证券代码：688138 证券简称：清溢光电
深圳清溢光电股份有限公司
（深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼）
募集资金使用的可行性分析报告
二〇二三年十二月
一、本次募集资金使用计划
深圳清溢光电股份有限公司（以下简称“清溢光电”或“公司”）本次拟向
特定对象发行 A 股股票总金额不超过 120,000.00 万元（含本数），扣除相关发
行费用后的募集资金净额拟用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 拟用募集资金投入金额
高端半导体掩膜版生产基地建设项目
一期
合计 140,465.97 120,000.00
在本次向特定对象发行股票募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资
项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。若本
次发行实际募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金金额，公司将根据实际
募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体
投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有
资金或通过其他融资方式解决。
若本次向特定对象发行股票募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件
的要求予以调整的，则届时将相应调整。
二、募集资金投资项目基本情况及可行性分析
（一）高精度掩膜版生产基地建设项目一期
掩膜版是图形转移的重要工具，通过将承载的电路图形以曝光的方式转移到
基体材料上，基于产品用途的不同，主要应用于半导体、平板显示、电路板、触
控屏等领域。
本募集资金投资项目为“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”，主要产品
为平板显示掩膜版系平板显示产业链上游核心材料之一。本项目计划总投资
高精度掩膜版，应用于 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、MicroLED 等平板显示
掩膜版产品。项目建成投产后，将提高公司平板显示掩膜版产能，提升高精度平
板显示掩膜版国产化程度及配套水平，填补国内产业空白。
（1）把握平板显示国产化发展机遇，提升公司中高精度掩膜版的制作能力
并扩大产能
新型显示产业作为国家战略新兴产业，一直以来受到我国的高度重视和扶持，
各级政府为相关企业提供了大量的政策倾斜和资金支持。随着中国大陆显示面板
制造企业加大对显示领域的资本投入，显示面板行业呈现加速向中国大陆转移的
趋势。根据 CINNO Research 统计，2016 年中国大陆显示面板产能约占全球产能
的 27%，至 2021 年已达全球产能的 65%，预计 2023 年将达 74%。随着国内平
板显示行业的产业迁移及技术的不断进步，国内掩膜版产品尤其是高世代、高精
度掩膜版产品的需求将持续增长。
根据 Omdia 分析， 2027 年全球 8.6 代及以下平板显示行业掩膜版销售收入
预计达 1,293 亿日元，占全球平板显示行业掩膜版销售额的比例为 93.5%，8.6 代
及以下平板显示行业用掩膜版需求保持稳定增长。中国大陆平板显示行业掩膜版
需求占全球比重从 2017 年的 32%上升到 2022 年的 57%。未来随着平板显示产
业进一步向国内转移，中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持续上升，预计到
综上，中国大陆的平板显示行业具有广阔的市场空间。掩膜版作为平板显示
生产制造过程中的核心模具，国内平板显示行业的发展使得掩膜版行业的需求持
续增加。本项目实施后，公司将显著提升平板显示行业高精度掩膜版的产能，为
公司的可持续发展提供有力支持。
（2）打破大尺寸高精度掩膜版领域国外垄断，填补国内空白
平板显示下游应用领域决定了不同显示产品的分辨率、尺寸等主要技术指标
存在差异，对掩膜版也存在高、中、低三种不同精度要求。而高精度、大尺寸掩
膜版是生产 AMOLED/LTPS 及高分辨率 TFT-LCD 显示屏的关键工具，随着中国
大陆 AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产，高精度、大尺寸的掩膜版需求
将大幅增加。
中国掩膜版市场需求较大，但中国大陆掩膜版行业发展滞后于平板显示行业
整体投资增长，国内厂商在中高端掩膜版市场的占有率仍然较低。根据 Omdia 统
计，2020 年平板显示掩膜版国产化率仅为 11%，2022 年平板显示掩膜版市场的
国产化率已上升至 24%，两年内国产化率提升明显。但是在 AMOLED/LTPS 等
应用领域，国产化率仍较低，2022 年 AMOLED/LTPS 等高精度掩膜版的国产化
率仍只有 9%，国产替代的空间巨大。
因此，本项目的建设和实施对提高公司高精度掩膜版产能，同时提升国内高
