微波 MLCC 作为公司核心产品和其他类
型产品的基础,是主营业务的最主要构成,2020 年-2022 年复合增长率为 47.15%。
公司片式射频微波 MLCC 中的 DLC70 系列产品和 DLC75 系列产品特点如下:
   (1)DLC70 系列产品采用贵金属钯(Pd)作为内电极,使用高温烧结技术
烧结而成,产品特征为可靠性高、电路稳定性强,可应用于医疗影像设备、军工
电子设备、轨道交通信号应答器等场景或产品之中。受益于相关行业整体发展、
公司下游客户数量增加及采购量增长,2020 年 DLC70 系列产品实现销售收入
产能紧缺拉动上游半导体设备及相关材料元器件需求,以及市场对医疗 MRI 影
像设备的需求复苏,公司 DLC70 系列产品销售规模同比有较大幅度增长。2023
年 1-6 月,受下游半导体设备行业需求放缓以及 2021 年末搬厂因素导致的部分
延迟发货订单于 2022 年确认收入的影响,公司 DLC70 系列产品实现收入同比下
降 30.65%。
   (2)DLC75 系列射频微波片式 MLCC 主要采用银(Ag)作为内电极,使
用低温烧结技术烧结而成。由于银的导电性能优良,DLC75 系列产品可在更高
频率的射频微波电路之中工作。同时,银相较钯价格更低、供应更加充足,使用
银作为内电极的产品成本更低,适用于需大量使用电容的移动通讯基站及部分军
工电子设备等场景或产品之中。报告期内,DLC75 系列产品销售收入年复合增
长率为 37.08%。经 2018 年至 2019 年产品定型、推广和产品验证工作实施完成
后,公司陆续成为多个通信行业大型客户的供应商,2020 年度开始逐步放量供
货,实现销售收入 1,569.06 万元,同比增长 115.03%。2021 年度,DLC75 系列
产品销售收入为 4,852.47 万元,受 5G 发展驱动大量基站建设的影响以及公司对
客户市场份额增加,推动 DLC75 系列产品销售规模进一步扩大。2022 年,DLC75
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        系列产品销售收入有所下降,主要受公司 2021 年末进行新厂房搬迁的影响,下
        游通信行业客户对新产线产品进行重新认证,导致出货量有所下降。2023 年 1-6
        月,DLC75 系列产品销售收入同比上升 11.78%,主要系下游通信行业客户对新
        产线产品完成认证,供货逐步恢复。
           报告期内,公司贸易业务收入分别为 501.86 万元、685.89 万元、834.67 万
        元和 327.49 万元,占主营业务收入的比重分别为 2.33%、1.94%、1.75%和 1.51%,
        占比较低。为满足客户对多种电子元器件的配套需求和进一步提升客户服务能
        力,公司外采部分未自产电容、电阻等电子元器件进行销售。
           报告期内,公司各主要自产产品的销售单价受到原材料价格上升、客户结构
        变动、产品结构变化、市场供需关系以及下游客户采购国产化趋势等因素的影响,
        公司主要自产产品的销售收入、销量及价格的变动情况如下:
                                                             单位:万元、万只、元/只
产品               2023 年 1-6 月            2022 年度                 2021 年度          2020 年度
         项目
类别            金额/数量       变动幅度      金额/数量         变动幅度      金额/数量       变动幅度      金额/数量
DLC70    销售
系列片      收入
式射频      销量    2,063.16   -22.62%    4,516.66      11.10%    4,065.31    15.51%    3,519.42
 微波      平均
MLCC               6.71    -7.83%        7.28      31.11%        5.55    30.48%        4.25
         单价
DLC75    销售
系列片      收入
式射频      销量    7,569.15   272.10%    5,716.39     -61.63%   14,899.61   297.71%    3,746.31
 微波      平均
MLCC               0.20   -61.54%        0.52      56.29%        0.33   -22.24%        0.42
         单价
         销售
微带射      收入
频微波      销量      97.86      1.53%     161.60       26.59%     127.65     51.38%      84.32
MLCC     平均
         单价
射频微      销售
 波       收入
MLCC     销量        1.93   -42.70%        5.07       8.31%        4.68    58.83%        2.94
功率组      平均
 件              539.57   14.25% 472.26 8.45%    435.45 4.15% 418.09
         单价
          注:2023 年 1-6 月销售收入和销量的变动幅度为与 2022 年 1-6 月销售收入和销量比较
        的数据。
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  公司各主要自产产品类别下可根据尺寸大小细分为不同产品型号,在其他参
数相同的情况下产品尺寸越大产品成本越高,对应销售单价也越高。公司产品销
售下游行业主要为军工、射频电源、医疗影像设备、通信等领域,不同行业因应
用场景的区别对产品尺寸等参数的需求有所不同。
  报告期内,公司各主要自产产品平均单价及销量变化情况主要分析如下:
  (1)DLC70 系列片式射频微波 MLCC
  报告期内,公司 DLC70 系列片式射频微波 MLCC 产品平均单价持续上涨,
游军工、射频电源和轨道交通等行业整体需求增大、下游客户对大尺寸、平均单
价较高的型号需求上升以及全球外部特定事件对海外厂商供应链的影响,公司该
系列主要产品销售价格总体提升。2021-2022 年度,DLC70 系列产品销售收入增
长主要受到平均单价上涨的影响,主要原因为:(1)下游射频电源和医疗行业
需求旺盛,其对应用于大功率场景的尺寸较大、平均单价较高的产品型号的采购
比例增加使 DLC70 系列产品平均单价上升;
                      (2)公司对下游部分客户提价。2022
年-2023 年 6 月,DLC70 系列产品平均单价同比有所下降,主要系下游射频电源
行业采购占比下降所致,该行业客户采购产品尺寸较大、平均单价较高。
电子化、国产化,通信和射频电源行业需求在 5G 通讯与智能设备的发展驱动下
不断扩张,市场对高性能、高可靠的射频微波 MLCC 需求进一步放大,该系列
产品总体销售规模增长较快。2021 年度,公司销量上升 15.51%,主要受到医疗
影像设备市场需求复苏和半导体设备市场需求旺盛拉动对上游射频微波元器件
需求增加,同时 MLCC 市场处于供货紧缺状态,受外部特定事件影响海外主要
厂商交货周期进一步加强,同时公司积极开拓市场,对下游客户市场份额有所增
加,综上,公司销量有较大幅度上升。2022 年,该产品销量上升主要受半导体
设备和医疗影像设备市场需求持续旺盛的影响。2023 年 1-6 月,该产品销量同比
下降主要受下游半导体设备行业需求放缓以及 2021 年末搬厂因素导致的部分延
迟发货订单于 2022 年确认收入的影响。
  (2)DLC75 系列片式射频微波 MLCC
大连达利凯普科技股份公司                            招股意向书
产 DLC75 系列产品总销售金额和总销量的比例分别为 37.56%和 59.08%。同时,
销售于客户 A 的产品为应用于通信设备领域的小尺寸 DLC75 系列产品,销售单
价较低。2021 年度,公司 DLC75 系列产品平均单价下降 22.24%,销量大幅度上
升主要系公司对该系列产品主要客户 A 的份额进一步提升所致。2022 年,公司
DLC75 系列产品销量下降主要受公司 2021 年末进行新厂房搬迁的影响,下游通
信行业客户对新产线产品进行重新认证,导致出货量有所下降。平均单价上升主
要受产品结构变化的影响,公司平均单价较低的小尺寸产品型号销售占比受客户
需求变化影响而有所下降。2023 年 1-6 月,公司 DLC75 系列产品销量上升主要
系下游通信行业客户对新产线产品完成认证,出货量逐步恢复所致。对通信行业
主要客户销售产品型号尺寸较小、平均单价较低,因此对其销售占比上升使该系
列产品平均单价下降。
  (3)微带射频微波 MLCC
  报告期内,公司微带射频微波 MLCC 主要以公司自产的 DLC70 系列片式射
频微波 MLCC 产品为基础,在其上焊接金属微带或引线而成,可满足具有如非
平面电路板等相对特殊场景的焊接需求的客户,主要应用于医疗、军工与射频电
源领域。2020 年度,该类产品销售数量下降,销售单价上升,主要原因为军工
行业与射频电源行业销售规模占比增加,该行业客户对单价较高、尺寸较大的产
品型号需求较高。2021 年度,公司微带产品平均单价较为稳定,销量上升主要
原因为下游终端医疗影像设备和半导体市场需求持续旺盛。2022 年,公司微带
产品销量受到下游终端医疗影像设备和半导体市场需求持续旺盛的影响而上升,
平均单价上升主要受产品结构变化的影响,平均单价较高的产品型号销售占比上
升所致。2023 年 1-6 月,公司微带射频微波 MLCC 主要销售至境外,平均单价
上升主要系受美元对人民币升值的影响,销量变动较小。
  (4)射频微波 MLCC 功率组件
  射频微波 MLCC 功率组件由多个片式射频微波 MLCC 焊接而成,公司以客
户需求为导向,研发生产出满足客户特殊参数要求的射频微波 MLCC 功率组件。
由于客户对产品参数的差异化定制需求,不同功率组件包含的片式射频微波
MLCC 的尺寸、个数与组合结构有较大差异,因此对不同客户产品销售价格差异
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    较大。报告期内,该产品平均单价与销量随着客户采购需求变化而波动。2021
    年至 2022 年,公司组件产品销量受下游射频电源行业客户需求增加的影响而上
    升,平均单价波动主要受客户采购需求变化导致产品结构变化的影响。2023 年
    平均单价上升一方面主要受客户采购需求变化导致产品结构变化的影响,另一方
    面由于组件产品外销占比较高,随着美元对人民币的升值,导致该产品平均单价
    上升。
          报告期内,公司主营业务收入按地区划分情况如下:
                                                                             单位:万元
    项目
             金额         占比         金额         占比         金额         占比         金额         占比
     华北       991.24     4.56%    2,631.02     5.52%    2,308.88     6.51%    2,567.49    11.89%
     华东      2,303.64   10.60%    5,803.47    12.17%    5,097.21    14.38%    3,805.84    17.63%

     华南      4,268.28   19.63%    6,674.23    13.99%    8,048.63    22.71%    2,630.89    12.19%

     其他      2,152.50    9.90%    3,518.17     7.38%    3,052.14     8.61%    2,762.33    12.80%
    小计       9,715.66   44.69%   18,626.89   39.05%    18,506.85   52.21%    11,766.55   54.51%
    北美洲      4,624.76   21.27%   15,558.58    32.62%    8,958.07    25.27%    6,200.22    28.72%
     亚洲      5,249.33   24.15%    9,279.39    19.45%    4,678.95    13.20%    2,205.85    10.22%
    港台地区      146.42     0.67%    1,347.52     2.83%    1,871.40     5.28%     711.70      3.30%

     欧洲      1,830.69    8.42%    2,496.86     5.23%    1,183.35     3.34%     527.20      2.44%

    大洋洲       171.32     0.79%     349.49      0.73%     243.87      0.69%     173.86      0.81%
     其他          0.00    0.00%      39.65      0.08%        1.89     0.01%           -         -
    小计      12,022.51   55.31%   29,071.48   60.95%    16,937.53   47.79%     9,818.83   45.49%
    合计      21,738.17            47,698.37   100.00%   35,444.38   100.00%   21,585.38   100.00%
                            %
          报告期内,公司境内主营业务收入主要来源于华北、华东和华南地区,与公
    司下游军工、医疗、通信和轨道交通等行业主要客户分布地域基本相符。随着公
    司对海外市场的不断开拓,公司海外市场规模逐步扩大,2020-2022 年境外销售
    收入逐年增长。2023 年 1-6 月,受半导体设备出货量放缓的影响,境外射频电源
    行业收入下降,境外收入同比下降 33.76%。
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           (1)主要境外客户基本情况
           报告期内,公司主要外销客户情况具体如下:
                                                               单位:万元
                                                              占总境  占营业
           序                                       外销
  年份                客户名称               交易内容                   外收入  收入比
           号                                       金额
                                                               比例    例
                                  片式射频微波 MLCC、微
               PASSIVE PLUS,
               LLC
                                  微波 MLCC 功率组件
               MITSUNAMI CO.,     片式射频微波 MLCC、微
               LTD.               带射频微波 MLCC
                                  片式射频微波 MLCC、微
                                  微波 MLCC 功率组件
                                  单层电容器、普通多层瓷
               TRILIGHT
                                  介电容器、射频微波片式
               EUROPE AB          MLCC、射频微波微带
                                  MLCC
                                 合计                9,272.57   77.13%   42.66%
               PASSIVE PLUS,
               INC
               TRILIGHT
               PLEXUS
               MANUFCTURING
               (399136-M)
               (SEASIDE)
                                 合计               22,374.88   76.97%   46.91%
                                  片式射频微波 MLCC、微
               PASSIVE PLUS,
               INC
                                  微波 MLCC 功率组件
                                  片式射频微波 MLCC、微
                                  微波 MLCC 功率组件
                                  片式射频微波 MLCC、微
               Advanced Energy
               Industries, Ins
                                  微波 MLCC 功率组件
    大连达利凯普科技股份公司                                                      招股意向书
                                                                    占总境      占营业
          序                                              外销
 年份                     客户名称             交易内容                       外收入      收入比
          号                                              金额
                                                                     比例       例
                LTD.                带射频微波 MLCC
                                  合计                  12,617.34     74.49%   35.60%
                                    片式射频微波 MLCC、微
                PASSIVE PLUS,
                INC
                                    微波 MLCC 功率组件
                                    片式射频微波 MLCC、微
                                    微波 MLCC 功率组件
                                    片式射频微波 MLCC、微
                Advanced Energy
                Industries, Ins
                                    微波 MLCC 功率组件
                                    片式射频微波 MLCC、微
                                    带射频微波 MLCC
                SFO
                PVT LTD.
                                  合计                     7,657.46   77.99%   35.48%
          注:已将同一控制下的境外客户销售金额合并列示
          报告期内,公司对境外前五大客户销售合计金额占各期总体境外收入比例较
    高,分别为 77.99%、74.49%、76.97%和 77.13%。公司与主要境外客户均保持良
    好稳定的业务关系。
          (2)主要境外客户简介
          公司对主要外销客户均采用直接出口的方式进行交易,主要外销客户简介如
    下:
    序号          公司名称                              公司简介
                                  一家于 2005 年由在销售、项目管理和射频工程与开发方面拥
                                  有 30 多年经验的行业高管在纽约成立,为医疗、半导体、军
           PASSIVE PLUS,
           INC
                                  专注于高 Q、低 ESR/ESL 电容器、宽带电容器、单层电容器、
                                  非磁性电阻器(大功率和薄膜)和微调电容器等产品。
                                  一家于 2013 年成立,位于日本的无线通信、视频网络解决方
                                  案和其他先进高科技产品的分销商,主要从事全球产品在日
                                  本国内的代理和分销。分销的无线通信产品主要包含射频和
                                  微波组件/设备/子系统、电子元件/装置/子系统、光学元件/器
                                  件、电磁元器件等。IMC., Ltd.代理销售公司射频微波 MLCC
                                  产品。
                                  一家拥有 36 年以上历史的电源产品全球领先供货商,这些产
           Advanced Energy
           Industries, Ins
                                  建筑玻璃和其他先进产品应用等制程中。
           大连达利凯普科技股份公司                                                                 招股意向书
           序号        公司名称                                     公司简介
                                    一家成立于 1979 年,总部位于美国威斯康辛州的高科技电子
                                    制造服务公司,产品广泛应用于网络,数据通信,医疗工业、
                                    服务,专注于在整个产品的生命周期中提供创新、全面的解
                                    决方案。
                                    一家被 Nest 集团于 1990 年纳入旗下的领军企业,是印度电子
                                    制造业 ODM 领域的龙头企业之一,其业务范围覆盖航空航
                 SFO
                                    天、国防、通信、能源与工业、运输等领域电子产品的一体
                 PVT LTD.           化研发设计和智能制造。SFO 目前已经形成了从嵌入式软件、
                                    中间件到产业物联网、数字电子、光电产品的产业布局,在
                                    全球电子制造 ODM 领域拥有较强影响力。
                                    GE Healthcare 隶属于通用电气公司,是医学影像、信息技术、
                                    医疗诊断、患者监护、疾病研究、药物研发以及生物制药等
                                    像系统、造影剂、磁共振成像系统以及爱迪生数字医疗智能
                                    平台等。
                                    Siemens Healthcare GmbH 是西门子集团医疗保健业务经营主
                                    体。其核心领域包括诊断和治疗成像、实验室诊断、数字医
                 Siemens Healthcare 疗服务和医院管理。该公司提供 X 光、计算机断层扫描(CT)
                 GmbH               和磁共振成像设备以及血液和尿液检测。Siemens Healthcare
                                    GmbH 公司的医疗系统和临床信息技术被医院和研究实验室
                                    使用,并用于心脏病、肿瘤学和神经学等多个领域。
                                    一家位于日本的电子元件贸易商,成立于 1959 年,其主要代
                 MITSUNAMI CO.,
                 LTD.
                                    户包含三洋电器、东芝、日立等超过 500 家企业。
                                    一家位于韩国的电子元件贸易商,成立于 2011 年,主要从事
                                    韩国市场的射频元件贸易,主要面向通信模组制造商、半导
                                    体设备制造商等终端用户,主要终端客户包括 RFPT、
                                    Samyoung 和 Solid 等。
                                    成立于 2013 年,主要从事欧洲市场的主动及被动射频元件、
                 TRILIGHT
                                    射频电容、射频半导体等产品,主要下游客户为工业、医疗、
                 EUROPE AB          无线网络、基础设施等行业客户,包括 MICROWAVE
                                    COMPONENT SOLUTIONS LTD、Plisch GmbH 等。
                注:数据来源于各公司公开信息。
                (3)境内外销售毛利率的差异分析
                报告期内,公司主要自产产品境内外销售收入与毛利率对比情况如下:
                                                                                      单位:万元
     项目
                      境内        境外          境内            境外           境内          境外         境内         境外
DLC70 系列       收入    6,529.27   7,324.85   12,282.79     20,583.22   10,366.93   12,198.34   7,809.82   7,161.85
片式射频微
波 MLCC      毛利率       61.98%    66.72%       63.06%        61.52%      59.12%      49.71%     69.11%    55.68%
DLC75 系列       收入    1,282.16    206.76     2,637.12       311.17     4,669.32     183.15    1,467.98    101.08
片式射频微
波 MLCC      毛利率       44.29%    79.50%       70.12%        79.17%      74.42%      78.64%    63.29%     80.20%
           大连达利凯普科技股份公司                                                               招股意向书
       项目
                   境内          境外          境内            境外          境内          境外          境内         境外
微带射频微       收入     1,293.48    3,467.19    1,765.12      5,937.36   1,784.30    2,561.54    1,499.82   1,411.35
波 MLCC      毛利率    33.91%      67.09%       23.23%       54.56%     22.39%       41.21%      35.26%    39.29%
射 频 微 波     收入      114.22      926.77      218.16       2,175.64     90.33     1,946.26     131.04    1,100.07
MLCC 功 率
组件          毛利率    63.21%      66.22%       66.08%       55.99%     55.34%       59.36%      71.64%    65.79%
            收入     9,219.13   11,925.57   16,903.19     29,007.39 16,910.87    16,889.29   10,908.66   9,774.36
  合计
            毛利率    55.59%      67.01%      60.04%        59.87%     59.45%      49.85%      63.70%     54.70%
           客户集中在境内,其更注重产品的高性能和高可靠性,对产品等级要求更高,公
           司军工产品占 DLC70 系列产品境内销售比重较高,导致境内毛利率高于境外。
           为境外销售毛利率受美元对人民币的升值而提高,以及客户结构变化导致小尺
           寸、高毛利率产品销售占比上升而使毛利率有所提高。
             报告期内,公司 DLC75 系列产品境内营业收入显著高于境外,境内主要销
           售于客户 A 等移动通信设备制造商以及军工行业客户,2020 年度和 2021 年度,
           随着公司开始对客户 A 销量大幅度上升带动整体销量上升,受规模效应影响单
           位成本下降从而使毛利率逐年上升;2022 年度,DLC75 系列境内毛利率有所下
           降,收入规模下降,主要系客户结构变化所致,公司对通信行业客户销售收入因
           受搬迁厂房影响有所下降;2023 年 1-6 月,公司对通信行业客户产品重新验证完
           成并逐步恢复供货,对其销售价格有所下调导致毛利率下降。境外主要销售于国
           外射频电源行业客户,在客户采购批量较小的情况下,公司执行相对较高的产品
           定价策略。
             报告期内,微带射频微波 MLCC 境内外毛利率差异和波动主要受不同年度
           下游客户结构变化影响。2020 年度,公司微带产品境外销售毛利率高于境内主
           要原因为境内主要销售至毛利率较低的医疗行业客户。2021 年至 2022 年,公司
           微带产品境外毛利率有所上升,主要原因为境外微带产品中综合行业客户占比受
           终端半导体行业需求旺盛的影响而进一步提升,对该行业客户销售毛利率较高。
           境内微带产品毛利率下降主要原因为公司开拓市场,加大对军工行业客户广州海
           格通信集团股份有限公司份额,对销售给该客户的微带产品给予价格优惠。2023
大连达利凯普科技股份公司                                                               招股意向书
年 1-6 月,境外微带产品毛利率上升主要系综合行业客户销售占比上升,公司对
该行业客户销售毛利率较高,另外高毛利率产品型号整体销售占比也有所上升,
综合导致境外微带产品毛利率上升。境内微带产品毛利率上升主要系军工行业客
户销售占比上升,该行业客户销售毛利率较高。
     公司根据客户特殊需求进行射频微波 MLCC 功率组件的设计、生产和销售,
不同产品个体差异性较大,因此报告期内该类产品的毛利率根据实际销售情况波
动。
     (4)外销收入函证情况
     保荐人对报告期内主要外销客户的销售收入进行函证,函证内容包括:报告
期各期销售收入和期末应收账款余额。报告期内,外销收入函证情况汇总如下:
                                                                          单位:万元
          项目             2023 年 1-6 月      2022 年度          2021 年度         2020 年度
境外销售收入金额(A)                    12,022.51     29,071.48        16,937.53       9,818.83
境外客户发函金额(B)                    10,644.33     27,208.21        15,822.79       9,439.74
发函金额占比(B/A)                      88.54%          93.59%         93.42%         96.14%
回函确认金额(C)                      10,644.33     27,208.21        15,822.79       9,216.56
回函确认金额占外销收入金额比
例(C/A)
未回函替代测试金额(D)                           -              -               -         223.18
可确认外销收入占比((D+C)/A)               88.54%          93.59%         93.42%         96.14%
  注:对于未回函单位则执行替代测试,检查销售订单、出库单、报关单、发票等支持性
文件,检查回款情况包括付款人名称、付款金额、付款日期等。
     报告期内,公司主要外销客户账面销售额与回函确认销售额、账面应收账款
与回函确认应收账款不存在差异,少数客户回函结果亦显示差异较小。经核查相
关记账凭证,回函差异主要系双方入账时间差异所致。
     (5)境外销售收入与海关出口金额的匹配情况
     报告期内,公司海关出口金额与外销收入的匹配情况如下:
                                                                      单位:万美元
     项目        2023 年 1-6 月      2022 年度            2021 年度               2020 年度
境外销售收入金额            1,740.26         4,420.25             2,619.65           1,412.14
海关出口金额              1,801.80         4,499.76             2,620.65           1,410.85
差异                    -61.55            -79.51               -1.00              1.29
大连达利凯普科技股份公司                                                    招股意向书
  注:海关出口金额数据来自于中国电子口岸系统海关出口数据。
  海关出口金额与入账外销收入基本匹配,存在少量差异的主要原因为:1)
部分订单客户确认收货时间与报关时间存在差异;2)海关出口金额数据不含运
保费。2022 年,海关出口金额与境外销售收入金额差异主要为本期海关出口中
包含了一笔金额为 77.71 万美元的不合格原材料退货所致,除该笔退货外海关出
口金额与境外销售收入金额差异为-1.80 万美元,差异较小。2023 年 1-6 月,公
司海关出口金额与境外销售收入金额差异主要为一笔金额为 61.55 万美元不合格
浆料退货所致,除该笔对货外海关出口金额与境外销售收入金额差异较小。
  (6)境外销售收入与出口退税金额的匹配情况
  报告期内,公司出口退税金额与账面外销收入的匹配情况如下:
                                                                单位:万元
     项目          2023 年 1-6 月    2022 年度          2021 年度       2020 年度
本期退税额(A)                     -          926.24      1,421.41       258.35
本期免抵税额(B)             1,607.05         2,857.80      781.11       1,128.74
免抵退税额抵减额(C)                  -                -             -       -10.95
免抵退税额与免抵退税额
抵减额合计(D=A+B+C)
出口退税外销收入金额
(E)
免抵退税额占出口退税外
销收入比例(H=D/E)
发行人出口退税率                 13%              13%          13%           13%
  公司为生产型企业,直接出口货物适用“免、抵、退”税办法。报告期内,
公司出口退税情况与外销收入基本匹配。
  综上,经核查,保荐人认为:报告期内,发行人境外销售收入与海关出口数
据、出口退税金额以及境外客户函证数据相匹配,差异具有合理性,境外销售实
现了真实销售、最终销售。
  (7)汇兑损益对公司业绩的影响分析
  报告期内,公司汇兑损益金额分别为 402.05 万元、74.08 万元、-980.58 万元
和-84.61 万元,进出口主要以美元进行结算;自 2020 年二季度起,人民币对美
元快速升值并持续到 2020 年底,公司全年产生 402.05 万元的汇兑损失。报告期
内,公司汇兑损益占营业利润比例分别为 6.23%、2.09%、-4.82%和-0.87%,对
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       公司的业绩影响较小。
         报告期内,公司主营业务收入按季节划分的具体情况如下:
                                                                                  单位:万元
项目
         金额         比例         金额            比例              金额          比例         金额              比例
第一季度    13,475.67   61.99%    16,130.20       33.82%         7,192.23    20.29%     4,147.39        19.21%
第二季度     8,262.51   38.01%    12,406.44       26.01%     10,107.85       28.52%     6,172.26        28.59%
第三季度            -        -    12,324.58       25.84%     12,501.85       35.27%     5,876.13        27.22%
第四季度            -        -     6,837.15       14.33%         5,642.46    15.92%     5,389.59        24.97%
合计      21,738.17             47,698.37     100.00%      35,444.38      100.00%    21,585.38       100.00%
                        %
         公司产品主要应用于军工、通信、轨道交通以及医疗等行业,应用领域较为
       广泛,受到单一行业季节性波动影响较小。受国内春节等节假日的影响,公司报
       告期各年第一季度销售收入占全年比重相对较低。2021 年第四季度营业收入占
       比较低原因为受到公司厂房搬迁的影响公司发货量有所下降。2022 年,公司第
       一季度营业收入占比较高,主要受到厂房搬迁影响,部分订单在一季度进行交付,
       第四季度收入占比较低主要受大连外部特定事件对公司发货造成一定影响。
         报告期内,公司销售与采购活动中存在少量现金交易,具体情况如下:
                                                                                  单位:万元
           项目            2023 年 1-6 月       2022 年度              2021 年度          2020 年度
       销售现金回款金额                         -             0.14                  -                  -
       营业收入金额                21,738.17         47,698.37            35,444.38       21,585.38
       销售现金回款占比                         -         0.00%                     -                  -
       采购现金支付金额                         -                -                  -           15.09
       营业成本金额                 8,221.05         18,952.95            15,638.30        8,591.64
       采购现金支付占比                         -                -                  -          0.18%
         报告期内,公司销售与采购现金交易金额及占比较小,其中销售现金回款主
       要为零星客户现金回款和少量废料销售现金收款,采购现金支付金额主要为少量
       备品备件采购。经核查,保荐人认为上述现金交易情况符合公司实际经营情况、
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    有真实的业务背景、具备商业合理性和必要性。
         报告期内,公司不存在第三方回款的情形。
    (二)营业成本分析
         报告期内,公司营业成本构成情况如下:
                                                                                        单位:万元
    项目
             金额          占比         金额          占比         金额           占比         金额           占比
   主营业
   务成本
    合计      8,221.05   100.00%    18,952.95   100.00%    15,638.30    100.00%    8,591.64     100.00%
         报告期内,公司营业成本均为主营业务成本,受产品销量增长和主要原材料
    钯浆价格上涨等因素影响,营业成本增长幅度较为显著,与营业收入增长趋势基
    本保持一致。
         报告期内,公司主营业务成本按产品品类划分情况如下:
                                                                                        单位:万元
       项目
                        金额         占比          金额        占比          金额       占比         金额         占比
  片 式 射 频 微 波
  MLCC
  其中:DLC70 系列          4,920.70    59.85% 12,457.25      65.73% 10,371.87     66.32% 5,586.96       65.03%
自      DLC75 系列         756.67      9.20%      852.81     4.50%   1,233.46      7.89%    558.89      6.51%
产 微 带 射 频 微 波
业 MLCC
务 射频微波 MLCC 功
  率组件
  其他                    108.87      1.32%      281.33     1.48%      119.22     0.76%       74.07    0.86%
  自产产品小计               8,137.17    98.98% 18,676.16      98.54% 15,446.67     98.77% 8,461.18       98.48%
    贸易业务                 83.89     1.02%       276.79    1.46%       191.63     1.23%    130.45     1.52%
       合计              8,221.05   100.00% 18,952.95 100.00% 15,638.30 100.00% 8,591.64 100.00%
         报告期内,公司自产产品营业成本占主营业务成本比重均在 90%以上,是主
    营业务成本的主要组成部分,与主营业务收入的构成相匹配。各产品营业成本金
 大连达利凯普科技股份公司                                                           招股意向书
 额和占比与相应产品的主营业务收入金额和占比变动趋势一致。2020-2022 年度,
 DLC70 系列片式射频微波 MLCC 成本占比持续上升,一方面受销售收入规模上
 升的影响,另一方面受其主要原材料钯浆价格上升以及大尺寸产品销售占比上升
 导致成本上升的影响。
     报告期内,公司各主要自产产品单位成本受到原材料价格上升、客户结构变
 动、产品结构变化、市场供需关系以及下游客户采购国产化趋势等因素的影响,
 公司自产产品的销售成本、销量及单位成本变动情况如下:
                                                         单位:万元、万只、元/只
产品类别      项目               变动                  变动                  变动
                金额                   金额                  金额                   金额
                           幅度                  幅度                  幅度
          销售                        12,457.2
DLC70 系        4,920.70   -36.21%              20.11% 10,371.87    85.64%     5,586.96
          成本                               5
列片式射
          销量   2,063.16   -22.60%   4,516.66   11.10%   4,065.31   15.51%     3,519.42
 频微波
 MLCC     单位
          成本
          销售               127.94              -30.86
DLC75 系   成本                   %                   %
列片式射                       272.10              -61.63
          销量   7,569.15             5,716.39          14,899.61    297.71%    3,746.31
 频微波                           %                   %
 MLCC     单位
          成本
          销售
微带射频      成本
 微波       销量     97.86     1.53%     161.60    26.59%    127.65    51.38%        84.32
 MLCC     单位
          成本
          销售
射频微波      成本
MLCC 功    销量      1.93    -42.70%       5.07   8.31%       4.68    58.83%         2.94
 率组件   单位
       成本
   注:2023 年 1-6 月销售成本和销量的变动幅度为与 2022 年 1-6 月销售成本和销量比较
 的数据。
     公司各主要自产产品类别下可根据尺寸大小细分为不同产品型号,在其他参
 数相同的情况下产品尺寸越大产品成本则越高。公司产品销售下游行业主要为军
 工、射频电源、医疗影像设备、通信等领域,不同行业因应用场景的区别对产品
 尺寸等参数的需求有所不同。
大连达利凯普科技股份公司                            招股意向书
  报告期内,各主要自产产品平均单位成本及销量变化情况主要分析如下:
  (1)DLC70 系列片式射频微波 MLCC
  报告期内,公司 DLC70 系列片式射频微波 MLCC 主要采用钯浆作为内电极
浆料,2020-2022 年度,公司该系列产品单位成本增长率为 52.12%、60.72%和
号平均单位钯浆耗用量较大,该部分产品型号销售占比上升推动了单位成本的上
涨。2023 年 1-6 月,公司 DLC70 系列产品单位成本有所下降,主要系尺寸较大、
平均单价较高产品型号受射频电源行业需求下降的影响,销售占比下降所致。
  (2)DLC75 系列片式射频微波 MLCC
品新增客户 A 采购规模较大,其采购产品为应用于通信设备领域的小尺寸型号
产品,单位成本较低;2)产量与销量增加,规模效应得到体现。2021 年度,DLC75
系列产品单位成本进一步下降,主要原因为受 5G 驱动对下游通信行业客户销售
量进一步提升,公司生产规模持续加大,受规模效应的影响单位成本有所下降。
销售占比受客户需求变化影响而有所下降。2023 年 1-6 月,该系列产品单位成本
下降,主要原因为通信行业客户对公司产品重新验证完成,供货量逐步恢复,其
采购产品尺寸较小、平均单位成本较低。
  (3)微带射频微波 MLCC
  公司微带射频微波 MLCC 主要以公司自产的 DLC70 系列片式射频微波
MLCC 产品为基础,根据客户需求在其上焊接金属微带或引线而成。2020 年度,
该类产品单位成本增加 34.40%,主要受到主要原材料钯浆价格快速上涨的影响。
响,另一方面受下游客户需求变动影响,销售产品结构变动所致。2022 年,微
带产品单位成本上涨为下游客户需求变动影响,大尺寸产品销售占比上升所致。
格有所下降的影响。
  (4)射频微波 MLCC 功率组件
 大连达利凯普科技股份公司                                                                招股意向书
     公司射频微波 MLCC 功率组件以客户对产品参数的需求为导向进行定制化
 设计和生产,不同功率组件包含的片式射频微波 MLCC 的尺寸、个数与组合结
 构有较大差异,导致单位成本差异较大。报告期内,该产品单位成本随着客户采
 购需求变化而波动。
     报告期内,公司自产产品主营业务成本具体构成如下:
                                                                           单位:万元
项目
        金额         占比         金额          占比        金额         占比        金额         占比
直接材料   5,059.85    62.32%   13,355.55    70.47%   11,078.22    71.72%   5,551.15    65.61%
直接人工   1,087.91    13.40%    2,084.42    11.00%    1,791.73    11.60%   1,115.19    13.18%
制造费用   1,971.96    24.29%    3,512.98    18.54%    2,576.72    16.68%   1,794.84    21.21%
合计     8,119.72   100.00%   18,952.95   100.00%   15,446.67   100.00%   8,461.18   100.00%
     报告期内,公司自产产品主营业务成本由直接材料、直接人工和制造费用构
 成,其中直接材料是主营业务成本的主要组成部分,主要受销售收入增长和原材
 料钯浆价格上涨的影响呈现增长趋势。公司主要产品射频微波 MLCC 规格型号
 较多,各年度根据客户需求和订单情况进行生产和销售,不同产品成本构成、工
 序流程和耗时存在区别。综合以上因素导致公司各年度料工费的占比结构存在一
 定波动。
 主要系产品主要原材料价格上涨所致。同时,2020 年度主要产品销量有明显提
 高使得规模效益得以体现,当年直接人工和制造费用占比有所下降。2021 年度,
 公司直接材料占主营业务成本比例进一步提升,主要原因为:(1)主要原材料
 钯浆价格上涨;(2)原材料耗用量较多的大尺寸产品销售占比上升;(3)公司
 产量不断增加,规模效应逐步显现,直接人工和制造费用的占比有所下降。2022
 年,公司料工费占比变动较小。2023 年 1-6 月,直接材料占比下降,一方面因
 DLC70 系列产品销售占比有所下降,该产品主要原材料为贵金属钯,其成本结
 构中直接材料占比较高;另一方面,钯浆采购价格有所下降,导致直接材料有所
 降低。
    大连达利凯普科技股份公司                                                                         招股意向书
    (三)毛利和毛利率分析
        (1)毛利构成分析
        报告期内,公司毛利构成及占比情况如下:
                                                                                        单位:万元
  项目
             金额            占比         金额          占比          金额          占比            金额         占比
 主营业务
 毛利
  合计        13,517.12    100.00%    28,745.42   100.00%     19,806.09   100.00%    12,993.75   100.00%
        报告期内,公司毛利全部来源于主营业务毛利,毛利增长与营业收入增长趋
    势基本保持一致。
        (2)主营业务毛利构成分析
        报告期内,公司各类产品的毛利构成及占比情况如下:
                                                                                        单位:万元
       项目
                         金额         占比          金额         占比        金额        占比        金额        占比
  片 式 射 频 微 波
  MLCC
  其中:DLC70 系列            8,933.43   66.09% 20,408.76      71.00% 12,193.39     61.56%   9,384.72   72.22%
自      DLC75 系列           732.25     5.42%   2,095.48      7.29%    3,619.01   18.27%   1,010.17    7.77%
产 微 带 射 频 微 波
业 MLCC
务 射频微波 MLCC 功
  率组件
  其他                      157.11     1.16%      671.79     2.34%     839.11     4.24%    326.44     2.51%
  自产产品小计                13,273.52   98.20% 28,187.54      98.06% 19,311.83     97.50% 12,622.34    97.14%
    贸易业务                  243.60     1.80%      557.88     1.94%     494.26     2.50%    371.41     2.86%
       合计               13,517.12 100.00% 28,745.42 100.00% 19,806.09 100.00% 12,993.75 100.00%
        公司主营业务毛利主要来自于片式射频微波 MLCC,报告期内,该类产品毛
    利占当期主营业务毛利的比例分别为 80.00%、79.84%、78.29%和 71.51%,占比
    较高。其中 DLC70 系列产品实现的毛利占当期主营业务的比例最高,分别为
  大连达利凯普科技股份公司                                                        招股意向书
       (1)主营业务毛利率
       报告期内,公司主营业务毛利率构成如下:
       项目         主营业                主营业             主营业             主营业
                  务收入       毛利率      务收入       毛利率   务收入    毛利率      务收入    毛利率
                   占比                 占比              占比              占比
  片 式 射 频 微 波
  MLCC
  其中:DLC70 系列      63.73%   64.48%   68.90% 62.10%   63.66% 54.04%   69.36% 62.68%
自      DLC75 系列     6.85%   49.18%    6.18% 71.07%   13.69% 74.58%    7.27% 64.38%
产 微 带 射 频 微 波
业 MLCC
务 射频微波 MLCC 功
  率组件
  其他                1.22%   63.60%    2.00% 70.48%    2.70% 87.56%    1.86% 81.51%
  自产产品小计          98.49%    61.99%   98.25% 60.15%   98.06% 55.56%   97.67% 59.87%
    贸易业务            1.51%   74.38%    1.75% 66.84%    1.94% 72.06%    2.33% 74.01%
       合计         100.00%   62.18% 100.00% 60.26% 100.00% 55.88% 100.00% 60.20%
  较高的水平,逐年有所下降,主要原因为:1)DLC70 系列片式射频微波 MLCC
  主要原材料钯浆的价格上涨使得成本上升;2)公司各主要产品系列下根据尺寸
  分为多个不同产品型号,主要应用于大功率场景的大尺寸产品平均单位钯浆耗用
  量较高因此单位成本较高,毛利率相对较低,客户对大尺寸产品的采购占比上升
  使毛利率有所下降。2022 年,公司主营业务毛利率为 60.26%,较 2021 年度有所
  上升,主要受原材料钯价格有所回落的影响,同时公司对部分主要客户上调价格
  亦导致毛利率有所上升。2023 年 1-6 月,公司主营业务毛利率有所上升,一方面
  系原材料钯价格有所下降,另一方面系公司微带射频微波 MLCC 高毛利率型号
  销售占比上升所致。
       报告期内贸易业务主要为应客户配套供货需求,外购电容器、电阻器等元件
  后销售给客户形成,销售产品类别根据客户需求而定,报告期内毛利率变动主要
  系销售产品类别变化与销售数量变化所致。
       (2)各系列自产主要产品毛利率分析
    大连达利凯普科技股份公司                                                                   招股意向书
        报告期内,公司 DLC70 系列片式射频微波 MLCC 主营业务毛利率如下:
                                                                                 单位:万元
   项目         主营业务                  主营业                 主营业务                    主营业务
                          毛利率                  毛利率                   毛利率                     毛利率
               收入                   务收入                  收入                      收入
DLC70 系列片式                64.48
射频微波 MLCC                    %
    原因为:①该系列产品主要原材料钯浆价格上涨较快导致产品成本上升;②该系
    列产品军工客户收入占比因其他客户销售规模增速较快而有所降低,而对军工客
    户销售产品的毛利率相对较高。2021 年度,公司 DLC70 系列片式射频微波 MLCC
    毛利率下降 8.65%,主要原因为①主要原材料钯浆价格上涨导致平均单位成本上
    升②大尺寸型号平均单位钯浆成本较高,其收入占比增加导致平均单位成本上
    升。2022 年,公司 DLC70 系列产品毛利率上升 8.06%,主要原因为原材料钯浆
    价格有所回落,产品成本有所下降。同时公司对部分主要客户上调价格亦导致毛
    利率有所上升。2023 年 1-6 月,公司 DLC70 系列产品毛利率上升 2.38%,主要
    原因为主要原材料钯价格有所下降、下游客户结构变化及外销客户毛利率受人民
    币对美元汇率影响上升所致。
        报告期内,公司 DLC75 系列片式射频微波 MLCC 主营业务毛利率如下:
                                                                                 单位:万元
      项目       主营业                  主营业                 主营业                  主营业
                          毛利率                  毛利率                  毛利率                  毛利率
               务收入                  务收入                 务收入                  务收入
   DLC75 系列
   片式射频微       1,488.92   49.18%   2,948.30    71.07%   4,852.47    74.58%   1,569.06    64.38%
   波 MLCC
        报告期内,公司 DLC75 系列射频微波片式 MLCC 毛利率分别为 64.38%、
    系①该系列产品对下游通信行业客户销售规模持续上升,生产规模进一步扩大,
    规模效应体现使成本下降,该系列产品毛利率上升;②高毛利率产品型号销售占
    比上升,主要原因为客户 A 增加对高毛利率产品型号的采购规模;③新增供应
 大连达利凯普科技股份公司                                                             招股意向书
 军工行业客户某项目产品型号,该项目对产品稳定性与可靠性要求高,公司需根
 据客户要求对产品增加额外测试等环节,因此销售毛利率较高。2022 年,DLC75
 系列产品毛利率有所下降,主要受毛利率较低的大尺寸产品销售占比上升的影
 响。2023 年 1-6 月,公司 DLC75 系列毛利率下降主要系公司对下游通信行业客
 户销售回升,同时对该行业主要客户的销售单价有所下调,因此公司 DLC75 系
 列销售毛利率相对有所下降。
    报告期内,公司微带射频微波 MLCC 和射频微波 MLCC 功率组件主营业务
 毛利率如下:
                                                                         单位:万元
  项目      主营业务                主营业                 主营业                 主营业
                     毛利率                 毛利率                 毛利率                 毛利率
           收入                 务收入                 务收入                 务收入
微带射频
微波 MLCC
射频微波
MLCC 功率   1,040.99   65.89%   2,393.79   56.91%   2,036.60   59.18%   1,231.11   66.41%
组件
    报告期内,公司微带射频微波 MLCC 毛利率整体保持相对稳定。2019 年度,
 微带射频微波 MLCC 毛利率有所上升,主要原因为射频电源行业客户的销售规
 模与产品毛利率增加。2021 年度,公司微带射频微波 MLCC 毛利率下降主要原
 因为公司开拓市场,对部分客户给予一定的价格优惠以提高对其市场份额所致。
 微带产品毛利率有所上升。2023 年 1-6 月,公司微带射频微波 MLCC 毛利率上
 升 10.70%,主要系受原材料钯价格有所下降、对下游销售毛利率较高的综合行
 业客户销售占比上升、以及高毛利率产品型号销售占比上升所致。
    报告期内,射频微波 MLCC 功率组件总体销售规模较小,毛利率有所提升。
 射频微波 MLCC 功率组件一般根据客户的定制化需求进行设计与生产,其不同
 产品之间差异较大,产品成本与销售价格一般较高,产品毛利率随着客户采购需
 求变化而波动。
    (3)同行业公司毛利率比较分析
大连达利凯普科技股份公司                                                  招股意向书
   报告期内,公司自产产品毛利率与同行业公司同类产品毛利率的比较情况如
下:
 证券代码       公司简称   2023 年 1-6 月    2022 年度       2021 年度     2020 年度
     可比公司平均              35.97%         57.32%      62.41%      64.13%
      达利凯普               61.99%         60.15%      55.56%      59.87%
  注:可比公司数据来源于上市公司定期报告;
  鸿远电子毛利率为定期报告中披露的自产业务毛利率;
  火炬电子毛利率为其定期报告中披露的自产元器件的毛利率;
  宏达电子毛利率为整体毛利率;
  三环集团毛利率为电子元件及材料产品的毛利率;
  风华高科 2020 年度毛利率为其片式电容器的毛利率;2021 年度、2022 年及 2023 年 1-6
月毛利率因其年度报告数据统计口径发生调整,为电子元器件及电子材料的毛利率。
   报告期内,鸿远电子自产业务毛利率较为稳定。火炬电子自产元器件板块毛
新能源及新兴产业等下游市场行业景气度持续向好,国产化需求不断增加,公司
自产元器件板块保持快速增长。通过扩产增效、优化产品结构,高附加值产品出
货量明显增长,毛利率有所提升。”,2022 年,火炬电子自产元器件毛利率较
为稳定。宏达电子 2020 年毛利率上升 2.42%,其年报未披露上升的原因,2021
年至 2023 年 6 月,宏达电子毛利率变化较小。风华高科 2020 年受电子元器件行
业景气度提升等因素影响,业绩有所增长。2021 年风华高科毛利率有所下降,
由于年度报告数据口径发生变化,无法同口径进行对比。2022 年度,根据风华
高科年报披露,由于受宏观经济环境和主营产品市场需求下行以及公司处于大项
目建设期等因素影响,公司报告期的主营产品盈利能力同比下滑。三环集团 2020
年度电子元器件行业景气度上升,业绩有所回升。2021 年,三环集团毛利率波
动较小。2022 年,根据三环集团年报披露,在国际形势复杂多变的环境下,电
子产品行业整体需求放缓,叠加下游厂商去库存的影响,公司电子元件及材料销
售额及毛利率均出现下滑。
大连达利凯普科技股份公司                                                    招股意向书
涨以及产品结构变化的影响。2020 年度钯浆采购价格上涨幅度为 46.87%,主要
产品 DLC70 系列片式射频微波 MLCC 的平均价格涨幅为 23.24%。随着 2020 年
度行业需求进一步扩大,公司对产品的销售价格进行了一定程度的上调。
续上涨以及产品结构变化的综合影响,行业毛利率变动较为平稳,主要原因为公
司产品采用钯浆作为主要原材料,而同行业可比公司产品采用镍等贱金属作为内
电极浆料,镍单价较低,其价格变动对可比公司产品成本影响较小。
影响,同时公司对部分主要客户上调价格亦导致毛利率有所上升。同行业可比公
司平均毛利率有所下降主要受风华高科毛利率下降的影响,根据风华高科半年报
披露,受家电、通讯等消费电子市场需求持续疲软的影响,其业绩有所下滑。
下降,另一方面系公司微带射频微波 MLCC 高毛利率型号销售占比上升所致。
同行业可比公司平均毛利率有所下降,主要受三环集团、风华高科毛利率下降影
响,上述两家可比公司 MLCC 产品主要应用于消费领域,与公司产品应用领域
有所差异。
(四)税金及附加
      报告期内,公司税金及附加的具体情况如下:
                                                                单位:万元
      项目       2023 年 1-6 月     2022 年度           2021 年度       2020 年度
房产税                    83.49             156.71             -             -
城市维护建设税               161.56             174.84        51.73         95.08
教育费附加                  69.06              74.93        22.17         40.75
地方教育费附加                46.45              49.96        14.78         27.17
印花税                     7.50              21.25        16.00         16.02
土地使用税                   9.19              18.38        18.38         13.78
车船税                     0.15               0.64         0.73          0.58
环境保护税                   0.01               0.36         0.18          0.09
      合   计           377.41             497.08       123.98        193.48
      报告期内,公司税金及附加分别为 193.48 万元、123.98 万元、497.08 万元
  大连达利凯普科技股份公司                                                                 招股意向书
  和 377.41 万元,占当期营业收入的比例分别为 0.90%、0.35%、1.04%和 1.74%,
  占比较小。
  (五)期间费用分析
       报告期内,公司期间费用的构成及占营业收入的比例情况如下:
                                                                              单位:万元
 项目
           金额           占比        金额          占比        金额         占比        金额          占比
销售费用       1,179.43     5.43%    2,268.02      4.75%   1,416.94     4.00%   1,097.17      5.08%
管理费用       1,772.55     8.15%    4,197.93      8.80%   4,838.75    13.65%   5,446.89     25.23%
研发费用         963.01     4.43%    1,942.31      4.07%   1,543.88     4.36%     987.09      4.57%
财务费用        -126.50     -0.58%   -667.98      -1.40%      1.43      0.00%     299.24      1.39%
 合计        3,788.49    17.43%    7,740.27    16.23%    7,801.00   22.01%    7,830.40     36.28%
       报告期内,公司期间费用分别为 7,830.40 万元、7,801.00 万元、7,740.27 万
  元和 3,788.49 万元,占营业收入的比例分别为 36.28%、22.01%、16.23%和 17.43%。
  股权激励,股份支付费用合计 3,709.29 万元一次性计入当期管理费用所致。
       (1)销售费用情况
       报告期内,公司销售费用的具体情况如下:
                                                                              单位:万元
  项目
           金额          占比        金额           占比        金额         占比       金额          占比
职工薪酬       667.62      56.61% 1,312.82        57.88%    937.92     66.19%   779.86      71.08%
差旅费        147.62      12.52%    188.04        8.29%    116.70      8.24%    78.08       7.12%
业务招待费      141.86      12.03%    259.04       11.42%     77.93      5.50%    89.75       8.18%
宣传服务费      174.77      14.82%    446.26       19.68%    237.44     16.76%   101.61       9.26%
办公费         21.79       1.85%      29.15       1.29%       1.15     0.08%     3.97       0.36%
样品费         23.29       1.97%      28.30       1.25%     41.92      2.96%    41.58       3.79%
其他           2.48       0.21%       4.41       0.19%       3.87     0.27%     2.31       0.21%
  合计      1,179.43    100.00% 2,268.02      100.00%    1,416.94   100.00% 1,097.17     100.00%
       公司销售费用主要由职工薪酬、差旅费、业务招待费和宣传服务费组成。2020
大连达利凯普科技股份公司                                                  招股意向书
年度,公司业绩表现较好,销售人员总体薪酬有所回升。2021 年度和 2022 年,
公司销售费用主要支出为职工薪酬、宣传服务费,职工薪酬上升主要原因为随着
公司经营规模扩大,销售人员数量有所上升,同时由于公司本年业绩良好因此员
工待遇亦有所提升。宣传服务费上升主要系公司新增采购市场推广和海外市场客
户维护服务所致。2023 年 1-6 月,公司差旅费金额及占比增长较快,主要系外部
特定事件限制解除后,公司销售人员差旅出行和业务招待活动增加,相关费用支
出增加。
  (2)销售费用率与同行业可比公司比较分析
  公司销售费用率与同行业可比公司的比较情况如下:
项目     证券代码       公司简称                  2022 年度    2021 年度    2020 年度
                             月
销售费
用率
         可比公司平均              4.04%         3.15%      3.86%      4.39%
            发行人              5.43%         4.75%      4.00%      5.08%
  注:可比公司数据来源为上市公司定期报告。
  报告期内,公司的销售费用率介于同行业可比公司销售费用率之间,与同行
业平均水平接近。2020 年度因外部特定事件影响线下销售活动受限以及行业景
气营业收入显著增长,可比公司销售费用率水平均有所降低。2021 年度,公司
销售费用率略有下降主要原因为销售收入显著增长。2022 年,发行人销售费用
率处于同行业可比公司销售费用率之间,较上一年度变动较小。2023 年 1-6 月,
受外部特定事件限制解除等影响,发行人与同行业可比公司的销售费用率均有所
上升。
  (1)管理费用情况
  报告期内,公司管理费用的具体情况如下:
     大连达利凯普科技股份公司                                                             招股意向书
                                                                            单位:万元
 项目
           金额          占比        金额         占比        金额         占比        金额         占比
股份支付              -         -          -         -          -         -   3,709.29    68.10%
职工薪酬        859.64     48.50%   2,097.65    49.97%   1,632.05    33.73%    929.82     17.07%
中介、咨询服
务费
搬迁支出              -         -          -         -    508.50     10.51%          -         -
存货报废损

