股票简称：安集科技 股票代码：688019
安集微电子科技（上海）股份有限公司
Anji Microelectronics Technology （Shanghai） Co., Ltd.
上海市浦东新区华东路 5001 号金桥出口加工区（南区）T6-9 幢底层
向不特定对象发行可转换公司债券
募集说明书（申报稿）
保荐人（主承销商）
新疆乌鲁木齐市高新区（新市区）北京南路 358 号大成国际大厦 20 楼 2004 室
二〇二三年十一月
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
声 明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请
文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的
盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反
的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承
担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。
任何投资者一经通过认购、交易、受让、继承或者其他合法方式持有本次债
券，即视作同意《受托管理协议》《债券持有人会议规则》及本募集说明书中其
他有关发行人、债券持有人、债券受托管理人等主体权利义务的相关约定，并同
意委托申万宏源承销保荐担任受托管理人。
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重大事项提示
公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明
书正文内容，并特别关注以下重要事项。
一、关于公司本次发行的可转换公司债券的信用评级
公司本次向不特定对象发行可转换公司债券业经联合资信评估股份有限公
司评级，根据联合资信评估股份有限公司出具的联合《安集微电子科技（上海）
股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》，本次可转换公
司债券信用等级为 AA-，安集科技主体长期信用等级为 AA-，评级展望为稳定。
本次发行的可转换公司债券上市后，在债券存续期内，联合资信评估股份有
限公司将对本次债券的信用状况进行定期或不定期跟踪评级，并出具跟踪评级报
告。定期跟踪评级在债券存续期内每年至少进行一次。
二、不符合科创板股票投资者适当性要求的公司可转债投资者所持本
次可转债不能转股的风险
公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转
债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人
不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可
转债转换为公司股票。
公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，
到期赎回价格由股东大会授权董事会（或由董事会授权人士）在本次发行前根据
发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当
期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所
持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公
司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成
本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。
公司本次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条款，
回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票
投资者适当性要求，在满足回售条款的前提下，公司可转债持有人要求将其持有
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的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息价格回售给公司，公司将
面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生产经营或募投项
目正常实施的风险。
三、公司本次可转换公司债券不提供担保
本次向不特定对象发行可转换公司债券不设担保。敬请投资者注意本次可转
换公司债券可能因未设定担保而存在兑付风险。
四、特别风险提示
公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第三节 风险因素”全文，并特别
注意以下风险：
（一）产品开发风险
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求
较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要
求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的
产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策
上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发
的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不
利影响。
（二）客户集中度较高风险
的销售额占当期销售总额的百分比分别为 84.99%、84.45%、82.47%和 82.84%。
公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司
产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司
主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者
主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司
的经营业绩可能出现下降。
（三）原材料供应及价格上涨风险
目前公司生产所需的部分主要原材料采购来源以进口为主。2020 年度、2021
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年度、2022 年度和 2023 年 1-6 月，公司向前五名供应商合计的采购额占当期采
购总额的百分比分别为 53.21%、51.27%、52.81%和 48.71%，采购相对集中。如
果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断
等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者原材料采购国
采取出口管制，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原
材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不
利影响。
此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策
趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。
（四）存货管理风险
的主要客户收入占比分别为 51.40%、78.17%、73.38%和 70.40%。公司根据客户
需求将货物发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品。2020 年末、2021
年末、2022 年末和 2023 年 6 月末，公司发出商品账面余额分别为 919.71 万元、
商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管责任的界定不一
致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。
（五）半导体行业周期变化风险
目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电
子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体
特别是集成电路产业实现了快速发展。近年来，全球公共卫生事件、高通胀以及
局部地区冲突等因素给宏观经济带来负面影响，加上智能手机、个人电脑等消费
性电子市场需求薄弱，导致全球半导体产业进入阶段性增速放缓阶段。由于全球
半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密
切相关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，
将对公司经营业绩产生不利影响。
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（六）汇率波动风险
公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。2020 年度、2021
年度、2022 年度和 2023 年 1-6 月，受人民币汇率水平变化的影响，公司汇兑损
益的金额分别为 732.97 万元、580.71 万元、-3,171.68 万元和-1,259.50 万元。随
着生产、销售规模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波
动较大，公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能
对经营业绩造成不利影响。
（七）全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力风险
当前全球经济处于周期性波动当中，叠加全球政治环境不稳定等因素的影响，
尚未出现经济全面复苏的趋势，面临下滑的可能。随着全球主要经济体经济增速
放缓，贸易保护主义及国际贸易摩擦的风险仍将存在。如果国际贸易摩擦、地缘
政治矛盾加剧，可能对半导体产业链带来一定不利影响，导致下游客户需求或者
订单量产生不利波动，进而影响公司业绩。此外，如果发生自然灾害、战争或其
他突发性不可抗力事件，可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成
影响。
（八）募投项目实施风险
公司本次募投项目建设内容既包括提升刻蚀后清洗液、抛光后清洗液等现有
产品品类生产规模，又包括向刻蚀液、电镀液及添加剂等产品品类横向拓宽并向
纳米磨料、电子级添加剂等上游关键原材料领域纵向延伸，还包括通过自动化信
息化建设和研发设备购置进一步提升公司生产制造和技术研发水平。同时，本次
募投项目部分产品处于客户测试验证阶段，尚未取得正式的销售订单，取得订单
的时间取决于测试论证进度，而公司下游客户新产品测试论证周期较长，公司取
得具体客户订单的时间及具体订单规模存在一定的不确定性。如果本次募投项目
涉及的新增产品品类研发失败或者未来项目建成后规模化生产的产品品质不及
预期，无法顺利通过下游客户验证或者验证通过后具体订单规模受下游客户相应
工艺产能及产量等因素影响未达预期，将影响本次募投产品的销售，进而对募投
项目效益实现带来不利影响，公司存在募集资金投资项目无法实现预期收益、公
司利润水平下降的风险。
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此外，本次募集资金到位后，公司将同时实施多个募投项目，对公司的管理
能力、技术实力、人员储备、资源配置、市场拓展和法律及财务风险管理等各方
面能力提出了更高的要求，若公司在管理、技术、人员或资源等方面达不到募投
项目实施要求或出现不利变化，则募投项目存在不能按原定计划实施完成的风险。
（九）募投项目新增产能消化的风险
公司产品研发验证门槛高，从研发立项到实现量产销售需要经过较长的周期，
而实现量产销售后具体产品的销售增长情况受下游客户相应工艺产能及产量影
响。公司本次募投项目新增产品产能主要根据下游客户产线需求及未来增长情况
合理规划，新增关键原材料产能主要根据公司生产产品对应原材料自用量合理规
划。如果募投项目投产后，公司下游客户需求发生不利变化，可能导致公司无法
有效开拓市场以消化募投项目新增产能，进而导致募投项目无法实现预期收益。
（十）本次可转债的本息兑付风险
若未来公司遇到外部经营环境发生重大不利变化、经营状况及回款情况远低
于预期或者其他融资渠道收紧受限等状况，公司的财务状况、资金实力或将恶化，
故而造成本息兑付压力增大，在上述情况下本次可转债投资者或将面临部分或全
部本金和利息无法按时足额兑付的风险。
（十一）本次可转债在转股期内未能转股的风险
对于投资者而言，公司股票价格在未来呈现不可预期的波动，故而存在转股
期内由于各方面因素的影响导致股票价格不能达到或者超过本次可转债转股价
格的可能性，在这种情况下将会影响投资者的投资收益；此外，在转股期内，若
可转债达到赎回条件且公司行使相关权利进行赎回，亦将会导致投资者持有可转
债的存续期缩短、未来利息收入减少。
对于公司而言，如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致
可转债未能在转股期内转股，则公司需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而
增加公司的财务费用负担和资金压力。
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五、关于填补即期回报的措施和承诺
（一）关于填补摊薄即期回报采取的措施
为保护广大投资者的合法权益，降低本次发行可能摊薄即期回报的影响，公
司拟采取多种措施保证本次发行募集资金有效使用、有效防范即期回报被摊薄的
风险。公司填补即期回报的具体措施如下：
公司将加大产品研发和市场拓展力度，不断提升公司的市场地位和盈利能力，
一方面公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已有的
先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务；另一方面，公司将
积极进行市场开拓，加强客户拓展，加快产品的测试论证及销售放量。
公司将改进完善业务流程，提高经营效率，加强对研发、采购、销售等各环
节的管理，提高公司资产运营效率，提高营运资金周转效率。同时，公司将严格
按照《公司法》
《证券法》
《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要
求，不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权利，董事会能够按照公司
章程的规定行使职权，独立董事能够认真履行职责，监事会能够独立有效地行使
对公司董事、高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司持续稳定的发
展提供科学、有效的治理结构和制度保障。
本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募投项目建设，提高募集资金运
用效率，争取募投项目早日达成并实现预期效益，从而提高公司的盈利水平，增
强未来几年的股东回报，降低发行导致的即期回报被摊薄的风险。
本次发行的募集资金到位后，公司将严格执行《证券法》《上市公司证券发
行注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等规定以及公司《募
集资金管理使用制度》的要求对募集资金进行专户存储和使用，保证募集资金按
照原定用途得到充分有效利用，有效防范募集资金使用风险。
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为进一步完善公司利润分配政策，增加利润分配决策透明度、更好的回报投
资者，维护股东利益，公司已经按照《关于进一步落实上市公司现金分红有关事
项的通知》（证监发[2012]37 号）和《上市公司监管指引第 3 号—上市公司现金
分红（2022 年修订）》
（证监会公告[2022]3 号）及其他相关法律、法规和规范性
文件的要求在《公司章程》中制定了利润分配相关条款，明确了公司利润分配的
具体条件、比例、分配形式和股票股利分配条件等。同时，公司已制定《安集微
电子科技（上海）股份有限公司未来三年（2023-2025 年度）股东分红回报规划》，
建立了健全有效的股东回报机制。本次发行完成后，公司将严格执行股东回报政
策，在符合利润分配条件的情况下，积极落实对股东的利润分配，努力提升股东
回报水平。
公司所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，投资者不应据
此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，
敬请广大投资者注意投资风险。
（二）公司相关主体对本次发行可转债摊薄即期回报采取填补措施的承诺
（1）本公司承诺不越权干预上市公司经营管理活动，不会侵占公司利益；
（2）自本承诺出具日后至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施
完毕前，若证券监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，
且上述承诺不能满足证券监管部门该等规定时，本公司承诺届时将按照证券监管
部门的最新规定出具补充承诺；
（3）本公司承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本公司对此作
出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司违反该等承诺并给公司或者投资者
造成损失的，本公司愿意依法承担相应的法律责任。
（1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不
采用其他方式损害公司利益；
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（2）本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；
（3）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；
（4）本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回
报措施的执行情况相挂钩；
（5）若公司未来实施新的股权激励计划，承诺拟公布的股权激励方案的行
权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
（6）自本承诺出具日后至本次不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，
若证券监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述
承诺不能满足证券监管部门该等规定时，本人承诺届时将按照证券监管部门的最
新规定出具补充承诺；
（7）本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的
任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损
失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的相应法律责任。
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二、不符合科创板股票投资者适当性要求的公司可转债投资者所持本次可转
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十四、最近三年发行的债券情况及最近三年平均可分配利润是否足以支付可
一、报告期内公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东的合法合规情
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六、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目实施促进公司
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第一节 释义
除另有说明，以下简称在本募集说明书中含义如下：
一、一般释义
安集科技、公司、本公
指 安集微电子科技（上海）股份有限公司
司、发行人
本次发行 指 公司向不特定对象发行可转换公司债券的行为
公司根据有关法律、法规为本次发行而制作的《安集微电子
募集说明书 指 科技（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债
券募集说明书》
Anji Cayman 指 Anji Microelectronics Co., Ltd.，公司控股股东
上海安集 指 安集微电子（上海）有限公司，公司全资子公司
宁波安集 指 宁波安集微电子科技有限公司，公司全资子公司
台湾安集 指 台湾安集微电子科技有限公司，公司全资子公司
宁波安集投资 指 宁波安集股权投资有限公司，公司全资子公司
北京安集 指 北京安集微电子科技有限公司，公司全资子公司
安集电子材料 指 上海安集电子材料有限公司，公司全资子公司
ANJI MICROELECTRONICS PTE. LTD.，宁波安集投资全
新加坡安集 指
资子公司
CORDOUAN 指 CORDOUAN TECHNOLOGIES，新加坡安集全资子公司
SEPPURE 指 SEPPURE PTE. LTD.
青岛聚源 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）
安特纳米 指 山东安特纳米材料有限公司
钥熠电子 指 上海钥熠电子科技有限公司
硅研电子 指 河北硅研电子材料有限公司
湖北三维创新中心 指 湖北三维半导体集成制造创新中心有限责任公司
芯链融创 指 芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司
嘉兴红晔 指 嘉兴红晔一期半导体产业股权投资合伙企业（有限合伙）
合肥溯慈 指 合肥溯慈企业管理合伙企业（有限合伙）
合肥石溪产恒二期集成电路创业投资基金合伙企业（有限合
石溪产恒二期 指
伙）
徐州盛芯 指 徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）
聚源振芯 指 苏州聚源振芯股权投资合伙企业（有限合伙）
中科同芯 指 广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）
股东大会 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司股东大会
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董事会 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司董事会
监事会 指 安集微电子科技（上海）股份有限公司监事会
高级管理人员 指 公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书
《公司章程》 指 《安集微电子科技（上海）股份有限公司章程》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《注册管理办法》 指 《上市公司证券发行注册管理办法》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
保荐机构、保荐人、主
承销商、受托管理人、 指 申万宏源证券承销保荐有限责任公司
申万宏源承销保荐
会计师事务所、毕马威 指 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）
发行人律师、锦天城 指 上海市锦天城律师事务所
资信评级机构、联合资
指 联合资信评估股份有限公司
信
报告期、最近三年及一
指 2020 年度、2021 年度、2022 年度、2023 年 1-6 月
期
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
二、专业释义
Chemical Mechanical Planarization，集成电路制造过程中实现晶
圆全局均匀平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛
化学机械抛光（CMP） 指
光方法不同，CMP技术由化学作用和机械作用两方面协同完
成。
化学机械抛光液、抛光液、 由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过
指
研磨液 程中使用的主要化学材料。
为生产化学机械抛光液所需的关键原材料，主要包括硅溶胶、
研磨颗粒、纳米磨料 指
气相二氧化硅和二氧化铈等品类。
通过化学处理、气体或物理方法去除晶片表面杂质的过程。通
常在工艺之间进行，用于去除芯片制造中上一道工序所遗留的
超微细颗粒污染物、金属残留、有机物残留物，去除光阻掩膜
或残留，也可根据需要进行硅氧化膜、氮化硅或金属等薄膜材
清洗技术 指 料的湿法腐蚀，为下一步工序准备好良好的表面条件。晶圆清
洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤30%以上，而且随着节
点的推进，清洗工序的数量和重要性会继续提升。根据清洗介
质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗
两种工艺路线，晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主。
针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶
圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然
湿法清洗 指
氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可
同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段。
湿电子化学品、工艺化学 指 是超大规模集成电路、平板显示、太阳能电池等制作过程中不
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品 可缺少的关键性基础化工材料之一，一般要求超净和高纯，对
生产、包装、运输及使用环境的洁净度都有极高要求。按照组
成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品
和功能性湿化学品两大类。
半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显
光刻 指 影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩
模上的图形转移到所在衬底上。
光刻中采用的感光物质，其利用光照反应后溶解度不同将掩膜
光刻胶 指
版图形转移至衬底上。
刻蚀过程中光刻胶定义的图像被转移到晶圆表面并且刻蚀到定
光刻胶去除 指 义的深度，刻蚀之后作为刻蚀保护层或者阻挡层的剩余光刻胶
需要从晶圆表面去除。
又称“清洗液”、“剥离液”、“去胶液”，是光刻胶去除工
光刻胶去除剂、光阻去除 艺中使用的化学材料，主要由刻蚀剂、溶剂及添加剂等组成，
指
剂 通过将半导体晶片浸入清洗液中或者利用清洗液冲洗半导体晶
片，去除半导体晶片上的光刻胶及其光刻胶刻蚀后残留物。
刻蚀后清洗液 指 一种光刻胶去除剂，应用于干法刻蚀后晶圆表面残留物去除。
一种光刻胶去除剂，应用于厚膜光刻胶去除，包括晶圆级封装
光刻胶剥离液 指
以及部分集成电路工艺。
在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形
半导体电镀、电化学沉积 指
成金属互连。
提供电沉积金属离子，与电镀液添加剂相互作用，在电场作用
电镀基础液 指
下实现金属电化学沉积。
电镀工艺核心材料，改善镀层性能及电镀质量。在电镀工艺中，
电镀液添加剂 指 电镀液添加剂与基础液相互作用，在电场作用下实现金属电化
学沉积。
用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过
程，主要分为干法刻蚀和湿法刻蚀，其中湿法刻蚀指用液体化
刻蚀 指 学试剂（如酸、碱和溶剂等）以化学的方式去除硅片表面的材
料，干法刻蚀是通过等离子气与硅片发生物理或化学反应（或
结合物理、化学两种反应）的方式将表面材料去除。
Integrated Circuit，是一种微型电子器件或部件。通过氧化、光
刻、扩散、外延、蒸镀、表面处理等制造工艺，把电路设计中
芯片、集成电路（IC） 指
所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件进行布线互连，在硅
晶圆或化合物材料的基板上，再进行封装工艺分割而成。
晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。
制程、节点、特征线宽 指 尺寸越小，表明工艺水平越高，如130nm、90nm、28nm、14nm、
逻辑芯片 指 一种通用芯片，它的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。
又称“存储器”，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设
存储芯片 指 备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于
内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。
主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起
模拟芯片 指
用来处理模拟信号的芯片类型。
DRAM 指 动态随机存取存储器，属于易失性存储器。
NAND 指 闪存，属于非易失性存储器。
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一种新兴的闪存类型，通过把存储单元堆叠在一起来解决2D或
者平面NAND闪存带来的限制。
集成电路制作所用到的基材片，由于其形状为圆形，故称为晶
晶圆（wafer） 指 圆。在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定
电性功能的集成电路产品。
先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列
直插封装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、
传统封装 指
小晶体管外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装形
式。
处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构
的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、
先进封装 指 别为RDL、TSV、Bump和Wafer，RDL起到XY平面电气延伸的
作用，TSV起到Z轴电气延伸的作用，Bump起到界面互联和应
力缓冲的作用，Wafer作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介
质和载体。
Wafer-Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切
割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高
晶圆级封装（WLP） 指 的速度与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子产品、
高端超级计算、游戏、人工智能和物联网设备的多晶片封装提
供了更广泛的形状系数。
将多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现
三维集成 指 多层之间的电信号连接的技术，TSV是三维集成技术的实现方
法之一。
在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电
气互连的“点”接口，广泛应用于FC（倒装）、WLP（晶圆级
封装）、CSP（芯片级封装）、3D（三维立体封装） 、
（SiP）系统
级封装等先进封装。凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，
通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆
制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。
材料一般为Cu、Au、Ni、Ag-Sn等，有单金属的凸点，也有合
凸块（Bumping）技术 指 金凸点，最常用的凸点材料是Cu和Au。相比以引线作为键合方
式传统的封装，凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线”
的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号
传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠
性。此外，将晶圆重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合，
可对原来设计的集成电路线路接点位置进行优化和调整，使集
成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明
显提高。
Redistribution Layer，起着XY平面电气延伸和互连的作用。RDL
技术的核心是在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的金
属布线图形，对芯片的I/O端口进行重新布局，根据后续封装工
重布线层（RDL）技术 指 艺需求，将其布局到新的且占位更为宽松的区域，并形成面阵
列排布。随着工艺技术的发展，通过RDL形成的金属布线的线
宽和线间距也越来越小，从而提供更高的互连密度。目前RDL
技术多采用电化学沉积的方式来完成。
小芯片组、芯粒（Chiplet） 在同一个封装或系统里集成多个裸片的一种新型芯片设计模
指
技术 式。
Through Silicon Via，通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间
硅通孔（TSV）技术 指
制作垂直导通，实现芯片之间互连的新的技术解决方案。TSV
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技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，芯片之间的互连
线最短，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。
集成电路后道铜导线和绝缘介质中间的一种阻挡层材料，目的
铜阻挡层 指
是防止铜和绝缘介质发生反应。
Fin Field-Effect Transistor，一种新的互补式金氧半导体晶体管，
鳍 式 场 效 应 晶 体 管 FinFET命名是根据晶体管的形状与鱼鳍非常相似。这种设计可
指
（FinFET） 以大幅改善电路控制并减少漏电流，也可以大幅缩短晶体管的
闸长。
当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔
摩尔定律 指
当芯片中的临界尺寸越来越接近物理极限，摩尔定律不能沿用
原来的方法单纯缩小元器件尺寸来提高元器件密度。只能通过
超越摩尔 指
引入更加创新的三维集成来提升芯片性能，包括革命性的新材
料，芯片内的三维堆积，芯片之间的三维互联。
半导体芯片制造工艺流程中比较靠后的对晶体管进行导线连接
后道工艺 指
的工艺步骤，如铜互连、金属退火等。
半导体芯片制造工艺流程中比较靠前的对晶体管性能进行控制
前道工艺 指
的工艺步骤，如栅极光刻技术、离子注入技术等。
在制造工艺中，通过热流程、有机层或化学机械抛光技术对晶
平坦化 指
圆表面的平整化。
在半导体集成电路互连层的制作中采用铜金属材料取代传统铝
金属互连材料的半导体制造工艺技术。铜互连工艺具有更低的
铜制程、铜互连技术 指
电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、
能耗更低的技术性要求。
衍生自古代的Damascus（大马士革）工匠之嵌刻技术，先在介
大马士革工艺 指 电层上刻蚀金属导线用的图膜，然后再填充金属，特点是不需
要进行金属层的刻蚀。
导体 指 具有低电阻和高电导率的材料。
属绝缘体，是指在外电场作用下能发生极化、电导、损耗和击
介电材料 指 穿等现象的材料。在化学机械抛光领域，介电材料通常指二氧
化硅、氮化硅等绝缘材料。
即Shallow-Trench Isolation。通常用于0.25μm以下工艺，通过利
浅槽隔离（STI） 指 用氮化硅掩膜经过淀积、图形化、刻蚀硅后形成槽，并在槽中
填充淀积氧化物，用于与硅隔离。
宽禁带半导体、第三代半 使用禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料（如碳化硅、氮化镓
指
导体 等）的半导体器件。
Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导
SEMI 指
体设备与材料产业协会。
World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协
WSTS 指
会。
SIA 指 Semiconductor Industry Association，美国半导体产业协会。
TECHCET 指 一家全球知名的电子材料咨询公司。
Yole 指 Yole Intelligence，一家全球知名的半导体咨询机构。
注：本募集说明书中若各分项数值直接相加之和与合计数在尾数上存在差异，这些差异是由
四舍五入造成的。
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第二节 本次发行概况
一、公司基本情况
中文名称 安集微电子科技（上海）股份有限公司
英文名称 Anji Microelectronics Technology （Shanghai） Co., Ltd.
注册地 上海市浦东新区华东路 5001 号金桥出口加工区（南区）T6－9 幢底层
证券简称 安集科技
证券代码 688019
上市地 上海证券交易所
二、本次发行概况
（一）本次发行的背景与目的
（1）半导体产业是全球战略竞争的制高点，材料是半导体产业的重要支撑，
在全球经济周期性波动、国际贸易摩擦等不确定因素下，提升半导体材料产业链
自主可控供应能力至关重要
半导体产业是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，
是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已经成为全球各国在高科技竞争
中的战略制高点，全球主要国家和地区相继出台半导体产业扶持政策。半导体材
料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动集成电路技术
创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用。
由于技术壁垒高、国内起步较晚，目前全球半导体材料供应链依然由日本、
欧美等海外企业占据绝对主导地位，而国内半导体材料整体国产化率较低，特别
是 12 英寸高端领域国产替代需求极为迫切。在当前半导体产业环境和国际形势
下，全球经济周期性波动、国际贸易摩擦等因素增加了半导体供应链的不确定性，
供应链安全成为本土晶圆厂重要考量因素，而关键半导体材料的影响极其深远。
因此，公司亟需通过本次募集资金投资项目的实施，深化在高端半导体材料领域
的业务布局，完善并延伸产业链，及时把握集成电路产业快速发展和高端半导体
材料国产替代的良好机遇，同时助力进一步提升关键材料国产化水平并形成自主
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可控的集成电路产业体系。
（2）借助上海化工区显著的区位和配套优势，以上海电子化学品专区揭牌
成立为契机，打造公司生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略
的实施和多元化布局
公司现有两个生产制造基地，分别位于公司租赁的上海金桥基地和全资子公
司宁波安集自有的宁波北仑基地。上海金桥基地自 2006 年建成投产，主要生产
化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品；得益于地处综合保税区内，上海金
桥基地为公司业务的发展提供了诸多便利和优势。宁波北仑基地于 2020 年建成
投产，是公司首个自购自建并根据公司产品量身打造的生产制造基地，主要生产
功能性湿电子化学品，是对上海金桥基地的有效拓展及补充；出于供应安全考量，
宁波安集正在建设公司化学机械抛光液第二生产基地。
上海化工区是全国七大石化产业基地之一，国家级经济技术开发区，是全国
集聚知名跨国化工企业最多、主导产业能级高端、安全环保管理严格、循环经济
水平领先的化工园区，在强调安全环保、节能减排的大环境、大趋势下，将具有
显著的区位和配套优势，能够为公司的稳定生产供应提供保障。2020 年 12 月，
上海化工区电子化学品专区揭牌成立，重点发展光刻胶及配套材料、电子特气、
湿电子化学品等三大类产品，打造电子化学品研发试验基地、生产基地、物流存
储基地。到 2025 年，力争专区各类产品为上海集成电路产业的电子化学品品种
配套率达到 70%，成为国内标杆性的电子化学品基地。到 2030 年，实现本土化
制造与自主创新并重，为上海市集成电路的配套率超过 90%，成为具有国际影响
力的电子化学品基地。
公司作为首批签约投资单位，拟通过全资子公司安集电子材料实施的本次募
投项目“上海安集集成电路材料基地项目”建设公司上海化工区基地，建成后将
成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，集研发、中试、生产、质
量检测、物流仓储及智能产业化等功能于一体，并且具有化工产品生产的条件和
资质，满足了公司进一步拓展产品布局的需求，并与公司上海金桥基地、宁波北
仑基地共同实现公司三大生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战
略的实施和多元化布局，同时满足了客户关于供应商应设立多个生产基地以规避
风险的要求，对于确保产业链供应链稳定具有重要意义。
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（3）进一步拓宽产品品类，加强公司核心原材料的自主可控，提升公司产
品的竞争力和自主供应能力，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力
的关键半导体材料
公司始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续
专注投入，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电
镀液及添加剂系列产品。在化学机械抛光液板块，公司积极加强、全面开展全品
类产品线的布局，为客户提供完整的一站式解决方案；在功能性湿电子化学品板
块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用等高端产品领域，致力于
攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案；报告期内，公司在自有技
术持续数年开发的基础上，通过国际技术合作的形式，完善和强化了电化学沉积
领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。公司以科技创新及知识产权为
本，始终围绕自身的核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提
升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合
及一站式的解决方案。同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略
供应，公司通过自建、合作等多种方式，持续加快建立核心原材料自主可控供应
的能力，以支持产品研发，优化产品性能及成本结构，提升产品竞争力，保障长
期供应的可靠性，并在研究中寻求开发新产品的技术可行性。
本次募投项目建成后，一方面，将新增特殊工艺用刻蚀液、电镀液及添加剂、
刻蚀后清洗液和抛光后清洗液等产品产能，公司将在现有产品系列基础上进一步
拓宽产品品类，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞争力的关键半导体
材料，有助于支持和保障国内集成电路产业链发展及供应链稳定；另一方面，将
新增高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能，以实现公司核心原材
料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力。
公司本次募集资金投资项目紧密围绕科技创新领域和公司主营业务展开，符
合国家产业政策、行业发展趋势和公司整体发展战略，是公司紧抓行业发展机遇，
增强核心技术及业务优势，实现公司战略发展目标的重要举措。本次募集资金投
资项目的顺利实施，将加强公司产品及上游关键原料的供应能力，拓宽供应品类，
保障供应安全，并提升公司生产制造和技术研发水平，有助于扩大公司市场份额，
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巩固并提升公司行业地位，从而进一步增强公司的综合竞争力和可持续发展能力。
（二）本次发行的证券类型
本次发行证券的种类为可转换为公司股票的可转换公司债券。该等可转换公
司债券及未来转换的股票将在上海证券交易所科创板上市。
（三）发行规模
根据相关法律法规和规范性文件的规定并结合公司财务状况和投资计划，本
次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 88,000.00 万元（含本数），
具体募集资金数额由公司股东大会授权公司董事会（或由董事会授权人士）在上
述额度范围内确定。
（四）票面金额和发行价格
本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币 100.00 元。
（五）预计募集资金量及募集资金净额
本次向不特定对象发行可转换公司债券预计募集资金量为不超过人民币
（六）募集资金专项存储的账户
公司已经制订了募集资金管理相关制度，本次发行的募集资金将存放于公司
董事会指定的募集资金专项账户中，具体开户事宜在发行前由公司董事会确定，
并在发行公告中披露募集资金专项账户的相关信息。
（七）募集资金投向
本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过 88,000.00 万
元（含本数），扣除发行费用后募集资金净额将用于投入以下项目：
单位：万元
拟使用募集资金
序号 项目名称 项目投资总额
投入金额
上海安集集成电路材料基地自动化信息
化建设项目
宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生
产项目
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拟使用募集资金
序号 项目名称 项目投资总额
投入金额
安集科技上海金桥生产基地研发设备购
置项目
合计 90,000.00 88,000.00
在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项
目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照
相关法律、法规规定的程序予以置换。如本次发行实际募集资金（扣除发行费用
后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和
紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将以自有资金或自筹方式解决。在不
改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述
项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
（八）发行方式与发行对象
本次可转换公司债券的具体发行方式由股东大会授权董事会（或由董事会授
权人士）与保荐机构（主承销商）确定。
本次可转换公司债券的发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上
海分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金、符合法律规定的其他投资者
等（国家法律、法规禁止者除外）。
（九）承销方式及承销期
本次发行由保荐机构（主承销商）申万宏源承销保荐以余额包销方式承销。
承销期的起止时间：自【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。
（十）发行费用
本次发行费用总额预计为【】万元，具体包括：
单位：万元
项目 金额（万元）
承销及保荐费用 【】
律师费用 【】
审计及验资费用 【】
资信评级费用 【】
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项目 金额（万元）
信息披露及发行手续等费用 【】
合计 【】
（十一）证券上市的时间安排、申请上市的证券交易所
本次发行期间的主要日程安排如下：
日期 发行安排
【】年【】月【】日（T-2 日） 刊登募集说明书及其摘要、发行公告、网上路演公告
【】年【】月【】日（T-1 日） 网上路演；原股东优先配售股权登记日
刊登发行提示性公告；原 A 股股东优先配售认购日；网
【】年【】月【】日（T 日）
下、网上申购日
刊登网上中签率及网下发行配售结果公告；进行网上申
【】年【】月【】日（T+1 日）
购的摇号抽签
刊登网上申购的摇号抽签结果公告；网上投资者根据中
【】年【】月【】日（T+2 日） 签结果缴款；网下投资者根据配售结果缴款；网上、网
下到账情况分别验资
【】年【】月【】日（T+3 日） 根据网上网下资金到账情况确认最终配售结果
【】年【】月【】日（T+4 日） 刊登发行结果公告
以上日期均为交易日。如相关监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇重
大突发事件影响发行，公司将及时公告并修改发行日程。本次可转债发行承销期
间公司股票正常交易，不进行停牌。
本次申请向不特定对象发行的可转债将在上海证券交易所上市。
（十二）本次发行证券的上市流通安排
本次发行结束后，公司将尽快申请本次向不特定对象发行的可转换公司债券
在上海证券交易所上市，具体时间将另行公告。
（十三）投资者持有期的限制或承诺
本次发行的证券不设持有期限制。
三、本次发行可转债的基本条款
（一）债券期限
本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起六年。
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（二）面值
每张面值为人民币 100.00 元。
（三）利率
本次发行的可转换公司债券票面利率的确定方式及每一计息年度的最终利
率水平，由公司股东大会授权公司董事会（或由董事会授权人士）在发行前根据
国家政策、市场状况和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定。
本次可转换公司债券在发行完成前如遇银行存款利率调整，则股东大会授权
董事会（或由董事会授权人士）对票面利率作相应调整。
（四）转股期限
本次发行的可转换公司债券转股期自可转换公司债券发行结束之日起满六
个月后的第一个交易日起至可转换公司债券到期日止。债券持有人对转股或者不
转股有选择权，并于转股的次日成为公司股东。
（五）评级情况
公司向不特定对象发行可转换公司债券业经联合资信评估股份有限公司评
级，根据联合资信评估股份有限公司出具的《安集微电子科技（上海）股份有限
公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》，本次可转换公司债券信
用等级为 A A-，安集科技主体长期信用等级为 A A-，评级展望为稳定。
本次发行的可转债上市后，在债券存续期内，联合资信评估股份有限公司将
对本次债券的信用状况进行定期或不定期跟踪评级，并出具跟踪评级报告。定期
跟踪评级在债券存续期内每年至少进行一次。
（六）保护债券持有人权利的办法，以及债券持有人会议相关事项
（1）依照其所持有的本次可转债数额享有约定利息；
（2）根据《募集说明书》约定的条件将所持有的本次可转债转为公司股票；
（3）根据《募集说明书》约定的条件行使回售权；
（4）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定转让、赠与或质押其所持
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有的本次可转债；
（5）依照法律、行政法规及《公司章程》的规定获得有关信息；
（6）按《募集说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转债本息；
（7）依照相关法律、行政法规等相关规定及债券持有人会议规则参与或委
托代理人参与债券持有人会议并行使表决权；
（8）法律、行政法规及《公司章程》所授予的其作为公司债权人的其他权
利。
（1）遵守公司发行可转债条款的相关规定；
（2）依其所认购的可转债数额缴纳认购资金；
（3）遵守债券持有人会议形成的有效决议；
（4）除法律、法规规定及《募集说明书》约定之外，不得要求公司提前偿
付可转债的本金和利息；
（5）法律、行政法规及《公司章程》规定应当由可转债持有人承担的其他
义务。
（1）拟变更《募集说明书》的约定；
（2）拟修改本次可转债持有人会议规则；
（3）拟变更债券受托管理人或受托管理协议的主要内容；
（4）公司不能按期支付本次可转债本息；
（5）公司减资（因实施员工持股计划、股权激励或公司为维护公司价值及
股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、合并等可能导致偿债能力发生重大
不利变化，需要决定或者授权采取相应措施；
（6）公司分立、被托管、解散、申请破产或者依法进入破产程序；
（7）担保人（如有）、担保物（如有）或者其他偿债保障措施发生重大变化；
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（8）公司、单独或合计持有本次债券总额百分之十以上的债券持有人书面
提议召开；
（9）公司管理层不能正常履行职责，导致公司债务清偿能力面临严重不确
定性；
（10）公司提出债务重组方案的；
（11）发生其他对债券持有人权益有重大影响的事项；
（12）根据法律、行政法规、中国证监会、上海证券交易所及债券持有人会
议规则的规定，应当由债券持有人会议审议并决定的其他事项。
（1）公司董事会；
（2）债券受托管理人；
（3）单独或合计持有本次可转债当期未偿还的债券面值总额 10%以上的债
券持有人；
（4）相关法律法规、中国证监会和上海证券交易所规定的其他机构或人士。
（1）向会议提交的每一议案应由与会的有权出席债券持有人会议的债券持
有人或其正式委托的代理人投票表决。每一张未偿还的债券（面值为人民币 100
元）拥有一票表决权。
（2）公告的会议通知载明的各项拟审议事项或同一拟审议事项内并列的各
项议题应当逐项分开审议、表决。除因不可抗力等特殊原因导致会议中止或不能
作出决议外，会议不得对会议通知载明的拟审议事项进行搁置或不予表决。会议
对同一事项有不同提案的，应以提案提出的时间顺序进行表决，并作出决议。
债券持有人会议不得就未经公告的事项进行表决。债券持有人会议审议拟审
议事项时，不得对拟审议事项进行变更，任何对拟审议事项的变更应被视为一个
新的拟审议事项，不得在本次会议上进行表决。
（3）债券持有人会议采取记名方式投票表决。
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债券持有人或其代理人对拟审议事项表决时，只能投票表示：同意或反对或
弃权。未填、错填、字迹无法辨认的表决票所持有表决权对应的表决结果应计为
废票，不计入投票结果。未投的表决票视为投票人放弃表决权，不计入投票结果。
同一表决权只能选择现场、网络或其他表决方式中的一种。同一表决权出现
重复表决的以第一次投票结果为准。
（4）下述债券持有人在债券持有人会议上可以发表意见，但没有表决权，
并且其所代表的本次可转债张数不计入出席债券持有人会议的出席张数：
（5）会议设计票人、监票人各一名，负责会议计票和监票。计票人、监票
人由会议主席推荐并由出席会议的债券持有人（或债券持有人代理人）担任。与
公司有关联关系的债券持有人及其代理人不得担任监票人、计票人。
每一审议事项的表决投票时，应当由至少两名债券持有人（或债券持有人代
理人）同一名公司授权代表参加清点，并由清点人当场公布表决结果。律师负责
见证表决过程。
（6）会议主席根据表决结果确认债券持有人会议决议是否获得通过，并应
当在会上宣布表决结果。决议的表决结果应载入会议记录。
（7）会议主席如果对提交表决的决议结果有任何怀疑，可以对所投票数进
行重新点票；如果会议主席未提议重新点票，出席会议的债券持有人（或债券持
有人代理人）对会议主席宣布结果有异议的，有权在宣布表决结果后立即要求重
新点票，会议主席应当即时组织重新点票。
（8）除债券持有人会议规则另有规定外，债券持有人会议作出的决议，须
经出席会议有表决权的债券持有人（或债券持有人代理人）所持有未偿还债券面
值总额的二分之一以上同意方为有效。
（9）债券持有人会议决议自表决通过之日起生效，但其中需经有权机构批
准的，经有权机构批准后方能生效。依照有关法律、法规、《募集说明书》和债
券持有人会议规则的规定，经表决通过的债券持有人会议决议对本次可转债全体
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债券持有人（包括未参加会议或明示不同意见的债券持有人）具有法律约束力。
任何与本次可转债有关的决议如果导致变更公司与债券持有人之间的权利
义务关系的，除法律、法规、部门规章和《募集说明书》明确规定债券持有人作
出的决议对公司有约束力外：
债券持有人会议表决通过并经公司书面同意后，对公司和全体债券持有人具有法
律约束力；
公司和全体债券持有人具有法律约束力。
（10）债券持有人会议召集人应在债券持有人会议作出决议之日后二个交易
日内将决议于监管部门指定的媒体上公告。公告中应列明会议召开的日期、时间、
地点、方式、召集人和主持人，出席会议的债券持有人和代理人人数，出席会议
的债券持有人和代理人所代表表决权的本次可转换公司债券张数及占本次可转
换公司债券总张数的比例、每项拟审议事项的表决结果和通过的各项决议的内容
以及相关监管部门要求的内容。
（11）债券持有人会议应有会议记录。会议记录记载以下内容：
人、监票人和清点人的姓名；
及出席会议的债券持有人所代表表决权的本次可转债张数占公司本次可转债总
张数的比例；
或说明等内容；
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录的其他内容。
（12）会议召集人和主持人应当保证债券持有人会议记录内容真实、准确和
完整。债券持有人会议记录由出席会议的会议主持人、召集人（或其委托的代表）、
债券受托管理人代表、见证律师、记录员、计票人和监票人签名。债券持有人会
议记录、表决票、出席会议人员的签名册、授权委托书、律师出具的法律意见书
等会议文件资料由公司董事会保管，保管期限为十年。
（13）召集人应保证债券持有人会议连续进行，直至形成最终决议。因不可
抗力、突发事件等特殊原因导致会议中止、不能正常召开或不能作出决议的，应
采取必要的措施尽快恢复召开会议或直接终止本次会议，并将上述情况及时公告。
同时，召集人应向公司所在地中国证监会派出机构及上海证券交易所报告。对于
干扰会议、寻衅滋事和侵犯债券持有人合法权益的行为，应采取措施加以制止并
及时报告有关部门查处。
（14）公司董事会应严格执行债券持有人会议决议，代表债券持有人及时就
有关决议内容与有关主体进行沟通，督促债券持有人会议决议的具体落实。
（七）转股价格调整的原则及方式
本次发行的可转换公司债券的初始转股价格不低于募集说明书公告日前二
十个交易日公司股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息引起
股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价按经过相应除权、除息调整后的价
格计算）和前一个交易日公司股票交易均价，具体初始转股价格由公司股东大会
授权公司董事会（或由董事会授权人士）在发行前根据市场和公司具体情况与保
荐机构（主承销商）协商确定。
前二十个交易日公司股票交易均价=前二十个交易日公司股票交易总额/该
二十个交易日公司股票交易总量；前一个交易日公司股票交易均价=前一个交易
日公司股票交易总额/该日公司股票交易总量。
在本次发行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括
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因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股、派送现金股利等情况，
公司将按上述条件出现的先后顺序，依次对转股价格进行调整。具体的转股价格
调整公式如下：
派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；
增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）；
