金溢科技: 关于控股股东开展融资融券业务的公告

证券之星 2023-11-25 00:00:00
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证券代码:002869        证券简称:金溢科技          公告编号:2023-082
              深圳市金溢科技股份有限公司
   本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
  深圳市金溢科技股份有限公司(以下简称“公司”或“金溢科技”)于近日
接到控股股东深圳市敏行电子有限公司(以下简称“敏行电子”)关于开展融资
融券业务的通知。敏行电子持有公司股份 30,615,600 股,占公司总股本的 17.05%;
敏行电子的一致行动人,公司实际控制人、董事长罗瑞发先生及其一致行动人曾
晓女士分别持有公司股份 6,939,350 股、150,000 股,分别占公司总股本的 3.86%、
本的 21.00%。现将有关情况公告如下:
  敏行电子与招商证券股份有限公司(以下简称“招商证券”)开展融资融券
业务,将其持有的公司股份 14,236,900 股无限售条件流通股转入其在招商证券开
立的客户信用交易担保证券账户中,该部分股份的所有权未发生转移。
  截至本公告披露日,敏行电子及其一致行动人合计持有公司股份 37,704,950
股,占公司总股本的 21.00%。其中,敏行电子通过招商证券融资融券信用交易
担保账户持有公司股份 14,236,900 股,占其所持有公司股份总数的 46.50%,占
其及其一致行动人所持有公司股份总数的 37.76%,占公司总股本的 7.93%。
  特此公告。
                          深圳市金溢科技股份有限公司董事会

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