业务招待费        54.26      3.06%    160.69      3.83%    125.30      2.59%     89.83      1.65%
差旅费          68.75      3.88%    103.93      2.48%     92.73      1.92%     59.28      1.09%
折旧及摊销       243.56     13.74%    415.80      9.90%    503.84     10.41%    129.75      2.38%
办公费          62.56      3.53%    110.38      2.63%    206.76      4.27%     71.19      1.31%
租赁费               -         -          -         -          -         -     26.24      0.48%
残疾人就业
                  -         -     24.84      0.59%     17.61      0.36%     14.92      0.27%
保障金
其他          152.40      8.60%    194.80      4.64%    107.28      2.22%     65.65      1.21%
 合计        1,772.55   100.00%   4,197.93   100.00%   4,838.75   100.00%   5,446.89   100.00%
       公司管理费用主要由股份支付费用、职工薪酬及中介、咨询服务费用构成。
     年公司确认股份支付费用 3,709.29 万元并一次性计入对应当期管理费用;中介、
     咨询服务费有所增长,主要为聘请外部机构进行管理培训,以提高内部运营与管
     理效率,以及支付上市相关中介服务费用。2021 年至 2022 年,随着公司业务规
     模扩大,管理日趋完善,管理人员人数增加,职工薪酬总额总体增加。其中 2021
     年度中介、咨询服务费上升主要原因为公司支付了 IPO 相关的中介机构费和咨询
     费合计 782.46 万元所致。另外,公司下半年搬迁至新厂房产生搬迁支出,同时
     对存货进行了清理产生存货报废损失。
       (2)股份支付
       为进一步建立健全公司长效激励机制,激励公司核心管理人员和业务骨干,
     提高公司凝聚力,经履行公司相关审议程序,2020 年度公司进行了员工股权激
     励。报告期内,公司员工持股平台共创凯普先后共三次以对公司增资入股形式实
大连达利凯普科技股份公司                                                         招股意向书
施完成股权激励,公司按照相关准则规定一次性确认股份支付费用。股权激励具
体情况如下:
                              授予注册
序   股东会决议                                  授予价格
                  激励对象        资本数量                       股份支付形成原因
号     日期                                   (元/股)
                              (万股)
                                                        对公司高管及核心员工实施
                                                            股权激励
    公司以距离员工持股授予日相近的外部投资者股份转让价格和投资机构增
资价格作为权益工具的公允价值。2020 年内实施的股权激励其授予员工的每股
公允价值系采用 2020 年 5 月投资机构磐信投资、汇普投资对公司增资价格即
                 授予注册资       出资价格(元        公允价格(元       差额(元/注       股份支付金
序                本(万元)       /注册资本)        /注册资本)        册资本)        额(万元)
     事项

                   a           b              c           d=c-b       a*d
    刘溪笔股
    权激励
    共创凯普
    股权激励
    刘溪笔股
    权激励
                              小计                                      3,709.29
  注:2020 年 12 月公司股权激励授予员工股份的公允价格采用 2020 年 5 月外部投资机
构增资价格, 考虑公司注册资本由股改前的 1,310.93 万元整体变更为股改后的 6,000.00 万元,
因此该次股权激励的公允价格由股改前的 144.9353 元/注册资本对应折算为 31.6667 元/注册
资本。
    保荐人和申报会计师经核查后认为,公司三次股权激励涉及股份支付的情
形,公司根据其他股东的股权转让价格或融资价格作为股权激励公允价值的确认
依据具有公允性,股权激励对公司财务状况存在一定影响,未造成公司经营状况、
控制权发生重大变化,涉及股份支付费用的会计处理符合会计准则的相关规定。
    (3)管理费用率与同行业可比公司比较分析
    公司管理费用率与同行业可比公司的比较情况如下:
 大连达利凯普科技股份公司                                                               招股意向书
     项目     证券代码          公司简称                    2022 年度    2021 年度        2020 年度
 管理费
 用率
                   可比公司平均                 6.46%      6.45%       5.47%            6.40%
                    发行人                   8.15%      8.80%      13.65%            8.05%
   注:上表中公司管理费用率计算中扣除了股份支付费用,报告期内,包含股份支付费用
 的管理费用率分别为 25.23%、13.65%、8.80%和 8.15%。可比公司数据来源为上市公司定期
 报告。
 公司管理费用率水平之间,与同行业平均水平基本一致。2021 年度,公司管理
 费用率较高主要原因为公司支付与 IPO 相关的中介机构费和咨询费合计 782.46
 万元以及搬迁厂房过程产生的搬迁支出 508.50 万元和存货报废损失 262.26 万元,
 同时因公司业绩良好和经营规模扩大,职工薪酬上升。2022 年,公司管理费用
 率高于同行业可比公司平均水平,主要原因为公司支付与 IPO 相关的中介机构费
 和咨询费所致。2023 年 1-6 月,公司管理费用率介于同行业可比公司管理费用率
 水平之间。
      (1)研发费用情况
      报告期内,公司研发费用构成情况如下:
                                                                           单位:万元
项目
          金额       占比        金额       占比          金额         占比           金额        占比
直接投