精度掩膜版的配套能力，打破进口依赖的局面，填补国内高精度掩膜版空白有着
至关重要的作用，有利于促进我国电子信息产业的健康发展。
（3）推动相关产业发展，完善大湾区产业链建设
平板显示掩膜版在整个平板显示产业上下游产品中处于上游区段。未来，中
国大陆平板显示行业对掩膜版产品尤其是高世代、高精度掩膜版产品的需求将持
续增长。随着我国高世代、高精度面板线的陆续动工、投产，来自面板上游的关
键材料（如液晶材料、CF、玻璃基板、偏光片、掩膜版等）和设备将成为制约平
板显示产业发展的瓶颈。
高精度掩膜版生产基地建设项目一期的建成投产，将会带动石英玻璃材料、
掩膜版用保护膜、平板显示器件生产专用设备等上游产业发展，并推动下游彩色
滤光片、触控面板、液晶面板产业进步，进而拉动终端应用产品如笔记本电脑、
台式显示器、液晶电视等下游产业发展。此外，本项目拟在佛山实施，将会带动
广佛地区配套工业的发展，有利于推进电子信息上、下游产业的紧密联系，完善
广东省、大湾区乃至全国电子信息行业产业链。
综上，本项目的建设对于提升公司掩膜版产能、完善平板显示产业链、提高
国内电子信息产业配套能力有着重要的意义。
（1）国家产业政策的大力支持为项目的实施创造了有利环境
我国政府颁布了一系列政策法规，大力扶持平板显示领域的发展，平板显示
行业相关的主要产业政策及规定具体情况如下：
一代信息技术、生物技术、高端装备制造、新材料等发展壮大为新支柱产业，在
新型显示、新一代通信技术、5G 和移动互联网”等重点领域培育一批重大产业
项目。
扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，要求加快新一
代信息技术产业提质增效，聚焦重点产业投资领域包括：加快基础材料、关键芯
片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，大力推动重点工程
和重大项目建设，积极扩大合理有效投资。
年版）》，提出将“TFT-LCD、OLED、AMOLED、激光显示、量子点、3D 显示
等平板显示屏、显示屏材料制造（6 代及 6 代以下 TFT-LCD 玻璃基板除外）”
国家一系列政策的出台为平板显示及掩膜版行业的发展提供了方向和动力，
故而本项目的实施符合国家产业政策导向。
（2）广阔的市场前景和丰厚的客户资源为项目实施提供了可靠保障
从产业链来看，掩膜版产业位于电子信息产业的上游，掩膜版是下游电子元
器件制造商（平板显示、半导体芯片、触控和电路板等行业）生产制造过程中的
核心模具，起到桥梁和纽带的作用，电子元器件制造商的产品则广泛应用于消费
电子、家电、汽车等电子产品领域，下游行业市场规模的不断增长也为掩膜版行
业提供了广阔的市场空间。
掩膜版作为平板显示产业关键核心材料，其需求在显示面板大型化及高精细
化发展带动下不断攀升。根据 Omdia 分析，预计 2027 年全球 8.6 代及以下平板
显示行业掩膜版销售收入为 1,293 亿日元，占全球平板显示行业掩膜版销售额的
比例为 93.5%，中国大陆平板显示行业掩膜版需求占全球比重从 2017 年的 32%
上升到 2022 年的 57%。未来随着平板显示产业进一步向国内转移，中国大陆平
板显示行业掩膜版的需求将持续上升。公司将充分受益于电子信息产业及平板显
示行业的发展，抓住平板显示掩膜版国产替代等历史性机遇，不断取得突破。
在客户资源方面，公司的平板显示掩膜版产品和技术在业内有较高的知名度，
与国内主要平板显示面板厂商均有合作，服务的典型客户包括京东方、维信诺、
惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等客户。
综上所述，本生产基地建设项目具备良好的应用前景及丰富的客户资源，具
有可靠的实施保障。
（3）公司丰富的研发储备和较强的研发实力为项目实施提供基础
公司是全球第五家、国内首家 8.6 代及以下 TFT-LCD 及 AMOLED 用掩膜
版自主知识产权和生产制造厂家，具有较强的专业研发能力和产业化优势特征。
公司长期专注于自主创新，已取得多项专利及技术成果，截至 2023 年 9 月 30 日，
公司共拥有 56 项核心工艺技术。公司累计获授境内外专利 88 项和软件著作权
公司通过不断进行研发投入和产品创新，奋力追赶国际先进技术水平，主要
工艺技术已处于国内同行业领先水平。在平板显示用掩膜版技术方面，公司已实
现 8.6 代高精度 TFT 掩膜版及 6 代中高精度 AMOLED/LTPS 掩膜版的量产，实
现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版（HTM）产品的多家客户供货，正
在逐步推进 6 代超高精度 AMOLED/LTPS 掩膜版及相位移掩膜版（PSM）的研
发和高规格半透膜掩膜版（HTM）规划开发。
综上，公司丰富的研发经验与技术储备为项目的顺利实施提供了坚实的基础。
本项目预计建设周期为 24 个月，计划总投资为 80,001.42 万元，其中拟投入
募集资金 60,000.00 万元，其他费用以自筹资金投入；项目主要投入包括建安工
程费和工艺设备购置费等。