上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）；
派送现金股利：P1=P0－D；
上述三项同时进行：P1＝（P0－D+A×k）/（1+n+k）
其中：P0 为调整前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，k 为增发新股
或配股率，A 为增发新股价或配股价，D 为每股派送现金股利，P1 为调整后转股
价。
当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将依次进行转股价格调整，
并在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他上市公司
信息披露媒体上刊登相关公告，并于公告中载明转股价格调整日、调整办法及暂
停转股期间（如需）；当转股价格调整日为本次发行的可转换公司债券持有人转
股申请日或之后，转换股份登记日之前，则该持有人的转股申请按公司调整后的
转股价格执行。
当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数
量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次发行的可转换公司债券持有人的债
权利益或转股衍生权益时，公司将视具体情况按照公平、公正、公允的原则以及
充分保护本次发行的可转换公司债券持有人权益的原则调整转股价格。有关转股
价格调整内容及操作办法将依据当时国家有关法律法规、证券监管部门和上海证
券交易所的相关规定来制订。
（八）转股价格向下修正条款
在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易
日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的 85%时，公司董事会有权
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提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会表决。
上述方案须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股
东大会进行表决时，持有本次发行的可转换公司债券的股东应当回避。修正后的
转股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前
一个交易日公司股票交易均价。
若在前述三十个交易日内发生过转股价格调整的情形，则在转股价格调整日
前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格调整日及之后的交易
日按调整后的转股价格和收盘价计算。
如公司决定向下修正转股价格时，公司将在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他信息披露媒体上刊登相关公告，公
告修正幅度、股权登记日和暂停转股期间（如需）等相关信息。从股权登记日后
的第一个交易日（即转股价格修正日）起，开始恢复转股申请并执行修正后的转
股价格。若转股价格修正日为转股申请日或之后，且为转换股份登记日之前，该
类转股申请应按修正后的转股价格执行。
（九）转股股数确定方式
债券持有人在转股期内申请转股时，转股数量的计算方式为 Q=V/P，并以去
尾法取一股的整数倍。
其中：Q 指可转换公司债券的转股数量；V 指可转换公司债券持有人申请转
股的可转换公司债券票面总金额；P 指申请转股当日有效的转股价格。
可转换公司债券持有人申请转换成的股份须为整数股。转股时不足转换 1 股
的可转换公司债券部分，公司将按照中国证监会、上海证券交易所等部门的有关
规定，在转股日后的五个交易日内以现金兑付该部分可转换公司债券的票面金额
以及该余额对应的当期应计利息。
（十）赎回条款
在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回未转股的可
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转换公司债券，具体赎回价格由股东大会授权董事会（或由董事会授权人士）在
本次发行前根据发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定。
在本次发行的可转换公司债券转股期内，如果公司股票连续三十个交易日中
至少有十五个交易日的收盘价不低于当期转股价格的 130%（含 130%），或本
次发行的可转换公司债券未转股余额不足人民币 3,000 万元时，公司有权决定按
照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券。
当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365
IA：指当期应计利息；
B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的将赎回的本次可转换公司债
券票面总金额；
i：指可转换公司债券当年票面利率；
t：指计息天数，即从上一个计息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天
数（算头不算尾）。
若在前述三十个交易日内发生过除权、除息等引起公司转股价格调整的情形，
则在转股价格调整日前的交易日按调整前的转股价格和收盘价计算，在转股价格
调整日及之后的交易日按调整后的转股价格和收盘价计算。
（十一）回售条款
在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，如果公司股票在任何连续
三十个交易日的收盘价低于当期转股价的 70%时，可转换公司债券持有人有权将
其持有的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息的价格回售给公
司，当期应计利息的计算方式参见“（十）赎回条款”的相关内容。
若在前述三十个交易日内发生过转股价格因发生派送股票股利、转增股本、
增发新股（不包括因本次发行的可转换公司债券转股而增加的股本）、配股以及
派发现金股利等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和
收盘价格计算，在调整后的交易日按调整后的转股价格和收盘价格计算。如果出
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现转股价格向下修正的情况，则上述三十个交易日须从转股价格调整之后的第一
个交易日起重新计算。
本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，可转换公司债券持有人在每
年回售条件首次满足后可按上述约定条件行使回售权一次，若在首次满足回售条
件而可转换公司债券持有人未在公司届时公告的回售申报期内申报并实施回售
的，该计息年度不能再行使回售权，可转换公司债券持有人不能多次行使部分回
售权。
若公司本次发行的可转换公司债券募集资金运用的实施情况与公司在募集
说明书中的承诺情况相比出现重大变化，且根据中国证监会或上海证券交易所的
相关规定被视作改变募集资金用途或被认定为改变募集资金用途的，可转换公司
债券持有人享有一次以面值加上当期应计利息的价格向公司回售其持有的全部
或部分可转换公司债券的权利。可转换公司债券持有人在附加回售条件满足后，
可以在公司公告后的附加回售申报期内进行回售，该次附加回售申报期内不实施
回售的，不应再行使附加回售权。当期应计利息的计算方式参见“（十）赎回条
款”的相关内容。
（十二）还本付息的期限和方式
本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还未偿还
的可转换公司债券本金并支付最后一年利息。
年利息指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可
转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。
年利息的计算公式为：I=B×i
I：指年利息额；
B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或
“每年”）付息债权登记日持有的可转换公司债券票面总金额；
i：指可转换公司债券的当年票面利率。
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（1）本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始
日为可转换公司债券发行首日。
（2）付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满
一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间
不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。
（3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，
公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前
（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其
持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。
（4）可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由持有人承担。
四、本次发行的相关机构
（一）发行人
名称： 安集微电子科技（上海）股份有限公司
法定代表人： Shumin Wang
上海市浦东新区华东路 5001 号金桥出口加工区（南区）T6－
住所：
董事会秘书 杨逊
联系电话： 021-20693201
传真号码： 021-50801110
（二）保荐人、主承销商、受托管理人
名称： 申万宏源证券承销保荐有限责任公司
法定代表人： 张剑
新疆乌鲁木齐市高新区（新市区）北京南路 358 号大成国际
住所：
大厦 20 楼 2004 室
保荐代表人： 康杰、包建祥
项目协办人： 张晟宇
项目组其他成员： 周毅、刘德法、刘希、袁圣杰
电话： 021-33389725
传真： 021-33389700
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（三）律师事务所
名称： 上海市锦天城律师事务所
机构负责人： 顾功耘
住所： 上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11、12 层
经办律师： 胡家军、严杰、彭思佳
电话： 021-20511000
传真： 021-20511999
（四）会计师事务所
名称： 毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）
机构负责人： 邹俊
住所： 北京市东长安街 1 号东方广场 2 座办公楼 8 层
经办注册会计师： 徐海峰、刘许友（已离职）、黄晓冬、杨洁
电话： 010-85085000
传真： 010-85185111
（五）申请上市的证券交易所
名称： 上海证券交易所
住所： 上海市浦东南路 528 号证券大厦
电话： 021-68808888
传真： 021-68804868
（六）资信评级机构
名称： 联合资信评估股份有限公司
法定代表人： 王少波
住所： 北京市朝阳区建国门外大街 2 号院 2 号楼 17 层
经办评级师： 崔濛骁、王佳晨子
电话： 010-85679696
传真： 010-85679228
（七）保荐人（主承销商）收款银行
开户银行： 【】
户名： 【】
账号： 【】
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（八）登记结算公司
名称： 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所： 上海市浦东新区杨高南路 188 号
电话： 021-68670204
传真： 021-68670204
五、发行人与本次发行有关中介机构的关系
截至本募集说明书签署日，发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证
券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权
关系或其他权益关系。
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第三节 风险因素
一、与发行人相关的风险
（一）技术风险
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求
较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要
求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的
产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策
上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发
的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不
利影响。
公司产品技术壁垒高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富
的高层次技术人才。公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，核心技术人
员对公司持续科技创新及客户技术支持服务至关重要。虽然公司通过申请专利或
者技术秘密等形式对核心技术予以保护，但仍存在核心技术失密的风险。随着行
业内人才竞争日趋激烈，如果公司的薪酬制度、激励机制不能持续保留和吸引优
秀人才，可能会导致公司的核心技术人员流失，进而对公司的核心竞争力和业务
发展产生不利影响。
（二）经营风险
的销售额占当期销售总额的百分比分别为 84.99%、84.45%、82.47%和 82.84%。
公司销售较为集中的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司
产品定位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司
主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者
主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司
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的经营业绩可能出现下降。
目前公司生产所需的部分主要原材料采购来源以进口为主。2020 年度、2021
年度、2022 年度和 2023 年 1-6 月，公司向前五名供应商合计的采购额占当期采
购总额的百分比分别为 53.21%、51.27%、52.81%和 48.71%，采购相对集中。如
果公司主要供应商的供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断
等，或者进出口政策出现重大变化，或者出现国际贸易摩擦，或者原材料采购国
采取出口管制，或者公司主要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原
材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不
利影响。
此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策
趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。
公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为
主，生产环节不存在高危险、重污染的情况。虽然公司严格遵守安全生产方面的
法律法规要求，并针对生产过程中少量“三废”排放采取了相应的防治措施，但
如果公司在生产经营过程中因操作不当、设备故障或其他偶发因素而造成安全生
产事故，或者发生因环保设施故障、污染物外泄等原因导致的环保事故，将对公
司的生产经营产生不利影响。
（三）财务风险
格、产品结构、原材料成本等因素的变化较为敏感，如果未来行业竞争加剧等可
能导致产品价格下降，或者公司未能有效控制成本，可能导致公司综合毛利率下
降，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。
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的主要客户收入占比分别为 51.40%、78.17%、73.38%和 70.40%。公司根据客户
需求将货物发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品。2020 年末、2021
年末、2022 年末和 2023 年 6 月末，公司发出商品账面余额分别为 919.71 万元、
商品的管理机制和保管、灭失等风险承担机制，但若双方对保管责任的界定不一
致或者遇不可抗力导致的风险，公司发出商品面临减值的风险。
为 2,637.70 万元、3,304.56 万元、5,694.93 万元和 3,486.26 万元，占利润总额的
比例分别为 15.32%、25.02%、16.79%和 12.75%。如果国家有关高新技术企业等
税收优惠的法律、法规、政策发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国
家高新技术企业资格等原因而无法获得税收优惠，将对公司经营业绩造成不利影
响。
府补助分别为 1,662.94 万元、2,647.34 万元、1,190.79 万元和 8,329.10 万元，占
利润总额的比例分别为 9.66%、20.05%、3.51%和 30.45%。如果未来政府部门对
相关产业的政策支持力度减弱，或者其他补助政策发生不利变化，公司取得的政
府补助将会减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。
（四）控股股东控制及无实际控制人的风险
截至 2023 年 6 月 30 日，公司控股股东 Anji Cayman 直接持有公司 31.01%
的股份。本次发行后，Anji Cayman 仍处于控股地位。如果 Anji Cayman 利用其
控股地位，对公司的人事任免、经营决策等施加重大影响，可能会损害公司及其
他股东的利益，使公司面临大股东控制的风险。
由于公司无实际控制人，存在决策效率较低的风险。此外，由于公司无实际
控制人，使得公司有可能成为被收购对象，如果公司或公司控股股东被收购会导
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致公司控制权发生变化，可能会对公司业务发展方向和经营管理产生不利影响，
进而影响公司的经营业绩。
二、与行业相关的风险
（一）半导体行业周期变化风险
目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电
子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体
特别是集成电路产业实现了快速发展。近年来，全球公共卫生事件、高通胀以及
局部地区冲突等因素给宏观经济带来负面影响，加上智能手机、个人电脑等消费
性电子市场需求薄弱，导致全球半导体产业进入阶段性增速放缓阶段。由于全球
半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密
切相关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，
将对公司经营业绩产生不利影响。
（二）汇率波动风险
公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。2020 年度、2021
年度、2022 年度和 2023 年 1-6 月，受人民币汇率水平变化的影响，公司汇兑损
益的金额分别为 732.97 万元、580.71 万元、-3,171.68 万元和-1,259.50 万元。随
着生产、销售规模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波
动较大，公司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能
对经营业绩造成不利影响。
（三）全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力风险
当前全球经济处于周期性波动当中，叠加全球政治环境不稳定等因素的影响，
尚未出现经济全面复苏的趋势，面临下滑的可能。随着全球主要经济体经济增速
放缓，贸易保护主义及国际贸易摩擦的风险仍将存在。如果国际贸易摩擦、地缘
政治矛盾加剧，可能对半导体产业链带来一定不利影响，导致下游客户需求或者
订单量产生不利波动，进而影响公司业绩。此外，如果发生自然灾害、战争或其
他突发性不可抗力事件，可能对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成
影响。
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三、其他风险
（一）募集资金投资项目相关风险
公司本次募投项目建设内容既包括提升刻蚀后清洗液、抛光后清洗液等现有
产品品类生产规模，又包括向刻蚀液、电镀液及添加剂等产品品类横向拓宽并向
纳米磨料、电子级添加剂等上游关键原材料领域纵向延伸，还包括通过自动化信
息化建设和研发设备购置进一步提升公司生产制造和技术研发水平。同时，本次
募投项目部分产品处于客户测试验证阶段，尚未取得正式的销售订单，取得订单
的时间取决于测试论证进度，而公司下游客户新产品测试论证周期较长，公司取
得具体客户订单的时间及具体订单规模存在一定的不确定性。如果本次募投项目
涉及的新增产品品类研发失败或者未来项目建成后规模化生产的产品品质不及
预期，无法顺利通过下游客户验证或者验证通过后具体订单规模受下游客户相应
工艺产能及产量等因素影响未达预期，将影响本次募投产品的销售，进而对募投
项目效益实现带来不利影响，公司存在募集资金投资项目无法实现预期收益、公
司利润水平下降的风险。
此外，本次募集资金到位后，公司将同时实施多个募投项目，对公司的管理
能力、技术实力、人员储备、资源配置、市场拓展和法律及财务风险管理等各方
面能力提出了更高的要求，若公司在管理、技术、人员或资源等方面达不到募投
项目实施要求或出现不利变化，则募投项目存在不能按原定计划实施完成的风险。
公司产品研发验证门槛高，从研发立项到实现量产销售需要经过较长的周期，
而实现量产销售后具体产品的销售增长情况受下游客户相应工艺产能及产量影
响。公司本次募投项目新增产品产能主要根据下游客户产线需求及未来增长情况
合理规划，新增关键原材料产能主要根据公司生产产品对应原材料自用量合理规
划。如果募投项目投产后，公司下游客户需求发生不利变化，可能导致公司无法
有效开拓市场以消化募投项目新增产能，进而导致募投项目无法实现预期收益。
本次募集资金拟投资项目建成后，公司固定资产将显著增加，导致折旧费用
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相应增加。如果行业环境或市场需求环境发生重大不利变化，募集资金投资项目
无法实现预期收益，则公司存在因固定资产折旧大幅增加而导致利润下滑的风险。
（二）本次可转债发行的相关风险
风险
公司为科创板上市公司，本次向不特定对象发行可转换公司债券，参与可转
债转股的投资者，应当符合科创板股票投资者适当性管理要求。如可转债持有人
不符合科创板股票投资者适当性管理要求的，可转债持有人将不能将其所持的可
转债转换为公司股票。
公司本次发行可转债设置了赎回条款，包括到期赎回条款和有条件赎回条款，
到期赎回价格由股东大会授权董事会（或由董事会授权人士）在本次发行前根据
发行时市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价格为面值加当
期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票投资者适当性要求，在所
持可转债面临赎回的情况下，考虑到其所持可转债不能转换为公司股票，如果公
司按事先约定的赎回条款确定的赎回价格低于投资者取得可转债的价格（或成
本），投资者存在因赎回价格较低而遭受损失的风险。
公司本次发行可转债设置了回售条款，包括有条件回售条款和附加回售条款，
回售价格为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有人不符合科创板股票
投资者适当性要求，在满足回售条款的前提下，公司可转债持有人要求将其持有
的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息价格回售给公司，公
司将面临较大可转换公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生产经营或募
投项目正常实施的风险。
若未来公司遇到外部经营环境发生重大不利变化、经营状况及回款情况远低
于预期或者其他融资渠道收紧受限等状况，公司的财务状况、资金实力或将恶化，
故而造成本息兑付压力增大，在上述情况下本次可转债投资者或将面临部分或全
部本金和利息无法按时足额兑付的风险。
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对于投资者而言，公司股票价格在未来呈现不可预期的波动，故而存在转股
期内由于各方面因素的影响导致股票价格不能达到或者超过本次可转债转股价
格的可能性，在这种情况下将会影响投资者的投资收益；此外，在转股期内，若
可转债达到赎回条件且公司行使相关权利进行赎回，亦将会导致投资者持有可转
债的存续期缩短、未来利息收入减少。
对于公司而言，如因公司股票价格低迷或未达到债券持有人预期等原因导致
可转债未能在转股期内转股，则公司需对未转股的可转债偿付本金和利息，从而
增加公司的财务费用负担和资金压力。
本次发行可转债存续期限较长，而影响本次可转债投资价值的市场利率高低
与股票价格水平受到国际和国内政治经济形势、国民经济总体运行状况、国家货
币政策等诸多不确定因素的影响。故在本次可转债存续期内，当上述因素发生不
利变化时，可转债的价值可能会随之相应降低，进而使投资者遭受损失。
本次可转债发行后，如债券持有人在转股期开始后的较短期间内将大部分或
全部可转债转换为公司股票，公司股本和净资产将一定程度的增加，但本次募集
资金从投入到产生收益需要一定的时间，故可能存在公司利润增长幅度小于总股
本及净资产增加幅度的情况。本次发行募集资金到位后，公司存在每股收益及净
资产收益率下降的风险。
公司在本次可转债发行中已设置可转债转股价格向下修正的条款，但未来在
触发转股价格修正条款时，公司董事会可能基于市场因素、公司业务发展情况以
及财务状况等多重因素考虑，不提出转股价格向下修正方案，或董事会虽提出转
股价格向下修正方案但方案未能通过股东大会表决进而未能实施。若发生上述情
况，存续期内可转债持有人可能面临转股价格向下修正条款无法实施的风险。
此外，若公司董事会提出转股价格向下修正方案并获股东大会通过，但修正
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方案中转股价格向下修正幅度存在不确定性，公司之后股票价格仍有可能低于修
正后的转股价格。上述情形仍可能导致投资者持有的可转换公司债券不能实施转
股的风险。
公司向不特定对象发行可转换公司债券业经联合资信评估股份有限公司评
级，根据联合资信评估股份有限公司出具的《安集微电子科技（上海）股份有限
公司向不特定对象发行可转换公司债券信用评级报告》，本次可转换公司债券信
用等级为 A A-，安集科技主体长期信用等级为 A A-，评级展望为稳定。在本次
债券存续期内，如果公司所处经营环境或自身的经营状况发生重大不利变化，有
可能会导致发行人的资信评级与本次债券评级状况出现不利变化，进而使本次债
券投资者的利益受到不利影响。
本次债券为无担保信用债券，无特定的资产作为担保品，也没有担保人为本
次债券承担担保责任。如果公司受经营环境等因素的影响，经营业绩和财务状况
发生不利变化，债券投资者可能面临因本次发行的可转债无担保而无法获得对应
担保物补偿的风险。
若本次发行失败或募集资金无法满足本次募投项目建设需求，公司将根据募
集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，在一定期间
内可能造成公司资金紧张，影响公司正常生产经营和本次募投项目建设进度；若
未来公司自身财务状况出现问题或无法实施间接融资，亦将导致项目实施存在不
确定性。
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第四节 发行人基本情况
一、公司的股本总额及前十名股东的持股情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司股本总数为 98,766,473 股，其中公司前十名股
东持股情况如下表所示：
持有有限售
序 持股比 股东
股东名称 持股数量（股） 条件股份数
号 例（%） 性质
量（股）
国家集成电路产业投资基金股份有
限公司
上海浦东发展银行股份有限公司－
投资基金
境内非国
有法人
景顺长城基金－中国人寿保险股份
有限公司－分红险－景顺长城基金
国寿股份成长股票型组合单一资产
管理计划（可供出售）
宁波银行股份有限公司－景顺长城
资基金
国泰君安证券股份有限公司－国联
型开放式指数证券投资基金
中国建设银行股份有限公司－景顺
长城环保优势股票型证券投资基金
合计 48,441,651 49.05 206,792 -
二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施
（一）公司科技创新水平
公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体
材料供应伙伴，始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并
持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能
性湿电子化学品的垄断，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，
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产品覆盖多种电镀液及添加剂。
公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟
并广泛应用于公司产品中。截至 2023 年 6 月 30 日，公司及子公司拥有境内外授
权发明专利 264 项。同时，公司持续加强知识产权管理，依照国家《企业知识产
权管理规范》制订了完善的知识产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系
认证。公司通过完善的知识产权布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，
实现产品和技术的差异化，为公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。
未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已
有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。
公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以
满足下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国
内高端半导体材料行业领域的领先供应商。最近三年，公司研发费用分别为
的比例为 18.45%，研发投入持续保持在较高水平。
公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品
和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、
技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争
力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料
科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需
求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
通过多年的集成电路制造及先进封装领域的研发实践，公司组建了一批高素
质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。最近三年末，公司研发人员数量分
别为 119 人、145 人、180 人，占员工总数的比重分别为 42.65%、43.81%、45.69%，
研发人才队伍不断扩充。公司核心技术团队均由资深行业专家组成，在化学、材
料化学、材料工程等专业领域有着长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业
深耕积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
业发展、人才培养、团队建设、销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。
公司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全
球先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。
与此同时，公司持续加大后备人才引进和培养，整合优势资源，进一步提升
公司整体综合实力。团队规模逐渐扩大的同时，团队能力培养初见成效，公司加
大培训投入，在识别和分析公司人才需求的基础上，针对性地组织内外部培训、
研讨交流会、知识分享会，始终贯彻了“终生学习”的理念，构建了结构化、多
元化、体系化的学院式培训，有效提升员工的综合素质能力。
（二）保持科技创新能力的机制或措施
公司核心技术人员多年在海外和国内从事集成电路领域化学机械抛光液和
湿电子化学品配方研发、应用工艺开发和设备耗材研究，具有丰富的产品研发和
成功商业化经验。在管理团队的带领下，公司鼓励创新、包容试错，培养了良好
的研发创新文化，让研发团队深刻认识并理解创新的重要性，建立起了“求新、
务实、追求卓越”的研发理念。
在管理过程中，公司研发中心注重：①团队精神，协调工作。充分调动各部
门技术专家、一线开发人员和技术应用团队等各方的积极性，形成全面启动、各
司其职、协同作战、优势互补的机制，快速、高质量地完成任务。②发挥优势，
快速运作。充分发挥公司先进的技术优势，把技术开发作为一项战略任务，各部
门全力以赴进行工作。③强化评审，保证质量。严格执行研发项目评审程序和制
度，保证资源的先进性、先导性、针对性、广泛性。
公司坚信创新来自于市场实践，遵循市场导向的研发策略。近年来，公司在
控制研发成本的同时，持续、及时推出了符合市场和客户需求的新产品，保持了
较高的研发效率和技术产品转化率。在市场导向的研发策略下，公司根据市场和
技术发展情况安排和调整自身的研发步调。除重大战略技术布局外，公司不进行
无市场前景的研发投入，从而确保公司研发投入的有效利用和转化。
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
公司的激励机制首先体现公平的原则，严格按制度执行并长期坚持；其次激
励制度和绩效考核相结合，激发员工的竞争意识，使这种外部推动力量转化成一
种自我努力工作的动力，充分发挥人的潜能；最后是做到科学性，全面了解员工
的需求和工作质量，不断地根据情况的改变制定出相应的政策。公司自成立即推
出了专利创新奖励制度，对创新申请和授权的专利均给予经济奖励和精神奖励。
三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况
（一）公司组织结构图
公司已根据《公司法》
《公司章程》
《上市公司治理准则》等规范性文件的规
定建立和完善了组织结构。截至本募集说明书签署日，公司组织结构如下图所示：
（二）对其他企业的重要权益投资情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司拥有 8 家控股子公司，4 家重要参股公司，公
司重要权益投资情况如下图所示：
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
截至 2023 年 6 月 30 日，公司拥有 8 家控股子公司，其具体情况如下：
（1）上海安集
企业名称 安集微电子（上海）有限公司
成立日期 2004 年 9 月 2 日
注册资本 12,826.93 万人民币
实收资本 12,826.93 万人民币
发行人持有的权益
比例
主要业务 半导体材料的研发和技术支持
中国（上海）自由贸易试验区碧波路 889 号 1 幢 E 座第 1 至第 2 层、
主要生产经营地
以及第 3 层的部分区域
主要经营资质 《危险化学品经营许可证》
（万元） 27,681.03 14,915.52 16,560.41 279.95
注：以上财务数据经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）上海分所审计。
（2）台湾安集
企业名称 台湾安集微电子科技有限公司
成立日期 2015 年 9 月 24 日
注册资本 新台币 1,200.00 万元
实收资本 新台币 1,200.00 万元
发行人持有的权益
比例
主要业务 中国台湾地区及东南亚地区客户服务及技术支持
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
主要生产经营地 新竹市东区关新路 27 号 15 楼之 3
（万元） 465.83 379.61 637.06 -41.88
注：以上财务数据已包含在发行人合并财务报表范围内，该合并财务报表已经毕马威审计，
毕马威未对该子公司单独出具审计报告。
（3）宁波安集
企业名称 宁波安集微电子科技有限公司
成立日期 2017 年 5 月 23 日
注册资本 13,410.00 万人民币
实收资本 13,410.00 万人民币
发行人持有的权益
比例
主要业务 半导体材料的研发、生产和销售
主要生产经营地 浙江省宁波市北仑区柴桥街道青山路 79 号
主要经营资质 《危险化学品经营许可证》
（万元） 25,797.99 8,808.77 3,715.42 -2,344.37
注：以上财务数据经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）上海分所审计。
（4）宁波安集投资
企业名称 宁波安集股权投资有限公司
成立日期 2021 年 1 月 29 日
注册资本 20,000.00 万人民币
实收资本 16,110.10 万人民币
发行人持有的权益
比例
主要业务 围绕半导体产业链上下游进行相关股权投资
主要生产经营地 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 G0696
（万元） 15,326.72 10,509.88 - 530.27
注：以上财务数据经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）上海分所审计。
（5）北京安集
企业名称 北京安集微电子科技有限公司
成立日期 2021 年 7 月 30 日
注册资本 50.00 万人民币
实收资本 50.00 万人民币
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
发行人持有的权益
比例
主要业务 客户服务及技术支持
主要生产经营地 北京市北京经济技术开发区博兴九路 2 号院 5 号楼 5 层 606
（万元） 39.85 -192.33 - -260.42
注：以上财务数据经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）上海分所审计。
（6）安集电子材料
企业名称 上海安集电子材料有限公司
成立日期 2021 年 12 月 1 日
注册资本 5,000.00 万人民币
实收资本 350.00 万人民币
发行人持有的权益
比例
主要业务 电子专用材料的研发、生产和销售
主要生产经营地 上海化学工业区目华路 201 号 1 幢 20 层 2008 室
（万元） 349.78 349.77 - -0.23
注：以上财务数据已包含在发行人合并财务报表范围内，该合并财务报表已经毕马威审计，
毕马威未对该子公司单独出具审计报告。
（7）新加坡安集
企业名称 ANJI MICROELECTRONICS PTE.LTD.
企业编号 202213027E
成立日期 2022 年 4 月 14 日
发行股本 普通股 10,000 股
发行人持有的权益
通过宁波安集投资持有 100%的股权
比例
主要业务 围绕半导体产业链上下游进行境外投资并购
住所 120 ROBINSON ROAD #13-01 SINGAPORE（068913）
（万元） 2,511.63 -7.73 - -7.73
注：以上财务数据已包含在发行人合并财务报表范围内，该合并财务报表已经毕马威审计，
毕马威未对该子公司单独出具审计报告。
（8）CORDOUAN
企业名称 CORDOUAN TECHNOLOGIES
企业编号 499736924
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
成立日期 2007 年 9 月 7 日
发行股本 普通股 9,513 股，优先股 2,500 股
发行人持有的权益
通过新加坡安集持有 100%的股权
比例
主要业务 纳米颗粒及纳米材料物理化学表征仪器的研发、制造、销售
住所 Citéde la Photonique Unitec -11 avenue Canteranne 33600 Pessac, France
（万元） 不适用 不适用 不适用 不适用
注：CORDOUAN 自 2023 年 2 月起纳入合并财务报表范围。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司的重要参股公司为安特纳米、钥熠电子、
SEPPURE 及硅研电子，其主要业务情况如下：
序号 参股公司名称 持股情况 主要业务
主要从事 OLED 材料和器件研发、
试产、工艺开发及销售
集成电路 CMP 研磨颗粒的研发、
生产和销售
四、公司控股股东、实际控制人基本情况和上市以来的变化情况
截至 2023 年 6 月 30 日，Anji Cayman 持有公司 30,623,797 股股份，占公司
股份总数的 31.01%，为公司控股股东，公司无实际控制人。自上市以来，公司
控股股东及实际控制人没有发生变化。
截至 2023 年 6 月 30 日，Anji Cayman 所持公司股份不存在质押、冻结情况，
除直接控制公司并间接控制公司控股子公司外，Anji Cayman 不存在直接或间接
控制其他公司或企业的情形。Anji Cayman 的基本情况如下：
企业名称 Anji Microelectronics Co., Ltd.
登记证书编号 OI-137213
成立日期 2004 年 6 月 23 日
发行股数 76,869,099 股
Floor 4, Willow House, Cricket Square, P O Box 2804, Grand Cayman
住所
KY1-1112, Cayman Islands
主要业务、主要资产 Anji Cayman 为一家投资控股型公司，不实际从事生产经营业务，其
的规模及分布 主要资产为持有发行人股份。
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（万美元） 10,697.02 10,697.02 9,366.33
注：以上财务数据未经审计。
截至 2023 年 6 月 30 日，Anji Cayman 的股权结构如下：
序号 股东名称 持股数额（股） 持股比例（%）
合计 76,869,099 100.00
五、重要承诺及其履行情况
（一）本次发行前发行人及相关人员作出的重要承诺及履行情况
本次发行前发行人及相关人员已作出的重要承诺及其履行情况参见发行人
已于 2023 年 8 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《安集
微电子科技（上海）股份有限公司 2023 年半年度报告》之“第六节 重要事项”
之“一、承诺事项履行情况”。截至本募集说明书签署日，相关主体所作出的公
开承诺履行情况正常，不存在违反承诺的情形。
（二）与本次发行相关的承诺事项
根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作
的意见》
（国办发[2013]110 号）、
《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若
干意见》（国发[2014]17 号）和中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组
摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31 号）等法律、法规、
规范性文件的要求，为保障中小投资者利益，公司就本次发行对即期回报摊薄的
影响进行了分析并提出了具体的填补回报措施，相关主体对填补回报措施能够切
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实履行作出了承诺，具体情况如下：
根据相关法律、法规和规范性文件的要求，为确保公司本次向不特定对象发
行可转换公司债券摊薄即期回报采取的填补回报措施能够得到切实履行，公司控
股股东作出承诺如下：
“（1）本公司承诺不越权干预上市公司经营管理活动，不会侵占公司利益；
（2）自本承诺出具日后至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施
完毕前，若证券监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，
且上述承诺不能满足证券监管部门该等规定时，本公司承诺届时将按照证券监管
部门的最新规定出具补充承诺；
（3）本公司承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本公司对此作
出的任何有关填补回报措施的承诺，若本公司违反该等承诺并给公司或者投资者
造成损失的，本公司愿意依法承担相应的法律责任。”
根据相关法律、法规和规范性文件的要求，为确保公司本次向不特定对象发
行可转换公司债券摊薄即期回报采取的填补回报措施能够得到切实履行，公司董
事、高级管理人员作出承诺如下：
“（1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也
不采用其他方式损害公司利益；
（2）本人承诺对本人的职务消费行为进行约束；
（3）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；
（4）本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回
报措施的执行情况相挂钩；
（5）若公司未来实施新的股权激励计划，承诺拟公布的股权激励方案的行
权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
（6）自本承诺出具日后至本次不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前，
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若证券监管部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的，且上述
承诺不能满足证券监管部门该等规定时，本人承诺届时将按照证券监管部门的最
新规定出具补充承诺；
（7）本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的
任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损
失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的相应法律责任。”
六、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的基本情况
截至本募集说明书签署日，公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术
人员如下：
姓名 职务 性别 任期起始日 任期终止日
Shumin Wang 董事长兼总经理/
女 2017年6月27日 2026年5月21日
（王淑敏） 核心技术人员
Chris Chang Yu
董事 男 2017年6月27日 2026年5月21日
（俞昌）
杨磊 董事 男 2017年6月27日 2026年5月21日
张昊玳 董事 女 2023年5月22日 2026年5月21日
Zhang Ming 董事、副总经理兼
男 2020年12月25日/ 2026年5月21日
（张明） 财务总监
井光利 独立董事 男 2023年5月22日 2026年5月21日
Tian-Shen Tang
独立董事 男 2023年5月22日 2026年5月21日
（汤天申）
李宇 独立董事 男 2023年5月22日 2026年5月21日
高琦 监事 男 2020年5月12日 2026年5月21日
陈智斌 监事 男 2017年6月27日 2026年5月21日
监事会主席、职工
冯倩 女 2020年5月12日 2026年5月21日
代表监事
Yuchun Wang 副总经理/核心技
男 2017年6月27日 2026年5月21日
（王雨春） 术人员
副总经理兼董事
杨逊 女 2017年6月27日 2026年5月21日
会秘书
荆建芬 核心技术人员 女 - -
彭洪修 核心技术人员 男 - -
王徐承 核心技术人员 男 - -
Shoutian Li 核心技术人员 男 - -
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
姓名 职务 性别 任期起始日 任期终止日
（李守田）
Shumin Wang（王淑敏）女士，1964 年出生，美国莱斯大学材料化学专业
博士学历，美国西北大学凯洛格商学院 EMBA，入选“上海领军人才”、“上
海市优秀学科带头人”。历任美国莱斯大学材料化学博士后，美国休斯顿大学材
料化学博士后，美国 IBM 公司研发总部研究员，Cabot Microelectronics 科学家、
项目经理、亚洲技术总监。2004 年 9 月至今历任上海安集首席执行官、董事、
董事长、执行董事兼总经理；2004 年 11 月至今任 Anji Cayman 董事；2006 年 2
月至 2017 年 6 月历任安集有限董事、董事长、董事长兼总经理；2015 年 8 月至
今任台湾安集董事；2017 年 5 月至今任宁波安集执行董事兼总经理；2021 年 1
月至今任宁波安集投资执行董事兼经理；2021 年 7 月至今任北京安集执行董事
兼经理；2021 年 12 月至今任安集电子材料执行董事；2022 年 4 月至今任新加坡
安集董事。2017 年 6 月至今任公司董事长兼总经理。
Chris Chang Yu（俞昌）先生，1958 年出生，宾夕法尼亚州立大学物理专
业博士学历。历任 Micron Technologies 高级工程师，Motorola Corporation 高级工
程师，Rockwell International 研发小组组长，作为 Cabot Microelectronics 创始团
队，任职研发经理、研发副总，中芯国际集成电路制造有限公司研发处处长。2010
年 3 月至 2022 年 4 月任安派科生物医学科技有限公司董事长兼首席执行官。现
任安派科生物医学科技有限公司中国多家子公司执行董事。2004 年 6 月至今任
Anji Cayman 董事；2004 年 9 月至 2015 年 12 月历任上海安集董事长、董事；2006
年 2 月至 2017 年 6 月历任安集有限董事长兼总裁、董事兼总裁、董事。2017 年
Zhang Ming（张明）先生，1966 年出生，美国德克萨斯大学阿灵顿分校 EMBA，
硕士研究生学历，历任佛山鸿基薄膜有限公司工艺工程师、比利时巴可公司区域
销售经理、美国科视数字系统公司总经理、英国豪迈集团中国区总裁、英国标准
协会大中华区董事总经理、欧陆科技集团中国区董事总经理。2021 年 5 月至 2023
年 7 月任山东安特纳米材料有限公司董事；2022 年 12 月至今任 SEPPURE 董事；
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
年 12 月起至今担任公司副总经理。2021 年 3 月起至今担任公司财务总监，2023
年 5 月至今任公司董事。
杨磊先生，1974 年出生，美国威斯康星大学麦迪逊分校化学专业博士学历。
历任麦肯锡管理咨询公司全球副董事，VantagePoint Venture Partners 董事，2009
年 1 月至 2021 年 12 月任极地晨光创业投资管理（北京）有限公司执行董事兼总
经理。2011 年 5 月至 2015 年 12 月任上海安集董事；2011 年 5 月至 2017 年 6 月
任安集有限董事；2011 年 6 月至今任 Anji Cayman 董事。2017 年 6 月至今任公
司董事。
张昊玳女士，1988 年出生，英国约克大学硕士研究生学历。历任中航国际
航空发展有限公司财务处主管，现任华芯投资管理有限责任公司高级经理。2018
年 5 月至今任通富微电子股份有限公司董事；2022 年 9 月至今任江苏雅克科技
股份有限公司董事；2022 年 8 月至今任中巨芯科技股份有限公司董事；2022 年
井光利先生，1962 年出生，中央党校经济学研究生学历，正高级会计师。
历任天津文化用品采供供销站科长，天津一商集团财务部副部长、财务部部长、
副总经理和总经理。2022 年 5 月退休。2023 年 5 月至今任公司独立董事。
Tian-Shen Tang（汤天申）先生，1957 年出生，美国德克萨斯农工大学电子
工程博士学历。历任美国德克萨斯农工大学金斯维尔分校助理教授、终身职副教
授，Lanstar 首席工程师，Intel 资深设计经理，Penstar 首席技术官，华虹 NEC 副
总裁，中芯国际商务发展副总裁、设计服务资深副总裁、执行副总裁，Solantro
总裁兼首席执行官，广东跃昉科技有限公司首席执行官。现任芯空间（浙江）科
技发展有限公司执行总裁、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司董事。2023 年 5
月至今任公司独立董事。
李宇先生，1979 年出生，中国社会科学院民商法学博士，现任上海财经大
学法学院教授，博士生导师。2023 年 5 月至今任公司独立董事。
高琦先生，1963 年出生，上海财经大学工业经济本科学历。历任招商局蛇
口港务公司经营部职员，招商银行信贷部助理，海南赛格国际信托投资公司副总
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
经理，海南阳光旅业发展有限公司副董事长，上海华衡实业有限公司董事长，海
南五洲旅游股份有限公司总经理，现任上海瀛洲三岛投资有限公司副总经理。
陈智斌先生，1984 年出生，北京大学生命科学和经济学本科学历。历任摩
根大通银行新加坡分行投资银行部经理，北京清石华山资本投资咨询有限公司副
总裁，北京清芯华创投资管理有限公司董事总经理。2017 年 6 月至今任公司监
事。
冯倩女士，1991 年出生，上海政法学院法学本科学历。曾任上海力盛赛车
文化股份有限公司证券事务代表。2019 年 5 月至今任公司证券事务代表。2020
年 5 月至今任公司监事会主席、职工代表监事。
Shumin Wang（王淑敏）女士，简历详见前述董事部分。
Zhang Ming（张明）先生，简历详见前述董事部分。
Yuchun Wang（王雨春）先生，1963 年出生，加州大学伯克利分校材料工
程专业博士学历。历任 Applied Materials 工程师，NuTool 技术经理，Cabot
Microelectronics 技术专家、项目负责人，Applied Materials 全球产品经理、资深
技术经理。2011 年 3 月至 2017 年 6 月任安集有限副总裁。2017 年 6 月至今任公
司副总经理。
杨逊女士，1978 年出生，中国人民大学劳动经济学专业在职研究生学历。
历任上海联创投资–美国由尔进出口（上海）有限公司总经理助理及人事主管，
斯宾菲德精密仪表（上海）有限公司人力资源及行政部经理。2004 年 7 月至今
历任上海安集办公室经理、行政人事总监、常务副总裁；2015 年 12 月至今任宁
波安续企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2021 年 9 月至今任上
海钥熠电子科技有限公司董事；2022 年 4 月至今任新加坡安集董事。2017 年 6
月至 2021 年 3 月担任公司财务总监。2017 年 6 月至今担任公司副总经理、董事
会秘书。
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
Shumin Wang（王淑敏）女士，简历详见前述董事部分。
Yuchun Wang（王雨春）先生，简历详见前述高级管理人员部分。
荆建芬女士，1972 年出生，华东理工大学材料学专业硕士学历，上海市工
程系列集成电路专业高级工程师，入选“张江人才”。历任上海胶带股份有限公
司项目主管，上海纳诺微新材料科技有限公司技术部主任。2005 年 1 月至今历
任上海安集研发工程师、研发经理、研发总监、产品管理总监、资深产品研发总
监和产品管理副总经理。
彭洪修先生，1976 年出生，华东理工大学材料学专业硕士学历，香港大学/
复旦大学工商管理学（国际课程）硕士学历，上海市工程系列集成电路专业高级
工程师，入选“张江人才”、“上海市青年科技启明星”。历任中芯国际集成电
路制造有限公司资深副工程师、课经理。2005 年 9 月至今历任上海安集资深研
发经理、产品管理总监、资深产品研发总监和产品管理副总经理。
王徐承先生，1978 年出生，复旦大学物理化学专业硕士学历。历任应用材
料（中国）有限公司工艺支持主管，Innovolight Inc. 现场服务工程师。2011 年 9
月至 2017 年 6 月任安集有限产品经理、质量总监；2017 年 6 月至今任公司质量
总监、资深生产运营总监和生产运营副总经理。
Shoutian Li（李守田）先生，1966 年出生，弗吉尼亚联邦大学化学专业博
士学历。历任 Ethyl Petroleum Additives 研究员，Cabot Microelectronics 研究员，
Lapmaster-Wolters 研究员。2016 年 8 月至 2017 年 6 月任安集有限高级产品研发
经理；2017 年 6 月至今任公司高级产品研发经理、资深产品开发经理、主任研
究员和研发副总监。
（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况
酬情况如下：
姓名 职务
（万元） 获取报酬
Shumin Wang 董事长兼总经理、核心技术
（王淑敏） 人员
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
姓名 职务
（万元） 获取报酬
Chris Chang Yu
董事 - 是
（俞昌）
杨磊 董事 - 是
张昊玳 董事 - 否
井光利 独立董事 - 否
Tian-Shen Tang
独立董事 - 否
（汤天申）
李宇 独立董事 - 否
高琦 监事 - 是
陈智斌 监事 - 是
冯倩 监事会主席、职工代表监事 27.07 否
Zhang Ming
董事、副总经理兼财务总监 235.48 否
（张明）
Yuchun Wang
副总经理、核心技术人员 198.98 否
（王雨春）
杨逊 副总经理兼董事会秘书 158.68 否
荆建芬 核心技术人员 106.00 否
彭洪修 核心技术人员 113.44 否
王徐承 核心技术人员 113.11 否
Shoutian Li
核心技术人员 103.62 否
（李守田）
注：1、上述人员薪酬不含股份支付；
（三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外兼职情况
截至本募集说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员
的主要兼职情况如下：
现任公司 兼职单位与公
姓名 兼职单位 兼职职务
职务 司的关联关系
Anji Cayman 董事 关联方
RUYI Holdings Inc. 董事 关联方
Anjoin Company Limited 董事 关联方
Shumin 董事长、总 上海安集 执行董事兼总经理 全资子公司
Wang 经理、核心
（王淑敏） 技术人员 台湾安集 董事 全资子公司
宁波安集 执行董事兼总经理 全资子公司
宁波安集投资 执行董事、经理 全资子公司
北京安集 执行董事、经理 全资子公司
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
现任公司 兼职单位与公
姓名 兼职单位 兼职职务
职务 司的关联关系
新加坡安集 董事 全资子公司
安集电子材料 执行董事 全资子公司
Anji Cayman 董事 关联方
CRS Holdings Inc. 董事 关联方
昌和生物医学科技（扬州）有限公司 董事长兼总经理 关联方
昌微系统科技（上海）有限公司 董事长兼总经理 关联方
安派科生物医学科技（上海）有限公司 执行董事 关联方
安派科生物医学科技（丽水）有限公司 董事长 关联方
丽水安派科医学检验所有限公司 执行董事 关联方
世济（海南）医学技术有限公司 执行董事 关联方
Chris Chang
Yu 董事 安纳迪生命科技（浙江）有限公司 总经理兼执行董事 关联方
（俞昌）
安湃（上海）健康管理咨询有限公司 执行董事 关联方
上海慕清安派科健康科技有限公司 执行董事 关联方
嘉兴昌芯企业管理合伙企业
执行事务合伙人 关联方
（有限合伙）
嘉兴宁贝卡企业管理合伙企业
执行事务合伙人 关联方
（有限合伙）
宁卡赛科技（上海）有限公司 董事长 关联方
Advanced Life Therapeutics Co.,Ltd. 董事长 关联方
New-Horizon Bio-Medical Science
董事长 关联方
Co.,Ltd.