职工薪

折旧与
摊销
技术服
务费
其他         14.95    1.55%     22.89    1.18%        84.31      5.46%       3.02      0.31%
    大连达利凯普科技股份公司                                                                  招股意向书
项目
        金额        占比        金额             占比          金额            占比        金额        占比
合计      963.01   100.00%   1,942.31       100.00%      1,543.88     100.00%    987.09   100.00%
      报告期内,公司的研发费用呈逐年增长趋势,占营业收入的比例分别为
    收入比例有所降低主要系公司营业收入增幅较高所致。2022 年,研发费用金额
    有所上升,占营业收入比例下降主要受收入增幅较高的影响。
      (2)研发项目情况
      报告期内,公司主要研发项目(项目预算 50 万元及以上)的费用支出及所
    处阶段如下:
                                                                                 单位:万元
                                           费用支出金额
序                                                                            项目预算金      项目
          项目名称              2023 年         2022       2021        2020
号                                                                              额        进度
     射频微波 MLCC 国军标生
     产线贯标
     DLC70D 系列军用射频微
     波 MLCC 开发
     大尺寸大功率 DLC70 系
     列射频微波 MLCC 研究
     单层电容器超薄陶瓷基
     片开发
                                                                                        项目中
                                                                                         止
     DLC50 系列多层芯片电容
     器开发
 大连达利凯普科技股份公司                                                                 招股意向书
                                   费用支出金额
序                                                                     项目预算金         项目
          项目名称           2023 年    2022       2021         2020
号                                                                       额           进度
     DLC85 系列合金内电极射
     频微波 MLCC
     气氛烧结 DLC75 系列产
     品
     射频微波表贴宽带电容
     器
     容量温度稳定型高 Q 射
     频微波 MLCC
     射频大功率薄膜电路开
     发
     发
     DLC50 系列多层内电极陶
     瓷打线电容器
     军用高 Q 值电容器制造
     成熟度提升技术
     层片式瓷介电容器
     发
      (3)研发费用率与同行业可比公司比较分析
      公司研发费用率与同行业可比公司的比较情况如下:
     项目     证券代码        公司简称                    2022 年度           2021 年度      2020 年度
研发费用率
大连达利凯普科技股份公司                                                                    招股意向书
 项目        证券代码        公司简称                           2022 年度       2021 年度      2020 年度
               可比公司平均                     6.27%            5.99%        4.88%       4.34%
                  发行人                     4.43%            4.07%        4.36%       4.57%
  注:可比公司数据来源为上市公司定期报告。
原因为公司积极开发新型瓷介电容器产品,并加大了关键原材料即浆料与陶瓷粉
料研发投入所致。2022 年及 2023 年 1-6 月,公司研发费用率介于同行业可比公
司研发费用率水平之间。
  (1)财务费用情况
  报告期内,公司财务费用的具体情况如下:
                                                                                单位:万元
      项目                                 2022 年度            2021 年度           2020 年度
利息支出                       306.37                676.35             85.70            7.58
减:利息收入                     -354.09               -388.25           -263.09        -123.85
汇兑损益                        -84.61               -980.58            74.08          402.05
手续费                             5.83              24.51             24.95            9.57
现金折扣                               -                   -            47.67            3.90
融资费用                               -                   -            32.12               -
      合计                   -126.50               -667.98              1.43         299.24
  报告期内,公司利息收入来自于银行存款利息收益。财务费用波动主要原因
为汇率波动导致汇兑损益波动影响。报告期内,公司出口销售占据一定比例并以
美元结算;自 2020 年二季度起,人民币对美元快速升值并持续到 2020 年底,公
司全年产生 402.05 万元的汇兑损失。2021 年度,公司财务费用下降主要由于美
元升值放缓,公司汇兑损失有所下降,新增融资费用为公司执行新租赁准则所致,
系租赁负债的利息费用。2022 年,公司财务费用减少主要受汇兑损益的影响,
人民币对美元呈贬值趋势,公司产生汇兑收益。
  (2)财务费用率与同行业可比公司比较分析
    大连达利凯普科技股份公司                                                           招股意向书
      公司财务费用率与同行业可比公司的比较情况如下:
    项目    证券代码         公司简称                   2022 年度       2021 年度       2020 年度
    财务费
    用率
              可比公司平均                -1.35%      -1.15%          -0.02%       -0.62%
                  发行人               -0.58%      -1.40%          0.00%        1.39%
      注:可比公司数据来源为上市公司定期报告。
    上市公司财务费用率水平相近似。2022 年,受美元兑人民币汇率影响,公司财
    务费用减少。
    (六)利润表其他项目
      报告期内,公司其他收益的具体情况如下:
                                                                          单位:万元
           项目                            2022 年度          2021 年度         2020 年度
    与资产相关的政府补助                451.23          672.77           454.82        173.19
    与收益相关的政府补助                262.64          263.07           524.49       1,703.86
    代扣代缴个人所得税手续
    费返还
          合   计               723.56          954.04           987.23       1,886.26
      报告期内,公司其他收益金额分别为 1,886.26 万元、987.23 万元、954.04 万
    元和 723.56 万元,主要为政府补助,具体情况如下:
      (1)与资产相关的政府补助
                                                                          单位:万元
                      项目
       大连达利凯普科技股份公司                                                   招股意向书
                 项目
老工业地区振兴发展补助                                  52.95       111.56        116.89       16.48
大连市重点科技研发计划补助                                15.08        27.27         14.34        1.19
大连市金普新区投资项目补助                                 8.08        14.97                -          -
项目 B                                         11.30              -              -          -
                 合计                         451.23       672.77        454.82      173.19
         (2)与收益相关的政府补助
                                                                     单位:万元
            项目                           2022 年度         2021 年度               2020 年度
专精特新小巨人高质量发展专项资金              207.28                 -                  -                 -
项目 C                           30.19                 -                  -                 -
项目 D                           24.17                 -                  -                 -
单项冠军企业(产品)补助资金                       -       100.00                     -                 -
辽宁省省长质量奖                             -        94.34                     -                 -
大连市商务局 2019 年中小开资金                   -         4.29                     -                 -
大连金普新区大中小企业融通型特色载体
                                     -               -          312.00                    -
项目专项资金
大连市上市政策补贴                            -               -          300.00                    -
大连金普新区财政事务服务中心质量奖                    -               -              60.00                 -
辽宁省上市政策补贴                            -               -       1,000.00                     -
大连金普新区创新创业项目补助                       -               -              20.00                 -
       大连达利凯普科技股份公司                                              招股意向书
              项目                            2022 年度       2021 年度       2020 年度
稳岗补贴                                    -       14.53          3.86               -
大连经济技术开发区“大中小企业融通
                                        -             -             -      338.00
型”特色载体奖补
第七届大连市市长质量提名奖                           -             -             -      100.00
辽宁省“兴辽英才计划”专项补助                         -             -                    100.00
大连市两化融合管理体系贯标试点企业专
                                        -             -             -       36.45
项补助
项目 A                                    -             -             -       28.20
稳岗补贴                                    -             -             -       10.86
增值税返还                                   -             -             -             -
中国创新创业大赛奖励                              -             -             -             -
工业设计中心补贴                                -             -             -             -
资质认证奖励                                  -             -             -             -
知识产权优势企业补助                              -             -             -             -
科技进步奖                                   -             -             -
其他零星补助                             1.00               -        0.72          0.15
              合计                 262.64        263.07       1,824.49      1,703.86
           注:其中大连市上市政策补贴 300 万元、辽宁省上市政策补贴 1,000 万元计入营业外收
       入
           报告期内,公司投资收益的具体情况如下:
大连达利凯普科技股份公司                                                          招股意向书
                                                                     单位:万元
       项目                           2022 年度          2021 年度         2020 年度
理财收益                          -           -124.44                -        16.69
       合计                     -           -124.44                -        16.69
  注:损失以“-”号填列
   报告期内,公司投资收益较少,主要为公司利用暂时闲置资金购买的银行理
财产品产生的投资收益。2022 年,公司与合作银行以外汇远期合约的形式开展
外汇套期业务,主要受美元对人民币升值的影响上半年产生 124.44 万元衍生金
融工具投资损失。
   (1)资产减值损失
   报告期内,公司资产减值损失的具体情况如下:
                                                                     单位:万元
     项目                           2022 年度           2021 年度          2020 年度
存货跌价损失              -241.68             -984.63        -476.64          -334.18
     合计             -241.68             -984.63        -476.64          -334.18
  注:损失以“-”号填列
   报告期内公司存货跌价损失分别为 334.18 万元、476.64 万元、984.63 万元
和 241.68 万元,系资产负债表日公司存货按成本与可变现净值孰低计量,存货
成本高于其可变现净值的,计提了存货跌价准备。2022 年,存货跌价损失上升
主要系部分外采元件在 2022 年末存在滞销的风险,对其计提了较大金额的存货
跌价准备所致。
   (2)信用减值损失
   公司自 2019 年 1 月起执行《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计
量》,2019 年度起发生的应收款项减值损失通过“信用减值损失”科目核算,报
告期内,2020 年度、2021 年度、2022 年度及 2023 年 1-6 月公司信用减值损失分
别为 84.55 万元、-19.79 万元、-1.89 万元和-129.02 万元。
大连达利凯普科技股份公司                                                 招股意向书
年度使用权资产处置损失系新租赁准则下因终止旧厂房租赁而确认使用权资产
处置收益所致,具体明细如下:
                                                            单位:万元
      项目                     2022 年度          2021 年度       2020 年度
固定资产处置收益                -                 -         -8.56             -
使用权资产处置收益               -                 -        -85.63             -
      合计                -                 -        -94.19             -
  注:损失以“-”号填列
     (1)营业外收入分析
     报告期内,公司营业外收入的具体构成如下:
                                                            单位:万元
      项目                     2022 年度          2021 年度       2020 年度
政府补助                    -                 -      1,300.00             -
赔款及违约金                  -                 -             -         9.44
其他                  0.78              10.51         7.62          2.63
      合计            0.78              10.51      1,307.62        12.07
业外收入主要为废料处理收入。2021 年度,公司营业外收入主要为收到大连市
上市政策补贴 300 万元和辽宁省上市政策补贴 1,000 万元。
     (2)营业外支出分析
     报告期内,公司营业外支出的具体构成如下:
                                                            单位:万元
      项目                     2022 年度          2021 年度       2020 年度
对外捐赠                    -                 -       100.00        100.00
非流动资产毁损报废
损失
罚款、滞纳金支出                -                 -         4.71              -
房租解约赔偿款                 -                 -        95.24
其他                      -              2.06         0.27              -
      合计            4.25               2.07       430.50        117.03
大连达利凯普科技股份公司                                                             招股意向书
    报告期内,公司营业外支出分别为 117.03 万元、430.50 万元、2.07 万元和
年度,公司营业外支出中罚款、滞纳金支出为公司代扣代缴资本公积转增股本产
生的个人所得税有所延迟而产生的少量滞纳金;非流动资产毁损报废损失为公司
对部分老旧固定资产报废产生的损失;房租解约赔偿款为公司提前解除旧厂房租
约而赔偿的违约金。
                                                                         单位:万元
         项目                            2022 年度            2021 年度       2020 年度
当期所得税费用                    1,658.69         1,825.62         1,882.37      1,585.39
递延所得税费用                    -334.54              863.93        -105.11      -143.21
         合计                1,324.15         2,689.55         1,777.26      1,442.18
(七)非经常性损益对经营成果的影响
    报告期内,公司非经常性损益情况详见本节“三、非经常性损益情况”。
(八)报告期纳税情况
    报告期内,公司增值税缴纳情况如下:
                                                                         单位:万元
 期间           期初未交数             本期应交数                    本期已交数          期末未交数
  注:2021 年度,本期已交增值税为 0 的原因为公司大量采购原材料,可抵扣增值税进
项税额大于增值税销项税额所致。
    报告期内,公司所得税缴纳情况如下:
                                                                         单位:万元
 期间           期初未交数             本期应交数                    本期已交数          期末未交数
大连达利凯普科技股份公司                                                                  招股意向书
    注:2021 年度收到企业所得税退税款 130.06 万元,2022 年度收到企业所得税退税款
                                                                              单位:万元
          项   目             2023 年 1-6 月     2022 年度         2021 年度          2020 年度
利润总额                             9,700.60      20,363.38      13,194.43         6,349.14
按适用税率计算的所得税费用                    1,455.09       3,054.51       1,979.16          952.37
调整以前期间所得税的影响                            -              -                  -         5.52
不可抵扣的成本、费用和损失
的影响
股份支付的影响                                 -              -                  -      556.39
研发费加计扣除的影响                        -143.03        -282.78        -216.95         -102.23
本期未确认递延所得税资产的
可抵扣暂时性差异或可抵扣亏                        0.24          -6.21              -0.26         3.84
损的影响
其他纳税调增事项                                -        -104.80                  -             -
所得税费用                            1,324.15       2,689.55       1,777.26         1,442.18
    报告期内,公司所得税费用占利润总额比重分别为 22.71%、13.47%、13.21%
和 13.65%。2020 年受股份支付费用的影响导致所得税费用占利润总额比例较高,
税费用占利润总额比重较为稳定。
    报告期内,税收政策变化和税收优惠对公司利润的影响参见本节“四、主要
税收政策、缴纳的主要税种及其法定税率”之“(二)税收政策变化及税收优惠
政策的影响”。
八、资产质量分析
    报告期各期末,公司资产构成及变化情况如下:
        大连达利凯普科技股份公司                                                                               招股意向书
                                                                                                   单位:万元
  项目
                金额                占比            金额                占比           金额            占比           金额          占比
流动资产合计          72,623.96         68.08%       64,784.59          66.05%     47,269.78       59.90%     37,274.21     73.86%
非流动资产合计         34,056.81         31.92%       33,302.11          33.95%     31,638.51       40.10%     13,188.51     26.14%
资产总计          106,680.77      100.00%          98,086.71      100.00%        78,908.29     100.00%      50,462.72   100.00%
           报告期各期末,公司资产总额分别为 50,462.72 万元、78,908.29 万元、
        类的丰富以及盈利能力的增强。同时,公司通过增资扩股进一步扩大了权益规模,
        因此公司资产规模整体呈上升趋势。
           报告期各期末,公司流动资产占总资产的比例分别为 73.86%、59.90%、
        币资金、应收款项和存货规模不断增长;公司非流动资产占总资产的比例分别为
        产、在建工程和无形资产增长。公司正处于提升产能的发展建设阶段,报告期内
        公司投入资金购买土地、建设厂房、购置生产设备等,非流动资产规模因此相应
        提升。
        (一)流动资产构成及分析
                                                                                                   单位:万元
  项目
           金额             占比               金额              占比               金额           占比           金额            占比
 货币资金     50,732.28       69.86%       39,134.08            60.41%         20,397.47     43.15%    21,325.17        57.21%
 应收票据      2,763.45         3.81%          3,224.39         4.98%           1,972.84       4.17%      1,925.01      5.16%
 应收账款      8,264.36       11.38%           7,163.13         11.06%          6,486.96     13.72%       6,175.96      16.57%
 应收款项
                  -               -               -                 -       1,656.13       3.50%       309.39       0.83%
 融资
 预付款项       280.98          0.39%           533.04          0.82%           2,215.22       4.69%      1,097.02      2.94%
 其他应收
 款
 存货       10,559.53       14.54%       14,698.51            22.69%         13,700.20     28.98%       6,150.11      16.50%
 其他流动
 资产
       大连达利凯普科技股份公司                                                                      招股意向书
 项目
          金额             占比         金额            占比             金额           占比          金额          占比
流动资产
合计
          报告期各期末,随着公司经营规模的扩大,流动资产总额稳步增长。流动资
       产中,货币资金、应收账款及存货占比较高,报告期各期末,上述三项流动资产
       合计占流动资产总额的比例分别为 90.28%、85.86%、94.15%和 95.78%。
          报告期各期末,公司货币资金的构成如下:
                                                                                       单位:万元
           项目             2023.6.30           2022.12.31         2021.12.31           2020.12.31
       库存现金                         2.57                 2.15               0.57              2.04
       银行存款                    50,729.71         39,131.92            19,246.90          20,843.14
       其他货币资金                          -                    -          1,150.00             480.00
           合计                  50,732.28         39,134.08            20,397.47          21,325.17
          报告期各期末,公司货币资金余额分别为 21,325.17 万元、20,397.47 万元、
       金主要为信用证保证金。
       因系:公司生产经营规模扩大、盈利能力增强,2022 年度和 2023 年上半年现金
       及现金等价物净增加额分别为 19,886.60 万元和 11,598.20 万元。
          报告期各期末,发行人应收票据和应收款项融资系与客户部分货款采用票据
       形式结算所结存的余额。2019 年 1 月 1 日起,发行人执行新金融工具准则,对
       于由较高信用等级商业银行承兑的银行承兑汇票,公司管理该金融资产的业务模
       式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标,将其分类为以公允
       价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产,在“应收款项融资”项目列报。
       项融资合计账面价值分别为 2,234.41 万元、3,628.97 万元、3,224.39 万元和 2,763.45
  大连达利凯普科技股份公司                                                                         招股意向书
  万元。其具体情况如下:
                                                                                      单位:万元
          项目                 2023.6.30         2022.12.31           2021.12.31         2020.12.31
 银行承兑汇票                          121.33               630.51                     -                  -
 应收款项融资——银行承兑汇票                          -                  -          1,656.13               309.39
 商业承兑汇票                        2,794.24              2,674.10          2,042.51           2,013.74
 减:商业承兑汇票坏账准备                    152.13                80.22              69.67                88.73
          合计                   2,763.45              3,224.39          3,628.97           2,234.41
       报告期内,发行人的应收票据为银行承兑汇票、商业承兑汇票,由信用较好
  的银行或公司开具,信用风险和延期付款风险较小,应收票据未能兑付的风险较
  低,报告期各期不存在应收票据不能兑付的情况。
       报告期内,公司存在收入确认时以应收账款进行初始确认后转为商业承兑汇
  票结算的情形。当公司确认收入时,借记对应的应收账款,其后收到客户支付的
  商业承兑汇票,则将应收账款转为应收票据,公司已对应收商业承兑汇票的账龄
  连续计算。
       报告期各期末,公司未到期但已贴现或已背书的票据金额情况如下:
                                                                                      单位:万元
  项目     终止确       未终止确      终止确       未终止确            终止确          未终止确             终止确       未终止确
         认金额       认金额       认金额       认金额             认金额          认金额              认金额       认金额
银行承兑汇票    238.98         -   53.59               -     551.14               -        499.28             -
商业承兑汇票         -         -       -               -              -      624.39             -     1,276.49
  合计      238.98         -   53.59               -     551.14          624.39        499.28     1,276.49
       报告期各期末,公司未到期但已贴现或已背书的银行承兑汇票总体规模较
  小,承兑人是信用良好的商业银行。考虑到该部分商业银行具有较高的信用,银
  行承兑汇票到期不获支付的可能性较低,因此公司将已背书或贴现的银行承兑汇
  票予以终止确认。但如果该等票据到期不获支付,依据《票据法》之规定,公司
  仍将对持票人承担连带责任。
       报告期各期末,公司应收账款情况如下:
大连达利凯普科技股份公司                                                          招股意向书
                                                                    单位:万元
          项目       2023.6.30       2022.12.31        2021.12.31    2020.12.31
账面余额                  8,554.54            7,397.95      6,695.63      6,391.92
坏账准备                   290.18              234.83         208.67        215.96
账面价值                  8,264.36            7,163.13      6,486.96      6,175.96
坏账准备综合计提比例              3.39%               3.17%         3.12%         3.38%
营业收入                 21,738.17           47,698.37     35,444.38     21,585.38
应收账款账面价值占营业
收入比例
总资产                 106,680.77           98,086.71     78,908.29     50,462.72
 应收账款账面价值占总资
 产比例
   注:2023 年 6 月 30 日应收账款账面价值占营业收入比例=2023 年 6 月 30 日应收账款
账面价值/2023 年 1-6 月营业收入/2,为年化比例。
   (1)应收账款总体分析
   随着营业收入规模的扩大,公司各期末应收账款余额相应增长。报告期各期
末,公司应收账款账面价值分别为 6,175.96 万元、6,486.96 万元、7,163.13 万元
和 8,264.36 万元,占当期营业收入的比例分别为 28.61%、18.30%、15.02%和
款账面价值占营业收入的比例较上年末下降 6.52 个百分点,主要原因为 2020 年
公司业务规模有显著增长,当年主要客户具有良好的商业信誉和较短回款周期,
销售回款情况较好。公司不存在为促进收入增长而向客户放宽信用期的情况,公
司应收账款余额未出现大幅增长的情形。2022 年末公司应收账款账面余额较
   (2)应收账款账龄结构及坏账准备计提情况
   自 2019 年 1 月 1 日开始,公司根据新金融工具准则的规定确认应收账款损
失准备,具体分为:3 按信用风险特征组合计提坏账准备的应收账款;②单项计
提坏账准备的应收账款。
备计提情况如下:
        大连达利凯普科技股份公司                                                                          招股意向书
                                                                                              单位:万元
 种类
           账面余额         坏账准备            账面余额            坏账准备       账面余额           坏账准备        账面余额          坏账准备
单项计提坏
                    -               -           -             -               -           -           -               -
账准备
按组合计提
坏账准备
 合计          8,554.54       290.18       7,397.95        234.83       6,695.63       208.67    6,391.92          215.96
             报告期各期末,公司应收账款的账龄结构及坏账准备计提情况如下表所示:
                                                                                              单位:万元
        账龄
                   账面余额                 占比                坏账准备                 计提比例            账面价值
        合计              8,554.54         100.00%                  290.18             3.39%         8,264.36
        账龄
                   账面余额                 占比                坏账准备                 计提比例            账面价值
        合计              7,397.95         100.00%                  234.83             3.17%         7,163.13
        账龄
                   账面余额                 占比                坏账准备                 计提比例            账面价值
        合计              6,695.63         100.00%                  208.67             3.12%         6,486.96
   大连达利凯普科技股份公司                                                           招股意向书
   账龄
            账面余额            占比               坏账准备              计提比例        账面价值
   合计         6,391.92       100.00%               215.96        3.38%       6,175.96
        公司应收账款账龄基本在一年以内,报告期各期末,一年以内的应收账款占
   当期应收账款余额的比例分别为 96.30%、98.46%、97.15%和 94.58%,比例保持
   稳定。应收账款账龄结构与公司客户信用期限相匹配,公司应收账款总体发生大
   额坏账损失的风险较小。
        公司根据业务经营特点及信用风险特征制定了符合公司实际情况的应收账
   款坏账准备计提政策。同行业可比公司按组合计提按信用风险特征组合计提的坏
   账准备计提政策比较情况如下:
    公司名称    1 年以内        1-2 年        2-3 年         3-4 年       4-5 年     5 年以上
    鸿远电子      3.00%       10.00%          20.00%      50.00%    100.00%   100.00%
    火炬电子      3.00%       10.00%          20.00%      50.00%    100.00%   100.00%
    宏达电子      4.00%       10.00%          30.00%      50.00%     60.00%   100.00%
    三环集团      5.00%       10.00%          30.00%      90.00%     90.00%    90.00%
    风华高科      5.00%       10.00%          20.00%      50.00%     80.00%   100.00%
    达利凯普      3.00%      10.00%           20.00%     50.00%     100.00%   100.00%
        数据来源:数据来源于上市公司年报。
        报告期内,公司应收账款的坏账准备计提比例与同行业可比上市公司不存在
   重大差异,坏账准备计提比例合理、充分。
        报告期各期末,不存在单项金额重大并单项计提坏账准备的应收账款。
        报告期各期末,单项金额虽不重大但单项计提坏账准备的应收账款情况下:
  大连达利凯普科技股份公司                                                                 招股意向书
                                                                           单位:万元
       客户名称            截止日          账面余额     坏账准备        计提比例           计提理由
  贝思特宽带通讯                                                            濒临破产,预计款项
  (烟台)有限公司                                                           无法收回
    其他零星客户            2019.12.31      5.45        5.45    100.00%    预计款项无法收回
       除上述应收账款,报告期各期末不存在其他单项金额虽不重大但单项计提坏
  账准备的应收账款。上述应收账款已于 2020 年度核销。
       报告期内,公司不存在单项计提坏账准备冲回的情形。
                                                                         单位:万元
                                                                     款项是否由关联交
       客户名称           核销年度          款项性质     核销金额        核销原因
                                                                        易产生
  贝思特宽带通讯
  (烟台)有限公司
       (3)应收账款前五大客户情况
       报告期各期末,公司应收账款余额前五名的客户情况如下:
                                                                         单位:万元
                                                                     占应收账
           序
  期间                          主要客户名称                     账面余额        款余额的  坏账准备
           号
                                                                      比例
                              合计                          2,760.95    32.27%       98.69
                              合计                          3,397.34    45.92%      102.75
  大连达利凯普科技股份公司                                                        招股意向书
                                                            占应收账
          序
 期间                     主要客户名称                  账面余额        款余额的       坏账准备
          号
                                                             比例
                          合计                     3,252.23   48.57%       101.40
                          合计                     3,263.95   51.06%       105.73
     注 1:中国电子科技集团有限公司是按同一控制人的口径将中国电子科技集团有限公司
  控制的 22 家公司交易金额/余额数据的汇总披露。
     注 2:Plexus Corp.是同一控制人的口径将 Plexus Corp、PLEXUS MANUFCTURING SDN
  BHD 和贝莱胜电子(厦门)有限公司三家公司余额数据的汇总披露。营业收入数据口径同。
     注 3:Siemens Healthcare GmbH 是按同一控制人的口径将西门子(深圳)磁共振有限公
  司和 Siemens Healthcare GmbH 两家公司余额数据的汇总披露。营业收入数据口径同。
     注 4:陕西电子信息集团有限公司是按同一控制人的口径将陕西烽火电子股份有限公
  司、陕西烽火实业有限公司、陕西烽火通信技术有限公司、陕西烽火诺信科技有限公司、陕
  西凌云电器集团有限公司、陕西长岭电子科技有限责任公司和西安烽火电子科技有限责任公
  司七家公司余额数据的汇总披露。
     注 5:中国铁路通信信号股份有限公司是按同一控制人的口径将沈阳铁路信号有限责任
  公司、西安铁路信号有限责任公司、北京铁路信号有限公司、上海铁路通信有限公司、通号
  (北京)轨道工业集团有限公司轨道交通技术研究院和通号(西安)轨道交通工业集团有限
  公司六家公司余额数据的汇总披露。营业收入数据口径同。
     注 6:中国电子信息产业集团有限公司是同一控制人的口径将南京熊猫电子股份有限公
  司、南京熊猫汉达科技有限公司、南京熊猫达盛电子科技有限公司、武汉中元通信股份有限
  公司、武汉中电通信有限责任公司、广东艾矽易信息科技有限公司、深圳市佳宇实业有限公
  司和武汉中原电子信息有限公司八家公司余额数据的汇总披露。
     注 7:广州海格通信集团股份有限公司是同一控制人的口径将广州海格通信集团股份有
  限公司、海华电子企业(中国)有限公司、杭州承联通信技术有限公司、陕西海通天线有限
  责任公司、四川海格恒通专网科技有限公司、武汉嘉瑞科技有限公司六家公司余额数据的汇
  总披露。
      报告期各期末,公司应收账款前五名客户余额合计分别为 3,263.95 万元、
  客户余额占公司应收账款总额的比例分别为 51.06%、48.57%、45.92%和 32.27%。
  报告期内,公司应收账款前五名客户余额主要为国有控股企业、军工企业和通信
  行业知名企业,公司与上述客户维系着良好的业务关系,业务往来持续开展,客
  户信用履约情况良好。
      (4)应收账款逾期及期后回款情况
  大连达利凯普科技股份公司                                                                            招股意向书
       报告期内,公司客户结构较为稳定,公司根据客户合作年限、业务规模和历
  史回款情况,给予不同的信用期限,制定了相应的应收账款回款制度,以保证应
  收账款的及时回收,降低应收账款坏账风险。报告期内,公司主要客户的信用期
  限变化较小。公司定期统计应收账款逾期情况,根据公司相关制度进行款项核对、
  催收和处理。报告期各期末,公司有少量客户应收账款余额存在逾期一年以上的
  情形,合计金额分别为 135.73 万元、13.79 万元、123.95 万元和 63.04 万元,占
  各期末应收账款账面余额的比例分别为 2.12%、0.21%、1.68%和 0.74%,比例较
  低。报告期内,公司应收账款期后回款情况如下:
                                                                                         单位:万元
                                                  应收账款余额期后回款情况
        年度           期末余额
       注:期后回款情况统计至 2023 年 8 月 31 日。
       公司报告期各年末应收账款余额期后回款情况良好,截至 2023 年 8 月 31 日,
       报告期各期末,公司预付款项账面价值的情况如下:
                                                                                         单位:万元
项目                  占流动资                     占流动资                     占流动资                        占流动资
          金额                       金额                      金额                           金额
                     产比例                     产比例                       产比例                        产比例
预付款项      280.98           0.39%   533.04        0.82%    2,215.22        4.69%        1,097.02       2.94%
       报告期各期末,公司预付款项账面价值分别为 1,097.02 万元、2,215.22 万元、
  年末,预付款项账面价值为 1,097.02 万元,较上年末增长 935.40 万元,主要系
大连达利凯普科技股份公司                                                                        招股意向书
采购款,截至 2020 年末尚未到货,余额较大系期末时点因素所致,公司与主要
供应商之间的货款结算模式未发生重大变化。2021 年末预付款项账面价值
所致。2022 年末和 2023 年 6 月末,预付材料采购款余额较低,预付款项总体规
模下降。
      截至 2023 年 6 月末,公司预付账款前五名情况如下:
                                                                                   单位:万元
             单位名称                      账面余额                  占预付款项比例               性质或内容
天津创新电子材料有限公司                              1,782,320.68                63.43%       材料采购款
国网辽宁省电力有限公司                                221,497.86                     7.88%        电费
香港昌平实业有限公司                                 169,665.78                     6.04%    材料采购款
大连德泰港华燃气股份有限公司                             120,085.14                     4.27%       燃气费
Vibrantz Corporation                        78,579.83                     2.80%    材料采购款
                合计                        2,372,149.29                84.42%             -
      报告期各期末,公司其他应收款按性质分类情况如下:
                                                                                   单位:万元
        项目             2023.6.30       2022.12.31            2021.12.31           2020.12.31
其他应收款余额                       24.29              22.98             121.76               203.42
坏账准备                           3.53               1.91              43.32                45.25
账面价值                          20.77              21.08              78.44               158.18
      报告期各期末,公司其他应收款账面价值分别为 158.18 万元、78.44 万元、
      报告期内,公司其他应收款余额主要是押金保证金和应收暂付员工备用金等
事项。报告期各期末,其他应收款余额按项目性质分类情况如下:
                                                                                   单位:万元
      款项性质             2023.6.30        2022.12.31           2021.12.31           2020.12.31
出口退税款                              -                     -           58.12                   1.84
押金保证金                         13.19               12.38              49.78              198.91
应收暂付款                         11.11               10.60              13.86                   2.67
        合计                    24.29               22.98            121.76               203.42
       大连达利凯普科技股份公司                                                                            招股意向书
            报告期各期末的押金保证金主要为海关保证金和采购保证金等。
                                                                                              单位:万元
       序号               单位名称                      期末余额           账龄                占比         款项性质
              SGET TALENT
              CONSULTING AND
              (HONGKONG) CO.,
              LIMITED
              大连鲁能置业有限公司
              希尔顿酒店分公司
              中国电子进出口有限公
              司
                        合计                            19.16               -        78.88%
            截至报告期末,公司其他应收款中无应收持有公司 5%以上(含 5%)表决
       权股份股东的款项。
            报告期各期末,公司存货账面余额构成情况如下:
                                                                                              单位:万元
 项目
             金额              占比            金额           占比              金额           占比         金额          占比
原材料          4,095.10        35.11%       5,073.63      31.83%         4,133.91      28.69%    1,311.49      19.32%
在产品          1,260.26        10.80%       2,075.31      13.02%         3,578.24      24.84%    1,369.93      20.19%
库存商品         6,308.85        54.09%       8,790.46      55.15%         6,694.49      46.47%    4,105.47      60.49%
 合计         11,664.21    100.00%         15,939.40    100.00%         14,406.63     100.00%    6,786.89     100.00%
            (1)存货余额变动分析
            公司存货主要由原材料、在产品和库存商品构成,报告期内总体变动如下:
                                                                                               单位:万元
             项目
       存货账面价值                         10,559.53         14,698.51             13,700.20          6,150.11
       较上期末增长                          -28.16%                7.29%               122.76%         24.82%
       流动资产                           72,623.96         64,784.59             47,269.78         37,274.21
   大连达利凯普科技股份公司                                                                     招股意向书
             项目
   占流动资产比例                    14.54%          22.69%               28.98%             16.50%
   主营业务收入                   21,738.17       47,698.37          35,444.38            21,585.38
   占主营业务收入
   比例
        公司存货包括原材料、在产品和库存商品。其中,原材料包括电极浆料、瓷
   粉和其他主辅材等,其中电极浆料中以钯浆为主,由于贵金属钯的价格高,在原
   材料金额占据较大比重。公司产品生产需要一定周期,采用“以销定产”和“备
   货式生产”相结合的方式进行生产,总体上公司存货结构中以库存商品为主。
        报告期内,公司原材料、在产品和库存商品余额均逐年上升,主要系随着公
   司销售规模的增大而增加。2020 年度,MLCC 市场产销两旺,公司存货周转速
   度整体加快,占营业收入比重有所降低。2021 年末存货余额较上年末增加
   商品增加 2,589.02 万元,主要原因系公司 2021 年度营业收入快速增长,订单量
   显著提升,公司相应原材料及在产品余额随之增加。2022 年度,公司销售情况
   较好,加强存货周转管理和销售规划,存货账面价值占流动资产和营业收入的比
   例较 2021 年度同比数据有所降低。
        (2)存货跌价准备
        报告期内,公司根据存货的可变现净值相应计提存货跌价准备。报告期各期
   末,公司对存货执行跌价测试并结合存货库龄情况综合考虑存货跌价准备的计
   提。报告期各期末,存货库龄及跌价准备余额情况如下:
                                                                               单位:万元
 截止日          存货类别       账面余额           1 年以内       1 年以上          存货跌价准备             账面价值
              原材料           4,095.10     3,016.64       1,078.46            20.37        4,074.73
              库存商品          6,308.85     3,800.18       2,508.67        1,084.32         5,224.54
                  合计       11,664.21     8,077.08       3,587.13        1,104.68        10,559.53
                  占比       100.00%       69.25%         30.75%                  -               -
              原材料           5,073.63     4,469.90        603.73             94.65        4,978.98
              在产品           2,075.31     2,037.62         37.68                 -        2,075.31
   大连达利凯普科技股份公司                                                      招股意向书
 截止日         存货类别   账面余额        1 年以内       1 年以上       存货跌价准备         账面价值
              合计    15,939.40   13,327.29    2,612.10     1,240.89     14,698.51
              占比     100.00%     83.61%      16.39%              -             -
             原材料     4,133.91    3,995.58     138.32        72.34       4,061.57
             在产品     3,578.24    3,536.07      42.16             -      3,578.24
              合计    14,406.63   13,014.86    1,391.77      706.44      13,700.20
              占比     100.00%     90.34%       9.66%              -             -
             原材料     1,311.49    1,069.17     242.32        27.08       1,284.41
             在产品     1,369.93    1,342.60      27.34             -      1,369.93
              合计     6,786.89    5,181.48    1,605.41      636.77       6,150.11
              占比     100.00%     76.35%      23.65%              -             -
        报告期内,公司大部分原材料和在产品库龄均在一年以内,原材料中有少量
   辅材和配件库龄超过一年;在产品库龄超过一年的情形系部分电容产品在烧结完
   成后暂未进行老化、电镀等工序,先妥善存放,待后续有订单需求后公司根据客
   户具体参数需求,对半成品针对性进行加工完成后续工序后发货,因而有少量在
   产品存在库龄超过一年的情形。
        公司期末库存商品规模随营业收入的增长而增大,部分库存商品库龄超过一
   年的情形,主要原因为:公司产品系列和规格众多,不同产品的尺寸、容值等参
   数不同,公司下游客户行业各异,需求不同,需根据客户订单需求及时提供各种
   类型的产品。公司产品具有生产环节多,生产周期较长同时体积微小且性态稳定,
   易于存放的特点,因此公司会结合订单和销售预期备货生产,维持适当的库存水
   平,及时响应客户需求。报告期内,存货中库龄 1 年以上占比分别为 23.65%、
   能力提升;2023 年上半年末,库存商品中库龄 1 年以上占比有所上升的主要原
   因为保质期较长的原材料陶瓷粉料有所增加、以及上半年公司销售收入增速同比
   低于去年同期导致存货周转率略有下滑。
        报告期各期末,公司存货跌价准备余额分别为 636.77 万元、706.44 万元、
     大连达利凯普科技股份公司                                                               招股意向书
     况如下:
       公司简称           2023.6.30         2022.12.31         2021.12.31         2020.12.31
       鸿远电子                 5.71%              3.86%             5.58%             10.17%
       火炬电子                 9.10%              7.11%             6.90%               6.79%
       宏达电子                 6.31%              4.94%             5.21%               6.93%
       三环集团                 4.05%              4.85%             1.75%               4.50%
       风华高科                10.84%             16.82%             6.65%             13.70%
       平均值                  7.20%              7.52%             5.74%              8.42%
        公司                  9.47%              7.79%             4.90%              9.38%
       注:存货跌价准备计提比例=各期末跌价准备/存货账面余额
       数据来源:上市公司年度报告。
     于可比公司计提比例范围内,公司的存货跌价准备的计提比例处于合理水平。
     长,库存商品周转率提升,同时公司加大原材料储备存货余额同比大幅增长,受
     以上因素共同影响存货跌价准备计提比例下降。
       报告期各期末,公司其他流动资产的构成如下:
                                                                               单位:万元
        项目            2023.6.30          2022.12.31         2021.12.31        2020.12.31
     预交房租                         -                    -                  -         101.99
     待抵扣增值税                       -                    -           640.51            21.16
     预缴所得税                        -                    -           111.75                  -
     待摊费用及其他                  2.59                 10.37            10.27            10.21
        合计                    2.59                 10.37           762.53           133.36
       报告期各期末,公司其他流动资产分别为 133.36 万元、762.53 万元、10.37
     万元和 2.59 万元,占流动资产的比例分别为 0.36%、1.61%、0.02%和 0.00%,占
     比较小,主要为预交房租和待抵扣增值税。
     (二)非流动资产构成及分析
                                                                               单位:万元
项目            2023.6.30               2022.12.31             2021.12.31              2020.12.31
       大连达利凯普科技股份公司                                                                     招股意向书
             金额         占比         金额             占比           金额          占比            金额          占比
其他权益工具投

固定资产        29,383.05   86.28%    30,232.68       90.78%     19,716.56     62.32%        3,821.73    28.98%
在建工程          997.87    2.93%        15.49         0.05%      8,100.23     25.60%        5,142.33    38.99%
无形资产         1,984.33   5.83%      2,024.00        6.08%      2,110.50        6.67%      1,862.05    14.12%
长期待摊费用              -        -               -          -            -              -     524.12      3.97%
递延所得税资产             -        -               -          -      486.61         1.54%       381.50      2.89%
其他非流动资产      1,191.55   3.50%       529.95         1.59%       724.61         2.29%      1,456.77    11.05%
非流动资产合计     34,056.81             33,302.11      100.00%     31,638.51    100.00%       13,188.51   100.00%
                            %
          报告期各期末,随着经营规模扩大和公司为新增产能购置土地和设备,建设
       厂房等业务活动的开展,公司非流动资产呈现较快速增长的趋势。非流动资产中,
       固定资产、在建工程、无形资产及长期待摊费用占比较大,报告期各期末,上述
       资产合计占非流动资产的比例分别为 86.06%、94.59%、96.91%和 95.03%,是公
       司非流动资产的主要组成部分。
                                                                          单位:万元
                                                                   本期从其他综合收益转入留
                                                        本期
          被投资公司                  2023.6.30                         存收益的累计利得和损失
                                                       股利收入              金额              原因
       广东新巨微电子有限公司                      500.00                 -                -               -
            合计                          500.00                 -                -               -
          根据公司 2021 年 2 月 10 日第一届董事会第六次会议决议及公司与邝国威先
       生、广东新巨电子有限公司、江门市凯盈科技投资中心(有限合伙)签订的《关
       于广东新巨微电子有限公司之增资协议》,公司以 500.00 万元的投资款认购广
       东新巨微电子有限公司新增的 150.00 万元注册资本,以取得本次增资后广东新
       巨微电子有限公司 10.00%的股权。公司于 2021 年 2 月 23 日支付增资款。广东
       新巨微电子有限公司的基本信息详见本招股意向书“第四节 发行人基本情况”
       之“六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况”。
大连达利凯普科技股份公司                                               招股意向书
  (1)固定资产具体构成情况
  报告期各期末,公司固定资产的构成如下:
                                                          单位:万元
   项目
               原值           累计折旧               减值准备       账面价值
机器设备           12,561.72       3,544.64               -     9,017.07
办公及其他设备          828.67          331.33               -      497.34
运输工具             290.60          128.21               -      162.40
房屋及建筑物         20,619.94         913.71               -    19,706.24
   合计          34,300.94       4,917.89               -    29,383.05
   项目
               原值           累计折旧               减值准备       账面价值
机器设备           12,527.18       2,943.46               -     9,583.73
办公及其他设备          819.25          261.17               -      558.08
运输工具             165.50          107.44               -       58.06
房屋及建筑物         20,619.94         587.14               -    20,032.81
   合计          34,131.88       3,899.20               -    30,232.68
   项目
               原值           累计折旧               减值准备       账面价值
机器设备            6,870.49       1,997.72               -     4,872.77
办公及其他设备          570.84          129.07               -      441.77
运输工具             165.50           72.36               -       93.14
房屋及建筑物         14,308.88                 -            -    14,308.88
   合计          21,915.71       2,199.15               -    19,716.56
   项目
               原值           累计折旧               减值准备       账面价值
机器设备            5,192.49       1,604.98               -     3,587.51
办公及其他设备          214.42          110.73               -      103.69
运输工具             154.03           41.90               -      112.13
房屋及建筑物              20.58             2.18            -       18.40
   合计           5,581.52       1,759.79               -     3,821.73
  报告期各期末,公司固定资产账面价值分别为 3,821.73 万元、19,716.56 万
   大连达利凯普科技股份公司                                                                            招股意向书
   元、30,232.68 万元和 29,383.05 万元,占非流动资产的比例分别为 28.98%、
   房屋及建筑物,主要为公司生产各类产品的各项工序中所使用的电容制造专用设
   备以及房屋及建筑物,其中房屋及建筑物主要为公司 2021 年建成的高端电子元
   器件产业化一期项目的厂房。
          (2)固定资产原值变动情况
                                                                                           单位:万元
 项目
             原值          变动             原值            变动           原值          变动           原值        变动
机器设备        12,561.72         34.54   12,527.18      5,656.69     6,870.49    1,678.00     5,192.49   755.97
办公及其他
设备
运输工具          290.60         125.10     165.50              -       165.50         11.47    154.03     80.09
房屋及建筑