本项目实施主体为子公司佛山清溢光电有限公司，项目选址定于广东省佛山
市南海区。公司已与广东省佛山市南海区人民政府达成合作意向，并积极推进项
目落地的相关进展，截至本报告公告日，项目用地取得、项目备案、环评手续尚
在推进办理中。
（二）高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期
本次募集资金投资项目为“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”，主
要产品为覆盖 250nm-65nm 制程的高端半导体掩膜版。本项目计划总投资
体掩膜版产品的技术能力和产能，优化公司半导体掩膜版的产品结构，提升技术
和工艺水平，提升公司在半导体掩膜版市场占有率。
（1）紧跟半导体材料行业发展趋势，把握下游市场需求
掩膜版是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母版，是光刻工序中不可
或缺的耗材。掩膜版通过将承载的电路图形以曝光的方式转移到硅晶圆等基体材
料上，成为衔接芯片设计公司与晶圆制造厂之间的重要工具和沟通桥梁。
根据 SEMI 数据，全球半导体材料市场规模从 2017 年的 469 亿美元增长至
中国大陆半导体材料市场规模从 2019 年的 87 亿美元增长至 2022 年的 129 亿美
元，年复合增长率为 14.24%，增速远超全球半导体材料市场增速。作为半导体
材料的重要组成部分之一，掩膜版的市场规模占半导体材料市场规模的比例约为
随着半导体行业的不断发展，半导体掩膜版的市场需求规模预计不断提升。
通过高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的实施，公司将有望充分受益于半
导体行业及掩膜版行业的发展，提升工艺和技术水平，扩充生产规模，促进公司
可持续发展。
（2）加快半导体掩膜版业务布局，提高半导体产业链国产化进程及自主可
控能力
半导体产业是信息经济时代的基础产业，对于我国的经济建设、国防建设、
军事安全和信息安全具有举足轻重的地位，特别是在当前国际环境下，半导体产
业的国产化迫在眉睫。
在国家产业政策大力支持、国内半导体需求旺盛等因素推动下，我国半导体
产业近年来取得长足发展，晶圆制造厂商制程节点和工艺水平不断突破。半导体
芯片掩膜版作为晶圆制造的核心工具，由于技术壁垒高，工艺难度大，国内生产
厂商的技术水平及产业化能力与美国、日本等国际先进厂商相比存在较大差距，
中高端半导体掩膜版产品主要仍依赖于进口。因此，国内企业需要推动高端半导
体掩膜版的生产工艺技术水平提升，加快国产化进程，实现高端半导体掩膜版的
自主可控。
因此，本项目的建设和实施能够实现更高制程节点的高端半导体掩膜版的开
发及产业化，进一步打破境外领先厂商垄断格局，提高国家在半导体产业链领域
的国产化进程及自主可控能力，同时也能扩充公司产品类型、提升公司产品竞争
力，进一步加大公司在该领域的领先优势。
（3）推动公司实现产品升级、技术领先，加强公司可持续发展能力
在当前国内晶圆制造厂商的制程节点不断进步的背景下，上游掩膜版厂商的
制程节点也必须相应提升，以实现与下游晶圆制造厂商的技术匹配，进而维持公
司在半导体掩膜版领域的技术领先地位。
公司产品主要包括半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代
工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）
封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品。半导体芯片掩膜版技术方面，目
前公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在
开展 130nm-65nm 半导体芯片掩膜版的工艺研发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜
版工艺开发规划。
公司通过不断地进行研发投入和产品创新，奋力追赶国际先进技术水平，通
过高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的建成投产，在现有技术能力的基础
之上，提升半导体芯片掩膜版的产品精度和产能，逐步实现更高制程节点掩膜版
的量产，满足客户需求的不断变化，推动公司实现产品升级、技术领先，加强公
司市场竞争能力。
（1）国家产业政策的大力支持为项目的实施创造了有利环境
我国政府颁布了一系列政策法规，大力扶持集成电路及半导体材料领域的发
展，掩膜版相关的主要产业政策及规定具体情况如下：
高质量发展的若干政策》，其中提出要进一步优化集成电路产业和软件产业发展
环境，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和
软件诸多优惠政策。明确在规定的时期内，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺
集成电路生产企业（含掩膜版）进口用生产性原材料、消耗品等，免征进口关税。