Anji Cayman 董事 关联方
苏州诺菲纳米科技有限公司 董事 关联方
北京爱特曼智能技术有限公司 董事 关联方
上海指南工业设计有限公司 董事 关联方
合肥联睿微电子科技有限公司 董事 关联方
上海登临科技有限公司 董事 关联方
杨磊 董事 深圳市优点智联科技有限公司 董事 关联方
深圳市优点科技有限公司 董事 关联方
珠海亿智电子科技有限公司 董事 关联方
圆融光电科技股份有限公司 董事 关联方
苏州汉朗光电有限公司 董事 关联方
北京易美新创科技有限公司 董事 关联方
易美芯光（北京）科技有限公司 董事 关联方
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
现任公司 兼职单位与公
姓名 兼职单位 兼职职务
职务 司的关联关系
北京太时芯光科技有限公司 董事 关联方
上海东锐风电技术有限公司 董事 关联方
汉朗网络信息科技（北京）有限公司 董事 关联方
上海箔梧能源有限公司 董事 关联方
南昌易美光电科技有限公司 董事 关联方
苏州爱特曼智能技术有限公司 董事 关联方
深圳市必拓电子股份有限公司 董事 关联方
合肥泊吾光能科技有限公司 董事 关联方
通用微（深圳）科技有限公司 董事 关联方
通用微（嘉兴）电子科技有限公司 董事 关联方
芯朴科技（上海）有限公司 董事 关联方
北京易美创研科技有限公司 董事 关联方
挚感（苏州）光子科技有限公司 董事 关联方
重庆希微科技有限公司 董事 关联方
昕原半导体（上海）有限公司 董事 关联方
上海粒子未来私募基金管理有限公司 董事、总经理 关联方
上海泊屿新能源科技有限公司 董事 关联方
新乡红土创新资本创业投资有限公司 董事 关联方
兆讯恒达科技股份有限公司 董事 关联方
中科乐约健康科技（深圳）有限公司 董事 关联方
北京兆讯恒达技术有限公司 经理 关联方
苏州天瑞石创业投资合伙企业
执行事务合伙人 关联方
（有限合伙）
新疆格瑞迪斯石油技术股份有限公司 监事 非关联方
马鞍山太时芯光科技有限公司 监事 非关联方
深圳市优博终端科技有限公司 监事 非关联方
北京瑞源优稷科技股份有限公司 董事 关联方
海湾环境科技（北京）股份有限公司 董事 关联方
云英谷科技股份有限公司 董事 关联方
重庆汉朗精工科技有限公司 董事 关联方
山东恒远智能科技有限公司 董事、总经理 关联方
广东智坤供应链管理有限公司 董事、总经理 关联方
深圳元成电子商务有限公司 执行董事、总经理 关联方
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现任公司 兼职单位与公
姓名 兼职单位 兼职职务
职务 司的关联关系
中巨芯科技股份有限公司 董事 关联方
通富微电子股份有限公司 董事 关联方
张昊玳 董事 江苏雅克科技股份有限公司 董事 关联方
江苏先科半导体新材料有限公司 董事 关联方
华芯投资管理有限责任公司 高级经理 非关联方
芯空间（浙江）科技发展有限公司 执行总裁 非关联方
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 董事 非关联方
芯煜聚诚（杭州）半导体有限公司 执行董事、总经理 关联方
浙江省半导体行业协会 副理事长 非关联方
Tian-Shen 墨芯人工智能科技（深圳）有限公司 董事 非关联方
Tang 独立董事
功芯半导体（上海）有限公司 执行董事 关联方
（汤天申）
上海天昕实业有限公司 执行董事 关联方
芯火（浙江）半导体科技有限公司 董事 非关联方
执 行 事 务 合伙 人 兼
上海功昕企业管理中心（有限合伙） 关联方
董事
山东芯元微电子有限公司 监事 非关联方
李宇 独立董事 上海财经大学法学院 教授，博士生导师 非关联方
上海大则网络科技有限公司 董事 关联方
高琦 监事
上海瀛洲三岛投资有限公司 副总经理 关联方
北京华创安集投资管理有限公司 执行董事、经理 关联方
北京屹华图芯科技合伙企业 执 行 事 务 合伙 人 委
关联方
（有限合伙） 派代表
北京博融思比科科技有限公司 董事长、经理 关联方
深圳市捷视飞通科技股份有限公司 董事 关联方
江苏钜芯集成电路技术股份有限公司 董事 关联方
厦门思泰克智能科技股份有限公司 董事 关联方
豪威触控显示科技（绍兴）有限公司 监事 非关联方
陈智斌 监事
江西江南新材料科技股份有限公司 董事 关联方
基石酷联微电子技术（北京）有限公司 董事 关联方
北京清芯华创投资管理有限公司 董事总经理 非关联方
新思考电机有限公司 董事 关联方
深圳市好上好信息科技股份有限公司 董事 关联方
海南璞工私募基金管理有限公司 董事 关联方
上海韦尔半导体股份有限公司 董事 关联方
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
现任公司 兼职单位与公
姓名 兼职单位 兼职职务
职务 司的关联关系
新加坡安集 董事 全资子公司
董事、副总
Zhang Ming
经理兼财 SEPPURE 董事 关联方
（张明）
务总监
CORDOUAN 总裁 全资子公司
安续投资 执行事务合伙人 关联方
副总经理 钥熠电子 董事 关联方
杨逊 兼董事会
秘书 上海安集 常务副总裁 全资子公司
新加坡安集 董事 全资子公司
（四）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员持有发行人股份的情况
截至本募集说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员
直接及间接持有发行人股份的情况如下：
直接持有本公司的 间接持有本公司的
序号 姓名 现任公司职务
权益比例 权益比例
Shumin Wang 董事长、总经理、
（王淑敏） 核心技术人员
Chris Chang Yu
（俞昌）
Tian-Shen Tang
（汤天申）
监事会主席、职工
代表监事
Zhang Ming 董事、副总经理兼
（张明） 财务总监
Yuchun Wang 副总经理、核心技
（王雨春） 术人员
副总经理兼董事会
秘书
Shoutian Li
（李守田）
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（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内的变动情况
报告期初至本募集说明书签署日，发行人董事、监事、高级管理人员及核心
技术人员变动情况如下：
姓名 担任的职务 变动情形
Steven Larry Ungar 董事 离任
厉吉超 监事会主席、职工代表监事 离任
朱慧娜 监事 离任
朱沛文 董事 选举
高琦 监事 选举
冯倩 监事会主席、职工代表监事 选举
Zhang Ming（张明） 副总经理 聘任
姓名 变动情形
因发展规划需求，公司内部管理岗位相应调整，公司副总经理、财务
杨逊 总监兼董事会秘书杨逊女士因工作职位调整原因，辞去公司财务总监
职务，但仍继续担任公司副总经理，兼董事会秘书
Zhang Ming 为确保公司财务管理工作的顺利开展，聘任公司副总经理Zhang Ming
（张明） （张明）先生为公司财务总监
姓名 担任的职务 变动情形
陈大同 董事 离任
心技术人员的变动情况
姓名 担任的职务 变动情形
朱沛文 董事 离任
张昊玳 董事 选举
Zhang Ming（张明） 董事 选举
郝一阳 董事 离任
张天西 独立董事 离任
李华 独立董事 离任
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姓名 担任的职务 变动情形
任亦樵 独立董事 离任
井光利 独立董事 选举
Tian-Shen Tang（汤天申） 独立董事 选举
李宇 独立董事 选举
（六）公司对董事、高级管理人员及其他员工的激励情况
八次会议审议通过了《关于公司<2020 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘
要的议案》等议案。公司独立董事对相关议案发表了独立意见。
<2020 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等议案。
（1）限制性股票的授予情况
次会议，审议通过了《关于调整 2020 年限制性股票激励计划相关事项的议案》
《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》等议案，确定 2020 年 6 月 12 日
为授予日，以 65.25 元/股的授予价格向 114 名激励对象首次授予 40.84 万股限制
性股票。公司独立董事对相关事项发表了独立意见。此次激励计划首次授予的限
制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示：
获授限制性股 占授予限制性 占授予时股
姓名 职务
票数量（万股） 股票总数比例 本总额比例
一、高级管理人员、核心技术人员
杨逊 副总经理、董事会秘书 2.40 4.91% 0.05%
Yuchun Wang
副总经理、核心技术人员 2.40 4.91% 0.05%
（王雨春）
荆建芬 核心技术人员 1.20 2.45% 0.02%
彭洪修 核心技术人员 1.20 2.45% 0.02%
王徐承 核心技术人员 1.20 2.45% 0.02%
Shoutian Li
核心技术人员 0.82 1.68% 0.01%
（李守田）
小计 9.22 18.85% 0.17%
二、董事会认为需要激励的其他人员
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
获授限制性股 占授予限制性 占授予时股
姓名 职务
票数量（万股） 股票总数比例 本总额比例
中层管理人员（26 人） 15.60 31.90% 0.29%
资深技术人员（45 人） 9.72 19.88% 0.19%
资深业务人员（37 人） 6.30 12.88% 0.12%
首次授予限制性股票数量合计 40.84 83.51% 0.77%
三、预留部分 8.06 16.49% 0.15%
合计 48.90 100% 0.92%
次会议，审议通过了《关于调整 2020 年限制性股票激励计划授予价格的议案》
及《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，同意将 2020 年限制性股
票激励计划授予价格（含预留部分授予）由 65.25 元/股调整为 64.87 元/股，并确
定 2021 年 3 月 30 日为授予日，向 21 名激励对象授予预留部分 8.02 万股限制性
股票。公司独立董事对相关事项发表了独立意见。预留部分限制性股票的激励对
象人员情况及授予情况如下：
获授限制性股 占授予限制性 占授予时股
姓名 职务
票数量（万股） 股票总数比例 本总额比例
一、高级管理人员、核心技术人员
Zhang Ming
副总经理、财务总监 3.60 7.20% 0.07%
（张明）
小计 3.60 7.20% 0.07%
二、董事会认为需要激励的其他人员
中层管理人员（2 人） 2.06 4.12% 0.04%
资深技术人员（12 人） 1.60 3.20% 0.03%
资深业务人员（6 人） 0.76 1.52% 0.01%
小计 4.42 8.84% 0.08%
合计 8.02 16.04% 0.15%
（2）首次授予限制性股票第一个归属期归属条件成就情况
次会议，审议通过了《关于调整公司 2020 年限制性股票激励计划授予价格的议
案》
《关于作废处理部分限制性股票的议案》及《关于公司 2020 年限制性股票激
励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，具体情况如下：1）因
利润分配事项，将 2020 年限制性股票激励计划授予价格（含预留部分授予）由
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个人绩效考核情况，作废处理 2.682 万股限制性股票；3）公司 2020 年限制性股
票激励计划首次授予部分第一个归属期规定的归属条件已经成就，本次可归属数
量为 11.22 万股。公司独立董事对相关事项发表了独立意见。
（3）首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期归属条件成
就情况
十四次会议，审议通过了《关于调整公司 2020 年限制性股票激励计划相关事项
的议案》《关于作废处理部分限制性股票的议案》《关于公司 2020 年限制性股票
激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》及《关于公司 2020
年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》，具体
情况如下：1）因利润分配事项，将 2020 年限制性股票激励计划授予价格由 64.57
元/股调整为 45.89 元/股，将首次授予数量由 40.84 万股调整为 57.176 万股，预
留授予数量由 8.02 万股调整为 11.228 万股；2）由于部分人员已不具备激励对象
资格并结合个人绩效考核情况，作废处理 4.996 万股限制性股票；3）公司 2020
年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期的归属条件已成就，此次可归
属的限制性股票数量为 4.5276 万股；4）公司 2020 年限制性股票激励计划首次
授予部分第二个归属期的归属条件已成就，此次可归属的限制性股票数量为
（4）首次授予部分第三个归属期及预留授予部分第二个归属期归属条件成
就情况
次会议，审议通过了《关于调整公司 2020 年限制性股票激励计划相关事项的议
案》《关于作废处理部分限制性股票的议案》《关于公司 2020 年限制性股票激励
计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》及《关于公司 2020 年限
制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》，具体情况
如下：1）因利润分配事项，将 2020 年限制性股票激励计划授予价格由 45.89 元
/股调整为 34.98 元/股，将首次授予数量由 57.176 万股调整为 74.3288 万股，预
留授予数量由 11.228 万股调整为 14.5964 万股；2）由于部分人员已不具备激励
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对象资格并结合个人绩效考核情况，作废处理 1.6999 万股限制性股票；3）公司
次可归属的限制性股票数量为 5.8494 万股；4）公司 2020 年限制性股票激励计
划首次授予部分第三个归属期的归属条件已成就，此次可归属的限制性股票数量
为 24.5808 万股。公司独立董事对相关事项发表了独立意见。
第二十二次会议，审议通过了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划（草案）>
及其摘要的议案》
《关于公司<2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的
议案》等议案。公司独立董事对相关议案发表了独立意见。
<2023 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等议案。
（1）限制性股票的授予情况
次会议，审议通过了《关于调整 2023 年限制性股票激励计划相关事项的议案》
和《关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的议案》，同意
将本次激励计划限制性股票的授予价格由 103.86 元/股调整为 79.57 元/股，激励
对象人数由 203 人调整为 201 人，限制性股票总量由 583,040 股调整为 749,164
股，并确定 2023 年 6 月 16 日为授予日。公司独立董事对相关事项发表了独立意
见。此次激励计划授予的限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示：
获授限制性 占授予限 占授予时
姓名 职务 股票数量 制性股票 股本总额
（万股） 总数比例 比例
一、高级管理人员、核心技术人员
Shumin Wang
董事长、总经理、核心技术人员 5.3066 7.08% 0.05%
（王淑敏）
Zhang Ming
董事、副总经理、财务总监 4.8568 6.48% 0.05%
（张明）
Yuchun Wang
副总经理、核心技术人员 2.8652 3.82% 0.03%
（王春雨）
杨逊 副总经理、董事会秘书 2.8652 3.82% 0.03%
荆建芬 核心技术人员 1.4612 1.95% 0.01%
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获授限制性 占授予限 占授予时
姓名 职务 股票数量 制性股票 股本总额
（万股） 总数比例 比例
彭洪修 核心技术人员 1.4612 1.95% 0.01%
王徐承 核心技术人员 1.4612 1.95% 0.01%
Shoutian Li
核心技术人员 1.1388 1.52% 0.01%
（李守田）
小计 21.4162 28.59% 0.22%
二、董事会认为需要激励的其他人员
资深管理人员（45 人） 27.1076 36.18% 0.27%
资深技术人员（87 人） 17.446 23.29% 0.18%
资深业务人员（61 人） 8.9466 11.94% 0.09%
小计 53.5002 71.41% 0.54%
合计 74.9164 100.00% 0.76%
七、发行人所处行业基本情况
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的
化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于
集成电路制造和先进封装领域。根据国家统计局《国民经济行业分类》
（GB/T4754-2017），公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业
——C3985 电子专用材料制造”。按照行业界的一般分类标准，公司所处行业为
半导体材料行业。
（一）行业监管体制及最近三年监管政策的变化
公司所属行业的监管体制为政府职能部门的宏观管理结合行业自律组织的
协调指导发展。国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部作为行业
主管部门，主要负责产业政策、行业规划，指导行业科技进步。中国半导体行业
协会是公司所属行业的主要自律组织，主要负责提出行业发展相关政策建议，协
助有关政策和法规的贯彻落实，推动半导体产业的全球化合作和交流，参与制（修）
订行业标准、国家标准及推荐标准等。
法律法规方面，公司所处行业适用的法律法规主要是一些关于产品质量、安
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全生产、环境保护等方面的通用性法规，包括《中华人民共和国产品质量法（2018
年修正）》《中华人民共和国安全生产法（2021 年修正）》《中华人民共和国环境
保护法（2014 年修订）》《中华人民共和国环境影响评价法（2018 年修正）》等。
产业政策方面，公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，属于《产
光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂作为应用于集成电路制造和先进封
装领域的关键材料，属于国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》列示的重
点产品，是国家重点鼓励、支持的战略性新兴产业。最近三年公司所处行业相关
产业政策主要有：
序 发布
发布单位 政策名称 政策导向
号 时间
工业和信息 聚焦机械、电子、汽车等行业，实施基础产品
化部、教育 可靠性“筑基” 工程，筑牢核心基础零部件、
《制造业可靠
见》
国家市场监 提升电子化学品、芯片先进封装材料等电子材
督管理总局 料性能。
工业和信息
化部办公厅、
国务院国有
面向国家重大战略，面向产业链供应链安全稳
资产监督管
《原材料工业 定，支持企业开发满足市场、关键领域急需的
方案》 升和需求优化升级协调共进，推动原材料工业
场监督管理
向高水平动态平衡跃升。
总局办公厅、
国家知识产
权局办公室
《重点新材料
将超高纯化学试剂、集成电路用光刻胶及其关
先进化工材料。
（2021 年版）
》
加快建设上海电子化学品专区。支持上海电子
《新时期促进
化学品专区建设，优先布局集成电路材料领域
上海市集成电
重大产业项目，建设集成电路专用电子化学品
院和校企联合实验室。上海化工区专项发展资
展的若干政
金进一步聚焦集成电路材料制造、研发、仓储
策》
项目，给予一定补贴。
突破重点品种。围绕大飞机、航空发动机、集
工业和信息
《“十四五” 成电路、信息通信、生物产业和能源产业等重
展规划》 超高纯稀土金属及化合物、高性能特种钢、可
源部
降解生物材料、特种涂层、光刻胶、靶材、抛
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
序 发布
发布单位 政策名称 政策导向
号 时间
光液、工业气体、仿生合成橡胶、人工晶体、
高性能功能玻璃、先进陶瓷材料、特种分离膜
以及高性能稀土磁性、催化、光功能、储氢材
料等一批关键材料。
聚力发展集成电路产业，推进北仑区集成电路
《宁波市制造 制造与材料、鄞州区集成电路设计、前湾新区
划》 造、关键材料与设备和产业配套能力，打造标
志性产业链。
以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、
制造封测、装备材料全产业链能级。装备材料，
加强装备材料创新发展，提升 12 英寸硅片、
《上海市先进 高端掩膜板、光刻胶、湿化学品、电子特气等
划》 芯港、电子化学品专区等特色产业园区载体，
引进建设一批重大项目。到 2025 年，基本建
成具备自主发展能力、具有全球影响力的集成
电路创新高地。
以国家重大战略任务为牵引，强化创新平台体
系建设、关键技术攻关和重大项目布局，持续
提升产业能级和综合优势。“十四五”期间，
《上海市战略 集成电路产业规模年均增速达到 20%左右，力
性新兴产业和 争在制造领域有两家企业营收稳定进入世界
“十四五”规 业。到 2025 年，基本建成具有全球影响力的
划》 集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步
提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关
键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主
可控的产业体系。
《中华人民共
和国国民经济 聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新
和社会发展第 材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及
划和 2035 年 关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，
远景目标纲 培育壮大产业发展新动能。
要》
加快新一代信息技术产业提质增效。加快基础
材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、
《关于扩大战 关键软件等核心技术攻关，大力推动重点工程
国家发展改
略性新兴产业 和重大项目建设，积极扩大合理有效投资。
革委、科技
息化部、财政
长极的指导意 稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、
部
见》 高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀
材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现
突破。实施新材料创新发展行动计划，提升稀
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序 发布
发布单位 政策名称 政策导向
号 时间
土、钒钛、钨钼、锂、铷铯、石墨等特色资源
在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平，加
快拓展石墨烯、纳米材料等在光电子、航空装
备、新能源、生物医药等领域的应用。
聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集
成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软
《新时期促进
件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，
集成电路产业
质量发展的若
展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工
干政策》
作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、
国家科技重大专项等给予支持。
国家科技计划突出支持关键核心技术中的重
大科学问题。面向国家重大需求，对关键核心
技术中的重大科学问题给予长期支持。重点支
科技部、发展 持人工智能、网络协同制造、3D 打印和激光
改革委、教育 《加强“从 0 制造、重点基础材料、先进电子材料、结构与
自然科学基 究工作方案》 数据、高性能计算、宽带通信和新型网络、地
金委 球观测与导航、光电子器件及集成、生物育种、
高端医疗器械、集成电路和微波器件、重大科
学仪器设备等重大领域，推动关键核心技术
突破。
（二）所属行业近三年在科技创新方面的发展情况和未来发展趋势
材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体
材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，
具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。
半导体材料是半导体产业的重要支撑
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数据来源：SEMI，WSTS，SIA
第一，产业规模大。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据
SEMI，2022 年全球半导体材料市场销售额增长 8.9%，达到 727 亿美元，超过了
销售额分别达到 447 亿美元和 280 亿美元，分别增长 10.5%和 6.3%。从地区分
布来看，中国台湾凭借其晶圆代工产能和先进封装的基础，以 201 亿美元的销售
额连续第 13 年成为世界上最大的半导体材料消费地区，增长率 13.6%；中国大
陆半导体材料市场销售额 130 亿美元，增长率 7.3%，超越韩国位列第二。
中国是全球最大的半导体材料市场（亿美元）
数据来源：SEMI
第二，细分行业多。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业
链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺
化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、
封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一
种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。
第三，技术门槛高、研发投入大、研发周期长。由于半导体材料尤其是晶圆
制造材料在集成电路芯片制造中扮演着重要的角色，甚至部分关键材料直接决定
了芯片性能和工艺发展方向，因此下游客户对于产品的要求极为苛刻，在上线使
用前需要长周期的测试论证工作，并且上线使用后也会通过较长周期逐步上量。
加之产品在能够进入测试论证阶段之前需要经历长时间、高难度的研发阶段，研
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发过程中需要大量的研发投入。
在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优
良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、
刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键的作用。公司围绕液体与固
体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中
工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、
“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强
化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心竞争力的技术平台。目前，
公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组
合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键
循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。
公司主要产品在芯片制造及先进封装领域的关键循环重复工艺中多次应用
（1）化学机械抛光液市场情况
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化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是
在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米
磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光
的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程
和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP
抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP 工艺是通过表
面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，
从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。CMP 已成为 0.35μm 以下制程
不可或缺的平坦化工艺。
CMP 工艺原理图
随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP 工艺步骤增加，
CMP 技术越来越重要，其对后续工艺良率的影响越来越大。例如 14 纳米技术节
点的逻辑芯片制造工艺所要求的 CMP 工艺步骤数将由 180 纳米技术节点的 10
次增加到 20 次以上，而 7 纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的
CMP 工艺步骤数甚至超过 30 次。此外，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光
新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地，对于存储芯片，随着由
动了钨抛光液及其他抛光液需求的持续快速增长。此外，先进封装技术的应用使
CMP 从集成电路前道制造环节走向后道封装环节，在如硅通孔（TSV）、混合键
合（Hybrid Bonding）等工艺中得到广泛应用。
化学机械抛光液在 CMP 技术中至关重要，在抛光材料中价值占比超过 50%，
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其耗用量随着晶圆产量和 CMP 平坦化工艺步骤数增加而增加。根据应用的不同
工艺环节，可以将抛光液分为硅衬底抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、
介质材料抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）
抛光液等。抛光液特点为种类繁多，即使是同一技术节点、同一工艺段，根据不
同抛光对象、不同客户的工艺技术要求也有不同配方。
根据 TECHCET，2022 年全球半导体 CMP 抛光材料市场规模近 35 亿美元，
较 2021 年增长 9%，其中抛光液市场规模超过 20 亿美元。2023 年，由于 DRAM
产能过剩及市场整体调整，全球半导体 CMP 抛光材料市场规模预计下滑 2.4%。
随着中国及全球晶圆产能的增长，制造工艺不断向先进制程节点发展叠加先进封
装的应用，CMP 工艺步骤不断增加、技术要求也会相应提高，TECHCET 预计全
球半导体 CMP 抛光材料市场未来五年复合增长率为 5.2%。
（2）湿电子化学品市场情况
湿电子化学品是在清洗、刻蚀等多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的
各种高纯度电子化学材料的统称，其生产涉及的核心工艺包括分离纯化、分析检
测、混配及包装运输技术等，具有较高的技术壁垒。湿电子化学品主要分为通用
性湿化学品和功能性湿化学品，其中通用性湿化学品主要包括主体纯度大于
能性湿化学品指为满足湿法工艺中特殊工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或
复配类化学品，主要包括各类刻蚀液、清洗液及光刻胶配套试剂（剥离液、稀释
剂、去边剂、显影液）等。不同于混合使用的通用湿化学品可以由半导体制造企
业自己混配使用，功能性湿化学品需要由电子化学品生产企业进行研发和生产，
以特定的产品形式供应给半导体制造企业使用。
公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电
子化学品领域，产品涉及清洗液、剥离液和刻蚀液。清洗液用于半导体制造的清
洗工艺，去除微粒、金属或离子型导电污染物及有腐蚀作用的无机、有机污染物
等，根据其应用工艺不同，清洗液可分为化学机械抛光（CMP）后清洗液、铝工
艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、HKMG 假栅去除后清洗液、封装工艺
用去溢料清洗液等。为最大限度地减少杂质对芯片良率的影响，当前的芯片制造
流程在光刻、刻蚀、离子注入、沉积、抛光等重复性工序后均设置了清洗工序，
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清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以上，是所有芯片制造工艺步骤
中占比最大的工序，而且随着技术节点的推进，清洗工序的数量和重要性将继续
提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗液的需求量也将相应增加。光
刻胶剥离液是在曝光显影及后续工艺后去除硅片上光刻胶所用的试剂，光刻胶在
经过湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入等不同工艺后不易被去除，要求剥离液对光
刻胶有较强的溶解性能。半导体制造工艺应用的刻蚀技术主要包括湿法刻蚀和干
法刻蚀两大类，刻蚀工艺用到的湿化学品为刻蚀液。
清洗和刻蚀是半导体制造过程中重要的工艺环节
湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有着
十分重要的影响，随着集成电路技术的不断发展，工艺复杂性和技术挑战不断增
加，对湿电子化学品的杂质含量、颗粒数量、清洗去除能力、刻蚀选择性、工艺
均匀性、批次稳定性与一致性等的管控要求越来越高。此外，由于新结构、新器
件和新材料的不断引入，主流芯片制造厂商间的差异性也越来越大，对于功能性
湿电子化学品来说，满足客户的定制化需求也成为未来发展的重要趋势。根据
TECHCET，受益于逻辑和存储芯片技术节点进步、掩膜步骤数、3D NAND 层数、
刻蚀及刻蚀后去除步骤数增加，全球半导体关键清洗材料（包括刻蚀后残留物清
洗液和抛光后清洗液）保持增长。2021 年，全球半导体关键清洗材料市场规模
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超过 10 亿美元，预计 2022 年将达到 11 亿美元，2022-2026 年复合增长率为 6%。
（3）电镀液及添加剂市场情况
电化学沉积（电镀）技术作为集成电路制造的关键工艺技术之一，是实现金
属互连的基石，主要应用于集成电路制造的大马士革铜互连电镀工艺和后道先进
封装凸块（Bumping）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）等电镀工艺。随着晶
体管尺寸不断缩小，进入 130nm 制程以后，铝互连工艺已经不能满足集成电路
集成度、速度和可靠性持续提高等需求，铜已逐渐取代铝成为金属互连的主要材
料。由于铜很难进行干法刻蚀，因此传统的金属互连工艺已不再适用，拥有镶嵌
工艺的镀铜技术成为铜互连的主要制备工艺，业界也称为大马士革铜互连工艺。
大马士革铜互连工艺在 8 英寸以上晶圆、130nm 以下芯片制造中得到广泛应用。
在铜互连电镀工艺中，将带有扩散阻挡层和籽晶层的芯片浸没在含有添加剂
的高纯电镀液中，用电镀工艺填充已经刻蚀好的互连穿孔（Via）和槽隙（Trench）
。
其中铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整平剂，在电镀工艺中起到关键作
用，通过不同组分相互作用，实现从下到上填充效果以及镀层晶粒、外观及平整
度。
除芯片制造铜互连工艺外，电镀液及添加剂还应用于 Bumping 、RDL、TSV
等先进封装工艺。TSV 技术的核心是在晶圆上打孔，并在硅通孔中进行镀铜填
充，从而实现晶圆的互联和堆叠，在无需继续缩小芯片线宽的情况下，提高芯片
的集成度和性能。和芯片制造铜互连工艺相比，TSV 电镀的尺寸更大，通常需
要更长的沉积时间、更高的电镀速率以及多个工艺步骤，铜互连电镀液及添加剂
成本占 TSV 工艺的总成本比重也更高。
目前半导体电镀已经不限于铜线的沉积，还有锡、锡银合金、镍、金等金属，
但是金属铜的沉积依然占据主导地位。铜导线可以降低互联阻抗，降低器件的功
耗和成本，提高芯片的速度、集成度、器件密度等。随着先进逻辑器件技术节点
带来的互连层的增加，先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加，以及广泛
运用铜互连技术的半导体器件整体增长，带动了电镀液及其添加剂市场的增长。
根据 TECHCET，2022 年全球半导体电镀化学品市场规模增长 8.3%，达到 10.2
亿美元；预计 2024 年全球半导体电镀化学品市场规模将增长至 10.47 亿美元，
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较 2023 年预测值 9.92 亿美元增长 5.6%。未来几年，随着更多的电动汽车、更快
的充电站、更强的数据存储及更多的下游应用带来更高密度、更低功率器件的需
求增长，以及全球主要国家和地区的产业投资政策推动，将带动金属互连层数和
先进封装应用的增加，进而带动半导体电镀化学品市场的增长，TECHCET 预计
（三）行业整体竞争格局及市场集中情况
（1）行业竞争格局
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的
化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，报告期内收
入均来自于集成电路行业，其中化学机械抛光液收入占比均超过 85%。公司成功
打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的
垄断，实现了进口替代，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，
产品覆盖多种电镀液及添加剂。从行业竞争格局看，全球集成电路领域化学机械
抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等关键材料市场依然由欧美、日
本等综合性的材料厂商占据绝对主导。
全球化学机械抛光液市场长期以来被美国和日本企业所垄断，包括美国的
CMC Materials（已于 2022 年被 Entegris 收购）、Versum Materials（已于 2019 年
被 Merck 收购）、DuPont 和日本的 Fujifilm、Hitachi（已于 2020 年被 SDK 收购，
场占有率最高，但是已经从 2000 年约 80%下降至 2022 年约 28%。随着制程的
演进，抛光液的种类不断丰富，技术难度不断增加，下游客户的需求也逐渐多样
化，龙头企业难以在所有细分领域形成垄断。根据 TECHCET 公开的全球半导体
抛光液市场规模测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约 3%、
集成电路领域功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂技术门槛高，美资企业
在全球拥有的优势明显，DuPont、Merck、Entegris 等公司在 CMP 抛光后清洗液、
铝工艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、铜电镀液及添加剂等配方类产品上
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市场份额突出；BASF 凭借其化学品配套齐全的优势，在配方类刻蚀液产品方面
占据领导地位。
公司主要产品所属细分行业竞争格局
数据来源：TECHCET，中国电子材料行业协会
（2）公司市场地位
公司自成立以来一直致力于集成电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子
化学品等产品的研发，以填补国产关键半导体材料的空白。报告期内，公司进一
步拓展产品及技术平台，成功搭建了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀
液及其添加剂产品系列平台。公司经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设，
凭借扎实的研发实力及成本、管理和服务等方面的优势，在半导体材料行业取得
了一定的市场份额和品牌知名度。公司持续专注投入，已成功打破了国外厂商的
垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。
（1）Entegris
Entegris, Inc.是全球领先的半导体及其他高科技行业先进材料和工艺解决方
案供应商，2022 年 7 月完成对全球第一大化学机械抛光液供应商、第二大化学
机械抛光垫供应商 CMC Materials, Inc.的收购。
Entegris 拥有特殊化学品和工程材料、先进平坦化解决方案、微污染控制、
先进材料处理四大业务板块。其中，特殊化学品和工程材料板块提供高性能和高
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纯度的工艺化学品、气体和材料以及材料输送系统，先进平坦化解决方案板块提
供化学机械抛光液、抛光垫、配方清洗液及其他电子化学品。截至 2022 年末，
Entegris 提供了超过 30,000 种标准化和定制化产品，2022 年度没有单一产品平台
净销售额占比超过 4%。
块净销售额 7.74 亿美元，占比 24%；先进平坦化解决方案板块净销售额 6.07 亿
美元，占比 18%。
（2）Fujifilm
Fujifilm Holdings Corporation 拥有医疗健康、高性能材料、影像、商业创新
四大业务板块。其中，高性能材料板块提供光刻胶、光刻胶辅助材料、CMP 研
磨液、高纯度溶剂、剥离或蚀刻光刻胶和其他材料的湿化学品等。
额 6,927.23 亿日元，占比 24.2%。
（3）Resonac
Resonac Holdings Corporation 由 Showa Denko K.K.（SDK）与 Showa Denko
Materials Corporation（原 Hitachi Chemical Company, Ltd.）于 2023 年 1 月合并而
来，是全球领先的半导体材料制造商之一，生产和销售广泛应用于晶圆制造和封
装工艺的高纯度气体及溶剂、化学机械抛光液、覆铜板、光敏膜、环氧模塑料等
半导体材料。
Resonac 拥有半导体及电子材料、汽车相关、创新材料、化学品四大业务板
块。其中，半导体及电子材料板块提供前道半导体材料、后道半导体材料、器件
解决方案，创新材料板块提供功能性化学品、功能性树脂、涂层材料、陶瓷、铝
制专用部件。
净销售额 4,271.71 亿日元，占比 30.7%；创新材料板块净销售额 1,410.81 亿日元，
占比 10.1%。
（4）Merck
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Merck KGaA 是全球知名的医药健康、生命科学和电子科技企业，2019 年
化学事业部。
Merck 电子科技板块包括半导体解决方案、显示解决方案、表面解决方案三
大业务单元，其中半导体解决方案业务单元提供图形化材料、沉积材料、平坦化
材料、表面处理及清洗材料、特种气体、封装材料等半导体材料、交付系统和服
务。
亿欧元，占比 18%。电子科技板块中，半导体解决方案、显示解决方案、表面解
决方案三大业务单元占比分别为 67%、22%、11%。
（5）DuPont
农业、材料科学、特种产品三大业务板块。2019 年 4 月和 6 月，陶氏杜邦公司
先后拆分材料科学业务 Dow Inc.（Dow）和农业业务 Corteva, Inc.（Corteva），拆
分后，陶氏杜邦公司继续经营特种产品业务并更名为 DuPont de Nemours Inc.