 合计         34,300.94        169.06   34,131.88    12,216.17     21,915.71   16,334.19     5,581.52   849.96
          报告期内,公司固定资产逐年上涨,主要系公司业务规模不断发展,业务需
   求增加,公司各类产品销量增长,公司需要新增购置各类机器设备提高产能,同
   时也在购置新型设备改进生产工艺,开展研发工作,因此机器设备原值增长较多,
   办公及运输类设备也有所增长。报告期各期末,公司的固定资产运行正常,不存
   在减值迹象,未计提减值准备。2021 年公司固定资产中房屋及建筑物原值增加
   年公司机器设备、房屋及建筑物的原值增加值主要为高端电子元器件产业化一期
   项目相关设备购置与新增厂房建成达到预定可使用状态所致。
          (3)固定资产与产能产量、收入变动情况
          报告期内,公司主要产品产量、产能利用率和营业收入变动情况如下:
                                                                               单位:万元、万只
                                                                              产能   固定资产账
   年度                   产品                   产量            营业收入
                                                                             利用率    面原值
             片式射频微波 MLCC                   10,216.67            15,343.05
             微带射频微波 MLCC                          84.39          4,760.67     96.04%          34,300.94
           射频微波 MLCC 功率组件                          1.04          1,040.99
大连达利凯普科技股份公司                                                            招股意向书
                                                             产能         固定资产账
年度            产品                   产量          营业收入
                                                            利用率          面原值
年度       微带射频微波 MLCC                165.43      7,702.48
        射频微波 MLCC 功率组件                 5.03     2,393.79
         片式射频微波 MLCC              21,831.94    27,417.73
         微带射频微波 MLCC                139.01      4,345.84     106.53%     21,915.71
年度
        射频微波 MLCC 功率组件                 5.53     2,036.60
         片式射频微波 MLCC               9,678.10    16,540.74
         微带射频微波 MLCC                 89.25      2,911.17      96.23%      5,581.52
年度
        射频微波 MLCC 功率组件                 3.17     1,231.11
       报告期各期末,公司的固定资产原值逐年增长,公司产量呈增长趋势,营业
收入规模也持续增长。总体上,公司产能、产量及经营规模的增长趋势与固定资
产账面原值增长趋势一致。2021 年及 2022 年公司固定资产规模持续保持快速增
长主要原因为公司高端电子元器件产业化一期项目厂房建设及新产线设备购置
带来固定资产规模增长。
       公司与同行业可比公司机器设备原值与业务规模对比情况如下:
                                                                        单位:亿元
  公司                              销售收入/                                 销售收入/
          机器设备         设备                      机器设备          设备
                                  机器设备                                  机器设备
           原值         成新率                       原值          成新率
                                   原值                                    原值
鸿远电子          4.17      72.08%          2.35       3.72       73.62%       6.73
火炬电子         10.54      72.51%          1.50      10.37       75.91%       3.43
宏达电子          5.40      53.21%          1.54       4.88       56.04%       4.42
三环集团         55.77      58.12%          0.47      55.52       61.92%       0.93
风华高科         49.73      56.56%          0.42      45.78       56.33%       0.85
 平均值             -      62.50%          1.25          -       64.76%       3.27
 发行人          1.27      71.78%          1.73       1.25       76.50%       3.81
  公司                              销售收入/                                 销售收入/
  名称      机器设备         设备                      机器设备          设备
                                  机器设备                                  机器设备
           原值         成新率                       原值          成新率
                                   原值                                    原值
鸿远电子          2.83      75.37%          8.49       1.41       61.70%      12.01
火炬电子          6.99      73.14%          6.77       5.68       74.82%       6.44
宏达电子          3.30      54.06%          6.07       2.28       50.88%       6.14
大连达利凯普科技股份公司                                                                            招股意向书
三环集团       48.82        65.09%              1.27            28.41          48.89%             1.41
风华高科       42.26        52.63%              1.20            36.17          44.46%             1.20
 平均值           -        64.06%              4.76                   -       56.15%             5.44
 发行人        0.69        70.92%              5.16              0.52         69.09%             4.16
  数据来源:上市公司定期报告。
  与同行业可比公司相比,公司机器设备成新率较高,主要原因为公司自 2019
年以来因产线更新及新厂区建设新购置较多机器设备。销售收入与机器设备原值
的比值来看,公司相关比值与同行业可比公司平均值水平接近;鸿远电子比值较
高主要由于其代理业务占比较高,该部分收入变动与机器设备投入不相关。公司
机器设备投入规模符合公司所处行业生产经营一般情况,其设备保有规模具有合
理性。
  报告期内,公司在建工程的构成情况如下:
                                                                                       单位:万元
      项目            2023.6.30         2022.12.31              2021.12.31              2020.12.31
高端电子元器件产业
化一期项目
待安装设备                            -                     -                      -             350.65
装修工程                             -                     -                      -                     -
其他零星工程                           -                     -                      -                     -
      合计                  997.87                   15.49               8,100.23           5,142.33
  报告期各期末,公司在建工程账面价值分别为 5,142.33 万元、8,100.23 万元、
                                                                                       单位:万元
                                               本年转入固
 工程名称       2022.12.31          本年增加                                   其他减少             2023.6.30
                                                定资产
高端电子元器件
产业化一期项目
   合计                15.49       1,020.50                  38.11                  -         997.87
                                               本年转入固
 工程名称       2021.12.31          本年增加                                   其他减少            2022.12.31
                                                定资产
高端电子元器件
产业化一期项目
大连达利凯普科技股份公司                                                                 招股意向书
  合计            8,100.23          4,089.56       12,174.30              -         15.49
                                              本年转入固
 工程名称      2020.12.31        本年增加                               其他减少         2021.12.31
                                               定资产
高端电子元器件
产业化一期项目
待安装设备            350.65                  -               -         350.65                 -
装修工程                     -               -               -              -                 -
其他零星工程                   -               -               -              -                 -
  合计            5,142.33      20,026.93          16,718.38         350.65       8,100.23
                                              本年转入固
 工程名称      2019.12.31        本年增加                               其他减少         2020.12.31
                                               定资产
高端电子元器件
产业化一期项目
待安装设备            176.03            776.30          601.68               -        350.65
装修工程                     -               -               -              -                 -
其他零星工程               10.32           1.15                -          11.47                 -
  合计             202.86           5,552.62         601.68           11.47       5,142.33
    注:2020 年末列示的待安装设备均用于高端电子元器件产业化一期项目,因此在 2021
年 6 月末转入高端电子元器件产业化一期项目列示。
建设投入,主要包括主体规划设计、桩基、土方、厂房主体结构建设和设备采购
支出。截至 2022 年 12 月 31 日主体建筑已完工并转为固定资产,同时配套设施
中达到可使用状态的部分设施也相应转为固定资产。
房配套研发楼建设相关支出。
  报告期各期末,公司在建工程未出现减值迹象,未计提减值准备。
  公司无形资产主要为由土地、软件及专利权组成,具体情况如下:
                                                                             单位:万元
 无形资产
  类别      账面            累计             账面           账面            累计           账面
          原值            摊销             价值           原值            摊销           价值
土地使用权     1,804.24       138.22       1,666.02       1,804.24      120.24      1,684.00
大连达利凯普科技股份公司                                                                  招股意向书
软件           602.83        311.07      291.76         566.26        255.93       310.33
专利权           44.04         20.60       23.43          44.04         19.10        24.94
商标            23.40         20.28        3.12          23.40         18.66         4.74
  合计        2,474.51      490.18     1,984.33        2,437.93       413.93     2,024.00
 无形资产
  类别        账面           累计          账面              账面            累计           账面
            原值           摊销          价值              原值            摊销           价值
土地使用权       1,804.24        84.24     1,720.00       1,804.24        48.14      1,756.10
软件            503.00       148.51       354.48         114.17        50.57        63.60
专利权            44.04        15.10        28.93          44.04        11.10        32.93
商标             23.40        16.32         7.08          23.40        13.98           9.42
  合计        2,374.68       264.18     2,110.50       1,985.84       123.79      1,862.05
     报告期各期末,公司无形资产账面价值分别为 1,862.05 万元、2,110.50 万元、
和 5.83%。公司的无形资产主要为高端电子元器件产业化一期项目建设所用的辽
(2020)金普新区不动产权第 01900207 号土地。报告期内,公司不存在研发支
出资本化的情况。
     公司长期待摊费用主要为生产经营租赁房产的装修费,摊销期限为五年。报
告期各期末,公司的长期待摊费用分别为 524.12 万元、0.00 万元、0.00 万元和
                                                                             单位:万元
      项目        2023 年 1-6 月         2022 年度           2021 年度               2020 年度
期初长期待摊费用                       -                 -              524.12           810.99
本期增加                           -                 -                   -            11.47
本期摊销                           -                 -              524.12           298.34
期末长期待摊费用                       -                 -                   -           524.12
公司整体搬迁至新建成的厂房后不再继续租赁和使用原有厂房,将剩余摊销金额
于 2021 年度摊销完毕,2022 年无新增长期待摊费用。
     大连达利凯普科技股份公司                                                              招股意向书
        公司递延所得税资产主要来源于资产减值准备和递延收益由会计处理与税
     收政策的差异而产生的可抵扣暂时性差异形成,分别为 381.50 万元、486.61 万
     元、0.00 万元和 0.00 万元,占非流动资产的比例分别为 2.89%、1.54%、0.00%
     和 0.00%。
        报告期各期末,公司其他非流动资产分别为 1,456.77 万元、724.61 万元、
     和 3.50%。公司其他非流动资产系预付的长期资产购置款,主要包括预付软件款
     和设备款。
                                                                              单位:万元
         项目             2023.6.30         2022.12.31         2021.12.31      2020.12.31
     预付软件款                   476.73                 343.96          159.83         280.58
     预付设备款                   714.83                 185.99          564.78       1,176.20
         合计                 1,191.55                529.95          724.61       1,456.77
     的设备购置款和 ERP 软件系统采购款等。截至 2020 年末,上述设备尚未到货,
     天心 ERP 软件尚未完成安装调试及验收工作。2021 年 1 月,随着天心 ERP 软件
     完成安装调试与正式上线运行,该软件对应的预付软件款已全额结转至无形资
     产。2021 年末预付软件款 159.83 万元主要系预付罗克韦尔自动化(中国)有限
     公司生产执行系统软件款,目前该系统软件仍处于开发状态。2022 年末预付软
     件款 343.96 万元主要为购置罗克韦尔自动化(中国)有限公司生产执行系统软
     件;预付设备款主要系叠层机、气氛间歇炉设备预付款。2023 年 6 月末预付软
     件款主要为数据平台建设和 PLC 系统建设采购的相关软件系统;预付设备款主
     要为生产设备和废气处理装置相关设备采购款项。
     九、偿债能力、流动性与持续经营能力分析
        报告期各期末,公司负债构成及变化情况如下:
                                                                              单位:万元
项目          2023.6.30               2022.12.31               2021.12.31          2020.12.31
      大连达利凯普科技股份公司                                                                               招股意向书
          金额          占比              金额                  占比          金额            占比          金额             占比
流动负债
合计
非流动负
债合计
 合计      29,713.60                29,495.99           100.00%        27,991.41     100.00%     7,763.00    100.00%
                          %
        报告期各期末,公司的负债金额分别为 7,763.00 万元、27,991.41 万元、
      期借款等。公司各期末负债金额随业务经营情况变化,报告期内有所增长。2021
      年末负债总额为 27,991.41 万元,较 2020 年末增加了 20,228.41 万元,主要系长
      期借款和应付账款增加所致。
      (一)流动负债
                                                                                               单位:万元
  项目
               金额            占比                 金额          占比           金额           占比         金额            占比
应付票据                  -               -        1,120.95      9.94%       205.64       1.94%           -             -
应付账款           1,731.04      12.41%            3,047.21     27.02%      8,360.00     78.89%    1,873.65        53.84%
合同负债             96.07        0.69%             273.13       2.42%         34.00      0.32%       86.12        2.47%
应付职工薪酬          970.28        6.95%            2,018.45     17.90%      1,682.73     15.88%      825.01        23.71%
应交税费           1,185.23       8.49%              921.6       8.17%         60.98      0.58%      645.55        18.55%
其他应付款            87.78        0.63%             111.11       0.99%       234.20       2.21%       42.79        1.23%
一年内到期的
非流动负债
其他流动负债           12.04        0.09%              30.81       0.27%          3.93      0.04%        4.25        0.12%
流动负债合计        13,953.82                       11,278.76   100.00%      10,597.39    100.00%    3,479.85    100.00%
                                  %
        报告期各期末,公司流动负债总额分别为 3,479.85 万元、10,597.39 万元、
      应付票据构成,具体分析如下:
                                                                                               单位:万元
         项目               2023.6.30                2022.12.31           2021.12.31            2020.12.31
      银行承兑汇票                              -               1,120.95               205.64                    -
大连达利凯普科技股份公司                                                     招股意向书
     项目       2023.6.30       2022.12.31      2021.12.31      2020.12.31
     合计                   -        1,120.95         205.64                 -
     截至 2023 年 6 月末,公司应付票据余额为零。
     报告期各期末,公司应付账款的构成如下:
                                                               单位:万元
     项目       2023.6.30       2022.12.31      2021.12.31      2020.12.31
货款                  764.07         1,182.88        1,932.06         299.14
长期资产款               966.97         1,864.33        6,427.94        1,574.51
     合计           1,731.04         3,047.21        8,360.00        1,873.65
     报告期各期末,公司应付账款分别为 1,873.65 万元、8,360.00 万元、3,047.21
万元和 1,731.04 万元,占流动负债的比例分别为 53.84%、78.89%、27.02%和
款。
应付余额大幅增长。主要由于 2020 年度公司因厂房建设和采购生产设备等事项,
工程及设备采购活动有显著增加。截至 2020 年末,应付工程及设备款 1,574.51
万元,其中主要为应付信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的
工程建设款 1,276.49 万元。2021 年末公司应付账款余额较 2020 年末增加 6,486.35
万元,主要系期末对信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司工程
建设款 5,675.66 万元和应付青岛大洲电子材料有限公司采购钯浆货款 1,406.04 万
元。2022 年末,公司应付账款较 2021 年末显著减少,主要系 2022 年末公司新
厂区各项建设工作基本完成,应付长期资产款项余额较上年末减少 4,563.61 万
元。
之前客户按照合同约定支付给公司的货款确认为合同负债,2020 年末、2021 年
末、2022 年末和 2023 年 6 月末,公司合同负债金额分别为 86.12 万元、34.00 万
元、273.13 万元和 96.07 万元,2022 年末金额增长的原因主要为公司 2022 年业
大连达利凯普科技股份公司                                                          招股意向书
务规模扩大及客户数量增长,公司对部分新客户采取先预收部分货款再发货的政
策,因此期末预收货款金额有所增加。
   报告期各期末,公司应付职工薪酬分别为 825.01 万元、1,682.73 万元、2,018.45
万元和 970.28 万元,占流动负债的比例分别为 23.71%、15.88%、17.90%和 6.95%。
公司应付职工薪酬主要由工资、奖金、津贴和补贴等构成。2021 年末及 2022 年
末,公司应付职工薪酬不断增加,主要由于 2021 年度和 2022 年度公司主营业务
收入同比分别增长 64.21%和 34.57%,公司各期末计提的奖金尚未发放。
   报告期各期末,公司应交税费的构成如下:
                                                                    单位:万元
      项目        2023.6.30         2022.12.31       2021.12.31       2020.12.31
增值税                  244.80               277.76                -                -
企业所得税                837.72               509.18                -        609.63
代扣代缴个人所得税                   -              27.22          34.98            17.86
房产税                   41.75                41.75                -                -
城市维护建设税               30.98                33.88           9.73             4.32
土地使用税                  4.59                 4.59           4.59             4.59
环境保护税                       -               0.02           0.03             0.03
教育费附加                 13.28                14.77           4.17             1.85
地方教育附加                 8.85                 9.44           2.78             1.23
印花税                    3.26                 3.00           4.68             6.03
      合计           1,185.23               921.60          60.98          645.55
  注:2020 年度和 2021 年度,公司预缴的增值税金额于其他流动资产科目列示。
   报告期各期末,公司的应交税费分别为 645.55 万元、60.98 万元、921.60 万
元和 1,185.23 万元,占流动负债的比例分别为 18.55%、0.58%、8.17%和 8.49%。
所得税较上年末增长 376.25 万元。原因系公司 2020 年度盈利规模有显著增长,
公司计提的应缴企业所得税增长较快。2022 年末和 2023 年 6 月末公司应交税费
较 2021 年末增长幅度较大主要系截至 2022 年末和 2023 年 6 月末分别已计提尚
      大连达利凯普科技股份公司                                                                  招股意向书
      未支付的企业所得税 509.18 万元和 837.72 万元所致。
         报告期各期末,公司其他应付款余额分别为 42.79 万元、234.20 万元、111.11
      万元和 87.78 万元,占流动负债比例分别为 1.23%、2.21%、0.99%和 0.63%,占
      比较低。其中,其他应付款主要为尚未支付的员工报销费用和办公杂费支出等。
         报告期各期末,公司一年内到期的非流动负债分别为 2.47 万元、15.91 万元、
      借款 3733.35 万元及长期借款利息 22.16 万元。2023 年 6 月末 9,871.36 万元余额
      为一年内到期的长期借款 9,854.27 万元及长期借款利息 17.09 万元。
         报告期各期末,公司其他流动负债分别为 4.25 万元、3.93 万元、30.81 万元
      和 12.04 万元,余额主要为待转增值税销项税额。
      (二)非流动负债
                                                                                   单位:万元
 项目
           金额          占比           金额            占比          金额          占比        金额         占比
长期借款       9,990.34    63.39%      14,990.32      82.29%     13,989.80    80.43%   2,076.07    48.47%
递延收益       5,726.67    36.34%       2,849.59      15.64%      3,404.22    19.57%   2,207.08    51.53%
递延所得
税负债
非流动负
债合计
         报告期各期末,公司非流动负债总额分别为 4,283.15 万元、17,394.02 万元、
      非流动负债金额有显著增长,主要系公司为高端电子元器件产业化一期项目基建
      投入增加了长期借款和政府补助形成的递延收益增加所致。2021 年末公司非流
      动负债金额较 2020 年末增加 13,110.87 万元,主要系公司新增长期借款 11,913.73
      万元所致。2023 年 6 月末,部分长期借款将于一年内到期,长期借款余额降低。
         截至 2023 年 6 月 30 日,公司长期借款本金余额为 9,990.34 万元,为公司
大连达利凯普科技股份公司                                                               招股意向书
目建设而新增的固定资产专项借款,相关当期借款利息资本化计入在建工程。
    截至 2023 年 6 月 30 日,公司银行借款的金额、期限、利率及利息费用如下
表所示:
                                                                        单位:万元
序             期末借     借款      借款
    借款银行                                  度利息         度利息        度利息     1-6 月利
号             款余额     期限      利率
                                           费用          费用         费用      息费用
    中国农业银
                               LPR-6
    行大连经济
    技术开发区
                               [注 2]
    分行
    注 1:截至 2023 年 6 月 30 日,长期借款的 9,990.34 万元借款余额均为中国农业银行大
连经济技术开发区分行授信额度内发生的借款,银行根据公司需求及申请发放,截至 2023
年 6 月 30 日余额为 20 笔借款余额合计数,其中最早一笔借入时间为 2020 年 11 月 7 日,其
余借款主要为 2021 年与 2022 年新增,到期时间均为 2025 年 11 月 25 日。
    注 2:LPR:Loan Prime Rate 的缩写,是指由全国银行间同业拆借中心每月 20 日公布
的贷款市场报价利率,发行人本笔借款执行 1 年期 LPR;1BP=0.01%。
    报告期内,公司利息资本化的情况如下:
                                                                          单位:万元
       项目          2023 年 1-6 月       2022 年度              2021 年度        2020 年度
    利息资本化金额                   -               17.62            203.80           7.90
       合计                     -               17.62            203.80           7.90
    报告期各期末,公司递延收益分别为 2,207.08 万元、3,404.22 万元、2,849.59
万元和 5,726.67 万元,为公司收到的与资产相关的政府补助。计入递延收益的政
府补助明细如下:
                                                                          单位:万元
         项目               2023.6.30         2022.12.31      2021.12.31    2020.12.31
项目补助

工业和信息化部-射频微波
MLCC 实施方案
老工业地区振兴发展补助资金                 588.12            641.07          752.64        731.02
大连达利凯普科技股份公司                                                             招股意向书
        项目             2023.6.30      2022.12.31       2021.12.31       2020.12.31
大连市金普新区投资项目补助              476.95          485.03          500.00                    -
政策项目补助