用规划》，提出要加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，
加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极
型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。
《关于做好 2023 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制
定工作有关要求的通知》，其中提到 2023 年享受税收优惠政策的集成电路企业
包括集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、
抛光垫、抛光液、8 英寸及以上硅单晶、8 英寸及以上硅片）生产企业。
国家一系列政策的出台为掩膜版行业的发展提供了方向和动力，亦是本项目
顺利实施的重要政策保障。
（2）良好的市场基础及客户资源为项目实施提供了可靠保障
在半导体芯片掩膜版行业，目前公司已量产 180nm 工艺节点的 8 英寸半导
体芯片用掩膜版，业务涵盖半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电
路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极
管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，产品主要应用在 IGBT、
MOSFET、碳化硅和 MEMS 等半导体芯片领域。公司与国内重点的 IC Foundry、
功率半导体器件、MEMS、MicroLED 芯片、先进封装等领域企业均建立了深度
的合作关系，服务的典型客户包括中芯集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科
天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等客户。
综上所述，公司良好的市场基础及客户资源为消化本募投项目新增产能形成
了有力保障，是本项目实施的重要基础。
（3）公司具备深厚的研发能力，为项目实施保驾护航
较强的研发实力及人才储备为项目实施提供了有力的技术保障。公司坚持
“量产一代，研发一代，规划一代”的研发方式，逐步向新技术发展，提高公司
的技术能力及市场竞争力。半导体芯片掩膜版技术方面，目前公司已实现 180nm
工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展 130nm-65nm 半导
体芯片掩膜版的工艺研发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划，主要
工艺技术已处于国内同行业领先水平。公司坚持“技术创新驱动”战略，通过持
续拓展半导体芯片的先进工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩
膜版的国产化率，实现关键技术的自主可控。
作为中国大陆最早进入半导体掩膜版领域的厂商之一，公司通过不断的研发
投入和产品创新，技术始终保持国内领先，产品多次填补掩膜版领域国内空白，
取得多项专利及技术成果。截至 2023 年 9 月 30 日，公司共拥有 56 项核心工艺
技术。公司累计获授境内外专利 88 项和软件著作权 44 件，其中发明专利 30 项，
实用新型专利 58 项。
自成立以来，公司高度注重科研人才梯队建设，形成一支高素质的研发团队。
截至 2023 年 9 月 30 日，公司研发人员达 100 人，占公司总人数比例 17.73%，
技术团队均具有专业的行业经验，研发团队稳定性强。丰富的研发经验与优秀的
研发人员储备，为项目的实施提供了良好的基础。
本项目预计建设周期为 36 个月，计划总投资为 60,464.56 万元，其中拟投入
募集资金 60,000.00 万元，其他费用以自筹资金投入；项目主要投入包括建安工
程费和工艺设备购置费等。
本项目实施主体为子公司广州清溢微电子有限公司，项目选址定于广东省佛
山市南海区。公司已与广东省佛山市南海区人民政府达成合作意向，并积极推进
项目落地的相关进展，截至本报告公告日，项目用地取得、项目备案、环评手续
尚在推进办理中。
三、本次募集资金投资属于科技创新领域
（一）本次募集资金主要投向科技创新领域
本次募集资金投资项目为高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体
掩膜版生产基地建设项目一期，募集资金投向聚焦于平板显示掩膜版及半导体掩
膜版相关业务，资金投向均围绕公司主营业务进行。
掩膜版是平板显示、半导体等制造过程中的图形转移工具或者母版，将承载
的图形通过曝光的方式转移到基体材料上，从而实现下游产品的批量化生产，是
光刻环节必要的材料，也是产业链进行衔接的桥梁。掩膜版行业承载了图形设计
和工艺技术等知识产权信息，是产品精度和质量的重要决定因素之一，同时也是
资金和技术双密集的产业。
掩膜版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。在平板显示