（DuPont）。
DuPont 拥有电子与工业、水处理与防护、集团及其他三大业务板块。其中，
电子与工业板块主要包括半导体技术（CMP 抛光材料、光刻材料、半导体制造
材料、晶圆制造清洗液及去除剂、先进芯片封装材料和热处理材料）、互连解决
方案（电路封装薄膜及层压材料、互连金属化及成像工艺化学品、干膜光刻胶、
聚酰亚胺薄膜、柔性电路材料、电磁屏蔽和热处理材料）、工业解决方案（柔版
印刷板材及材料、数字油墨、OLED 及其他显示工艺材料、LED 灌封材料、全氟
弹性体及聚酰亚胺零件、特种硅橡胶和润滑剂）三大产品线。
（6）上海新阳
上海新阳半导体材料股份有限公司（300236）所从事的主要业务分为两类，
一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售
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和服务，并为客户提供整体化解决方案；另一类为环保型、功能性涂料的研发、
生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。上海新阳主
要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品，晶圆制造用清洗液、
蚀刻液系列产品，集成电路制造用高端光刻胶产品系列，晶圆制造用化学机械研
磨液，半导体封装用电子化学材料，配套设备产品，氟碳涂料产品系列，其他产
品与服务。
占比 53.51%。
（1）技术壁垒
公司主要产品是化学、化工、材料科学、电子工程等多学科结合的综合学科
领域，产业链整体壁垒较高，属于典型的技术密集型产业，对技术、工艺、专利
等要求严格。特别是集成电路领域高端产品，对产品配方及生产工艺流程控制要
求更高，对技术把控需要长时间的经验积累。
长期以来，以欧美和日本企业为代表的综合性材料厂商利用先发优势，掌握
核心技术，并在研发和生产方面不断革新，同时实行非常严格的保密和专利保护
措施，对新进入行业的企业构筑了难以突破的技术壁垒。特别是对于新产品开发
而言，开发周期长、技术要求高，对企业的研发能力、技术水平和生产工艺提出
了更高的要求。
（2）人才壁垒
公司产品技术含量高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富
的高层次技术人才。这些人才具备复合专业知识结构，准确把握行业和技术的发
展趋势，并且需要在长期实践工作中积累应用经验，以深刻理解生产工艺中的关
键技术环节，开发出满足下游客户需求的产品。公司产品在销售给客户后，需要
经验丰富的工程师提供专业的技术支持服务，协助客户将产品应用到具体产线。
全球范围内，欧美和日本等国外综合性材料厂商人才储备充足，而国内集成
电路材料产业起步较晚，滞后的人才培养导致国内专业人才匮乏，构成新进入企
业的主要壁垒之一。
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（3）客户壁垒
在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中，与行业内领先客户
联合开发成为关键半导体材料企业成功的先决条件。由于集成电路领域化学机械
抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂技术含量高，其产品质量、性能
指标直接决定了终端产品的品质和稳定性，属于下游客户的关键材料。因此，下
游客户实施严格的供应商认证机制，只有通过严格的认证满足客户对质量标准和
性能的要求，才能成为下游客户的合格供应商。
由于下游客户需要对供应商进行严格的供应商认证和定期考核，产品一旦通
过下游客户的认证，客户更换供应商时通常需要评估成本、所需的时间和对生产
的影响，更换时间长、成本高。因此供应商一旦通过下游客户的认证成为其合格
供应商，就会形成相对稳定的合作关系。新进入企业只有在技术水平、供应价格、
产品质量和后续服务等方面显著超过原有供应商，才有可能获得客户订单。
（4）资金壁垒
关键半导体材料的研发和产业化是一项投入大、周期长的系统性工程，产品
从研究开发、性能检测到最终的产业化实现销售，需要投入大量的资金，用于建
造实验室和生产车间、引进先进的研发生产设备和精密的检验测量仪器。
快速的技术升级和产品更新是半导体行业最显著的特点，也是推动行业发展
的动力。随着下游应用领域发展速度不断加快，市场竞争加剧，生产技术标准越
来越严格，集成电路关键材料生产企业只有具备雄厚的资金实力，不断加大对产
品研发和产业化的投资力度，才能匹配下游行业更新换代快的要求，从激烈的市
场竞争中脱颖而出。
（四）公司所处行业与上、下游行业之间的关联性及上下游行业发展状况
公司产品生产所需的主要原材料包括酸碱和有机溶剂等化工原料、纳米磨料
等，上游行业为精细化工行业。
我国化工产业经过多年发展，已建立了较为完善的化工工业体系，化工产品
原料品种齐全，生产能力和产量较大，但总体水平与发达国家还有一定差距。我
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国化工产业中，以生产大宗基础化工产品为主的石油化工、煤化工等传统产业仍
然占据主导地位，而精细化工产品特别是高端精细化学品产业规模小、发展水平
低。全球主要高端化学品企业均为国外企业，例如德国巴斯夫公司、美国陶氏杜
邦公司、日本三菱化学公司等，它们均具有从基础化学品到高端化工材料的全链
条加工及研发能力。我国在高端化工新材料产品和化工高端装备及尖端技术方面
对国外依赖度较高，以生产化学机械抛光液所需的关键原材料纳米磨料为例，主
要包括二氧化硅、三氧化二铝和二氧化铈等大类，约占抛光液价值的三分之一，
目前主要从日本等国家进口。
公司上游行业除受到原油、煤炭及采矿冶金等行业的影响外，随着环保政策
趋严，供应趋紧，原材料供应的稳定性、及时性和价格也可能产生一定的波动，
进而对公司所处半导体材料行业发展产生一定影响。
报告期内，就上游供应商而言，公司与主要供应商保持着长期、稳定的合作
关系，根据客户需求及生产计划采购原材料，原材料供应稳定、充足。同时，为
了提升自身产品的稳定性和竞争力，公司开始建立核心原材料自主可控供应的能
力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。
半导体产业是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，
是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已经成为全球各国在高科技竞争
中的战略制高点，全球主要国家和地区相继出台半导体产业扶持政策。近年来，
全球公共卫生事件、高通胀以及局部地区冲突等因素给宏观经济带来负面影响，
加上智能手机、个人电脑等消费性电子市场需求薄弱，导致全球半导体产业进入
阶段性增速放缓阶段。但总体来看，在人工智能、AR／VR、物联网、自动驾驶、
云计算、5G／6G 等产业的驱动下，全球半导体产业市场前景依旧可观。根据
WSTS 统计及预测，全球半导体市场规模已从 2000 年的 2,044 亿美元增长至 2022
年的 5,741 亿美元；2023 年全球半导体市场规模将下降 10.3%至 5,151 亿美元，
而 2024 年将强劲增长 11.8%至 5,760 亿美元。在下游市场的驱动以及政府与资本
市场的推动下，中国集成电路产业获得了强大的发展动力，保持快速增长态势。
根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业首次突破万亿元，由
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较快增长。
半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石和推动
集成电路技术创新的引擎，对半导体产业发展起着重要支撑作用，与下游半导体
市场的发展紧密相关。受益于半导体产业长期发展趋势，全球半导体材料市场规
模保持增长态势，且制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D 存储芯片架构和异构
集成技术需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。
根据 TECHCET，受行业整体放缓和材料供应链库存水平较高影响，2023 年全球
半导体材料市场规模预计下滑 3%以上，但 2024 年将随着行业复苏和晶圆厂的增
加恢复增长，预计 2024 年全球半导体材料市场规模将增长 8%至 750 亿美元，未
来五年的复合增长率为 4%，2027 年市场规模将达到 880 亿美元。
全球半导体产业短期面临挑战不改长期增长趋势
数据来源：WSTS，SEMI，TECHCET
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，下游晶圆产能增加、先
进封装技术快速发展将带动公司产品需求增长。根据 SEMI 预测，2022 年至 2026
年全球主要芯片制造商将有 82 座新厂房和产线运营，增加 300mm 晶圆厂产能以
满足需求增长，2026 年全球 300mm 晶圆厂产能将达到每月 960 万片的历史新高，
中国大陆的全球份额将从 2022 年的 22%增加到 2026 年的 25%，达到每月 240
万片晶圆。先进封装是后摩尔定律时代的关键技术，根据 Yole 预测，2022 年全
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球先进封装市场规模为 443 亿美元，预计 2028 年将会达到 786 亿美元，期间年
均复合增长率为 10.6%。此外，受益于国内集成电路产业快速发展趋势、国内供
应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，国内高端半导体材料存在较大的
国产替代空间。
全球 300mm 晶圆厂产能及先进封装市场展望
数据来源：SEMI，Yole
八、发行人主营业务及主要产品情况
（一）主营业务及主要产品情况
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的
化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于
集成电路制造和先进封装领域。公司始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化
学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机
械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域
拥有了自主供应能力，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，
产品覆盖多种电镀液及添加剂。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术
突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。
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公司紧密围绕核心技术不断深化高端半导体材料业务布局，三大生产制造基地各有侧重、协同互补发展
在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在
为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡
层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液
等多个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户
对于不同制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。
在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶
圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，
并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向
拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前，公司功能
性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清
洗液、刻蚀液等产品。
在电镀液及添加剂产品板块，公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领
域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，并在自有技术持续数年开发的基础上，
通过国际技术合作的形式，进一步完善和强化了平台能力建设，提升了公司在相
关领域的综合水平，并开始量产，强化及提升电镀高端产品系列战略供应。
同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司开始建
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立核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。
公司拟通过本次募投项目建设上海电子化学品专区生产制造基地，建成后将
成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，集研发、中试、生产、质
量检测、物流仓储及智能产业化等功能于一体，并且具有化工产品生产的条件和
资质，满足了公司进一步拓展产品布局的需求。公司上海电子化学品专区基地将
与上海浦东金桥基地、宁波北仑基地共同实现公司三大生产制造基地差异化布局
和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局，加强公司产品及上游关键
原料的供应能力，保障供应安全，为公司实现成为世界一流的高端半导体材料供
应伙伴的愿景打下坚实基础。
（二）主要经营模式
公司制定了《采购管理程序》和采购管理内部控制流程，并制定了《采购流
程》《供应商管理流程》《供应灾难恢复程序》等标准作业程序。
（1）一般采购流程
以原、辅材料和包装材料为例，公司的一般采购主要流程如下：
①研发中心提出材料开发需求，供应链部门负责开发供应商，并由供应商管
理小组负责材料评估、供应商认证、审核、导入及批准为公司合格供应商，供应
研发中心、质量部、生产运营部等部门人员组成。
②需求部门提出采购申请，并按照公司审批政策得到合适的批准后提交供应
链部门，供应链部门负责管理订单执行，质量部负责采购来料检验管理，仓库负
责采购入库管理。
③供应链部门按照采购合同/订单，获取发票，并整理入库及验收等付款凭
证提交财务部申请付款并得到审批。
④财务部按照采购合同/订单约定负责采购应付款管理。
（2）外协采购流程
报告期内，公司功能性湿电子化学品中的部分光刻胶剥离液存在委托外协供
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应商生产的情形，即公司与外协供应商签订协议，外协供应商严格按照公司提供
的工艺文件、技术标准来组织生产，进行质量管理控制。公司所有的产品配方、
生产工艺、任何发明、设计、技术信息、技术、专有技术或者由公司依协议授权
外协供应商使用的商标、商业秘密及其他知识产权属于公司单独所有。公司的外
协采购主要流程如下：
①生产运营部根据月度销售预测生成外协采购申请单；
②供应链部门根据外协采购申请单下订单；
③外协供应商按订单要求安排生产；
④财务部每月末进行外协采购成本核算。
公司始终围绕自身的核心技术，以自主研发、自主创新为主，形成了科研、
生产、市场一体化的自主创新机制。同时，公司与高校、客户等外部单位建立了
良好的合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发目标一方面
系跟随行业界的技术发展路线图，研发适应产业需求的产品平台；另一方面系基
于下游客户的需求，针对性研发满足客户需求的产品。由于从开始研发到实现规
模化销售需要较长的时间，公司与技术领先的客户合作开发，有助于了解客户需
求并为其开发创新性的解决方案。
公司制定了《研发管理制度》，并建立了研发管理内部控制流程，涵盖研发
计划、研发立项、研发过程跟进和费用核算管理、专利申请和取得等环节。公司
产品研发及产业化的一般路径主要包括项目论证、研发 Alpha 送样、Beta 送样试
生产、商业化（规模化生产）、持续改进等五个阶段。
公司在产品设计及研发前期，即投入大量资源与下游客户进行技术、品质、
性能交流。当产品通过客户评价和测试后，销售部会根据客户的产品订单及对于
客户使用需求的预测制定滚动出货预测，生产运营部根据年度/月度生产计划、
滚动出货预测和库存情况制订具体的生产计划、安排库存。具体而言，生产运营
部每年组织各相关部门，根据排产计划编制年度生产计划及月度生产计划。生产
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运营部会定期进行集体评审，根据每月存货存量、滚动出货预测制定具体的每周
生产计划，以确保生产计划满足销售合同以及生产产能的要求；生产运营部组织
各相关部门、各产品线负责人召开生产调度会，对生产计划的执行情况进行评审，
以确保充分沟通可能影响生产计划变更的各种因素，及时调整生产计划（如及时
关闭停工订单），以确保计划调整的及时性及有效性。
公司已经掌握了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂生
产中的核心技术，通过合理调配机器设备和生产资源组织生产。
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对
终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或在原有客户推广新产品时，首先要根
据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面测试，认
证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订
单，公司按要求直接向客户发货。
（三）销售情况和主要客户
报告期内，公司产品的产能、产量、销量情况如下：
产品类别 项目 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
产能（吨） 14,546.13 24,547.88 24,547.88 23,234.02
产量（吨） 9,325.12 22,486.08 16,649.76 9,941.47
化学机械抛光液 销量（吨） 10,219.60 21,266.21 15,124.00 9,560.09
产能利用率 64.11% 91.60% 67.83% 42.79%
产销率 109.59% 94.57% 90.84% 96.16%
产能（吨） 1,705.94 4,423.35 3,430.57 1,233.35
产量（吨） 1,024.94 2,332.04 1,812.84 694.96
功能性湿电子化
销量（吨） 1,046.40 2,157.26 1,962.10 709.84
学品
产能利用率 60.08% 52.72% 52.84% 56.35%
产销率 102.09% 92.51% 108.23% 102.14%
由于公司产品具有多规格、批量生产等特征，公司产能除主要受生产线数量
和容积制约外，还受到生产时间和生产品种数的影响。为避免交叉污染及对公司
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产品质量的稳定性造成不利影响，公司安排单一生产线专用于同一细分产品的生
产，做到“专线专用”以保证产品质量。更为重要的是，建有可信赖的生产线、
保持充裕的产能是客户的要求，也是公司获取客户信任并最终获得订单的重要条
件。报告期内，公司主要产品产销率总体保持在较高水平。
报告期内，公司向前五名客户的销售情况如下：
年度 序号 客户名称 销售金额（万元） 销售占比
合计 47,627.65 82.84%
合计 88,798.00 82.47%
合计 57,977.90 84.45%
合计 35,898.39 84.99%
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的销售额占当期销售总额的百分比分别为 84.99%、84.45%、82.47%和 82.84%。
报告期内，公司向前五大客户的销售占比超过 50%、向第一大客户的销售占
比超过 30%的主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定
位领先技术的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客
户均为国内外领先的集成电路制造厂商。
公司与报告期内前五大客户于报告期前即开始合作，并保持着长期稳定的合
作关系。公司 2021 年度第四大客户属于报告期内新增前五大客户，该客户系国
内领先的存储芯片制造厂商，2021 年度公司对其销售收入因客户自身产能增长
带动公司产品需求增长而放量。
（四）采购情况和主要供应商
公司生产所需的主要原材料为研磨颗粒、化工原料、包装材料和滤芯等。其
中，研磨颗粒主要为硅溶胶和气相二氧化硅，化工原料主要为酸碱和有机溶剂，
包装材料主要为 5 加仑和 55 加仑塑料桶。报告期内，公司主要原材料采购情况
如下：
单位：万元
项目
采购金额 采购金额 采购金额 采购金额
研磨颗粒 12,791.67 26,320.92 20,723.09 10,390.78
化工原料 4,683.95 14,328.21 10,013.90 3,375.61
包装材料 3,707.97 6,365.98 3,529.83 2,150.87
滤芯 1,856.36 2,291.21 3,232.25 2,494.05
报告期内，公司主要能源为电和水，耗用情况如下：
项目 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
电力消费金额（万元） 231.94 350.32 298.05 165.95
水消费金额（万元） 39.26 90.05 57.88 36.95
报告期内，公司向前五名供应商的采购情况如下：
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采购金额 采购
年度 序号 供应商名称
（万元） 占比
合计 13,433.74 48.71%
合计 28,259.21 52.81%
合计 21,681.82 51.27%
合计 11,488.20 53.21%
计的采购额占当期采购总额的百分比分别为 53.21%、51.27%、52.81%和 48.71%。
报告期内，公司向前五大供应商的采购占比超过 50%的主要原因系公司生产
所需的部分原材料采购来源单一或供应商有限。报告期内，公司不存在向单个供
应商的采购占比超过 30%的情形。
公司与报告期内前五大供应商于报告期前即开始合作，并保持着长期稳定的
合作关系。公司 2021 年度第五大供应商、2022 年度第四大供应商和 2023 年 1-6
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月第四大供应商属于报告期内新增前五大供应商，新增的主要原因系当期相关原
材料对应的产品产量增加导致采购规模增加。
（五）公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、主要关联方或持
有公司 5%以上股份的股东在前五名供应商或客户中持有权益情况
公司与前五名供应商或客户不存在《公司法》、企业会计准则及《上市公司
信息披露管理办法》规定的关联关系。
除国家集成电路产业投资基金股份有限公司外，公司董事、监事、高级管理
人员和核心技术人员、主要关联方或持有公司 5%以上股份的股东不在前五名客
户中持有权益。
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、主要关联方或持有公司
（六）境内外采购和销售情况
公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，目前收入主要来自于中国大
陆和中国台湾。报告期内，公司持续保持与现有客户积极紧密合作，加大力度开
拓中国大陆地区市场，同时海外市场进一步拓展，各地区的营业收入均呈逐年上
升的趋势。报告期内，公司销售收入分地区的构成情况如下：
单位：万元、%
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
中国
大陆
中国大陆
以外
合计 57,491.03 100.00 107,678.73 100.00 68,666.06 100.00 42,237.99 100.00
公司生产所需的主要原材料为研磨颗粒、化工原料、包装材料和滤芯等，其
中研磨颗粒、包装材料和滤芯等以进口为主，主要原因系公司产品定位高端，目
前国内能够满足公司生产需求的相关原材料供应商较少。近年来，公司积极拓展
本土供应渠道，境内供应商数量整体呈现上升趋势。报告期内，公司主要原材料
境内外采购金额及占比情况如下：
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单位：万元、%
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
中国大陆 8,053.20 29.20 17,147.45 32.04 14,117.23 33.38 7,240.48 33.54
中国大陆
以外
合计 27,576.30 100.00 53,516.06 100.00 42,291.25 100.00 21,587.74 100.00
（七）安全生产及污染治理情况
公司主要产品的生产过程为配方型复配工艺，以复配、混合、过滤等工艺为
主，生产环节不存在高危险、重污染的情况。
公司报告期内严格遵守安全生产方面的法律、法规、规章及规范性文件的规
定，不存在因违反有关安全生产方面的法律法规而受到行政处罚的情形。
针对生产过程中少量“三废”排放，公司已采取相应的防治措施，以确保污
染物的排放符合相关法律法规的要求。公司报告期内生产经营活动符合环境保护
的要求与标准，不存在因违反有关环境保护方面的法律法规而受到行政处罚的情
形。
（八）现有业务发展安排及未来发展战略
公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体
材料供应伙伴，率先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和功能性湿
电子化学品，深耕现有技术平台，持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断
并已成为众多半导体行业领先客户的主流供应商。在化学机械抛光液板块，公司
积极加强、全面开展全品类产品线的布局，为客户提供完整的一站式解决方案；
在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用
等高端产品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。
报告期内，公司经过充分的市场调研和技术探索，结合下游客户需求、国内
相关领域技术进程及公司现有技术平台能力，在自有技术持续数年开发的基础上，
通过国际技术合作的形式，完善和强化了应用于集成电路制造及先进封装领域的
电化学沉积技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。电镀液及其添加剂系列产
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品的布局，是公司紧密围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术，
依托现有技术平台横向拓展产品平台的重大迈步，开启市场新征程的同时，进一
步助力国内半导体制造用关键材料自主可控供应能力的提升。同时，为了提升自
身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司通过自建、合作等多种方式，
持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，以优化产品性能及成本结构，提
升产品竞争力，保障长期供应的可靠性，并在研究中寻求开发新产品的技术可行
性。
公司以科技创新及知识产权为本，始终围绕自身的核心技术，基于产业发展
及下游客户的需求，通过不断优化升级现有产品、推出新产品、新技术，巩固公
司的核心竞争力，并通过有力的市场开拓提升主要产品的市场占有率，在保证持
续研发投入、保持合理毛利率的同时，持续扩大公司经营规模，为客户及股东创
造价值。
公司作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力
于高增长率和高功能材料的研发和产业化，坚持“立足中国，服务全球”的战略
定位。面对复杂多变的外部环境，公司始终坚定发展战略，充分把握市场变化所
带来的机遇。未来，公司将坚守定位，持续开拓创新，深化与国内客户合作并积
极开拓全球市场。同时，公司将在现有业务和技术的基础上，持续稳健地通过自
建、合作或并购等方式延伸半导体材料产业链，目标成为世界一流的高端半导体
材料供应伙伴。
（1）持续技术创新，完善高端半导体材料业务布局
持续的研发投入和技术创新是公司产品与不断推进的集成电路制造及先进
封装技术同步的关键。公司将紧抓半导体产业发展机遇，充分发挥已有技术优势
和行业经验，密切关注行业前沿技术发展方向，加强技术创新和研发投入，提升
现有技术平台的综合能力和技术转化能力，持续改进现有产品、开发新产品以满
足更先进制程对于产品性能的更高要求；通过自建、合作等方式提升纳米磨料、
电子级添加剂等关键原材料自主可控的供应能力，进一步加强产业链上下游合作，
延伸和完善产业链。
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公司将紧密围绕现有核心技术平台，结合市场需求及相关领域技术进程，有
针对性、有选择性地拓宽产品线，在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓
宽产品品类，为客户提供更全面、更具竞争力的产品组合和技术解决方案，并积
极论证拓展新业务的可行性，发掘新的增长点，以扩大目标市场总容量，实现产
品线布局多样化、收入结构多元化。
（2）深化客户合作，适时扩大海内外生产和销售布局
公司将继续弘扬“客户服务，客户导向”的文化，依托主要产品线，围绕核
心客户群，坚持以客户为中心，打造技术、产品、服务为一体的客户服务团队，
努力提升客户满意度和客户黏度。在坚持“立足中国、服务全球”的战略定位下，
公司将坚定高效地实施各产品线市场拓展计划，巩固现有行业地位，进一步扩大
市场份额，实现销售收入稳健、多元增长。
随着业务的扩展和市场需求的增长，除了通过现有生产基地扩产实现销售增
长外，公司将顺应全球半导体产业发展趋势，积极规划新的生产基地建设并提升
生产能力，以满足国内外新建晶圆厂的技术和量产需求，提升全球范围内的市场
份额和品牌知名度。
（3）围绕产业链投资并购，积极寻求稳健的外延式发展
通过投资并购延伸半导体材料产业链是公司作为高端半导体材料供应商在
细分领域核心技术及业务优势发展到一定阶段后自然且必然的战略布局，与国际
综合性的材料龙头企业发展路径一致。公司将根据发展战略，在现有业务和技术
的基础上，持续稳健地通过战略投资并购或建立商业合作伙伴关系等方式参与境
内外产业链上下游资源整合，拓宽业务领域，提升技术实力，布局资产多元化，
寻求积极、稳健的外延式增长。
（4）加强组织建设，提升运营能力和运营品质，实现可持续发展长期目标
组织建设方面，公司将继续加强人才培养和团队建设，构建高效的研发和管
理团队，提升员工的技能水平和专业素质，保证人力资源的有效利用和员工潜能
的不断开发，进一步加强组织竞争力。坚持“安集人，我们能”（Can-do）和“使
命必达”（Must-win）的安集精神，打造学习型、合作型、充满活力、值得信赖
的组织，提升组织效能。
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运营能力和运营品质提升方面，公司将进一步完善法人治理结构及关键职能
部门能力建设，建立有效的评价、追踪体系，管理、优化运营成本费用，实现经
营利润的稳步增长；同时兼顾长期业务发展机会，加强公司研发、生产、质量、
供应链管理，提升智能制造和信息化水平，不断改进、完善并夯实 ESH 管理流
程的落实和监管，保障公司长期、高效、可持续发展。
此外，公司已将环境、社会及治理（ESG）确立为未来发展的价值基础，与
企业文化发展紧密结合，并于 2022 年度发布了第一份 ESG 报告。未来，公司将
秉承“建立可持续发展的企业，为社会和地球做贡献”的理念，致力于在公司战
略以及日常运营中融入绿色发展理念，持续加大投入环保资金，全面开展能源水
管理、废弃物管理、应对气候变化等行动，践行“让未来更绿色、更美好、更挚
诚”的公司 ESG 愿景。
九、核心技术情况
（一）报告期内研发投入的构成及占营业收入的比例
作为科技创新企业，持续大量的研发投入是公司产品与不断推进的集成电路
制造及先进封装技术同步的关键。报告期内，公司研发费用占营业收入的比例情
况如下：
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
研发费用 10,129.64 16,136.46 15,310.78 8,889.84
营业收入 57,491.03 107,678.73 68,666.06 42,237.99
研发费用占营业收入的比例 17.62% 14.99% 22.30% 21.05%
报告期内，公司研发投入的构成情况见本募集说明书“第五节 财务会计信
息与管理层分析”之“六、经营成果分析”之“（四）期间费用分析”。
公司持续投入大量资金、人力等研发资源，夯实现有研发平台能力建设，把
握产品迭代更新，不断提高研发成果转化效率，公司产品的应用能力和延展能力
得到进一步提升。公司坚持研发创新的同时，不断完善自主知识产权的布局，截
至 2023 年 6 月 30 日，公司及其子公司共获得 264 项境内外发明专利。
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（二）研发人员情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司研发人员 202 人，占公司总人数的比例为 46.98%；
公司研发人员中，博士学历 28 人、硕士学历 42 人、本科学历 102 人，本科及以
上学历占比 85.15%。
（三）核心技术来源、先进性及具体表现
公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，核心技术权属清晰，技术水
平国际先进或国内领先，成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心
技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表
面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光
阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技
术、选择性刻蚀技术、电子级添加剂纯化技术、磨料制备技术、电镀液添加剂技
术等。
公司主要依靠核心技术开展生产经营，核心技术产品为集成电路领域化学机
械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂。公司核心技术的应用主要体
现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面，公司基于核心技术研发产品配
方并通过申请专利等方式加以保护，产品配方是核心技术的具体体现。另一方面，
生产工艺流程是公司产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现
手段，公司通过技术秘密等形式对生产工艺流程予以保护。
（四）正在从事的研发项目及进展情况
截至本募集说明书签署日，公司正在从事的研发项目及进展情况如下：
序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
持续开发用于先进技术 产品满足成熟
用于先进技术节点的产品在
节点的产品平台和优化 制程和先进制
铜 抛 光 液 客户端持续验证扩大销售， 达到国际
系列产品 具有更高性价比的产品迭代 先进水平
有更高性价比的产品并 求，具有成长
正在进行。
在客户端测试验证。 空间。
持续开发用于先进技术 产品满足成熟
用于先进技术节点的产品在
阻挡层抛 节点的产品平台和优化 制程和先进制
客户端持续验证扩大销售， 达到国际
具有更高性价比的产品迭代 先进水平
产品 有更高性价比的产品并 求，具有成长
正在进行。
在客户端测试验证。 空间。
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序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
械抛光液 客户端通过验证实现销售， 节点的产品并在客户端 先进水平 制程和先进制
用于成熟技术节点的产品持 测试验证；持续优化用 程的技术要
续在多个客户端验证扩大销 于成熟技术节点的产品 求，具有成长
售。 并在客户端验证，扩大 空间。
应用范围。
持续开发和优化硅精抛
硅衬底抛 液并在客户端验证，扩 逐步完善产
硅精抛液持续在客户端验 达到国际
证，扩大销售。 先进水平
产品 硅粗抛液并在客户端验 和市场份额。
证。
基于氧化铈磨料的抛光液在
持续开发和优化用于成
基于氧化 存储芯片和成熟的逻辑芯片
熟技术节点和先进技术 逐步完善产
铈的抛光 制程持续验证，扩大销售； 达到国际
液系列产 持续优化用于 28nm 及以下 先进水平
进行测试验证，扩大应 和市场份额。
品 技术节点的产品并在客户端
用范围。
进行测试。
开发了多款用于逻辑芯片制 持续开发和优化氮化硅
介电材料 程工艺的氮化硅抛光液并在 抛光液并在客户端测试 逐步完善产
达到国际
先进水平
列产品 高性价比的氧化硅抛光液并 价比的氧化硅抛光液在 和市场份额。
在客户端测试。 客户端测试验证。
新材料新 多款用于三维集成工艺的抛 持续与客户合作，完成
工艺用抛 光液如混合键合抛光液、聚 新材料用抛光液和三维 达到国际 持续扩大应用
光液系列 合物抛光液等在多个客户端 集成用抛光液的开发和 先进水平 和市场份额。
产品 测试验证，并逐步实现销售。 测试，扩大应用。
用于先进技术节点的产品在
持续与客户合作，完成 逐步完善产
刻蚀后清 客户端持续验证扩大销售， 达到国际
洗液 新技术需求产品持续研发验 先进水平
洗液开发及产业化 和市场份额。
证中。
批量应用于晶圆级封装等超
厚膜光刻胶剥离液持续 满足先进技术
光刻胶剥 越摩尔领域中，并持续扩大 达到国际
离液 应用，新技术需求产品持续 先进水平
产品需求 场前景广阔。
迭代中。
成功建立刻蚀液技术平台， 开发适用于 12 英寸先进 满足先进技术
达到国际
先进水平
中。 液，支持先进工艺发展 场前景广阔。
建立电化学镀技术平 满足集成电路
完善集成电路大马士革工艺 台，开发满足集成电路 大马士革工艺
达到国际
先进水平
始量产。 装凸点工艺等电镀液添 求，市场前景
加剂并进行产业化 广阔。
成功建立电子级添加剂纯化
满足先进技术
技术平台，多款添加剂纯化 开发电子级添加剂纯化
电子级添 达到国际 发展需求，有
加剂纯化 先进水平 效支持公司长
新技术需求产品持续研发验 可控
期发展。
证中。
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序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
客制化磨料与
高 端 纳 米 部分产品已通过客户端测试 抛光指标和性能达到国 达到国际 进 口 磨 料 互
磨料 验证，进入量产阶段。 际先进水平 先进水平 补，保障供应
安全。
十、主要固定资产和无形资产等资源要素
（一）主要固定资产
公司的固定资产主要为房屋及建筑物和研发及生产设备。截至 2023 年 6 月
固定资产原值 累计折旧 固定资产账面 成新率
序号 项目
（万元） （万元） 价值（万元） （%）
合计 41,422.87 13,563.17 27,859.70 67.26
截至 2023 年 6 月 30 日，公司主要研发及生产设备情况如下：
数量 设备 设备原值 设备净值 成新率
序号 设备名称
（台/套） 所有人 （万元） （万元） （%）
截至 2023 年 6 月 30 日，公司拥有不动产权证书的房屋建筑物 1 处，为宁波
安集单独所有，无他项权利，具体情况如下：
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权利 权利 权利
证书编号 坐落 用途 面积 使用期限
人 类型 性质
浙（2020） 北仑区柴桥青山 国有建 国有建设
土地使用权面积
北仑区不 路 79 号 2 幢 1 设用地 出让/ 工业用 用地使用
宁波 18,796.00 平方米/
动产权第 号、北仑区柴桥 使用权/ 自建 地/工 权至 2067
安集 房屋建筑面积
号 幢1号 有权 日止
（二）房屋租赁情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司主要房屋租赁情况如下：
面积
序号 承租方 出租方 地址 用途 租赁期间 2
（m ）
上海市浦东新区张江
中兴通讯股 办公 2022.11.1-
份有限公司 研发 2023.10.31
座1层
上海金桥出 上海市浦东新区金桥
口加工区开 出口加工区龙桂路 生产 2018.12.1-
发股份有限 356 号第 8 幢通用厂 经营 2025.5.31
公司 房底层
上海金桥出 上海市浦东新区金桥
口加工区开 出口加工区龙桂路 生产 2018.12.1-
发股份有限 356 号第 9 幢通用厂 经营 2025.5.31
公司 房底层
上海金桥出 上海市浦东新区金桥
口加工区开 出口加工区龙桂路 生产 2020.6.1-
发股份有限 356 号第 9 幢通用厂 经营 2025.5.31
公司 房二层
上海金桥出 上海市浦东新区金桥
口加工区开 出口加工区龙桂路 生产 2020.6.1-
发股份有限 356 号第 10 幢通用厂 经营 2025.5.31
公司 房底层
上海金桥出 上海市浦东新区金桥
口加工区开 出口加工区龙桂路 生产 2018.12.1-
发股份有限 356 号第 11 幢通用厂 经营 2025.5.31
公司 房底层
上海金桥出
上海市浦东新区金桥
口加工区开 生产 2021.7.1-
发股份有限 经营 2024.8.14
公司
上海金桥出
上海市浦东新区金桥
口加工区开 生产 2021.8.15-
发股份有限 经营 2030.8.14
公司
上海金桥出
上海市浦东新区金桥
口加工区开 生产 2021.8.15-
发股份有限 经营 2030.8.14
公司
上海金桥出 上海市浦东新区金桥 生产 T3-9-1F 东
口加工区开 出口加工区龙桂路 经营 侧、T6-8-2F
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面积
序号 承租方 出租方 地址 用途 租赁期间 2
（m ）
发股份有限 121 号第 9 幢通用厂 东侧：
公司 房（T3-9）底层、龙 2021.12.15-2
桂路 356 号第 8 幢通 026.12.14；
用厂房（T6-8）二层 T3-9-1F 西
侧、T6-8-2F
西侧：
上海金桥出 上海市浦东新区金桥
口加工区开 出口加工区龙桂路 生产 2023.2.10-20
发股份有限 356 号第 12 幢通用厂 经营 26.2.9
公司 房（T6-12）二层
天津中农化 天津市武清区钢城南
有限公司 库
嘉里蓝海（天 天津市武清区钢城南
公司 库
上海弘家物 上海市浦东新区庆达 2022.11.1-
流有限公司 路 76 号 1 号库 2023.10.31
上海稳富实 上海市浦东新区鹿吉 2022.9.1-
业有限公司 路 303 号 2024.3.1
武汉东湖新技术开发
武汉地质资
区左岭街未来三路
源环境工业 2022.4.25-
技术研究院 2025.4.24
境工业技术研究院一
有限公司
期 12#楼 104 室
科学城物流 台南市台南科学工业
司 建物六楼 602-2 室
科学城物流 台南市台南科学工业
司 建物六楼 601-7 室
翔彦国际股 新竹市关新路 27 号 2023.1.1-
份有限公司 15 楼之 3（第 D 室） 2024.12.31
北京浩轩飞 北京经济技术开发区
公司 座 5 层 501-08
北京浩轩飞 北京经济技术开发区
公司 座 3 层 301-37
SEML Cite de la
CORDO 生产 2014.12.1-
UAN 经营 2023.11.30
LASERS Pessac
（三）专利
截至 2023 年 6 月 30 日，公司及其子公司共获得 264 项境内外发明专利，详
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见附件所示。
（四）技术许可
报告期内，公司在自有技术持续数年开发的基础上，通过国际技术合作的形
式，完善和强化了电化学沉积领域的技术平台。2022 年 10 月 7 日，公司与合作
方签署了《专利和技术许可及支持协议》，就合作方向公司授予专利和技术许可
等事项作出约定。
（五）商标
截至 2023 年 6 月 30 日，公司及其子公司拥有 20 项境内注册商标，具体情
况如下：
序 核定 取得
商标 注册人 注册号 有效期限
号 类别 方式
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序 核定 取得
商标 注册人 注册号 有效期限
号 类别 方式
截至 2023 年 6 月 30 日，公司及其子公司拥有 9 项境外注册商标，具体情况
如下：
序 取得
商标 注册人 注册号 有效期限 核定类别 注册地
号 方式
CORDOU 2017.08.11- 原始
AN 2027.08.11 取得
十一、重大资产重组
报告期内，公司没有发生重大资产重组事项。
十二、公司的境外经营情况
公司在中国台湾设立了全资子公司台湾安集，主要承担中国台湾及东南亚地
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区客户服务及技术支持职能；公司全资子公司宁波安集投资在新加坡设立了全资
子公司新加坡安集，主要作为围绕半导体产业链上下游进行境外投资并购的平台。
CORDOUAN 主营业务为纳米颗粒及纳米材料物理化学表征仪器的研发、制造、
销售。该等境外子公司的基本情况及经营情况详见本募集说明书“第四节 发行
人基本情况”之“三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况”之
“（二）对其他企业的重要权益投资情况”。
公司境外资产情况详见本募集说明书“第四节 发行人基本情况”之“十、
主要固定资产和无形资产等资源要素”。
十三、报告期内的分红情况
（一）最近三年公司利润分配情况
公司历年利润分配符合国家有关法律、法规和《公司章程》的有关规定。最
近三年股利分配的具体情况如下：
股东每 10 股转增 3 股，共计派发现金红利 31,909,168.20 元（含税），转增 22,792,263
股，转增后公司总股本增加至 98,766,473 股。上述利润分配方案经公司 2022 年
年度股东大会审议通过并实施完毕。
股东每 10 股转增 4 股，共计派发现金红利 16,977,365.02 元（含税），转增 21,288,232
股，转增后公司总股本增加至 74,508,812 股。上述利润分配方案经公司 2021 年
年度股东大会审议通过并实施完毕。
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过并实施完毕。
公司 2020 年至 2022 年普通股现金分红情况表如下：
单位：万元
分红年度 2022 年度 2021 年度 2020 年度
现金分红金额（含税） 3,190.92 1,697.74 1,593.25
归属母公司所有者的净利润 30,143.70 12,508.41 15,398.91
当年现金分红占归属母公司所有者的净利润的比例 10.59% 13.57% 10.35%
最近三年累计现金分红金额（含税） 6,481.91
最近三年实现的年均归属于母公司所有者的净利润 19,350.34
最近三年累计现金分红占最近三年实现的年均归属
于母公司所有者的净利润的比例
公司滚存未分配利润主要用于公司的日常生产经营，以支持公司发展战略的
实施和可持续性发展。公司上市以来按照《公司章程》的规定实施现金分红，未
来公司也将持续严格按照《公司章程》的规定及相关分红规划实施现金分红。
（二）公司现行利润分配政策
根据《公司章程》，公司的利润分配政策为：
“1、公司利润分配政策的基本原则
公司本着重视对投资者的合理投资回报，同时兼顾公司合理资金需求以及可
持续发展的原则，实施持续、稳定的股利分配政策。公司利润分配不得超过累计
可分配利润范围。公司股东大会、董事会、监事会对利润分配政策的决策和论证
过程中应当充分考虑独立董事和公众投资者的意见。
（1）利润分配的形式
公司采取现金、或股票、或现金和股票相结合的方式分配股利。在符合条件
的情况下，公司优先采取现金方式分配股利。
（2）现金分红的条件和比例：
公司当年盈利且累计未分配利润为正值；
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审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；
公司未来十二个月内无重大资金支出安排（募集资金项目除外，下同）。
公司同时满足上述条件的，应当优先采取现金方式分配股利，公司以现金方
式分配的股利不少于当年实现可分配利润的 10%。
公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈
利水平以及是否存在重大资金支出安排等因素，区分不同情形，并按照本章程规
定的程序，提出差异化的现金分红政策。
公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
上述“重大资金支出安排”是指公司未来十二个月内一次性或累计购买资
产或对外投资等交易涉及的资金支出总额（同时存在账面值和评估值的，按孰高
原则确认）占公司最近一期经审计净资产 50%以上，且绝对金额达到 5,000 万元
以上的事项。
（3）在保证公司股本规模和股权结构合理的前提下，且公司股票估值处于
合理范围内，公司可在满足本章程规定的现金分红的条件下实施股票股利分配。
（4）公司原则上每年度进行一次现金分红，公司董事会可根据公司的盈利
状况及资金需求提议公司进行中期现金分红。
（1）董事会负责制定利润分配方案并就其合理性进行充分讨论，经独立董
事发表明确意见，并经董事会审议通过后提交股东大会审议。独立董事可以征集
中小股东意见，提出分红议案，并直接提交董事会审议。公司审议利润分配方案
时，应当为股东提供网络投票方式。
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（2）公司董事会因特殊情形作出不进行现金分红预案的，董事会应当就不
进行现金分红的具体原因、公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事项进行
专项说明，经独立董事发表明确意见，并经董事会审议通过后提交股东大会以特
别决议审议，并在公司指定信息披露媒体上公告。
如遇战争、自然灾害等不可抗力，或公司外部经营环境发生重大变化并对公
司生产经营造成重大影响，或公司自身经营状况发生较大变化时，公司可对利润
分配政策进行调整。
公司调整利润分配政策应当由公司董事会根据实际情况详细论证，提出利润
分配政策调整议案，经独立董事发表明确意见，并经董事会审议通过后提交股东
大会以特别决议审议。公司审议利润分配政策调整议案时，应当为股东提供网络
投票方式。”
十四、最近三年发行的债券情况及最近三年平均可分配利润是否足以
支付可转换公司债券一年的利息
最近三年内，公司未发行过任何形式的公司债券。截至本募集说明书签署日，
公司不存在任何形式的公司债券。