品产业化项目中央补助
        合计                5,726.67       2,849.59         3,404.22         2,207.08
(三)偿债能力指标分析
   报告期各期末及报告期内,公司的主要偿债能力指标情况如下:
     财务指标             2023.6.30       2022.12.31       2021.12.31       2020.12.31
资产负债率(%)                  27.85%          30.07%            35.47            15.38
流动比率(倍)                      5.20            5.74             4.46           10.71
速动比率(倍)                      4.45            4.44             3.17             8.94
     财务指标         2023 年 1-6 月        2022 年度          2021 年度          2020 年度
息税折旧摊销前利润(万元)           11,110.53       22,889.53        14,615.30         7,300.14
利息保障倍数(倍)                   32.66          31.11           154.96           410.82
  注:指标计算公式如下:
  流动比率=流动资产/流动负债;
  速动比率=速动资产/流动负债=(流动资产-存货)/流动负债;
  资产负债率=总负债/总资产*100%;
  息税折旧摊销前利润=利润总额+费用化利息支出+固定资产折旧+无形资产摊销+长
期待摊费用摊销;
  利息保障倍数=(利润总额+费用化利息支出)/利息支出
 公司名称        项目   2023 年 6 月末         2022 年末          2021 年末          2020 年末
          流动比率              3.64            3.45               3.68            4.95
 鸿远电子     速动比率              3.00            2.93               3.26            4.56
          资产负债率          23.67%          24.80%             23.53%          18.01%
          流动比率              4.27            4.17               3.06            2.92
 火炬电子     速动比率              3.07            3.08               2.31            2.26
          资产负债率          27.39%          27.53%             30.53%          32.19%
大连达利凯普科技股份公司                                              招股意向书
 公司名称     项目    2023 年 6 月末       2022 年末     2021 年末     2020 年末
        流动比率           7.85            5.88        6.56       4.13
 宏达电子   速动比率           5.72            4.44        5.20       3.11
        资产负债率        14.56%          18.26%      18.07%     25.60%
        流动比率           5.98            8.64        8.12      10.86
 三环集团   速动比率           5.22            7.12        6.98       9.71
        资产负债率        16.54%          12.71%      13.04%     12.42%
        流动比率           2.82            2.74        1.28       1.79
 风华高科   速动比率           2.58            2.51        0.96       1.56
        资产负债率        27.79%          24.06%      34.61%     30.94%
        流动比率           4.91            4.98        4.43       4.93
  平均值   速动比率           3.92            4.02        3.59       4.24
        资产负债率        21.99%          21.47%      24.04%     23.83%
        流动比率           5.20            5.74        4.46      10.71
  本公司   速动比率           4.45            4.44        3.17       8.94
        资产负债率        27.85%          30.07%      35.47%     15.38%
  数据来源:Wind 资讯、上市公司财务报告;上市公司资产负债率为合并报表口径。
  报告期内,公司偿债能力良好。2021 年末公司资产负债率增加至 35.47%,
主要系公司 2021 年建设新厂区资金投入增加而向银行新增长期借款,长期借款
余额较上年末增长 11,913.73 万元所致。同时流动比率和速动比率相比 2020 年末
有显著降低,主要系 2021 年末应付原材料采购款较 2020 年末有大幅增长。2022
年末,公司流动比率和速动比率较 2021 年末有所增长,资产负债率降低至
变化。
  报告期各期末,公司流动比率分别为 10.71、4.46、5.74 和 5.20,速动比率
分别为 8.94、3.17、4.44 和 4.45,流动比率和速动比率均处于较高水平,公司短
期偿债能力较强,不存在重大流动性风险。
(四)资产周转能力
  报告期内,公司资产周转能力相关指标如下所示:
  大连达利凯普科技股份公司                                                                招股意向书
         项目              2023 年 1-6 月       2022 年度          2021 年度         2020 年度
  应收账款周转率(次)                     5.64               6.99             5.60             3.64
  存货周转率(次)                       1.30               1.33             1.58             1.55
       注:指标计算公式如下:
       应收账款周转率=营业收入/应收账款平均账面价值
       存货周转率=营业成本/存货平均账面价值
       公司 2023 年 1-6 月应收账款周转率、存货周转率为年化后结果,下同。
公司名称    应收账款          存货     应收账款          存货       应收账款          存货        应收账款        存货
         周转率         周转率      周转率         周转率       周转率           周转率       周转率        周转率
鸿远电子          1.30    1.42        2.08       2.27          2.45      3.70      2.30          4.35
火炬电子          1.88    1.50        2.24       1.73          2.98      2.93      2.63          3.00
宏达电子          1.22    0.49        2.15       0.74          2.74      0.89      2.38          0.94
三环集团          3.99    1.73        3.78       1.56          4.59      2.38      4.28          2.55
风华高科          4.12    5.19        4.59       4.20          5.89      5.04      5.50          6.32
平均值           2.50    2.07        2.97       2.10          3.73      2.99      3.42          3.43
公司            5.64    1.30        6.99       1.33          5.60      1.58      3.64          1.55
       数据来源:Wind 资讯、上市公司年报。
       (1)应收账款周转率
       报告期内,公司应收账款周转率分别为 3.64、5.60、6.99 和 5.64,周转情况
  良好。2020 年及 2021 年被动电子元器件市场总体产销两旺,公司亦进一步提升
  营运资金周转效率,加强了应收账款回款管理,应收账款周转率提升。
       与同行业上市公司相比,公司应收账款周转率优于同行业上市公司平均值,
  显示出公司客户销售款项回收情况良好,营运资金周转效率更高。
       (2)存货周转率
       报告期内,公司存货周转率分别为 1.55、1.58、1.33 和 1.30。与同行业上市
  公司相比,公司存货周转率介于可比上市公司存货周转率区间范围,但低于可比
  公司平均值,主要原因有以下几个方面:1)受业务结构不同影响,公司主营业
  务基本为自主生产和销售电容产品,同行业上市公司中鸿远电子、火炬电子、风
  华高科营业收入中均存在显著比例的代理贸易类业务或其他业务,贸易类业务无
  需生产加工,根据客户订单采购发货,因此业务周期短,通常也无须维持一定规
大连达利凯普科技股份公司                              招股意向书
模原材料和产成品库存。2)自产业务生产流程不同,公司掌握并开展射频微波
瓷介电容器全部生产流程,自陶瓷浆料配料开始,经历流延、印刷、叠层、烧结
等多个关键工序后再进一步加工和测试后完工入库,生产周期较长,部分同行业
可比公司自产产品并非执行全流程生产工序,选择直接采购烧结后的半成品(即
陶瓷电容芯片)开始加工,其工序流程少,生产周期短,材料周转快,因而相应
存货整体的周转速度加快。3)报告期内,公司因自身产品种类增加,不同行业
的客户也增加较多,公司在适应这一变化过程中原材料和产成品的备货有所增
加,存货周转率不高,随着公司产品陆续交付,客户订单及生产排期优化,存货
周转率将得以提升。
(五)报告期内股利分配情况
  报告期内,发行人实施过 1 次现金分红,为 2021 年 1 月 29 日,经 2021 年
第一次(临时)股东大会审议向全体股东按持股比例派发现金股利 3,200.00 万元。
截至本招股意向书签署之日,现金分红已经全部支付完毕。
(六)持续经营能力分析
  对公司持续盈利能力产生重大不利影响的因素包括但不限于市场风险、经营
风险、财务风险、技术风险、募集项目相关的风险等,详见本招股意向书“第三
节 风险因素”中披露的相关内容。
  报告期内公司经营规模不断扩大,公司资产质量、财务状况和盈利能力良好,
公司的经营模式、产品或服务的品种结构未发生重大变化;公司的行业地位及所
处行业的经营环境未发生重大不利变化;公司在用的商标、专利、专有技术等重
要资产或者技术的取得或者使用不存在重大不利变化;公司最近一年的营业收入
或净利润对关联方或者有重大不确定性的客户不存在重大依赖;公司最近一年的
净利润不来自合并财务报表范围以外的投资收益。综上,公司具有持续经营能力,
不存在持续经营能力方面的重大不利变化或风险因素。
  大连达利凯普科技股份公司                                                      招股意向书
  十、现金流量分析
     报告期内,公司现金流量的主要情况如下:
                                                                  单位:万元
           项目          2023 年 1-6 月     2022 年度      2021 年度        2020 年度
  经营活动产生的现金流量净额             14,288.16    20,362.04     4,826.64      8,326.80
  投资活动产生的现金流量净额             -3,584.08    -5,502.17   -14,583.94      -5,451.44
  筹资活动产生的现金流量净额               809.51      4,046.15     8,233.68     13,507.70
  汇率变动对现金及现金等价物的
  影响
  现金及现金等价物净增加额              11,598.20    19,886.60    -1,597.70     15,981.02
  加:期初现金及现金等价物余额            39,134.08    19,247.47    20,845.17      4,864.16
  期末现金及现金等价物余额              50,732.28    39,134.08    19,247.47     20,845.17
     报告期内,公司整体现金流量状况较好。2020 年末,公司现金及现金等价
  物净增加额为 15,981.02 万元,较报告期前两年有大幅增长,增长来自于经营活
  动和筹资活动:一方面,2020 年末公司营业收入较上年度增长 33.59%,销售回
  款情况良好,销售商品、提供劳务收取现金较上年度增长 31.58%。另一方面,
  款也增加了现金流入。2021 年末,公司现金及现金等价物净增加额为-1,597.70
  万元,其下降一方面受生产销售规模进一步加大,公司对原材料钯浆采购支出增
  加以及支付的人工薪酬增加的影响,另一方面受公司高端电子元器件产业化一期
  项目厂房建设和设备购置等投资活动产生现金流量流出所致。2022 年和 2023 年
  上半年公司经营业绩与销售回款良好、资本性支出规模降低,现金及现金等价物
  净增加额分别为 19,886.60 万元和 11,598.20 万元。
  (一)经营活动产生的现金流量分析
     报告期内,公司经营活动产生的现金流量的具体情况如下:
                                                                  单位:万元
          项目          2023 年 1-6 月      2022 年度       2021 年度          2020 年度
销售商品、提供劳务收到的现金            21,692.95      48,413.81      33,864.71         21,137.07
收到的税费返还                     129.91        1,793.63       1,753.33            258.35
收到其他与经营活动有关的现金             3,956.06         846.36       3,769.88          3,686.27
  大连达利凯普科技股份公司                                                            招股意向书
          项目             2023 年 1-6 月        2022 年度        2021 年度         2020 年度
经营活动现金流入小计                     25,778.92      51,053.81       39,387.93        25,081.69
购买商品、接受劳务支付的现金                  3,072.66      18,512.99       23,041.63         9,921.66
支付给职工以及为职工支付的现金                 4,430.69       7,351.14        5,611.25         3,742.29
支付的各项税费                         2,776.29       2,062.81        2,864.23         1,739.17
支付其他与经营活动有关的现金                  1,211.11       2,764.82        3,044.17         1,351.76
经营活动现金流出小计                     11,490.75      30,691.77       34,561.29        16,754.88
经营活动产生的现金流量净额                  14,288.16      20,362.04        4,826.64         8,326.80
     报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为 8,326.80 万元、4,826.64
  万元、20,362.04 万元和 14,288.16 万元。报告期内,公司经营活动的现金流入主
  要为销售商品、提供劳务收到的现金,经营活动的现金流出主要为购买商品、接
  受劳务支付的现金、支付给职工以及为职工支付的现金。2020 年至 2023 年上半
  年,公司经营活动现金流入金额相应呈现增长趋势,与公司销售规模的变动趋势
  一致。2022 年购买商品、接受劳务支付的现金较 2021 年减少 4,528.64 万元,主
  要原因为 2022 年公司采购浆料的均价因市场价格回落而降低,同时钯浆采购量
  减少,原材料采购金额支出较上年减少 3,810.35 万元。
                                                                       单位:万元
      项目       2023 年 1-6 月    2022 年度       2021 年度      2020 年度      报告期合计
 销售商品、提供劳务
 收到的现金(A)
 营业收入(B)           21,738.17     47,698.37   35,444.38     21,585.38      126,466.30
 销售现金比(=A/B)         99.79%       101.50%      95.54%        97.92%         98.93%
 经营活动现金流量
 净额(C)
 扣除非经常性损益
 后归属于公司普通      7,764.38 16,961.49 9,913.27 7,087.96 41,727.10
 股股东的净利润(D)
 经营活动现金流量
 净额与扣非净利润      184.02%   120.05%   48.69%  117.48%  114.56%
 比(=C/D)
    注:选取扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润作为对比指标,系为剔除
  报告期内大额非现金支出-股份支付费用的影响。
     报告期内,公司营业收入保持增长趋势,同时销售现金比保持在较高水平,
  公司产品市场销售情况较好,下游客户资质优良、信用较好,回款较为及时,公
大连达利凯普科技股份公司                                                       招股意向书
司报告期内合计销售现金比为 98.93%。
   报告期内,公司经营活动现金流量金额和扣非后净利润规模呈现逐步增长趋
势,增长幅度与营业收入变化幅度基本保持一致。2020 年,随着 5G 通信、军工
电子、医疗设备等新需求持续增长,MLCC 进入行业景气度上行期,公司产品的
市场需求旺盛,客户新增订单和销售回款积极性提升,2019 年度应收账款及 2020
年度销售回款情况良好,使得 2020 年经营活动现金流量净额与净利润的比重提
升明显。
经营性现金支出同比大幅增长,导致公司经营活动现金流量净额与扣非净利润比
下降至 48.69%,2022 年度和 2023 年 1-6 月销售回款良好,备货现金支出减少,
经营活动现金流量净额有显著增长。总体来看,公司经营活动现金流量净额与扣
非后净利润相匹配,报告期合计经营活动现金流量净额与扣非净利润比值为
(二)投资活动产生的现金流量分析
   报告期内,公司投资活动产生的现金流量的具体情况如下:
                                                                   单位:万元
       项目           2023 年 1-6 月       2022 年度       2021 年度       2020 年度
收回投资收到的现金                          -             -             -             -
取得投资收益收到的现金                        -             -             -       16.69
处置固定资产、无形资产和其他长
                                   -             -       25.85               -
期资产收回的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金                     -    1,150.00               -     6,000.00
投资活动现金流入小计                         -    1,150.00         25.85       6,016.69
购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
投资支付的现金                            -             -      500.00               -
支付其他与投资活动有关的现金                     -      124.44        670.00       6,480.00
投资活动现金流出小计               3,584.08       6,652.17      14,609.79     11,468.13
投资活动产生的现金流量净额           -3,584.08       -5,502.17    -14,583.94     -5,451.44
   报告期内,公司投资活动产生的现金净流量净额分别为-5,451.44 万元、
-14,583.94 万元、-5,502.17 万元和-3,584.08 万元,主要系公司正处于快速发展投
入阶段,购置土地、建设和装修厂房、采购机器设备等长期资产所支付的资金较
大连达利凯普科技股份公司                                                    招股意向书
多所致。
(三)筹资活动产生的现金流量分析
   报告期内,公司筹资活动产生的现金流量的具体情况如下:
                                                                单位:万元
       项目           2023 年 1-6 月    2022 年度       2021 年度       2020 年度
吸收投资收到的现金                       -             -             -    11,515.09
取得借款收到的现金                1,120.95     4,733.87     11,913.73      3,076.07
筹资活动现金流入小计               1,120.95     4,733.87     11,913.73     14,591.15
偿还债务支付的现金                       -             -             -     1,000.00
分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
支付其他与筹资活动有关的现金                  -             -      203.98
筹资活动现金流出小计                311.44       687.72       3,680.05      1,083.45
筹资活动产生的现金流量净额             809.51      4,046.15      8,233.68     13,507.70
   报告期内,公司筹资活动产生的现金流量净额分别为 13,507.70 万元、
要由股东投入为主,也通过银行借款取得部分经营活动所需资金。股东投入主要
集中于 2020 年,磐信投资、汇普投资、共创凯普及其他自然人股东合计投入出
资款 11,515.09 万元;2020 年度公司自中国建设银行和中国农业银行合计借入
内其他主要筹资活动现金流出为向股东分配股利支付的现金。
行借款。公司筹资活动现金流入主要为新增中国农业银行借款,系为高端电子元
器件产业化一期项目建设的固定资产专项借款。
十一、报告期的重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收
购合并等事项
(一)报告期内资本性支出的情况
   报告期内,公司发生的重大资本性支出主要为购买土地使用权、新建厂房所
支付的房屋工程款项等、以及购置生产设备费等。报告期各期,公司购建固定资
产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为 4,988.13 万元、13,439.79 万元、
   大连达利凯普科技股份公司                                                         招股意向书
   (二)未来可预见的重大资本性支出计划及资金需要量
        截至本招股意向书签署之日,除本次发行募集资金投资项目的有关投资外,
   公司无可预见的重大资本性支出计划。本次募集资金投资项目详见本招股意向书
   “第七节 募集资金运用与未来发展规划”。
   (三)报告期内资产业务重组情况
        报告期内,公司不存在资产业务重组的情况。
   十二、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项
   (一)资产负债表日后事项
        截至本招股意向书签署日,公司不存在需披露的资产负债表日后事项。
   (二)或有事项
        截至本招股意向书签署日,公司不存在需要披露的重大或有事项。
   十三、盈利预测信息
        公司在最佳估计假设的基础上编制了 2023 年度盈利预测报告,并经天健会
   计师事务所(特殊普通合伙)审核,出具了《审核报告》(天健审〔2023〕8330
   号)。公司 2023 年盈利预测表中主要科目数据及变动情况如下:
   (一)盈利预测表
                                                                       单位:万元
  项目                       1-3 月        4-5 月             6-12 月
             审实际数                                                       合计          情况
                           审阅数         未审实际数              预测数
一、营业总收入        47,698.37   13,475.67         5,071.58      23,951.55   42,498.80    -10.90%
其中:营业收入        47,698.37   13,475.67         5,071.58      23,951.55   42,498.80    -10.90%
二、营业总成本        27,190.29    7,143.08         3,141.36      15,508.69   25,793.13     -5.14%
其中:营业成本        18,952.95    4,940.72         1,983.01       9,609.48   16,533.21    -12.77%
 销售费用           2,268.02     651.06           255.08        1,394.59    2,300.73     1.44%
 管理费用           4,197.92     778.92           399.14        3,078.04    4,256.10     1.39%
 研发费用           1,942.31     497.75           384.86        1,130.56    2,013.17     3.65%
     大连达利凯普科技股份公司                                                         招股意向书
    项目                       1-3 月        4-5 月             6-12 月
                审实际数                                                      合计          情况
                             审阅数         未审实际数              预测数
   财务费用            -667.99      69.74            16.38          -62.24      23.88    103.57%
三、营业利润(亏损以
   “-”号填列)
四、利润总额(亏损总
  额以“-”号填列)
五、净利润(净亏损以
   “-”号填列)
     的净利润
 归属于母公司所有者       16,961.49    5,268.32         1,541.51       7,165.75   13,975.58    -17.60%
     的净利润
          公司预测 2023 年度营业收入为 42,498.80 万元,较 2022 年度下降 10.90%;
     预测 2023 年度归属于母公司所有者的净利润为 15,096.44 万元,较 2022 年度下
     降 14.58%;预测 2023 年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为
     为:
     元,2021 年和 2022 年同比增幅分别为 44%和 5%,虽然出货量较大并继续保持
     增长,但增速有所放缓。公司产品下游应用中射频电源的主要终端应用领域为半
     导体设备,随着全球半导体设备出货量增速放缓,公司客户中直接下游为射频电
     源行业的客户需求有所下降,因此公司谨慎预计 2023 年射频电源行业的客户销
     售收入增速将可能有所放缓,导致公司 2023 年经营业绩预计有所下降。
     (二)盈利预测说明
          公司在经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计的 2022 年度及经天健会
     计师事务所(特殊普通合伙)审阅的 2023 年 1-3 月财务报表的基础上,结合公
     司 2022 年度及 2023 年 1-5 月的实际经营业绩,并以公司对预测期间经营环境
大连达利凯普科技股份公司                                   招股意向书
及经营计划等的最佳估计假设为前提,编制了公司 2023 年度盈利预测表。
   (1)国家及地方现行的法律法规、监管、财政、经济状况或国家宏观调控
政策无重大变化;
   (2)国家现行的利率、汇率及通货膨胀水平等无重大变化;
   (3)对公司生产经营有影响的法律法规、行业规定和行业质量标准等无重
大变化;
   (4)本公司组织结构、股权结构及治理结构无重大变化;
   (5)本公司经营所遵循的税收政策和有关税收优惠政策无重大变化;
   (6)本公司制定的各项经营计划、资金计划及投资计划等能够顺利执行;
   (7)本公司经营所需的能源和主要原材料供应及价格不会发生重大波动;
   (8)本公司经营活动、预计产品结构及产品市场需求状况、价格在正常范
围内变动;
   (9)无其他人力不可抗拒及不可预见因素对本公司造成的重大不利影响。
十四、财务报告基准日至招股意向书签署日之间的经营状况
(一)财务报告基准日后的主要经营状况
   财务报告基准日至本招股意向书签署日,公司经营情况正常。公司主要业务
的采购模式及价格、主要业务的销售模式及价格、主要客户及供应商的构成、主
要经营管理层、税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发
生重大不利变化。
(二)2023 年 1-9 月业绩审阅情况
   公司经审计财务报表的审计截止日为 2023 年 6 月 30 日,申报会计师对公司
表以及相关财务报表附注进行了审阅,并出具了《审阅报告》(天健审〔2023〕
们相信财务报表没有按照企业会计准则的规定编制,未能在所有重大方面公允反
映达利凯普公司的财务状况、经营成果和现金流量。”
   根据申报会计师出具的《审阅报告》(天健审〔2023〕9762 号),公司 2023
大连达利凯普科技股份公司                                                 招股意向书
年 9 月 30 日、2023 年 1-9 月经审阅的主要财务数据具体如下:
                                                            单位:万元
         项目          2023 年 9 月 30 日    2022 年 12 月 31 日    变动比例
总资产                        106,545.19           98,086.71      8.62%
总负债                         28,037.95           29,495.99      -4.94%
所有者权益                       78,507.24           68,590.71     14.46%
     截至 2023 年 9 月 30 日,公司总资产为 106,545.19 万元,较 2022 年末增加
收入 27,295.44 万元,使得货币资金、应收账款等流动资产金额相应增加所致;
公司总负债为 28,037.95 万元,较 2022 年末减少 4.94%,主要系公司于 2023 年
支付供应商款项所致;公司所有者权益合计为 78,507.24 万元,较 2022 年末增长
                                                            单位:万元
         项目           2023 年 1-9 月        2022 年 1-9 月      变动比例
营业收入                        27,295.44           40,812.35     -33.12%
营业成本                        11,434.78           19,320.10     -40.81%
毛利                          16,487.57           24.872.67     -33.71%
营业利润                        11,434.78           19,320.10     -40.81%
利润总额                        11,427.50           19,330.59     -40.88%
归属于发行人普通股股东的
净利润
扣除非经常性损益后归属于
发行人普通股股东的净利润
收入下降影响。根据国际半导体产业协会 SEMI 发布的《全球半导体设备市场报
告》,2020 年-2022 年全球半导体设备出货量为 712 亿美元、1,026 亿美元和 1,076
亿美元,2021 年和 2022 年同比增幅分别为 44%和 5%,虽然出货量较大并继续
保持增长,但增速有所放缓,公司客户中直接下游为射频电源行业的客户需求有
所下降。同时,受 2021 年末搬厂所导致的部分延迟发货订单于 2022 年确认收入,
导致 2022 年确认收入更高,进而使得 2023 年 1-9 月营业收入同比有所下降。受
        大连达利凯普科技股份公司                                                                      招股意向书
        整体行业因素影响,同行业公司 2023 年 1-9 月经营业绩呈现下降的整体趋势,
        公司与同行业公司整体经营情况不存在重大差异,具体如下:
                                                                                        单位:万元
                                   营业收入                                                净利润
证券代码        公司简称     2023 年 1-9    2022 年 1-9                       2023 年 1-9        2022 年 1-9
                                                    变动比例                                                变动比例
                         月             月                                月                 月
   可比公司平均             252,542.80    266,649.99            -9.48%      43,555.05         72,072.00        -47.32%
     达利凯普              27,295.44     40,812.35        -33.12%          9,916.53         16,564.76        -40.13%
                                                                                        单位:万元
                项目                   2023 年 1-9 月           2022 年 1-9 月               变动金额
        经营活动产生的现金流量净额                      17,270.05                14,805.44               2,464.61
        投资活动产生的现金流量净额                      -4,681.29                -4,599.49                 -81.80
        筹资活动产生的现金流量净额                            658.18              4,200.33              -3,542.15
        规模较为匹配,而上年同期经营活动净现金流量金额较低主要原因为 2022 年前
        后贵金属价格不断上涨,公司储备原材料大批量采购钯浆所致。2023 年 1-9 月投
        资活动产生的现金流量净额为-4,681.29 万元,较 2022 年 1-9 月变动较小。2023
        年 1-9 月筹资活动产生的现金流量净额为 658.18 万元,较 2022 年同期减少
                                                                                        单位:万元
                           项目                                      2023 年 1-9 月       2022 年 1-9 月
      非流动资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销部分                                          -11.56                    -
      计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,
      符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政                                        1,011.51             775.88
      府补助除外)
      采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值
                                                                                  -                 -
      变动产生的损益
大连达利凯普科技股份公司                                                         招股意向书
                 项目                          2023 年 1-9 月         2022 年 1-9 月
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有以
公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产、金融负债
产生的公允价值变动收益,以及处置以公允价值计量且其变                                   -          -118.74
动计入当期损益的金融资产、金融负债和可供出售金融资产
取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                                       13.97            28.70
小计                                                   1,013.92            685.84
罚款                                                           -                -
减:所得税费用(所得税费用减少以“-”表示)                                  152.09           102.88
少数股东损益                                                       -                -
归属于母公司股东的非经常性损益净额                                       861.83           582.97
(三)2023 年全年业绩预计及盈利预测情况
     经公司测算,2023 年全年业绩预计情况如下:
                                                                    单位:万元
        项目                2023 年            2022 年                变动比例
营业收入                  35,044.22~36,044.22   47,698.37            -26.53%~-24.43%
属于母公司所有者的净利润          13,410.71~13,913.00   17,673.83            -24.12%~-21.28%
扣除非经常性损益后归属于母
公司所有者的净利润
     公司预计 2023 年度较去年同期业绩有所下滑,公司预计 2023 年度营业收入
为 35,044.22 万元~36,044.22 万元,预计较 2022 年度下降 26.53%~24.43%;预测
较 2022 年度下降 24.12%~21.28%;预测 2023 年度扣除非经常性损益后归属于母
公司所有者的净利润为 11,941.41 万元~12,443.70 万元,预计较 2022 年度下降
     公司编制了 2023 年度盈利预测报告,并经天健会计师审核,出具了《审核
报告》(天健审〔2023〕8330 号)。公司预测 2023 年度营业收入为 42,498.80
万元,较 2022 年度下降 10.90%;预测 2023 年度归属于母公司所有者的净利润
为 15,096.44 万元,较 2022 年度下降 14.58%;预测 2023 年度扣除非经常性损益
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后归属于母公司所有者的净利润为 13,975.58 万元,较 2022 年度下降 17.60%。
具体盈利预测信息详见本招股意向书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之
“十三、盈利预测信息”。
  公司 2023 年度盈利预测报告是管理层在最佳估计假设的基础上编制的,但
盈利预测所依据的各种假设具有不确定性,投资者进行投资决策时应谨慎使用。
十五、境内外会计准则不同导致的差异情况
  截至本招股意向书签署日,发行人未在境外上市或拟同时境内外上市。
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           第七节 募集资金运用与未来发展规划
一、募集资金运用基本情况
(一)募集资金运用概况
     本次募集资金投向经公司 2021 年 3 月 27 日召开的第一届董事会第八次会议
及 2021 年 4 月 16 日召开的 2020 年年度股东大会审议确定,发行人拟公开发行
不超过 6,001.00 万股人民币普通股(A 股),募集资金将围绕主营业务进行投资
安排,由董事会根据项目的轻重缓急情况安排实施,本次公开发行募集资金扣除
发行费用后拟投资于以下项目:
                                                           单位:万元
                           拟使用募集资
序号     项目名称    投资总额                         备案情况          环评批复
                           金投入金额
      高端电子元器                                             大环评(告)准
                                          大金普发改备
                                         〔2020〕95 号[注]
      项目                                                  100019 号
      信息化升级改                              大金普发改备
      造项目                                 〔2021〕26 号
      营销网络建设
      项目
      合计       47,642.00     44,924.32         -             -
  注:高端电子元器件产业化一期项目经“大金普发改备〔2019〕94 号”文件备案确认,
经“大金普发改备〔2020〕2 号”和“大金普发改备〔2020〕95 号”确认备案内容调整。
     上述募投项目不涉及与他?合作情况,募投项目实施后不会新增同业竞争,
不会对发行人的独立性产生不利影响。公司本次公开发行股票募集资金用途不存
在违反国家产业政策、投资管理、环境保护、土地管理以及其他法律、法规和规
章规定的情形。
     若本次发行实际募集资金(扣除发行费用后)少于上述项目的投资需求,公
司将通过自筹解决资金缺口或由董事会按公司经营发展需要的迫切性,在上述投
资的项目中决定优先实施的项目;如果实际募集资金数量超过上述投资项目的资
金需要,则超过部分将用于补充公司与主营业务相关的运营资金。募集资金到位
之前,公司可根据项目进度的实际情况暂以自有资金、负债等方式筹集的资金先
行投入,待募集资金到位后,按募集资金使用管理的相关规定置换本次发行前已
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投入使用的自筹资金。
(二)募集资金使用管理制度
  公司根据《公司法》《证券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等
法律法规制定了《募集资金管理办法》,公司本次发行募集资金将存放于董事会
决定的专项账户集中管理。公司将在募集资金到位后在规定时间内与保荐人、存
放募集资金的商业银行签订《募集资金三方监管协议》,对募集资金专户存储、
使用和监管等方面的三方权利、责任和义务进行约定。公司将严格按照要求合理
使用募集资金,做到专款专用,并接受保荐人、开户银行、证券交易所和其他相
关部门的监督。
(三)募集资金对发行人主营业务发展的贡献、未来经营战略的影响和业务创
新创造创意性的支持作用
  本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务进行安排,有助于公司未来经营
战略的实现。公司通过高端电子元器件产业化一期项目的建设,新增陶瓷电容器
生产线,引进先进生产设备,优化工艺流程,扩大产能并提高公司产品品质,进
而保持公司的竞争优势。公司通过信息化建设项目的实施,提高公司的信息化水
平,进一步提高公司日常生产经营管理的效率和公司内部控制制度的有效性,为
公司业务发展提供有力支撑。公司通过营销网络建设,增加公司在国内外主要城
市的销售网络布局,提升公司在国内外市场的业务开发能力、客户综合服务水平
和市场影响力,为未来产品销售提供支撑。
  公司通过本次补充流动资金,满足公司经营规模增长带来的流动资金要求,
有利于公司扩大业务规模,优化公司财务结构,增强研发实力,提升公司核心竞
争力和持续盈利能力。
  本次募集资金投资项目有利于促进公司业务创新,其中高端电子元器件产业
化一期项目通过引进先进生产设备、优化工艺流程,使公司在更大产能、更稳定
生产环境下,为进一步实现业务创新夯实硬件基础;信息化建设项目通过建设高
效的信息化生产经营管理系统,使公司的技术、业务创新拥有更有力的信息管理
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和安全保障;营销网络建设将布局国内外销售网络,为业务创新提供落地实施渠
道和人才;补充流动资金项目有利于优化公司财务结构,增强研发实力,提升公
司业务创新能力。
(四)募集资金投资项目与公司现有主要业务、核心技术之间的关系
     本次募集资金拟投资项目与公司主营业务关系密切,主要体现在:
序号     项目名称        与公司现有主要业务、核心技术之间的关系
                高端电子元器件产业化一期项目系新建陶瓷电容器生产基
                地,该项目围绕现有射频微波瓷介电容器业务与技术展开。
                报告期内,发行人陶瓷电容产品以优异的技术和品质获得了
     高端电子元器件产
     业化一期项目
                发行人主要产品的产能,有助于发行人满足客户对先进射频
                微波陶瓷电容产品品类丰富和产量增长的需求,提升发行人
                市场地位以及竞争能力。
                信息化建设项目以公司现有信息系统架构为基础,通过重新
                规划公司信息系统架构、升级改造主营业务相关软件系统,
     信息化升级改造项   为各类核心业务建立自动化、规范化的工作流程以及智能化
     目          的管控手段。本项目的建设有助于提升公司信息化管理效率,
                满足公司未来随着生产销售规模迅速扩张而日益增长的信息
                化管理和数字化赋能。
                营销网络建设项目能够增强公司营销能力和客户服务能力,
                消化提供市场支持。
                由于生产射频微波陶瓷电容所需原材料价值较高,发行人日
                常经营需要较多的营运资金配套。发行人实施补充运营资金
                项目,将有利于降低债务融资规模及利息支出,减少财务费
                用,增强偿债能力及盈利能力,优化资本结构。
二、募集资金投资项目具体情况
(一)高端电子元器件产业化一期项目
     公司的高端电子元器件产业化一期项目将建设现代化瓷介电容器生产基地,
本项目通过新建现代化生产厂房、研发车间、动力站和配套生活设施,并引进先
进砂磨机、球磨机、长条式滚动机、流延机、印刷机、切割机、高热隧道炉、超
声扫描机等一系列生产、检测和辅助设备,对公司的射频微波瓷介电容器产品进
行扩产,本项目设计年产能为 30 亿片瓷介电容器。通过本项目的实施,将进一
步提升公司的产品生产能力,更好地满足市场对高端瓷介电容器产品的需求,为
公司提供良好的投资回报和经济效益。
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(二)信息化升级改造项目
  公司计划投资 6,500.00 万元用于信息系统升级改造项目,建设期为 2 年。本
项目将重新规划公司信息化系统架构,拟购置和实施公司生产、运营和办公自动
化相关的信息系统,搭建数据中心及数据安全系统,以提升主营业务的信息化、
数字化管理水平,为公司未来发展提供信息技术支持。
(三)营销网络建设项目
  公司计划投资 3,000.00 万元用于营销网络建设项目,建设期为三年。本次募
集资金投资项目,首先用于在华北、华中、华东、华南和西南地区重点城市和境
外四个国家或地区设立办事处,租赁办公场所及采购办公设施;其次将以新建办
事处为基础,深耕区域市场,加强以客户为中心的营销管理体系建设,以期提升
公司在国内外市场的业务开发能力、客户综合服务水平和市场影响力。
(四)补充流动资金
  结合公司发展战略、行业发展趋势、公司经营特点和财务状况后,公司拟将
本次募集资金中的 5,000.00 万元用于补充流动资金。
三、募集资金运用对公司财务状况和经营成果的影响
(一)对公司净资产、每股净资产和净资产收益率的影响
  本次募集资金到位后,公司的净资产及每股净资产将大幅提高。同时,增强
公司资金规模和实力,提升公司后续持续融资能力和抗风险能力。本次募集资金
到位后,由于净资产在短期内迅速增加,而募集资金投资项目建成投产并产生预
期效益需要一定时间,因而公司存在发行后净资产收益率出现较大幅度下降的风
险。
(二)对公司财务状况的影响
  本次募集资金到位后,公司财务状况将显著改善,公司流动资产、总资产均
将大幅度增加,在没有扩大举债的情况下,公司的资产负债率将进一步降低,流
动比率和速动比率提升,偿债能力显著增强。此外,本次发行完成后,将为公司
引入多元化的投资主体,优化公司股权结构,有利于完善公司法人治理结构。
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(三)对未来盈利能力的影响
  公司本次募集资金投资项目是在现有主营业务的基础上,结合未来市场发展
趋势和公司的战略规划对现有业务进行的产能扩产项目及其相关的信息化改造
升级和营销网络建设项目。一方面,产能提升可以增加公司瓷介电容器供应能力,
提高市场占有率。另一方面,通过新建生产车间、购置先进的生产和检测设备,
优化生产工艺,增强公司瓷介电容器业务多品种、多规格产品订单的综合生产能
力,提高产品生产效率,缩短产品交货周期,提升市场响应速度和快速供货能力,
保证公司在市场竞争中处于有利地位。预计募集资金的投入将带来公司营业收入
和利润规模增长。募集资金投资项目的顺利实施将进一步提高公司的综合竞争
力,对公司的长远发展产生积极影响。
四、未来发展与规划
  本业务发展目标是公司在当前经济形势和市场环境下,对可预见的将来做出
的发展计划和安排,公司不排除根据经济形势变化和实际经营状况对本业务发展
目标进行修正、调整和完善的可能性。
(一)公司战略目标
  公司树立“科技驱动中国,品质服务全球”的产业发展目标,始终秉承“重
研发、重质量”的经营理念和“简单、纯粹、高效”的管理理念,以成为世界一
流高端电子元器件优质供应商为己任,立志为全球客户提供高品质的产品和专业
的服务。
  在电子元器件行业国产化进程的快速推进下,公司将顺应行业发展趋势,持
续加强精益生产、提高运营管理和品质保障水平,快速扩大公司产能、提高供应
保障能力,优化快速协同能力,构建起多样化产品快速开发、量产的全球产业链
技术服务能力。通过上述努力,公司将逐步覆盖和追赶国外竞争对手,扩大国内
外市场占有率,并促进上游高端基础原材料的国产化进程,为我国基础电子元器
件的保障能力和自主可控水平提升做出卓越贡献。
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(二)公司具体发展计划
  经过多年发展,公司已成长为射频微波 MLCC 行业全球市场排名前列的国
内企业,并逐步实现对主要竞争产品线的覆盖和追赶,公司将紧抓优势产品,实
现市场份额的进一步扩大、市场地位的进一步提升。同时,公司将大力丰富产品
系列,开展新产品研发与生产,稳固市场份额,提高公司产品供应保障能力、客
户需求满足能力及抗风险能力。
  公司将积极推进高端电子元器件产业化项目建设,提升公司产能。公司“高
端电子元器件产业化一期项目”所建设的厂房目前已基本达到可搬迁状态,计划
于 2021 年 11 月开始启动搬迁事宜,制定了相应的搬迁计划,并已与现有厂房租
赁方签署了租赁解除协议,租约到期日为 2022 年 6 月底。公司拟采取整体搬迁
方式,将现有厂区相关设备等搬迁至新建厂房,目前已基本完成搬迁工作。公司
以研发创新为依托、以信息化建设为支撑,进一步提高产业链快速协同能力和制
造流程的数字化、精细化水平,形成多品种、多批次、大批量同时交付能力,为
客户提供满意的产品和服务。
  国内销售领域的拓展方面,公司将在把握公司优势行业的基础上进一步拓展
上述射频微波 MLCC 产品的国产化进程。国际市场拓展方面,公司将在现有销
售体系的基础上,搭建国际销售体系,在日本、美国、欧洲等地区独立开展销售
工作,减少销售层级,扩大销售份额,增强企业影响力。
  公司将大力推进生产组织管理由传统制造向智能化制造转变,建立智能化调
度指挥、制造执行、质量管控、设备资源管理、能源管理等业务智能化管理平台,
实时指导生产资源配置和决策,提高生产的快速响应能力和科学经营决策能力。
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(三)实施上述计划拟采用的方式、方法和途径
  公司将建立与 ERP 系统高效协同与集成的业务智能化管理平台,搭建办公
自动化及 MES 生产执行系统,利用智能化系统支持公司产销安排及行政管理,
加快公司审批流程和提高生产效率,从而更好地实现精益化管理。公司将进一步
建立完善质量保障体系,建立风险防范机制,充分识别风险点,对生产制造中各
个环节进行监督;建立产品质量问题分析库,及时发现和改正产品质量问题。
  公司将对人员结构进行合理调整,制定坚持市场化选聘与考察、多维度反馈
相结合的选人用人的方法。着力培养高层次的技术带头人和优秀的拔尖人才,加
快建立人才发展通道。开展人力资源分析工作,制定和实施合理的人员招聘调配、
员工培训计划方案,实现合理的人力资源配置。构建合理的绩效薪酬体系,实现
高效的激励效果。
  建立风险管理制度及体系,提高公司管理水平,促进各阶段发展目标的实现。
建立完善的风险防范机制与预控措施,防范未见风险、最小化已发风险损失程度
已达到规避风险,减少损失的目标。提高公司抗风险能力,保障公司生产、经营
的稳定性与极端条件下的保障水平。
  围绕公司发展战略,统一思想认识,以规划的年度目标为引领,以确立的收
入、利润指标为导向,将各项生产经营活动纳入到全面预算管理中,实行总体与
专项相结合,进行全面平衡,制订年度生产经营目标。通过预算管理对公司的各
项资源进行合理的分配、控制、跟踪、反馈、调控、分析、考核,以便有效地组
织和协调公司的生产经营活动,完成既定的年度经营目标。
  推进企业文化建设,促进企业文化与经营管理深度融合,塑造企业文化理念、
经营理念。同时,开展企业文化理念培训工作,搭建企业文化传播平台,对外宣
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传企业,树立企业形象,提高认知度,在公司统一的价值观框架下,促进企业文
化成长,增进员工价值认同。
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               第八节 公司治理与独立性
一、公司治理制度的建立健全及运行情况
(一)公司治理制度的建立健全情况
  自公司整体变更为股份公司以来,公司根据《公司法》《证券法》《上市公
司章程指引》《上市公司股东大会规则》及其他相关法律、法规,确立了由股东
大会、董事会、独立董事、监事会和高级管理人员组成的公司治理结构,建立健
全了符合上市公司治理规范性要求的《公司章程》《股东大会议事规则》《董事
会议事规则》《监事会议事规则》《总经理工作细则》《对外投资管理制度》《对
外担保管理制度》《关联交易管理办法》等一系列制度,并建立了战略委员会、
审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会等董事会下属委员会。
  公司股东大会、董事会、监事会及相关职能部门按照相关法律、法规、规范
性文件、公司内部制度的规定规范运行,形成了权责明确、互相制衡的公司治理
结构与机制,不存在公司治理缺陷。
二、特别表决权股份或类似安排及协议控制架构的情况
  截至本招股意向书签署之日,公司不存在特别表决权股份或类似安排的情
况,亦不存在协议控制架构的情况。
三、发行人内部控制情况
(一)公司管理层对内部控制的自我评价
  公司对内部控制制度进行了自查和评估后认为:根据《企业内部控制基本规
范》及相关规定,本公司内部控制于 2023 年 6 月 30 日在所有重大方面是有效的。
(二)注册会计师对公司内部控制的鉴证意见
  天健会计师就公司内部控制的有效性出具了《内部控制鉴证报告》(天健审
〔2023〕9457 号),报告的结论性意见为:“达利凯普公司按照《企业内部控
制基本规范》及相关规定于 2023 年 6 月 30 日在所有重大方面保持了有效的内部
控制”。
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四、报告期内发行人违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律
处分或自律监管措施的情况
  截至本招股意向书签署之日,公司严格遵守国家有关法律法规,报告期内发
行人不存在重大违法违规行为以及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监
管措施,也不存在受到工商、税务、质检、环保等国家行政及行业主管部门重大
处罚的情况,已取得相关主管部门出具的无违法违规等证明文件。
五、发行人资金占用和对外担保情况
  报告期内,发行人不存在资金被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业
以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式占用的情况,也不存在发行人为控股
股东、实际控制人及其控制的其他企业提供担保的情形。
六、发行人直接面向市场独立持续经营的能力
  发行人严格按照《公司法》《证券法》等有关法律法规和《公司章程》的要
求规范运作,在资产、人员、机构、财务和业务等方面与公司股东分开,具有独
立完整的资产、业务体系及面向市场自主经营的能力。
(一)资产完整情况
  发行人由达利凯普有限整体变更设立,在变更设立后,达利凯普有限资产全
部由发行人承继,发行人拥有与生产经营有关的生产系统、辅助生产系统和配套
设施,具备生产所需的生产场所、机器设备、运输工具和办公设备等资产。
  发行人资产的产权关系明晰,发行人合法拥有与生产经营相关的商标、专利、
土地使用权等无形资产,以及房屋建筑物、机器设备等固定资产,且与股东之间
的资产产权界定清晰。发行人已制定严格的资金管理制度,截至本招股意向书签
署日,不存在控股股东、实际控制人占用发行人资金、资产及其他资源的情况,
也不存在发行人违规为股东提供担保的情况。
(二)人员独立情况
  发行人具有独立的人事聘用和任免机制,发行人的董事、监事、总经理及其
