证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2023-065
杭州士兰微电子股份有限公司
对外投资进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、投资概述
为加快“SiC 功率器件生产线建设项目”的推进，杭州士兰微电子股份有限
公司（以下简称“公司”或“本公司”）于 2023 年 8 月 28 日召开的第八届董事
会第十次会议和 2023 年 9 月 13 日召开的 2023 年第二次临时股东大会，审议通
过了《关于向士兰明镓增资暨关联交易的议案》，同意公司与国家集成电路产业
投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）、厦门海创发展基金合伙
企业（有限合伙）
（以下简称“海创发展基金”）以货币方式共同出资 12 亿元认
缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）新增注册资本
资 7.50 亿元，对应士兰明镓认缴新增注册资本 743,758,057.47 元；大基金二期以
自有资金出资 3.50 亿元，对应认缴士兰明镓新增注册资本 347,087,093.49 元；海
创发展基金以自有资金出资 1 亿元，对应认缴士兰明镓新增注册资本
本公积。
上述事项详见公司于 2023 年 8 月 29 日和 2023 年 9 月 14 日在上海证券交易
所网站（www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上披
露的相关公告，公告编号：临 2023-049、临 2023-051。
二、投资进展情况
根据公司 2023 年第二次临时股东大会的批准及授权，董事长陈向东先生代
表公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙
企业（有限合伙）、厦门半导体投资集团有限公司签署了《增资协议》。士兰明
镓已于 2023 年 11 月 3 日办理完成了相应的工商变更登记。后续公司将尽快推动
各方资本金的实缴工作，以加快“SiC 功率器件生产线建设项目”的推进。
截至本公告披露日，士兰明镓最新的股权结构及实收资本情况如下所示：
截至目前
认缴出资额 持股比例 出资
股东名称 实缴出资额
（元） （%） 方式
（元）
厦门半导体投资集团有限
公司
杭州士兰微电子股份有限
公司
国家集成电路产业投资基
金二期股份有限公司
厦门海创发展基金合伙企
业（有限合伙）
合计 2,460,382,891.96 1,270,370,000.00 100.00 -
基于前期的投入，目前士兰明镓已经建设了 6 吋 SiC 功率器件芯片 3000 片/
月的产能，公司基于 SiC 功率器件芯片的主驱模块已实现向客户的小批量出货。
预计到 2023 年年底，士兰明镓将形成 6 吋 SiC 功率器件芯片 6000 片/月的产能。
“SiC 功率器件生产线建设项目”完全达产后，士兰明镓将最终形成年产 14.4
万片 6 吋 SiC 功率器件芯片的产能。
后续公司将根据本次交易的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息披露
义务，敬请广大投资者注意投资风险！
特此公告。
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