除非经常性损益前后孰低者计）分别为 5,885.07 万元、9,110.75 万元、30,045.38 万元，
最近三年实现的平均可分配利润为 15,013.73 万元。本次向不特定对象发行可转换公
司债券募集资金按 88,000.00 万元计算，参考近期可转换公司债券市场的发行利率水
平并经合理估计，公司最近三年平均可分配利润足以支付可转换公司债券一年的利
息。
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第五节 财务会计信息与管理层分析
本节的财务会计数据反映了公司最近三年及一期的财务状况、经营业绩与现
金流量；如无特别说明，本节引用的财务数据均引自公司经审计的 2020 年度、
公司提示投资者关注本募集说明书所附财务报告和审计报告全文，以获取
全部的财务资料。
一、会计师事务所的审计意见类型及重要性水平
（一）审计意见类型
毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2020 年 12 月 31 日、2021
年 12 月 31 日及 2022 年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2020 年度、2021
年度及 2022 年度合并及母公司利润表、合并及母公司股东权益变动表和合并及
母公司现金流量表以及财务报表附注进行了审计，并分别出具了“毕马威华振审
字第 2102132 号”、“毕马威华振审字第 2204297 号”及“毕马威华振审字第
（二）重要性水平
公司根据自身所处的行业和发展阶段，从项目的性质和金额两方面判断财务
信息的重要性。在判断项目性质重要性时，公司主要考虑该项目在性质上是否属
于日常活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流量等因素；在判
断项目金额大小的重要性时，公司主要考虑该项目金额占利润总额的比重是否超
过 5%。
二、财务报表
（一）合并资产负债表
单位：人民币元
项目 2023年6月30日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日
流动资产：
货币资金 531,616,096.93 329,320,880.74 332,630,820.87 335,519,693.90
交易性金融资产 125,402,591.33 168,717,686.33 219,375,703.18 497,816,856.32
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项目 2023年6月30日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日
衍生金融资产 - - 1,009,512.18 2,552,942.68
应收票据 1,121,887.52 1,930,462.27 1,355,948.79 1,964,102.78
应收账款 193,850,827.88 235,641,650.88 176,730,269.50 65,654,985.23
预付款项 22,378,860.07 29,054,424.28 10,920,025.66 6,960,627.15
其他应收款 2,960,253.58 1,211,142.56 883,974.74 657,704.03
其中：应收利息 - - 14,530.01 -
存货 424,889,423.36 365,899,049.91 230,421,740.95 104,494,435.70
其他流动资产 14,233,286.31 14,190,717.02 22,602,111.01 6,036,522.30
流动资产合计 1,316,453,226.98 1,145,966,013.99 995,930,106.88 1,021,657,870.09
非流动资产：
长期股权投资 100,690,107.97 74,244,349.93 39,705,613.95 -
其他权益工具投
资
其他非流动金融
资产
固定资产 278,596,965.98 241,616,622.32 255,013,538.22 106,110,789.37
在建工程 159,425,927.80 192,455,548.41 111,440,151.45 85,432,188.19
使用权资产 96,770,410.34 109,363,307.57 137,040,204.69 -
无形资产 36,829,657.41 33,756,402.72 12,250,296.67 11,057,361.78
商誉 7,393,208.40 - - -
长期待摊费用 92,868,210.04 16,676,707.19 11,030,402.53 9,237,911.63
递延所得税资产 27,499,285.84 45,232,755.36 41,715,444.01 27,818,633.41
其他非流动资产 60,547,620.76 53,596,165.87 7,287,529.54 15,031,593.48
非流动资产合计 1,033,941,001.94 901,635,280.08 676,298,333.06 265,688,477.86
资产总计 2,350,394,228.92 2,047,601,294.07 1,672,228,439.94 1,287,346,347.95
（续上表）
项目 2023年6月30日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日
流动负债：
短期借款 30,582,060.01 30,026,666.67 15,886,009.33 22,141,717.15
应付账款 59,478,299.92 85,721,130.84 80,792,931.68 61,200,833.80
合同负债 11,833.35 273,230.00 248,840.00 78,455.70
应付职工薪酬 18,145,450.19 26,402,395.61 13,951,074.33 10,855,973.66
应交税费 7,259,874.97 22,709,978.55 22,701,159.26 19,896,259.69
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项目 2023年6月30日 2022年12月31日 2021年12月31日 2020年12月31日
其他应付款 64,705,678.67 187,645,697.03 171,630,954.32 94,867,760.39
一年内到期的非
流动负债
流动负债合计 204,351,172.99 376,843,036.68 332,196,990.28 209,041,000.39
非流动负债：
长期借款 39,061,919.49 29,900,000.00 - -
租赁负债 87,295,209.42 98,963,053.48 116,895,173.94 -
递延收益 85,432,963.85 18,508,781.95 21,975,340.39 21,524,494.00
递延所得税负债 3,699,619.27 1,836,477.58 - 8,676,066.19
非流动负债合计 215,489,712.03 149,208,313.01 138,870,514.33 30,200,560.19
负债合计 419,840,885.02 526,051,349.69 471,067,504.61 239,241,560.58
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股
本）
资本公积 975,247,649.41 791,588,445.62 779,522,151.14 735,707,737.80
其他综合收益 766,284.96 2,592,241.06 210,180.17 232,194.83
盈余公积 37,350,820.00 37,350,820.00 26,610,290.00 26,554,190.00
未分配利润 818,422,116.53 615,316,797.70 341,597,734.02 232,502,284.74
归属于母公司所
有者权益（或股 1,930,553,343.90 1,521,549,944.38 1,201,160,935.33 1,048,104,787.37
东权益）合计
所有者权益合计 1,930,553,343.90 1,521,549,944.38 1,201,160,935.33 1,048,104,787.37
负债和所有者权
益合计
（二）合并利润表
单位：人民币元
项目 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
一、营业总收入 574,910,253.78 1,076,787,316.10 686,660,621.16 422,379,914.28
其中：营业收入 574,910,253.78 1,076,787,316.10 686,660,621.16 422,379,914.28
二、营业总成本 399,380,121.20 731,172,436.83 587,929,872.55 358,393,284.58
其中：营业成本 258,184,925.69 493,061,025.41 335,893,816.30 202,609,718.94
税金及附加 648,011.10 1,310,473.03 1,032,974.19 780,752.44
销售费用 20,864,060.64 34,265,274.69 29,328,602.10 20,950,251.61
管理费用 30,827,274.66 68,506,095.06 60,200,322.72 41,062,928.54
研发费用 101,296,415.26 161,364,582.09 153,107,847.92 88,898,406.17
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项目 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
财务费用 -12,440,566.15 -27,335,013.45 8,366,309.32 4,091,226.88
其中：利息费用 3,980,912.86 6,731,766.14 3,767,922.28 133,568.55
利息收入 4,040,999.89 2,715,290.73 1,571,679.88 3,617,386.19
加：其他收益 83,291,032.71 11,907,903.26 26,473,396.17 16,629,439.20
投资收益（损
失以“-”号填列）
公允价值变
动收益（损失以 7,465,275.37 -10,318,677.59 8,779,991.70 90,369,799.00
“-”号填列）
信用减值损
失（损失以“-”号 2,364,755.63 -3,169,547.02 -5,859,245.59 -752,565.75
填列）
资产减值损
失（损失以“-”号 -654,019.84 -5,985,804.04 -3,299,516.71 -4,596,004.68
填列）
资产处置收
益（损失以“-”号 -691,589.54 -55,333.00 -259,075.14 5,685.16
填列）
三、营业利润（亏
损以“－”填列）
加：营业外收入 173.73 - - -
减：营业外支出 - 45,877.65 1,357,181.97 615,000.00
四、利润总额（亏
损以“－”填列）
减：所得税费用 38,517,272.58 37,761,840.64 6,983,602.68 18,140,798.88
五、净利润（净亏
损以“－”填列）
（一）按经营持续
性分类：
（ 净 亏 损 以 “-” 235,014,487.04 301,436,958.70 125,084,063.28 153,989,118.92
号填列）
（ 净 亏 损 以 “-” - - - -
号填列）
（二）按所有权归
属分类：
有者的净利润（净
亏 损 以 “-” 号 填
列）
（ 净 亏 损 以 “-” - - - -
号填列）
六、其他综合收益 -1,825,956.10 2,382,060.89 -22,014.66 -10,306.27
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项目 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
的税后净额
归属母公司所有
者的其他综合收 -1,825,956.10 2,382,060.89 -22,014.66 -10,306.27
益的税后净额
七、综合收益总额 233,188,530.94 303,819,019.59 125,062,048.62 153,978,812.65
归属于母公司所
有者的综合收益 233,188,530.94 303,819,019.59 125,062,048.62 153,978,812.65
总额
八、每股收益
（一）基本每股收
益
（二）稀释每股收
益
（三）合并现金流量表
单位：人民币元
项目 2023年1-6月 2022年度 2021年度 2020年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供
劳务收到的现金
收到的税费返还 4,920,818.90 - - -
收到其他与经营
活动有关的现金
经营活动现金流
入小计
购买商品、接受
劳务支付的现金
支付给职工以及
为职工支付的现 86,159,678.83 127,798,572.75 95,493,605.70 62,213,315.53
金
支付的各项税费 39,638,132.10 41,627,977.81 27,983,989.10 13,507,361.94
支付其他与经营
活动有关的现金
经营活动现金流
出小计
经营活动产生的
现金流量净额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的
现金
取得投资收益所
收到的现金
处置固定资产、
- - 140,552.71 37,176.34
无形资产和其他
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项目 2023年1-6月 2022年度 2021年度 2020年度
长期资产收回的
现金净额
收到其他与投资
活动有关的现金
投资活动现金流
入小计
购建固定资产、
无形资产和其他
长期资产支付的
现金
投资支付的现金 185,600,000.00 695,542,926.00 1,230,914,252.00 1,453,000,000.00
取得子公司及其
他营业单位支付 12,517,754.69 - - -
的现金净额
投资活动现金流
出小计
投资活动产生的
-140,096,535.26 -256,541,884.46 -32,888,026.92 -231,467,163.20
现金流量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的
现金
取得借款收到的
现金
筹资活动现金流
入小计
偿还债务支付的
现金
分配股利、利润
或偿付利息支付 32,820,605.85 17,421,508.38 16,352,117.79 20,181,184.40
的现金
支付其他与筹资
活动有关的现金
筹资活动现金流
出小计
筹资活动产生的
现金流量净额
四、汇率变动对
现金及现金等价 5,377,106.16 10,076,385.74 -1,594,565.56 -4,007,926.17
物的影响
五、现金及现金
等价物净增加额
加：期初现金及
现金等价物余额
六、期末现金及
现金等价物余额
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（四）发行人财务报表的编制基础、合并范围及变化情况
公司以持续经营为基础编制财务报表。
（1）报告期各期末合并财务报表范围
报告期各期末，纳入合并财务报表范围的子公司如下：
是否纳入合并财务报表范围
序号 公司名称
（2）报告期内合并财务报表范围变化情况
实现非同一控制下企业合并，将其纳入合并财务报表范围。
司新加坡安集，公司自新加坡安集设立之日起将其纳入合并财务报表范围。
司自宁波安集股权投资有限公司设立之日起将其纳入合并财务报表范围。
公司自北京安集微电子科技有限公司设立之日起将其纳入合并财务报表范围。
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司自上海安集电子材料有限公司设立之日起将其纳入合并财务报表范围。
三、主要财务指标
（一）主要财务指标
财务指标
流动比率（倍） 6.44 3.04 3.00 4.89
速动比率（倍） 4.36 2.07 2.30 4.39
资产负债率（合并） 17.86% 25.69% 28.17% 18.58%
资产负债率（母公司） 18.86% 23.22% 24.00% 8.83%
财务指标 2022 年度 2021 年度 2020 年度
应收账款周转率（次） 5.35 5.22 5.67 7.20
存货周转率（次） 1.31 1.65 2.01 2.23
每股经营活动现金流量（元/股） 1.60 3.20 1.15 2.13
每股净现金流量（元/股） 2.04 -0.01 -0.10 -2.25
注：主要财务指标计算公式如下：
（1）流动比率＝期末流动资产总额/期末流动负债总额；
（2）速动比率＝（期末流动资产总额－期末存货账面净额）/期末流动负债总额；
（3）资产负债率＝期末负债总额/期末资产总额；
（4）应收账款周转率＝营业收入/平均应收账款净额，2023 年 1-6 月的数据已经年化处理；
（5）存货周转率＝营业成本/平均存货净额，2023 年 1-6 月的数据已经年化处理；
（6）每股经营活动现金流量＝当期经营活动产生的现金流量净额/期末股本总额；
（7）每股净现金流量＝当期现金流量净额/期末股本总额。
公司按照中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则
第 9 号—净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010 年修订）》（中国证券监
督管理委员会公告[2010]2 号）、《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1
号—非经常性损益》（中国证券监督管理委员会公告[2008]43 号）要求计算的净
资产收益率和每股收益如下：
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加权平均 每股收益（元）
项 目 期 间 净资产收益率
（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股 2022 年度 22.20 4.59 4.58
股东的净利润 2021 年度 11.11 2.35 2.35
扣除非经常性损益 2022 年度 22.12 4.57 4.56
后归属于公司普通
股股东的净利润 2021 年度 8.10 1.71 1.71
（二）非经常性损益明细表
报告期内，发行人非经常性损益发生额如下表所示：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
非流动资产处置损益 -69.16 -5.53 -25.91 0.57
计入当期损益的政府补助 8,329.10 1,190.79 2,647.34 1,662.94
除同公司正常经营业务相关的有效套期
保值业务外，持有交易性金融资产、衍
生金融资产、交易性金融负债、衍生金
融负债产生的公允价值变动损益，以及 1,384.55 -927.27 1,783.29 9,747.17
处置交易性金融资产、衍生金融资产、
交易性金融负债、衍生金融负债和其他
债权投资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支
出
小计 9,644.51 253.40 4,269.00 11,349.19
所得税影响额 -2,220.00 -155.09 -871.35 -1,835.35
合计 7,424.51 98.32 3,397.65 9,513.84
四、会计政策变更、会计估计变更和会计差错更正
（一）会计政策变更
报告期内，公司发生的重要的会计政策变更如下：
发行人自 2020 年度起执行了以下企业会计准则相关规定：
《企业会计准则第
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（财
会[2019]21 号）
（“解释第 13 号”）、
《新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定》
（财会 [2020] 10 号）。
（1）新收入准则
新收入准则取代了财政部于 2006 年颁布的《企业会计准则第 14 号——收入》
及《企业会计准则第 15 号——建造合同》（统称“原收入准则”）。
在原收入准则下，发行人以风险报酬转移作为收入确认时点的判断标准。发
行人销售商品收入在同时满足下列条件时予以确认，即：商品所有权上的主要风
险和报酬已转移给购货方，收入的金额及相关成本能够可靠计量，相关的经济利
益很可能流入发行人，发行人既没有保留通常与所有权相联系的继续管理权，也
没有对已售出的商品实施有效控制。提供劳务收入和建造合同收入按照资产负债
表日的完工百分比法进行确认。
在新收入准则下，发行人以控制权转移作为收入确认时点的判断标准：
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务的控制权
时，确认收入。在满足一定条件时，发行人属于在某一时段内履行履约义务，否
则，属于在某一时点履行履约义务。合同中包含两项或多项履约义务的，发行人
在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，
将交易价格分摊至各单项履约义务，按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量
收入。交易价格是发行人因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，
不包括代第三方收取的款项。发行人确认的交易价格不超过在相关不确定性消除
时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。
合同中存在重大融资成分的，发行人按照假定客户在取得商品或服务控制权
时即以现金支付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，
在合同期间内采用实际利率法摊销。
发行人依据新收入准则有关特定事项或交易的具体规定调整了相关会计政
策。例如：合同成本、质保金、主要责任人和代理人的区分、附有销售退回条款
的销售、额外购买选择权、知识产权许可、回购安排、预收款、无需退回的初始
费的处理等。
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发行人依据新收入准则的规定，根据履行履约义务与客户付款之间的关系在
资产负债表中列示合同资产或合同负债。同时，发行人依据新收入准则对与收入
相关的信息披露要求提供更多披露，例如相关会计政策、有重大影响的判断（可
变对价的计量、交易价格分摊至各单项履约义务的方法、估计各单项履约义务的
单独售价所用的假设等）、与客户合同相关的信息（本期收入确认、合同余额、
履约义务等）、与合同成本有关的资产的信息等。
采用新收入准则对发行人会计政策的具体影响如下：
对于销售商品，在原收入准则下，发行人在客户收到商品且商品所有权上的
主要风险和报酬已转移给客户的时点确认收入。在新收入准则下，在客户收到商
品且商品控制权已转移给客户的时点确认收入。
采用新收入准则对发行人财务报表除以下变化外无重大影响：
对于销售商品，发行人要求部分客户支付预付款，在原收入准则下，发行人
将该款项金额确认为预收款项。在新收入准则下，发行人将已收客户对价而应向
客户转让商品的义务确认为合同负债。
对于销售活动相关的运输费用，在原收入准则下，发行人计入销售费用。在
新收入准则下，该运输活动不构成单项履约义务，发行人将相关成本作为合同履
约成本，在商品控制权转移给客户时结转为主营业务成本。
发行人根据首次执行新收入准则的累积影响数，调整 2020 年年初留存收益
及财务报表其他相关项目金额，未对比较财务报表数据进行调整。
采用变更后会计政策编制的 2020 年度合并利润表及母公司利润表各项目、
现金流量表及母公司现金流量表各项目，与假定采用变更前会计政策编制的这些
报表项目相比，受影响项目的增减情况如下：
会计政策变更对 2020 年 12 月 31 日合并资产负债表及母公司资产负债表各
项目的影响分析：
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单位：元
采用变更后会计政策增加/（减少）报表项目金额
项目
合并 母公司
资产：
存货 335,686.98 329,879.04
负债：
预收账款 （78,455.70） （32,363.50）
合同负债 78,455.70 32,363.50
会计政策变更对 2020 年度合并利润表及母公司利润表各项目的影响分析：
单位：元
采用变更后会计政策增加/（减少）当期报表项目金额
项目
合并 母公司
营业成本 8,359,355.36 7,899,052.56
销售费用 （8,695,042.34） （8,228,931.60）
执行新收入准则对 2020 年 1 月 1 日合并资产负债表及母公司资产负债表各
项目的影响汇总如下：
单位：元
合并及母公司
项目
预收账款 35,927.43 - （35,927.43）
合同负债 - 35,927.43 35,927.43
合计 35,927.43 35,927.43 -
（2）解释第 13 号
解释第 13 号修订了业务构成的三个要素，细化了业务的判断条件，对非同
一控制下企业合并的购买方在判断取得的经营活动或资产的组合是否构成一项
业务时，引入了“集中度测试”的选择。
此外，解释第 13 号进一步明确了企业的关联方还包括企业所属企业集团的
其他成员单位（包括母公司和子公司）的合营企业或联营企业，以及对企业实施
共同控制的投资方的其他合营企业或联营企业等。
解释第 13 号自 2020 年 1 月 1 日起施行，发行人采用未来适用法对上述会计
政策变更进行会计处理。根据准则 28 号第 15 条的规定，企业需披露会计政策变
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更的影响。采用该解释未对发行人的财务状况、经营成果和关联方披露产生重大
影响。
（3）财会[2020]10 号
财会[2020]10 号对于满足一定条件的，由新冠肺炎疫情直接引发的租金减让
提供了简化方法。如果企业选择采用简化方法，则不需要评估是否发生租赁变更，
也不需要重新评估租赁分类。
财会[2020]10 号自 2020 年 6 月 24 日起施行，可以对 2020 年 1 月 1 日至该
规定施行日之间发生的相关租金减让根据该规定进行调整，采用上述规定未对发
行人的财务状况和经营成果产生重大影响。
发行人于 2021 年度执行了财政部于近年颁布的以下企业会计准则规定及
《企业会计准则
第 21 号——租赁（修订）》
（财会[2018]35 号）
（“新租赁准则”）、
《新冠肺炎疫
情相关租金减让会计处理规定》
（财会[2020]10 号）及《关于调整<新冠肺炎疫情
相关租金减让会计处理规定>适用范围的通知》（财会[2021]9 号）、《企业会计准
则解释第 14 号》（财会[2021]1 号）（“解释第 14 号”）。
（1）新租赁准则
新租赁准则修订了财政部于 2006 年颁布的《企业会计准则第 21 号——租赁》
（简称“原租赁准则”）。发行人自 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则，对会计
政策相关内容进行调整。
新租赁准则完善了租赁的定义，发行人在新租赁准则下根据租赁的定义评估
合同是否为租赁或者包含租赁。对于首次执行日前已存在的合同，发行人在首次
执行日选择不重新评估其是否为租赁或者包含租赁。
发行人作为承租人
原租赁准则下，发行人根据租赁是否实质上将与资产所有权有关的全部风险
和报酬转移给发行人，将租赁分为融资租赁和经营租赁。
新租赁准则下，发行人不再区分融资租赁与经营租赁。发行人对所有租赁（选
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择简化处理方法的短期租赁和低价值资产租赁除外）确认使用权资产和租赁负债。
在分拆合同包含的租赁和非租赁部分时，发行人按照各租赁部分单独价格及
非租赁部分的单独价格之和的相对比例分摊合同对价。
发行人选择根据首次执行新租赁准则的累积影响数，调整首次执行新租赁准
则当年年初留存收益及财务报表其他相关项目金额，不调整可比期间信息。
对于首次执行日前的经营租赁，发行人在首次执行日根据剩余租赁付款额按
首次执行日发行人增量借款利率折现的现值计量租赁负债，并按照以下方法计量
使用权资产：
与租赁负债相等的金额，并根据预付租金进行必要调整。发行人对所有其他
租赁采用此方法。
对于首次执行日前的经营租赁，发行人在应用上述方法时同时采用了如下简
化处理：
对将于首次执行日后 12 个月内完成的租赁作为短期租赁处理；
计量租赁负债时，对具有相似特征的租赁采用同一折现率；
使用权资产的计量不包含初始直接费用；
存在续租选择权或终止租赁选择权的，根据首次执行日前选择权的实际行使
及其他最新情况确定租赁期；
对首次执行新租赁准则当年年初之前发生的租赁变更，不进行追溯调整，根
据租赁变更的最终安排，按照新租赁准则进行会计处理。
对于首次执行日前的融资租赁，发行人在首次执行日按照融资租入资产和应
付融资租赁款的原账面价值，分别计量使用权资产和租赁负债。
在计量租赁负债时，发行人使用 2021 年 1 月 1 日的增量借款利率对租赁付
款额进行折现。发行人使用的加权平均利率为 4.65% 。
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单位：元
? 合并 母公司
经营租赁的尚未支付的最低租赁付款额
按 2021 年 1 月 1 日增量借款利率折现的现值 37,254,794.77 28,816,466.12
执行新租赁准则对 2021 年 1 月 1 日合并资产负债表及母公司资产负债表各
项目的影响汇总如下：
单位：元
? 合并
使用权资产 - 37,254,794.77 37,254,794.77
非流动资产合计 - 37,254,794.77 37,254,794.77
资产总计 - 37,254,794.77 37,254,794.77
一年内到期的非流动负债 - （10,019,611.05） （10,019,611.05）
流动负债合计 - （10,019,611.05） （10,019,611.05）
租赁负债 - （27,235,183.72） （27,235,183.72）
非流动负债合计 - （27,235,183.72） （27,235,183.72）
负债合计 - （37,254,794.77） （37,254,794.77）
负债和股东权益总计 - （37,254,794.77） （37,254,794.77）
单位：元
? 母公司
使用权资产 - 28,816,466.12 28,816,466.12
非流动资产合计 - 28,816,466.12 28,816,466.12
资产总计 - 28,816,466.12 28,816,466.12
一年内到期的非流动负债 - （5,505,993.20） （5,505,993.20）
流动负债合计 - （5,505,993.20） （5,505,993.20）
租赁负债 - （23,310,472.92） （23,310,472.92）
非流动负债合计 - （23,310,472.92） （23,310,472.92）
负债合计 - （28,816,466.12） （28,816,466.12）
负债和股东权益总计 - （28,816,466.12） （28,816,466.12）
（2）财会[2020]10 号及财会[2021]9 号
《新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定》（财会[2020]10 号）对于满足
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一定条件的，由新冠肺炎疫情直接引发的租金减让提供了简化方法。如果企业选
择采用简化方法，则不需要评估是否发生租赁变更，也不需要重新评估租赁分类。
结合财会 [2021] 9 号的规定，该简化方法的租金减让期间为针对 2022 年 6 月 30
日前的应付租赁付款额。发行人将执行上述规定的累积影响数调整 2021 年度的
年初留存收益及其他相关的财务报表项目，不调整前期比较财务报表数据。
采用上述规定未对发行人的财务状况和经营成果产生重大影响。
（3）解释第 14 号
解释第 14 号自 2021 年 1 月 26 日（“施行日”）起施行。
解释第 14 号及 PPP 项目合同社会资本方会计处理实施问答和应用案例明确
了政府和社会资本合作（PPP）项目合同的特征和条件，规定了社会资本方对 PPP
项目合同的具体会计处理和披露要求。
《企业会计准则解释第 2 号》
（财会[2008]11
号）中关于“五、企业采用建设经营移交方式（BOT）参与公共基础设施建设业
务应当如何处理”的内容同时废止。
发行人对 2020 年 12 月 31 日前开始实施且至施行日尚未完成的以及 2021 年
调整。
采用该解释未对发行人的财务状况及经营成果产生重大影响。
解释第 14 号规定了基准利率改革导致的有关金融工具和租赁负债的修改的
相关会计处理和披露要求。发行人对 2020 年 12 月 31 日前发生的以及 2021 年 1
月 1 日至施行日新增的有关基准利率改革相关业务进行追溯调整，将累计影响数
调整 2021 年度的年初留存收益或其他综合收益，无需调整前期比较财务报表数
据。
采用该解释未对发行人的财务状况及经营成果产生重大影响。
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发行人于 2022 年度执行了财政部于近年颁布的企业会计准则相关规定及指
引，主要包括：《企业会计准则解释第 15 号》（财会[2021]35 号）（“解释第 15
号”）中“关于企业将固定资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产
品或副产品对外销售的会计处理”（“试运行销售的会计处理”）的规定；解释
第 15 号中“关于亏损合同的判断”的规定；《关于适用<新冠肺炎疫情相关租金
减让会计处理规定>相关问题的通知》
（财会[2022]13 号）；
《企业会计准则解释第
（财会〔2022〕31 号）
（“解释第 16 号”）中“关于发行方分类为权益工
具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”的规定；及解释第 16 号中
“关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计处理”
的规定。
采用上述规定未对发行人的财务状况及经营成果产生重大影响。
公司 2023 年 1-6 月期间不存在重要的会计政策变更的情形。
（二）会计估计变更
报告期内，公司未发生会计估计变更事项。
（三）会计差错更正
报告期内，公司未发生会计差错更正事项。
五、财务状况分析
（一）资产状况分析
报告期内，公司资产构成情况如下：
单位：万元、%
类别
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
流动
资产
非流动
资产
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类别
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
资产
总额
为 128,734.63 万元、167,222.84 万元、204,760.13 万元以及 235,039.42 万元，总
资产整体呈现上升的趋势。其中，发行人流动资产占总资产的比例分别为 79.36%、
报告期内，公司流动资产构成情况如下：
单位：万元、%
类别
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
货币资金 53,161.61 40.38 32,932.09 28.74 33,263.08 33.40 33,551.97 32.84
交易性金融资
产
衍生金融资产 - - - - 100.95 0.10 255.29 0.25
应收票据 112.19 0.09 193.05 0.17 135.59 0.14 196.41 0.19
应收账款 19,385.08 14.73 23,564.17 20.56 17,673.03 17.75 6,565.50 6.43
预付款项 2,237.89 1.70 2,905.44 2.54 1,092.00 1.10 696.06 0.68
其他应收款 296.03 0.22 121.11 0.11 88.40 0.09 65.77 0.06
存货 42,488.94 32.28 36,589.90 31.93 23,042.17 23.14 10,449.44 10.23
其他流动资产 1,423.33 1.08 1,419.07 1.24 2,260.21 2.27 603.65 0.59
合计 131,645.32 100.00 114,596.60 100.00 99,593.01 100.00 102,165.79 100.00
发行人流动资产主要由货币资金、交易性金融资产、应收账款、预付款项、
存货和其他流动资产等构成。
（1）货币资金
报告期各期末，公司货币资金的构成如下：
单位：万元
项目 2023.6.30 2022.12.31 2021.12.31 2020.12.31
银行存款 53,099.63 32,902.00 33,010.76 33,529.92
其他货币资金 61.98 30.09 252.32 22.05
合计 53,161.61 32,932.09 33,263.08 33,551.97
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项目 2023.6.30 2022.12.31 2021.12.31 2020.12.31
其中：存放在境外的款项总额 446.43 154.50 132.01 128.12
公司货币资金主要由银行存款构成。2023 年 6 月末，公司货币资金大幅上
升，主要原因是公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金净额 20,361.91 万
元于 2023 年 3 月末到位所致。
（2）交易性金融资产
报告期各期末，公司交易性金融资产的构成如下：
单位：万元
项目 2023.6.30 2022.12.31 2021.12.31 2020.12.31
以公允价值计量且其变动计入
当期损益的金融资产
其中：理财产品 12,540.26 8,008.03 10,527.77 31,057.39
权益工具投资 - 8,863.74 11,409.81 18,724.30
公司的交易性金融资产包括：1）公司为提升资金使用效率，使用募集资金
暂时性进行现金管理购买的理财产品；2）公司于 2020 年出资人民币 1 亿元与其
他投资方共同设立青岛聚源参与中芯国际集成电路制造有限公司科创板的战略
配售所持有的青岛聚源合伙份额。
报告期内，公司交易性金融资产金额逐年下降，主要是由于：1）公司进行
暂时性现金管理所购买的理财产品金额变动；2）公司持有的青岛聚源合伙份额
公允价值变动；3）公司逐步处置了所持有的青岛聚源合伙份额。
（3）应收账款
报告期各期末，公司应收账款余额和坏账准备情况如下：
单位：万元
项目 2023.6.30 2022.12.31 2021.12.31 2020.12.31
应收账款账面余额 20,384.64 24,804.24 18,608.39 6,916.38
坏账准备 999.56 1,240.07 935.36 350.88
应收账款账面价值 19,385.08 23,564.17 17,673.03 6,565.50
值分别为 6,565.50 万元、17,673.03 万元、23,564.17 万元和 19,385.08 万元。报告
期内，公司应收账款账面余额总体呈增长趋势，主要原因是公司生产经营规模扩
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大，营业收入增长较快所致。公司应收账款期后回款情况良好。
报告期各期末，发行人应收账款坏账准备计提分类如下：
类别 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 金额 （万元）
占比 计提比例
（万元） （万元）
按组合计提坏账准备的应
收账款
合计 20,384.64 100.00% 999.56 5.00% 19,385.08
类别 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 金额 （万元）
占比 计提比例
（万元） （万元）
按组合计提坏账准备的应
收账款
合计 24,804.24 100.00% 1,240.07 5.00% 23,564.17
类别 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 金额 （万元）
占比 计提比例
（万元） （万元）
按单项计提坏账准备的应
收账款
按组合计提坏账准备的应
收账款
合计 18,608.39 100.00% 935.36 5.03% 17,673.03
类别 账面余额 坏账准备
账面价值
金额 金额 （万元）
占比 计提比例
（万元） （万元）
按单项计提坏账准备的应
收账款
按组合计提坏账准备的应
收账款
合计 6,916.38 100.00% 350.88 5.07% 6,565.50
公司按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量应收账款的减值准
备，并以逾期天数与违约损失率对照表为基础计算其预期信用损失。根据公司的
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历史经验，不同细分客户群体发生损失的情况没有显著差异，因此在根据逾期信
息计算减值准备时未进一步区分不同的客户群体。报告期各期末，预期信用损失
的具体分析如下：
单位：万元
账龄 预期信用损失率 应收账款 坏账准备
合计 20,384.64 999.56
账龄 预期信用损失率 应收账款 坏账准备
合计 24,804.24 1,240.07
账龄 预期信用损失率 应收账款 坏账准备
合计 18,608.39 935.36
账龄 预期信用损失率 应收账款 坏账准备
合计 6,916.38 350.88
（4）预付款项
报告期各期末，公司预付款项情况如下：
单位：万元，%
账龄
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
（含 1 年）
（含 2 年）
（含 3 年）
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账龄
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
合计 2,237.89 100.00 2,905.44 100.00 1,092.00 100.00 696.06 100.00
采购货款。2020 年末至 2022 年末，公司预付款项逐年上升，主要是由于原材料
备货增长所致。报告期各期末，预付款项总体规模较低且绝大部分账龄在 1 年以
内。
（5）其他应收款
报告期各期末，公司其他应收款情况如下：
单位：万元，%
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
应收利息 - - - - 1.45 1.64 - -
其他 296.03 100.00 121.11 100.00 86.94 98.35 65.77 100.00
合计 296.03 100.00 121.11 100.00 88.40 100.00 65.77 100.00
公司其他应收款由应收利息和其他构成，应收利息来自定期存款，除应收利
息外的其他应收款主要为退税款、保证金、代垫款等。2023 年 6 月末公司其他
应收款较 2022 年末大幅上升，主要是新增应收退税款所致。
（6）存货
报告期各期末，发行人存货的构成情况如下：
单位：万元
项目
账面原值 占比 跌价准备 账面价值
原材料 33,868.89 78.94% 131.58 33,737.30
在产品 8.17 0.02% - 8.17
库存商品 6,567.00 15.31% 286.11 6,280.89
合同履约成本 161.15 0.38% - 161.15
发出商品 2,301.43 5.36% - 2,301.43
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合计 42,906.63 100.00% 417.69 42,488.94
项目
账面原值 占比 跌价准备 账面价值
原材料 25,801.11 69.68% 191.17 25,609.95
库存商品 6,211.23 16.77% 248.70 5,962.54
合同履约成本 278.41 0.75% - 278.41
发出商品 4,739.01 12.80% - 4,739.01
合计 37,029.77 100.00% 439.86 36,589.90
项目
账面原值 占比 跌价准备 账面价值
原材料 15,424.21 66.61% 77.71 15,346.50
库存商品 3,937.35 17.00% 37.49 3,899.87
合同履约成本 169.00 0.73% - 169.00
发出商品 3,626.81 15.66% - 3,626.81
合计 23,157.37 100.00% 115.20 23,042.17
项目
账面原值 占比 跌价准备 账面价值
原材料 6,470.67 61.09% 75.35 6,395.32
库存商品 3,167.59 29.91% 66.74 3,100.85
合同履约成本 33.57 0.32% - 33.57
发出商品 919.71 8.68% - 919.71
合计 10,591.53 100.00% 142.09 10,449.44
①原材料
报告期各期末，公司存货主要系原材料，公司原材料包括研发用原材料和生
产用原材料。报告期各期末，公司存货中原材料余额持续上升，主要是由于随着
公司生产经营规模不断扩大，原材料备货增长所致。公司部分主要原材料采购来
源以进口为主，为应对全球公共卫生事件、国际贸易政策等外部环境的不确定性
带来的公司进口原材料交付周期延长，公司需保持较高的原材料安全库存，期末
原材料余额较大。
②库存商品、发出商品
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公司的产成品包括库存商品和发出商品。公司存在上线结算的销售模式，该
模式下当公司根据客户需求将货物发往客户指定的仓库时，将相关存货从库存商
品转入发出商品。2020 年末、2021 年末、2022 年末和 2023 年 6 月末，公司产
成品账面余额为 4,087.30 万元、7,564.16 万元、10,950.24 万元及 8,868.43 万元，
呈现上升的趋势，主要是由于客户通常会要求公司备 2 个月左右的存货以保证公
司产品的持续供应，随着公司客户数量和需求的上升，公司产成品的账面余额持
续上升；另一方面，部分客户会要求公司对推出的新产品准备相对更高的安全库
存量以应对新产品逐步放量过程中的风险，确保产品持续可靠供应。
③合同履约成本
公司将不构成单项履约义务的运输活动相关成本作为合同履约成本。报告期
各期末，公司存货中合同履约成本系与发出商品相关的运输费用。
报告期各期末，存货按照成本与可变现净值孰低计量。公司综合考虑存货的
估计售价、是否过期以及客户对存货的需求等因素确定存货可变现净值。2020
年末、2021 年末、2022 年末和 2023 年 6 月末，公司计提的存货跌价准备金额分
别为 142.09 万元、115.20 万元、439.86 万元和 417.69 万元。
（7）其他流动资产
报告期各期末，公司其他流动资产情况如下：
单位：万元，%
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
待抵扣进项税额 1,256.83 88.30 1,418.76 99.98 2,259.49 99.97 593.82 98.37
其他 166.49 11.70 0.31 0.02 0.72 0.03 9.83 1.63
合计 1,423.33 100.00 1,419.07 100.00 2,260.21 100.00 603.65 100.00
报告期各期末，公司其他流动资产主要为待抵扣进项税额。
购买设备和原材料较多导致相关进项税额增加。
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报告期各期末，发行人非流动资产结构如下表所示：
单位：万元、%
类别
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
长期股权投资 10,069.01 9.74 7,424.43 8.23 3,970.56 5.87 - -
其他权益工具投资 5,939.52 5.74 3,683.17 4.08 900.00 1.33 1,100.00 4.14
其他非流动金融资产 11,392.44 11.02 9,786.17 10.85 5,181.52 7.66 - -
固定资产 27,859.70 26.95 24,161.66 26.80 25,501.35 37.71 10,611.08 39.94
在建工程 15,942.59 15.42 19,245.55 21.35 11,144.02 16.48 8,543.22 32.16
使用权资产 9,677.04 9.36 10,936.33 12.13 13,704.02 20.26 - -
无形资产 3,682.97 3.56 3,375.64 3.74 1,225.03 1.81 1,105.74 4.16
商誉 739.32 0.72 - - - - - -
长期待摊费用 9,286.82 8.98 1,667.67 1.85 1,103.04 1.63 923.79 3.48
递延所得税资产 2,749.93 2.66 4,523.28 5.02 4,171.54 6.17 2,781.86 10.47
其他非流动资产 6,054.76 5.86 5,359.62 5.94 728.75 1.08 1,503.16 5.66
合计 103,394.10 100.00 90,163.53 100.00 67,629.83 100.00 26,568.85 100.00
报告期各期末，公司非流动资产总额分别为 26,568.85 万元、67,629.83 万元、
长期股权投资、其他权益工具投资、其他非流动金融资产、固定资产、在建工程
以及使用权资产等构成。2021 年公司执行新租赁准则，将确认的使用权资产计
入非流动资产。
（1）长期股权投资
截至报告期末，公司长期股权投资系对联营企业安特纳米、钥熠电子、硅研
电子及 SEPPURE 的投资，具体情况详见本募集说明书“第五节 财务会计信息
与管理层分析”之“五、财务状况分析”之“（五）财务性投资情况”。
（2）其他权益工具投资
截至报告期末，公司其他权益工具投资主要系对湖北三维创新中心、芯链融
创及中科同芯的投资，具体情况详见本募集说明书“第五节 财务会计信息与管
理层分析”之“五、财务状况分析”之“（五）财务性投资情况”。
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（3）其他非流动金融资产
截至报告期末，公司其他非流动金融资产系所投资嘉兴红晔、合肥溯慈、徐
州盛芯、聚源振芯等产业基金，具体情况详见本募集说明书“第五节 财务会计
信息与管理层分析”之“五、财务状况分析”之“（五）财务性投资情况”。
（4）固定资产