他高级管理人员严格按照《公司法》《公司章程》的有关规定选举或聘任。上述
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人员的任职程序合法,不存在股东干预发行人董事会或股东大会人事任免决定的
情形。
  截至本招股意向书签署日,发行人的高级管理人员不存在在控股股东、实际
控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务的情形,也不存
在在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业处领薪的情形,亦不存在自营或
为他人经营与发行人经营范围相同、相似或有竞争关系业务的情形。发行人的财
务人员不存在在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业中兼职的情形。
  发行人设置了独立运行的人力行政部,负责发行人的人事管理。发行人拥有
独立的员工队伍和管理团队,独立与员工签署合同,确立劳动用工和聘任关系。
(三)财务独立情况
  发行人已设立独立的财务部门并配备专职的财务工作人员,建立了独立的财
务核算体系,根据现行企业会计制度和准则的要求,制定了《资金支付审批制度》
《内部审计制度》等内部财务制度,具有规范的财务会计制度,已形成独立的会
计核算体系。
  发行人已在银行开设独立账户,不存在与控股股东、实际控制人及其控制的
其他企业共用同一银行账户的情况及将发行人资金存入控股股东、实际控制人及
其控制的其他企业账户的情况。
  发行人能依法独立作出财务决策,截至本招股意向书签署日,不存在控股股
东、实际控制人及其控制的其他企业占用发行人资金的情形或干预发行人资金使
用的情形。发行人办理了税务登记并依法独立纳税。
(四)机构独立情况
  发行人已设立股东大会、董事会和监事会等组织机构,各组织机构按照《公
司章程》和《公司法》的相关规定运行,发行人具有健全的组织机构。
  发行人设有独立完整的职能部门,发行人各职能部门能按照《公司章程》和
相关内部管理制度规定的职责,独立运作、行使职权,不存在受股东及其他任何
单位或个人干预的情形。
  发行人办公和生产经营场所均与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业
大连达利凯普科技股份公司                         招股意向书
分开,不存在混合经营、合署办公的情况。
(五)业务独立情况
  发行人主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售。为开展上述业
务,发行人已经设立了相关职能部门,拥有符合其业务规模的从业人员,能够独
立对外签订业务合同。发行人具备完整独立的采购、生产、销售等业务体系,具
有独立面向市场经营的能力,能够独立开展业务。
  发行人的业务独立于控股股东、实际控制人及其控制的其他企业,发行人与
控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间不存在同业竞争关系,不依赖于
实际控制人或其他任何关联方,报告期内与控股股东、实际控制人及其控制的其
他企业不存在同业竞争或者显失公平的关联交易。
(六)主营业务、控制权、管理团队稳定
  公司主营业务、控制权、管理团队稳定,最近 2 年内主营业务和董事、高级
管理人员均没有发生重大不利变化;控股股东所持发行人的股份权属清晰,最近
(七)影响持续经营重大事项方面
  截至本招股意向书签署日,公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大权
属纠纷,不存在重大偿债风险,不存在重大担保、诉讼、仲裁等或有事项,不存
在经营环境已经或将要发生重大变化等对持续经营有重大影响的事项。
七、同业竞争
(一)发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业不存在同业竞争
  发行人控股股东为丰年致鑫,实际控制人为赵丰。截至 2023 年 9 月 26 日,
除发行人外,控股股东及实际控制人控制的其他企业情况,参见本招股意向书“第
四节 发行人基本情况”之“七、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及
实际控制人情况”之“(一)控股股东、实际控制人的基本情况”之“3、控股
股东、实际控制人控制的其他企业基本情况”。
  发行人是一家专业从事射频微波瓷介电容器的研发、生产及销售的企业,主
要产品为射频微波 MLCC。截至本招股意向书签署之日,发行人控股股东、实际
大连达利凯普科技股份公司                          招股意向书
控制人及其控制的其他企业与发行人主营业务均不相同,均未从事瓷介电容器的
研发、生产或销售。发行人控股股东、实际控制人及其所控制的企业与发行人不
存在同业竞争的情形。
(二)避免同业竞争的承诺
  为避免同业竞争事项,发行人的控股股东丰年致鑫及实际控制人赵丰已出具
《关于避免同业竞争及利益冲突的承诺函》,主要内容如下:
  “1、截至本承诺出具之日,本人/本单位及本人/本单位直接或间接、单独或
与他人共同控制的其他企业未直接或间接地从事任何与达利凯普(含达利凯普控
制的企业,下同)所从事的主营业务构成或可能构成同业竞争的任何业务活动。
接或间接控制从事与达利凯普构成同业竞争业务的企业、其他组织或经济实体。
司、企业或其他机构、组织或个人提供渠道、客户信息等商业秘密。
从事或参与从事任何有损达利凯普及达利凯普其他股东利益的行为。
  如本人/本单位作出的声明事项与事实不符,或者本人/本单位违反上述承诺
事项,本人/本单位愿意承担相应的法律责任,包括对由此给达利凯普造成的全
部直接经济损失承担责任。”
八、关联方及关联交易
  根据《公司法》《企业会计准则 36 号——关联方披露》及深圳证券交易所
颁布的相关业务规则等相关规定,截至 2023 年 9 月 26 日,公司关联方及关联关
系情况如下:
(一)关联方及关联关系
  丰年致鑫持有公司 47.26%股权,为公司的控股股东,系公司的关联法人;
赵丰为公司的实际控制人,系公司的关联自然人。
大连达利凯普科技股份公司                                       招股意向书
     丰年致鑫和赵丰的具体情况详见本招股意向书“第四节 发行人基本情况”
之“七、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况”之
“(一)控股股东、实际控制人的基本情况”。
     除公司控股股东、实际控制人外,持有公司股份 5%以上的股东情况如下:
序号        股东名称            持股比例                  股东性质
     具体情况见本招股意向书“第四节 发行人基本情况”之“七、持有发行人
人 5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况”。
     截至本招股意向书签署日,发行人共有 1 家子公司、1 家参股公司,为新瓷
技术有限责任公司和新巨微电子。具体情况详见本招股意向书“第四节 发行人
基本情况”之“六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况”。除前述情形
外,发行人不存在其他子公司或参股公司。
     发行人董事、监事和高级管理人员及其关系密切的家庭成员(包括配偶、父
母、配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、年满 18 周岁的子女及其配偶、配偶的兄
弟姐妹和子女配偶的父母)为公司的关联自然人。公司董事、监事及高级管理人
员情况如下:
     职务         姓名                       职务
               刘溪笔                       董事长
               郭金香                       董事
               任学梅                       董事
     董事         陈斯                       董事
                王卓                       董事
               吴继伟                       董事
               曲啸国                       独立董事
大连达利凯普科技股份公司                                      招股意向书
     职务          姓名                      职务
                 温学礼                    独立董事
                 胡显发                    独立董事
                 陈秀丹                   监事会主席
     监事          张鹏                      监事
                 郭宏艳                    职工监事
                 刘溪笔                     总经理
                 杨国兴                    副总经理
                 吴继伟                    总工程师
高级管理人员
                 戚永义                    副总经理
                 才纯库                副总经理、董事会秘书
                 王大玮                    财务总监
其关系密切的家庭成员
     直接或间接控制公司的法人或其他组织的董事、监事、高级管理人员情况如
下:
序号          姓名                       与公司关联关系
员的其他企业
序号           关联方名称                      与公司关联关系
                                  赵丰持股 64.9016%并担任执行董事兼经
                                  理的企业
      宁波梅山保税港区丰年鑫祥投资合伙企业
            (有限合伙)
                          丰年同庆持股 86.2597%且赵丰担任执行
                          董事兼经理的企业
                          丰年同庆曾持股 100%的企业,已于 2023
                          年 4 月 25 日注销
大连达利凯普科技股份公司                                招股意向书
序号         关联方名称                  与公司关联关系
     宁波梅山保税港区丰年皓瑞投资管理有限      丰年永泰持股 100%且赵丰担任执行董
             公司              事兼经理的企业
                             丰年永泰持股 75%且赵丰担任执行董事
                             兼经理的企业
       铜陵丰睿年晟创业投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年君景投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年君裕投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年鑫成投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年虹石一期投资合伙
          企业(有限合伙)
     宁波梅山保税港区众合共庆投资合伙企业
           (有限合伙)
                             宁波丰年通达投资管理有限公司担任执
                             行事务合伙人的企业
     宁波梅山保税港区众合共创投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年君恒投资合伙企业
           (有限合伙)
     成都川创投丰年君传军工股权投资基金合
         伙企业(有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年君达投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年鑫润投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年鑫弘投资合伙企业
           (有限合伙)
大连达利凯普科技股份公司                                 招股意向书
序号         关联方名称                   与公司关联关系
     宁波梅山保税港区丰年鑫正投资合伙企业
           (有限合伙)
     共青城丰睿年璟创业投资合伙企业(有限
             合伙)
     宁波梅山保税港区丰年君悦投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年同创投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年君和投资合伙企业
           (有限合伙)
       苏州丰睿年德创业投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年鑫裕投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年君正投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年君弘投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年鑫鼎投资合伙企业
           (有限合伙)
                             宁波丰年通达投资管理有限公司曾担任
     宁波梅山保税港区丰年君富投资合伙企业
           (有限合伙)
                             月 22 日注销
     宁波梅山保税港区丰年鑫瑞投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年君同投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年鑫锦投资合伙企业
           (有限合伙)
     宁波梅山保税港区丰年君鼎投资合伙企业
           (有限合伙)
                             宁波丰年通达投资管理有限公司曾担任
     无锡丰睿年泽创业投资合伙企业(有限合
             伙)
                             月 3 日注销
                             丰年永泰持股 26.8279%、宁波梅山保税
                             港区丰年君悦投资合伙企业(有限合伙)
                             持股 42.8617%、宁波丰年君盛投资合伙
                             企业(有限合伙)持股 25.8069%的企业
                             宁波丰年君盛投资合伙企业(有限合伙)
                             持股 28.1884%、宁波梅山保税港区丰年
                             君悦投资合伙企业(有限合伙)持股
                             (有限合伙)持股 4.7971%、宁波丰年
                             君元投资合伙企业(有限合伙)持股
                             (有限合伙)持股 4.4218%的企业
                             江苏昌力科技发展有限公司曾持股 70%
                             权
大连达利凯普科技股份公司                                      招股意向书
序号          关联方名称                      与公司关联关系
                                 江苏昌力科技发展有限公司曾持股 60%
                                 的企业,已于 2022 年 1 月转出全部股权
                                 宁波梅山保税港区丰年君悦投资合伙企
                                 业(有限合伙)持股 5.08%、成都川创
                                 投丰年君传军工股权投资基金合伙企业
                                 (有限合伙)持股 4.11%、宁波梅山保
                                 税港区丰年君和投资合伙企业(有限合
                                 伙)持股 2.93%的企业
      矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
                                 宁波梅山保税港区丰年君和投资合伙企
                                 业(有限合伙)持股 5.48%的企业
              司)
                        宁波丰年君元投资合伙企业(有限合伙)
                        持股 50%、宁波丰年鑫元投资合伙企业
                        投资合伙企业(有限合伙)持股 17%、
                        且赵丰担任执行董事兼总经理的企业
                        宁波丰年君元投资合伙企业(有限合伙)
                        持股 50%、宁波丰年鑫元投资合伙企业
                        投资合伙企业(有限合伙)持股 17%、
                        且赵丰担任执行董事兼总经理的企业
    注:西安西测测试技术股份有限公司和矽电半导体设备(深圳)股份有限公司非公司控
股股东、实际控制人直接或间接控制或者担任董事(独立董事除外)、高级管理人员的企业,
但报告期内与发行人存在交易。
者担任董事(独立董事除外)、高级管理人员的除公司及其子公司以外的企业
或其他组织
序号     关联方名称                     与公司关联关系
      丰年景顺资本管理   赵丰父亲赵家富曾持股 99%并担任执行董事兼经理的企业,已
        有限公司     于 2023 年 4 月 25 日注销
密切的家庭成员、直接或间接控制发行人的法人或其他组织的董事、监事、高
级管理人员及其关系密切的家庭成员直接或者间接控制的,或者担任董事(独
立董事除外)、高级管理人员的,除发行人以外的企业或其他组织
序号             关联方名称                    与公司关联关系
                                  刘溪笔担任执行事务合伙人的企业,
                                  现持有公司 1.09%的股权
大连达利凯普科技股份公司                                      招股意向书
序号          关联方名称                      与公司关联关系
     北京光曜夏川企业管理咨询合伙企业(有限  任学梅担任执行事务合伙人委派代表
             合伙)          的企业
                          任学梅担任执行事务合伙人委派代表
                          的企业
     辽宁东方安融投资管理合伙企业(有限合 任学梅担任执行事务合伙人委派代表
              伙)          的企业
                          任学梅配偶周文云持股 52.3617%并担
                          任董事兼经理的企业
                          任学梅配偶周文云担任执行事务合伙
                          人的企业
                          任学梅父亲任兴月持股 100%并担任
                          总经理的企业
         中环洁集团股份有限公司
       (曾用名:中环洁环境有限公司)
       东莞澳中新材料科技股份有限公司
     (曾用名:东莞市澳中电子材料有限公司)
                         王卓母亲徐淑华持股 50%的企业,已
                         于 2021 年 4 月离任
                                 陈秀丹配偶宋金伦持股 80%并担任执
                                 月注销
                                 陈秀丹配偶宋金伦持股 80%并担任执
                                 行董事兼经理的企业
                                 王大玮配偶的父亲李小鹏担任副董事
                                 长兼经理的企业
                                 丰年致鑫董事罗觉勇曾担任执行事务
                                 合伙人的企业,已于 2022 年 9 月离任
                                 任 学 梅曾 担任 执行 董 事兼 经 理的 企
                                 业,已于 2023 年 9 月 5 日离任
大连达利凯普科技股份公司                                      招股意向书
序号           关联方名称                      与公司关联关系
                         丰年永泰曾持股 50%且赵丰担任执行董
      宁波梅山保税港区丰年中天投资管理有限
              公司
                         日注销
                         赵丰曾担任董事的企业,已于 2020 年 12
                         月离任
                         赵丰曾持股 99%的企业,已于 2020 年 5
                         月 22 日注销
                         宁波丰年通达投资管理有限公司曾担任
      宁波梅山保税港区丰年鑫康投资合伙企业
            (有限合伙)
                         月 13 日注销
                         宁波梅山保税港区丰年君和投资合伙企
                         赵丰父亲赵家富曾持股 40.09%,已于 2019
                         年 5 月 9 日注销
                         赵丰父亲赵家富曾持股 99%并担任执行
                         日注销
                         刘溪笔曾担任执行事务合伙人的企业,已
                         于 2020 年 7 月 30 日注销
                         郭金香曾担任董事的企业,已于 2020 年 4
                         月离任
                         郭金香曾担任董事的企业,已于 2020 年 5
                         月离任
                         郭金香曾担任董事的企业,已于 2020 年
         湖北中环信环保科技有限公司   郭金香曾担任董事的企业,已于 2020 年
      (曾用名:黄石翔瑞环保实业有限公司) 11 月离任
                         郭金香曾担任董事的企业,已于 2020 年
                         郭金香曾担任董事的企业,已于 2020 年
                         郭金香曾担任董事的企业,已于 2021 年 7
                         月离任
                         温学礼曾担任董事的企业,已于 2021 年 1
                         月离任
                         王大玮曾担任董事的职务,已于 2020 年
                         王大玮曾担任董事的职务,已于 2020 年
                         王大玮配偶的父亲李小鹏担任执行董事
                         日注销
                         王大玮配偶的父亲李小鹏曾担任经理的
                         企业,已于 2021 年 4 月离任
大连达利凯普科技股份公司                                         招股意向书
序号          关联方名称                        与公司关联关系
                                  董事兼经理的企业,已于 2019 年 10 月 23
                                  日注销
                                  曾担任控股股东丰年致鑫董事长兼经理,
                                  已于 2020 年 9 月离任
                                  翟宇申曾经为持股 5%股东并担任公司董
                                  司的全部股权并离任
                                  曾担任公司独立董事,已于 2021 年 3 月
                                  离任
                                  陈秀丹配偶宋金伦持股 60%并担任执行
                                  董事的企业,已于 2021 年 8 月 30 日注销
                                  曾担任发行人独立董事,已于 2023 年 7
                                  月离任
                                  邓传洲曾担任董事的企业,已于 2021 年 1
                                  月离任
                                  邓传洲曾持股 60%并担任执行董事兼总
                                  经理的企业,已于 2021 年 6 月 16 日注销
(二)关联交易
      根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定,公司重大关联交
易指对财务状况和经营成果产生重大影响的关联交易,公司将:1)与关联法人
发生的交易金额在人民币 300 万元以上,且占公司最近一期经审计净资产绝对值
易;3)虽未达到上述金额,但对于交易双方或一方具有重大影响的关联交易认
定为重大关联交易。
      此外,公司接受关联方担保属于公司单方面获得利益的交易,关键管理人员
薪酬为公司正常经营活动的必要支出,均为一般关联交易。
  大连达利凯普科技股份公司                                                    招股意向书
      报告期内,发行人发生的关联交易情况汇总如下:
                                                              单位:万元
 类型       关联交易内容                      2022 年度       2021 年度        2020 年度
           向关联方采购            33.81        87.68         12.95           1.10
经常性关       向关联方销售             0.48              -             -         0.03
 联交易      关键管理人员报酬          467.52      1,273.45       926.50         532.52
             合计             501.81      1,361.13       939.45         533.65
偶发性关      向关联方购买设备                -             -       27.70          77.28
 联交易         合计                   -             -       27.70          77.28
         对关联方应收账款余额           0.54              -             -         0.04
关联方往
         对关联方应付账款余额           6.72        27.13         14.93           9.84
 来余额
             合计               7.26        27.13         14.93           9.88
      报告期内,公司不存在重大经常性关联交易,一般经常性关联交易具体情况
  如下:
      (1)关联采购情况
      报告期内,公司存在少量向关联方采购劳务、商品的关联交易,情况如下:
                                                                  单位:元
 关联方       关联交易内容                     2022 年度        2021 年度        2020 年度
西安西测测试技
             电阻筛选        27,275.47       3,960.93     31,127.34      11,047.81
术股份有限公司
 新巨微电子      陶瓷基片等       310,864.89     872,800.33     98,346.17                -
      报告期内公司向西安西测测试技术股份有限公司(以下简称“西安西测”)采
  购的服务为电阻筛选测试服务,每只电阻测试价格为 0.4 元/只至 2.25 元/只之间,
  系依据测试标准、测试过程和测试成本综合确定。双方参照市场价格协商确定交
  易价格。本次交易金额偏小,占公司营业成本的比例不足 1%,对公司业务不构
  成重大影响。2021 年度,发行人向新巨微电子采购陶瓷基片等材料合计 9.83 万
  元,交易金额较小,采购价格参照市场价格定价,对公司业务亦不构成重大影响。
  公司当期营业成本比例为 0.46%和 0.38%,对公司业务不构成重大影响。
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  (2)关联销售情况
  报告期内,公司与关联方发生的销售商品的情况如下:
                                                                         单位:元
   关联方         关联交易内容                       2022 年度       2021 年度       2020 年度
北京东远润兴科技
               电容产品销售          4,808.47           -                -       338.43
  有限公司
  北京东远润兴科技有限公司(以下简称“东远润兴”)系一家信号技术服务
提供商,开展信号采集、存储和处理相关业务。报告期内,发行人向东远润兴销
售的产品是一批高可靠性射频微波瓷介电容器供其产品开发测试使用,定价按照
市场价格确定,交易金额较小,向其关联销售占当期营业收入的比重不足 0.1%,
对发行人不具有重大影响。
  (3)支付董事、监事、高管薪酬
  报告期内,公司向董事、监事和高级管理人员支付的薪酬情况如下:
                                                                       单位:万元
    项目         2023 年 1-6 月     2022 年度         2021 年度                2020 年度
 关键管理人员薪酬            467.52         1,273.45              926.50           532.52
  报告期内,公司不存在重大偶发性关联交易,偶发性关联交易具体情况如下:
  报告期内,发行人存在向关联方购买设备的关联交易,具体情况如下:
                                                                         单位:元
  关联方名称        关联交易内容                       2022 年度       2021 年度       2020 年度
矽电半导体设备(深
            研发、测试设备                     -             -   276,991.15    772,805.31
圳)股份有限公司
圳矽电”)订购一套单层电容芯片自动测试一体机用于产品研发,设备包含探针
台主机、工控电脑、软件测试系统等组件,含税总价为 873,270.00 元(不含税价
格为 772,805.31 元)。2021 年 7 月,公司向深圳矽电订购一套自动探针测试台
用于产品测试,设备包含主机探针台、通讯模块、自动对准系统、工业级计算机
等组件,含税总价为 313,000.00 元(不含税价格为 276,991.15 元)。深圳矽电是
国内知名的探针台生产企业,公司采购相关设备主要用于产品的研发测试。设备
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价格系双方依据市场价格协商确定,公司按照采购合同约定通过银行转账方式支
付设备款。
  报告期内,除上述偶发性交易外,发行人不存在关联担保、关联租赁等其他
偶发性关联交易的情形。
  (1)应收关联方款项余额
                                                                              单位:元
项目名称    关联方        账面     坏账         账面       坏账       账面       坏账       账面      坏账
                   余额     准备         余额       准备       余额       准备       余额      准备
应收账款    东远润兴 5,433.55 163.01              -        -        -        - 382.43    11.47
  (2)应付关联方款项余额
                                                                              单位:元
项目名称        关联方
                     账面余额              账面余额             账面余额              账面余额
应付账款        西安西测                 -                 -        30,397.79         11,047.81
应付账款        深圳矽电                 -                 -      118,627.00          87,327.00
应付账款    新巨微电子           67,185.12         271,347.14            262.07                -
       小计               67,185.12         271,347.14      149,286.86          98,374.81
  报告期各期末,公司与关联方的应付账款系关联材料、劳务、设备采购而产
生的应付款项。
(三)发行人报告期关联交易履行程序的合法合规情况
  为了规范发行人的关联交易,完善发行人的规范运作,2021 年 4 月 16 日,
发行人 2020 年年度股东大会审议通过了《关于确认公司 2018-2020 年度关联交
易的议案》,对发行人 2018 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日期间与各关联方发
生的关联交易进行了确认,关联董事和关联股东依法回避了对相关议案的表决,
独立董事依法发表了独立意见。2022 年 4 月 15 日,发行人 2022 年第二次临时
股东大会审议通过了《关于确认公司 2021 年度关联交易的议案》,对发行人 2021
年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日期间与各关联方发生的关联交易进行了确认,
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关联董事和关联股东依法回避了对相关议案的表决,独立董事依法发表了独立意
见。2023 年 3 月 22 日,发行人 2022 年年度股东大会审议通过了《关于确认 2022
年度关联交易的议案》,对发行人 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日期间与
各关联方发生的关联交易进行了确认,关联董事和关联股东依法回避了对相关议
案的表决,独立董事依法发表了独立意见。
  发行人独立董事邓传洲、温学礼、胡显发出具了独立董事意见,确认发行人
协商一致,不存在向关联方或其他第三方输送不恰当利益的情形,不存在现存或
潜在争议;报告期内,公司关联交易定价公允合理,符合市场规律和公司实际,
不存在损害公司及公司其他股东利益的情形,有利于公司持续、稳定、健康发展。
  为了避免关联方利用关联交易损害发行人和其他股东利益,发行人已在《公
司章程(草案)》中对关联交易决策权限与程序作出了规定。此外,发行人还通
过《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》《关联交易
管理制度》和《对外担保管理制度》等内部控制制度对关联交易的决策权限与程
序作出规定,以维护发行人及其他股东的正当权益。
(四)规范和减少关联交易的承诺
  “1、本人/本单位不利用控股股东、实际控制人、持股 5%以上的股东、董
事、监事、高级管理人员的地位,占用达利凯普及其子公司的资金。本人/本单
位及本人/本单位控制的其他企业将尽量减少与达利凯普及其子公司的关联交
易。对于无法回避的任何业务往来或交易均应按照公平、公允和等价有偿的原则
进行,交易价格应按市场公认的合理价格确定,并按规定履行信息披露义务。
企业存在关联交易的董事会或股东大会上,本人/本单位承诺,本人/本单位及本
人/本单位控制的其他企业有关的董事、股东代表将按公司章程规定回避,不参
与表决。
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定,与其他股东一样平等的行使股东权利、履行股东义务,不利用控股股东、实
际控制人、持股 5%以上的股东、董事、监事、高级管理人员的地位谋求不当利
益,不损害达利凯普和其他股东的合法权益。”
(五)报告期内关联方变化情况
  报告期内曾经的关联方详见本节“八、关联方及关联交易”之“(一)关联
方及关联关系”之“9、报告期内曾经存在的主要关联方”的相关内容。报告期
内,发行人未与上述曾经的关联方发生过交易。
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               第九节 投资者保护
一、发行人的股利分配政策
(一)本次发行后的股利分配政策和决策程序
  根据公司 2020 年年度股东大会审议通过的《公司章程(草案)》,公司发
行上市后的股利分配政策主要条款如下:
  公司对利润分配政策的决策和论证应当充分考虑独立董事和公众投资者的
意见;优先采用现金分红的原则;按法定顺序分配的原则;存在未弥补亏损不得
分配的原则;同股同权、同权同利的原则。
  公司可以采取现金、股票或二者相结合的方式分配利润。在保证公司正常经
营的前提下,公司应当优先采用现金分红进行利润分配,采用股票方式进行利润
分配的,应当以股东合理现金分红回报和维持适当股本规模为前提,并综合考虑
公司成长性、每股净资产的摊薄等因素。
  公司当年实现盈利且累计未分配利润为正数,依法提取法定公积金、盈余公
积金后,在保证公司能够持续经营和长期发展的前提下,如公司无重大投资计划
或重大现金支出安排,且审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的
审计报告的条件下,公司应当采取现金方式分配股利。
  在符合以现金方式分配利润的条件下,公司每年以现金方式分配的利润不少
于当年实现的可分配利润 10%(不含年初未分配利润),具体每个年度的分红比
例由董事会根据公司年度盈利状况和未来资金使用计划提出预案,并按照《公司
章程》规定的决策程序审议后提交公司股东大会审议。
  公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水
平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照公司章程规定的
程序,提出差异化的现金分红政策:
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  (1)公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%;
  (2)公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%;
  (3)公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%;
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照前项规定处理。
  在确保最低现金分红比例的条件下,公司在经营状况良好,并且董事会认为
发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时,可以在确保最低现金分红比例的
条件下,提出股票股利分配预案,并按照《公司章程》规定的决策程序审议后提
交公司股东大会审议。
  公司的利润分配方案由公司董事会根据法律法规及规范性文件的规定,结合
公司盈利情况、资金需求及股东回报规划,制定利润分配方案并对利润分配方案
的合理性进行充分讨论,独立董事发表独立意见,形成专项决议后提交股东大会
审议。
  公司在制定现金分红具体方案时,董事会应当认真研究和论证公司现金分红
的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,独立董事应当
发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见,提出分红提案,并直接提交
董事会审议。
  公司董事会对利润分配政策或其调整事项作出决议,必须经全体董事的过半
数,且二分之一以上独立董事表决同意通过。独立董事应当对利润分配政策发表
独立意见。
  公司监事会对利润分配政策或其调整事项作出决议,必须经全体监事的过半
数通过。
  公司股东大会对利润分配政策或其调整事项作出决议,必须经出席会议的股
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东所持表决权过半数通过,如调整或变更公司章程(草案)及本规划确定的现金
分红政策的,应经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。公司股东大
会审议利润分配政策调整事项时,应当安排通过网络投票系统等方式为中小投资
者参加股东大会提供便利。
(二)本次发行前后股利分配政策的差异情况
  本次发行前公司可以采取现金和股票方式分配利润,公司的股利分配政策主
要依据《公司法》中有关税后利润分配的相关规定。
  本次发行后的利润分配政策根据中国证监会《上市公司监管指引第 3 号——
上市公司现金分红》等有关利润分配的规范和政策制定,明确和细化了利润分配
的原则、利润分配方式、利润分配的条件和比例、利润分配的期间间隔、利润分
配方案的决策程序、利润分配政策的调整条件和程序等事项,有利于维护公司全
体股东特别是中小股东的利益。
二、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序
  经公司 2020 年年度股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行人民币普
通股(A 股)股票前滚存利润分配的议案》,为维护发行人新老股东的合法权益,
本次发行前的滚存未分配利润由发行后的新老股东按照持股比例共享。
三、存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排的,关于投
资者保护的措施
  截至本招股意向书签署日,公司均不存在特别表决权股份、协议控制架构或
类似特殊安排的情况。
四、存在尚未盈利或存在累计未弥补亏损的,关于投资者保护的措施
  截至报告期末,公司不存在尚未盈利或存在累计未弥补亏损的情况。
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                              第十节 其他重要事项
      一、重要合同
          截至本招股意向书签署日,公司已履行、正在履行或将要履行的对公司生产
      经营、未来发展或财务状况具有重要影响的合同如下:
      (一)原材料采购合同
          公司与供应商签署的合同主要为框架性采购协议,未约定具体采购内容及金
      额,合同期限内公司根据实际需求向供应商下达采购订单。截至 2023 年 9 月 26
      日,公司与供应商签订的重大采购框架协议均有效执行:
                                            合同
     序号    供应商名称       采购内容     合同金额                签订日期          合同期限    履约情况
                                            类型
                                            采购              一年(到期无
          香港昌平实业       以采购订     以具体订
           有限公司        单为准      单为准
                                            协议               续一年)
                                            采购              一年(到期无
          青岛大洲电子       以采购订     以具体订
          材料有限公司       单为准      单为准
                                            协议               续一年)
          浙江耀阳新材                            采购              一年(到期无
                       以采购订     以具体订
                       单为准      单为准
            公司                              协议               续一年)
      (二)销售合同
          公司与客户之间的销售合同通常采取签署框架性销售协议或直接通过订单
      方式,在框架性协议中不涉及产品的具体销售数量、价格等,在实际业务发生时,
      客户根据其生产需求向客户发送订单,约定具体的销售产品型号、数量、价格等。
      公司选取与报告期内前五大客户签订的框架性销售协议作为重大销售合同,若报
      告期内前五大客户中采取直接通过订单的方式进行采购,则选取单日累计金额超
      过人民币 300 万元或美元 40 万元的单个或多个销售订单作为重大销售合同。截
      至 2023 年 9 月 26 日,公司的重大销售合同均有效执行:
                                合同金额           合同                                履约
序号        客户名称        销售内容                           签订日期           合同期限
                                (含税)           类型                                情况
                      射频微波                     销售                                履行
                       MLCC                    订单                                完毕
      PASSIVE PLUS,   射频微波                     销售                                履行
           INC         MLCC                    订单                                完毕
                      射频微波                     销售                                履行
                       MLCC                    订单                                完毕
     大连达利凯普科技股份公司                                               招股意向书
                           合同金额           合同                            履约
序号    客户名称        销售内容                         签订日期           合同期限
                           (含税)           类型                            情况
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
     中国电子科技集                              销售
                  以具体订                                      一年(到期无异议    正在
                  单为准                                       自动延续一年)     履行
       究所                                 协议
     西南应用磁学研
                                          销售
     究所(中国电子      以具体订                                      一年(到期无异议    正在
     科技集团公司第      单为准                                       自动延续一年)     履行
                                          协议
      九研究所)
                  瓷介电                     销售                            履行
     沈阳铁路信号有       容器                     合同                            完毕
      限责任公司       瓷介电                     销售                            履行
                   容器                     订单                            完毕
     北京铁路信号有      瓷介电                     销售                            履行
       限公司         容器                     合同                            完毕
                                                            三年(到期前 60
                                          销售
     客户 A 技术有限    以具体订                                      日双方均未发出     正在
        公司        单为准                                       终止通知,则自动    履行
                                          协议
                                                             续期一年)
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
                  射频微波                    销售                            履行
                   MLCC                   订单                            完毕
     大连达利凯普科技股份公司                                                          招股意向书
                             合同金额              合同                                    履约
序号       客户名称      销售内容                              签订日期              合同期限
                             (含税)              类型                                    情况
                   射频微波                        销售                                    履行
                    MLCC                       订单                                    完毕
                   射频微波                        销售                                    履行
                    MLCC                       订单                                    完毕
                   射频微波                        销售                                    履行
                    MLCC                       订单                                    完毕
        PLEXUS
                   射频微波                        销售                                    履行
     NG SDN BHD
                    MLCC                       订单                                    完毕
       TRILIGHT
                   射频微波                        销售                                    履行
      EUROPE AB     MLCC                       订单                                    完毕
     MITSUNAMI     射频微波                        销售                                    履行
       CO., LTD.    MLCC                       订单                                    完毕
     (三)授信、借款与抵押合同
          截至 2023 年 9 月 26 日,公司已履行、正在履行或将要履行的重大授信、银
     行借款和担保合同如下:
                                       授信额度                                     履约
     序号      授信人           合同编号                     签订日期          授信期限
                                       (万元)                                     情况
          招商银行股份有      2020 年连信字                                  2020.10.19-   履行
          限公司大连分行        第 140 号                                  2021.10.18    完毕
          招商银行股份有      2021 年连信字                                  2021.12.23-   履行
          限公司大连分行        第 334 号                                  2022.12.22    完毕
          招商银行股份有      411XY202204                                2023.1.29-2   正在
          限公司大连分行          1399                                    024.1.28     履行
          中国农业银行股      (DLKFQ)农
          份有限公司大连        银综授字                                     2020.11.26-   正在
          经济技术开发区       (2023)第                                   2025.11.25    履行
            分行           052201 号
                                      贷款
     序                                                                   担保     履约
            合同编号           贷款银行       金额           签订日期     起止日期
     号                                                                   方式     情况
                                     (万元)
                         中国农业银行
                         股份有限公司                      2020.11.17-    正在
                         大连经济技术                      2025.11.16     履行
                         开发区分行
       注:截至 2023 年 9 月 26 日,该借款合同下的银行借款余额为 16,000.00 万元。
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序                 担保 债务                     担保金额        签订         主债权      履约
         合同编号                 债权人
号                  人  人                     (万元)        日期          期限      情况
                            中国农业银行
                    达利 达利   股份有限公司                                 2020.11.26 正在
                    凯普 凯普   大连经济技术                                -2025.11.25 履行
                            开发区分行
(四)建设工程施工合同、信息系统与服务采购合同
        截至 2023 年 9 月 26 日,公司已履行、正在履行或将要履行的建设工程施工
合同、信息系统与服务采购合同如下:
                                           合同
序号           供应商名称          签订日期           金额           项目内容           履行情况
                                          (万元)
         信息产业电子第十一设计研                                 高端电子元器件
         究院科技工程股份有限公司                                 产业化一期项目
                                                      生产制造数字化
         罗克韦尔自动化(中国)有
             限公司
                                                      息化咨询
(五)销售代理合同
        截至本招股意向书签署日,公司已履行、正在履行或将要履行的报告期各期
销售额大于 500 万元(含本数)的销售代理合同如下:
权 IMC., Ltd.在日本全国地区行使展示、销售发行人生产且作为权利人能够进行
授权销售并提供技术支持和服务的产品,合同期限为 2019 年 8 月 30 日至 2020
年 8 月 29 日,到期后双方均无异议则自动延期一年,目前合同仍在履行。
售代理合同》,约定 TRILIGHT MICROWAVE EUROPE AB 为发行人在欧洲区域
的销售代理商。合同期限为 2021 年 4 月 1 日至 2022 年 3 月 31 日,到期后双方
均无异议则自动延期一年,目前合同仍在履行。
为发行人在韩国地区销售代理商。合同期限为 2022 年 3 月 1 日至 2023 年 2 月
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二、对外担保情况
  截至本招股意向书签署日,公司不存在对外担保事项。
三、对发行人产生较大影响的诉讼或仲裁事项