掩膜版领域，中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示整体投资增长，特别在
AMOLED/LTPS 等高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，高精度掩膜
版未来国产替代的空间巨大。在半导体掩膜版领域，我国中高端半导体掩膜版产
品主要仍依赖于进口，国产化率较低，而且高端半导体掩膜版供需缺口持续扩大，
低国产化率导致国内芯片公司寻找国外掩膜版厂生产掩膜版，存在核心技术泄密
风险，不利于半导体产业链安全可控。因此，国内企业需要推动高端半导体掩膜
版的生产工艺技术水平，加快国产化进程，实现高端半导体掩膜版的自主可控。
我国政府颁布了一系列政策法规，大力扶持集成电路及半导体材料领域的发
展，掩膜版相关的主要产业政策及规定具体情况如下：2020 年 8 月，国务院办
公厅出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其
中提出要进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，在财税、投融资、研究
开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件诸多优惠政策。明确在规
定的时期内，线宽小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩膜
版）进口用生产性原材料、消耗品等，免征进口关税。2021 年 12 月，工业和信
息化部发布了《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》，提出要加快集成电
路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重
点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电
系统（MEMS）等特色工艺突破。2023 年 3 月，发改委、工信部、财政部、海关
总署、国家税务总局发布了《关于做好 2023 年享受税收优惠政策的集成电路企
业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，其中提到 2023 年享受税
收优惠政策的集成电路企业包括集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光
刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8 英寸及以上硅单晶、8 英寸及以
上硅片）生产企业。
因此，本次募集资金主要投向符合国家战略发展方向和行业未来发展趋势，
属于科技创新领域。
（二）募投项目将促进公司科技创新水平的持续提升
高精度掩膜版生产基地建设项目一期的实施对提高公司高精度掩膜版产能，
同时提升国内高精度掩膜版的配套能力，打破进口依赖的局面，填补国内高精度
掩膜版空白有着至关重要的作用，有利于促进我国电子信息产业的健康发展。
高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期的实施将有望使公司充分受益于
半导体行业及掩膜版行业的发展，提升产品技术和工艺水平，扩充生产规模，促
进公司可持续发展。与此同时，该项目能够实现更高节点的高端半导体掩膜版的
开发及产业化，有望打破境外领先厂商的垄断格局，提高公司及国家在半导体产
业链领域的技术安全及自主可控能力。
未来，公司将以市场、行业发展趋势和国家的产业政策为导向，紧跟掩膜版
行业的发展方向，结合公司的发展战略，继续加大在新技术、新产品等方面的研
发投入，同时加速研发成果的市场化进程，不断提高公司研发人员的技术水平和
创新能力，增强公司的核心竞争力。
四、本次发行对公司经营管理、财务状况的影响
（一）对公司经营管理的影响
本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务开展，顺应行业发展趋势及产业
发展政策方向，符合公司战略发展规划和业务定位，有助于公司进一步提高产品
产能，优化公司产品结构，提升公司技术和工艺水平，增强公司核心竞争力，彰
显公司整体实力，实现公司的长期可持续发展，维护股东的长远利益。
（二）对公司财务状况的影响
本次向特定对象发行募集资金到位后，公司总资产与净资产规模均相应增加，
有利于进一步增强公司的资本实力和抗风险能力，为公司未来发展奠定良好基础。
本次发行完成后，公司总股本将有所增加，募集资金投资项目产生的经营效
益在短期内无法迅速体现，因此公司的每股收益在短期内存在被摊薄的风险。本
次募集资金投资项目将为公司后续发展提供有力支持，进一步增强公司的可持续
发展能力。
本次发行是公司保持可持续发展、巩固行业先进地位的重要战略措施。随着
募投项目的顺利实施，本次募集资金将会得到有效使用，为公司和投资者带来较
好的投资回报，促进公司健康发展。
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