报告期内，公司固定资产主要为房屋及建筑物和研发及生产设备。报告期各
期末，公司固定资产的原值及净值构成如下：
单位：万元
项目
原值 累计折旧 账面价值 账面价值占比
房屋及建筑物 5,286.55 628.68 4,657.86 16.72%
研发及生产设备 35,344.74 12,550.53 22,794.21 81.82%
办公设备及 其他
设备
运输工具 122.12 70.93 51.19 0.18%
电子设备 614.16 270.05 344.11 1.24%
合计 41,422.87 13,563.17 27,859.70 100.00%
项目
原值 累计折旧 账面价值 账面价值占比
房屋及建筑物 5,343.49 522.63 4,820.86 19.95%
研发及生产设备 29,833.53 10,836.77 18,996.76 78.62%
办公设备及 其他
设备
运输工具 122.98 64.10 58.88 0.24%
电子设备 501.45 221.92 279.52 1.16%
合计 35,854.76 11,693.10 24,161.66 100.00%
项目
原值 累计折旧 账面价值 账面价值占比
房屋及建筑物 5,182.80 397.25 4,785.55 18.77%
研发及生产设备 27,764.55 7,386.18 20,378.37 79.91%
办公设备及 其他
设备
运输工具 122.98 46.84 76.14 0.30%
电子设备 408.41 154.99 253.43 0.99%
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合计 33,582.30 8,080.94 25,501.35 100.00%
项目
原值 累计折旧 账面价值 账面价值占比
房屋及建筑物 4,208.72 52.61 4,156.11 39.17%
研发及生产设备 12,319.27 6,136.56 6,182.71 58.27%
办公设备及 其他
设备
运输工具 92.43 29.46 62.97 0.59%
电子设备 281.90 97.18 184.72 1.74%
合计 17,033.51 6,422.43 10,611.08 100.00%
报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为 10,611.08 万元、25,501.35 万
元、24,161.66 万元和 27,859.70 万元，整体呈上升趋势。
报告期内，公司固定资产运行良好，能够按照预定用途发挥经济效益，不存
在需要计提减值准备的情形。
（5）在建工程
报告期各期末，公司在建工程账面金额分别为 8,543.22 万元、11,144.02 万
元、19,245.55 万元和 15,942.59 万元。公司在建工程增长较快主要系 2019 年公
司首次公开发行股票募集资金到位后，募投项目开始建设，使得在建工程规模增
长。
（6）使用权资产
根据新租赁准则，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产。截至 2023
年 6 月末，公司使用权资产余额为 9,677.04 万元，主要系公司租赁的厂房、办公
楼及仓库。
（7）无形资产
报告期各期末，公司无形资产情况如下：
单位：万元
项目 2023.6.30 2022.12.31 2021.12.31 2020.12.31
专利权、技术许可
及客户关系
土地使用权 924.95 935.15 955.54 975.93
专有技术 312.57 - - -
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项目 2023.6.30 2022.12.31 2021.12.31 2020.12.31
软件 403.92 293.82 179.24 26.49
合计 3,682.97 3,375.64 1,225.03 1,105.74
报告期内，公司在自有技术持续数年开发的基础上，通过国际技术合作的形
式，完善和强化了电化学沉积领域的技术平台。2022 年末，公司无形资产中“专
利权、技术许可及客户关系”金额增加主要系公司向合作方支付的一次性许可对
价。2023 年 6 月末，公司无形资产中新增“专有技术”系收购 CORDOUAN 时
识别的可辨认无形资产。报告期内，公司无形资产使用状况良好，不存在需要计
提减值准备的情形。
（8）商誉
收购 CORDOUAN 构成非同一控制下企业合并，公司将合并成本与可辨认净资
产公允价值之间的差额确认为商誉。根据《企业会计准则》的要求，公司将于每
年年末对商誉进行减值测试。
（9）长期待摊费用
报告期各期末，公司长期待摊费用分别为 923.79 万元、1,103.04 万元、1,667.67
万元和 9,286.82 万元，主要为房屋装修费。2023 年 6 月末，长期待摊费用大幅
增长，主要因公司位于金桥综合保税区的新办公场地投入使用，装修费用由在建
工程转入长期待摊费用所致。
（10）其他非流动资产
报告期各期末，公司其他非流动资产分别为 1,503.16 万元、728.75 万元、
年末及 2023 年 6 月末，公司其他非流动资产金额较高，主要系首次公开发行股
票募投项目建设加快，资金投入较多，期末形成了较高的预付设备工程款。
（二）负债状况分析
报告期各期末，发行人流动负债和非流动负债的构成如下表：
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单位：万元、%
类别
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
流动负债 20,435.12 48.67 37,684.30 71.64 33,219.70 70.52 20,904.10 87.38
非流动负债 21,548.97 51.33 14,920.83 28.36 13,887.05 29.48 3,020.06 12.62
负债总额 41,984.09 100.00 52,605.13 100.00 47,106.75 100.00 23,924.16 100.00
报告期内，随着业务规模的扩大，发行人的流动负债和非流动负债的规模呈
上升趋势。从负债构成上分析，报告期各期末发行人流动负债占比分别为 87.38%、
确认，相关款项由其他应付款转入递延收益或其他收益所致。
报告期各期末，发行人各类流动负债金额及占流动负债的比例情况如下：
单位：万元、%
类别
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
短期借款 3,058.21 14.97 3,002.67 7.97 1,588.60 4.78 2,214.17 10.59
应付账款 5,947.83 29.11 8,572.11 22.75 8,079.29 24.32 6,120.08 29.28
合同负债 1.18 0.01 27.32 0.07 24.88 0.07 7.85 0.04
应付职工薪酬 1,814.55 8.88 2,640.24 7.01 1,395.11 4.20 1,085.60 5.19
应交税费 725.99 3.55 2,271.00 6.03 2,270.12 6.83 1,989.63 9.52
其他应付款 6,470.57 31.66 18,764.57 49.79 17,163.10 51.67 9,486.78 45.38
一年内到期的
非流动负债
合计 20,435.12 100.00 37,684.30 100.00 33,219.70 100.00 20,904.10 100.00
报告期内，公司流动负债主要由短期借款、应付账款、应付职工薪酬和其他
应付款等构成。
（1）短期借款
报告期内，公司短期借款情况如下：
单位：万元
项目 2023.6.30 2022.12.31 2021.12.31 2020.12.31
信用借款 3,058.21 3,002.67 1,588.60 2,214.17
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项目 2023.6.30 2022.12.31 2021.12.31 2020.12.31
合计 3,058.21 3,002.67 1,588.60 2,214.17
报告期内，公司的短期借款为信用借款。截至 2023 年 6 月末，短期借款系
公司向中国进出口银行上海分行借入的流动资金贷款。
（2）应付账款
余额分别为 6,120.08 万元、8,079.29 万元、8,572.11 万元和 5,947.83 万元，主要
为应付货款和应付项目工程款。2021 年末应付账款相比 2020 年有所上升，主要
是由于原材料备货及工程建设支出增加所致。
（3）应付职工薪酬
报告期各期末，公司应付职工薪酬余额分别为 1,085.60 万元、1,395.11 万元、
与公司职工人数、薪酬标准以及激励制度相关。
（4）其他应付款
报告期各期末，公司其他应付款情况如下：
单位：万元
项目 2023.6.30 2022.12.31 2021.12.31 2020.12.31
尚未验收的政府补助 4,584.75 18,155.75 16,818.00 9,150.85
预提费用 471.42 517.01 278.67 277.38
应付利息 - - 0.27 -
股权激励 1,289.85 - - -
其他 124.56 91.81 66.16 58.54
合计 6,470.57 18,764.57 17,163.10 9,486.78
报告期各期末，公司其他应付款主要为尚未验收的政府补助。
报告期各期末，发行人各类非流动负债金额及占非流动负债的比例情况如下：
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单位：万元、%
类 别
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
长期借款 3,906.19 18.13 2,990.00 20.04 - - - -
租赁负债 8,729.52 40.51 9,896.31 66.33 11,689.52 84.18 - -
递延收益 8,543.30 39.65 1,850.88 12.40 2,197.53 15.82 2,152.45 71.27
递延所得税负债 369.96 1.72 183.65 1.23 - - 867.61 28.73
合 计 21,548.97 100.00 14,920.83 100.00 13,887.05 100.00 3,020.06 100.00
报告期内，公司非流动负债主要由长期借款、租赁负债和递延收益构成。
（1）长期借款
区支行借入的流动资金贷款及向中国光大银行股份有限公司上海市西支行借入
的并购贷款。
（2）租赁负债
额的现值确认为租赁负债。2021 年末、2022 年末及 2023 年 6 月末，公司租赁负
债分别为 11,689.52 万元、9,896.31 万元和 8,729.52 万元，占非流动负债的比例
分别为 84.18%、66.33%和 40.51%。
（3）递延收益
报告期各期末，发行人递延收益余额分别为 2,152.45 万元、2,197.53 万元、
（三）偿债能力分析
报告期各期末，公司与偿债能力有关的主要财务指标如下：
财务指标
流动比率（倍） 6.44 3.04 3.00 4.89
速动比率（倍） 4.36 2.07 2.30 4.39
资产负债率（合并） 17.86% 25.69% 28.17% 18.58%
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性较好。
多政府补助，相关项目尚未验收暂计其他应付款导致流动负债增加所致。
年 3 月完成向特定对象发行股票，募集资金到位导致货币资金大幅上升，同时
为 18.58%、28.17%、25.69%和 17.86%。2021 年末公司资产负债率有所上升，主
要系公司应付账款及其他应付款增加所致。2022 年末公司资产负债率有所下降，
主要系公司盈利情况良好，资产及未分配利润增加较多所致。2023 年 6 月末公
司资产负债率较 2022 年末进一步下降，主要由于公司以简易程序向特定对象发
行股票募集资金于 2023 年 3 月末到位导致资产总额上升所致。
报告期内，公司与境内外可比公司的偿债能力指标比较情况如下：
公司简称 2023 年 6 月末 2022 年末 2021 年末 2020 年末
资产负债率
Entegris 66.18% 68.26% 46.31% 52.72%
Fujifilm - 32.57% 36.16% 37.39%
Resonac 71.92% 72.55% 61.80% 67.41%
Merck 45.12% 46.41% 52.79% 59.29%
DuPont 34.91% 34.67% 40.82% 44.90%
上海新阳 23.42% 26.08% 24.92% 22.09%
可比公司平均值 48.31% 46.76% 43.80% 47.30%
发行人 17.86% 25.69% 28.17% 18.58%
流动比率（倍）
Entegris 4.59 3.06 3.47 4.08
Fujifilm - 1.83 1.76 2.10
Resonac 1.85 1.72 1.63 1.75
Merck 1.47 1.28 1.05 1.01
DuPont 2.98 3.02 2.90 2.37
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公司简称 2023 年 6 月末 2022 年末 2021 年末 2020 年末
上海新阳 3.05 2.33 2.45 1.39
可比公司平均值 2.79 2.21 2.21 2.12
发行人 6.44 3.04 3.00 4.89
速动比率（倍）
Entegris 3.45 2.00 2.21 3.01
Fujifilm - 1.19 1.25 1.52
Resonac 1.23 1.17 1.22 1.29
Merck 0.91 0.80 0.68 0.65
DuPont 2.35 2.40 2.48 2.18
上海新阳 2.56 2.00 2.16 1.19
可比公司平均值 2.10 1.59 1.67 1.64
发行人 4.36 2.07 2.30 4.39
注 1：以上数据来源于可比公司定期报告；
注 2：Entegris、Dupont、Merck 及 Resonac 财年截止日为每年 12 月 31 日，本表中上述公司
之 2020 年数据对应其 2020 财年数据，2021 年及 2022 年以此类推；
注 3：Fujifilm 财年截止日为每年 3 月 31 日，为增加可比性，本表中 Fujifilm 之 2020 年数据
对应其截至 2021 年 3 月 31 日止财年数据，2021 年及 2022 年以此类推；
注 4：Dupont、 上海新阳因会计政策变更对 2020 年及 2021 年年度数据进行追溯调整，Resonac
因会计政策变更对 2022 年年度数据进行追溯调整，本报告选取调整后最新可获取的数据进
行比较；
注 5：下文同。
报告期内，公司的资产负债率总体低于境内外可比公司平均值，流动比率和
速动比率总体高于境内外可比公司平均值，主要原因为公司持续控制应收账款增
长，销售回款良好，同时公司及时支付供应商款项等债务，整体偿债能力较强。
（四）资产周转能力分析
报告期内，公司应收账款周转率和存货周转率情况如下：
财务指标 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
应收账款周转率（次） 5.35 5.22 5.67 7.20
存货周转率（次） 1.31 1.65 2.01 2.23
注：2023 年 1-6 月的应收账款周转率和存货周转率已经年化处理。
报告期内，公司与境内外可比公司的资产周转能力指标比较情况如下：
公司简称 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
应收账款周转率（次）
Entegris 7.51 7.43 7.52 7.46
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公司简称 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
Fujifilm - 4.64 4.19 3.77
Resonac 4.79 4.78 4.69 4.14
Merck 5.09 5.73 5.73 5.23
DuPont 5.06 5.57 5.49 4.61
上海新阳 2.35 3.19 3.33 2.28
可比公司平均值 4.96 5.22 5.16 4.58
发行人 5.35 5.22 5.67 7.20
存货周转率（次）
Entegris 2.67 2.93 3.10 3.30
Fujifilm - 3.21 3.24 3.31
Resonac 4.05 4.80 5.49 4.48
Merck 1.71 2.00 2.04 2.06
DuPont 3.44 3.81 3.56 2.83
上海新阳 2.38 2.87 3.20 3.68
可比公司平均值 2.85 3.27 3.44 3.28
发行人 1.31 1.65 2.01 2.23
注 1：2023 年 1-6 月的应收账款周转率和存货周转率已经年化处理。
报告期内，公司应收账款周转率总体处于境内外可比公司平均值区间内。
报告期内，公司存货周转率总体低于境内外可比公司平均值，主要是由于公
司的安全库存数量较高所致。对于库存商品，通常情况下，公司在考虑产成品安
全库存量时，一方面客户通常会要求公司备 2 个月左右的存货以保证公司产品的
持续供应；另一方面公司为保证产品质量的稳定，通常在连续生产周期内的备货
量会高于客户要求的备货量。因此，公司库存商品期末存货余额较大。对于原材
料，公司原材料进口占比较高，由于从境外采购原材料通常需要 2 至 4 个月的时
间才能到货，通常公司需要预备 3 至 4 个月的原材料以满足生产需求。从供应安
全和及时性等角度考虑，公司需保持较高的原材料安全库存，期末原材料余额较
大。因此，公司存货周转率整体低于可比公司平均值。
（五）财务性投资情况
根据《〈上市公司证券发行注册管理办法〉第九条、第十条、第十一条、第
十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法
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律适用意见第 18 号》有关规定：（1）财务性投资包括但不限于：投资类金融业
务；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公
司的投资）；与公司主营业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借
资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等；
（2）围绕产业链上
下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收购或者整合为目的的并
购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务
及战略发展方向，不界定为财务性投资；此外，对金额较大的解释为：公司已持
有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产的百分之
三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的投资金额）。
截至 2023 年 6 月末，发行人资产负债表中可能与财务性投资相关的会计科
目及是否属于财务性投资的情况如下：
单位：万元
序号 会计科目 截至2023.6.30账面价值 是否属于财务性投资
截至 2023 年 6 月末，公司其他应收款账面价值为 296.03 万元，主要为应收
退税款、员工暂支款、押金及保证金等，不涉及财务性投资。
截至 2023 年 6 月末，公司其他流动资产金额为 1,423.33 万元，主要为待抵
扣进项税、增值税留抵税额、台湾安集已在大陆代扣代缴的待抵扣所得税等，不
涉及财务性投资。
截至 2023 年 6 月末，公司长期股权投资为对联营企业安特纳米、钥熠电子、
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硅研电子及 SEPPURE 的投资，安特纳米、钥熠电子、硅研电子及 SEPPURE 对
公司获取技术、原料或渠道的具体情况如下：
单位：万元
被投资 截至2023.6.30账面
主营业务 对公司获取技术、原料或渠道的具体内容
企业 价值
硅溶胶系公司主要产品化学机械抛光液的关键原材料之一，公司参
与投资设立安特纳米，主要目的是提升硅溶胶的自主可控生产供应
能力，有助于公司获取硅溶胶原料；根据《山东安特纳米材料有限
硅溶胶的研
公司股东协议》，安特纳米生产的硅溶胶产品应当首先满足公司的
安特纳米 2,580.38 发、生产和销
需求。此外，安特纳米董事会由3名董事组成，宁波安集投资有权
售。
提名1名董事。
因此，公司投资安特纳米，有助于未来获取硅溶胶原材料，提升公
司产品的自主可控生产供应能力。
钥熠电子主要从事OLED材料和器件研发、试产、工艺开发及销售，
主要从事 其核心技术与公司现有产品研发具有一定协同性，可为公司提供一
OLED材料 定的技术支持，报告期内钥熠电子为公司提供了少量与公司主要产
钥熠电子 3,045.28 和器件研发、 品相关的高分子材料合成服务。此外，公司副总经理、董事会秘书
试产、工艺开 杨逊担任钥熠电子董事。
发及销售。 因此，公司投资钥熠电子，有助于提升公司自身材料合成技术及未
来获取高分子材料。
纳滤膜是半导体制造过程中使用的过滤器产品中的关键耗材，广泛
应用于集成电路芯片制造和高端半导体材料制造工艺过程中，在半
导体材料生产过程中的污染控制、超高纯化学品的纯化、混合物的
分离与回收等方面起着关键作用。过滤为公司产品生产工艺的关键
流程之一，过滤器为公司产品生产过程中的关键耗材。在公司产品
开发环节，需要持续定制高端过滤器产品（关键在于膜的特殊选
专注于特种
型），以面向更高工艺节点的颗粒物控制并实现抛光液性能的提升；
纳滤纤维膜
SEPPURE 2,443.35 在公司产品生产制造环节，纯水系统、循环回收系统等工艺控制方
材料研发与
面需要使用大量稳定可靠的过滤器产品，以实现原料和成品的质量
销售。
控制；在公司下游客户供液环节，需要搭配过滤器产品以去除产品
运输储存等过程中的颗粒团聚。根据相关投资协议约定，本次投资
后，公司可优先获取SEPPURE在中国的业务机会。此外，公司董
事、副总经理、财务总监Zhang Ming担任SEPPURE董事。
因此，公司投资SEPPURE有助于获取纳滤膜领域相关技术，同时
布局有竞争力并有广阔前景的分子级纳滤膜材料。
研磨颗粒系公司主要产品化学机械抛光液的关键原材料之一，公司
投资硅研电子主要目的是提升研磨颗粒的自主可控生产供应能力，
集成电路 有助于公司获取原料；根据《河北硅研电子材料有限公司股东协
CMP研磨颗 议》，未经公司事先书面同意，硅研电子不得协助公司竞争对手开
硅研电子 2,000.00
粒的研发、生 展半导体芯片制造用抛光及半导体表面精细研磨处理业务。此外，
产和销售。 硅研电子董事会由3名董事组成，公司有权提名1名董事。
因此，公司投资硅研电子，有助于获取研磨颗粒原材料，提升公司
产品的自主可控生产供应能力。
公司持有上述公司股权，旨在深化公司在半导体材料领域的业务布局，完善
并延伸产业链，助力进一步提升关键材料国产化水平并形成自主可控的集成电路
产业体系，系围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，符
合公司主营业务及战略发展方向，因此不界定为财务性投资。
截至 2023 年 6 月末，公司其他权益工具投资为对湖北三维创新中心、芯链
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融创及中科同芯的投资，相关被投资企业对公司获取技术、原料或渠道的具体情
况如下：
单位：万元
截至
对公司获取技术、原料或渠道的具体
被投资企业 2023.6.30 主营业务
内容
账面价值
湖北三维创新中心系由武汉新芯牵头，联 公司投资湖北三维创新中心为公司
合国内外半导体领域知名企业与科研院 开展三维集成关键技术创新提供了
所发起组建，致力于突破“超越摩尔”三 平台支持，并为相关产品的工艺验证
维集成制造关键共性技术，向行业提供半 提供了渠道，有助于公司推进三维集
导体三维集成技术服务与支持，推动三维 成领域化学机械抛光液和功能性湿
集成制造领域产、学、研、用、资创新资 电子化学品等产品的研发并促进相
源聚合与产业链协同创新，已建成共性技 关产品在三维集成领域的应用，巩固
湖北三维 术研发、产业综合服务、成果转化与企业 了主要客户资源渠道，与公司主营业
创新中心 育成三大平台。该中心是湖北省落实国家 务具有较强的相关性和协同性，符合
“制造强国、网络强国”建设重大部署， 公司主营业务及战略发展方向。报告
加强半导体制造创新平台建设，提升半导 期内，公司三维集成用系列抛光液在
体产业基础能力和产业链水平，应对国际 与多个客户进行合作开发和测试验
竞争的重大举措，也是全国半导体三维集 证，进展顺利。此外，公司为中国半
成制造领域首个省级创新中心。湖北三维 导体三维集成制造产业联盟理事单
创新中心采用“公司+联盟”的方式运 位，报告期内定期向湖北三维创新中
营。 心缴纳联盟会费。
公司投资芯链融创并间接投资北方
创新中心，有助于推进前沿技术及产
品的研发验证，并巩固主要客户资源
渠道，与公司主营业务具有较强的相
关性和协同性，符合公司主营业务及
战略发展方向。一方面，北方创新中
芯链融创由中关村芯链集成电路制造产 心旨在与创新单位合作，联合开发有
业联盟牵头，联合包括公司在内的25家集 市场潜力的新型芯片产品，开展新器
成电路产业链企业出资设立，旨在打造集 件、新材料、新工艺、新架构的制造
成电路设备、零部件和材料产业链融合平 技术研发，探索集成电路的前沿技术
台。芯链融创（持股50%）与中芯国际、 路径，重点建设创新技术产业化开发
芯链融创 369.47
北京亦庄（分别持股25%）共同投资于北 的战略能力。2022年度，公司向北方
方集成电路技术创新中心（北京）有限公 创新中心销售化学机械抛光液和功
司（以下简称“北方创新中心”），拟借 能性湿电子化学品等产品金额合计
助集成电路产业链资源优势推进国产化 35.25万元。另一方面，北方创新中
设备、零部件和材料的验证进程。 心系公司客户的联营企业，公司通过
投资芯链融创间接投资于北方创新
中心，能够帮助公司巩固主要客户资
源，并助力未来产品的客户验证和产
能消化工作，提升新产品在客户的验
证效率，加速产品验证及落地，提高
为下游客户服务的质量和效率。
锐立平芯作为集成电路制造厂商，聚
焦于打造FDSOI特色工艺量产平台，
实现FDSOI技术成熟并产业化，是公
中科同芯仅投资于锐立平芯微电子（广 司FDSOI工艺应用领域重要的潜在
州）有限责任公司（以下简称“锐立平 客户。公司作为国内关键半导体材料
中科同芯 5,005.67
芯”）之公司股权，锐立平芯是采用 代表性供应商之一，通过投资平台中
FDSOI平面工艺的先进制程晶圆代工厂。 科同芯间接投资锐立平芯，将从业务
及资本双层面与锐立平芯形成紧密
联系，建立全方面长期战略合作关
系，有助于拓宽客户渠道。
公司上述投资均属于在集成电路领域或产业链上下游的产业投资，系围绕产
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业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，符合公司主营业务及战
略发展方向，因此不界定为财务性投资。
截至 2023 年 6 月末，公司其他非流动金融资产系所投资嘉兴红晔、合肥溯
慈、徐州盛芯、聚源振芯等产业基金，具体情况如下：
单位：万元
截至
被投资企业 2023.6.30账 约定的投资范围
面价值
“6.1 投资策略及投资范围
合伙企业将主要对针对中国境内和境外半导体产业的私募股权项目（包括
嘉兴红晔 2,451.13 但不限于未上市企业的股权、上市企业非公开发行或交易的股票、可转债、
市场化和法治化债转股、股权类基金份额以及中国证券监督管理委员会认
可的其他资产）进行股权或准股权投资。”
专项用于认购“石溪产恒二期”有限合伙人份额，石溪产恒二期的投资领
域（投资方向）为“半导体集成电路及显示、新一代信息技术、智能制造
和新材料等。重点关注： （1）半导体集成电路及显示产业链，聚焦新材料、
合肥溯慈 4,712.39 设备、部件、工艺并包括设计、封测、维护、技术服务以及信息产品、制
造、应用环节的关键技术和产品等；（2）宽禁带半导体材料、新型显示材
料等产业关键材料； （3）新一代移动通信核心芯片、器件、系统及设备；（4）
人工智能芯片支撑技术及应用。”
“第七条 企业宗旨
产融结合，以融促产，助力中国半导体材料产业发展。”
徐州盛芯 2,104.67
“第八条 投资准则
“3.1 投资范围
体及其上下游产业（包括但不限于由5G及Al的发展所带动的移动通信、汽
车电子、消费电子、安防监控、物联网、云计算、智能制造等相关细分领
聚源振芯 2,124.25
域）相关领域的业务成熟、已形成一定规模和能产生稳定现金流的企业，
专注于并购整合投资（“主要方向”），从而实现合伙企业资产的资本增值，
包括但不限于参与控股型并购、协助其他并购主导方参与对被投资企业的
整合重组、为并购项目提供融资支持等。”
公司上述产业基金投资为围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的
的产业投资，符合公司主营业务及战略发展方向。考虑公司对嘉兴红晔、合肥溯
慈、徐州盛芯、聚源振芯等产业基金不具有实际管理权或控制权等原因，基于谨
慎性原则，公司将对该等产业基金的投资认定为财务性投资。截至 2023 年 6 月
末，公司该等财务性投资账面价值 11,392.44 万元，占公司合并报表归属于母公
司股东的净资产的比例为 5.90%，不存在持有金额较大的财务性投资的情形。
截至 2023 年 6 月末，公司其他非流动资产金额为 6,054.76 万元，主要为预
付的设备工程款、长期保证金等，不涉及财务性投资。
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截至 2023 年 6 月末，公司交易性金融资产金额为 12,540.26 万元，均为购买
的结构性存款等短期理财产品，具体明细如下：
购买金额 预计年化 存款
发行机构 产品名称 产品类型 到期日
（万元） 收益率 期限
中信银行上海 保本浮动
结构性存款 5,000.00 2.62% 90天 2023/8/30
五牛城支行 收益
招商银行上海 保本浮动
结构性存款 7,500.00 2.80% 91天 2023/8/9
天山支行 收益
公司购买上述理财产品系进行短期现金管理，旨在提高资金使用效率，该等
结构性存款产品安全性高、流动性好、收益波动小，不属于收益波动大且风险较
高的金融产品，不界定为财务性投资。
综上，截至 2023 年 6 月末，公司财务性投资账面价值 11,392.44 万元，占公
司合并报表归属于母公司股东的净资产的比例为 5.90%，不存在持有金额较大的
财务性投资的情形。
六、经营成果分析
公司最近三年及一期的利润表主要指标如下：
单位：万元
项目 2023年1-6月 2022年度 2021年度 2020年度
营业收入 57,491.03 107,678.73 68,666.06 42,237.99
营业成本 25,818.49 49,306.10 33,589.38 20,260.97
营业利润 27,353.16 33,924.47 13,342.48 17,274.49
利润总额 27,353.18 33,919.88 13,206.77 17,212.99
净利润 23,501.45 30,143.70 12,508.41 15,398.91
归属于母公司股东
的净利润
（一）营业收入
公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，自成立以来一直致力于集成
电路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品等产品的研发，以填补国产关键
半导体材料的空白。报告期内，公司进一步拓展产品及技术平台，成功搭建了应
用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂产品系列平台。
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报告期内，公司营业收入构成情况如下：
单位：万元、%
项 目
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
主营业务
收入
其他业务
收入
营业收入
合计
报告期内，公司营业收入呈稳定增长态势，主要来自于主营业务收入，主营
业务突出。公司成功打破了国外厂商的垄断并已成为高端半导体材料领域国内领
先、国际先进的供应商，报告期内随着半导体产业的发展及下游客户用量的上升，
营业收入稳步增长。一方面，公司积极进行市场开拓，加强客户拓展，在已有客
户已有产品的基础上不断加大支持力度、扩大份额，并加快产品的测试论证及销
售放量；另一方面，公司前期研发的多款新产品在重要客户的关键制程中使用情
况良好，使公司产品在客户端的用量明显上升。公司营业收入保持持续增长符合
下游集成电路产业发展态势。
报告期内，公司按产品进行分类的营业收入情况如下：
单位：万元，%
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
化学机械
抛光液
功能性湿
电子化学 6,512.46 11.33 12,429.04 11.54 9,087.08 13.23 4,728.76 11.20
品
其他 396.44 0.69 78.28 0.07 146.42 0.21 1.24 0.00
主营业务
收入
其他业务
收入
营业收入
合计
公司定位高端半导体材料供应伙伴，专注于集成电路制造及先进封装用关键
材料领域。2020 年、2021 年、2022 年和 2023 年 1-6 月，公司化学机械抛光液和
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功能性湿电子化学品业务板块销售收入合计占营业收入的比例分别为 99.96%、
在化学机械抛光液板块，公司积极加强并全面开展全品类产品线的布局，报
告期内该板块销售收入占营业收入的比例均超过 85%。在功能性湿电子化学品板
块，公司在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向拓宽产品品类，为客户提供
更有竞争力的产品组合及解决方案，报告期内该板块销售收入总体呈稳步增长。
报告期内，公司按地区进行分类的营业收入情况如下：
单位：万元，%
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
中国大陆 54,127.03 94.15 100,923.72 93.73 64,119.35 93.38 37,716.85 89.30
中国大陆
以外
营业收入
合计
公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，目前收入主要来自于中国大
陆和中国台湾。报告期内，公司持续保持与现有客户积极紧密合作，加大力度开
拓中国大陆地区市场，同时海外市场进一步拓展，各地区的营业收入均呈逐年上
升的趋势。
（二）营业成本
报告期内，公司营业成本构成情况如下：
单位：万元、%
项 目
金额 比例 金额 比例 金额 比例 金额 比例
主营业务成本 25,793.62 99.90 49,257.64 99.90 33,563.09 99.92 20,248.05 99.94
其他业务成本 24.87 0.10 48.46 0.10 26.29 0.08 12.92 0.06
营业成本合计 25,818.49 100.00 49,306.10 100.00 33,589.38 100.00 20,260.97 100.00
报告期内，公司的营业成本主要来自于主营业务成本，主营业务成本与公司
主营业务收入匹配。
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报告期内，公司按产品进行分类的营业成本情况如下：
单位：万元，%
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
化学机械抛光
液
功能性湿电子
化学品
其他 152.48 0.59 - - - - 3.56 0.02
主营业务成本 25,793.62 99.90 49,257.64 99.90 33,563.09 99.92 20,248.05 99.94
其他业务成本 24.87 0.10 48.46 0.10 26.29 0.08 12.92 0.06
营业成本合计 25,818.49 100.00 49,306.10 100.00 33,589.38 100.00 20,260.97 100.00
报告期内，公司营业成本主要来源于化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，
与公司营业收入基本匹配。
（三）毛利及毛利率分析
报告期内，公司毛利构成情况如下：
单位：万元，%
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
化学机械抛光
液
功能性湿电子
化学品
其他 243.96 0.77 78.28 0.13 146.42 0.42 -2.32 -0.01
主营业务毛利 31,671.15 100.00 58,371.30 100.00 35,073.90 99.99 21,973.08 99.98
其他业务毛利 1.38 0.00 1.34 0.00 2.80 0.01 3.95 0.02
营业毛利合计 31,672.54 100.00 58,372.63 100.00 35,076.68 100.00 21,977.02 100.00
报告期内，公司毛利总额分别为 21,977.02 万元、35,076.68 万元、58,372.63
万元和 31,672.54 万元，呈逐年上升趋势。从产品构成来看，公司报告期内的毛
利主要来源于化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，其中化学机械抛光液贡献
较大。
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报告期内，公司主要产品的收入结构和毛利率情况如下：
单位：%
项目 收入 收入 收入 收入
毛利率 毛利率 毛利率 毛利率
占比 占比 占比 占比
化学机械抛光液 87.94 59.06 88.34 58.59 86.51 55.41 88.76 54.80
功能性湿电子化
学品
综合毛利率 - 55.09 - 54.21 - 51.08 - 52.03
报告期内，公司综合毛利率稳中有升，主要是由于毛利率相对较高的化学机
械抛光液收入占比上升所致。
报告期内，公司化学机械抛光液板块毛利率稳中有升，一方面系公司持续推
进抛光液全品类产品的开发及客户端导入进程，近年来开发的数只高技术难度、
高研发投入的新产品系列快速上量，带动抛光液板块总体毛利率增长；另一方面
系公司与主要客户以美元进行结算，最近一年一期美元对人民币平均汇率的上升
导致化学机械抛光液平均单价上升。
品板块毛利率分别为 30.21%、22.15%、20.63%和 24.10%。最近三年，公司功能
性湿电子化学品板块毛利率出现下滑，主要原因一方面系部分原材料采购价格上
涨及部分进口原材料汇率变动导致成本上升；另一方面系 2021 年安集集成电路
材料基地项目达到预定可使用状态并投入使用，相关生产线生产功能性湿电子化
学品，受新增设备调试及客户测试认证进度的影响，投产初期产量较低、固定资
产折旧成本较高，使得功能性湿电子化学品板块总体毛利率下降。最近一期，公
司功能性湿电子化学品板块毛利率有所回升，主要是由于光刻胶剥离液品类毛利
率因平均单价上升而上升，带动功能性湿电子化学品板块整体毛利率上升。
报告期内，公司综合毛利率与境内外可比公司对比情况如下：
公司名称 2023 年 1-6 月 2022 年 2021 年 2020 年
Entegris 43.10% 42.55% 46.09% 45.70%
Fujifilm - 39.80% 40.91% 39.67%
Resonac 17.90% 21.76% 23.81% 16.36%
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公司名称 2023 年 1-6 月 2022 年 2021 年 2020 年
Merck 61.20% 61.65% 62.66% 61.02%
DuPont 34.34% 35.45% 36.57% 33.69%
上海新阳 33.99% 31.35% 35.43% 34.15%
可比公司平均值 38.11% 38.76% 40.91% 38.43%
发行人 55.09% 54.21% 51.08% 52.03%
注：以上数据来源于可比公司定期报告。
报告期内，公司综合毛利率高于可比公司平均值，主要原因系公司主营业务
集中于集成电路领域高端半导体材料，专注的细分领域技术、人才、客户等壁垒
高，且报告期内收入主要来源于毛利率相对较高的化学机械抛光液，而可比公司
整体业务相对宽泛。
（四）期间费用分析
报告期内，公司期间费用变动及占营业收入的比例情况如下：
单位：万元、%
项目 占收 占收 占收 占收
金额 金额 金额 金额
入比 入比 入比 入比
销售
费用
管理
费用
研发
费用
财务
-1,244.06 -2.16 -2,733.50 -2.54 836.63 1.22 409.12 0.97
费用
合计 14,054.72 24.45 23,680.09 21.99 25,100.31 36.55 15,500.28 36.70
报告期内，公司期间费用占营业收入比例分别为 36.70%、36.55%、21.99%
和 24.45%。2022 年度，由于营业收入大幅上升，导致期间费用占营业收入比例
有所下降。
报告期内，公司销售费用明细情况如下：
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单位：万元，%
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
仓储运输 197.07 9.45 542.04 15.82 340.77 11.62 262.13 12.51
差旅费 60.41 2.90 78.52 2.29 99.38 3.39 54.80 2.62
客户端维护费 31.12 1.49 203.84 5.95 157.54 5.37 118.08 5.64
人力成本 616.99 29.57 1,052.56 30.72 810.32 27.63 567.36 27.08
股权激励费用 87.57 4.20 220.11 6.42 515.29 17.57 228.93 10.93
样品费 718.31 34.43 623.79 18.20 441.98 15.07 521.78 24.91
业务招待费 145.93 6.99 297.98 8.70 265.64 9.06 142.64 6.81
折旧与摊销 81.94 3.93 167.75 4.90 175.70 5.99 25.53 1.22
租金与物业 6.37 0.31 3.79 0.11 3.67 0.13 107.08 5.11
其他 140.71 6.74 236.16 6.89 122.58 4.18 66.68 3.18
合计 2,086.41 100.00 3,426.53 100.00 2,932.86 100.00 2,095.03 100.00
公司销售费用主要包括仓储运输、人力成本、股权激励费用和样品费等。最
近三年，公司销售费用随着经营规模的增长逐年上升。
同作用所致：
（1）随着公司业务规模快速增长，人力成本增加 242.96 万元；
（2）
公司实施 2020 年限制性股票激励计划，确认股权激励费用 515.29 万元；
（3）随
着公司经营规模不断扩张，仓储运输、业务招待费均有所上升。
同作用所致：
（1）随着公司业务规模快速增长，人力成本增加 242.24 万元；
（2）
公司向客户发送样品量增长，导致样品费上升 181.81 万元。
报告期内，公司管理费用明细情况如下：
单位：万元，%
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
人力成本 1,530.94 49.66 2,908.05 42.45 2,351.61 39.06 1,771.27 43.14
股权激励费用 -11.57 -0.38 1,083.06 15.81 1,492.98 24.80 876.22 21.34
折旧与摊销 493.38 16.00 852.14 12.44 771.72 12.82 192.51 4.69
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项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
差旅费 62.94 2.04 26.84 0.39 51.71 0.86 34.93 0.85
租金与物业 52.11 1.69 23.69 0.35 57.78 0.96 187.25 4.56
办公费用 105.16 3.41 195.65 2.8 228.19 3.79 263.02 6.41
水电费 153.56 4.98 80.45 1.17 80.60 1.34 64.80 1.58
外部服务费 611.07 19.82 1,369.02 19.98 788.79 13.10 498.23 12.13
业务招待费 47.37 1.54 119.33 1.74 85.70 1.42 49.49 1.21
税金 5.66 0.18 11.32 0.17 11.32 0.19 11.32 0.28
其他 32.10 1.04 181.05 2.64 99.64 1.66 157.25 3.83
合计 3,082.73 100.00 6,850.61 100.00 6,020.03 100.00 4,106.29 100.00
注：税金是指集团内部交易带来的税务成本。
报告期内，公司管理费用主要包括人力成本、股权激励费用、折旧与摊销、
外部服务费等。最近三年，公司管理费用随着经营规模的增长逐年上升。
年限制性股票激励计划，确认的股权激励费用增加 616.76 万元；3）2021 年起公
司执行新租赁准则，租赁支出对应的使用权资产计提折旧导致折旧与摊销增加。
报告期内，公司研发费用明细情况如下：
单位：万元，%
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
人力成本 3,945.65 38.95 6,886.00 42.67 4,783.84 31.24 3,099.97 34.87
股权激励费用 332.31 3.28 1,166.68 7.23 1,658.91 10.83 1,568.17 17.64
折旧与摊销 2,510.06 24.78 3,408.99 21.13 1,498.59 9.79 572.32 6.44
差旅费 149.44 1.48 215.73 1.34 236.10 1.54 152.10 1.71
租金与物业 56.58 0.56 80.63 0.50 67.41 0.44 388.60 4.37
办公费用 23.33 0.23 54.96 0.34 43.03 0.28 33.74 0.38
水电费 313.76 3.10 455.21 2.82 316.92 2.07 259.89 2.92
物料消耗 2,086.74 20.60 2,531.34 15.69 5,680.54 37.10 2,100.12 23.62
专利费 75.55 0.75 244.71 1.52 256.36 1.67 131.15 1.48
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项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
税金 109.94 1.09 356.96 2.21 529.42 3.46 286.36 3.22
其他 526.27 5.20 735.25 4.56 239.67 1.57 297.43 3.35
合计 10,129.64 100.00 16,136.46 100.00 15,310.78 100.00 8,889.84 100.00
注：税金是指集团内部交易（如委托研发）带来的税务成本。
报告期内，公司研发费用主要由人力成本、物料消耗、折旧与摊销费用、股
权激励费用等构成，其中人力成本是公司研发费用最主要的组成部分，有效保证
了公司研发团队的稳定。
万元、15,310.78 万元、16,136.46 万元和 10,129.64 万元，占营业收入的比例分别
为 21.05%、22.30%、14.99%和 17.62%。2021 年研发费用较上年大幅增长，主要
原因系人力成本及物料消耗的增长，与公司业务开拓和发展过程中不断开展研发
活动和提升研发能力相匹配。
报告期内，公司财务费用具体如下：
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
借款的利息支出 123.33 44.41 27.72 13.36
租赁负债的利息支出 274.77 628.76 349.08 -
利息收入 -404.18 -271.53 -157.17 -361.74
汇兑损益 -1,259.50 -3,171.68 580.71 732.97
其他财务费用 21.53 36.53 36.30 24.54
合计 -1,244.06 -2,733.50 836.63 409.12
公司财务费用主要包括利息支出、利息收入和汇兑损益等。2020 年、2021
年、2022 年和 2023 年 1-6 月，公司财务费用分别为 409.12 万元、836.63 万元、
-2,733.50 万元和-1,244.06 万元。2021 年度利息支出较 2020 年度大幅上升，主要
是由于公司执行新租赁准则，租赁负债产生了利息支出。
公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较高。报告期内，公司汇
兑损益变动主要系美元汇率波动所致。
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（五）其他利润表项目分析
报告期内，公司的其他收益分别为 1,662.94 万元、2,647.34 万元、1,190.79
万元和 8,329.10 万元，均系与公司日常经营活动有关的政府补助。2023 年 1-6
月其他收益金额较高，主要系“图形化工艺用材料产品开发”、“研磨抛光清洗
液的研发与工艺应用”等政府补助项目通过验收所致。
报告期内，公司公允价值变动收益具体如下：
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
交易性金融资产 40.26 -2,538.04 97.05 8,781.69
衍生金融资产产生的
- - 100.95 255.29
公允价值变动收益
其他非流动金融资产
产生的公允价值变动 706.27 1,506.17 680.00 -
收益
合计 746.53 -1,031.87 878.00 9,036.98
报告期内，公司的公允价值变动收益分别为 9,036.98 万元、878.00 万元、
-1,031.87 万元和 746.53 万元。2020 年度、2021 年度和 2022 年度，公允价值变
动收益大幅波动，主要是由于公司参与中芯国际集成电路制造有限公司科创板的
战略配售而持有的交易性金融资产产生公允价值变动所致。
报告期内，发行人营业外支出情况如下：
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
非流动资产毁损报废损失 - - - -
对外捐赠 - 4.00 55.16 53.50
违约损失 - - 80.37 -
其他 - 0.59 0.19 8.00
合计 - 4.59 135.72 61.50
公司 2020 年度营业外支出中的对外捐赠主要系全球公共卫生事件相关的公
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益性捐赠；2021 年度的对外捐赠主要系公司对河南强降雨灾害的捐赠支出，违