  截至本招股意向书签署日,公司无尚未了结的诉讼及仲裁事项。
四、控股股东、实际控制人,董事、监事、高级管理人员和其他核心
人员的重大刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项
  截至本招股意向书签署日,公司控股股东、实际控制人,董事、监事、高级
管理人员和其他核心人员不存在重大刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项。
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               第十一节 声明
一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明
  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股意向书的内容真实、准
确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,
并承担相应的法律责任。
  全体董事:
  刘溪笔            郭金香               任学梅
  陈   斯          王   卓             吴继伟
  曲啸国            温学礼               胡显发
  全体监事:
  陈秀丹            张   鹏             郭宏艳
  除董事、监事外的高级管理人员:
  杨国兴            戚永义               才纯库
  王大玮
                           大连达利凯普科技股份公司
                               年   月     日
大连达利凯普科技股份公司                           招股意向书
二、发行人控股股东、实际控制人声明
  本公司或本人承诺本招股意向书的内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律责任。
控股股东:          宁波梅山保税港区丰年致鑫投资管理有限公司
法定代表人:
                 李师慧
实际控制人:
                 赵   丰
                                   年   月   日
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三、保荐人(主承销商)声明
  本公司已对招股意向书进行了核查,确认招股意向书的内容真实、准确、完
整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。
  项目协办人:
               王天琦
  保荐代表人:
               袁琳翕            张冠峰
  董事长、法定代表人(或授权代表):
                              江   禹
                           华泰联合证券有限责任公司
                                  年   月   日
大连达利凯普科技股份公司                          招股意向书
  本人已认真阅读大连达利凯普科技股份公司招股意向书的全部内容,确认招
股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对招股意向书真实性、
准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
   保荐人总经理:
                          马   骁
   保荐人董事长(或授权代表):
                          江   禹
                          华泰联合证券有限责任公司
                                  年   月   日
大连达利凯普科技股份公司                       招股意向书
四、发行人律师声明
  本所及经办律师已阅读招股意向书,确认招股意向书与本所出具的法律意见
书无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股意向书中引用的法律意见书的内
容无异议,确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏,并承担相应的法律责任。
  经办律师:
               王长平           仇天旸
  单位负责人:
               吴朴成
                           江苏世纪同仁律师事务所
                               年   月   日
大连达利凯普科技股份公司                           招股意向书
五、会计师事务所声明
  本所及签字注册会计师已阅读招股意向书,确认招股意向书与本所出具的审
计报告、盈利预测审核报告(如有)、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非经常
性损益明细表等无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在招股意向书中引
用的审计报告、盈利预测审核报告(如有)、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的
非经常性损益明细表等的内容无异议,确认招股意向书不致因上述内容而出现虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。
签字注册会计师:
               胡友邻            肖    兰
会计师事务所负责人:
               郑启华
                      天健会计师事务所(特殊普通合伙)
                               年       月   日
大连达利凯普科技股份公司                            招股意向书
六、资产评估机构声明
  本机构及签字资产评估师已阅读招股意向书,确认招股意向书与本机构出具
的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字资产评估师对发行人在招股意向书中
引用的资产评估报告的内容无异议,确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。
签字资产评估师:
               张燚杭             王    东
资产评估机构负责人:
               张黎
                          正衡房地产资产评估有限公司
                                年       月   日
大连达利凯普科技股份公司             招股意向书
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七、验资机构声明
  本机构及签字注册会计师已阅读招股意向书,确认招股意向书与本机构出具
的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股意向书中引用
的验资报告的内容无异议,确认招股意向书不致因上述内容而出现虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。
签字注册会计师:
               胡友邻            肖    兰
会计师事务所负责人:
               郑启华
                      天健会计师事务所(特殊普通合伙)
                               年       月   日
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                第十二节 附件
一、备查文件
  (一)发行保荐书;
  (二)上市保荐书;
  (三)法律意见书;
  (四)财务报告及审计报告;
  (五)公司章程(草案);
  (六)落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票
机制建立情况;
  (七)与投资者保护相关的承诺;
  (八)发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺
事项;
  (九)发行人审计报告基准日至招股意向书签署日之间的相关财务报表、审
阅报告及盈利预测审核报告;
  (十)内部控制鉴证报告;
  (十一)经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表;
  (十二)股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健
全及运行情况说明;
  (十三)审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明;
  (十四)募集资金具体运用情况;
  (十五)其他与本次发行有关的重要文件。
二、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东
投票机制建立情况
(一)发行人投资者关系的主要安排
  为规范公司信息披露行为,促进公司规范运作,维护公司股东特别是社会公
众股东的合法权益,根据《公司法》《证券法》《上市公司信息披露管理办法》
《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律、法规及规范性文件,并结
大连达利凯普科技股份公司                                 招股意向书
合《公司章程》的相关规定,公司制定了《投资者关系管理制度》《信息披露管
理制度》,以保障投资者及时、真实、准确、完整获取公司相关资料和信息。
  为进一步加强公司与投资者之间的沟通,加深投资者对公司的了解和认同,
促进公司和投资者之间长期、稳定的良好关系,公司根据相关法律、法规、规章、
规范性文件及《公司章程》的规定,结合公司实际情况,制定了《投资者关系管
理制度》。
  《投资者关系管理制度》规定,公司董事会秘书为公司投资者关系管理负责
人。公司董事会秘书全面负责公司投资者关系管理工作,在全面深入了解公司运
作和管理、经营状况、发展战略等情况下,负责策划、安排和组织各类投资者关
系管理活动。公司负责信息披露和投资者关系管理的部门及相关人员情况如下:
信息披露和投资者关系管理部门   董事会办公室
 信息披露和投资者关系负责人   才纯库
      联系地址       辽宁省大连市金州区董家沟街道金悦街 21 号
        联系人      才纯库
      联系电话       0411-87927508
      传真号码       0411-88179007
     互联网网址       http://www.dalicap.com.cn
      电子邮箱       ir@dalicap.com.cn
  公司设置了联系电话、电子邮件等投资者沟通渠道,并将积极采取定期报告
和临时报告、年度报告说明会、股东大会、公司网站、一对一沟通、邮寄资料、
电话咨询、现场参观、分析师会议、路演等多样化方式开展与投资者沟通工作,
加强与投资者之间的互动与交流。
  公司注重与投资者的沟通与交流,未来将依照《投资者关系管理制度》等相
关制度切实开展投资者关系构建、管理和维护,为投资者和公司搭建起畅通的沟
通交流平台,确保投资者公平、及时地获取公司公开信息:
提下,公司将尽力给予满足;
大连达利凯普科技股份公司                      招股意向书
程并且不涉及公司商业秘密的前提下,董事会秘书负责尽快给予答复;
证投资者能够按照有关法律法规的规定,及时获得需要的信息;
(二)股利分配决策程序
  公司的利润分配方案由公司董事会根据法律法规及规范性文件的规定,结合
公司盈利情况、资金需求及股东回报规划,制定利润分配方案并对利润分配方案
的合理性进行充分讨论,独立董事发表独立意见,形成专项决议后提交股东大会
审议。
  公司在制定现金分红具体方案时,董事会应当认真研究和论证公司现金分红
的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,独立董事应当
发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见,提出分红提案,并直接提交
董事会审议。
  公司董事会对利润分配政策或其调整事项作出决议,必须经全体董事的过半
数,且二分之一以上独立董事表决同意通过。独立董事应当对利润分配政策发表
独立意见。
  公司监事会对利润分配政策或其调整事项作出决议,必须经全体监事的过半
数通过。
  公司股东大会对利润分配政策或其调整事项作出决议,必须经出席会议的股
东所持表决权过半数通过,如调整或变更公司章程(草案)及本规划确定的现金
分红政策的,应经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。公司股东大
会审议利润分配政策调整事项时,应当安排通过网络投票系统等方式为中小投资
者参加股东大会提供便利。
(三)发行人股东投票机制的建立情况
  经发行人 2020 年年度股东大会审议通过,公司于《公司章程(草案)》中
对累积投票制度、中小投资者单独计票机制、网络投票及征集投票权等股东投票
大连达利凯普科技股份公司                      招股意向书
机制相关约定如下:
  股东大会就选举董事、监事进行表决时,根据《公司章程(草案)》的规定
或者股东大会的决议,可以实行累积投票制。
  累积投票制是指股东大会选举董事或者监事时,每一股份拥有与应选董事或
者监事人数相同的表决权,股东拥有的表决权可以集中使用。董事会应当向股东
提供候选董事、监事的简历和基本情况。
  股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时,对中小投资者表决应当单
独计票。单独计票结果应当及时公开披露。
  公司应在保证股东大会合法、有效的前提下,通过各种方式和途径,优先提
供网络形式的投票平台等现代信息技术手段,为股东参加股东大会提供便利。
  公司董事会、独立董事和符合相关规定条件的股东可以征集股东投票权,征
集股东投票权应当向被征集人充分披露具体投票意向等信息。禁止以有偿或者变
相有偿的方式征集股东投票权。公司不得对征集投票权提出最低持股比例限制。
三、与投资者保护相关的承诺
(一)本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限以
及相关股东持股及减持意向等承诺
制人赵丰
  “1、自达利凯普股票上市之日起 36 个月内,不转让或者委托他人管理本人
/本单位通过直接和间接方式持有的达利凯普首次公开发行股票前已发行的股
份,亦不由达利凯普回购该部分股份。达利凯普上市后 6 个月内如公司股票连续
大连达利凯普科技股份公司                      招股意向书
则为该日后的第一个交易日)收盘价低于发行价,本人/本单位通过直接和间接
方式持有的达利凯普股票的锁定期限自动延长 6 个月,如遇除权除息事项,上述
发行价应作相应调整。
两年内减持通过直接和间接方式持有的达利凯普股份的,减持价格不低于本次发
行价格,减持方式包括集中竞价交易、大宗交易、协议转让及其他符合中国证监
会及证券交易所相关规定的方式。若因派发现金红利、送股、转增股本等原因进
行除权、除息的,上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
监会公告[2017]9 号)、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管
理人员减持股份实施细则》的相关规定进行股份锁定及减持;若法律、法规及中
国证监会、深圳证券交易所相关规则另有规定的,从其规定。
  本人/本单位将严格遵守我国法律法规关于股东持股及股份变动的有关规
定,规范诚信履行股东的义务。如违反有关股份锁定承诺擅自违规减持所持有的
达利凯普股份,本人/本单位自愿接受中国证监会和深圳证券交易所届时有效的
规范性文件规定的处罚;如因未履行关于锁定股份以及减持之承诺事项给达利凯
普和其他投资者造成直接损失的,本人/本单位将向达利凯普或者其他投资者依
法承担赔偿责任。”
王大玮
  “1、自达利凯普本次发行的股票在证券交易所上市之日起十二个月内,本
人不转让或者委托他人管理本人通过直接和间接方式持有的达利凯普首次公开
发行股票前已发行的股份,亦不由达利凯普回购该部分股份。达利凯普上市后 6
个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后 6 个月
期末(如该日非交易日,则为该日后的第一个交易日)收盘价低于发行价,本人
通过直接和间接方式持有达利凯普股份的锁定期自动延长 6 个月,如遇除权除息
事项,上述发行价应作相应调整。
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持公司的股份及其变动情况,每年转让的股份不超过本人所持达利凯普股份总数
的 25%;离职后六个月内,不转让本人所持有的达利凯普股份;本人如在任期届
满前离职的,在本人就任时确定的任期内,本人每年转让的股份不超过本人所持
达利凯普股份总数的 25%,任期届满后六个月内,本人不转让所持有的达利凯普
股份。本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。若因派发现金红
利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的,上述股份价格、股份数量按规定
做相应调整。
减持通过直接和间接方式持有的达利凯普股份的,减持价格不低于本次发行价
格,减持方式包括集中竞价交易、大宗交易、协议转让及其他符合中国证监会及
证券交易所相关规定的方式。若因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除
权、除息的,上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
告[2017]9 号)、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员
减持股份实施细则》的相关规定进行股份锁定及减持;若法律、法规及中国证监
会、深圳证券交易所相关规则另有规定的,从其规定。
  本人将严格遵守我国法律法规关于股东持股及股份变动的有关规定,规范诚
信履行股东的义务。如违反有关股份锁定承诺擅自违规减持所持有的达利凯普股
份,本人自愿接受中国证监会和深圳证券交易所届时有效的规范性文件规定的处
罚;如因未履行关于锁定股份以及减持之承诺事项给达利凯普和其他投资者造成
直接损失的,本人将向达利凯普或者其他投资者依法承担赔偿责任。”
桂迪、孙飞、张志超、钟俊奇、王进、王赤滨
  “1、自达利凯普本次发行的股票在证券交易所上市之日起十二个月内,本
人/本单位不转让或者委托他人管理本人/本单位持有的达利凯普股份,亦不由达
利凯普回购本人/本单位持有的达利凯普股份。若因派发现金红利、送股、转增
股本等原因进行除权、除息的,上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。
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监会公告[2017]9 号)、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管
理人员减持股份实施细则》的相关规定进行股份锁定及减持;若法律、法规及中
国证监会、深圳证券交易所相关规则另有规定的,从其规定。
  本人/本单位将严格遵守我国法律法规关于股东持股及股份变动的有关规
定,规范诚信履行股东的义务。如违反有关股份锁定承诺擅自违规减持所持有的
达利凯普股份,本人/本单位自愿接受中国证监会和深圳证券交易所届时有效的
规范性文件规定的处罚;如因未履行关于锁定股份之承诺事项给达利凯普和其他
投资者造成直接损失的,本人/本单位将向达利凯普或者其他投资者依法承担赔
偿责任。”
(二)稳定股价的措施和承诺
  “1、股价稳定预案启动条件
  自发行人本次发行及上市完成之日起 3 年内,若出现连续 20 个交易日公司
股票收盘价格均低于发行人上一个会计年度末经审计的每股净资产(每股净资产
=合并财务报表中归属于母公司普通股股东权益合计数÷年末公司股份总数,下
同)的情形(若因公司上市后派发现金红利、送股、转增股份、增发新股等原因
除权除息等事项致使上述股票收盘价与公司上一个会计年度末经审计的每股净
资产不具可比性的,上述股票收盘价将做相应调整,下同),且发行人情况同时
满足《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会以及
深圳证券交易所对于回购、增持公司股份等行为的规定,保证回购、增持结果不
会导致本公司股权分布不符合上市条件,本公司将启动股价稳定预案。
  公司、控股股东、实际控制人、董事(仅指在公司任职并领薪的董事,独立
董事除外,下同)和高级管理人员为承担稳定公司股价的义务的主体。在不影响
公司上市条件的前提下,可采取如下具体措施及方案:
  (1)公司回购公司股票
  本公司应在预案启动条件成就之日起的 10 个交易日内召开董事会会议讨论
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通过具体的回购公司股份方案,并提交股东大会审议。公司应在股东大会审议通
过之日起下一交易日实施回购,实施回购的期限不超过股东大会决议之日起 30
个交易日。
  本公司回购股份的价格将不超过上一个会计年度末经审计的每股净资产,回
购股份的方式为集中竞价、要约或监管部门认可的其他方式。
  本公司单次用于回购股份的资金金额不低于本公司上一会计年度经审计的
归属于母公司所有者净利润的 10%,单一会计年度用以稳定股价的回购资金合计
不超过本公司上一会计年度经审计的归属于母公司所有者净利润的 30%。超过上
述标准的,有关稳定股价措施在当年度不再继续实施。但如下一年度继续出现需
启动稳定股价措施的情形时,本公司将继续按照上述原则执行稳定股价预案。
  回购公司股份的行为应符合法律、法规、规范性文件和证券交易所关于上市
公司回购股份以及公司章程的相关规定。公司回购股份后,公司的股权分布应当
符合上市条件。
  (2)控股股东、实际控制人增持公司股票
  当启动股价稳定措施的条件成就时,控股股东、实际控制人将在 5 个交易日
内,书面通知公司董事会其增持公司股票的计划并由公司公告,增持计划包括拟
增持的公司股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。控股股东、实际控制
人单次实施稳定股价措施的增持资金不低于 1,000 万元,年度增持资金不高于控
股股东、实际控制人上一年度自公司取得的现金分红或 5,000 万元(孰高)。控
股股东、实际控制人于公告后 3 个交易日内开始实施,实施期限不超过 30 个交
易日。
  控股股东、实际控制人买入公司股份后,公司的股权分布应当符合上市条件。
控股股东、实际控制人增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。
  (3)董事、高级管理人员增持公司股票
  在触发稳定股价义务后,如发行人、控股股东、实际控制人稳定股价措施实
施完毕后本公司股票收盘价 10 个交易日内连续仍低于上一个会计年度末经审计
每股净资产,公司董事、高级管理人员将在 5 个交易日内,书面通知公司董事会
其增持公司股票的计划并由公司公告,增持计划包括拟增持的公司股票的数量范
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围、价格区间及完成期限等信息。董事、高级管理人员将通过竞价交易方式增持,
单次增持资金不低于上一年度自公司取得的税后薪酬的 20%,年度增持金额不高
于上一年度自公司取得的税后薪酬的 50%。董事、高级管理人员于公告后 3 个交
易日内开始实施,实施期限不超过 30 个交易日。
  公司董事及高级管理人员买入公司股份后,公司的股权分布应当符合上市条
件。公司董事及高级管理人员增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件
的规定。
  董事及高级管理人员在公司上市后三年内不因职务变更、离职等原因而放弃
履行该承诺。承诺履行稳定股价义务将作为未来聘任董事和高级管理人员的前提
条件。公司将在新聘董事、高级管理人员时,根据届时稳定股价预案,要求其做
出相应的书面承诺。
  (4)其他方式
  在保证公司正常生产经营的情况下,公司通过利润分配、削减开支、限制高
级管理人员薪酬、暂停股权激励计划等法律、法规、规范性文件以及监管部门认
定的其他稳定股价的方式提升公司业绩、稳定公司股价。
  公司将按照公司章程的规定履行回购股票的审议决策程序及执行程序。其他
主体提出增持的,公司将于收到增持计划后 1 个交易日内公告,提出增持方案的
主体于公告后 3 个交易日内开始实施,实施期限不超过公告计划之日起 30 个交
易日。
  公司可以根据实际情况及市场情况,采取上述一项或多项措施稳定股价。同
一次“触发稳定股价措施日”后,相关主体提出多个措施的,公司将按照稳定股
价情形的紧迫程度,方案实施的及时有效性,提出方案的先后顺序,当年已实施
股价稳定措施的情况综合判断,选择一项或多项措施优先执行。
  触发稳定股价措施日后,如股票收盘价连续 10 个交易日高于上一个会计年
度末经审计的每股净资产,则可以终止实施该次增持计划。
  实施稳定股价措施时应以维护公司上市地位,保护公司及广大投资者利益为
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原则,遵循法律、法规规范性文件及公司章程的规定,并应履行其相应的信息披
露义务。”
  “1、股价稳定预案启动条件
  自发行人本次发行及上市完成之日起 3 年内,若出现连续 20 个交易日公司
股票收盘价格均低于发行人上一个会计年度末经审计的每股净资产(每股净资产
=合并财务报表中归属于母公司普通股股东权益合计数÷年末公司股份总数,下
同)的情形(若因公司上市后派发现金红利、送股、转增股份、增发新股等原因
除权除息等事项致使上述股票收盘价与公司上一个会计年度末经审计的每股净
资产不具可比性的,上述股票收盘价将做相应调整,下同),且发行人情况同时
满足《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会以及
深圳证券交易所对于回购、增持公司股份等行为的规定,保证回购、增持结果不
会导致公司股权分布不符合上市条件,公司将启动股价稳定预案。
  本人/本单位为承担稳定公司股价的义务的主体。在不影响公司上市条件的
前提下,可采取如下具体措施及方案:
  当启动股价稳定措施的条件成就时,本人/本单位将在 5 个交易日内,书面
通知公司董事会本人/本单位增持公司股票的计划并由公司公告,增持计划包括
拟增持的公司股票的数量范围、价格区间及完成期限等信息。本人/本单位单次
实施稳定股价措施的增持资金不低于 1,000 万元,年度增持资金不高于本人/本单
位上一年度自公司取得的现金分红或 5,000 万元(孰高)。本人/本单位于公告后
  本人/本单位买入公司股份后,公司的股权分布应当符合上市条件。本人/本
单位增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件的规定。”
  “1、股价稳定预案启动条件
  自发行人本次发行及上市完成之日起 3 年内,若出现连续 20 个交易日公司
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股票收盘价格均低于发行人上一个会计年度末经审计的每股净资产(每股净资产
=合并财务报表中归属于母公司普通股股东权益合计数÷年末公司股份总数,下
同)的情形(若因公司上市后派发现金红利、送股、转增股份、增发新股等原因
除权除息等事项致使上述股票收盘价与公司上一个会计年度末经审计的每股净
资产不具可比性的,上述股票收盘价将做相应调整,下同),且发行人情况同时
满足《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、中国证监会以及
深圳证券交易所对于回购、增持公司股份等行为的规定,保证回购、增持结果不
会导致公司股权分布不符合上市条件,公司将启动股价稳定预案。
  公司董事(仅指在公司任职并领薪的董事,独立董事除外,下同)、高级管
理人员为承担稳定公司股价的义务的主体。在不影响公司上市条件的前提下,可
采取如下具体措施及方案:
  在触发稳定股价义务后,如发行人、控股股东、实际控制人稳定股价措施实
施完毕后公司股票收盘价 10 个交易日内连续仍低于上一个会计年度末经审计每
股净资产,公司董事、高级管理人员将在 5 个交易日内,书面通知公司董事会其
增持公司股票的计划并由公司公告,增持计划包括拟增持的公司股票的数量范
围、价格区间及完成期限等信息。董事、高级管理人员将通过竞价交易方式增持,
单次增持资金不低于上一年度自公司取得的税后薪酬的 20%,年度增持金额不高
于上一年度自公司取得的税后薪酬的 50%。董事、高级管理人员于公告后 3 个交
易日内开始实施,实施期限不超过 30 个交易日。
  公司董事及高级管理人员买入公司股份后,公司的股权分布应当符合上市条
件。公司董事及高级管理人员增持公司股份应符合相关法律、法规及规范性文件
的规定。
  董事及高级管理人员在公司上市后三年内不因职务变更、离职等原因而放弃
履行该承诺。承诺履行稳定股价义务将作为未来聘任董事和高级管理人员的前提
条件。公司将在新聘董事、高级管理人员时,根据届时稳定股价预案,要求其做
出相应的书面承诺。”
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(三)关于欺诈发行上市的股份购回购和股份买回承诺
  “(1)本人/本单位保证发行人本次公开发行股票并在创业板上市不存在任
何欺诈发行的情形。
  (2)如发行人不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册并已经发行
上市的,本人/本单位将在中国证监会等有权部门确认 5 个工作日内启动股份购
回程序,购回发行人本次公开发行的全部新股。”
  “(1)本公司保证本公司本次公开发行股票并在创业板上市不存在任何欺
诈发行的情形。
  (2)如本公司不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册并已经发行
上市的,本公司将在中国证监会等有权部门确认 5 个工作日内启动股份购回程
序,购回本公司本次公开发行的全部新股。”
(四)填补被摊薄即期回报的措施及承诺
  发行人首次公开发行股票并上市后公司的股本规模、净资产规模较发行前将
有较大幅度增长。但由于募集资金产生效益需要一定时间,短期内公司的营业收
入和净利润难以实现同步增长,公司每股收益和净资产收益率等指标在发行后的
一定期间内将可能被摊薄。为充分保护中小投资者的利益,公司将采用多种措施
防范即期回报被摊薄的风险,提高回报能力,具体措施如下:
  “1、加快募投项目投资进度,尽早实现项目预期收益
  公司已对本次发行募集资金投资项目的可行性进行了充分论证,公司积极调
配内部资源,已先行通过自筹资金实施部分募投项目;本次发行所募集的资金到
位后,公司将加快推进募投项目的建设,提高募集资金使用效率,争取募投项目
早日实现预期收益,提供股东回报,降低本次发行所导致的即期回报被摊薄的风
险。
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  在本次公开发行募集资金投资项目投资达产前,公司将努力巩固和发展公司
主营业务,通过多种措施提高公司盈利水平,通过现有业务规模的扩大促进公司
业绩上升,降低由于本次发行对投资者回报摊薄的风险。本次发行完成后,公司
资产负债率及财务风险将有所降低,公司资本实力和抗风险能力将进一步加强,
从而保障公司稳定运营和长远发展,符合股东利益。随着本次发行完成后,公司
资金实力进一步提升,公司将大力拓展业务渠道,提升公司产品的市场占有率,
提高公司盈利能力,为股东带来持续回报。
  公司已制定《募集资金管理制度(草案)》,对募集资金的存储及使用、募
集资金使用的管理与监督等进行了详细规定。本次发行募集资金到位后,募集资
金将存放于董事会决定的专项账户进行集中管理,做到专户存储、专款专用。 公
司将定期检查募集资金使用情况确保募集资金得到合法合规使用。公司将通过有
效运用本次募集资金,改善融资结构,提升盈利水平,进一步加快项目效益的释
放,增厚未来收益,增强可持续发展能力,以填补股东即期回报下降的影响。
  公司将努力提高资金的使用效率,完善并强化投资决策程序,设计更合理的
资金使用方案,合理运用各种融资工具和渠道,控制资金成本,提升资金使用效
率,节省公司的各项费用支出,全面有效地控制公司经营和管理风险。
  除此之外,公司将不断完善公司治理结构,确保股东能够充分行使权利,确
保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权、做出科学、迅速和谨
慎的决策,确保独立董事能够认真履行职责,维护公司整体利益,尤其是中小股
东的合法权益,确保监事会能够独立有效地行使对董事、经理和其他高级管理人
员及公司财务的监督权和检查权,为公司发展提供制度保障。
  公司将建立全面的人力资源培养、培训体系,完善薪酬、福利、长期激励政
策和绩效考核制度,不断加大人才引进力度,为公司未来的发展奠定坚实的人力
资源基础。
  公司承诺将积极采取上述措施填补被摊薄即期回报,如违反前述承诺,将及
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时公告违反的事实及原因,除因不可抗力或其他非归属于本公司的原因外,将在
股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并
向股东和社会公众投资者道歉。”
也不采用其他方式损害公司利益;
动;
补回报措施的执行情况相挂钩;
激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;
会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足
中国证监会该等规定时,本人/本单位承诺届时将按照中国证监会的最新规定出
具补充承诺。
任何有关填补回报措施的承诺,若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失
的,本人/本单位愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
  前述承诺是无条件且不可撤销的。若本人/本单位前述承诺存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏,本人/本单位将对公司或股东给予充分、及时而有效的
补偿。本人/本单位若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,本人/本单位同意按照
中国证监会和证券交易所等证券监管机构发布的有关规定、规则,对本人/本单
位作出相关处罚或采取相关管理措施。
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  (一)本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不
采用其他方式损害公司利益;
  (二)本人承诺对职务消费行为进行约束;
  (三)本人承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活动;
  (四)本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回
报措施的执行情况相挂钩;
  (五)若公司后续推出公司股权激励政策,本人承诺拟公布的公司股权激励
的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩;
  (六)自本承诺出具日至公司本次首次公开发行股票实施完毕前,若中国证
监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满
足中国证监会该等规定时,本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充
承诺。
  (七)本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及对此作出的任何
有关填补回报措施的承诺,若违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本
人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
  前述承诺是无条件且不可撤销的。若本人前述承诺存在虚假记载、误导性陈
述或重大遗漏,本人将对公司或股东给予充分、及时而有效的补偿。本人若违反
上述承诺或拒不履行上述承诺,本人同意按照中国证监会和证券交易所等证券监
管机构发布的有关规定、规则,对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。
(五)关于利润分配政策的承诺
  关于利润分配政策,发行人承诺如下:
  “本次发行上市后,本公司将严格按照有关法律、法规、规范性文件、公司
上市的证券交易所业务规则等有关规定及上市后生效的《大连达利凯普科技股份
公司章程(草案)》及本公司股东大会审议通过的其他规定所制定的利润分配政
策履行公司利润分配决策程序并实施利润分配。”
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(六)依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
  (1)发行人承诺
  “本公司首次公开发行股票的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者
重大遗漏。本公司对招股说明书的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
  如本公司首次公开发行股票的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏,对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,本公司
将在有权监管机构或司法机构作出的认定生效后及时提出股份回购预案,并提交
董事会、股东大会审议,依法回购公司首次公开发行的全部新股(如公司发生送
股、资本公积转增等除权除息事宜,回购数量应相应调整),回购价格将根据相
关法律法规确定,且不低于首次公开发行股票的发行价格(若公司股票在此期间
发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,回购价格应相应调整),
具体程序按中国证监会和深圳证券交易所的相关规定办理。
  如果公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在
证券交易中遭受损失的,公司将依法赔偿投资者损失。本公司将在该等事实被相
关证券监管部门认定后,严格履行生效司法文书认定的赔偿方式和赔偿金额,积
极赔偿投资者遭受的直接经济损失,确保投资者合法权益得到有效保护。”
  (2)发行人控股股东
  “招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,本单位对招股说
明书的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
  如招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,对判断发行人是否符
合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,本单位将在有权监管机构或司法
机构作出的认定生效后,依法回购公司首次公开发行的全部新股(如公司发生送
股、资本公积转增等除权除息事宜,回购数量应相应调整),回购价格将根据相
关法律法规确定,且不低于首次公开发行股票的发行价格(若公司股票在此期间
发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,回购价格应相应调整),
具体程序按中国证监会和深圳证券交易所的相关规定办理。
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  如果公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在
证券交易中遭受损失的,本单位将依法赔偿投资者损失。本单位将在该等事实被
相关证券监管部门认定后,严格履行生效司法文书认定的赔偿方式和赔偿金额,
积极赔偿投资者遭受的经济损失,确保投资者合法权益得到有效保护。”
  (3)发行人实际控制人
  “招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,本人对招股说明
书的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
  如果公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在
证券交易中遭受损失的,本人将依法赔偿投资者损失。本人位将在该等事实被相
关证券监管部门认定后,严格履行生效司法文书认定的赔偿方式和赔偿金额,积
极赔偿投资者遭受的直接经济损失,确保投资者合法权益得到有效保护。”
  (4)发行人董事、监事、高级管理人员
  “招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,本人对招股说明
书的真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
  如果公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在
证券交易中遭受损失的,本人将依法赔偿投资者损失。本人将在该等事实被相关
证券监管部门认定后,严格履行生效司法文书认定的赔偿方式和赔偿金额,积极
赔偿投资者遭受的直接经济损失,确保投资者合法权益得到有效保护。”
  “若华泰联合证券为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误
导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。”
  “因本所为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。”
  “因本所为大连达利凯普科技股份公司首次公开发行股票并在创业板上市
制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,
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将依法赔偿投资者损失。”
  “因正衡为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。”
(七)关于避免同业竞争的承诺
  为避免同业竞争事项,发行人的控股股东及实际控制人已出具《关于避免同
业竞争的承诺函》,具体内容请参见本招股意向书“第八节 公司治理与独立性”
之“七、同业竞争”之“(二)避免同业竞争的承诺”。
(八)相关责任主体关于未能履行承诺时的约束措施
  “1、如非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,需提出新的承诺
(相关承诺需按法律、法规、《公司章程》的规定履行相关审批程序)并接受如
下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:
  (1)发行人应当在股东大会及中国证监会指定的信息披露媒体上及时、充
分披露承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因并向股东和社会公众
投资者道歉;
  (2)对发行人该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、监事、高级管
理人员调减或停发薪酬或津贴;
  (3)不得批准未履行承诺的董事、监事、高级管理人员的主动离职申请,
但可以进行职务变更;
  (4)发行人违反相关承诺给投资者造成直接损失的,发行人将依法承担赔
偿责任。
诺(相关承诺需按法律、法规、《公司章程》的规定履行相关审批程序)并接受
如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:
  (1)在股东大会及证券监管部门指定的披露媒体上公开说明未履行的具体
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原因并向股东和社会公众投资者道歉;
  (2)尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案,并提交股东大会
审议,尽可能地保护发行人投资者利益。”
  “1、如本单位非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,需提出新
的承诺并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:
  (1)本单位将在发行人股东大会及中国证监会指定的信息披露媒体上公开
说明未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因并向股东和社会公众投资者
道歉;
  (2)如果因未履行相关承诺事项而获得所得收益的,所得收益归发行人所
有,并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付到发行人指定账户;
  (3)给投资者造成损失的,依法赔偿投资者损失;
  (4)如果未承担前述赔偿责任,发行人有权扣减本单位所获分配的现金分
红用于承担前述赔偿责任。同时,本单位持有的发行人股份锁定期除被强制执行、
上市发行人重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转让的情形外,自动延长至
其完全消除因未履行相关承诺事项所导致的所有不利影响之日。
诺并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:
  (1)在股东大会及证券监管部门指定的披露媒体上公开说明未履行的具体
原因并向股东和社会公众投资者道歉;
  (2)尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案,尽可能地保护发
行人投资者利益。”
  “1、如本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,需提出新的
承诺并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:
  (1)本人将在发行人股东大会及中国证监会指定的信息披露媒体上公开说
大连达利凯普科技股份公司                    招股意向书
明未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道
歉;
  (2)如果因未履行相关承诺事项而获得所得收益的,所得收益归发行人所
有,并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付到发行人指定账户;
  (3)给投资者造成直接损失的,依法赔偿投资者直接损失;
  (4)如果未承担前述赔偿责任,发行人有权扣减本人所获分配的现金分红
用于承担前述赔偿责任。同时,本人不得以任何方式要求发行人增加薪资或津贴,
亦不得以任何形式接受发行人增加支付的薪资或津贴,且其持有的发行人股份锁
定期除被强制执行、上市发行人重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转让的
情形外,自动延长至其完全消除因未履行相关承诺事项所导致的所有不利影响之
日。
并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:
  (1)在股东大会及证券监管部门指定的披露媒体上公开说明未履行的具体
原因并向股东和社会公众投资者道歉;
  (2)尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案,尽可能地保护发
行人投资者利益。”
  “1、如本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的,需提出新的
承诺并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:
  (1)本人将在发行人股东大会及中国证监会指定的信息披露媒体上公开说
明未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道
歉;
  (2)如果因未履行相关承诺事项而获得所得收益的,所得收益归发行人所
有,并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付到发行人指定账户;
  (3)可以职务变更但不得主动要求离职;
  (4)给投资者造成直接损失的,依法赔偿投资者直接损失;
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  (5)如果未承担前述赔偿责任,发行人有权扣减本人所获分配的现金分红
用于承担前述赔偿责任。同时,本人不得以任何方式要求发行人增加薪资或津贴,
亦不得以任何形式接受发行人增加支付的薪资或津贴,且其持有的发行人股份锁
定期除被强制执行、上市发行人重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转让的
情形外,自动延长至其完全消除因未履行相关承诺事项所导致的所有不利影响之
日。
并接受如下约束措施,直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕:
  (1)在股东大会及证券监管部门指定的披露媒体上公开说明未履行的具体
原因并向股东和社会公众投资者道歉;
  (2)尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案,尽可能地保护发
行人投资者利益。”
四、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他
承诺事项
(一)发行人关于股东信息披露专项承诺
  根据中国证监会《监管规则适用指引—关于申请首发上市企业股东信息披
露》《监管规则适用指引—发行类第 2 号》要求,发行人针对股东信息披露出具
如下承诺:
  “1、本公司已在《招股说明书》中真实、准确、完整地披露了股东信息;
或潜在纠纷等情形,不存在中国证监会系统离职人员入股的情形,不涉及中国证
监会系统离职人员不当入股的情形;
形;
或间接持有发行人股份的情形;
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高级管理人员、经办人员不存在亲属关系、关联关系、委托持股、信托持股或其
他利益安排;
(二)关于减少和规范关联交易承诺
  为规范和减少与发行人的关联交易,发行人的控股股东、实际控制人、持股
交易的承诺函》,具体内容请参见本招股意向书“第八节 公司治理与独立性”
之“八、关联方及关联交易”之“(四)规范和减少关联交易的承诺”。
(三)关于公司社保、住房公积金事项的承诺
  发行人控股股东、实际控制人对公司社保、住房公积金事项作出如下承诺:
  “达利凯普若因首次公开发行股票并上市之前未缴或少缴相关社会保险金
或住房公积金而被相关主管部门追缴或处罚的,本人将全额承担达利凯普应补缴
或缴纳的社会保险金或住房公积金、有关罚款、滞纳金以及其他任何相关费用。”
五、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立
健全及运行情况说明
(一)报告期内发行人股东大会、董事会、监事会的实际运行情况
  股东大会是公司的权力机构,行使决定公司的经营方针和投资计划,选举和
更换董事及非由职工代表担任的监事,决定有关董事、监事的报酬事项,审议批
准董事会、监事会报告等职权。2020 年 7 月 31 日,公司召开创立大会暨首次股
东大会,审议通过了《公司章程》和《大连达利凯普科技股份公司股东大会议事
规则》,对股东大会的召集、股东大会的提案与通知、股东大会的召开、股东大
会的表决和决议等作出了详细明确的规定。
  自股份公司设立以来,截至 2023 年 9 月 26 日,公司共召开了 14 次股东大
会,公司历次股东大会会议的召集方式、议事程序、表决方式和决议内容等方面
均符合《公司法》等法律法规、规范性文件及《公司章程》《股东大会议事规则》
大连达利凯普科技股份公司                            招股意向书
等相关规定,合法、合规、真实、有效。公司股东大会制度自建立伊始,始终按
照相关法律法规规范运行,切实履行公司最高权力机构的各项职责,发挥了应有
的作用。
  公司董事会是股东大会的执行机构,对股东大会负责。2020 年 7 月 31 日,
公司召开创立大会暨首次股东大会,审议通过了《公司章程》和《大连达利凯普
科技股份公司董事会议事规则》,对董事会的召集、董事会的提案与通知、董事
会的召开、董事会的表决和决议等作出了详细规定,并选举了股份公司第一届董
事会成员。公司董事会由 9 名董事组成,其中独立董事 3 名。董事会设董事长 1
名。
  自股份公司设立以来,截至 2023 年 9 月 26 日,公司共召开了 24 次董事会,
公司历次董事会会议的召集方式、议事程序、表决方式和决议内容等方面均符合
《公司法》等法律法规、规范性文件及《公司章程》《董事会议事规则》等相关
规定,合法、合规、真实、有效。公司董事会制度自建立伊始,始终按照相关法
律法规规范运行,科学决策,发挥了应有的作用。
章程》和《大连达利凯普科技股份公司监事会议事规则》,对监事会的召集、监
事会的提案与通知、监事会的召开、监事会的表决和决议等作出了详细规定并选
举了股份公司第一届监事会股东代表监事,与公司民主选举产生的职工代表监事
组成股份公司第一届监事会。公司监事会由 3 名监事组成,包括 1 名职工代表监
事。监事会设监事会主席 1 名。
  自股份公司设立以来,公司共召开了 12 次监事会,公司历次监事会会议的
召集方式、议事程序、表决方式和决议内容等方面均符合《公司法》等法律法规、
规范性文件及《公司章程》《监事会议事规则》等相关规定,合法、合规、真实、
有效。公司监事会制度自建立伊始,始终按照相关法律法规规范运行,严格监督,
有效的维护了公司的利益,发挥了应有的作用。
大连达利凯普科技股份公司                         招股意向书
(二)独立董事制度的建立健全及履行职责情况
达利凯普科技股份公司独立董事工作制度》,对独立董事的工作制度作出了明确
规定,并选举了股份公司第一届董事会独立董事。目前公司董事会中有 3 名独立
董事,不低于董事会成员总数的三分之一。
  公司独立董事任职以来,能够严格按照《上市公司独立董事管理办法》《公
司章程》《独立董事工作制度》等相关文件的要求,认真履行职权,准时出席本
公司历次董事会会议,对需要独立董事发表意见的事项发表了意见,对公司的风
险管理、内部控制以及本公司的发展提出了相关意见与建议,对公司的规范运作
起到了积极的作用。
  独立董事亦参与董事会下设的战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬
与考核委员会的工作。截至本招股意向书签署之日,独立董事未对发行人有关事
项提出异议。
(三)董事会秘书制度的建立健全及履行职责情况
凯普科技股份公司董事会秘书工作细则》,并聘任才纯库为公司董事会秘书。根
据《公司章程》及《董事会秘书工作细则》等规定,公司董事会秘书协助董事长
处理公司董事会日常事务,负责公司股东大会和董事会会议的筹备、文件保管以
及公司股权管理,并负责投资者关系管理等工作,在公司完成首次公开发行并上
市后作为与证券交易所的指定联络人,依据中国证监会及证券交易所相关规定办
理信息披露事务等事宜。
  公司董事会秘书自任职以来,严格按照《公司章程》和《董事会秘书工作细
则》有关规定履行职责,认真筹备公司股东大会和董事会会议,并及时向公司股
东、董事通报公司的有关信息,与股东建立了顺畅的沟通渠道,为完善公司的治
理结构、股东大会、董事会、监事会正常运行发挥了应有的作用。
六、审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明
事会专门委员会及选举委员的议案》和《关于制定董事会各专门委员会工作细则
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的议案》,在董事会下设立战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与考核
委员会四个专门委员会,选举了各专门委员会的委员,并相应制定了各专门委员
会的工作细则。
 第二届董事会专门委员会的议案》。
     截至本招股意向书签署日,董事会各专门委员会委员名单如下:
序号         名称         主任委员         委员
(一)战略委员会
     公司战略委员会职责为对公司长期发展战略和重大投资决策进行研究并提
出建议。
     公司战略委员会自设立以来,严格按照法律法规、《公司章程》《董事会议
事规则》及《战略委员会工作细则》的规定规范运作。
(二)审计委员会
     公司审计委员会职责为监督及评估外部审计工作,提议聘请或更换外部审计
机构;监督及评估内部审计工作,负责内部审计与外部审计的协调;审核公司的
财务信息:监督及评估公司的内部控制。
     公司审计委员会自设立以来,严格按照法律法规、《公司章程》《董事会议
事规则》及《审计委员会工作细则》的规定规范运作。
(三)提名委员会
     公司提名委员会职责为研究董事、高级管理人员的选择标准和程序并提出建
议;遴选合格的董事人选和高级管理人员人选;对董事人选和高级管理人员人选
进行审核并提出建议。
     公司提名委员会自设立以来,严格按照法律法规、《公司章程》《董事会议
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事规则》及《提名委员工作细则》的规定规范运作。
(四)薪酬与考核委员会
  公司薪酬与考核委员会职责为研究董事与高级管理人员考核的标准,进行考
核并提出建议;研究和审查董事、高级管理人员的薪酬政策和方案。
  公司薪酬与考核委员会自设立以来,严格按照法律法规、《公司章程》《董
事会议事规则》及《薪酬与考核委员工作细则》的规定规范运作。
七、募集资金具体运用情况
(一)高端电子元器件产业化一期项目
  公司的高端电子元器件产业化一期项目将建设现代化瓷介电容器生产基地,
本项目通过新建现代化生产厂房、研发车间、动力站和配套生活设施,并引进先
进砂磨机、球磨机、长条式滚动机、流延机、印刷机、切割机、高热隧道炉、超
声扫描机等一系列生产、检测和辅助设备,对公司的射频微波瓷介电容器产品进
行扩产,本项目设计年产能为 30 亿片瓷介电容器。通过本项目的实施,将进一
步提升公司的产品生产能力,更好地满足市场对高端瓷介电容器产品的需求,为
公司提供良好的投资回报和经济效益。
  (1)符合产业政策和行业发展趋势
  核心基础电子元器件自主可控关系到国家电子信息产业和国防安全,其生产
及研发一直受到国家有关部门的重视,在国家相关政策中曾多次强调核心电子元
器件关键技术工艺需要重点突破。《国民经济与社会发展第十四个五年规划和
家鼓励类产业,其中高档片式元器件、高频器件为优先发展的高技术产业化重点
领域;《国家中长期科学与技术发展规划纲要(2006-2020)》指出要基本实现
关键材料与关键零部件的自主设计制造,掌握集成电路及关键元器件、高性能计
算、宽带无线移动通信等核心技术;《关于建立和完善军民结合寓军于民武器装
大连达利凯普科技股份公司                       招股意向书
备科研生产体系的若干意见》,指出促进重要机电产品、材料、器件、高端测试
仪器、关键加工制造设备、科研生产软件等制约武器装备发展和军工能力建设瓶
颈问题的解决,更需要建立起高端企业,服务于我国军工领域。
  电容器是电子元件产品广泛使用的重要基础元器件,而射频微波 MLCC 更
是应用于通信设备、医疗设备和军用电子装备中的基础被动电子元器件,本项目
的实施顺应产业政策指导和行业发展趋势。
  (2)提升公司产品的市场占有率,有助于加快相关产品的国产化进程
  长期以来,射频微波 MLCC 行业处于欧美、日本等国家的垄断之下,国内
射频微波 MLCC 行业发展起步较晚,相对国际知名企业仍有一定差距。出于国
家安全的考虑,在基础元器件“国产化”的需求下,国内客户对国产射频微波
MLCC 的需求快速增长,同时对其性能、质量等级的要求也逐步提高。在国产射
频微波 MLCC 市场具有明显增长趋势的情况下,公司目前仅有一条 MLCC 产线,
现阶段相关规格型号的射频微波 MLCC 产品的产能已接近饱和,急需提升以满
足市场需求。通过实施本项目,公司可提升产能,丰富产品结构以及提升产品品
质,从而进一步推动射频微波 MLCC 的国产化进程。
  (3)扩大公司收入,增强公司核心竞争力
  公司具备丰富的射频微波 MLCC 研发和生产经验,产品质量优秀、品质稳
定等特点已得到客户的高度认可,技术水平完全满足国内外客户需求。但受限于
自身资金实力、场地等限制,公司产品的生产、研发资源较紧张,量产周期受影
响,业务增长受限。本项目实施将提升核心产品的产能和产量,提高公司的核心
竞争力。
  (1)坚实的技术及研发实力基础为项目提供技术保障
  公司自创立以来一直致力于射频微波 MLCC 的研发工作,已形成一套成熟
的研发体制,并获得了多项自主知识产权及专利科技成果,能为项目研发提供技
术保障。公司技术实力详见本招股意向书“第五节 业务和技术”之“六、发行
人的核心技术及研发情况”。
大连达利凯普科技股份公司                              招股意向书
  (2)公司人才优势和完善的管理体制是项目成功实施的基础
  公司重视人才的培养与引进,建立了从研发、生产、营销到管理等环节的完
备人才资源库。公司坚持走创新发展之路,积极引进技术人才,在行业内确定自
身研发人才优势。公司为研发人员提供项目激励、专利奖励、股权激励等多种激
励模式,充分调动研发人员的积极性。公司在发展的过程中自身培养了一批生产、
营销人才,对业务和技术都有深刻理解。公司核心管理人才从业多年,积累丰富
的生产、销售、市场开拓经验及广泛的社会资源,保证公司整体战略的有序推行。
  公司以市场为导向,采用现代企业管理办法,实行目标管理、层次管理和量
化管理,以机构设置扁平化、日常管理制度化、工作流程规范化为手段,构建企
业的高效管理模式,制定了相应的规章制度,明确岗位职责,建立科学合理的薪
酬激励和福利制度。科学合理的管理体制,为公司的持续稳定发展奠定了基础。
  (3)公司市场开拓能力为产能扩大后的产品销售提供保证
  经过多年发展,公司形成了强大的市场开发能力和高素质、有能力的市场开
发人员,2018-2020 年,发行人营业收入复合增长率为 18.94%,快速的市场扩张
有利于产能扩大后的快速消化。公司市场开拓能力和营销网络建设计划为本项目
的实施提供了有力的销售保证,可以帮助公司快速实现新厂区建设完成后产能扩
大向收入实现的转化过程。
  本项目计划新建规划瓷介电容器产能(MLCC、SLCC)30 亿只/年,主要产
品为高 Q 值射频微波多层片式瓷介电容器(DLC70 系列产品范围)1.5 亿只/年、
超低 ESR 射频微波多层片式瓷介电容器(DLC75 系列产品范围)27 亿只/年、单
层陶瓷电容器 1.5 亿只/年。本项目地块总占地面积 40,841m2(约 61.26 亩),本
次募集资金建设项目占地面积 30,341m2(约 45.51 亩);本次募集资金建设项目
建构筑物占地面积 12,412.35m2。
  本项目投资总额为 33,142.00 万元,其中建设资金 30,892.00 万元,铺底流动
资金 2,250.00 万元,项目投资概算如下:
 序号        项目名称            投资金额(万元)   占总投资比例
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 序号       项目名称        投资金额(万元)           占总投资比例
        合计                   33,142.00       100.00%
   (1)项目选址情况
   本项目将在公司新建的厂区内实施,项目选址在辽宁省大连市金普新区双 D
港产业园区金槐一街东侧,项目土地来源为公司通过出让方式获得的工业用地土
地使用权,不动产权证号为辽(2020)金普新区不动产权第 01900207 号。
   (2)项目组织形式
   本项目由本公司组织建设并实施,已经大连金普新区发展和改革局出具的
《大连市企业投资项目备案确认书》(大金普发改备〔2019〕94 号)文件备案
确认。因项目建设内容和投资规模调整,公司取得了《大连市企业投资项目备案
确认书》(大金普发改备〔2020〕2 号)和《大连市企业投资项目备案文件》(大
金普发改备〔2020〕95 号)文件,对备案内容调整予以确认。
   (3)生产与技术情况
   公司对募投项目所涉及的瓷介电容器件已经实现批量生产,具有成熟的生产
工艺流程,本项目采用的生产方法及工艺流程维持现有模式;使用的核心技术将
采用公司现有成熟技术及正在研发的技术,核心技术来源均为公司自主研发。
   (4)主要原材料、辅助材料及能源的供应情况
   本项目所需原辅材料主要包括陶瓷粉料、电极浆料、金属材料、其他工业原
        大连达利凯普科技股份公司                                                       招股意向书
        材料等,本项目所需原材料市场供应充分,公司与主要原材料供应商已保持多年
        合作关系,能满足本项目产品的生产需要。本项目所使用的主要能源为电力、自
        来水及燃气。
            (5)建设周期及进度安排
            本项目主要包括前期厂区规划、生产车间规划设计、可行性研究报告编制与
        审批、成立项目实施管理机构、土建施工、设备安装、设备调试、生产准备及制
        程调试、试生产等过程。公司在项目实施过程中,将妥善安排各项工作交叉进行,
        以缩短工期,从项目报告的编制到工程投入使用,预计时间为 36 个月。详细的
        项目实施进度计划表如下:
                                                                           单位:月