约损失主要为公司解除一项租赁合同而无法收回的履约保证金。
（六）非经常性损益对经营成果的影响
报告期内，发行人非经常性损益发生额如下表所示：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
非流动资产处置损益 -69.16 -5.53 -25.91 0.57
计入当期损益的政府补助 8,329.10 1,190.79 2,647.34 1,662.94
除同公司正常经营业务相关的有效套期
保值业务外，持有交易性金融资产、衍
生金融资产、交易性金融负债、衍生金
融负债产生的公允价值变动损益，以及 1,384.55 -927.27 1,783.29 9,747.17
处置交易性金融资产、衍生金融资产、
交易性金融负债、衍生金融负债和其他
债权投资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支
出
小计 9,644.51 253.40 4,269.00 11,349.19
所得税影响额 -2,220.00 -155.09 -871.35 -1,835.35
合计 7,424.51 98.32 3,397.65 9,513.84
报告期内，公司的非经常性损益主要来源于计入当期损益的政府补助及持有
交易性金融资产产生的公允价值变动损益。
路制造有限公司科创板首发战略配售而持有的交易性金融资产形成的公允价值
变动收益。
七、现金流量分析
报告期内，公司现金流量基本情况如下：
单位：万元
项目 2023年1-6月 2022年度 2021年度 2020年度
经营活动产生的现金流量净额 15,824.49 23,912.21 6,110.58 11,317.37
投资活动产生的现金流量净额 -14,009.65 -25,654.19 -3,288.80 -23,146.72
筹资活动产生的现金流量净额 17,845.09 625.58 -3,181.48 280.76
现金及现金等价物净增加额 20,197.63 -108.76 -519.16 -11,949.38
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项目 2023年1-6月 2022年度 2021年度 2020年度
期末现金及现金等价物余额 53,099.63 32,902.00 33,010.76 33,529.92
（一）经营活动产生的现金流量
单位：万元
项目 2022年度 2021年度 2020年度
销售商品、提供劳务收到的现金 64,064.02 105,461.95 59,309.24 41,300.66
收到的税费返还 492.08 - - -
收到其他与经营活动有关的现金 1,883.55 2,181.88 10,359.57 6,700.30
经营活动现金流入小计 66,439.65 107,643.83 69,668.82 48,000.96
购买商品、接受劳务支付的现金 31,626.36 62,603.58 47,426.75 23,795.16
支付给职工以及为职工支付的现金 8,615.97 12,779.86 9,549.36 6,221.33
支付的各项税费 3,963.81 4,162.80 2,798.40 1,350.74
支付其他与经营活动有关的现金 6,409.02 4,185.38 3,783.73 5,316.36
经营活动现金流出小计 50,615.16 83,731.62 63,558.24 36,683.59
经营活动产生的现金流量净额 15,824.49 23,912.21 6,110.58 11,317.37
报告期各期末，随着生产经营规模的扩大，公司经营活动产生的现金流量净
额整体呈上升趋势。
营性应收项目增加及原材料备货增长等共同导致。
（二）投资活动产生的现金流量
发行人报告期内投资活动产生的现金流量明细如下：
单位：万元
项目 2023年1-6月 2022年度 2021年度 2020年度
收回投资收到的现金 17,458.96 63,045.63 139,658.92 131,200.00
取得投资收益所收到的现金 50.84 211.60 3,670.97 804.77
处置固定资产、无形资产和其他
- - 14.06 3.72
长期资产收回的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 402.79 271.53 570.31 555.07
投资活动现金流入小计 17,912.58 63,528.76 143,914.26 132,563.56
购建固定资产、无形资产和其他
长期资产支付的现金
投资支付的现金 18,560.00 69,554.29 123,091.43 145,300.00
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项目 2023年1-6月 2022年度 2021年度 2020年度
取得子公司及其他营业单位支付
的现金净额
投资活动现金流出小计 31,922.23 89,182.95 147,203.07 155,710.27
投资活动产生的现金流量净额 -14,009.65 -25,654.19 -3,288.80 -23,146.72
报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-23,146.72 万元、
-3,288.80 万元、-25,654.19 万元和-14,009.65 万元。
报告期内，发行人投资活动产生的现金流量净额持续为负，主要系 2019 年
公司首次公开发行股票募集资金到位后，公司使用部分暂时闲置募集资金进行现
金管理，导致投资支付的现金处于较高水平。
（三）筹资活动产生的现金流量
发行人报告期内筹资活动产生的现金流量明细如下：
单位：万元
项目 2023年1-6月 2022年度 2021年度 2020年度
吸收投资收到的现金 21,851.78 884.89 725.49 -
取得借款收到的现金 750.00 6,000.00 2,910.41 2,298.88
筹资活动现金流入小计 22,601.78 6,884.89 3,635.90 2,298.88
偿还债务支付的现金 8.85 1,580.55 3,466.92 -
分配股利、利润或偿付利息支付的
现金
支付其他与筹资活动有关的现金 1,465.77 2,936.61 1,715.25 -
筹资活动现金流出小计 4,756.68 6,259.31 6,817.39 2,018.12
筹资活动产生的现金流量净额 17,845.09 625.58 -3,181.48 280.76
等。筹资活动现金流出主要为偿还银行借款、分配股利等。2023 年 1-6 月，发行
人筹资活动现金流入主要为向特定对象发行股票收到的募集资金。
综上所述，公司现金流量变化情况与报告期内公司整体经营状况相适应。
八、资本性支出分析
（一）报告期重大资本性支出
报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金分别为
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付厂房工程款项、购买生产设备等。
（二）未来可预见的重大资本性支出计划
截至本募集说明书签署日，公司未来可预见的重大资本性支出主要为本次募
集资金投资项目的投资支出，具体情况详见本募集说明书“第七节 本次募集资
金运用”。
九、技术创新分析
公司核心技术先进性、正在从事的研发项目及进展情况以及保持持续技术创
新的机制和安排，详见本募集说明书之“第四节 发行人基本情况”之“九、核
心技术情况”。
十、重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重大期后事项
截至本募集说明书签署日，公司不存在重大担保、仲裁、诉讼、其他或有事
项和重大期后事项。
十一、本次发行的影响
（一）本次发行完成后，上市公司业务及资产的变动或整合计划
公司本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，是公司深化在高端半导
体材料领域的业务布局、完善并延伸产业链的重要举措。本次发行不会导致公司
业务发生变化，亦不产生资产整合事项。
（二）本次发行完成后，上市公司科技创新情况的变化
公司本次募集资金投资项目紧密围绕科技创新领域和公司主营业务展开，并
基于现有业务和核心技术平台，将有助于进一步提升公司科技创新水平，增强公
司的综合竞争实力和核心技术及业务优势，为公司实现成为世界一流的高端半导
体材料供应伙伴的愿景打下坚实基础。
（三）本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化
本次发行不会导致上市公司控制权发生变化。
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第六节 合规经营与独立性
一、报告期内公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东的合法
合规情况
（一）报告期内公司及子公司受到的行政处罚情况
报告期内，公司及其子公司不存在与生产经营相关的重大违法违规行为，亦
不存在因生产经营方面重大违法违规行为而受到行政处罚的情况。
（二）报告期内公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东被证券监
管部门和证券交易所采取处罚或监管措施的情况
发行人董事、监事、高级管理人员符合法律法规规定的任职资格。
发行人董事、监事、高级管理人员诚信记录良好，未受到过中国证监会行政
处罚或证券交易所公开谴责，未受过任何司法机关处罚。
截至本募集说明书签署日，公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东
不存在被证监会行政处罚或采取监管措施的情况，不存在被证券交易所公开谴责
的情况，不存在因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被证
监会立案调查的情况。
二、资金占用情况及为控股股东及其控制的其他企业担保的情况
报告期内，公司不存在被控股股东及其控制的其他企业占用资金的情况，亦
不存在为控股股东及其控制的其他企业担保的情况。
三、同业竞争情况
（一）公司与控股股东不存在同业竞争
公司控股股东为 Anji Cayman，公司无实际控制人。Anji Cayman 为一家投
资控股型公司，不实际从事生产经营业务，其主要资产为持有公司股份。除直接
控制公司并间接控制公司控股子公司外，Anji Cayman 不存在直接或间接控制其
他企业的情形。报告期内，公司与控股股东不存在同业竞争的情形。
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（二）控股股东作出的避免同业竞争的承诺
公司控股股东 Anji Cayman 已出具关于避免同业竞争的承诺，主要内容如下：
“1、公司将尽职、勤勉地履行《中华人民共和国公司法》
《公司章程》所规
定的股东的职权，不利用作为发行人控股股东的地位损害发行人及发行人其他股
东、债权人的正当权益；
接或间接控制其他公司或企业的情形；
与发行人相同、相似或相近的、对发行人业务在任何方面构成或可能构成直接或
间接竞争的任何业务及活动；
或对发行人业务在任何方面构成竞争的公司、企业或其他机构、组织；
何方面构成竞争的公司、企业或其他机构、组织、个人提供专有技术或提供销售
渠道、客户信息等商业秘密；
司，公司亦承诺该等公司不在中国境内、境外直接或间接地从事或参与任何在商
业上对发行人业务有竞争或可能构成竞争的任何业务及活动；
内持续有效，且不可撤销；
偿发行人因此而遭受的一切损失。”
上市以来，公司与控股股东未发生新的同业竞争或影响公司独立性的关联交
易，控股股东不存在违反同业竞争及关联交易相关承诺的情况。
（三）独立董事对公司是否存在同业竞争和避免同业竞争措施的有效性所
发表的意见
公司独立董事已发表关于同业竞争及避免同业竞争措施有效性的独立意见，
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具体如下：
“公司控股股东为 Anji Microelectronics Co., Ltd.，公司无实际控制人。Anji
Microelectronics Co., Ltd.为一家投资控股型公司，不实际从事生产经营业务，其
主要资产为持有公司股份。除直接控制公司并间接控制公司控股子公司外，Anji
Microelectronics Co., Ltd.不存在直接或间接控制其他企业的情形。报告期内，公
司与控股股东不存在同业竞争的情形。公司控股股东已出具关于避免同业竞争的
承诺，自承诺作出以来始终严格履行相关承诺，避免同业竞争的措施有效。”
四、关联方及关联交易
（一）主要关联方
根据《公司法》
《企业会计准则第 36 号——关联方披露》
《上海证券交易所
科创板股票上市规则》等法律法规及规范性文件的有关规定，截至本募集说明书
签署日，公司的关联方及其关联关系如下：
序号 关联方 与公司关联关系
序号 关联方 与公司关联关系
董事长、总经理、控股股东的董事、
间接持有公司 5%以上股份的自然人
控股股东的董事、间接持有公司 5%
以上股份的自然人
序号 关联方 与公司关联关系
董事长、总经理、控股股东的董事、间
接持有公司 5%以上股份的自然人
控股股东的董事、间接持有公司 5%以上
股份的自然人
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序号 关联方 与公司关联关系
此外，公司关联自然人还包括公司董事、监事、高级管理人员和直接或间接
持有公司 5%以上股份的自然人的关系密切的家庭成员，包括配偶、父母、年满
偶的父母。
序号 关联方 与公司关联关系
由前述关联法人或自然人直接或间接控制的，或者由前述关联自然人（独立
董事除外）担任董事、高级管理人员的除发行人及其控股子公司以外的法人或其
他组织，公司的合营企业及联营企业。主要如下：
序号 关联方 与公司关联关系
关联自然人 Shumin Wang（王淑敏）控制并担任董
事的企业
关联自然人 Chris ChangYu（俞昌）控制并担任董
事长的企业
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序号 关联方 与公司关联关系
昌和生物医学科技（扬州）有限公 关联自然人 Chris ChangYu（俞昌）控制并担任董
司 事长兼总经理、其子女担任董事的企业
关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）的配偶担任高
管的企业
关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）控制并担任董
事长、其子女最近十二个月内曾担任董事的企业
安派科生物医学科技（上海）有限 关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）担任执行董事
公司 的企业
安派科生物医学科技（丽水）有限 关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）控制并担任董
公司 事长、其子女最近十二个月内曾担任董事的企业
关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）控制并担任执
行董事的企业
关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）控制并担任执
行董事的企业
关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）控制并担任总
经理、执行董事的企业
安湃（上海）健康管理咨询有限公 关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）控制并担任执
司 行董事的企业
关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）控制并担任执
行董事的企业
嘉兴昌芯企业管理合伙企业（有限 关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）担任执行事务
合伙） 合伙人的企业
嘉兴宁贝卡企业管理合伙企业（有 关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）担任执行事务
限合伙） 合伙人的企业
关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）担任董事长的
企业
New-HorizonBio-Medical Science 关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）担任董事长的
Co.,Ltd. 企业
关联自然人 Steven Larry Ungar 控制并担任董事的
企业
关联自然人张昊玳担任董事的企业，原董事郝一阳
担任副董事长的企业
关联自然人杨磊担任董事的企业、原董事陈大同过
去十二个月曾担任董事的企业
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序号 关联方 与公司关联关系
汉朗网络信息科技（北京）有限公
司
上海粒子未来私募基金管理有限公
司
苏州天瑞石创业投资合伙企业（有
限合伙）
海湾环境科技（北京）股份有限公
司
新乡红土创新资本创业投资有限公
司
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序号 关联方 与公司关联关系
司
江苏钜芯集成电路技术股份有限公
司
基石酷联微电子技术（北京）有限
公司
深圳市好上好信息科技股份有限公
司
关联自然人陈智斌控制并担任执行董事、总经理的
企业
北京屹华图芯科技合伙企业（有限 关联自然人陈智斌担任执行事务合伙人委派代表
合伙） 的企业
移来移去（上海）餐饮经营管理有 关联自然人冯倩配偶的父亲控制并担任执行董事
限公司 的企业
关联自然人冯倩配偶的父亲控制并担任执行董事
的企业
关联自然人 Zhang Ming（张明）担任董事的企业、
发行人的联营企业
关联自然人杨逊担任董事的企业、发行人的联营企
业
宁波安续企业管理合伙企业（有限
合伙）
原董事陈大同、现在控股股东的董事 Zhiwei Wang
担任董事的企业
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
序号 关联方 与公司关联关系
原董事陈大同、现在控股股东的董事 Zhiwei Wang
担任董事的企业
原董事陈大同、现在控股股东的董事 Zhiwei Wang
担任董事的企业
前海清岩华山投资管理（深圳）有 关联自然人 ZhiweiWang 担任执行董事、总经理，
限公司 其配偶控制的企业
Northern Summit Investment
Limited
WestSummit Innovation Secure
Limited
WestSummit Capital Management
LLC
WestSummit Global Technology
FundIIIGP,LLC
WestSummit Global Technology
Fund IV GP,LLC
WestSummit Capital Management
Limited
WestSummit Ireland Management
Limited
ChinaIreland Growth Technology
FundII GP Limited
WestSummit Global Technology
Fund IV,L.P.
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序号 关联方 与公司关联关系
关联自然人 Zhiwei Wang 担任董事的企业、原董事
陈大同担任董事的企业
关联自然人 Feng Deng 担任执行董事、总经理的企
业
苏州北极光正源创业投资合伙企业 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
（有限合伙） 表的企业
苏州北极光泓源创业投资合伙企业 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
（有限合伙） 表的企业
苏州崇源创业投资管理合伙企业 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
（有限合伙） 表的企业
苏州柏源创业投资管理合伙企业 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
（有限合伙） 表的企业
重庆极创君源股权投资基金管理合 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
伙企业（有限合伙） 表的企业
重庆极创渝源股权投资基金合伙企 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
业（有限合伙） 表的企业
苏州工业园区极创君源创业投资管 关联自然人 Feng Deng 担任执行董事、总经理的企
理有限公司 业
苏州极创槿源创业投资合伙企业 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
（有限合伙） 表的企业
苏州极创金源创业投资合伙企业 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
（有限合伙） 表的企业
苏州极创绍源创业投资管理合伙企 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
业（有限合伙） 表的企业
苏州工业园区禾源北极光创业投资 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
合伙企业（有限合伙） 表的企业
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序号 关联方 与公司关联关系
艾比玛特医药科技（上海）有限公
司
三亚清木湾北极光投资顾问有限公 关联自然人 Feng Deng 担任执行董事、总经理的企
司 业
普众发现医药科技（上海）有限公
司
北京三江信达信息科技有限责任公
司
关联自然人 Feng Deng 担任执行董事、总经理的企
业
苏州极创欣源创业投资合伙企业 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
（有限合伙） 表的企业
苏州沛源创业投资合伙企业（有限 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
合伙） 表的企业
重庆极创沣源私募股权投资基金合 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
伙企业（有限合伙） 表的企业
重庆极创沥源私募股权投资基金管 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
理合伙企业（有限合伙） 表的企业
关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
表的企业
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序号 关联方 与公司关联关系
北京欣沣管理咨询合伙企业（有限 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
合伙） 表的企业
苏州欣合沣创业投资合伙企业（有 关联自然人 Feng Deng 担任执行事务合伙人委派代
限合伙） 表的企业
清睿华启（深圳）投资中心合伙企 关联自然人 Zhiwei Wang 的配偶担任执行事务合伙
业（有限合伙） 人的企业
清岳华山投资管理（横琴）有限公
司
清岳华山（横琴）投资中心（有限
合伙）
关联自然人 Shumin Wang（王淑敏）兄弟担任董事
的企业
直接持股 5%以上股东国家集成电路产业投资基金
股份有限公司控制的企业
湖南芯盛股权投资合伙企业（有限 直接持股 5%以上股东国家集成电路产业投资基金
合伙） 股份有限公司控制的企业
关联自然人 Chris Chang Yu（俞昌）控制并担任董
事长的企业
序号 关联方 与公司关联关系
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序号 关联方 与公司关联关系
关联自然人 Feng Deng 过去十二个月内曾担
任董事的企业
关联自然人 Feng Deng 过去十二个月内曾担
任董事的企业，现已注销
关联自然人 Feng Deng 过去十二个月内曾担
任董事的企业
关联自然人 Feng Deng 过去十二个月内曾担
任董事的企业
关联自然人陈智斌过去十二个月内曾担任执
行董事、经理的企业，现已注销
关联自然人杨磊过去十二个月曾担任董事的
企业
原董事陈大同过去十二个月曾担任董事的企
业
苏州同海同芯企业管理合伙企业（有限
合伙）
原董事陈大同过去十二个月曾担任董事的企
业
原董事陈大同过去十二个月曾担任董事的企
业
元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公
司
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序号 关联方 与公司关联关系
业
原董事陈大同过去十二个月曾担任董事的企
业
WestSummit Global Technology
GP,LTD.
苏州璞粤企业管理合伙企业（有限合
伙）
南京浦口元禾璞华企业管理合伙企业
（有限合伙）
深圳鹏芯企业管理合伙企业（有限合
伙）
苏州荣竞芯创业投资合伙企业（有限合
伙）
南京浦口智思集成电路产业基金合伙
企业（有限合伙）
合肥元禾华创中合股权投资合伙企业
（有限合伙）
深圳鲲鹏元禾璞华集成电路私募创业
投资基金企业（有限合伙）
苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业
（有限合伙）
苏州璞华致荣创业投资合伙企业（有限
合伙）
苏州璞华原芯创业投资合伙企业（有限
合伙）
苏州璞华芯恒创业投资合伙企业（有限
合伙）
苏州越海同芯企业管理合伙企业（有限
合伙）
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（二）关联交易情况
报告期内，发行人未发生影响独立性的关联交易，不存在违反关联交易相关
承诺的情况。报告期内，参照《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规
定及公司《关联交易决策制度》《公司章程》中规定的董事会审议关联交易事项
的权限，将达到以下标准之一的关联交易界定为重大关联交易：
（1）与关联自然人发生的交易（提供担保除外）金额在 30 万元以上的关联
交易；
（2）与关联法人发生的成交金额（提供担保除外）占公司最近一期经审计
总资产或市值 0.1%以上交易，且超过 300 万元。
报告期内，发行人不存在重大经常性的关联交易。
报告期内，发行人不存在重大偶发性的关联交易。
报告期内，公司发生的一般关联交易汇总如下：
单位：万元
关联方 关联交易内容 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
董事、监事、高级
税前薪酬 318.14 1,351.80 1,119.26 854.73
管理人员
Zhenglong Danny
接受劳务 15.45 29.00 29.00 22.00
Shiao
安特纳米 采购原料 21.68 - - -
钥熠电子 接受服务 - 64.70 - -
（1）经常性的关联交易
①董事、监事、高级管理人员薪酬
级管理人员支付的税前薪酬合计分别为 854.73 万元、1,119.26 万元、1,351.80 万
元和 318.14 万元。
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②接受咨询服务
向公司提供合同项目咨询、监督管理和沟通协调等服务，关联交易金额为 22.00
万元、29.00 万元、29.00 万元和 15.45 万元。
公司上述关联交易具有合理性及必要性，且关联交易金额较小，对公司独立
经营能力不存在重大影响。由于咨询服务具有定制化的特点，因此无同类可比价
格。
③采购原料
要产品化学机械抛光液的关键原材料之一，公司参与投资设立安特纳米，主要目
的是提升硅溶胶的自主可控生产供应能力，上述关联交易具有合理性及必要性，
且关联交易金额较小，对公司独立经营能力不存在重大影响。由于前述采购的硅
溶胶具有定制化的特点，因此无同类可比价格。
（2）偶发性关联交易
额为 64.70 万元。钥熠电子主营业务为 OLED 材料和器件研发、试产、工艺开发
及销售，上述关联交易具有合理性及必要性，且关联交易金额较小，对公司独立
经营能力不存在重大影响。由于委托开发服务具有定制化的特点，因此无同类可
比价格。
（三）关联方的应收应付款项余额
报告期内，公司应收应付款项中关联交易的往来余额如下：
单位：万元
项目名称 关联方
董事、监事、
其他应付款 - 9.17 2.98 11.77
高级管理人员
预付账款 钥熠电子 5.30 5.30 50.00 -
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（四）关联交易程序的合规性
公司为保证关联交易的公允性、合理性，完善公司法人治理结构，促进公司
规范运作，更好地保护全体股东特别是中小股东的合法权益，根据《中华人民共
和国公司法》
《上市公司治理准则》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法
律、法规、规范性文件及公司章程，制定了《关联交易决策制度》。
报告期内，公司与关联方发生的关联交易遵循了公平、公正、公开的原则，
关联交易均已履行发生当时的《公司章程》和其他相关制度规定的程序。
报告期内，公司关联交易金额较小，对公司独立经营能力不存在重大影响。
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第七节 本次募集资金运用
一、本次募集资金的使用计划
本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过 88,000 万元
（含本数），扣除发行费用后募集资金净额将用于投入以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金投入金额
上海安集集成电路材料基地自动化
信息化建设项目
宁波安集新增2万吨/年集成电路材料
生产项目
安集科技上海金桥生产基地研发设
备购置项目
合计 90,000.00 88,000.00
在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项
目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照
相关法律、法规规定的程序予以置换。如本次发行实际募集资金（扣除发行费用
后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和
紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将以自有资金或自筹方式解决。在不
改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述
项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。
二、本次募集资金投资项目实施的必要性与可行性分析
（一）项目实施的必要性
遇，提升产业链自主可控供应能力
当前，全球半导体产业已进入 5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联
网等创新技术驱动的新增长阶段。根据 WSTS 统计及预测，全球半导体市场规
模已从 2000 年的 2,044 亿美元增长至 2022 年的 5,741 亿美元；2023 年全球半导
体市场规模将下降 10.3%至 5,151 亿美元，而 2024 年将强劲增长 11.8%至 5,760
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亿美元。
由于技术壁垒高、国内起步较晚，目前全球半导体材料供应链依然由日本、
欧美等海外企业占据绝对主导地位，而国内半导体材料整体国产化率较低，特别
是 12 英寸高端领域国产替代需求极为迫切。在当前半导体产业环境和国际形势
下，全球经济周期性波动、国际贸易摩擦等因素增加了半导体供应链的不确定性，
供应链安全成为本土晶圆厂重要考量因素。因此，公司亟需通过本次募集资金投
资项目的实施，深化在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，及
时把握集成电路产业快速发展和高端半导体材料国产替代的良好机遇，同时助力
进一步提升关键材料国产化水平并形成自主可控的集成电路产业体系，对于确保
产业链供应链稳定具有重要意义。
游关键原料的供应能力，进一步提升公司生产制造能力和技术研发水平
公司作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力
于高增长率和高功能材料的研发和产业化。自成立以来，公司一直致力于集成电
路领域化学机械抛光液和功能性湿电子化学品等产品的研发，以填补国产关键半
导体材料的空白，并成功搭建了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及
其添加剂产品系列平台。公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，持续深
化在高端半导体材料领域的业务布局，横向拓宽产品品类，纵向延伸产业链，不
断加深加快关键原材料的自主可控进程。
本次募投项目中，“上海安集集成电路材料基地项目”旨在建设集成电路领
域特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品及配套产品的规模化生产线，拓宽公
司产品品类，同时建立化学机械抛光液用纳米磨料、电子级添加剂等核心原材料
供应能力，提升国产高端半导体材料及原料的自主可控水平。本项目系“上海化
学工业区 2023 年重点产业项目”，建成后将成为公司在上海第一个自购自建的
集成电路材料基地，集研发、中试、生产、质量检测、物流仓储及智能产业化等
功能于一体，并且具有化工产品生产的条件和资质，满足了公司进一步拓展产品
布局的需求。“上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目”系上海安集
集成电路材料基地配套的基础设施，拟通过搭建集生产控制、质量管理、仓储等
于一体的自动化、信息化管理系统，进一步提升智能制造水平和运营管理效率。
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“宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目”旨在提升公司宁波北仑
基地光刻胶去除剂、抛光后清洗液等产品产能，并新增电子级添加剂生产能力，
有助于加强和保障相关产品及上游关键原材料供应，并进一步推进公司上海金桥、
宁波北仑、上海化工区三大生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品
战略的实施和多元化布局，同时满足了客户关于供应商应设立多个生产基地以规
避风险的要求，对于确保产业链供应链稳定具有重要意义。
“安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目” 拟在公司上海金桥基地
购置多套研发设备，进一步提升公司研发能力，为公司持续科技创新提供重要支
撑。
分别为 42,237.99 万元、68,666.06 万元和 107,678.73 万元，复合增长率达到 59.67%。
随着营业收入规模的增长，公司存货和应收账款规模均同步增长，对营运资金的
需求不断增加，保证营运资金充足对于抵御市场风险、提高竞争力和实现战略规
划具有重要意义。未来，随着公司现有产能的释放和新增产能的投产，公司对营
运资金的需求将进一步扩大，补充流动资金将有助于推进公司在生产及研发等经
营活动中的稳步投入，为公司经营规模的持续提升提供有力的流动资金保障。
本次募集资金部分用于补充流动资金，有利于缓解公司未来的资金压力，进
一步优化公司的财务结构，巩固和提升公司的市场竞争力和抗风险能力，促进公
司持续、稳定、健康发展。
（二）项目实施的可行性
半导体产业是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，
是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已经成为全球各国在高科技竞争
中的战略制高点，全球主要国家和地区相继出台半导体产业扶持政策。近年来，
为了加快推进我国集成电路产业发展，加速半导体材料国产化、本土化供应的进
程，国家制定了一系列产业支持政策，对于提升中国集成电路产业链关键配套材
料的本土供应能力起到了重要作用。在地方政策层面，上海和宁波也发布了一系
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列政策大力支持集成电路产业高质量发展，打造集成电路产业集聚区和材料基地。
料、电子特气、湿电子化学品等三大类产品，打造电子化学品研发试验基地、生
产基地、物流存储基地。到 2025 年，力争专区各类产品为上海集成电路产业的
电子化学品品种配套率达到 70%，成为国内标杆性的电子化学品基地。到 2030
年，实现本土化制造与自主创新并重，为上海市集成电路的配套率超过 90%，成
为具有国际影响力的电子化学品基地。
化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂作为应用于集成电
路制造和先进封装领域的关键材料，属于《战略性新兴产业分类（2018）》列示
的重点产品，是国家重点鼓励、支持的战略性新兴产业。国家及当地政府对集成
电路产业链的高度重视和政策支持为本次募投项目的实施提供了良好的政策环
境。
献并持续突破，深厚的技术积累、持续的研发投入、高效的产品转化和优秀的
人才队伍为项目实施提供了必要支撑
公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体
材料供应伙伴，始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并
持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能
性湿电子化学品的垄断，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，
产品覆盖多种电镀液及添加剂。公司在打破特定领域高端材料 100%进口局面，
填补国内技术空白的基础上，带动、引领半导体材料产业链的快速发展。
公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升
技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更全面、更有竞争力的产
品组合及解决方案。公司坚持市场和客户导向的研发策略，得益于有竞争力的商
业模式及优质的客户基础，公司产品研发效率高且具有针对性，产品转化率高，
近年来持续、及时推出了符合市场和客户需求的新产品。深厚的技术积累、持续
的研发投入、高效的产品转化为项目的实施提供了技术支撑。
公司高度重视研发团队的培养，通过多年的集成电路制造及先进封装领域的
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研发积累，组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。公司核
心技术团队均由资深行业专家组成，在化学、材料化学、材料工程等专业领域有
着长达几十年的研究经验，并在半导体材料行业深耕积累了数十年的丰富经验和
先进技术。公司核心管理团队也在战略规划、行业发展、人才培养、团队建设、
销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验。公司高素质的员工队伍为募投
项目的实施提供了人才基础。
定合作，多款产品开发进展顺利，为募投项目产能消化提供了市场保障
受益于半导体产业的快速发展，全球半导体材料市场规模保持增长态势，且
制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D 存储芯片架构和异构集成技术需要更多的
工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。根据 SEMI，2022 年
全球半导体材料市场销售额增长 8.9%，达到 727 亿美元，超过了 2021 年创下的
其晶圆代工产能和先进封装的基础，以 201 亿美元的销售额连续第 13 年成为世
界上最大的半导体材料消费地区，增长率 13.6%；中国大陆半导体材料市场销售
额 130 亿美元，增长率 7.3%，超越韩国位列第二。
本次募投产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，下游晶圆产能增加、
先进封装技术快速发展将带动公司产品需求增长。根据 SEMI 预测，2022 年至
产能以满足需求增长，2026 年全球 300mm 晶圆厂产能将达到每月 960 万片的历
史新高，中国大陆的全球份额将从 2022 年的 22%增加到 2026 年的 25%，达到
每月 240 万片晶圆。先进封装是后摩尔定律时代的关键技术，根据 Yole 预测，
期间年均复合增长率为 10.6%。此外，受益于国内集成电路产业快速发展趋势、
国内供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，国内高端半导体材料存在
较大的国产替代空间。
公司持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业
领先客户的主流供应商。在“立足中国，服务全球”的战略定位下，公司持续保
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持与现有客户积极紧密合作，加大力度开拓中国大陆地区市场，客户用量及客户
数量稳步提升，同时海外市场进一步拓展。由于公司产品准入门槛高、认证时间
长，一旦成为下游集成电路领域客户的合格供应商，实现批量供货，双方就会形
成较为稳固的长期合作关系。公司现有优质客户资源以及多款产品开发进展顺利，
为本次募投项目产品的市场推广和客户导入提供了保障。
三、本次募集资金投资项目的基本情况和经营前景
（一）上海安集集成电路材料基地项目
公司拟在上海化学工业区内新建上海安集集成电路材料基地项目，项目建成
后将新增 8,000 吨刻蚀液、3,400 吨新型配方工艺化学品及配套产品（电镀液及
添加剂）、1,200 吨电子级添加剂和 500 吨纳米磨料生产能力。
本项目实施主体为公司全资子公司安集电子材料，项目总投资 38,000.00 万
元，拟使用募集资金投入 38,000.00 万元，投资概算如下：
投资金额 是否属于 拟使用募集资金投入
序号 项目
（万元） 资本性支出 金额（万元）
合计 38,000.00 - 38,000.00
本项目预计建设期为 3 年，具体实施进度计划如下表所示：
建设期第 1 年 建设期第 2 年 建设期第 3 年
项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
项目设计、施工招标与施工
准备
土建主体结构施工及配套
建设
设备采购、安装及调试
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建设期第 1 年 建设期第 2 年 建设期第 3 年
项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
人员招募及培训
竣工验收交付使用
本项目税后内部收益率为 14.61%，静态投资回收期为 9.92 年。
本项目效益预测的假设条件及主要计算过程如下：
（1）营业收入预测
本项目拟新增特殊工艺用刻蚀液、电镀液及添加剂等产品产能和新增化学机
械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料产能，营业收入=∑
销量×单价。对于产品，销量根据目标客户各年用量预测，销售单价主要参考公
司现有其他品类功能性湿电子化学品定价原则及趋势确定；对于原材料，销量根
据公司生产产品对应原材料各年自用量预测，销售单价主要按照成本加成原则并
参考市场采购价格确定。
（2）税金及附加预测
本项目销项税按营业收入的 13%估算，电力以及原辅材料的进项税按成本的
增值税的 2%估算；本项目效益测算期为 10 年，自项目公司实现盈利开始按照
（3）总成本费用预测
本项目总成本费用包括原辅材料费、燃料动力费、固定资产折旧、摊销、职
工薪酬、其他费用等。
格测算，辅料和燃料动力费根据生产预计所需前述成本占收入的比例确定。
用分类直线折旧方法计算，新增机器设备折旧年限取 10 年，房屋建筑物折旧年
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限取 20 年，均无残值。
及设备维护人员和仓库人员等，薪酬结合公司的薪酬福利制度及项目建设当地各
类员工的工资水平确定。
包含职工薪酬和折旧摊销），参考公司历史水平并结合项目公司实际经营情况予
以确定。
本项目选址位于上海化学工业区 F5b-10 地块。2023 年 9 月 19 日，安集电
子材料与上海市规划和自然资源局签署了《上海市国有建设用地使用权出让合
同（工业用地产业项目类）》，合同项下出让宗地总面积 34,030.00 平方米（上
海化学工业区 F5b-10 地块），出让宗地的用途为工业用地，出让价款为 3,574.00
万元。根据 2023 年 10 月 23 日上海市规划和自然资源局（出让人）与安集电子
材料（受让人）签署的《国有建设用地交地确认书》，受让人已全额按期缴纳
土地出让金，出让人已将上海化学工业区 F5b-10 地块实际交付给受让人，本项
目取得土地使用权证书预计不存在实质性障碍或重大不确定性风险。
本项目已取得上海化学工业区管理委员会出具的《上海市企业投资项目备案
证明》，已取得上海市生态环境局出具的《关于上海安集集成电路材料基地项目
环境影响报告书的审批意见》。
（二）上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目
公司拟在上海安集集成电路材料基地购置相关软硬件设施，搭建集生产控制、
质量管理、仓储等于一体的自动化、信息化管理系统，提升智能制造水平和运营
管理效率。
本项目实施主体为公司全资子公司安集电子材料，项目总投资 9,000.00 万元，
拟使用募集资金投入 9,000.00 万元，投资概算如下：
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投资金额 是否属于 拟使用募集资金投入
序号 项目
（万元） 资本性支出 金额（万元）
弱电、机房服务器及其他配
套
合计 9,000.00 - 9,000.00
本项目预计建设期为 3 年，具体实施进度计划如下表所示：
建设期第 1 年 建设期第 2 年 建设期第 3 年
项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
弱电和机房服务器及其他
配套设计、招标及实施
DCS（集散控制系统）设计、
招标、实施及上线
MES（制造执行系统）设计、
招标、实施及上线
工艺优化软件设计、招标、
实施及上线
质量管理软件设计、招标、
实施及上线
立体仓库设计、招标及实施
本项目旨在提高公司的自动化和信息化程度，不直接产生效益，项目实施后
产生的间接效益将在公司的经营中体现。
本项目将利用“上海安集集成电路材料基地项目”土地，本项目取得土地使
用权证书预计不存在实质性障碍或重大不确定性风险。
本项目已取得上海化学工业区管理委员会出具的《上海市企业投资项目备案
证明》。本项目不属于《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年版）》
及《〈建设项目环境影响评价分类管理名录〉上海市实施细化规定（2021 年版）》
规定的建设项目，不纳入建设项目环境影响评价管理，无需办理环评手续。
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（三）宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目
公司拟利用宁波市北仑区柴桥街道青山路 79 号的已建厂房，建设宁波安集
新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目，本次募投项目建成后将新增 10,000 吨光
刻胶去除剂（刻蚀后清洗液）、5,000 吨抛光后清洗液和 400 吨电子级添加剂生
产能力。
本项目实施主体为公司全资子公司宁波安集，项目总投资 8,000.00 万元，拟
使用募集资金投入 6,000.00 万元，投资概算如下：
投资金额 是否属于 拟使用募集资金投入
序号 项目
（万元） 资本性支出 金额（万元）
合计 8,000.00 - 6,000.00
本项目预计建设期为 3 年，具体实施进度计划如下表所示：
建设期第 1 年 建设期第 2 年 建设期第 3 年
项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
厂务系统及配套建设
生产设备、分析测试设备和
环保设备采购、安装及调试
本项目税后内部收益率为 37.97%，静态投资回收期为 6.52 年。
本项目效益预测的假设条件及主要计算过程如下：
（1）营业收入预测
本项目拟新增刻蚀后清洗液、抛光后清洗液等功能性湿电子化学品产能和电
子级添加剂等核心原材料产能，营业收入=∑销量×单价。对于产品，销量根据目
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标客户各年用量预测，销售单价主要参考公司现有其他品类功能性湿电子化学品
定价原则及趋势确定；对于原材料，销量根据公司生产产品对应原材料各年自用
量预测，销售单价主要按照成本加成原则并参考市场采购价格确定。
（2）税金及附加预测
本项目销项税按营业收入的 13%估算，电力以及原辅材料的进项税按成本的
增值税的 2%估算；本项目效益测算期为 10 年，自项目公司实现盈利开始按照
（3）总成本费用预测
本项目总成本费用包括原辅材料费、燃料动力费、固定资产折旧、摊销、职
工薪酬、其他费用等。
格测算，辅料和燃料动力费根据生产预计所需前述成本占收入的比例确定。
年限取 10 年，均无残值。
度及项目建设当地工资水平确定。
包含职工薪酬和折旧摊销），参考公司历史水平并结合项目公司实际经营情况予
以确定。
公司拟利用宁波市北仑区柴桥街道青山路 79 号的已建厂房实施本项目，宁
波安集已取得浙（2020）北仑区不动产权第 0033575 号不动产权证，用途为“工
业用地/工业用房”。
本项目已取得北仑区经济和信息化局出具的《浙江省工业企业“零土地”技
术改造项目备案通知书》，已取得宁波市生态环境局出具的《关于宁波安集微电
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子科技有限公司宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目环境影响报告书
的批复》。
（四）安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目
本项目拟在公司上海金桥基地购置多套研发设备，进一步提升公司研发能力，
为公司持续科技创新提供重要支撑。
本项目实施主体为公司，项目总投资 11,000.00 万元，拟使用募集资金投入
投资金额 是否属于 拟使用募集资金投入
序号 项目
（万元） 资本性支出 金额（万元）
合计 11,000.00 - 11,000.00
本项目预计建设期为 3 年，具体实施进度计划如下表所示：
建设期第 1 年 建设期第 2 年 建设期第 3 年
项目
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4
实验室环境升级建设
抛光机台采购、安装及调试
研发检测类设备采购、安装
及调试
本项目旨在提升公司研发能力，不直接产生效益，项目实施后产生的间接效
益将在公司的经营中体现。
公司拟利用位于上海市浦东新区金桥出口加工区龙桂路 356 号的租赁房屋
实施本项目。
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本项目已取得上海金桥经济技术开发区管委会出具的《上海市外商投资项目
备案证明》。本项目不属于《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 年版）》
及《〈建设项目环境影响评价分类管理名录〉上海市实施细化规定（2021 年版）》
规定的建设项目，不纳入建设项目环境影响评价管理，无需办理环评手续。
（五）补充流动资金
报告期内，公司经营规模持续扩大，2020 年至 2022 年营业收入复合增长率
为 59.67%。随着营业收入规模的增长，公司存货和应收账款规模均同步增长，
对营运资金的需求不断增加。此外，半导体材料行业具有技术门槛高、研发投入
大、研发周期长等特点，公司根据行业发展趋势和下游客户需求，有针对性地进
行前瞻性研究和产品研发，研发投入持续保持在较高水平，2020 年至 2022 年累
计研发费用占累计营业收入的比例为 18.45%，是公司产品与不断推进的集成电
路制造及先进封装技术同步的关键。未来，随着公司现有产能的释放和新增产能
的投产，公司对营运资金的需求将进一步扩大，补充流动资金将有助于推进公司
在生产及研发等经营活动中的稳步投入，为公司经营规模的持续提升提供有力的
流动资金保障。
公司综合考虑了业务规模、业务增长情况、货币资金余额、资产负债率、未
来资本性和流动性资金需求等因素，拟使用募集资金 24,000.00 万元用于补充流
动资金，以增强公司的资金实力，巩固和提升公司的市场竞争力和抗风险能力，
促进公司持续、稳定、健康发展。
集资金的比例
公司本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过
金 38,000.00 万元（其中预备费 1,625.00 万元、铺底流动资金 175.00 万元），上
海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目拟使用募集资金 9,000.00 万元，
安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目拟使用募集资金 11,000.00 万元，
宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目拟使用募集资金 6,000.00 万元（其
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中预备费 270.00 万元、铺底流动资金 330.00 万元），补充流动资金项目拟使用
募集资金 24,000.00 万元。上述投资构成中，预备费、铺底流动资金等非资本性
支出和补充流动资金合计投入为 26,400.00 万元，占本次募集资金总额的 30.00%，
未超过 30%。
四、本次募集资金用于拓展新业务、新产品的说明
（一）本次募集资金投资项目与公司主营业务和发展战略的关系
公司自成立之初就将自己定位为以科技创新及知识产权为本的高端半导体
材料供应伙伴，始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并
持续专注投入，成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能
性湿电子化学品的垄断，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，
产品覆盖多种电镀液及添加剂。同时，为了提升自身产品的稳定性和竞争力，并
确保战略供应，公司通过自建、合作等多种方式，持续加快建立核心原材料自主
可控供应的能力，以优化产品性能及成本结构，提升产品竞争力，保障长期供应
的可靠性，并在研究中寻求开发新产品的技术可行性。
本次募集资金投资项目建成后，一方面，将提升刻蚀后清洗液、抛光后清洗
液等现有产品品类生产能力，并新增刻蚀液、电镀液及添加剂等产品品类产能，
公司将在现有量产产品品类基础上横向拓宽产品品类，进一步丰富产品系列，为
国内集成电路制造及先进封装企业提供更全面、更具竞争力的关键半导体材料，
有助于支持和保障国内集成电路产业链发展及供应链稳定。另一方面，将新增纳
米磨料、电子级添加剂等关键原材料产能，实现公司核心原材料的自主可控供应，
有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力。
本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司未
来整体战略发展方向，有利于加强和保障公司产品及上游关键原料的供应能力，
深化公司在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，巩固并提升公
司行业地位，从而进一步增强公司的综合竞争力和可持续发展能力，符合公司及
全体股东利益。
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（二）本次募集资金投资项目在人员、技术、市场等方面的储备及可行性
公司高度重视研发团队的培养，通过在高端半导体材料行业多年的研发及产
业化实践和积累，组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司研发人员 202 人，占公司总人数的比例为 46.98%；
公司研发人员中，博士学历 28 人、硕士学历 42 人、本科学历 102 人，本科及以
上学历占比 85.15%。公司核心管理团队在战略规划、行业发展、人才培养、团
队建设、销售与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验，为公司的业务发展带
来了全球先进乃至领先的视角；核心技术人员带领的核心技术团队在化学、材料
化学、材料工程等专业领域深耕并积累了数十年的丰富行业经验和先进技术，为
募投项目的实施提供了人才基础。同时，本次募投项目实施过程中，公司将持续
引进各类人才，以进一步满足募投项目实施需要。
公司始终围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心
技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机
械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布
局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”三大具有
核心竞争力的技术平台。同时，公司基于长期实践运用对高端纳米磨料及电子级
添加剂等关键原材料有着深刻的理解并长期投入，研发经历了实验室小试、中试
放大及工艺优化等阶段，掌握了高端纳米磨料制备技术、电子级添加剂纯化技术
等核心工艺技术，通过中试放大研究了放大生产关键工艺参数及其放大路径，为
进一步规模化生产奠定了坚实的技术基础。
本次募投产品及募投原材料对应产品主要应用于集成电路制造和先进封装
领域，下游晶圆产能增加、先进封装技术快速发展将带动公司产品需求增长。同
时，在当前国家相关产业政策大力支持、高端半导体材料国产替代及产业链供应
链自主可控需求迫切等有利条件下，公司募投产品国产替代需求较大。公司将基
于与行业领先客户长期稳定的合作关系及联合开发经验，持续推进公司产品向更
安集微电子科技（上海）股份有限公司 募集说明书
多应用领域、更多客户的测试认证，并将持续保持研发投入，不断提升研发水平，
保持公司产品的市场竞争力。
五、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
（一）本次发行对公司经营管理的影响
本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司未
来整体战略发展方向，有利于加强和保障公司产品及上游关键原料的供应能力，
深化公司在高端半导体材料领域的业务布局，完善并延伸产业链，具有良好的市
场发展前景和经济效益。
本次募集资金投资项目的顺利实施，将扩大生产规模，拓宽产品品类，进一
步提升公司生产制造和技术研发水平，有助于扩大公司市场份额，巩固并提升公
司行业地位，从而进一步增强公司的综合竞争力和可持续发展能力，符合公司及
全体股东利益。
（二）本次发行对公司财务状况的影响
本次可转换公司债券募集资金到位后，公司的总资产和总负债规模将相应增
加，能够增强公司的资金实力，为公司业务发展提供有力保障。可转换公司债券
转股前，公司使用募集资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。随着可转换公
司债券持有人陆续转股，公司的资产负债率将逐步降低，有利于优化公司的资本
结构，提升公司的抗风险能力。
本次募集资金投资项目具有良好的经济效益，虽然在建设期内可能导致净资
产收益率、每股收益等财务指标出现一定程度的下降，但随着募投项目建设完毕
并逐步释放效益，公司的经营规模和盈利能力将得到进一步提升，公司综合实力
和竞争力将进一步增强，有利于公司持续健康发展，为公司股东贡献回报。
六、本次募集资金投资于科技创新领域的说明，以及募投项目实施促
进公司科技创新水平提升的方式
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的
化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于
集成电路制造和先进封装领域。公司产品作为新一代信息技术产业用材料，属于
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战略性新兴产业中新一代信息技术产业和新材料产业的交叉领域。根据国家统计
局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司产品属于“1 新一代信息技术产业——1.2
电子核心产业——1.2.3 高储能和关键电子材料制造（C3985 电子专用材料制造）”
和“3 新材料产业——3.3 先进石化化工新材料——3.3.6 专用化学品及材料制造
（C3985 电子专用材料制造）”。
本次募集资金投资项目紧密围绕科技创新领域和公司主营业务展开，其中
“上海安集集成电路材料基地项目”旨在建设集成电路领域特殊工艺用刻蚀液、
新型配方工艺化学品及配套产品的规模化生产线，拓宽公司产品品类，同时建立
化学机械抛光液用纳米磨料、电子级添加剂等核心原材料供应能力，提升国产高
端半导体材料及原料的自主可控水平；“上海安集集成电路材料基地自动化信息
化建设项目”系上海安集集成电路材料基地配套的基础设施，拟通过搭建集生产
控制、质量管理、仓储等于一体的自动化、信息化管理系统，进一步提升智能制
造水平和运营管理效率；“宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目”旨
在提升公司宁波北仑基地光刻胶去除剂、抛光后清洗液等产品产能，并新增电子
级添加剂生产能力，有助于加强和保障相关产品及上游关键原材料供应；“安集
科技上海金桥生产基地研发设备购置项目”旨在进一步提升公司研发能力，为公
司持续科技创新提供重要支撑；“补充流动资金”项目主要用于满足公司未来生
产经营发展的资金需求，为公司持续保持科技创新实力提供重要支撑。本次募集
资金未直接或变相用于类金融业务。
本次募集资金投资项目的顺利实施，将扩大生产规模，拓宽产品品类，进一
步提升公司生产制造和技术研发水平，有助于扩大公司市场份额，巩固并提升公
司行业地位，从而进一步增强公司的综合竞争力和可持续发展能力，为公司实现
成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴的愿景打下坚实基础。
未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，助力国
内半导体制造用关键材料自主可控供应能力的提升。
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第八节 历次募集资金运用
一、最近五年内募集资金运用的基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》
（证监许可〔2019〕1167 号）同意注册，公司
首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 13,277,095 股，每股面值人民币
为人民币 474,891,901.80 元，实际到账金额为人民币 483,927,759.01 元。上述募
集资金到位情况已经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2019
年 7 月 17 日出具了毕马威华振验字第 1900382 号验资报告。
经中国证券监督管理委员会《关于同意安集微电子科技（上海）股份有限公
司向特定对象发行股票注册的批复》
（证监许可[2023]561 号）同意注册，公司以
简易程序向特定对象发行 A 股股票 1,272,570.00 股，每股面值人民币 1 元，每股
发行价人民币 162.77 元，募集资金总额为人民币 207,136,218.90 元，扣除与募集
资 金 相 关 的 发 行 费 用 人 民 币 3,517,145.62 元 后 ， 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
殊普通合伙）审验，并于 2023 年 3 月 30 日出具了毕马威华振验字第 2300733 号
验资报告。
（二）募集资金专户存放情况
根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规和规范性文件及
《公司章程》的规定，结合公司实际情况，公司制定了《募集资金管理使用制度》。
公司根据《募集资金管理使用制度》的规定，对募集资金采用专户存储制度，并
严格履行使用审批手续，以便对募集资金的管理和使用进行监督，保证专款专用。
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公司与首次公开发行股票的保荐人申万宏源证券承销保荐有限责任公司及
专户存储募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三（四）方监管协议。
截至 2023 年 6 月 30 日止，公司的募集资金余额为人民币 118,063,751.01 元。
具体情况如下表：
单位：元
项目 金额
实际收到募集资金 483,927,759.01
减：募投项目累计使用金额 378,878,860.40
其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额 11,275,870.74
使用募集账户支付的募投项目款 316,911,111.96
超募资金永久补充流动资金 48,428,548.77
节余募集资金永久补充流动资金 2,263,328.93
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额 3,335,522.68
减：支付的其他发行费用 5,700,334.53
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额 22,050,709.61
截至 2023 年 6 月 30 日募集资金余额 118,063,751.01
截至 2023 年 6 月 30 日，公司募集资金在开户行的存储情况如下：
单位：元
截至 2023 年 6 月 30 日止
开户银行 募集资金专户账号 开户主体 初始存放金额
余额
招商银行上海
天山支行
平安银行上海 15842191613100 安集科技 94,100,000.00 已注销（注）
自贸试验区
分行 15663715975369 宁波安集 - 已注销（注）
建设银行上海
金桥支行
中信银行上海
五牛城支行
合计 483,927,759.01 68,063,751.01
注：募集资金专户账号 15842191613100 及 15663715975369 已于 2022 年 2 月完成注销。募
集资金专户账号 31050161373609588888、31050161373609577777 及 31050161373609566666
已于 2023 年 8 月完成注销，上述三个账户余额为截至 2023 年 6 月 30 日的余额。
为提高募集资金使用效益，公司将部分暂时闲置的募集资金购买结构性存款，
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截至 2023 年 6 月 30 日，结构性存款余额如下：
单位：万元
预计年化 存款
银行名称 产品名称 存款方式 余额 到期日
收益率 期限
共赢智信利率挂
中信银行上海 结构性
钩人民币结构性 5,000.00 2023-8-30 2.62% 90 天
五牛城支行 存款
存款 36294 期
合计 - 5,000.00 - - -
公司与以简易程序向特定对象发行股票的保荐人申万宏源证券承销保荐有
限责任公司及存放募集资金的商业银行签署了三方监管协议。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司的募集资金余额为人民币 167,752,584.38 元。
具体情况如下表：
单位：元
项目 金额
实际收到募集资金 206,546,218.90
减：募投项目累计使用金额 36,366,922.03
其中：以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额 6,713,584.00
使用募集账户支付的募投项目款 5,334,942.55
使用募集账户补充的流动资金 24,318,395.48
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额 2,445,791.92
减：支付的其他发行费用 481,353.70
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额 500,443.13
截至 2023 年 6 月 30 日募集资金余额 167,752,584.38
截至 2023 年 6 月 30 日，公司募集资金在开户行的存储情况如下：
单位：元
截至 2023 年 6 月
开户银行 募集资金专户账号 开户主体 初始存放金额
招商银行上海
天山支行
中信银行上海
北外滩支行
宁波银行上海
张江支行
招商银行上海
天山支行
合计 206,546,218.90 92,752,584.38
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为提高募集资金使用效益，公司将部分暂时闲置的募集资金购买结构性存款，
截至 2023 年 6 月 30 日，结构性存款余额如下：
单位：万元
预计年化 存款
银行名称 产品名称 存款方式 余额 到期日
收益率 期限
招商银行点金系
招商银行上海 列看涨三层区间 结构性
天山支行 91 天结构性存款 存款
NSH04452
合计 - 7,500.00 - - -
二、前次募集资金投资项目情况说明
（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况
截至 2023 年 6 月 30 日，前次募集资金的具体使用情况如下，除此之外，公
司未将募集资金用于其他用途。
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前次募集资金使用情况对照表-首次公开发行募集资金
单位：元
募集资金净额： 474,891,901.80 已累计使用募集资金总额： 378,878,860.40
各年度/期间使用募集资金总额：
变更用途的募集资金总额： - 2019 年度： 23,154,525.23
变更用途的募集资金总额比例： - 2020 年度： 65,612,319.68
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额 项目达到预定
可使用状态日
实际投资金额与 期（或截止日
序 承诺 实际 募集前承诺 募集后承诺 实际 募集前承诺 募集后承诺 实际
募集后承诺投资 项目完工程
号 投资项目 投资项目 投资金额 投资金额 投资金额 投资金额 投资金额 投资金额
金额的差额 度）
安集微电子
安集微电子科
科技（上海）
技 （上海）股
股份有限公 2024 年 7 月
司 CMP 抛 [注 3]
CMP 抛光液生
光液生产线
产线扩建项目
扩建项目
安集集成电路
安集集成电 材料基地项目
项目 永久补充流动 不适用 2,263,328.93 2,263,328.93 不适用 2,263,328.93 2,263,328.93 - 不适用
资金
安集微电子 安集微电子集
集成电路材 成电路材料研 2023 年 7 月
料研发中心 发中心建设项 [注 2]
建设项目 目
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安集微电子
安集微电子科
科技（上海）
技（上海）股份 2023 年 7 月
有限公司信息 [注 2]
司信息系统
系统升级项目
升级项目
安集微电子科
技（上海）股份
超募资金 中心扩大升级 不适用 不适用
项目
永久补充流动
资金
合计 303,100,000.00 378,878,860.40 303,100,000.00 378,878,860.40 -104,913,017.30 ——
[注 1] [注 1]
注 1：募集后承诺投资金额大于实际募集资金净额的原因系超募资金用于永久补充流动资金的金额含超募资金利息收入及理财产品收益以及安集集成电路
材料基地项目节余募集资金永久补充流动资金的金额含募集资金利息收入。
注 2：“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”已于 2023 年 7 月结项。
注 3：公司于 2021 年 8 月 25 日经第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施主体及部分募投项目
延期的议案》 ，同意将募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。公司于 2023 年 7
月 28 日公司经第三届董事会第四次会议及第三届监事会第四次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》 ，同意将募投项目“安集微电子科安
集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”的建设期进一步延长至 2024 年 7 月。
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前次募集资金使用情况对照表-以简易程序向特定对象发行股票募集资金
单位：人民币元
募集资金净额： 203,619,073.28 已累计使用募集资金总额： 36,366,922.03
变更用途的募集资金总额： - 各年度/期间使用募集资金总额：
变更用途的募集资金总额比例： - 2023 年 1-6 月期间： 36,366,922.03
投资项目 募集资金投资总额 项目达到预定 截止日募集资金累计投资额
可使用状态日
实际投资金额与 期(或截止日
序 募集前承诺投资 募集后承诺投 募集前承诺投 募集后承诺投资
承诺投资项目 实际投资项目 实际投资金额 实际投资金额 募集后承诺投资 项目完工程
号 金额 资金额 资金额 金额
金额的差额 度)
宁波安集化学机械抛 宁波安集化学机械抛
光液建设项目 光液建设项目
安集科技上海金桥生 安集科技上海金桥生
产线自动化项目 产线自动化项目
安集科技上海金桥生 安集科技上海金桥生
提升项目 提升项目
合计 207,136,218.90 203,619,073.28 36,366,922.03 207,136,200.00 203,818,395.48 36,366,922.03 -167,451,473.45 -
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（二）前次募集资金实际投资项目变更情况
次会议审议通过《关于调整部分募投项目实施地点的议案》，同意“安集微电子
集成电路材料研发中心建设项目”实施地点由原来的上海市浦东新区碧波路 889
号 E 座 1 层调整为上海市浦东新区。
次会议审议通过《关于变更部分募投项目实施地点的议案》，同意“安集微电子
科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”实施地点由原来的上
海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6-8、T6-9、
T6-10、T6-11 幢底层厂房变更为上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥
出口加工区（南区）T6 号地块。
九次会议，审议通过《关于部分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的议
案》，同意募投项目“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”新增安集微
电子科技（上海）股份有限公司为该项目的实施主体；同意将募投项目“安集微
电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”、“安集微电子
集成电路材料研发中心建设项目”及“安集微电子科技（上海）股份有限公司信
息系统升级项目”的建设期延长至 2023 年 7 月。除此之外募集投资项目的投资
总额、募集资金投入额、建设内容不存在变化。
次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“安集
微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目抛光液生产线扩
建项目”的建设期延长至的建设期延长至 2024 年 7 月。
（三）募投项目先期投入及置换情况
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次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，同意
以募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金人民币 11,275,870.74 元，
以募集资金置换已支付发行费用的自筹资金人民币 3,335,522.68 元。上述投入情
况经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审核并由其出具了《安集微电子
科技（上海）股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费
用情况报告的鉴证报告》（毕马威华振专字第 1901009 号）。截至 2019 年 12 月
十二次会议审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行
费用的自筹资金的议案》，同意使用募集资金人民币 9,159,375.92 元置换预先投
入募集资金投资项目及支付发行费用的自筹资金。上述投入情况经毕马威华振会
计师事务所 (特殊普通合伙) 审核并由其出具了《关于安集微电子科技（上海）
股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用情况报告
的鉴证报告》
（毕马威华振专字第 2301077 号）。截至 2023 年 6 月 30 日止，前述
募集资金置换已实施完成。
（四）对闲置募集资金进行现金管理情况
为提高募集资金使用效益，公司将部分暂时闲置募集资金购买安全性高、流
动性好、发行主体有保本约定的投资产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、
大额存单等）。
会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意
公司使用额度不超过人民币 38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金
进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额度
和期限内，资金可以滚动使用。
会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意
公司使用额度不超过人民币 38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金
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进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额度
和期限内，资金可以滚动使用。
议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公
司使用额度不超过人民币 38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进
行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额度和
期限内，资金可以滚动使用。
次会议审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同
意公司使用额度不超过人民币 38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资
金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内，在上述额
度和期限内，资金可以滚动使用。
十一次会议，审议通过了《关于使用部分暂时暂时闲置募集资金进行现金管理的
议案》，同意公司使用额度不超过 38,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集
资金进行现募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12
个月内，在上述额度范围内，资金可滚动使用。
截至 2023 年 6 月 30 日，除“一、最近五年内募集资金运用的基本情况”中
的结构性存款外，公司利用闲置募集资金购买的理财产品均已到期，理财产品的
本金及收益已归还至本公司的募集资金账户。
（五）用部分超募资金用于研发中心扩大升级项目
公司于 2021 年 4 月 28 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七
次会议，2021 年 5 月 19 日召开 2020 年年度股东大会，审议通过了《关于使用
部分超募资金扩大升级研发中心的议案》，同意公司使用部分超募资金合计人民
币 13,000 万元用于研发中心扩大升级项目。
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（六）用部分超募资金永久补充流动资金情况
公司于 2021 年 4 月 28 日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七
次会议，2021 年 5 月 19 日召开 2020 年年度股东大会，审议通过了《关于使用
部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金合计人民
币 48,428,548.77 元（含利息）永久补充公司流动资金，主要用于原材料采购、
市场开拓及日常经营活动等与主营业务相关的生产经营，不直接或间接投资与主
营业务无关的公司。
（七）用节余募集资金永久补充流动资金情况
截至 2023 年 6 月 30 日，鉴于公司“安集集成电路材料基地项目”已于 2021
年 12 月结项，为进一步提高募集资金使用效率，公司用项目节余募集资金人民
币 2,263,328.93 元永久补充流动资金，并于 2022 年 2 月完成了该项目两个募集
资金专户的注销。
（八）用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目情况
十二次会议审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实
施募投项目的议案》，同意公司根据募集资金投资项目的建设安排及实际资金需
求情况，在不超过募投项目“宁波安集化学机械抛光液建设项目”投入募集资金
金额的情况下，公司拟通过提供无息借款的方式将募集资金划转至该募投项目实
施主体所开设的募集资金专用账户，即公司的全资子公司宁波安集微电子科技有
限公司的募集资金专用账户，并授权公司管理层负责借款手续办理以及后续的管
理工作。借款期限自实际借款之日起 10 年，根据项目实际情况，到期后可续借
或提前偿还。
（九）尚未使用完毕募集资金的情况
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截至 2023 年 6 月 30 日，公司尚未使用完毕的募集资金余额为人民币
占前次募集资金净额的比例为 24.86%。截至 2023 年 6 月 30 日，除“安集集成
电路材料基地项目”已于 2021 年 12 月结项外，其他前次募集资金投资项目尚处
于建设阶段，剩余募集资金将继续用于前次募集资金投资项目支出。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司尚未使用完毕的募集资金余额为人民币
占前次募集资金净额的比例为 82.39%，前次募集资金投入项目尚处于建设阶段，
剩余募集资金将继续用于前次募集资金投资项目支出。
（十）前次募集资金投资项目实现效益情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司前次募集资金投资项目实现效益情况如下：
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前次募集资金投资项目实现效益情况对照表-首次公开发行募集资金
单位：吨
实际投资项目 截至 2023 年 6 月 30 最近三年一期实际效益 是否达到
承诺 截止日累计
序 日止投资项目累计 2020 2021 2022 2023 年 预计效益
项目名称 效益 实现效益
号 产能利用率 年度 年度 年度 1-6 月 [注 1]
安集微电子科技（上海）股份有限
[注 2]
安集微电子集成电路材料研发中心
建设项目
安集微电子科技（上海）股份有限
公司信息系统升级项目
安集微电子科技（上海）股份有限
公司研发中心扩大升级项目
注 1：公司未对首发募投项目的效益做出承诺，亦未公开披露内部收益率等项目评价指标或其他财务指标所依据的收益数据。
注 2：截至 2023 年 6 月 30 日止，安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目尚未达到预定可使用状态，公司将按照计划有序推
进募投项目的资金投入。
注 3：截至 2023 年 6 月 30 日止，该项目累计实现功能性湿电子化学品产量 1,326.48 吨，累计产能利用率为 60.26%，该数据未经审计。
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前次募集资金投资项目实现效益情况对照表-以简易程序向特定对象发行股票募集资金
实际投资项目 截至 2023 年 6 最近三年一期实际效益 截止日累
月 30 日止投 是否达到预计
序 承诺效益 2023 年 计实现效
项目名称 资项目累计产 2020 年度 2021 年度 2022 年度 效益 [注 1]
号 1-6 月 益
能利用率
预计税后内部收益率
收期为 7.99 年
安集科技上海金桥生产基地分析检测能力
提升项目
注 1：截至 2023 年 6 月 30 日止，宁波安集化学机械抛光液建设项目尚未达到预定可使用状态，公司将按照计划有序推进募投项目的资金投入。
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（十一）前次募集资金投资项目对外转让或置换情况
公司不存在前次募集资金投资项目对外转让或置换情况。
（十二）前次募集资金用于认购股份的资产运行情况说明
公司不存在前次募集资金用于认购股份的情况。
（十三）前次募集资金使用情况的信息披露对照情况
公司上述募集资金的实际使用情况与公司其他信息披露文件中所披露的有
关内容一致。
三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用
公司 2019 年首次公开发行股票的募集资金投资项目紧密围绕公司的主营业
务及科技创新领域展开，其中“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛
光液生产线扩建项目”、“安集集成电路材料基地项目”是对公司现有产品品类
的升级和产能扩充；“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”、“安集微
电子科技（上海）股份有限公司研发中心扩大升级项目”有利于完善公司研发体
系，提升公司自主创新能力和研发实力，为公司主营业务发展提供更多技术支撑；
“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”有利于提升公司运
营效率；“补充流动资金”保障了公司对研发和创新的资金支持，进一步提升公
司综合竞争力和抗风险能力。
公司 2023 年以简易程序向特定对象发行股票的募集资金投资项目紧密围绕
公司的主营业务及科技创新领域展开，其中“宁波安集化学机械抛光液建设项目”
为公司现有主营业务的扩产，建成后将新增 1.5 万吨化学机械抛光液生产能力，
并打造公司化学机械抛光液第二生产基地，有利于加强和保障产品供应能力，支
持和保障国内集成电路产业链供应链安全稳定；“安集科技上海金桥生产线自动
化项目”旨在通过搭建先进的生产控制类系统，提高公司生产线的自动化程度，
进一步提升公司生产效率和工艺水平，增强公司规模化生产能力；“安集科技上
海金桥生产基地分析检测能力提升项目”旨在通过购置各类先进的分析检测类
仪器，完善公司分析检测平台，支撑公司生产过程中的质检和检测需求，进一步
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加强公司产品质量稳定性和市场竞争力；“补充流动资金”主要用于满足公司未
来生产经营发展的资金需求，为公司持续保持科技创新实力提供重要支撑。
四、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的报告结论
报告》
（毕马威华振专字第 2301620 号），鉴证结论为：“我们认为，安集科技前
次募集资金使用情况报告在所有重大方面按照《监管规则适用指引——发行类第
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第九节 与本次发行相关的声明
一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承
担相应的法律责任。
全体董事签名：
Shumin Wang Chris Chang Yu 杨 磊
（王淑敏） （俞 昌）
张昊玳 Zhang Ming 井光利
（张 明）
Tian-Shen Tang 李 宇
（汤天申）
全体监事签名：
高 琦 陈智斌 冯 倩
高级管理人员签名：
Shumin Wang Zhang Ming Yuchun Wang
（王淑敏） （张 明） （王雨春）
杨 逊
安集微电子科技（上海）股份有限公司
年 月 日
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二、发行人控股股东声明
本公司承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任
控股股东：Anji Microelectronics Co., Ltd.
董事签名：
Shumin Wang
（王淑敏）
年 月 日
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三、保荐人（主承销商）声明
本公司已对募集说明书进行了核查，确认本募集说明书内容真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
项目协办人：
张晟宇
保荐代表人：
康 杰 包建祥
法定代表人：
张 剑
申万宏源证券承销保荐有限责任公司
年 月 日
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保荐人（主承销商）董事长及总经理声明
本人已认真阅读本募集说明书的全部内容，确认募集说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对募集说明书真实性、准确性、完整性、及时性承
担相应法律责任。
保荐人董事长、总经理： ________________
张 剑
申万宏源证券承销保荐有限责任公司
年 月 日
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四、律师事务所声明
本所及经办律师已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具的法律
意见书不存在矛盾。本所及经办律师对发行人在募集说明书中引用的法律意见书
的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
律师事务所负责人：
顾功耘
经办律师：
胡家军 严杰 彭思佳
上海市锦天城律师事务所
年 月 日
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五、会计师事务所声明
本所及签字注册会计师已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本所出具
的审计报告等文件不存在矛盾。本所及签字注册会计师对发行人在募集说明书中
引用的审计报告等文件的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容而出现
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
签字注册会计师：
徐海峰 刘许友（已离职）
杨 洁 黄晓冬
会计师事务所负责人：
邹 俊
毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）
年 月 日
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六、评级机构声明
本机构及签字资信评级人员已阅读募集说明书，确认募集说明书内容与本机
构出具的资信评级报告不存在矛盾。本机构及签字资信评级人员对发行人在募集
说明书中引用的资信评级报告的内容无异议，确认募集说明书不因引用上述内容
而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任
资信评级人员：
崔濛骁 王佳晨子
资信评级机构负责人：
王少波
联合资信评估股份有限公司
年 月 日
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七、董事会关于本次发行的相关声明及承诺
（一）关于未来十二个月内其他股权融资计划的声明
关于除本次向不特定对象发行可转换公司债券外，未来十二个月内的其他再
融资计划，公司作出如下声明：“自本次向不特定对象发行可转换公司债券方案
被公司股东大会审议通过之日起，公司未来十二个月内将根据业务发展情况确定
是否实施其他再融资计划。”
（二）关于本次发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的措施
公司关于本次发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的措施详见“重大事项
提示”之“五、关于填补即期回报的措施和承诺”。
安集微电子科技（上海）股份有限公司董事会
年 月 日
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第十节 备查文件
一、发行人最近三年财务报告及审计报告，以及最近一期的财务报告；
二、保荐人出具的发行保荐书、发行保荐工作报告和尽职调查报告；
三、法律意见书和律师工作报告；
四、董事会编制、股东大会批准的关于前次募集资金使用情况的报告以及会
计师出具的鉴证报告；
五、资信评级报告；
六、其他与本次发行有关的重要文件。
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附件：发行人及其子公司专利情况
序号 专利名称 专利号 类别 专利权人 申请日
SYSTEMS AND SLURRIES
MECHANICAL POLISHING
用于阻挡层化学机械抛光的抛
光液
一种化学机械抛光液用于降低
铝的除去速率的用途
用于半导体晶片清洗的缓蚀剂
组合物
化学机械研磨方法与研磨液组
合物
用于精细表面平整处理的抛光
液及其使用方法
用于半导体制程中的金属防腐
蚀清洗液
用于抛光多晶硅的化学机械抛
光液
抛光液在调节多晶硅/二氧化
硅选择比中的应用
用于抛光多晶硅的化学机械抛
光液
低蚀刻性光阻剂清洗剂及其清
洗方法
低蚀刻性光刻胶清洗剂及其清
洗方法
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序号 专利名称 专利号 类别 专利权人 申请日
中的应用
一种厚膜光刻胶清洗液及其清
洗方法
一种用于多晶硅抛光的化学机
械抛光液
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序号 专利名称 专利号 类别 专利权人 申请日
一种用于抛光含钛基材的抛光
浆料
一种用于相变材料的化学机械
抛光方法
一种用于硅通孔平坦化的化学
机械抛光液
一种金属低刻蚀的光刻胶剥离
液及其应用
氧化鈰晶体的製備方法及其
CMP 抛光應用
一种氧化铈磨料制备方法及其
CMP 抛光应用
一种氧化铈的制备方法及其在
STI 抛光领域的应用
一种氧化铈制备方法及其在
STI 化学机械抛光中的应用
一种具有高氮化硅选择性的化
学机械抛光液
一種氧化鈰的製備方法及其化
學機械研磨應用
一种用于阻挡层平坦化的化学
机械抛光液
一种用于阻挡层平坦化的化学
机械抛光液
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序号 专利名称 专利号 类别 专利权人 申请日
CHEMICAL-MECHANICAL
POLISHING SOLUTION
HAVING HIGH SILICON
NITRIDE SELECTIVITY
具有高氮化矽選擇性的化學機
械拋光液
一种用于阻挡层平坦化的化学
机械抛光液
一种焦性没食子酸在二氧化硅
抛光中的用途
除光阻层的组合物及其使用方
法
用于阻挡层的化学机械抛光浆
料
用于钽阻挡层的化学机械抛光
浆料
化学机械研磨方法与研磨液组
合物
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序号 专利名称 专利号 类别 专利权人 申请日
用于半导体晶片清洗的缓蚀剂
体系
CHENMICAL MECHANICAL
POLISHING
APPLICATIONS AND
METHOD OF USE THEREOF
COMPOSITION FOR
REMOVING PHOTORESIST
LAYER AND METHOD FOR
USING IT
用于精细表面平整处理的抛光
液及其使用方法
用于半导体制程中的金属防腐
蚀清洗液
一种含有混合磨料的低介电材
料抛光液
用于抛光多晶硅的化学机械抛
光液
用于抛光多晶硅的化学机械抛
光液
一种用于抛光多晶硅的化学机
械抛光液
低蚀刻性光刻胶清洗剂及其清
洗方法
一种化学机械抛光液的制备工
艺
一种用于铜制程的化学机械抛
光液
一种用于铜制程的化学机械抛
光液
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序号 专利名称 专利号 类别 专利权人 申请日
一种用于阻挡层抛光的化学机
械抛光液
一种用于金属化学机械抛光的
抛光浆料及其用途
改性二氧化硅溶胶及其制备方
法和应用
季铵盐型阳离子表面活性剂和
一种化学机械抛光液的应用
一种去除光阻层残留物的清洗
液
一种半导体晶圆金属基材腐蚀
防护液及其使用方法
一种含氟等离子刻蚀残留物清
洗液
一种用于介质材料平坦化的抛
光液
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序号 专利名称 专利号 类别 专利权人 申请日
一种混合添加剂及由其制得的
线锯切割液
一种化学机械抛光液及其使用
方法
一种用于抛光合金相变材料的
化学机械抛光液
一种对化学机械抛光后硅片的
清洗方法
CHEMICAL MECHANICAL
POLISHING SLURRY
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序号 专利名称 专利号 类别 专利权人 申请日
一种化学机械平坦化浆料及其
应用
CHEMICAL-MECHANICAL
POLISHING LIQUID
一种用于硅通孔平坦化的化学
机械抛光液
A TSV BARRIER LAYER
POLISHING SLURRY
一种用于硅通孔平坦化的化学
机械抛光液
金属化学机械抛光浆料及其应
用
一种化学机械抛光液及抛光方
法
一种化学机械抛光液及抛光方
法
一种用于铜互连的化学机械抛
光液及工艺
Chemical Mechanical Polishing
Slurry
一种用于硅通孔平坦化的化学
机械抛光液
一种碱性阻挡层化学机械抛光
液
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序号 专利名称 专利号 类别 专利权人 申请日
械抛光液
含硅有机化合物在延长化学机
的应用
一种用于抛光钽的化学机械抛
光方法
一种化学机械抛光液以及抛光
方法
一种用于钴阻挡层抛光的化学
机械抛光液
一种化学机械抛光液以及抛光
方法
一种用于铝的化学机械抛光液
及使用方法
一种用于阻挡层平坦化的化学
机械抛光液及其使用方法
一种用于铝的化学机械抛光液
及使用方法
一种中性胶体二氧化硅的制备
方法
一种组合物在阻挡层抛光中的
应用
一种氮唑类化合物在提高化学
机械抛光液稳定性中的应用
一种聚醚胺化合物在 PI 介电材
料抛光中的用途
一种氧化铈磨料在 PI 介电材料
抛光中的用途
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序号 专利名称 专利号 类别 专利权人 申请日
一种低蚀刻的去除光阻蚀刻残
留物的清洗液
一种去除光刻胶残留物的清洗
液
一种去除光阻蚀刻残留物的清
洗液
一种用于去除光阻残留物的清
洗液
一种低蚀刻的去除光阻残留物
的清洗液
Frot Didier, IFP Energies
CORDOUAN
DEVICE FOR
CHARACTERIZING THE
POTENTIAL OF A
SOLUTION
DEVICE FOR
CHARACTERISING
DISPERSED IN A LIQUID
MEDIUM
CORDOUAN, CENTRE
Dispositif et procédé de NAT RECH SCIENT,
détermination de paramètres UNIV BORDEAUX,
caractéristiques des dimensions INST
de nanoparticules POLYTECHNIQUE
BORDEAUX
Device and method for CORDOUAN, Centre
determining characteristic National de la Recherche
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序号 专利名称 专利号 类别 专利权人 申请日
parameters of the dimensions of Scientifique,
nanoparticles UNIVERSITE DE
BORDEAUX, INSTITUT
POLYTECHNIQUE DE
BORDEAUX
一种电子级柠檬酸的制备方法
及其装置
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