  项目阶段 T+2 T+4 T+6 T+8 T+10 T+12 T+14 T+16 T+18 T+20 T+22 T+24 T+26 T+28 T+30 T+32 T+34 T+36

  报告编
  制、立项
  施工图
   设计
    设备安
    装、调试
            本项目不属于重污染项目,符合国家环保法律法规的规定,已取得大连市生
        态环境局出具的《关于大连达利凯普科技有限公司高端电子元器件产业化一期项
        目建设项目环境影响报告表的批准决定》(大环评(告)准字[2020]100019 号)。
            本项目计算期平均税后利润为 15,370.00 万元,销售利润率为 25.55%,总投
        资利润率 40.03%,项目盈利水平较强;税后静态投资回收期为 5.34 年,贴现率
        为 13.00%时的税后动态投资回收期为 6.15 年。
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(二)信息化升级改造项目
  公司计划投资 6,500.00 万元用于信息系统升级改造项目,建设期为 2 年。本
项目将重新规划公司信息化系统架构,拟购置和实施公司生产、运营和办公自动
化相关的信息系统,搭建数据中心及数据安全系统,以提升主营业务的信息化、
数字化管理水平,为公司未来发展提供信息技术支持。
  (1)项目建设有利于提高公司运营管理水平
  公司现有进销存与财务系统、客户关系管理系统和办公系统搭建时间较早,
功能相对单一,目前仅能满足日常生产经营需要,难以及时为公司管理层提供深
入有效的决策信息依据。公司报告期内营业收入快速增长,客户和供应商数量不
断增加,产品细分品类众多,且预期未来将处于持续增长趋势,为顺应未来业务
的发展,公司对于业务和财务信息的及时、准确和智能的核算、传递和分析处理
需求显著,现有的信息系统预期无法满足公司发展,制约公司提高经营效率。
  本项目将重新规划现有企业资源管理构架,以业务前端为驱动,升级和整合
公司的客户关系管理系统、流程管理系统和办公自动化系统,对各项供应链数据、
财务数据和办公数据优化管理,并开发相关数据分析应用功能,为公司管理层的
决策和战略规划提供高质量的全面的精准的定量分析依据,使公司决策层及时了
解运营状况、市场营销情况和内部管理情况,从而有效提高决策的质量,增强公
司的竞争力。
  (2)项目建设有助于公司生产效率提升
  公司现有的生产流程自动化、信息化和可视化水平还相对较低,随着公司主
营业务不断扩张,陶瓷电容器生产基地建成投产,公司的产品线将日趋丰富、生
产设备显著增加、生产流程不断改进,生产制造过程中产生的控制需求和数据核
算节点也将会大幅度增长。目前智能制造已成为我国整个制造业生态的发展趋
势,公司的上下游供应链企业和国内外竞争对手均在通过实施制造流程数字化变
革提高生产效率。
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  公司本次信息化建设项目将有计划、分阶段采购和实施行业内较为领先的生
产执行系统(MES)及其相关配套软硬件,提升工厂数字化、透明化水平。对各
个生产流程节点实施全程监控,实时协同和数据追溯。通过整体方案实施,公司
现有的及新建生产基地项目的生产过程管理、物料管理、作业执行管理的信息化
程度将大幅提升,公司也能够对生产过程数据进行有效分析、利用和展示,这将
提高公司生产自动化和精细化水平,提高生产效率,增强公司核心竞争力。
  (3)项目建设有助于数据管理和信息安全
  公司是一家专业从事瓷介电容器的研发、制造及销售的国家级高新技术企
业,致力于向客户提供高性能、高可靠性的瓷介电容器产品。公司主要产品射频
微波 MLCC 在移动通讯基站、核磁共振医疗设备、高速铁路信号设备、半导体
射频电源等民品整机产品及相控阵雷达、舰载和机载电台等军品整机产品的重要
组件中应用广泛。因此公司自身产品的设计方案和工艺技术、下游客户信息和产
品信息会涉及大量数据,并需要进行安全、有效的数据存储和管理。
  通过本项目实施,公司将实现数据中心及数据安全系统搭建。搭建完成后,
公司的产品数据、技术研发数据、客户信息数据、支付结算数据等均由数据中心
进行统一的归集、统计、管理和存储,数据中心一方面能够实现数据应用和预测,
并为公司运营和决策提供技术支持,另一方面将提升公司信息安全和机密信息保
护、灾备能力,预防突发性事件对公司信息安全造成不利影响。
  (1)政府推出一系列鼓励政策为本项目提供基础支持
  近年来,政府推出《中国制造 2025》(国发〔2015〕28 号)、《基础电子
元器件产业发展行动计划(2021—2023 年)》等一系列法律法规,信息化、智
能化作为中国制造业转型升级的重要战略抓手,已经得到了从国家到地方的全方
面支持,整个制造业的产业生态正在发生快速变化,相关政策措施促进了与制造
业信息化水平提升相配套的基础设施建设,行业解决方案应用和上下游供应链协
同。本项目将在公司现有信息化架构的基础上,提升公司数字化运营效率以及数
据存储、传输、运算和利用效率。上述举措与政策相契合,有效保障了项目的可
行性。
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     (2)公司已经构建了基础的信息化系统
     目前,公司已经具备运营管理、销售管理及财务管理等基础业务系统的构建,
实现了对基础管理业务的信息化支撑。通过对基础信息化系统长时间的运营、维
护和升级,公司管理人员不断加深对系统的理解,可以灵活地根据项目实施过程
中的具体需要,对现有系统进行调整或升级,从而及时应对竞争环境的变化,充
分保证项目的实施效果。
     (3)公司 IT 相关人员具备良好实施经验
     随着公司业务量的不断增加,公司的业务人员和 IT 团队积累了较为丰富的
项目管理经验,公司管理层亦高度重视信息化投入。这类专业人才熟悉公司现有
信息系统与公司的业务运作流程,具备对信息系统进行持续改进的经验,有能力
执行大规模的信息化建设。
序号          项目类别              数量          单位       总金额(万元)
                      合计                                      6,500.00
     信息系统升级项目投资计划明细情况如下表所示:
                                                    价格(万元)
序号      项目类别           软件名称          数量    单位
                                                   单价          总价
     MES 生产执行系统
       ERP 系统升级
                   数据中心升级改造(云桌
      数据中心及数据安
        全系统
                   升级/网关升级/消防安全
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                                          价格(万元)
序号     项目类别         软件名称        数量   单位
                                          单价         总价
                 系统升级/各种认证)
                 数据安全监控管理系统
                (内外数据安全管控/文
                件安全管理/U 盘管理/打
                     印管理等)
                数据存储备份系统(内外
                      备份)
                 数据存储异地备份系统
                   地存储备份)
                远程办公(VPN 链路硬件
                    /链路租用)
                智能化数据展示平台(生
                  板/硬件及链路)
                办公自动化硬件(日常采
      办公自动化系统      机/会议系统)
                    合计                              6,500.00
     公司拟通过聘请知名的信息系统提供商对业务管理、存货管理、生产管理、
财务管理、人力资源管理等系统进行升级改造,满足运营需要。
     项目的信息系统升级主要在公司生产经营场所内实施。
     根据《环境影响评价法》等相关法律法规,本项目主要从事信息系统升级项
目建设,不会对外部环境产生不利影响,无需取得环保部门批复。
     项目计划建设期 2 年,分四阶段执行实施,计划如下:第一阶段:实施数据
中心及相关系统建设工程和楼宇智能化升级,主要为数据中心硬件搭建和机房配
置,楼宇数字化升级等。第二阶段:实施 ERP、流程管理系统办公运营管理系统
改造升级,统一办公系统等信息化建设。第四阶段:实施 MES 制造执行系统,
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公司实现生产的精细化生产管理。
(三)营销网络建设项目
  公司计划投资 3,000.00 万元用于营销网络建设项目,建设期为三年。本次募
集资金投资项目,首先用于在华北、华中、华东、华南和西南地区重点城市和境
外四个国家或地区设立办事处,租赁办公场所及采购办公设施;其次将以新建办
事处为基础,深耕区域市场,加强以客户为中心的营销管理体系建设,以期提升
公司在国内外市场的业务开发能力、客户综合服务水平和市场影响力。
  (1)营销网络建设能够增强公司营销能力和客户服务能力
  公司地处辽宁省大连市,通过多年发展积累,在国内已积累了一大批具有长
期稳定业务关系的客户群体,客户分布在华北、华中、华东、华南和西南等区域。
海外地区,公司境外业务收入占据一定比重,境外收入规模不断增长,产品知名
度和认可度不断提升。公司在欧洲、北美、东亚和南亚客户数量处于持续增长之
中且近三年主要客户订单规模也有显著增长。
  公司虽然在营销渠道建设上积累了一定经验,但现有营销网络的建设不完
善。公司在境内外客户所处主要城市未设立固定办公场所,未来随着公司客户资
源不断开拓,客户地域分布更加广泛,与客户的行业合作程度深化,及时和深入
的服务需求将更加突出,公司现有营销网络预计无法满足未来业务发展的需求,
公司有必要加大营销网络建投投入。
  (2)提升公司市场占有率和竞争力的需要
  通过本项目的实施,一方面,公司营销网络的触角将大大延伸,能够更及时
有效地与客户进行交流,加快对市场信息的反应速度,挖掘现有市场潜力,提高
公司的市场占有率。另一方面,通过在一二线城市设立设施良好,品牌形象统一
的办公场所,也有利于公司吸收有能力、有经验、有资源的行业人才,加入到属
地销售开发和客户服务团队,辐射本地和周边地区市场,提高营销工作的效益和
服务的水平。
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  (1)公司现有营销服务体系为项目实施提供了良好基础
  公司总部位于大连,经过长期的市场开拓,目前在初步建立了覆盖全国,辐
射海外的销售和服务网络,组建了一只高效、专业的业务开发和技术服务团队,
在部分城市设有常驻区域经理、客户经理、技术服务工程师等,负责开发区域经
销商和直接客户,并就近为客户提供技术服务。
  公司在建成以区域为基础的业务团队基础上,开始以产品和行业维度横向培
育业务团队。本项目计划通过三年时间建设,以现有行业为基础,实现向军工、
医疗、轨道交通、通信和射频电源等行业的业务拓展,将从客户需求和解决方案
的角度,由外到内调动公司资源,以客户为中心全方位开展销售业务,保证行业
客户需求和产品方案持续发展,获得更多的细分市场份额,保证公司与标杆客户
的战略合作关系不断深化,增强公司品牌影响力。
  (2)客户基数增长和业务规模扩大为营销网点建设奠定基础
  随着公司客户数量的不断增加,单个客户销售金额提升,公司具备在国内外
重点城市设立办事处的业务基础。公司的销售团队也积累了较为丰富的客户开发
和维护经验,在营销网络建设或升级后能够有效利用投入资源发挥应有作用,能
够承担固定办公场所和新增人员的成本支出。
  (3)公司品牌形象良好,具备进一步提升品牌知名度的条件和空间
  经过多年发展,公司在国内射频微波 MLCC 生产企业中处于优势地位,在
相关市场上下游供应链中具备较高的知名度和产品美誉度,与国内外知名企业建
立了业务关系,公司在国内外射频微波市场的认可度不断提升,品牌形象良好。
这为公司国内外营销网络的建设以及建成后发挥相应的作用创造了有利条件。
  (1)营销网络建设项目投资规划
  本项目投资总额为 3,000.00 万元,各项投资计划及金额如下表所示:
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                                                                   单位:万元
                   投资                    投资分期
序号     区域    城市                                               重点覆盖行业
                   金额         T+12         T+24      T+36
                                                              军工、激光、医
                                                              疗、轨道交通
                                                              通信、军工、轨
                                                                道交通
        合计         3,000.00   920.00      1,090.00   990.00         -
     (2)营销网络建设项目投资金额类别
     本项目规划投资总额 3,000.00 万元,包括场地租赁费 715.00 万元、人员投
入 1,340.00 万元、运营推广费 615.00 万元,装修和办公设备费 220.00 万元、铺
底流动资 110.00 万元。具体投资概算如下表:
                                                                   单位:万元
        项目               项目资金                                 占比
场地租赁费                                    715.00                         23.83%
装修和办公设备费                                 220.00                         7.33%
营销网络人员薪酬                             1,340.00                           44.67%
运营推广费                                    615.00                         20.50%
铺底流动资金                                   110.00                         3.67%
        合计                           3,000.00                       100.00%
     项目的选址地点涉及在境内外城市,如“项目投资概算”中列示的城市。
     本项目为营销及服务网络建设,不产生环境污染,项目不属于《中华人民共
和国环境影响评价法》和《建设项目环境影响评价分类管理名录》规定的应当编
制环境影响报告书、报告表的可能对环境造成不良影响的项目,无需取得环境保
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护行政主管部门批复文件。
   本项目营销网络总体建设周期计划为 36 个月,各地区和城市将根据公司发
展规划和业务开展情况分年度、按步骤开展相关建设工作,主要建设步骤包括:
可行性研究、初步规划与设计、网点购置/租赁及装修、设备购置及安装、人员
招聘及培训和试运营等。
(四)补充流动资金
   结合公司发展战略、行业发展趋势、公司经营特点和财务状况后,公司拟将
本次募集资金中的 5,000.00 万元用于补充流动资金。
   (1)公司业务规模的逐步扩大需要充足的流动资金支持
   随着下游行业稳步发展、国产化要求逐步推进,公司所处的电子元器件行业
发展势头良好。公司受益于行业的稳步发展,近年来业务规模和经营业务稳步上
升。2020 年-2022 年,公司营业收入从 21,585.38 万元增长至 47,698.37 万元,年
均复合增长率为 48.65%;2020 年末-2022 年末,公司总资产从 50,462.72 万元增
长至 98,086.71 万元,年均复合增长率 39.42%。面对市场环境、客户需求的不断
变化,公司在日常经营中需保持充足的流动资金。未来公司业务增长亦需要充足
的流动资金支持。
   (2)降低持续性资本支出对流动资金周转产生的压力
   报告期内,公司持续进行资本性支出投入,新增并升级生产经营所需的生产
设备、研发设备、检测设备等,以满足公司业务规模不断增长的需要。未来随着
本次募投项目的后续投入,预计公司未来数年资本性支出将维持较高水平,进而
对公司流动资金周转造成一定压力。因此,综合行业现状、公司规模、公司战略
和对公司未来业务规模的预测,公司拟使用本次募集资金 5,000.00 万元用于补充
流动资金,增强流动资金储备,应对业务扩张需求。

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